JPS6057269A - 両面基板位置決め検査装置 - Google Patents
両面基板位置決め検査装置Info
- Publication number
- JPS6057269A JPS6057269A JP58165161A JP16516183A JPS6057269A JP S6057269 A JPS6057269 A JP S6057269A JP 58165161 A JP58165161 A JP 58165161A JP 16516183 A JP16516183 A JP 16516183A JP S6057269 A JPS6057269 A JP S6057269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft
- ball
- printed board
- contact
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
本発明は、画商に電気回路を配したプリント基板の検査
装置に関する。
装置に関する。
［従来例の構成とその問題点］
プリント配線基板を検査する場合、一般には第１図に示
すように、プリント配線基板又はプリント基板３に１個
又はそれ以上のガイド孔７を設け、他方、検査装置のベ
ース６には、当該ガイド孔７に対向嵌合し得るガイドビ
ン４を設け、当該べ−ス６を上昇させてガイドビン４を
屑イド孔７に嵌め込み、これにより、基板３を位置決め
覆ると共に上部ベース１に取り付けた検査用接触ビン２
に接触させ、基板３を検査する。
すように、プリント配線基板又はプリント基板３に１個
又はそれ以上のガイド孔７を設け、他方、検査装置のベ
ース６には、当該ガイド孔７に対向嵌合し得るガイドビ
ン４を設け、当該べ−ス６を上昇させてガイドビン４を
屑イド孔７に嵌め込み、これにより、基板３を位置決め
覆ると共に上部ベース１に取り付けた検査用接触ビン２
に接触させ、基板３を検査する。
この場合、ガイド孔７の寸法や位置のバラツキ、基板の
反りによって、ガイドビン４がガイド孔７に入らずに基
板３を割ったりＪることがある。
反りによって、ガイドビン４がガイド孔７に入らずに基
板３を割ったりＪることがある。
［発明の目的］
本発明は、プリント基板の寸法誤差や位置ずれによる基
板割れを防ぎ、然も両面同時に検査することのできる検
査装置を提供することを目的と覆る。
板割れを防ぎ、然も両面同時に検査することのできる検
査装置を提供することを目的と覆る。
［発明の構成］
本発明に係る検査装置は、検査用接触プローブがプリン
ト基板に接触する方向とは直交又はほぼ直交する面内で
当該プリント基板を基準面に向けてばねイ］勢し当該プ
リント基板を位置決めする位置決めユニットと、基板上
面を検査する固定された複数の接触プローブと、基板方
向に移動可能Ｃあり、基板下面を検査覆る第２の複数の
接触プローブと、位置決めユニットによって位置決めさ
れたプリント基板を上側の接触プローブに押圧し、しか
る後筒２の接触プローブをプリント基板下面に押圧する
駆動部材とからなることを特徴とする。
ト基板に接触する方向とは直交又はほぼ直交する面内で
当該プリント基板を基準面に向けてばねイ］勢し当該プ
リント基板を位置決めする位置決めユニットと、基板上
面を検査する固定された複数の接触プローブと、基板方
向に移動可能Ｃあり、基板下面を検査覆る第２の複数の
接触プローブと、位置決めユニットによって位置決めさ
れたプリント基板を上側の接触プローブに押圧し、しか
る後筒２の接触プローブをプリント基板下面に押圧する
駆動部材とからなることを特徴とする。
また本発明は、前記駆動部材が、第２の接触プローブを
支持する接触ビンシャフトに連結ビンを介して連結され
、当該第２の接触プローブを基板方向に移動させる方向
に並進可能な摺動パイプであって、バ・イブ壁面に壁厚
より径の大きいボールを嵌め込んだ摺動パイプと、当該
摺動シャフト内で上方にばね付勢され、その上位位置で
前記ボールを受容すべく側面に凹部を形成したシャフト
と、当該摺動パイプを案内すると共に、一定距離だ（プ
摺動バイブを上昇させた時点で当該ボールを受容して当
該摺動パイプと当該シャフトとの連結を解かせるボール
受は溝を内壁に形成してなるガイドとからなることを特
徴とする。
支持する接触ビンシャフトに連結ビンを介して連結され
、当該第２の接触プローブを基板方向に移動させる方向
に並進可能な摺動パイプであって、バ・イブ壁面に壁厚
より径の大きいボールを嵌め込んだ摺動パイプと、当該
摺動シャフト内で上方にばね付勢され、その上位位置で
前記ボールを受容すべく側面に凹部を形成したシャフト
と、当該摺動パイプを案内すると共に、一定距離だ（プ
摺動バイブを上昇させた時点で当該ボールを受容して当
該摺動パイプと当該シャフトとの連結を解かせるボール
受は溝を内壁に形成してなるガイドとからなることを特
徴とする。
［実施例の説明］
以下、一実施例を示した図面を参照して本発明を詳述す
る。第２図は、本発明に係る検査装置の中央縦断面図を
示′す。第２図にお０て、装置に固定された上プレート
２６に接触ビン固定板２７を固定し、当該固定板２７に
は複数のく必要によりばね付勢した）接触ビン２８を植
立しである。接触ビンシャフト１１は接触ビン下固定板
１５を一体′的に支持し、当該固定板１５上に検査用接
触ビン１４′を植立しである。第２図のＶ−Ｖ線から見
た第５図に示すように、基板２９の位置決めは、下側ベ
ース１６の上面端部に固定した基準ガイド１４を位置決
め基準として全体を上昇させることにより、基準ガイド
１４に対向する下当１＝す３０が上プレート２６の下面
端部に固定した上当たり２５によって寸法Ｃだけ内方に
