KR20100105422A

KR20100105422A - 핸들러

Info

Publication number: KR20100105422A
Application number: KR1020100022742A
Authority: KR
Inventors: 스스무 아카호시; 미치오 카토
Original assignee: 가부시키가이샤 테섹
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2010-03-15
Publication date: 2010-09-29
Also published as: MY152211A; CN101840842B; JP2010216944A; CN101840842A; US20100230908A1; TW201039993A; KR101039017B1; US8294481B2; JP5140621B2; TWI395648B

Abstract

본 발명은 불량품 발생이나 장치의 고장을 억제할 수 있는 핸들러를 제공한다. 제어장치는, 리드 누름부(72)의 오목부(721)의 개구를 재치대와 대향시킨 상태에서 흡착 슬리브(73)로 전자 디바이스를 흡착한 후, 컨택트 헤드를 반전시켜서 소켓과 대향시킨 상태, 즉 리드 누름부(72)가 위쪽을 향하게 한 상태에서, 흡착 슬리브(73)의 흡착을 해방하여 흡착 슬리브(73)를 아래쪽으로 이동시킨다. 이에 의해, 전자 디바이스가 중력에 의해 아래쪽으로 이동하여 리드 누름부(72)의 오목부(721) 내부에 똑바로 수용된다. 이 상태에서 소켓으로 가압함으로써 불량품 발생이나 고장을 억제할 수 있다.

Description

핸들러{HANDLER}

본 발명은 전자 디바이스를 반송하는 핸들러에 관한 것이다.

종래부터 반도체 디바이스 등의 전자 디바이스에 대하여 검사나 데이터 기입을 할 때는, 핸들러를 이용하여 전자 디바이스를 다루었다. 이 핸들러에서는, 전자 디바이스가 배열 탑재된 IC 트레이로부터 전자 디바이스를 흡착하여 테스터나 라이00터까지 반송하여 검사나 데이터 기입을 하였다. 이와 같은 핸들러에서는, 효율 향상을 목적으로, IC 트레이에 배열 탑재된 복수개의 전자 디바이스를 일괄적으로 검사 또는 데이터 기입을 하는 기술이 개발되고 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 제2007-309787호 참조).

이 기술은, 전자 디바이스의 패키지가 들어가는 복수개의 구멍 및 각 전자 디바이스의 단자의 치수에 맞추어 배선된 패드가 IC 트레이에 배열된 복수개의 전자 디바이스에 맞추어 형성된 테스트 트레이를 이용하여, 이 테스트 트레이에 옮겨진 복수개의 전자 디바이스에 대하여 일괄적으로 테스트 또는 데이터 기입을 하는 것이다. 구체적으로는, 복수개의 전자 디바이스가 배열 탑재된 IC 트레이에 테스트 트레이를 맞춘 상태에서 뒤집어서 전자 디바이스를 테스트 트레이에 옮기고, 그 위에 IC 트레이 대신에 전자 디바이스의 리드 단자의 치수에 맞춘 패드를 가지는 기판(소켓)을 겹치고, 고무를 통하여 이것들을 프레스용 지그(jig)로 끼워넣어 압력을 가함으로써, 전자 디바이스의 리드 단자와 테스트 트레이의 패드 및 기판의 패드를 각각 접촉시킨다. 이 상태에서 기판의 신호 입출력 커넥터를 라이터나 테스터에 접속함으로써, 테스트 트레이에 탑재된 복수개의 전자 디바이스의 리드 단자를 일괄적으로 라이터나 테스터에 접속하고 있다.

하지만, 종래 기술에서는, 전자 디바이스를 IC 트레이로부터 테스트 트레이로 옮길 때 실수가 발생하여, 전자 디바이스가 테스트 트레이에 똑바로 배치되지 않는 경우가 있다. 전자 디바이스가 테스트 트레이에 똑바로 배치되지 않으면, 그 상태에서 프레스용 지그로 압력을 걸어버리기 때문에, 전자 디바이스의 리드 단자가 구부러져 버리거나 테스트 트레이나 소켓을 파손시켜 버리는 등 불량품을 발생시키거나 장치가 고장나는 결과를 가져온다. 이는, IC 트레이에 테스트 트레이를 겹쳐 맞춘 상태에서 반전시킴으로써 전자 디바이스를 테스트 트레이에 옮기기 때문이다.

