JPH0829499A - 回路基板の検査装置 - Google Patents
回路基板の検査装置Info
- Publication number
- JPH0829499A JPH0829499A JP18642494A JP18642494A JPH0829499A JP H0829499 A JPH0829499 A JP H0829499A JP 18642494 A JP18642494 A JP 18642494A JP 18642494 A JP18642494 A JP 18642494A JP H0829499 A JPH0829499 A JP H0829499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- pin
- contact pin
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の回路部に接触ピンを接触させ、こ
の接触ピンを通して回路基板に通電を行ってその検査を
行う検査装置において、接触ピンの破損を防止するとと
もに、回路基板と接触ピンとの位置合わせを正確にかつ
容易に行うことを可能とする。 【構成】 その表面上に検査される回路基板PBが載置
される保護ボード2と、この保護ボード2の下方位置に
おいて昇降可能に設けられ、その上面に接触ピン8を突
出形成したピンボード7とを備えており、保護ボード2
には接触ピン8を上下に挿通可能な透孔2aが開設さ
れ、非検査時にはピンボード7が下降位置にあり接触ピ
ン8はその先端部が透孔2a内に位置され、検査時には
ピンボード7が上昇位置にあり、接触ピン8はその先端
部が透孔2aを通して保護ボード2の表面上に突出さ
れ、回路基板PBに当接される。回路基板PBは保護ボ
ード2上に載置し、透孔2aを利用して密接状態での位
置決めを行う。
の接触ピンを通して回路基板に通電を行ってその検査を
行う検査装置において、接触ピンの破損を防止するとと
もに、回路基板と接触ピンとの位置合わせを正確にかつ
容易に行うことを可能とする。 【構成】 その表面上に検査される回路基板PBが載置
される保護ボード2と、この保護ボード2の下方位置に
おいて昇降可能に設けられ、その上面に接触ピン8を突
出形成したピンボード7とを備えており、保護ボード2
には接触ピン8を上下に挿通可能な透孔2aが開設さ
れ、非検査時にはピンボード7が下降位置にあり接触ピ
ン8はその先端部が透孔2a内に位置され、検査時には
ピンボード7が上昇位置にあり、接触ピン8はその先端
部が透孔2aを通して保護ボード2の表面上に突出さ
れ、回路基板PBに当接される。回路基板PBは保護ボ
ード2上に載置し、透孔2aを利用して密接状態での位
置決めを行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板等の回
路基板に接触ピンを接触させ、この接触ピンを通して回
路基板に通電を行うことで回路基板の検査を行うように
した検査装置に関する。
路基板に接触ピンを接触させ、この接触ピンを通して回
路基板に通電を行うことで回路基板の検査を行うように
した検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の検査装置として、例えば
特開昭61−142477号公報に記載されているもの
がある。この検査装置は、図4にその概略構成を示すよ
うに、検査パレット101の開口101a上に検査され
るプリント基板PBを載置する。また、検査パレット1
01の下方には第1昇降機構102によって昇降される
シリンダ103が設けられており、更にこのシリンダ1
03内に第2昇降機構104によって昇降される昇降台
105が設けられている。この昇降台105には接触ピ
ン106を上方に向けて突出させたピンボード107が
配置されている。なお、前記シリンダ103には排気口
が設けられ、またピンボード107には所要の電気配線
が接続されている。
特開昭61−142477号公報に記載されているもの
がある。この検査装置は、図4にその概略構成を示すよ
うに、検査パレット101の開口101a上に検査され
るプリント基板PBを載置する。また、検査パレット1
01の下方には第1昇降機構102によって昇降される
シリンダ103が設けられており、更にこのシリンダ1
03内に第2昇降機構104によって昇降される昇降台
105が設けられている。この昇降台105には接触ピ
ン106を上方に向けて突出させたピンボード107が
配置されている。なお、前記シリンダ103には排気口
が設けられ、またピンボード107には所要の電気配線
が接続されている。
【0003】この検査装置では、第1昇降機構102に
よって昇降台105をシリンダ103と共に上昇させ、
シリンダ103、プリント基板PB、検査パレット10
1とで画成された室内を排気することで、プリント基板
PBを検査パレット101に吸着し、固定させる。ま
た、昇降台105と共にピンボード107が上昇される
ことで、接触ピン106がプリント基板PBの回路部に
接触される。したがって、この接触ピン106を通して
プリント基板PBに通電を行うことで、所要の検査を実
行することができる。
よって昇降台105をシリンダ103と共に上昇させ、
シリンダ103、プリント基板PB、検査パレット10
