JPH11238786A - 半導体チップ吸着装置 - Google Patents

半導体チップ吸着装置

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Publication number
JPH11238786A
JPH11238786A JP4057298A JP4057298A JPH11238786A JP H11238786 A JPH11238786 A JP H11238786A JP 4057298 A JP4057298 A JP 4057298A JP 4057298 A JP4057298 A JP 4057298A JP H11238786 A JPH11238786 A JP H11238786A
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JP
Japan
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collet
shaft
peripheral surface
inner peripheral
semiconductor chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP4057298A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Kato
充弘 加藤
Masamitsu Okamura
将光 岡村
Takuya Oga
琢也 大賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 適正な加圧力の設定が可能な半導体チップ吸
着装置を得る。 【解決手段】 中心部を貫通して吸着穴11aが形成さ
れたコレット11と、コレット11と一体に形成され中
心部に、一端が吸着穴11aと連通し他端が半径方向に
開口穴12bを有する連通穴12aが形成されたコレッ
ト軸12と、内周面で摺動を阻害することなく真空漏れ
を抑制し得る隙間Cを介してコレット軸12と嵌合し、
コレット軸12の開口穴12bと対応する内周面に沿う
とともに外周面に形成された吸引口14bと連通する環
状の窪み14aを有し所定の弾性力を介してコレット1
1を半導体チップ13に当接させるコレットヘッド14
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをピ
ックアップし、例えばリードフレーム、基板等に接合す
るボンディングにおける半導体チップ吸着装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図6は例えば特開平1−112738号
公報に示された従来の半導体チップ吸着装置の概略構成
を示す正面図である。図において、1はボンディング加
圧手段(図示せず)により昇降可能に支持されたコレッ
トヘッド、2はこのコレットヘッド1に軸方向に摺動可
能に支持されたコレット軸で、下降動作のストロークを
規制する第1の大径部2a、および下部には後述の加圧
用バネを係止するための第2の大径部2bがそれぞれ形
成されている。3はコレット軸2の第2の大径部2bと
コレットヘッド1の下端の間に係止される加圧用バネ、
4はコレット軸1の下端に固着一体化され、半導体チッ
プ5を吸着するコレットで、これらコレット4およびコ
レット軸2を貫通して吸引用穴6が形成されている。7
はコレット軸2の上端に吸引用穴6と連通するように連
結されたチューブである。
【0003】次に、上記のように構成された従来の半導
体チップ吸着装置の動作について説明する。常時コレッ
ト4は、図に示すように加圧用バネ3の力により、コレ
ット軸2の第1の大径部2aがコレットヘッド1の上端
に当接する位置まで押し下げられている。まずピックア
ップ時には、この状態でコレットヘッド1がコレット4
と半導体チップ5が対応する位置まで移動して下降し、
コレット4が半導体チップ5に接触する。そして、さら
にコレットヘッド1が下降すると、加圧用バネ3がたわ
みコレット軸2およびコレット4の各自重および加圧用
バネ3のたわみによる荷重により半導体チップ5に加圧
力が与えられ、チューブ7側から真空引きすることによ
り半導体チップ5はコレット4に吸着される。
【0004】一方、ボンディング時には、コレットヘッ
ド1が例えば基板(図示せず)上の所定の位置まで移動
して下降し、コレット4に吸着された半導体チップ5が
基板上の所定の箇所に接触する。そして、さらにコレッ
トヘッド1が下降すると、上記ピックアップ時と同様に
加圧用バネ3がたわみコレット軸2およびコレット4の
各自重および加圧用バネ3のたわみによる荷重により半
導体チップ5に加圧力が与えられボンディングが行われ