그래서, 본 발명은 불량품 발생이나 장치의 고장을 억제할 수 있는 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 핸들러는, 전자 디바이스가 놓이는 재치대와, 이 재치대와 대향 배치된 소켓과, 전자 디바이스를 반송하는 반송기구를 구비하고, 반송기구는, 전자 디바이스를 수용하는 오목부를 가지는 리드 누름부와, 이 리드 누름부를 통과하고 그 통과방향으로 리드 누름부와 상대적으로 이동할 수 있게 설치되어 전자 디바이스를 흡착하는 흡착 슬리브를 구비한 컨택트 헤드와, 이 컨택트 헤드를 재치대와 소켓 사이에서 이동시키는 승강기구와, 컨택트 헤드를 연직면 내에서 회전운동시키는 회전운동기구와, 흡착 슬리브에 의한 전자 디바이스의 흡착 및 해방과 컨택트 헤드의 승강 및 회전운동을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 핸들러에 있어서, 리드 누름부의 오목부의 내측면에는 오목부의 바닥부를 향하여 좁아지는 테이퍼부를 가지도록 하여도 된다.

또한, 상기 핸들러에 있어서, 리드 누름부 및 흡착 슬리브는 복수개 설치되어 있도록 하여도 된다.

또한, 상기 핸들러에서, 제어부는, 컨택트 헤드를 재치대와 대향시킨 상태에서 흡착 슬리브에 전자 디바이스를 흡착시키고, 상기 컨택트 헤드를 상승 및 회전운동시켜서 상기 흡착 슬리브의 상기 전자 디바이스를 흡착한 단부가 연직 위쪽을 향한 상태로 한 후, 흡착을 정지시키고 나서 상기 흡착 슬리브를 연직 아래쪽으로 하강하여 리드 누름부의 오목부에 전자 디바이스를 수용시키고, 승강기구에 의해 상기 컨택트 헤드를 재치대의 위쪽에 배치된 소켓까지 상승시켜서 상기 전자 디바이스의 단자를 상기 소켓에 접촉시키도록 하여도 된다.

본 발명에 따르면, 리드 누름부의 오목부의 개구를 재치대와 대향시킨 상태에서 흡착 슬리브로 전자 디바이스를 흡착한 후, 컨택트 헤드를 반전시켜서 소켓과 대향시킨 상태, 즉 리드 누름부가 위쪽을 향하게 한 상태에서, 흡착 슬리브의 흡착을 해방하는 동시에, 흡착 슬리브를 아래쪽으로 이동시킴으로써, 전자 디바이스가 중력에 의해 아래쪽으로 이동하여 리드 누름부의 오목부 내부에 똑바로 수용된다. 이 상태에서 소켓으로 가압함으로써 불량품 발생이나 고장을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 컨택트 헤드의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 제어장치의 구성을 모식적으로 나타내는 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6의 (a) ~ (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (a) ~ (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8의 (a) ~ (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9의 (a) ~ (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11의 (a) ~ (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에서의 리드 누름부에 의한 전자 디바이스의 수용 동작을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.

[핸들러의 구성]

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에 따른 핸들러(1)는, 전자 디바이스가 놓이는 재치대(2)와, 이 재치대(2)와 대향 배치된 소켓(3)과, 전자 디바이스를 반송하는 반송기구(4)를 구비하고 있다.

재치대(2)는, XY 평면에 따른 상면(21)을 구비하고 있으며, 이 상면(21)에 전자 디바이스가 배열 탑재된 IC 트레이가 놓인다. 한편, 아래에서 연직방향을 Z축, 이 Z축에 각각 직교하는 방향을 X축 및 Y축이라고 한다. 또한, Z축에서 플러스 방향을 연직 위쪽이라고 한다.

