JPH08233899A - Ｉｃのコンタクト機構 - Google Patents
Ｉｃのコンタクト機構Info
- Publication number
- JPH08233899A JPH08233899A JP7065018A JP6501895A JPH08233899A JP H08233899 A JPH08233899 A JP H08233899A JP 7065018 A JP7065018 A JP 7065018A JP 6501895 A JP6501895 A JP 6501895A JP H08233899 A JPH08233899 A JP H08233899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- socket
- contact
- lead
- recess
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＯＪパッケージの多数のＩＣをキャリアに
収容した状態のままでＩＣソケットにコンタクトできる
ＩＣのコンタクト機構を提供する。 【構成】 ＩＣを載置するための凹部２Ａを有するキャ
リア２、キャリア２に接合されるＩＣソケット３とを有
してなる。キャリア２とＩＣソケット３とを接合した状
態で凹部２Ａに載置したＩＣ２０をＩＣソケット３側に
移動させてＩＣ２０のリードをＩＣソケット３に設けら
れた接触子３Ｃに接触させる。凹部２ＡにはＩＣ２０の
リード側の面をガイドしつつＩＣ２０を凹部２Ａの底部
に導くテーパ面が形成されている。
収容した状態のままでＩＣソケットにコンタクトできる
ＩＣのコンタクト機構を提供する。 【構成】 ＩＣを載置するための凹部２Ａを有するキャ
リア２、キャリア２に接合されるＩＣソケット３とを有
してなる。キャリア２とＩＣソケット３とを接合した状
態で凹部２Ａに載置したＩＣ２０をＩＣソケット３側に
移動させてＩＣ２０のリードをＩＣソケット３に設けら
れた接触子３Ｃに接触させる。凹部２ＡにはＩＣ２０の
リード側の面をガイドしつつＩＣ２０を凹部２Ａの底部
に導くテーパ面が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣのコンタクト機
構に関し、特に、複数のリード付きＩＣをキャリアに入
れたままの状態でコンタクトボードに取り付けられた複
数のＩＣソケットに接触させるためのコンタクト機構に
関するものである。
構に関し、特に、複数のリード付きＩＣをキャリアに入
れたままの状態でコンタクトボードに取り付けられた複
数のＩＣソケットに接触させるためのコンタクト機構に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣのハンドリング検査工程において、
ＩＣをキャリアに収容した状態のままで、これらＩＣか
らの電気的信号をテスターに伝送するＩＣソケットの対
応する接触子に接触させることができる、コンタクト機
構が提案されている。
ＩＣをキャリアに収容した状態のままで、これらＩＣか
らの電気的信号をテスターに伝送するＩＣソケットの対
応する接触子に接触させることができる、コンタクト機
構が提案されている。
【０００３】このようなＳＯＪパッケージのＩＣにおけ
る、この種のコンタクト機構の従来例を図１０〜図１２
に示した。図１０〜図１２における（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図を示している。この従来例では、ＩＣの
自重を利用した自重落下方式によりＩＣを単体で搬送し
ていた。従って、コンタクトの構造は、垂直に落下して
いるＩＣ２０をストッパ２１で止め、図示しないプッシ
ャ構造によりコンタクトレール２２でＩＣ２０を挟みな
がらＩＣソケット２３に挿入させ、そのリードを接触子
２５にコンタクトさせている。このとき、ＩＣソケット
側には、ＩＣを案内するカバーレール２４が取り付けら
れている。そして、コンタクト終了後、プッシャが戻る
ことにより、コンタクトレール２２が滑走ラインまで戻
され、これによりストッパ２１が解除されて、ＩＣ２０
は図示しない分類収容部へと落下される。そして、この
ような機構を多数個設けることにより、ＩＣの多数個並
列測定を実現している。
