CN101726699A - Ic测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于上盖板的内部容设有一通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数个测试弹簧的弹性系数的总和。

Description

IC测试装置

技术领域

本发明是关于一种IC测试装置，特别是有关于一种应用于IC封装后的测试装置。

背景技术

目前应用于测试IC封装的测试机台，某些是使用测试探针接触封装后的IC，用以测量封装后的IC是否合乎规格使用。而测试IC封装后的机台于IC与测试探针接触的设计原理，为上盖板与基座在接触后，其上盖板的IC承靠面与基座的承靠面两者之间的距离，预设为待测IC的厚度，以让设置于上盖板上的测试探针与待测IC接触而达到测试IC的目的。

但此种公知技术的测试装置在使用上，因IC封装后的厚度常有误差，在进行测试时，若是封装后的厚度大于预先设定的值，会造成待测IC被测试机台压损；反之，若是封装后的实际厚度小于预先设定的值，则会因测试探针与待测IC接触不良而导致测试失败。

又，传统的IC测试机台，是设计用于可同时进行多个IC的测试，亦及在同一基座上设有多个槽位，可摆放有多个待测IC。但此种多槽式设计的测试机台，其各槽位间，及槽位与基座间的共平面度相当重要；若其共平面度不佳，在进行测试时，测试探针与待测IC将无法达成良好接触，进而造成测试良率不佳；但是若一个具有精准对位的共平面度的测试机台，在设计精度的要求及其制造成本上将会提高许多。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC测试装置，以解决上述背景技术中提及的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供的IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。

本发明的效果是：

1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。

2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。

3)以提升测试良率及降低制造成本。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例，IC测试装置示意图。

图2为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板示意图。

图3为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的基座示意图。

图4为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的剖面示意图。

图5为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板与基座接触部份剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

IC测试装置      10

上盖板          11

通孔            111

测试探针        112

真空吸嘴        113

测试弹簧        1121

基座            12

承靠座          121

承靠弹簧        122

导引销          123

待测IC          13

通孔与承靠座之间的距离  D

IC封装后的厚度      d

具体实施方式

由于本发明提供一种IC测试装置，其中所利用的集成电路组件测试原理，已为本领域技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，事先叙明。

请参考图1，为本发明提供的第一较佳实施例的IC测试装置10示意图。用于IC封装后的测试的IC测试装置10，主要包含有互相组配的一上盖板11(contact blade)与一基座12(socket)。IC测试装置10在较佳的实施状态中，是用于影像传感器(Image Sensor)中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试(CLCC，Ceramic Leaded Chip Package)。

请继续参考图2，本发明的IC测试装置10的特征在于上盖板11(contact blade)的内部容设有一通孔111，并在邻近通孔111附近设置有复数个测试探针112，用以接触待测IC13(如图5)，且在各测试探针112的内部则容设有测试弹簧1121(示于图5)。测试探针112是以环绕通孔111的方式设置。

请参考图3，基座12的内部容设至少一承靠座121，对应于上盖板11的通孔111，用以承载待测IC13。在较佳的实施状态中，基座12进一步包含至少一导引销123，以提供上盖板11与基座12互相组合定位时的导引。在较佳的实施状态下，如图所示，导引销123数量为2个。

请继续参考图4，本图为图1沿a至b的剖面。在IC测试装置10中，如图所示，上盖板11的通孔111与基座12的承靠座121系为互相对应设置。在较佳的实施状态中，通孔111内进一步容设一真空吸嘴113，用以吸取待测IC13。

请继续参考图5，在承靠座121下方与基座12之间，设有至少一承靠弹簧122，使得承靠座121为浮动式设置。由于当承靠座121上未摆设IC13时，通孔111与承靠座121之间的距离D小于IC13封装后的厚度d。故在进行IC封装测试时，若是当IC13实际封装厚度大于封装后的厚度，则因承靠座121是以浮动方式设置，于通孔111与IC13接触并下压后，承靠座121可以被向下压，由此以吸收IC13封装后多余的厚度，如此避免IC13被压损，或是IC13可能会被上盖板11压坏的问题。反之，若是当IC13实际封装厚度小于封装后的厚度，缺少的部份也可因通孔111与承靠座121之间的距离D小于IC13封装后的厚度d获得补偿，故可以避免当进行测试时，测试探针112无法接触到IC13而造成的测试失败。又，同一承靠座121中的承靠弹簧122的弹性系数，需大于设置于对应的通孔111中所有的测试弹簧1121的弹性系数的总和，亦即承靠弹簧122的刚性较佳，可用以维持必要的构型，测试弹簧1121较软，用以提供足够的弹性变形。并且，假使同一承靠座121中的承靠弹簧122的数量为多个，则此多个承靠弹簧122的弹性系数总和，亦需大于设置于对应的通孔111中所有的测试弹簧1121的弹性系数的总和。

本发明进一步提供的第二较佳实施例，为一种IC测试装置。主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有复数个通孔，各通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；基座的内部容设复数个承靠座，各承靠座对应于上盖板的各通孔，用以承载IC，各承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧；以及各通孔与各承靠座的距离系小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数个测试弹簧的弹性系数的总和。本实施例与前述第一较佳实施例最大的差异，第一较佳实施例的上盖板内部仅设置一个通孔，本实施例的上盖板内部装设有复数个通孔，例如2个、3个或3个以上。以及第一较佳实施例的基座内部为至少设置一个承靠座，本实施例的基座内部装设有附设个承靠座。故IC测试装置，除单槽设置外，还可以采用多槽设置的方式，以同时测试复数个封装后的IC。至于本实施例中的IC测试装置的其它特征则如前述第一较佳实施例所述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请的权利要求范围中。

Claims (7)

1.一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于：

该上盖板的内部容设有一通孔，与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；

该基座的内部容设至少一承靠座，对应于该上盖板的通孔，用以承载IC，该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧；以及

该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。

2.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该IC测试装置是使用于影像传感器中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。

3.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该通孔内容设一真空吸嘴，用以吸取IC。

4.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该些测试探针是以环绕该通孔的方式设置。

5.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该基座包含至少一导引销，当该上盖板与该基座互相组合定位时，可以提供定位的导引。

6.如权利要求5所述的IC测试装置，其中，导引销数量为2个。

7.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，通孔与承靠座的数量为4个。

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