る。ボンディング終了後は、チューブ7側からの真空引
きが停止され半導体チップ5はコレット4から離脱され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体チップ吸
着装置は以上のように構成されているので、コレット軸
2およびコレット4の各自重、および加圧用バネ3のた
わみによる荷重の他に、コレット軸2の摺動部の摩擦抵
抗やチューブ7の質量、曲げによる弾性力等が加圧力と
して作用するため、特に小さな加圧力を必要とする場合
における加圧力の設定が困難であり、また、チューブ7
の状態によって加圧時における加圧力が変動するため、
加圧力が不足する場合には接合不良が生じたり、過大な
加圧力が加わった場合には半導体チップ5が破損する等
の問題点があった。
【0006】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、適正な加圧力の設定が可能な半
導体チップ吸着装置を提供することを目的とするもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る半導体チップ吸着装置は、中心部を貫通して吸着穴が
形成されたコレットと、コレットと一体に形成され中心
部に、一端が吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有
する連通穴が形成されたコレット軸と、内周面で摺動を
阻害することなく真空漏れを抑制し得る隙間を介してコ
レット軸と嵌合し、コレット軸の開口と対応する内周面
に沿うとともに外周面に形成された吸引口と連通する環
状の窪みを有し所定の弾性力を介してコレットを半導体
チップに当接させるコレットヘッドとを備えたものであ
る。
【0008】又、この発明の請求項2に係る半導体チッ
プ吸着装置は、請求項1において、外周部がコレットヘ
ッドに固定され内周部でコレット軸を固持する環状の板
バネを備えたものである。
【0009】又、この発明の請求項3に係る半導体チッ
プ吸着装置は、中心部を貫通して吸着穴が形成されたコ
レットと、コレットと一体に形成され中心部に、一端が
吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有する連通穴が
形成されたコレット軸と、内周面で摺動を阻害すること
なく真空漏れを抑制し得る隙間を介してコレット軸と嵌
合し、コレット軸の開口と対応する内周面に沿うととも
に外周面に形成された吸引口と連通する環状の窪みを有
するコレットヘッドと、外周面がコレットヘッドに回転
可能に支承され内周側でコレット軸の軸方向の移動を案
内する回転部材と、外周部が回転部材に固定され内周部
でコレット軸を固持する環状の板バネと、回転部材を所
定の角度だけ回転駆動させる回転駆動手段とを備えたも
のである。
【0010】又、この発明の請求項4に係る半導体チッ
プ吸着装置は、中心部を貫通して吸着穴が形成されたコ
レットと、コレットと一体に形成され中心部に、一端が
吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有する連通穴が
形成されたコレット軸と、内周面で摺動を阻害すること
なく真空漏れを抑制し得る隙間を介してコレット軸と嵌
合し、コレット軸の開口と対応する内周面に沿うととも
に連通穴を介して外周側と連通する窪みを有する回転部
材と、回転部材の外周面を回転可能に支承し回転部材の
連通穴に外周面に形成された吸引口と連通する第2の連
通穴を有するコレットヘッドと、外周部が回転部材に固
定され内周部でコレット軸を固持する環状の板バネと、
回転部材を所定の角度だけ回転駆動させる回転駆動手段
とを備えたものである。
【0011】又、この発明の請求項5に係る半導体チッ
プ吸着装置は、請求項1、3、4のいずれかにおいて、
コレット軸をすきまばめのうち中間ばめに近い隙間を介
して支承するようにしたものである。
【0012】又、この発明の請求項6に係る半導体チッ
プ吸着装置は、請求項3または4において、コレット軸
を摺動方向に所定の力で付勢するとともに力の調整が可
能なバネ部材を備えたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
実施の形態を図に基づいて説明する。図1はこの発明の
実施の形態1における半導体チップ吸着装置の構成を示
す断面図である。図において、11は中心部を貫通して
吸着穴11aが形成されたコレット、12はこのコレッ
ト11と一体に形成されたコレット軸で、中心部には一
端がコレット11の吸着穴11aと連通する連通穴12
a、およびこの連通穴12aの他端側から半径方向に開
口する開口穴12bが、又、上端部および下部には径方
向に突出する第1および第2の大径部12c、12dが