る、この種のコンタクト機構の従来例を図１０〜図１２
に示した。図１０〜図１２における（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図を示している。この従来例では、ＩＣの
自重を利用した自重落下方式によりＩＣを単体で搬送し
ていた。従って、コンタクトの構造は、垂直に落下して
いるＩＣ２０をストッパ２１で止め、図示しないプッシ
ャ構造によりコンタクトレール２２でＩＣ２０を挟みな
がらＩＣソケット２３に挿入させ、そのリードを接触子
２５にコンタクトさせている。このとき、ＩＣソケット
側には、ＩＣを案内するカバーレール２４が取り付けら
れている。そして、コンタクト終了後、プッシャが戻る
ことにより、コンタクトレール２２が滑走ラインまで戻
され、これによりストッパ２１が解除されて、ＩＣ２０
は図示しない分類収容部へと落下される。そして、この
ような機構を多数個設けることにより、ＩＣの多数個並
列測定を実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
のコンタクト機構では、ＩＣのリード側面を押しつけて
接触子とコンタクトする構成であることから、リード側
面をガイドする安定したキャリア形状がとれなかった。
このため、例えばＴＳＯＰパッケージのＩＣで実施され
ている、多数のＩＣをキャリアによって一括搬送させて
コンタクトさせることが事実上困難であった。
のコンタクト機構では、ＩＣのリード側面を押しつけて
接触子とコンタクトする構成であることから、リード側
面をガイドする安定したキャリア形状がとれなかった。
このため、例えばＴＳＯＰパッケージのＩＣで実施され
ている、多数のＩＣをキャリアによって一括搬送させて
コンタクトさせることが事実上困難であった。
【０００５】この発明は、ＳＯＪパッケージの多数のＩ
Ｃをキャリアに収容した状態のままでＩＣソケットにコ
ンタクトさせることができる、ＩＣのコンタクト機構を
提供することを目的とする。
Ｃをキャリアに収容した状態のままでＩＣソケットにコ
ンタクトさせることができる、ＩＣのコンタクト機構を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のリード付きＩＣのコンタクト機構は、側
面にリードが設けられたＩＣを載置するための凹部を有
するキャリアと、前記キャリアに接合されるＩＣソケッ
トとを有し、前記キャリアと前記ＩＣソケットとを接合
した状態で前記凹部に載置したＩＣをＩＣソケット側に
移動させて該ＩＣのリードを前記ＩＣソケットに設けら
れた接触子に接触させるリード付きＩＣのコンタクト機
構において、前記凹部にＩＣのリード側の面をガイドし
つつＩＣを前記凹部の底部に導くテーパ面を設けたこと
を特徴とする。
め、この発明のリード付きＩＣのコンタクト機構は、側
面にリードが設けられたＩＣを載置するための凹部を有
するキャリアと、前記キャリアに接合されるＩＣソケッ
トとを有し、前記キャリアと前記ＩＣソケットとを接合
した状態で前記凹部に載置したＩＣをＩＣソケット側に
移動させて該ＩＣのリードを前記ＩＣソケットに設けら
れた接触子に接触させるリード付きＩＣのコンタクト機
構において、前記凹部にＩＣのリード側の面をガイドし
つつＩＣを前記凹部の底部に導くテーパ面を設けたこと
を特徴とする。
【０００７】好ましくは、前記凹部の底部にＩＣの係止
部が設けられており、また、前記係止部と前記凹部との
間にＩＣのリードが前記ＩＣソケット側に露出する隙間
が形成される。
部が設けられており、また、前記係止部と前記凹部との
間にＩＣのリードが前記ＩＣソケット側に露出する隙間
が形成される。
【０００８】
【作用】この発明では、キャリアをＩＣソケットにセッ
トし、キャリア上のＩＣをＩＣソケット側に移動させ、
この状態でＩＣをＩＣソケット側に押してリードの底面
にＩＣソケットの接触子を押しつける。この際、ＩＣは
凹部のテーパ面によってＩＣソケット側に移動し、ＩＣ
のリードの底部はＩＣソケットの接触子にコンタクトす
る。このとき、ＩＣのリード側面は、上記のテーパ面に
よって安定的にガイドされる。
トし、キャリア上のＩＣをＩＣソケット側に移動させ、
この状態でＩＣをＩＣソケット側に押してリードの底面
にＩＣソケットの接触子を押しつける。この際、ＩＣは