소켓(3)은, 재치대(2)의 위쪽(Z축의 플러스측)에 아래쪽을 향하여 설치되어 있고, 재치대(2)의 상면(21)과 대향하는 하면(31)에는 전자 디바이스의 단자와 접속되는 패드가 형성되어 있다.

반송기구(4)는, 승강기구(5)와, 이 승강기구(5)에 의해 Z방향으로 이동가능하게 지지된 회전운동기구(6)와, 이 회전운동기구(6)로부터 X축 둘레로 회전운동 가능하게 지지된 컨택트 헤드(7)와, 소켓(3)과 반송기구(4) 사이에 설치된 센서(8)와, 반송기구(4) 전체의 동작을 제어하는 제어장치(9)를 구비하고 있다.

승강기구(5)는, 재치대(2)의 아래쪽에 설치되고 Z축에 따른 회전운동축을 가지는 공지의 펄스 모터로 이루어지는 Z축 모터(51)와, 이 Z축 모터(51)의 회전운동축에 접속되고 Z축에 따라 재치대의 바로 아래까지 뻗어 있는 볼 나사(52)와, 이 볼 나사(52)에 설치된 너트(53)와, 볼 나사(52)와 평행하게 설치된 가이드(54)와, Z축과 직교하는 방향으로 뻗어 있고, 그 대략 중앙부에서 너트(53)와 연결되어 Z축 방향으로 이동가능하게 지지된 들보부재(하강)와, Z축 방향으로 뻗어 있고, 하단이 들보부재(하강)에 접속된 기둥부재(56)와, 너트(53)의 Z축 방향의 위치를 확인하는 위치확인센서(57)를 구비하고 있다. 이와 같은 승강기구(5)는, Z축 모터(51)를 회전운동시킴으로써 이 회전운동을 너트(53) 및 가이드(54)에 의해 Z축 방향의 이동으로 변환하여 들보부재(하강) 및 기둥부재(56)를 Z축 방향으로 이동시킨다.

회전운동기구(6)는, 승강기구(5)의 기둥부재(56)의 상단에 설치된 한쌍의 축받이부(61)와, X축에 따라 뻗어 있고, 양단이 축받이부(61)에 접속된 헤드지지부(62)와, 한쪽 축받이부(61)에 고정되고, 헤드지지부(62)의 일단이 접속된 공지의 펄스 모터로 이루어지는 X축 모터(63)를 구비하고 있다. 이와 같은 회전운동기구(6)는, X축 모터(63)를 구동시켜서 헤드 지지부(62)를 X축둘레로 회전운동시킴으로써, 이 헤드지지부(62)에 설치된 컨택트 헤드(7)를 X축둘레로 회전운동시킨다.

컨택트 헤드(7)는, 헤드 지지부(62)의 대략 중앙부에 고정된 베이스(71)와, 이 베이스(71)의 X축과 평행한 일면에 IC 트레이와 같은 피치로 배열된 복수개의 리드 누름부(72)와, 이 리드 누름부(72)의 대략 중앙부에 형성된 후술하는 구멍(722)에 통과된 복수개의 흡착 슬리브(73)를 구비하고 있다.

여기서, 리드 누름부(72)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 반송할 전자 디바이스의 평면 형상에 대응한 대략 직사각형의 평면 형상을 가지는 오목부(721)와, 이 오목부(721)의 바닥면의 대략 중앙부에 형성된 구멍(722)과, 오목부(721)의 상단면으로부터 내측면을 향하여 소정의 위치까지 바닥면을 향하여 좁아지도록 비스듬하게 잘린 테이퍼부(723)와, 이 테이퍼부(723)의 내측면측의 단부로부터 오목부(721)의 내측면에 걸쳐서 형성된 오목부(721)의 바닥면과 대략 평행한 평면으로 이루어지는 단자 수용부(724)를 구비하고 있다.