1とで画成された室内を排気することで、プリント基板
PBを検査パレット101に吸着し、固定させる。ま
た、昇降台105と共にピンボード107が上昇される
ことで、接触ピン106がプリント基板PBの回路部に
接触される。したがって、この接触ピン106を通して
プリント基板PBに通電を行うことで、所要の検査を実
行することができる。
【0004】なお、プリント基板PBの表面に凹凸があ
る場合でも接触ピン106が各回路部に適切に接触され
るように、例えば図5に示すように、接触ピン106を
ピンボード107に設けた孔107a内に内装し、その
下側からスプリング108によって突出方向に付勢させ
た構成がとられている。接触ピン106は孔107aの
開口部に設けたストッパ109によりその脱落が防止さ
れる。このため、接触ピン106がプリント基板PBの
凸部に接触する際には、スプリング108の弾性力によ
って接触ピン106が孔107aの内方に後退されるこ
とで、接触ピン106とプリント基板PBとの間に生じ
る衝撃を緩和し、接触ピン106やプリント基板PBに
おける損傷を防止している。
る場合でも接触ピン106が各回路部に適切に接触され
るように、例えば図5に示すように、接触ピン106を
ピンボード107に設けた孔107a内に内装し、その
下側からスプリング108によって突出方向に付勢させ
た構成がとられている。接触ピン106は孔107aの
開口部に設けたストッパ109によりその脱落が防止さ
れる。このため、接触ピン106がプリント基板PBの
凸部に接触する際には、スプリング108の弾性力によ
って接触ピン106が孔107aの内方に後退されるこ
とで、接触ピン106とプリント基板PBとの間に生じ
る衝撃を緩和し、接触ピン106やプリント基板PBに
おける損傷を防止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の検査
装置では、接触ピン106がピンボード107から突出
された状態にあるため、プリント基板PBを検査パレッ
ト101に装着する際、或いはピンボード107を取り
扱う際に、プリント基板PBや他の物品が接触ピン10
6に触れて接触ピン106を破損してしまうことがあ
る。また、接触ピン106を曲げ変形してしまうことも
あり、このような場合には接触ピン106が一旦ピンボ
ード107の孔107a内に押し込められると、接触ピ
ン106と孔107aの内面との干渉によって接触ピン
106が突出されなくなることがあり、以後の検査が不
可能になるという問題も生じる。
装置では、接触ピン106がピンボード107から突出
された状態にあるため、プリント基板PBを検査パレッ
ト101に装着する際、或いはピンボード107を取り
扱う際に、プリント基板PBや他の物品が接触ピン10
6に触れて接触ピン106を破損してしまうことがあ
る。また、接触ピン106を曲げ変形してしまうことも
あり、このような場合には接触ピン106が一旦ピンボ
ード107の孔107a内に押し込められると、接触ピ
ン106と孔107aの内面との干渉によって接触ピン
106が突出されなくなることがあり、以後の検査が不
可能になるという問題も生じる。
【0006】また、従来の検査装置では、ピンボード1
07に対して離した位置でプリント基板PBを配置して
いるため、プリント基板PBの位置決めを行なう際には
目視によりプリント基板PBの回路部とピンボード10
7上の各接触ピン106とを正対位置させる必要があ
る。このため、目視ずれにより両者の間に位置ずれが生
じ易く、プリント基板の目的とする回路部に正しく接触
ピンが接触されず、正しい検査が行われなくなるという
問題もある。このため、従来では高精度の位置決め機構
が必要とされており、検査装置のコスト高をまねく要因
となっている。
07に対して離した位置でプリント基板PBを配置して
いるため、プリント基板PBの位置決めを行なう際には
目視によりプリント基板PBの回路部とピンボード10
7上の各接触ピン106とを正対位置させる必要があ
る。このため、目視ずれにより両者の間に位置ずれが生
じ易く、プリント基板の目的とする回路部に正しく接触
ピンが接触されず、正しい検査が行われなくなるという
問題もある。このため、従来では高精度の位置決め機構
が必要とされており、検査装置のコスト高をまねく要因
となっている。
【0007】
【発明の目的】本発明の目的は、接触ピンの破損を防止
し、接触ピンの損傷による検査不能を防止した検査装置
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、プ
リント基板等の回路基板と、接触ピンとの位置合わせを
正確にかつ容易に行うことができる検査装置を提供する
ことにある。
し、接触ピンの損傷による検査不能を防止した検査装置
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、プ
リント基板等の回路基板と、接触ピンとの位置合わせを
正確にかつ容易に行うことができる検査装置を提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の検査装置は、そ
の表面上に検査される回路基板が載置される保護ボード
と、この保護ボードの下方位置において昇降可能に設け