それぞれ形成されている。
【0014】13はコレット11に吸着される半導体チ
ップ、14は内周側で摺動を阻害することなく真空漏れ
を抑制し得る隙間(図中Cで示す)を介してコレット軸
12と嵌合する筒状のコレットヘッドで、コレット軸1
2の開口穴12bと対応する内周面に沿って環状の窪み
14aが、又、外周側には窪み14aと連通する吸引口
14bがそれぞれ形成されている。15はコレットヘッ
ド14の内周側に装着されコレット軸12を隙間Cを保
持した状態で摺動案内する案内部材、16はコレット軸
12の第2の大径部12cとコレットヘッド14の下端
の間に係止されたコイル状のバネ部材、17はコレット
ヘッド14の吸引口14bに連結される真空引き用のチ
ューブである。
【0015】なお、コレット軸12とコレットヘッド1
4の嵌合部の隙間、すなわち、コレット軸12の摺動を
阻害することなく真空漏れを抑制し得る隙間Cとは、具
体的にはJISで規定されたすきまばめの中でも最も小
さい隙間を意味し、例えば軽荷重の精密機器の連続回転
部分や、制御弁棒のように精密な摺動を要する部分に適
用される精転合を選択している。
【0016】このように上記実施の形態1によれば、コ
レット軸12とコレットヘッド14の嵌合部の隙間を、
上記したような隙間Cに設定することにより、コレット
軸12の摺動を阻害することなく真空漏れを抑制するよ
うにしているので、半導体チップ13の吸着に必要な真
空圧を確保することができるようになり、コレット軸1
2がチューブ17の連結されたコレットヘッド14とは
独立して上下に摺動可能となるため、加圧力はチューブ
17の影響を受けることなく、又、吸着に必要な真空圧
を確保するためにパッキン等を使用する必要もなくなる
ため、摺動部の摩擦抵抗を小さく抑えることができ、ひ
いては適正な加圧力の設定が容易にできるようになる。
【0017】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2における半導体チップ吸着装置の構成を示す断面
図、図3は図2における環状の板バネの構成を示し、
(a)は正面図、(b)は側面図である。図において、
上記実施の形態1におけると同様な部分は同一符号を付
して説明を省略する。
【0018】18は中心部に一端がコレット11の吸着
穴11aと連通する連通穴18aが形成された第1の軸
部材、19は中心部に第1の軸部材18の連通穴18a
と連通する連通穴19aが貫通して形成されるとともに
外周側の軸方向中央部に段部19bが形成された第2の
軸部材、20は一端が段部19bに当接して第2の軸部
材19に連結され、中心部に一端が第2の軸部材19の
連通穴19aと連通する連通穴20a、およびこの連通
穴20aの他端側から半径方向に開口する開口穴20b
がそれぞれ形成された第3の軸部材で、外周側の上方に
段部20cが形成されている。
【0019】21は第3の軸部材20の段部20cが形
成された側の端部に螺着された円板状の第4の部材であ
り、これら18ないし21でコレット軸22が構成され
ている。23は内周側で摺動を阻害することなく真空漏
れを抑制し得る隙間Cを介して、コレット軸22の第3
の軸部材20と嵌合する筒状部材で、第3の軸部材20
の開口穴20bと対応する内周面に沿って環状の窪み2
3aが、又、外周側には窪み23aと連通する吸引口2
3bがそれぞれ形成され、長さ方向の寸法はコレット軸
22の第3の軸部材20の段部20cと他方の端面まで
の寸法と一致するようになされており、後述の両円板状
部材とでコレットヘッド24が構成されている。
【0020】25、26は例えば厚さtが0.07ない
し0.25mmのバネ用リン青銅やリン青銅の薄板材
を、エッチング等により図3に示すような形状に形成さ
れた環状の板バネで、外周部は筒状部材23の両端面
と、これら両端面にそれぞれ対応して配設される両円板
状部材27、28間に挟んで固定され、一方の板バネ2
5の内周部は第3の軸部材20の段部20cと押さえ部
材29との間に挟み、又、他方の板バネ26の内周部は
第2の軸部材19の段部19bと、第3の軸部材20の
一方の端面との間に挟むことによりコレット軸22にそ
れぞれ固着されている。
【0021】このように上記実施の形態2によれば、コ
レット軸22を構成する第3の軸部材20とコレットヘ
ッド24を構成する筒状部材23の嵌合部の隙間を、上
記したような隙間Cに設定することにより、コレット軸
22の摺動を阻害することなく真空漏れを抑制するよう
にしているので、上記実施の形態1におけると同様に、
半導体チップ13の吸着に必要な真空圧を確保すること
ができるようになり、コレット軸22がチューブ17の
連結されたコレットヘッド24とは独立して上下に摺動
可能となるため、加圧力はチューブ17の影響を受ける