또한, 흡착 슬리브(73)는, 오목부(721)로부터 노출하는 원통형상의 슬리브(731)와, 이 슬리브(731)의 선단에 형성된 흡착단(732)을 구비하고 있다. 이와 같은 흡착 슬리브(73)는, 도시하지 않은 구동기구에 의해 컨택트 헤드(7)의 베이스(71)에 수직한 방향(슬리브(731)의 연장방향)으로 이동가능하게 지지되어 있는 동시에, 제어부(9)의 지시에 따라서 외부로부터 부하가 공급된다.

센서(8)는, 소켓(3)과 반송기구(4) 사이의 소정의 위치에 기둥부재(56)를 사이에 두도록 설치된 적어도 한 쌍의 빔 센서로 구성된다.

제어장치(9)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, Z축 모터(51)에 대하여 구동신호를 출력함으로써 Z축 모터(51)의 구동을 제어하는 Z축 모터 구동부(91)와, X축 모터(63)에 대하여 구동신호를 출력함으로써 X축 모터(63)의 구동을 제어하는 X축 모터 구동부(92)와, 흡착 슬리브(73)의 연장방향으로의 이동 및 부압의 공급을 제어하는 슬리브 제어부(93)와, 센서(8)의 검출 결과에 따라서 컨택트 헤드(7)에 의해 픽업된 전자 디바이스의 자세를 검출하는 자세 검출부(94)와, 소켓(3)에 의해 이루어지는 전자 디바이스의 검사나 데이터 기입을 제어하는 테스트 제어부(95)와, 이 기능부들의 동작을 제어하는 주제어부(96)를 구비하고 있다. 이와 같은 제어장치(9)는, CPU 등의 연산장치, 메모리, HDD(Hard Disk Drive) 등의 기억장치, 키보드, 마우스, 포인팅 디바이스, 버튼, 터치패널 등의 외부로부터의 정보입력을 검지하는 입력장치, 인터넷, LAN(Local Area Network), WAN(Wide Area Network) 등의 통신회선을 통하여 각종 정보를 송수신하는 I/F장치, 및 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display), FED(Field Emission Display), 유기EL(Electro Luminescence) 등의 표시장치 등을 구비한 컴퓨터와, 이 컴퓨터에 설치된 프로그램으로 구성된다. 이들 하드웨어 자원과 소프트웨어가 협동함으로써 상기 하드웨어 자원이 프로그램에 의해 제어되고, 상술한 Z축 모터 구동부(91), X축 모터 구동부(92), 슬리브 제어부(93), 자세 검출부(94), 테스트 제어부(95) 및 주제어부(96)가 실현된다. 한편, 상기 프로그램은 플렉시블 디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 메모리 카드 등의 기록매체에 기록된 상태에서 제공하여도 된다.

[핸들러의 동작]

이어서, 도 5 내지 도 11을 참조하여 본 실시예에 따른 핸들러(1)의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 재치대(2)의 상면(21)에는 IC 트레이가 놓여져 있다. 이 IC 트레이에 배열 탑재된 전자 디바이스에 대하여 검사나 데이터 기입을 할 때, 제어장치(9)의 주제어부(96)는, 컨택트 헤드(7)를 흡착 슬리브(73)가 재치대(2)와 대향하는 상태로 한 후에, Z축 모터 구동부(91)에 의해 Z축 모터(51)를 구동시켜서 재치대(2)의 바로 위까지 하강시킨다(단계 S1, 도 6의 (a)). 컨택트 헤드(7)의 흡착 슬리브(73)는 미리 IC 트레이에 탑재된 전자 디바이스에 1대1로 대응하도록 배열되어 있다. 따라서, 컨택트 헤드(7)를 재치대(2)의 바로 위에 이동시키면, 전자 디바이스와 흡착 슬리브(73)가 대향 배치되게 된다. 이 때, 흡착 슬리브(73)는 리드 누름부(72)로부터 떨어지는 방향 즉, 재치대(2)를 향하는 방향으로 돌출되어 있다.

컨택트 헤드(7)를 하강시키면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)로부터의 명령에 의해 흡착 슬리브(73)에 대하여 부압을 공급한다(단계 S2, 도 6의 (b)). 이에 의해, 흡착 슬리브(73)의 흡착단(732)과 대향하는 전자 디바이스는 그 부압에 의해 흡착 슬리브(73)측으로 흡인되고, 그 흡착단(732)에 흡착되게 된다.