られ、その上面に接触ピンを突出形成したピンボードと
を備えており、保護ボードには接触ピンを上下に挿通可
能な透孔が開設され、接触ピンはピンボードが下降位置
にあるときにはその先端が透孔内に位置され、ピンボー
ドが上昇位置にあるときにはその先端が透孔を通して保
護ボードの表面上に突出されるように構成したことを特
徴とする。
の表面上に検査される回路基板が載置される保護ボード
と、この保護ボードの下方位置において昇降可能に設け
られ、その上面に接触ピンを突出形成したピンボードと
を備えており、保護ボードには接触ピンを上下に挿通可
能な透孔が開設され、接触ピンはピンボードが下降位置
にあるときにはその先端が透孔内に位置され、ピンボー
ドが上昇位置にあるときにはその先端が透孔を通して保
護ボードの表面上に突出されるように構成したことを特
徴とする。
【0009】ここで、接触ピンは、保護ボードの透孔を
挿通可能でかつピンボードの上面に植設される細径筒内
に上下移動可能に挿入され、かつ接触ピンと細径筒の底
部との間に介挿されたスプリングにより先端方向に付勢
される構成とされる。
挿通可能でかつピンボードの上面に植設される細径筒内
に上下移動可能に挿入され、かつ接触ピンと細径筒の底
部との間に介挿されたスプリングにより先端方向に付勢
される構成とされる。
【0010】また、保護ボードには、表面上に載置され
る回路基板を位置決め固定するための固定金具が付属さ
れる。更に、保護ボードの下方位置にはシリンダ機構に
よって上下に移動される昇降台が配設され、ピンボード
はこの昇降台に搭載される。
る回路基板を位置決め固定するための固定金具が付属さ
れる。更に、保護ボードの下方位置にはシリンダ機構に
よって上下に移動される昇降台が配設され、ピンボード
はこの昇降台に搭載される。
【0011】
【作用】接触ピンは通常では保護ボードの透孔内に後退
された位置にあり、回路基板を載置する際等に生じる外
力からその損傷が保護される。また回路基板は保護ボー
ドに設けた透孔を利用することで、目視ずれによる位置
合わせ誤差が防止される。検査時にはピンボードが上昇
されるため接触ピンは保護ボードの透孔から突出された
状態となり、回路基板に接触して検査通電を可能とす
る。
された位置にあり、回路基板を載置する際等に生じる外
力からその損傷が保護される。また回路基板は保護ボー
ドに設けた透孔を利用することで、目視ずれによる位置
合わせ誤差が防止される。検査時にはピンボードが上昇
されるため接触ピンは保護ボードの透孔から突出された
状態となり、回路基板に接触して検査通電を可能とす
る。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の検査装置の一実施例の全体構成を
示す断面図である。検査装置台1の上部平面部には、検
査するプリント基板の形状、寸法に合わせて開口1aが
設けられており、この開口1a内に上底を有する逆箱型
をした保護ボード2を内装し、開口1aの内縁に固定し
ている。この保護ボード2はその上底面に複数個の透孔
2aが開設されており、この透孔2a内を後述する接触
ピン8が挿通動作されるように構成される。また、この
保護ボード2の上底面上にはプリント基板PBが載置さ
れるように構成され、載置されたプリント基板PBは保
護ボード2の周縁部に被せられる固定金具3によって保
護ボード2に対して位置決めされた状態で固定される。
この固定金具3としては、例えばネジ機構によってプリ
ント基板PBの周縁部を保護ボード2の上底面に挟持さ
せる構成のクランパが用いられる。
する。図1は本発明の検査装置の一実施例の全体構成を
示す断面図である。検査装置台1の上部平面部には、検
査するプリント基板の形状、寸法に合わせて開口1aが
設けられており、この開口1a内に上底を有する逆箱型
をした保護ボード2を内装し、開口1aの内縁に固定し
ている。この保護ボード2はその上底面に複数個の透孔
2aが開設されており、この透孔2a内を後述する接触
ピン8が挿通動作されるように構成される。また、この
保護ボード2の上底面上にはプリント基板PBが載置さ
れるように構成され、載置されたプリント基板PBは保
護ボード2の周縁部に被せられる固定金具3によって保
護ボード2に対して位置決めされた状態で固定される。
この固定金具3としては、例えばネジ機構によってプリ
ント基板PBの周縁部を保護ボード2の上底面に挟持さ
せる構成のクランパが用いられる。
【0013】一方、前記保護ボード2の下側内には、昇
降台4が配設され、複数本のガイド機構5により上下方
向に移動可能に案内され、かつ油圧式シリンダ機構6に
よって前記保護ボード2内で昇降動作される。この昇降
台4の上面にはピンボード7が搭載されており、その上
面から複数本の接触ピン8を突出させている。これらの
接触ピン8はピンボード7において所要の配線により電
気接続が行われており、図外の電気系に接続される。
降台4が配設され、複数本のガイド機構5により上下方
向に移動可能に案内され、かつ油圧式シリンダ機構6に
よって前記保護ボード2内で昇降動作される。この昇降
台4の上面にはピンボード7が搭載されており、その上
面から複数本の接触ピン8を突出させている。これらの
接触ピン8はピンボード7において所要の配線により電
気接続が行われており、図外の電気系に接続される。
