CN109683077A - 晶圆级多点测试结构 - Google Patents

晶圆级多点测试结构 Download PDF

Info

Publication number
CN109683077A
CN109683077A CN201810617966.8A CN201810617966A CN109683077A CN 109683077 A CN109683077 A CN 109683077A CN 201810617966 A CN201810617966 A CN 201810617966A CN 109683077 A CN109683077 A CN 109683077A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
secondary circuit
slot
group part
slot holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810617966.8A
Other languages
English (en)
Inventor
洪干耀
陈铭贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hermes Epitek Corp
Original Assignee
Hermes Epitek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hermes Epitek Corp filed Critical Hermes Epitek Corp
Publication of CN109683077A publication Critical patent/CN109683077A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means

Abstract

一种晶圆级多点测试结构，其包括一印刷电路板；至少二插槽座组件并排设置于印刷电路板上，其中，每一插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板以形成一槽孔；至少二次要电路板组件的任一可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一次要电路板组件包含一次要电路板及一最终测试基板；一固定环设置于印刷电路板上，且固定环具有一镂空部，其中，插槽座组件及次要电路板组件位于镂空部内；以及一探针头组件设置于次要电路板组件上方，并固定设置于固定环固上。本发明利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。

Description

晶圆级多点测试结构
【技术领域】
本发明是有关一种探针测试结构，特别是有关一种晶圆级多点测试的测试结构。
【背景技术】
于半导体产品制造过程中，晶圆(wafer)测试是指对晶圆上的半导体集成电路进行电路测试的技术以确保电路正常运作并得知产品的良率。其中，利用自动测试设备(automatic testequipment，ATE)于晶圆上的集成电路间形成暂时电性连接用来验证集成电路正常的电性特性。晶圆测试时，利用探针卡装置传递信号至集成电路。
请参照图1所示，一般传统电路测试探针卡结构1主要包括：一电路板10、一探针基板12、一探针头组14。此外，因应不同结构设计设置一固定环16与一加强垫18分别结合于电路板的两侧用以稳固并增加电路板强度避免其于高温或外力环境下产生变形。探针基板12设置于固定环16的镂空部内，探针基板12其一侧表面设有多个锡球122分别对应于电路板10的接点102，其中，锡球122可经过回焊程序与各接点102焊合。基板10的另侧表面则设有多个内接点124，且于探针基板12内设有多个导电线路衔接于各内接点124与锡球122间。探针头组14是固定于固定环16的另一侧，多个探针以一端分别穿过探针固定器上定位孔使各探针的端部保持一适当外凸长度，供抵触于探针基板12之内接点124。各探针的另一端可通过探针固定器下通孔向外延伸并保持一压缩弹性以用于与外部电路测试点形成电连接。惟，现有技术的探针基板为整片式基板，除因其组装方式使的不易更换之外，测试效率亦有限，此外测试不同产品时，无法直接只置换探针基板，极为不便。而提供更有效率、更方便操作、可符合多样产的多点测试装置为此业界相当重要的一课题。
【发明内容】
本发明提供一种晶圆级多点测试结构，其利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。
本发明一实施例的一种晶圆级多点测试结构，包含：一印刷电路板，其具有一测试侧与跟测试侧相对的一晶圆侧；至少二插槽座组件设置于印刷电路板的晶圆侧上，且每一插槽座组件具有一槽孔，其中，每一插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板，且定位加强板环设固定于插槽座底板的外围以形成槽孔；至少二次要电路板组件，一该次要电路板组件是可移除地设置于一槽孔内，其中，每一次要电路板组件包含：一次要电路板；及一最终测试基板固设于次要电路板上，其中，次要电路板位于最终测试基板与槽孔之间；一固定环设置于印刷电路板上，且固定环具有一镂空部，其中，插槽座组件及次要电路板组件位于镂空部内；以及一探针头组件设置于次要电路板组件上方，并固定设置于固定环上。