凹部のテーパ面によってＩＣソケット側に移動し、ＩＣ
のリードの底部はＩＣソケットの接触子にコンタクトす
る。このとき、ＩＣのリード側面は、上記のテーパ面に
よって安定的にガイドされる。
【０００９】
【実施例】図１に、この発明の実施例のキャリア２を、
また図２にこのキャリア２とともに使用されるＩＣソケ
ット３を、それぞれ示した。図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＸＸ断面図、図１（ｃ）は図１
（ａ）のＹＹ断面図である。図１において、キャリア２
のＩＣ収納用の凹部２Ａには、ＩＣのリード側面やモー
ルド端面をガイドするテーパ面が形成されている。ま
た、凹部２Ａの底部には、ＩＣの係止部２Ｃが設けられ
ている。更に、係止部２Ｃと凹部２Ａとの間には、図３
〜図６を参照して、この凹部２Ａ内に収納されるＩＣの
リードが下側（ＩＣソケット３側）に露出する隙間が形
成されている。また、キャリア２には、ＩＣソケット３
との接合の際のガイドとなるガイド穴２Ｂが形成されて
いる。
また図２にこのキャリア２とともに使用されるＩＣソケ
ット３を、それぞれ示した。図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＸＸ断面図、図１（ｃ）は図１
（ａ）のＹＹ断面図である。図１において、キャリア２
のＩＣ収納用の凹部２Ａには、ＩＣのリード側面やモー
ルド端面をガイドするテーパ面が形成されている。ま
た、凹部２Ａの底部には、ＩＣの係止部２Ｃが設けられ
ている。更に、係止部２Ｃと凹部２Ａとの間には、図３
〜図６を参照して、この凹部２Ａ内に収納されるＩＣの
リードが下側（ＩＣソケット３側）に露出する隙間が形
成されている。また、キャリア２には、ＩＣソケット３
との接合の際のガイドとなるガイド穴２Ｂが形成されて
いる。
【００１０】図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＸＸ断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＹＹ断
面図である。ＩＣソケット３には、キャリア２との接合
時におけるガイド部３Ａ、上記のガイド穴２Ｂに挿嵌さ
れるガイドピン３Ｂ、並びにキャリア２との接合の際に
キャリア２上のＩＣのリードにコンタクトする接触子３
Ｃがそれぞれ設けられている。
（ａ）のＸＸ断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＹＹ断
面図である。ＩＣソケット３には、キャリア２との接合
時におけるガイド部３Ａ、上記のガイド穴２Ｂに挿嵌さ
れるガイドピン３Ｂ、並びにキャリア２との接合の際に
キャリア２上のＩＣのリードにコンタクトする接触子３
Ｃがそれぞれ設けられている。
【００１１】次に、これらキャリア２やＩＣソケット３
などで構成される実施例のコンタクト機構において、Ｓ
ＯＪパッケージのＩＣを用いた場合の動作を図３から図
６を用いて説明する。
などで構成される実施例のコンタクト機構において、Ｓ
ＯＪパッケージのＩＣを用いた場合の動作を図３から図
６を用いて説明する。
【００１２】まず、図３において、工程用マガジンから
かきだされたＩＣ２０は、吸着器４によって吸着されキ
ャリア２の凹部２Ａ内にセットする。この時、キャリア
２の凹部２Ａは上記のようにテーパ面になっており、図
３において凹部２Ａの上端は広くなっている。このた
め、吸着器４によりＩＣ２０のセットの際の位置ズレ
を、例えば±２mm程度吸収することができる。
かきだされたＩＣ２０は、吸着器４によって吸着されキ
ャリア２の凹部２Ａ内にセットする。この時、キャリア
２の凹部２Ａは上記のようにテーパ面になっており、図
３において凹部２Ａの上端は広くなっている。このた
め、吸着器４によりＩＣ２０のセットの際の位置ズレ
を、例えば±２mm程度吸収することができる。
【００１３】次いで、図４のようにＩＣ２０が収容され
たキャリア２を、ＩＣソケット３上にセットする。この
時、まず、キャリア２とＩＣソケット３が、ガイドピン
３Ｂとガイド穴２Ｂとの挿嵌によって位置決めされる。
この際、キャリア内のＩＣ２０とＩＣソケット３とのズ
レ量は、ガイドピン３Ｂのクリアランスと、ＩＣ２０と
キャリア２とのクリアランスの累積となり、例えば±0.