【0014】前記複数本の接触ピン8は、図3に拡大図
示するように、ピンボード7の上面からほぼ厚さ方向の
中間位置にまで細径筒9を植設しており、この細径筒9
内に接触ピン8がスプリング10と共に内挿されてい
る。前記接触ピン8は先端部8aが接触頭部として増径
されており、下端部8bはスプリング受部として増径さ
れている。そして、細径筒9の上端部9aを若干絞り加
工することで接触ピン8が細径筒9から脱落されること
が防止される。また、前記スプリング10は圧縮コイル
ばねで構成されており、接触ピン8を突出方向に付勢し
ている。なお、接触ピン8に接続される導電線について
の図示は省略している。
示するように、ピンボード7の上面からほぼ厚さ方向の
中間位置にまで細径筒9を植設しており、この細径筒9
内に接触ピン8がスプリング10と共に内挿されてい
る。前記接触ピン8は先端部8aが接触頭部として増径
されており、下端部8bはスプリング受部として増径さ
れている。そして、細径筒9の上端部9aを若干絞り加
工することで接触ピン8が細径筒9から脱落されること
が防止される。また、前記スプリング10は圧縮コイル
ばねで構成されており、接触ピン8を突出方向に付勢し
ている。なお、接触ピン8に接続される導電線について
の図示は省略している。
【0015】そして、前記接触ピン8および細径筒9
は、前記保護ホルダ2の上底面に開設された透孔2a内
に挿入されている。この挿入状態において、前記昇降台
4が下降している状態では、図3(a)のように、接触
ピン8の先端部8aは保護ホルダ2の上面から後退され
た位置にあり、昇降台4が上昇したときには図3(b)
のように、細径筒9と共に透孔2a内を上昇し、接触ピ
ン8の先端部8aが保護ボード2の上面から突出される
ように、前記保護ボード2の上底面の厚さ寸法、接触ピ
ン8及び細径筒9の突出長さ寸法、昇降台4の上下移動
距離等が設定されている。
は、前記保護ホルダ2の上底面に開設された透孔2a内
に挿入されている。この挿入状態において、前記昇降台
4が下降している状態では、図3(a)のように、接触
ピン8の先端部8aは保護ホルダ2の上面から後退され
た位置にあり、昇降台4が上昇したときには図3(b)
のように、細径筒9と共に透孔2a内を上昇し、接触ピ
ン8の先端部8aが保護ボード2の上面から突出される
ように、前記保護ボード2の上底面の厚さ寸法、接触ピ
ン8及び細径筒9の突出長さ寸法、昇降台4の上下移動
距離等が設定されている。
【0016】この構成の検査装置によれば、検査前の状
態は図1の状態であり、油圧式シリンダ機構6によって
昇降台4は下降位置にあり、ピンボード7は保護ボード
2に対して相対的に下降されているため、接触ピン8の
先端部8aは図3(b)のように保護ボード2の上底面
から後退された位置にある。したがって、この状態で保
護ボード2の上底面上にプリント基板PBを載置しても
接触ピン8がプリント基板PBの回路部に接触されるこ
とはない。このため、この状態においては、保護ボード
2の上底面に開設された透孔2aを利用し、この透孔2
aがプリント基板PBの回路部に対向するようにプリン
ト基板PBの位置決めを行い、固定金具3により保護ボ
ード2の上底面に固定する。
態は図1の状態であり、油圧式シリンダ機構6によって
昇降台4は下降位置にあり、ピンボード7は保護ボード
2に対して相対的に下降されているため、接触ピン8の
先端部8aは図3(b)のように保護ボード2の上底面
から後退された位置にある。したがって、この状態で保
護ボード2の上底面上にプリント基板PBを載置しても
接触ピン8がプリント基板PBの回路部に接触されるこ
とはない。このため、この状態においては、保護ボード
2の上底面に開設された透孔2aを利用し、この透孔2
aがプリント基板PBの回路部に対向するようにプリン
ト基板PBの位置決めを行い、固定金具3により保護ボ
ード2の上底面に固定する。
【0017】このとき、プリント基板PBを保護ボード
2の上底面上において移動させながら位置決めを行う
が、その際には接触ピン8は保護ボード2の上底面から
突出されることがないため、接触ピン8に外力が加えら
れることはなく、接触ピン8を変形する等の損傷が未然
に防止される。また、プリント基板PBの位置決めに際
しては、保護ボード2の透孔2aに対して回路部を位置
決めすることができるため、プリント基板PBを保護ボ
ード2に対して密接した状態で行うことができ目視ずれ
等による位置合わせ誤差が生じることもない。
2の上底面上において移動させながら位置決めを行う
が、その際には接触ピン8は保護ボード2の上底面から
突出されることがないため、接触ピン8に外力が加えら
れることはなく、接触ピン8を変形する等の損傷が未然
に防止される。また、プリント基板PBの位置決めに際
しては、保護ボード2の透孔2aに対して回路部を位置
決めすることができるため、プリント基板PBを保護ボ
ード2に対して密接した状態で行うことができ目視ずれ
等による位置合わせ誤差が生じることもない。
【0018】しかる上で、油圧式シリンダ機構6により
昇降台4を上昇させると、図2の状態となり、この状態
ではピンボード7が昇降台4と一体的に上昇されるた
め、接触ピン8及び細径筒9は保護ボード2の透孔2a
内を上昇し、接触ピン8が保護ボード2の透孔2aから