移動し、プリント基板２９を位置決めする。このとき基
板寸法のバラツギを吸収づるために補助ガイド８及びス
プリング３１を設【ノである。
る。第２図は、本発明に係る検査装置の中央縦断面図を
示′す。第２図にお０て、装置に固定された上プレート
２６に接触ビン固定板２７を固定し、当該固定板２７に
は複数のく必要によりばね付勢した）接触ビン２８を植
立しである。接触ビンシャフト１１は接触ビン下固定板
１５を一体′的に支持し、当該固定板１５上に検査用接
触ビン１４′を植立しである。第２図のＶ−Ｖ線から見
た第５図に示すように、基板２９の位置決めは、下側ベ
ース１６の上面端部に固定した基準ガイド１４を位置決
め基準として全体を上昇させることにより、基準ガイド
１４に対向する下当１＝す３０が上プレート２６の下面
端部に固定した上当たり２５によって寸法Ｃだけ内方に
移動し、プリント基板２９を位置決めする。このとき基
板寸法のバラツギを吸収づるために補助ガイド８及びス
プリング３１を設【ノである。
前記駆動部材は、摺動パイプ１１と、その内側に上方に
ばね付勢し゛（配置したシ１シフト１２とを含み、摺動
パイプ１１とシ１！フト１２とは、摺動パイプ１１の壁
面に設けた貫通孔に配置した、当該壁面の厚みより大き
い直径のボール２３と、シャフト１２の外面に当該ボー
ル２３ど相補的な形状に凹ませた四部２４との係合によ
り連結される。当該摺動パイプ１１は中空柱状のガイド
２０に挿嵌しＣあり、当該ガイド２０は装＠筐体に固着
された下プレート１９に固定されている。ガイド２０の
内面には、摺動パイプ１１を所定量上昇させた時点でボ
ール２３を受容できるボール受は溝２１を設けである。
ばね付勢し゛（配置したシ１シフト１２とを含み、摺動
パイプ１１とシ１！フト１２とは、摺動パイプ１１の壁
面に設けた貫通孔に配置した、当該壁面の厚みより大き
い直径のボール２３と、シャフト１２の外面に当該ボー
ル２３ど相補的な形状に凹ませた四部２４との係合によ
り連結される。当該摺動パイプ１１は中空柱状のガイド
２０に挿嵌しＣあり、当該ガイド２０は装＠筐体に固着
された下プレート１９に固定されている。ガイド２０の
内面には、摺動パイプ１１を所定量上昇させた時点でボ
ール２３を受容できるボール受は溝２１を設けである。
ボール２３がこのボール受は溝２１に入り込むと、摺動
パイプ１１とシャフト１２との連結が解かれ、外力の下
で摺動パイプ１１のみが上昇する。摺動パイプ１１の上
部に横方向に配設したビン１８は、接触ビンシャフト１
７にも嵌入しており、当該摺動シャフト１１と接触ビン
シャフト１７とを連結している。
パイプ１１とシャフト１２との連結が解かれ、外力の下
で摺動パイプ１１のみが上昇する。摺動パイプ１１の上
部に横方向に配設したビン１８は、接触ビンシャフト１
７にも嵌入しており、当該摺動シャフト１１と接触ビン
シャフト１７とを連結している。
第２図は待機、状態であり、シャフト１２は、スプリン
グ３２によりその頂面がビン１８と衝合し、その最上方
位置を占める。ボール２３と凹部２４との係合によりシ
ャフト１２は摺動パイプ１１と間接的にロックされてい
る。
グ３２によりその頂面がビン１８と衝合し、その最上方
位置を占める。ボール２３と凹部２４との係合によりシ
ャフト１２は摺動パイプ１１と間接的にロックされてい
る。
第３図に示すように、寸法ａ（＝ａ ｒ ＋ａ ２ ）
だけ上方に摺動パイプ１１を持ち上げると、基板２９は
、前′述の方法で位置決めされたのち、接触ビン２８と
接触する。そのときストッパ−ビン１３がガイド２０の
下面に当たり、当該ストッパービン１３の嵌入している
シャツ１−１２もストップし、直結された位置決めユニ
ットも上昇を停止する。
だけ上方に摺動パイプ１１を持ち上げると、基板２９は
、前′述の方法で位置決めされたのち、接触ビン２８と
接触する。そのときストッパ−ビン１３がガイド２０の
下面に当たり、当該ストッパービン１３の嵌入している
シャツ１−１２もストップし、直結された位置決めユニ
ットも上昇を停止する。
第４図に示すように、摺動パイプ１１がなお１法すだ【
ノ上昇すると、摺動パイプ１１の壁に内蔵されたボール
２３は、ボール受番プ溝２１に入り込み、下側ベース１
６のみが上昇して基板２９の下面に接触ビン２８が接触
し両面検査が可能となる。
ノ上昇すると、摺動パイプ１１の壁に内蔵されたボール
２３は、ボール受番プ溝２１に入り込み、下側ベース１
６のみが上昇して基板２９の下面に接触ビン２８が接触
し両面検査が可能となる。
し発明の効果］
基板の端面により位置決めするので刈払バラツキが生じ
ても基板を割ることがない。たとえばセラミック基板の
ように一度焼成する基板におい−ではガイド孔を設りて
も焼成のために寸法変化が生じるので、このような位置
決めを使用すると効果がある。又Ｃラミック基板におい
ては回路の高密度化が要求され両面回路になる場合が多
く、この検査方法を採用するのは最も効果がある。
ても基板を割ることがない。たとえばセラミック基板の
ように一度焼成する基板におい−ではガイド孔を設りて
も焼成のために寸法変化が生じるので、このような位置
決めを使用すると効果がある。又Ｃラミック基板におい
ては回路の高密度化が要求され両面回路になる場合が多
く、この検査方法を採用するのは最も効果がある。
第１図は従来のプリント基板を検査する方法を第３図は
基板位置決めと基板上面接触状態の図、第４図は、上面
及び下面の接触状態図、第５図は基板位置決め状態の平
面図である。 １１・・・摺動パイプ １２・・・シャフト １４・・
・基準ガイド １５・・・接触ビン下固定板 １７・・
・５接触ビンシヤフト ２３・・・ボール ２４・・・
凹部 ２５・・・下当たり ２６・・・上プレート ２