4 mm程度になる。
たキャリア２を、ＩＣソケット３上にセットする。この
時、まず、キャリア２とＩＣソケット３が、ガイドピン
３Ｂとガイド穴２Ｂとの挿嵌によって位置決めされる。
この際、キャリア内のＩＣ２０とＩＣソケット３とのズ
レ量は、ガイドピン３Ｂのクリアランスと、ＩＣ２０と
キャリア２とのクリアランスの累積となり、例えば±0.
4 mm程度になる。
【００１４】さらに、キャリア２を相対的にＩＣソケッ
ト側に下降させることにより、ＩＣソケット３に設けら
れた0.4 mmのズレ量を吸収するガイド部３Ａのテーパに
挿入する形になり、最終的には図５のようにＩＣ２０が
正確にＩＣソケット３に対してセットされる。
ト側に下降させることにより、ＩＣソケット３に設けら
れた0.4 mmのズレ量を吸収するガイド部３Ａのテーパに
挿入する形になり、最終的には図５のようにＩＣ２０が
正確にＩＣソケット３に対してセットされる。
【００１５】次いで、プッシャ５を下降させて、ＩＣ２
０に対してＩＣソケット側に一定の圧力を加える。これ
により、図６の様に、ＩＣ２０のリード２０ａが接触子
３Ｃに押しつけられてコンタクトする。ここで、接触子
３Ｃは図示しないテスターに接続されており、このた
め、接触子３Ｃを介してリード２０からテスターに電気
的に信号を送ってＩＣ２０をテストできる状態となる。
０に対してＩＣソケット側に一定の圧力を加える。これ
により、図６の様に、ＩＣ２０のリード２０ａが接触子
３Ｃに押しつけられてコンタクトする。ここで、接触子
３Ｃは図示しないテスターに接続されており、このた
め、接触子３Ｃを介してリード２０からテスターに電気
的に信号を送ってＩＣ２０をテストできる状態となる。
【００１６】次に、この発明をＳＯＪパッケージのＩＣ
のコンタクト機構に適用した他の実施例を図７、８に示
した。
のコンタクト機構に適用した他の実施例を図７、８に示
した。
【００１７】図７において、１１はＩＣ２０がそれぞれ
載置されるキャリア２が８個固定されたキャリアプレー
ト、３０はＩＣソケット３が８個取り付けられたソケッ
トボードを示している。キャリア２には、上記で説明し
たような、ＩＣのモールド側面やリード端面をガイドす
るテーパ面が形成されている。なお、キャリア２の材質
には、ＩＣのリードをガイドするため、合成樹脂などの
絶縁材料が用いられる。
載置されるキャリア２が８個固定されたキャリアプレー
ト、３０はＩＣソケット３が８個取り付けられたソケッ
トボードを示している。キャリア２には、上記で説明し
たような、ＩＣのモールド側面やリード端面をガイドす
るテーパ面が形成されている。なお、キャリア２の材質
には、ＩＣのリードをガイドするため、合成樹脂などの
絶縁材料が用いられる。
【００１８】ソケットボード３０には、キャリアプレー
ト１１を位置決めするためのガイドピン３Ｂが２本設け
られている。更に、キャリアプレート１１には、これら
ガイドピン３Ｂが挿嵌されるガイド穴２Ｂ、並びにＩＣ
ソケット３の接触子３Ｃを逃げる位置に穴２Ｄがそれぞ
れ設けられている。穴２Ｄには、ＩＣソケット３のガイ
ド部３Ａが挿嵌される。
ト１１を位置決めするためのガイドピン３Ｂが２本設け
られている。更に、キャリアプレート１１には、これら
ガイドピン３Ｂが挿嵌されるガイド穴２Ｂ、並びにＩＣ
ソケット３の接触子３Ｃを逃げる位置に穴２Ｄがそれぞ
れ設けられている。穴２Ｄには、ＩＣソケット３のガイ
ド部３Ａが挿嵌される。
【００１９】図８は、キャリアプレート１１とコンタク
トボード３０とを接合した状態を示したものである。つ
まりキャリアプレート１１を、コンタクトボード３０に
対して相対的に下降させる。この時の個々のキャリア２
に収容されたＩＣ２０とＩＣソケット３との関係は、図
５に示したのと同様な状態になる。そして、この状態
で、上から一定圧のプッシャ５により個々のキャリア２
内のＩＣ２０をＩＣソケット側に押圧し、ＩＣ２０のリ
ードをＩＣソケットのリードをＩＣソケットに押しつけ
コンタクトをする。
トボード３０とを接合した状態を示したものである。つ
まりキャリアプレート１１を、コンタクトボード３０に
対して相対的に下降させる。この時の個々のキャリア２
に収容されたＩＣ２０とＩＣソケット３との関係は、図
５に示したのと同様な状態になる。そして、この状態
で、上から一定圧のプッシャ５により個々のキャリア２
内のＩＣ２０をＩＣソケット側に押圧し、ＩＣ２０のリ
ードをＩＣソケットのリードをＩＣソケットに押しつけ