上面側に突出される状態となる。そして、この状態で
は、図3(c)のように、接触ピン8の先端部8aはス
プリング10の弾性力によってプリント基板PBの回路
部PCに当接され、回路部PCとの電気接続が行われ
る。このとき、プリント基板PBは保護ボード2の透孔
2aに対して位置決めを行っているため、プリント基板
PBの所定の回路部PCに正しく接触ピン8が当接され
ることになる。
昇降台4を上昇させると、図2の状態となり、この状態
ではピンボード7が昇降台4と一体的に上昇されるた
め、接触ピン8及び細径筒9は保護ボード2の透孔2a
内を上昇し、接触ピン8が保護ボード2の透孔2aから
上面側に突出される状態となる。そして、この状態で
は、図3(c)のように、接触ピン8の先端部8aはス
プリング10の弾性力によってプリント基板PBの回路
部PCに当接され、回路部PCとの電気接続が行われ
る。このとき、プリント基板PBは保護ボード2の透孔
2aに対して位置決めを行っているため、プリント基板
PBの所定の回路部PCに正しく接触ピン8が当接され
ることになる。
【0019】なお、昇降台4を昇降動作させること、接
触ピン8を介してプリント基板PBに対して通電を行う
こと等の一連の動作はマイクロコンピュータ(図示せ
ず)の制御により自動的に行われる。また、昇降台4を
昇降動作させる駆動機構として、空気圧シリンダ機構を
用いてもよい。この空気圧シリンダ機構をもちいれば、
接触ピン8とプリント基板との接触を空気圧シリンダ機
構におけるダンパー機能によって緩衝することも可能と
なる。
触ピン8を介してプリント基板PBに対して通電を行う
こと等の一連の動作はマイクロコンピュータ(図示せ
ず)の制御により自動的に行われる。また、昇降台4を
昇降動作させる駆動機構として、空気圧シリンダ機構を
用いてもよい。この空気圧シリンダ機構をもちいれば、
接触ピン8とプリント基板との接触を空気圧シリンダ機
構におけるダンパー機能によって緩衝することも可能と
なる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、その表面
上に検査される回路基板が載置される保護ボードに接触
ピンを上下に挿通可能な透孔を設け、また保護ボードの
下方位置にはその上面に接触ピンを突出形成したピンボ
ードを昇降可能に設けており、接触ピンはピンボードが
下降位置にあるときにはその先端が透孔内に位置され、
ピンボードが上昇位置にあるときにはその先端が透孔を
通して保護ボードの表面上に突出されるように構成して
いるので、接触ピンは通常では保護ボードの透孔内に後
退された位置にあり、回路基板を載置する際等に生じる
外力によって接触ピンが損傷されることを有効に防止す
ることができる。また回路基板は保護ボードに設けた透
孔を利用して位置決めを行うことができるので、目視ず
れによる位置合わせ誤差を防止することができる。
上に検査される回路基板が載置される保護ボードに接触
ピンを上下に挿通可能な透孔を設け、また保護ボードの
下方位置にはその上面に接触ピンを突出形成したピンボ
ードを昇降可能に設けており、接触ピンはピンボードが
下降位置にあるときにはその先端が透孔内に位置され、
ピンボードが上昇位置にあるときにはその先端が透孔を
通して保護ボードの表面上に突出されるように構成して
いるので、接触ピンは通常では保護ボードの透孔内に後
退された位置にあり、回路基板を載置する際等に生じる
外力によって接触ピンが損傷されることを有効に防止す
ることができる。また回路基板は保護ボードに設けた透
孔を利用して位置決めを行うことができるので、目視ず
れによる位置合わせ誤差を防止することができる。
【0021】また、接触ピンは、保護ボードの透孔を挿
通可能でかつピンボードの上面に植設される細径筒内に
上下移動可能に挿入され、かつ接触ピンと細径筒の底部
との間に介挿されたスプリングにより先端方向に付勢さ
れているので、仮に回路基板の表面に凹凸が生じている
場合でも、複数本の接触ピンはそれぞれ回路基板の表面
にスプリング力により接触されて好適な電気的接続を行
い、正確な検査が可能とされる。
通可能でかつピンボードの上面に植設される細径筒内に
上下移動可能に挿入され、かつ接触ピンと細径筒の底部
との間に介挿されたスプリングにより先端方向に付勢さ
れているので、仮に回路基板の表面に凹凸が生じている
場合でも、複数本の接触ピンはそれぞれ回路基板の表面
にスプリング力により接触されて好適な電気的接続を行
い、正確な検査が可能とされる。
【0022】また、保護ボードには、表面上に載置され
る回路基板を位置決め固定するための固定金具が付属さ
れるため、保護ボード上で位置決めした回路基板をその
位置に安定に固定し、接触ピンを回路基板の所定位置に
正確に接触させることが可能となる。更に、保護ボード
の下方位置にはシリンダ機構によって上下に移動される
昇降台が配設され、ピンボードはこの昇降台に搭載され
るため、シリンダ機構の上昇力によって接触ピンを回路
基板に当接させ、好適な接触状態を得ることができる。
る回路基板を位置決め固定するための固定金具が付属さ
れるため、保護ボード上で位置決めした回路基板をその
位置に安定に固定し、接触ピンを回路基板の所定位置に
正確に接触させることが可能となる。更に、保護ボード
の下方位置にはシリンダ機構によって上下に移動される