７・・・接触ビン固定板 ２Ｂ・・・接触ビン２９・・
・基板 ３０・・・下当たり 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１呻 □ヨ逓 第５図 ３゜ ８ □７ −へ〜２４ ￥６ ９ ４
基板位置決めと基板上面接触状態の図、第４図は、上面
及び下面の接触状態図、第５図は基板位置決め状態の平
面図である。 １１・・・摺動パイプ １２・・・シャフト １４・・
・基準ガイド １５・・・接触ビン下固定板 １７・・
・５接触ビンシヤフト ２３・・・ボール ２４・・・
凹部 ２５・・・下当たり ２６・・・上プレート ２
７・・・接触ビン固定板 ２Ｂ・・・接触ビン２９・・
・基板 ３０・・・下当たり 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１呻 □ヨ逓 第５図 ３゜ ８ □７ −へ〜２４ ￥６ ９ ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 検査用接触プ１」−ブがプリント基板に接触覆る方向と
は直交又はほぼ直交する面内で当該プリント基板を基準
面に向けてばねイ］勢して当該プリン；・基板を位置決
めする位置決めユニットと、基板上面を検査する固定さ
れた第１の複数の接触プローブと、基板方向に移動可能
であり、基板下面を検査する第２の複数の接触プローブ
と、位置決めユニットによって位置決めされたプリント
基板を上側の接触プローブに押圧し、しかる後筒２の接
触プローブをプリン１一基板下面に押圧リ−る駆動部材
とからなる検査装置であって、 前記駆動部材が、 第２の接触ブ■」−ブを支持する接触ピンシレノ１へに
連結ビンを介して連結され、当該用２の接触プローブを
基板り向に移動さける方向に並進可能な１習動パオプで
あって、パイプ壁面に壁厚より径の大きいボールを嵌め
込んだ摺動パイプと、当該摺動シトフト内で上方にばね
付勢され、その上位位置で前記ボールを受容すべく側面
に凹部を形成したシ１７フ１へと、 当該摺動パイプを案内すると共に、一定距離だり摺動パ
イプを上野させた時点で当該ボールを受容して当該摺動
パイプと当該シャフトどの連結を解かせるボール受は溝
を内壁に形成してなるガイド とからなることを特徴どする両面基板位置決め検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165161A JPS6057269A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 両面基板位置決め検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165161A JPS6057269A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 両面基板位置決め検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057269A true JPS6057269A (ja) | 1985-04-03 |
| JPH0365867B2 JPH0365867B2 (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=15807024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58165161A Granted JPS6057269A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 両面基板位置決め検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057269A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62162388A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板用検査装置 |
| JPS62114373U (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-21 | ||
| KR100544343B1 (ko) * | 2003-07-16 | 2006-01-23 | 주식회사 영테크 | 인쇄회로기판 검사장치 |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP58165161A patent/JPS6057269A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114373U (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-21 | ||
| JPH0413666Y2 (ja) * | 1986-01-08 | 1992-03-30 | ||
| JPS62162388A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板用検査装置 |
| KR100544343B1 (ko) * | 2003-07-16 | 2006-01-23 | 주식회사 영테크 | 인쇄회로기판 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0365867B2 (ja) | 1991-10-15 |
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