コンタクトをする。
【００２０】図９は、更に別の実施例に使用されるキャ
リアプレート１１を示した。このキャリアプレート１１
は、それぞれ複数のキャリア２が形成された２種類４個
のキャリアプレート１１ａ，１１ｂを一体にしたもので
あり、実際のＩＣのハンドリング検査工程において使用
することを目的としたものである。なお、キャリアプレ
ート１１ａはＳＯＪパッケージのＩＣ用のもの、またキ
ャリアプレート１１ｂはＴＳＯＰパッケージのＩＣ用の
ものである。
リアプレート１１を示した。このキャリアプレート１１
は、それぞれ複数のキャリア２が形成された２種類４個
のキャリアプレート１１ａ，１１ｂを一体にしたもので
あり、実際のＩＣのハンドリング検査工程において使用
することを目的としたものである。なお、キャリアプレ
ート１１ａはＳＯＪパッケージのＩＣ用のもの、またキ
ャリアプレート１１ｂはＴＳＯＰパッケージのＩＣ用の
ものである。
【００２１】ここで、各キャリアプレート１１ａ，１１
ｂ上のキャリア２を８個単位で設けた理由は、実際の測
定における温度領域が、高温・低温と多岐におよぶた
め、熱膨張・熱収縮による影響を考慮しているためであ
る。
ｂ上のキャリア２を８個単位で設けた理由は、実際の測
定における温度領域が、高温・低温と多岐におよぶた
め、熱膨張・熱収縮による影響を考慮しているためであ
る。
【００２２】そして、このようにキャリアないしキャリ
アプレート全体の外形を従来のＴＳＯＰのキャリア形状
と同一にすることによりキャリアないしキャリアプレー
トの搬送部分をＴＳＯＰパッケージ用のものとＳＯＪパ
ッケージ用のものとで共通としてシステムの共通化が図
れ、例えば、従来から実施されているＴＳＯＰパッケー
ジ用のキャリア搬送（例えば水平搬送）を併用すること
ができる。このため、ＳＯＪパッケージ用のものとＴＳ
ＯＰパッケージ用のものを、共用のハンドリング検査装
置でのＩＣ検査測定が可能となる。
アプレート全体の外形を従来のＴＳＯＰのキャリア形状
と同一にすることによりキャリアないしキャリアプレー
トの搬送部分をＴＳＯＰパッケージ用のものとＳＯＪパ
ッケージ用のものとで共通としてシステムの共通化が図
れ、例えば、従来から実施されているＴＳＯＰパッケー
ジ用のキャリア搬送（例えば水平搬送）を併用すること
ができる。このため、ＳＯＪパッケージ用のものとＴＳ
ＯＰパッケージ用のものを、共用のハンドリング検査装
置でのＩＣ検査測定が可能となる。
【００２３】なお、従来はＳＯＪパッケージ用の場合は
自重落下方式、またＴＳＯＰパッケージ用の場合は強制
水平搬送方式という、２種類のハンドリング検査装置を
持つ必要があった。
自重落下方式、またＴＳＯＰパッケージ用の場合は強制
水平搬送方式という、２種類のハンドリング検査装置を
持つ必要があった。
【００２４】
【発明の効果】この発明のコンタクト機構によれば、Ｓ
ＯＪパッケージの多数のＩＣをキャリアに収容した状態
のままでＩＣソケットにコンタクトさせることができ
る。このため、従来のように多数のＩＣをそれぞれ別の
コンタクト機構によりコンタクトする場合に比べて、シ
ステム全体のジャミング数が大幅に低減することができ
る。
ＯＪパッケージの多数のＩＣをキャリアに収容した状態
のままでＩＣソケットにコンタクトさせることができ
る。このため、従来のように多数のＩＣをそれぞれ別の
コンタクト機構によりコンタクトする場合に比べて、シ
ステム全体のジャミング数が大幅に低減することができ
る。
【図１】この発明によるキャリア２の実施例による図で
ある。
ある。
【図２】この発明によるＩＣソケット３の実施例による
図である。
図である。
【図３】実施例においてキャリアの凹部にＩＣを収納し
た状態図である。
た状態図である。
【図４】実施例においてキャリアをＩＣソケットに位置
決めした状態図である。
決めした状態図である。
【図５】実施例においてＩＣをキャリアに位置決めした
状態図である。
状態図である。
【図６】実施例においてＩＣをコンタクトさせた状態図
である。
である。
【図７】この発明の他の実施例によるコンタクト機構の
構成図である。
構成図である。
【図８】図７のキャリアプレートとコンタクトボードと
を接合した状態図である。
を接合した状態図である。
【図９】この発明の他の実施例によるキャリアプレート
の構成図である。
の構成図である。
【図１０】従来例における測定前の状態を示した図であ
る。
る。
【図１１】従来例における測定中の状態を示した図であ
