CN204375717U - 一种半导体芯片吸嘴装置 - Google Patents

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倪黄忠
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Shenzhen Shi Creative Electronics Co.,Ltd.
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Intention Electronics Co Ltd During Shenzhen
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片吸嘴装置吸取存储芯片非常精准,吸嘴连接头一体成型,其小圆柱壁上设置有螺纹孔,其与拾取设备上通过螺丝旋进螺纹孔内顶住连接柱上,所述套接头设置有四方体夹槽,在四方体夹槽背面中心区域设置有连接柱,四方体夹槽内部夹有吸块。如果有不同的存储芯片规格,吸块与四方体夹槽就需要更换成另一种规格。本实用新型在吸取芯片上的效率比传统的吸取装置要提高20%~30%,给企业降低成本,提高生产效率。

Description

一种半导体芯片吸嘴装置
技术领域              
本实用新型涉及半导体芯片加工装置,具体的说是涉及一种半导体芯片吸嘴装置。
背景技术
存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上,保证优化后系统的高性能,此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。
存储芯片个体较小,在拾取设备上容易偏位,传统的拾取设备的吸嘴装置是一个细管,该细管前端大约5-7CM处折弯,折弯角度为120度。细管前端设置有吸片,该吸片大小与存储芯片大小相等。由于传统的吸嘴装置结构上较为简单,而存储芯片是高科技产物,其内部的电路结构非常精细,每一道工序都是要有严格的要求,因此,传统的捡取设备上的吸嘴装置无法满足要求。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种半导体芯片吸嘴装置。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种半导体芯片吸嘴装置,它包括吸嘴连接头、密封圈、中间的套接头、吸块,所述吸嘴连接头一体成型,上下部分都为圆柱体,两个圆柱体通孔,直径一大一小,;所述套接头设置有四方体夹槽,在四方体夹槽背面中心区域设置有连接柱,该连接柱与四方体夹槽之间连接处的柱体直径要小于连接柱的直径,并在该连接处套上密封圈;所述四方体夹槽的四边设置有四块夹板,夹板与夹板之间设置有缺口,所述四方体夹槽的槽体内设置有交叉槽,在交叉槽的交叉处设置有圆孔,该圆孔一直通到连接柱,所述吸块嵌于四方体夹槽的槽体内。
进一步的,所述吸块呈四方体,其中心处设置有圆型孔,该圆型孔与四方体夹槽上的圆孔在同一条直线上。
进一步的,所述吸吸嘴连接头的小圆柱的侧壁上设置有螺纹孔。
进一步的,所述四方体夹槽的四边夹板与底面呈斜角,其角度在80~85度之间。
进一步的,所述夹板的高度与吸块的厚度相同。
进一步的,所述吸块的边缘设置有台阶。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种半导体芯片吸嘴装置吸取存储芯片非常精准,吸嘴连接头一体成型,其小圆柱壁上设置有螺纹孔,其与拾取设备上通过螺丝旋进螺纹孔内顶住连接柱上,所述套接头设置有四方体夹槽,在四方体夹槽背面中心区域设置有连接柱,四方体夹槽内部夹有吸块。如果有不同的存储芯片规格,吸块与四方体夹槽就需要更换成另一种规格。本实用新型在吸取芯片上的效率比传统的吸取装置要提高20%~30%,给企业降低成本,提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型吸嘴装置结构示意图。
图2为本实用新型带交叉型吸块的吸嘴装置结构示意图。
图3为本实用新型带阵列式圆孔吸块的吸嘴装置结构示意图。
图4为本实用新型吸嘴连接头结构示意图。
图5为本实用新型套接头结构示意图。
附图中标记:吸嘴连接头1、密封圈2、套接头3、吸块4、螺纹孔11、连接柱31、四方体夹槽32、圆孔33、交叉槽34、第二种套接头301、第三种套接头3001、第二种吸块401、第三种吸块4001。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行详细的阐述。
请参照附图1、4、5,本实用新型的一种半导体芯片吸嘴装置,它包括吸嘴连接头1、密封圈2、中间的套接头3、吸块4,所述吸嘴连接头1一体成型,上下部分都为圆柱体,两个圆柱体通孔,直径一大一小;所述套接头3设置有四方体夹槽32,在四方体夹槽32背面中心区域设置有连接柱31,该连接柱31与四方体夹槽32之间连接处的柱体直径要小于连接柱31的直径,并在该连接处套上密封圈2;所述四方体夹槽32的四边设置有四块夹板,夹板与夹板之间设置有缺口,所述四方体夹槽32的槽体内设置有交叉槽34,在交叉槽34的交叉处设置有圆孔33,该圆孔33一直通到连接柱31,所述吸块4嵌于四方体夹槽32的槽体内。所述吸块4呈四方体,其中心处设置有圆型孔,该圆型孔与四方体夹槽32上的圆孔33在同一条直线上,所述吸吸嘴连接头1的小圆柱的侧壁上设置有螺纹孔11,所述四方体夹槽32的四边夹板与底面呈斜角,其角度在80~85度之间,所述夹板的高度与吸块4的厚度相同,所述吸块4的边缘设置有台阶。
请参照附图2~3,附图2的第二种套接头301的尺寸比图1中的套接头3要小,呈正文形,第二种套接头301要匹配第二种吸块401,第二种吸块401上也是设置有交叉型的交叉槽,其中部设置有圆孔,这种是针对那种有表面有筋条的存储芯片而设置。附图3的第三种套接头3001要匹配第三种吸块4001,第三种吸块4001呈长方体,在第三种吸块4001上设置有阵列式圆孔,阵列式圆孔为通孔,这种是针对那种矩形平面的存储芯片而设定,在吸取过程中非常精准,不会歪斜。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:它包括吸嘴连接头(1)、密封圈(2)、中间的套接头(3)、吸块(4),所述吸嘴连接头(1)一体成型,上下部分都为圆柱体,两个圆柱体通孔,直径一大一小;所述套接头(3)设置有四方体夹槽(32),在四方体夹槽(32)背面中心区域设置有连接柱(31),该连接柱(31)与四方体夹槽(32)之间连接处的柱体直径要小于连接柱(31)的直径,并在该连接处套上密封圈(2);所述四方体夹槽(32)的四边设置有四块夹板,夹板与夹板之间设置有缺口,所述四方体夹槽(32)的槽体内设置有交叉槽(34),在交叉槽(34)的交叉处设置有圆孔(33),该圆孔(33)一直通到连接柱(31),所述吸块(4)嵌于四方体夹槽(32)的槽体内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:所述吸块(4)呈四方体,其中心处设置有圆型孔,该圆型孔与四方体夹槽(32)上的圆孔(33)在同一条直线上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:所述吸吸嘴连接头(1)的小圆柱的侧壁上设置有螺纹孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:所述四方体夹槽(32)的四边夹板与底面呈斜角,其角度在80~85度之间。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:所述夹板的高度与吸块(4)的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片吸嘴装置,其特征在于:所述吸块(4)的边缘设置有台阶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107402345A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 无锡华润安盛科技有限公司 用于芯片测试设备的真空吸附装置

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