전자 디바이스가 흡착되면, 주제어부(96)는 Z축 모터 구동부(91)에 의해 Z축 모터(51)를 구동시키고, 센서(8) 근방의 소정의 위치까지 컨택트 헤드(7)를 상승시킨다(단계 S3, 도 6의 (c)).

컨택트 헤드(7)를 상승시키면, 주제어부(96)는 컨택트 헤드(7)를 X축 둘레로 회전가능한지 여부를 확인한다(단계 S4). 이 확인은 예를 들어, 컨택트 헤드(7)를 회전운동시켰을 때, 이 컨택트 헤드(7)가 다른 기구와 간섭하지 않는 위치에 있는가를 위치확인센서(57)로 확인함으로써 이루어진다.

회전가능하지 않을 경우(단계 S4: 아니오), 주제어부(96)는 스피커 등으로부터 경보를 울리게 하거나, 표시장치에 경고표시를 하게 하거나, 핸들러(1)의 동작을 정지시킨다(단계 S19).

한편, 회전가능한 경우(단계 S4: 예), 주제어부(96)는 X축 모터 구동부(92)에 의해 X축 모터(63)를 구동시키고, 컨택트 헤드(7)를 X축에 대하여 반시계 방향으로 180° 회전운동시킨다(단계 S5, 도 7의 (a)). 이에 의해, 흡착 슬리브(73)는 흡착단(732)이 소켓(3)과 대향하는 상태가 된다. 즉, 전자 디바이스의 단자가 소켓(3)의 하면(31)에 형성된 패드와 대향 배치되게 된다.

흡착단(732)이 소켓(3)과 대향하는 상태가 되면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)에 의해 흡착 슬리브(73)로의 부압 공급을 정지한다(단계 S6, 도 7의 (b)). 이 때, 전자 디바이스는 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 흡착 슬리브(73)의 흡착단(732) 위에 놓이고, 오목부(721)의 위쪽에 위치한 상태로 되어 있다.

부압의 공급을 정지하면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)에 의해 흡착 슬리브(73)를 하강시킨다. 바꾸어 말하면, 리드 누름부(72)의 오목부(721)에 그 단부를 이동시킨다(단계 S7, 도 7의 (c)). 즉, 주제어부(96)는 도 11의 (b) ~ (d)에 나타내는 바와 같이, 흡착 슬리브(73)를 베이스(71) 측으로 하강시킨다. 그러면, 이 하강에 따라서 흡착 슬리브(73)의 흡착단(732) 위에 놓여 있는 전자 디바이스(D)가 중력에 따라 하강한다. 이 때, 전자 디바이스(D)의 단자는 중력에 따라서, 도 11의 (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 오목부(721)의 윗면으로부터 내측면을 향하여 비스듬하게 잘린 테이퍼부(723)에 접촉하고, 그 경사에 따라서 하강한다. 이에 의해, 전자 디바이스(D)는, 도 11의 (d)에 나타내는 바와 같이, 그 단자가 단자 수용부(724)에 원활하고 확실하게 도달하게 된다.

흡착 슬리브(73)를 하강시키면, 주제어부(96)는 자세 검출부(94)에 의해 전자 디바이스가 리드 누름부(72)의 소정의 위치에 수용되었는지 여부를 확인한다(단계 S8, 도 8의 (a)). 이 확인은 센서(8)에 의해 전자 디바이스의 단자 유무를 확인함으로써 이루어진다. 센서(8)는 이 동작시에 전자 디바이스의 단자로부터의 조금 위쪽의 XY 평면상에 위치하도록 설치되어 있다. 따라서, 센서(8)에 의해 전자 디바이스의 단자가 검출되었을 경우에는, 전자 디바이스가 리드 누름부(72) 내부에 적정하게 수용되어 있지 않다고 판정된다.

