CN107402345B - 用于芯片测试设备的真空吸附装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括座体与盖板；所述盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁，所述芯片引脚支撑壁之间形成芯片容纳腔；所述座体上开有与所述芯片容纳腔的所处位置相对应的通孔；所述座体的通孔与所述盖板的芯片容纳腔之间安装有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱体及橡胶吸嘴，所述吸嘴柱体上设置有轴向贯穿的气孔，所述吸嘴柱体的一端从所述座体的通孔内伸出，所述吸嘴柱体的另一端固定有所述橡胶吸嘴，所述橡胶吸嘴与所述气孔相连通，所述橡胶吸嘴位于所述芯片容纳腔内；所述吸嘴柱体的圆柱表面套有弹簧。本发明在吸嘴部件上设置有可伸缩的橡胶吸嘴，可有效避免芯片引脚受挤压而引起的站高变化。

Description

用于芯片测试设备的真空吸附装置

技术领域

本发明涉及集成电路芯片的测试设备，具体地说是一种用于芯片测试设备的真空吸附装置。

背景技术

集成电路芯片在测试设备上进行测试时，常常采用真空吸附装置来取放芯片。

现有的真空吸附装置包括固定在一起的座体与盖板，座体安装于测试设备上。盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片容纳腔，芯片容纳腔的外端设置有芯片引脚支撑壁，座体上开有与容纳腔相对应的通孔。铜柱吸嘴安装在座体与盖板之间，铜柱吸嘴的中间设置有中间柱体。铜柱吸嘴的一端套有弹簧并且该端从所述通孔内伸出，弹簧位于座体与中间柱体之间；铜柱吸嘴的另一端位于所述容纳腔内。弹簧支撑铜柱吸嘴使其另一端超出芯片引脚支撑壁，以便吸取芯片时能触碰芯片表面，实现真空负压。芯片被铜柱吸嘴吸附后，座体下压以便测试。待测试的芯片一面经金手指挤压受力，另一面受铜柱吸嘴弹簧的支撑受力挤压。

当测试设备长期生产后，灰尘等杂物将进入座体，导致受弹簧支撑的铜柱吸嘴被弹簧支撑突出后卡涩卡死无法回弹，即会出现芯片引脚和芯片引脚支撑壁之间形成“空隙区”，此时芯片引脚经金手指挤压后立刻成为弯脚，芯片整体翘脚，站高变小。现有的解决措施是每日定时检查所有机台铜柱吸嘴卡涩情况，并每周预防性保养和维护清洁铜柱，致使维护保养工时增加，降低了工作效率。

发明内容

本发明针对上述提及的至少一个技术问题，提供一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，该装置可有效避免受测试的芯片引脚站高变化。

按照本发明的技术方案：一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括固定在一起的座体与盖板；所述盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁，所述芯片引脚支撑壁之间形成芯片容纳腔；所述座体上开有与所述芯片容纳腔的所处位置相对应的通孔；所述座体的通孔与所述盖板的芯片容纳腔之间安装有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱体及橡胶吸嘴，所述吸嘴柱体上设置有轴向贯穿的气孔，所述吸嘴柱体的一端从所述座体的通孔内伸出，所述吸嘴柱体的另一端固定有所述橡胶吸嘴，所述橡胶吸嘴与所述气孔相连通，所述橡胶吸嘴位于所述芯片容纳腔内；所述吸嘴柱体的圆柱表面套有弹簧。

进一步地，所述吸嘴柱体由铜材制成。

进一步地，所述吸嘴柱体包括中间柱体及位于所述中间柱体两侧的第一柱体与第二柱体，所述第二柱体的外端设置有固定所述橡胶吸嘴的吸嘴接口。

进一步地，所述吸嘴接口上设置有锥形倒钩。

进一步地，所述第一柱体的圆柱表面开有凹槽，密封圈安装于所述凹槽内。

进一步地，所述橡胶吸嘴的缓冲行程为待测试芯片的芯片引脚与所述芯片引脚支撑壁之间最大间隙的两倍。

进一步地，所述待测试芯片的芯片引脚与所述芯片引脚支撑壁之间最大间隙为0-1.2mm，所述橡胶吸嘴的缓冲行程为1.2-2.4mm。

进一步地，所述盖板与所述座体之间设置有压板；所述压板固定在所述座体上并将所述吸嘴部件压住。

进一步地，所述座体内设置有定位凸台。

进一步地，所述座体内设置有两套吸嘴部件。

本发明的技术效果在于：本发明在吸嘴部件上设置有可伸缩的橡胶吸嘴，橡胶吸嘴的缓冲行程超过待测试芯片的芯片引脚与芯片引脚支撑壁之间最大间隙。在吸嘴部件卡死无法回弹时，由于橡胶吸嘴提供了额外的缓冲行程，使得待测试芯片在进行金手指挤压测试时，待测芯片仍然能够被挤压至芯片引脚支撑壁上，则待测芯片引脚与芯片引脚支撑壁之间不会存在空隙，可有效避免芯片引脚受挤压而引起的站高变化。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中的吸嘴部件的结构示意图。

图3为图2中的吸嘴柱体的剖视图。

图1—图3中，包括盖板1、芯片容纳腔2、芯片引脚支撑壁3、芯片4、芯片引脚5、吸嘴部件6、压板7、座体8、弹簧9、密封圈10、定位凸台11、通孔12、第一柱体13、凹槽14、中间柱体15、第二柱体16、橡胶吸嘴17、吸嘴柱体18、吸嘴接口19、倒钩20、气孔21。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，本发明是一种真空吸附装置，用于芯片测试设备中吸附芯片4，其包括固定在一起的座体8与盖板1。