昇降台が配設され、ピンボードはこの昇降台に搭載され
るため、シリンダ機構の上昇力によって接触ピンを回路
基板に当接させ、好適な接触状態を得ることができる。
【図1】本発明の検査装置の一実施例の断面図である。
【図2】検査時における図1の検査装置の動作状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図3】接触ピンの構造と動作を説明するための断面図
である。
である。
【図4】従来の検査装置の一例の断面図である。
【図5】従来の検査装置に用いられる接触ピンの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
1 検査装置台 2 保護ボード 2a 透孔 4 昇降台 6 油圧式シリンダ機構 7 ピンボード 8 接触ピン 9 細径筒 10 スプリング
Claims (4)
- 【請求項1】 その表面上に検査される回路基板が載置
される保護ボードと、この保護ボードの下方位置におい
て昇降可能に設けられ、その上面に接触ピンを突出形成
したピンボードとを備え、前記保護ボードには前記接触
ピンを上下に挿通可能な透孔が開設され、前記接触ピン
はピンボードが下降位置にあるときにはその先端が前記
透孔内に位置され、ピンボードが上昇位置にあるときに
はその先端が前記透孔を通して保護ボードの表面上に突
出されるように構成したことを特徴とする回路基板の検
査装置。 - 【請求項2】 接触ピンは、保護ボードの透孔を挿通可
能でかつピンボードの上面に植設される細径筒内に上下
移動可能に挿入され、かつ接触ピンと細径筒の底部との
間に介挿されたスプリングにより先端方向に付勢されて
なる請求項1の回路基板の検査装置。 - 【請求項3】 保護ボードには、表面上に載置される回
路基板を位置決め固定するための固定金具が付属される
請求項1または2の回路基板の検査装置。 - 【請求項4】 保護ボードの下方位置にはシリンダ機構
によって上下に移動される昇降台が配設され、ピンボー
ドはこの昇降台に搭載されてなる請求項1ないし3のい
ずれかの回路基板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18642494A JPH0829499A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18642494A JPH0829499A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路基板の検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0829499A true JPH0829499A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16188188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18642494A Pending JPH0829499A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路基板の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0829499A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005156317A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Sony Corp | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
JP2013504050A (ja) * | 2009-09-03 | 2013-02-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 試験装置および関連方法 |
CN102937658A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-20 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 下方植针的测试治具 |
CN103529248A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-01-22 | 无锡博一光电科技有限公司 | 压合结构及使用该压合结构的测试治具 |
CN109661110A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-19 | 歌尔股份有限公司 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