ことなく、又、吸着に必要な真空圧を確保するためにパ
ッキン等を使用する必要もなくなるため、摺動部の摩擦
抵抗を小さく抑えることができ、ひいては適正な加圧力
の設定が容易にできるようになることは勿論のこと、各
板バネ25、26はコレット軸22を案内する役目だけ
ではなく、加圧力の発生源としても機能するので、上記
実施の形態1におけるようなバネ部材16を設ける必要
がなくなる。
【0022】実施の形態3.図4はこの発明の実施の形
態3における半導体チップ吸着装置の構成を示す断面図
である。図において、上記各実施の形態1、2における
と同様な部分は同一符号を付して説明を省略する。30
はコレット11と一体に形成され、中心部には一端がコ
レット11の吸着穴11aと連通する連通穴30a、お
よびこの連通穴30aの他端側から半径方向に開口する
開口穴30bが形成されたコレット軸である。
【0023】31は内周側で摺動を阻害することなく真
空漏れを抑制し得る隙間Cを介してコレット軸30と嵌
合するコレットヘッドで、コレット軸30の開口穴30
bと対応する内周面に沿って環状の窪み31aが、又、
外周側には窪み31aと連通する吸引口31bがそれぞ
れ形成されている。32はコレットヘッド31の内周側
に軸受33を介して回転可能に支承された回転部材、3
4はこの回転部材32の内周側に装着され、コレット軸
30を隙間Cを保持した状態で摺動案内する案内部材で
ある。
【0024】35は上記実施の形態2において図3に示
したと同様な環状の板バネで、外周部は回転部材32の
上端に固定されるとともに、内周部はコレット軸30の
上端に固着されている。36はコレット軸30の上端面
に突設された突起部材、37はこの突起部材36の先端
に係止されたコイル状のバネ部材、38は回転部材32
の上部にバネ部材37を取り囲むように配設され、バネ
部材37の上端と対応する位置にネジ穴38aが形成さ
れた枠部材、39はこの枠部材38のネジ穴38aに螺
合され先端でバネ部材37を押圧する調整ネジ棒、40
はコレットヘッド31の上部に配設され枠部材38を介
して回転部材32と連結された回転駆動手段としてのモ
ータで、回転部材32を所定の角度回転駆動させること
により、バネ部材35を介してコレット軸30を回転駆
動させる。
【0025】このように上記実施の形態3によれば、コ
レット軸30とコレットヘッド31の嵌合部の隙間を、
上記したような隙間Cに設定することにより、コレット
軸30の摺動を阻害することなく真空漏れを抑制すると
ともに、板バネ35にコレット軸30を案内する機能と
加圧力の発生源としての機能を持たせるようにしたの
で、上記実施の形態2におけると同様の効果を発揮し得
ることは勿論のこと、調整ネジ棒39を回転させて突出
寸法を変えることにより、バネ部材37の付勢力を増減
できるようにしているので、加圧力の調整が可能になる
とともに、モータ40によりコレット11を所定の角度
回転できるようにしているので、半導体チップ13を吸
着後回転させてボンディングする等多様なボンディング
が可能になる。
【0026】実施の形態4.図5はこの発明の実施の形
態4における半導体チップ吸着装置の構成を示す断面図
である。図において、上記実施の形態3におけると同様
な部分は同一符号を付して説明を省略する。41はコレ
ット11と一体に形成され、中心部には一端がコレット
11の吸着穴11aと連通する連通穴41a、およびこ
の連通穴41aの他端側から半径方向に開口する開口穴
41bが形成されたコレット軸である。
【0027】42は内周面に沿って環状の窪み42a
が、又、外周側には窪み42aと連通する吸引口42b
がそれぞれ形成されたコレットヘッド、43は外周側が
コレットヘッド42の内周側に軸受44を介して回転可
能に支承され、内周側で摺動を阻害することなく真空漏
れを抑制し得る隙間を介してコレット軸41と嵌合する
回転部材で、コレット軸41の開口穴41bと対応する
内周面に沿って環状の窪み43aが、又、外周側には窪
み43aと連通しコレットヘッド42の窪み42aと対
応する位置に開口する開口穴43bがそれぞれ形成され
ている。45は回転部材43の内周側に装着され、コレ
ット軸41を隙間Cを保持した状態で摺動案内する案内
部材、46、47は回転部材43の両端外周面に装着さ
れ、コレットヘッド42の内周面との間を封止する封止
部材である。
【0028】このように上記実施の形態4によれば、コ
レット軸41と回転部材43の嵌合部の隙間を、上記し
たような隙間Cに設定することにより、コレット軸41
の摺動を阻害することなく真空漏れを抑制するととも
に、板バネ35にコレット軸41を案内する機能と加圧
力の発生源としての機能を持たせるようにしたので、上
記実施の形態2におけると同様の効果を発揮し得ること
は勿論のこと、上記実施の形態3におけると同様に、調