전자 디바이스가 리드 누름부(72)의 소정의 위치에 수용되어 있지 않은 경우(단계 S8, 아니오), 주제어부(96)는 단계 S19의 처리로 진행한다.

한편, 전자 디바이스가 리드 누름부(72)의 소정의 위치에 수용되었을 경우(단계 S8: 예), 주제어부(96)는 Z축 모터 구동부(91)에 의해 Z축 모터(51)를 구동시켜서 컨택트 헤드(7)를 소켓(3)을 향하여 상승시키고, 컨택트 헤드(7)의 리드 누름부(72)에 수용된 전자 디바이스의 단자가 소켓(3)의 하면(31)에 형성된 패드에 접촉하도록 컨택트 헤드(7)를 소켓(3)으로 누른다(단계 S9, 도 8의 (b)). 이 때, 전자 디바이스는 리드 누름부(72)의 오목부(721) 내부에 똑바로 수용되어 있기 때문에, 이 상태에서 소켓(3)의 패드에 눌려도 불량품이 발생하거나 고장이 발생하지 않는다.

전자 디바이스의 단자가 소켓(3)의 패드에 접촉하면, 주제어부(96)는, 테스트 제어부(95)에 의해 소켓(3)을 통하여 전자 디바이스에 대한 테스트나 데이터 기입을 개시한다(단게 S10).

테스트 등이 종료하면(단계 S11: 예), 주제어부(96)는 Z축 모터 구동부(91)에 의해 Z축 모터(51)를 구동시켜서 컨택트 헤드(7)를 소정의 위치까지 하강시킨다(단계 S12, 도 8의 (c)). 이 소정의 위치는 단계 S3에서 컨택트 헤드(7)를 상승시킨 위치와 동일하게 하여도 된다.

컨택트 헤드(7)를 하강시키면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)에 의해 흡착 슬리브(73)에 대하여 부압을 공급한다(단계 S13). 이에 의해, 컨택트 헤드(7)의 흡착 슬리브(73)의 흡착단(732) 위에 놓여 있던 전자 디바이스가 그 흡착 슬리브(73)에 의해 흡착되어 고정되게 된다.

전자 디바이스를 흡착시키면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)에 의해 흡착 슬리브(73)를 상승시킨다. 즉, 흡착 슬리브(73)를 리드 누름부(72)로부터 떨어지는 방향으로 돌출시킨다(단계 S14, 도 9의 (a)).

흡착 슬리브(73)를 상승시키면, 주제어부(96)는 컨택트 헤드(7)를 X축 둘레로 회전가능하지 여부를 확인한다(단계 S15). 이 확인은 상술한 바와 같이, 예를 들어 컨택트 헤드(7)를 회전운동시켰을 때, 이 컨택트 헤드(7)가 다른 기구과 간섭하지 않는 위치에 있는가를 위치확인센서(57)로 확인함으로써 이루어진다.

회전가능하지 않은 경우(단계 S15: 아니오), 주제어부(96)는 단계 S19의 처리로 진행한다.

한편, 회전가능한 경우(단계 S15: 예), 주제어부(96)는 X축 모터 구동부(92)에 의해 X축 모터(63)를 구동시켜서 컨택트 헤드(7)를 X축에 대하여 시계 방향으로 180° 회전운동시킨다(단계 S16, 도 9의 (b)). 이에 의해, 흡착 슬리브(73)는 흡착단(732)이 재치대(2)와 대향하는 상태가 된다.

컨택트 헤드(7)를 회전운동시키면, 주제어부(96)는 Z축 모터 구동부(91)에 의해 Z축 모터(51)를 구동시켜서 재치대(2)의 바로 위까지 하강시키고(단계 S17, 도 9의 (c)), 전자 디바이스를 재치대(2)의 상면(21)에 놓인 IC 트레이와 근접시킨다(도 10의 (a)).

컨택트 헤드(7)를 하강시키면, 주제어부(96)는 슬리브 제어부(93)에 의해 흡착 슬리브(73)에 대한 부압 공급을 정지한다(단계 S18, 도 10의 (b)). 이에 의해, 흡착 슬리브(73)의 흡착단(732)에 흡착되어 있던 전자 디바이스가 그 흡착단(732)으로부터 해방되고, IC 트레이의 소정의 위치에 놓이게 된다.