盖板1的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁3，芯片引脚支撑壁3用来支撑待测试芯片4的芯片引脚5。芯片引脚支撑壁3之间形成芯片容纳腔2，芯片容纳腔2可以是一个或者多个，本实施例中是两个。

座体8上开有与芯片容纳腔2所处位置相对应的通孔12；通孔12的数量与芯片容纳腔2的数量相同，本实施例中也是两个。

座体8与盖板1之间安装有吸嘴部件6，本实施例中有两套吸嘴部件6，可以同时吸附两个待测试芯片4。

如图2所示，吸嘴部件6包括吸嘴柱体18及橡胶吸嘴17，橡胶吸嘴17固定于吸嘴柱体18的一端。本实施例中，吸嘴柱体18由铜材制成。

如图3所示，吸嘴柱体18包括中间柱体15及位于中间柱体15两侧的第一柱体13与第二柱体16，第二柱体16的外端设置有固定橡胶吸嘴17的吸嘴接口19。为了使橡胶吸嘴17固定可靠，吸嘴接口19上还设置有锥形倒钩20。吸嘴部件6上设置有轴向贯穿的气孔21。气孔21贯穿橡胶吸嘴17、第二柱体16、中间柱体15及第一柱体13，形成真空通道。真空通道与真空源相连，使橡胶吸嘴17的端部产生真空，从而吸附待测试芯片4。

橡胶吸嘴17的端部可伸缩，具有缓冲功能。橡胶吸嘴17的缓冲行程设置为待测试芯片4的芯片引脚5与芯片引脚支撑壁3之间最大间隙的两倍。本实施例中，待测试芯片4的芯片引脚5与芯片引脚支撑壁3之间最大间隙为0-1.2mm，橡胶吸嘴17的缓冲行程为1.2-2.4mm。

再参见图1，吸嘴部件6的第一柱体13从座体8的通孔12内伸出，第二柱体16与橡胶吸嘴17位于芯片容纳腔2内；第一柱体13上套有弹簧9，弹簧9位于座体8与中间柱体15之间，弹簧9支撑吸嘴部件6，起缓冲的作用，可进一步保证橡胶吸嘴17持续地被撑出，以便更好地吸附待测试芯片4。第一柱体13上还开有凹槽14，凹槽14与座体8的通孔12之间安装有密封圈10，密封圈10可增强吸嘴柱体18与座体8的通孔12之间的密封性。

在盖板1与座体8之间还可以设置有压板7；压板7固定在座体8上并将吸嘴部件6的中间柱体15压住。座体8内还可以设置有定位凸台11，定位凸台11对盖板1起定位作用。

本发明具有以下优点：

1.吸嘴部件6上设置有可伸缩的橡胶吸嘴17，在吸嘴部件6卡死无法回弹时，橡胶吸嘴17的缓冲行程超过待测试芯片4的芯片引脚5与芯片引脚支撑壁3之间最大间隙。在吸嘴部件卡死无法回弹时，由于橡胶吸嘴提供了额外的缓冲行程，使得待测试芯片在进行金手指挤压测试时，待测芯片仍然能够被挤压至芯片引脚支撑壁上，则待测芯片引脚与芯片引脚支撑壁之间不会存在空隙，可有效避免芯片引脚5受金手指挤压测试而引起的站高变化，极大地保护了芯片4产品的完整性和外观有效性。

2.橡胶吸嘴17可更好地贴合待测试芯片4的表面，极易吸取产品，不易破真空。

3.可取消人工每日检查吸嘴部件6回弹问题的工作，延长清洁润滑周期，提高了工作效率。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括固定在一起的座体(8)与盖板(1)；所述盖板(1)的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁(3)，所述芯片引脚支撑壁(3)之间形成芯片容纳腔(2)；所述座体(8)上开有与所述芯片容纳腔(2)的所处位置相对应的通孔(12)；其特征是：所述座体(8)的通孔(12)与所述盖板(1)的芯片容纳腔(2)之间安装有吸嘴部件(6)，所述吸嘴部件(6)包括吸嘴柱体(18)及橡胶吸嘴(17)，所述吸嘴柱体(18)上设置有轴向贯穿的气孔(21)，所述吸嘴柱体(18)的一端从所述座体(8)的通孔(12)内伸出，所述吸嘴柱体(18)的另一端固定有所述橡胶吸嘴(17)，所述橡胶吸嘴(17)与所述气孔(21)相连通，所述橡胶吸嘴(17)位于所述芯片容纳腔(2)内；所述吸嘴柱体(18)的圆柱表面套有弹簧(9)；

所述橡胶吸嘴(17)的端部可伸缩，所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程超过待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间的最大间隙。

2.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴柱体(18)由铜材制成。

3.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴柱体(18)包括中间柱体(15)及位于所述中间柱体(15)两侧的第一柱体(13)与第二柱体(16)，所述第二柱体(16)的外端设置有固定所述橡胶吸嘴(17)的吸嘴接口(19)。

4.按照权利要求3所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴接口(19)上设置有锥形倒钩(20)。

5.按照权利要求3所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述第一柱体(13)的圆柱表面开有凹槽(14)，密封圈(10)安装于所述凹槽(14)内。

6.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程为待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间最大间隙的两倍。

7.按照权利要求6所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间最大间隙为0-1.2mm，所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程为1.2-2.4mm。

8.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述盖板(1)与所述座体(8)之间设置有压板(7)；所述压板(7)固定在所述座体(8)上并将所述吸嘴部件(6)压住。

9.按照权利要求8所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述座体(8)内设置有定位凸台(11)。

10.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述座体(8)内设置有两套吸嘴部件(6)。