CN110045526A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 点灯治具及点灯检测方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04132970A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 基板の両面検査プローバ機構 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18642494A patent/JPH0829499A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04132970A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 基板の両面検査プローバ機構 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005156317A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Sony Corp | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
JP2013504050A (ja) * | 2009-09-03 | 2013-02-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 試験装置および関連方法 |
US9412898B2 (en) | 2009-09-03 | 2016-08-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of testing a substrate using a supporting nest and testing probes |
CN102937658A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-20 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 下方植针的测试治具 |
CN103529248A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-01-22 | 无锡博一光电科技有限公司 | 压合结构及使用该压合结构的测试治具 |
CN109661110A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-19 | 歌尔股份有限公司 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
CN109661110B (zh) * | 2019-01-11 | 2020-08-25 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
CN110045526A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 点灯治具及点灯检测方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6043667A (en) | Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus | |
US8525538B2 (en) | Apparatus and method for testing a semiconductor device | |
JP2854276B2 (ja) | 半導体素子テスト用のトレーユニット | |
KR102189352B1 (ko) | 모터 코어용 마그네트 자동 삽입 장치 | |
CN113049596A (zh) | 外观检查设备 | |
KR20200101277A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR101238609B1 (ko) | 피검사체의 수수 기구 | |
JPH0829499A (ja) | 回路基板の検査装置 | |
KR102413393B1 (ko) | 검사 장치 | |
JP2000046866A (ja) | プローバ及びプローブ針接触方法 | |
KR101027739B1 (ko) | 전자부품의 실장 장치 | |
JPH07311375A (ja) | 液晶ディスプレイ基板検査装置の検査ステージ | |
KR101485966B1 (ko) | 흡착 테이블 | |
KR960007507B1 (ko) | Ic시험장치 | |
KR20100105422A (ko) | 핸들러 | |
KR100465785B1 (ko) | Pcb용 납땜검사장치 | |
KR102696213B1 (ko) | 표시 패널 검사 장치의 다축 팔레트 구조 | |
JPH10282178A (ja) | プリント基板の検査方法 | |
JPH0714927Y2 (ja) | 回路基板検査装置におけるピンボード構造 | |
JPH1148048A (ja) | Eリング挿入装置及び挿入状態検知装置 | |
JPH0843487A (ja) | 搬送装置 | |
KR102692398B1 (ko) | 표시 패널 검사 장치의 모듈형 팔레트 구조 | |
JP4276163B2 (ja) | Icソケット | |
KR102535517B1 (ko) | 기판 분리 장치 | |
KR0110046Y1 (ko) | 반도체 소자검사기의 소자정렬장치 |