이와 같이, 본 실시예에 따르면, 리드 누름부(72)의 오목부(721)의 개구를 재치대(2)와 대향시킨 상태에서 흡착 슬리브(73)로 전자 디바이스를 흡착한 후, 컨택트 헤드(7)를 반전시켜서 소켓(3)과 대향시킨 상태, 즉 리드 누름부(72)가 위쪽을 향하게 한 상태에서 흡착 슬리브(73)의 흡착을 해방하고, 흡착 슬리브(73)를 아래쪽으로 이동시킴으로써 전자 디바이스가 중력에 의해 아래쪽으로 이동하여 리드 누름부(72)의 오목부(721) 내부에 똑바로 수용된다. 이 상태에서 소켓(3)으로 누름으로써 불량품 발생이나 고장을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 리드 누름부가 복수개 설치되어 있기 때문에, 동시에 복수개의 전자 디바이스의 테스트 등이 가능하여 작동 효율 향상을 실현할 수 있다.

본 발명은 핸들러나 표면실장기 등 전자 부품을 반송하는 각종 장치에 적용할 수 있다.

1: 핸들러 2: 재치대
3: 소켓 4: 반송기구
5: 승강기구 6: 회전운동기구
7: 컨택트 헤드 8: 센서
9: 제어장치 21: 상면
31: 하면 51: Z축 모터
52: 볼 나사 53: 너트
54: 가이드 55: 들보부재
56: 기둥부재 57: 위치확인센서
61: 축받이부 62: 헤드 지지부
63: X축 모터 71: 베이스
72: 리드 누름부 73: 흡착 슬리브
91: Z축 모터 구동부 92: X축 모터 구동부
93: 슬리브 제어부 94: 자세 검출부
95: 테스트 제어부 96: 주제어부
721: 오목부 722: 구멍
723: 테이퍼부 724: 단자 수용부
731: 슬리브 732: 흡착단
D: 전자 디바이스

Claims

전자 디바이스가 놓이는 재치대와,
상기 재치대와 대향 배치된 소켓과,
상기 전자 디바이스를 반송하는 반송기구를 구비하고,
상기 반송기구는,
전자 디바이스를 수용하는 오목부를 가지는 리드 누름부와, 상기 리드 누름부를 관통하고 상기 관통방향으로 상기 리드 누름부와 상대적으로 이동할 수 있게 설치되어 상기 전자 디바이스를 흡착하는 흡착 슬리브를 구비한 컨택트 헤드와,
상기 컨택트 헤드를 상기 재치대와 상기 소켓 사이에서 이동시키는 승강기구와,
상기 컨택트 헤드를 연직면 내에서 회전운동시키는 회전운동기구와,
상기 흡착 슬리브에 의한 상기 전자 디바이스의 흡착 및 해방과 상기 컨택트 헤드의 승강 및 회전운동을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 리드 누름부의 상기 오목부의 내측면에는, 상기 오목부의 바닥부를 향하여 좁아지는 테이퍼부를 가지는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 리드 누름부 및 상기 흡착 슬리브는 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 컨택트 헤드를 상기 재치대와 대향시킨 상태에서 상기 흡착 슬리브에 상기 전자 디바이스를 흡착시키고, 상기 컨택트 헤드를 상승 및 회전운동시켜서 상기 흡착 슬리브의 상기 전자 디바이스를 흡착한 단부가 연직 위쪽을 향한 상태로 한 후, 흡착을 정지시키고 나서 상기 흡착 슬리브를 연직 아래쪽으로 하강시켜 상기 리드 누름부의 상기 오목부에 상기 전자 디바이스를 수용시키고, 상기 승강기구에 의해 상기 컨택트 헤드를 상기 재치대의 위쪽에 배치된 상기 소켓까지 상승시켜서 상기 전자 디바이스의 단자를 상기 소켓에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.