整ネジ棒39を回転させて突出寸法を変えることによ
り、バネ部材37の付勢力を増減できるようにしている
ので、加圧力の調整が可能になるとともに、モータ40
によりコレット11を所定の角度回転できるようにして
いるので、半導体チップ13を吸着後回転させてボンデ
ィングする等多様なボンディングが可能になる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項1によ
れば、中心部を貫通して吸着穴が形成されたコレット
と、コレットと一体に形成され中心部に、一端が吸着穴
と連通し他端が半径方向に開口を有する連通穴が形成さ
れたコレット軸と、内周面で摺動を阻害することなく真
空漏れを抑制し得る隙間を介してコレット軸と嵌合し、
コレット軸の開口と対応する内周面に沿うとともに外周
面に形成された吸引口と連通する環状の窪みを有し所定
の弾性力を介してコレットを半導体チップに当接させる
コレットヘッドとを備えたので、適正な加圧力の設定が
可能な半導体チップ吸着装置を提供することができる。
【0030】又、この発明の請求項2によれば、請求項
1において、外周部がコレットヘッドに固定され内周部
でコレット軸を固持する環状の板バネを備えたので、適
正な加圧力の設定が可能であることは勿論のこと、加圧
力を発生させる専用のバネ部材を省くことが可能な半導
体チップ吸着装置を提供することができる。
【0031】又、この発明の請求項3によれば、中心部
を貫通して吸着穴が形成されたコレットと、コレットと
一体に形成され中心部に、一端が吸着穴と連通し他端が
半径方向に開口を有する連通穴が形成されたコレット軸
と、内周面で摺動を阻害することなく真空漏れを抑制し
得る隙間を介してコレット軸と嵌合し、コレット軸の開
口と対応する内周面に沿うとともに外周面に形成された
吸引口と連通する環状の窪みを有するコレットヘッド
と、外周面がコレットヘッドに回転可能に支承され内周
側でコレット軸の軸方向の移動を案内する回転部材と、
外周部が回転部材に固定され内周部でコレット軸を固持
する環状の板バネと、回転部材を所定の角度だけ回転駆
動させる回転駆動手段とを備えたので、適正な加圧力の
設定および加圧力発生専用のバネ部材の省略が可能であ
ることは勿論のこと、ボンディングの多様化が可能な半
導体チップ吸着装置を提供することができる。
【0032】又、この発明の請求項4によれば、中心部
を貫通して吸着穴が形成されたコレットと、コレットと
一体に形成され中心部に、一端が吸着穴と連通し他端が
半径方向に開口を有する連通穴が形成されたコレット軸
と、内周面で摺動を阻害することなく真空漏れを抑制し
得る隙間を介してコレット軸と嵌合し、コレット軸の開
口と対応する内周面に沿うとともに連通穴を介して外周
側と連通する窪みを有する回転部材と、回転部材の外周
面を回転可能に支承し回転部材の連通穴に外周面に形成
された吸引口と連通する第2の連通穴を有するコレット
ヘッドと、外周部が回転部材に固定され内周部でコレッ
ト軸を固持する環状の板バネと、回転部材を所定の角度
だけ回転駆動させる回転駆動手段とを備えたので、適正
な加圧力の設定および加圧力発生専用のバネ部材の省略
が可能であることは勿論のこと、ボンディングの多様化
が可能な半導体チップ吸着装置を提供することができ
る。
【0033】又、この発明の請求項5によれば、請求項
1、3、4のいずれかにおいて、コレット軸をすきまば
めのうち中間ばめに近い隙間を介して支承するようにし
たので、適正な加圧力の設定が可能な半導体チップ吸着
装置を提供することができる。
【0034】又、この発明の請求項6によれば、請求項
3または4において、コレット軸を摺動方向に所定の力
で付勢するとともに力の調整が可能なバネ部材を備えた
ので、容易に適正な加圧力の設定が可能な半導体チップ
吸着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1における半導体チッ
プ吸着装置の構成を示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態2における半導体チッ
プ吸着装置の構成を示す断面図である。
【図3】 図2における環状の板バネの構成を示し、
(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図4】 この発明の実施の形態3における半導体チッ
プ吸着装置の構成を示す断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態4における半導体チッ
プ吸着装置の構成を示す断面図である。
【図6】 従来の半導体チップ吸着装置の構成を示す正
面図である。
【符号の説明】
11 コレット、11a 吸着穴、12,22,30,