る。
る。
【図１２】従来例における測定後の状態を示した図であ
る。
る。
２ キャリア ２Ａ 凹部 ２Ｂ ガイド穴 ３ ＩＣソケット ３Ａ ガイド部 ３Ｂ ガイドピン ３Ｃ 接触子 １１ キャリアプレート ２０ ＩＣ ３０ ソケットボード
Claims (3)
- 【請求項１】 側面にリードが設けられたＩＣを載置す
るための凹部(2A)を有するキャリア(2) と、前記キャリ
ア(2) に接合されるＩＣソケット(3) とを有し、前記キ
ャリア(2) と前記ＩＣソケット(3) とを接合した状態で
前記凹部(2A)に載置したＩＣを前記ＩＣソケット(3) 側
に移動させて該ＩＣのリードを前記ＩＣソケット(3) に
設けられた接触子(3C)に接触させるＩＣのコンタクト機
構において、 前記凹部(2A)にＩＣのリード側の面をガイドしつつＩＣ
を前記凹部(2A)の底部に導くテーパ面を設けたことを特
徴とするＩＣのコンタクト機構。 - 【請求項２】 前記凹部(2A)の底部にＩＣの係止部(2C)
が設けられていることを特徴とする請求項１記載のコン
タクト機構。 - 【請求項３】 前記係止部(2C)と前記凹部(2A)との間に
ＩＣのリードが前記ＩＣソケット(3) 側に露出する隙間
が形成されることを特徴とする請求項２記載のコンタク
ト機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065018A JPH08233899A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｉｃのコンタクト機構 |
| US08/598,841 US5800205A (en) | 1995-02-28 | 1996-02-09 | Contact mechanism for IC testing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065018A JPH08233899A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｉｃのコンタクト機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08233899A true JPH08233899A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13274824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7065018A Pending JPH08233899A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｉｃのコンタクト機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5800205A (ja) |
| JP (1) | JPH08233899A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000014833A1 (fr) * | 1998-09-02 | 2000-03-16 | Enplas Corporation | Connecteur femelle pour dispositif de traitement |
| US6976863B2 (en) | 2003-12-19 | 2005-12-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| KR100810380B1 (ko) * | 1998-04-01 | 2008-03-07 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
| KR20140121909A (ko) * | 2013-04-03 | 2014-10-17 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
| KR20190045106A (ko) * | 2019-04-08 | 2019-05-02 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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