41 コレット軸、12a,18a,19a,22a,
30a,41a 連通穴、12b,20b,30b,4
1b 開口穴、13 半導体チップ、14,24,3
1,42 コレットヘッド、14a,23a,31a,
42a,43a 窪み、16 バネ部材、23 筒状部
材、25,26,35 板バネ、32,43 回転部
材、37 バネ部材、39 調整ネジ棒、40 モー
タ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心部を貫通して吸着穴が形成されたコ
    レットと、上記コレットと一体に形成され中心部に、一
    端が上記吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有する
    連通穴が形成されたコレット軸と、内周面で摺動を阻害
    することなく真空漏れを抑制し得る隙間を介して上記コ
    レット軸と嵌合し、上記コレット軸の開口と対応する内
    周面に沿うとともに外周面に形成された吸引口と連通す
    る環状の窪みを有し所定の弾性力を介して上記コレット
    を半導体チップに当接させるコレットヘッドとを備えた
    ことを特徴とする半導体チップ吸着装置。
  2. 【請求項2】 外周部がコレットヘッドに固定され内周
    部でコレット軸を固持する環状の板バネを備えたことを
    特徴とする請求項1記載の半導体チップ吸着装置。
  3. 【請求項3】 中心部を貫通して吸着穴が形成されたコ
    レットと、上記コレットと一体に形成され中心部に、一
    端が上記吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有する
    連通穴が形成されたコレット軸と、内周面で摺動を阻害
    することなく真空漏れを抑制し得る隙間を介して上記コ
    レット軸と嵌合し、上記コレット軸の開口と対応する内
    周面に沿うとともに外周面に形成された吸引口と連通す
    る環状の窪みを有するコレットヘッドと、外周面が上記
    コレットヘッドに回転可能に支承され内周側で上記コレ
    ット軸の軸方向の移動を案内する回転部材と、外周部が
    上記回転部材に固定され内周部で上記コレット軸を固持
    する環状の板バネと、上記回転部材を所定の角度だけ回
    転駆動させる回転駆動手段とを備えたことを特徴とする
    半導体チップ吸着装置。
  4. 【請求項4】 中心部を貫通して吸着穴が形成されたコ
    レットと、上記コレットと一体に形成され中心部に、一
    端が上記吸着穴と連通し他端が半径方向に開口を有する
    連通穴が形成されたコレット軸と、内周面で摺動を阻害
    することなく真空漏れを抑制し得る隙間を介して上記コ
    レット軸と嵌合し、上記コレット軸の開口と対応する内
    周面に沿うとともに連通穴を介して外周側と連通する窪
    みを有する回転部材と、上記回転部材の外周面を回転可
    能に支承し上記回転部材の連通穴に外周面に形成された
    吸引口と連通する第2の連通穴を有するコレットヘッド
    と、外周部が上記回転部材に固定され内周部で上記コレ
    ット軸を固持する環状の板バネと、上記回転部材を所定
    の角度だけ回転駆動させる回転駆動手段とを備えたこと
    を特徴とする半導体チップ吸着装置。
  5. 【請求項5】 コレット軸はすきまばめのうち中間ばめ
    に近い隙間を介して支承されていることを特徴とする請
    求項1、3、4のいずれかに記載の半導体チップ吸着装
    置。
  6. 【請求項6】 コレット軸を摺動方向に所定の力で付勢
    するとともに上記力の調整が可能なバネ部材を備えたこ
    とを特徴とする請求項3または4に記載の半導体チップ
    吸着装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8042593B2 (en) 2007-07-20 2011-10-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor chip bonding apparatus
CN107402345A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 无锡华润安盛科技有限公司 用于芯片测试设备的真空吸附装置
CN114222443A (zh) * 2021-11-08 2022-03-22 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构

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