以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
【附图说明】
图1为已知的传统电路测试探针卡结构的示意图。
图2为本发明一实施例的晶圆级多点测试结构的待组立示意图。
图3本发明一实施例的晶圆级多点测试结构的局部组立后的示意图。
图4A、图4B为本发明一实施例的插槽座组件的示意图。
图5A为本发明又一实施例的插槽座组件的示意图。
图5B为图5A的局部放大示意图。
【符号说明】
1 电路测试探针卡结构
10 电路板
102 接点
12 探针基板
122 锡球
124 内接点
14 探针头组
16 固定环
18 加强垫
2 晶圆级多点测试结构
20 印刷电路板
201 测试侧
202 晶圆侧
22 插槽座组件
221 槽孔
222 插槽座底板
224 定位加强板
226 止付螺丝
228 聚脂薄膜垫片
24 次要电路板组件
241 次要电路板
2412 固定部
242 最终测试基板
26 固定环
261 镂空部
28 探针头组件
【具体实施方式】
本发明主要提供一种晶圆级多点测试结构，利用多个最终测试电路板并排设置以完成晶圆的多点测试。以下将详述本案的各实施例，并配合图式作为例示。除了该多个详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内，并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部该多个特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或组件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。图式中相同或类似的组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意的用，并非代表组件实际的尺寸或数量，不相关的细节未完全绘出，以求图式的简洁。
请先参考图2，图2为本发明一实施例的晶圆级多点测试结构的组立示意图。如图所示，本发明一实施例的晶圆级多点测试结构2包含一印刷电路板20、至少二插槽座组件22、至少二次要电路板组件24、一固定环26、及一探针头组件28。于图2的实施例中，插槽座组件22的数量包含但不限于两个，且次要电路板组件24的数量亦包含但不限于两个。印刷电路板20具有一测试侧201与跟测试侧201相对的一晶圆侧202。插槽座组件22并排设置于印刷电路板20的晶圆侧202上，且每一插槽座组件22具有一槽孔221。而每一次要电路板组件24可移除地对应设置于槽孔221内，其中，每一次要电路板组件24包含：一次要电路板241；及一最终测试基板242固设于次要电路板241上，其中，次要电路板241会位于最终测试基板242与槽孔221之间，因测试机台的高度固定，故可利用次要电路板241让最终测试基板242变厚(也就是增加次要电路板组件24的整体厚度)，以符合机台高度。于一实施例中，最终测试基板242是以适当形式设置于次要电路板241上，例如表面粘着技术(SMT，SurfaceMount Technology)或其他粘合方式。于一实施例中，如待测试晶圆的每单位管芯区域大小为10公厘(mm)x 10公厘(mm)，则最终测试基板242的大小包含但不限于17公厘(mm)x 17公厘(mm)，此外，每一最终测试基板242可定义为一个单元测试区域(1site)，本发明同一时间最少可同时测试两个单元测试区域(2site)，因此有效解决测试效率问题。于又一实施例中，次要电路板组件24的次要电路板241包含多个固定部2412，次要电路板组件24可利用该多个固定部2412定位于插槽座组件22上。承上，于再一实施例中，多个固定部2412包含但不限于固定孔，其是利用适当方式，例如以螺丝螺合方式固定于插槽座组件22上。固定环26设置于印刷电路板20上，且固定环26具有一镂空部261，其中，插槽座组件22及次要电路板组件24位于镂空部261内。探针头组件28设置于次要电路板组件24上方，并固定设置于固定环26上。一实施例中，次要电路板组件24与插槽座组件22组立于印刷电路板后的结构如图3所示。
接续上述，为清楚解释插槽座组件的结构，请继续参考图2及图4A及图4B，其中，图4A、图4B分别为插槽座组件组立前及组立后的结构俯视示意图。如图所示，每一插槽座组件22包含一插槽座底板222与一定位加强板224，且定位加强板224环设固定于插槽座底板222的外围以形成槽孔221。而次要电路板组件24可移除地对应设置于槽孔221内，其中，次要电路板组件24借由多个固定部2412达到可轻易更换的功效，此外，可利用更换不同设计的次要电路板组件24以适用多样产品，从而减少成本。
承上，于一实施例中，插槽座组件22更包含至少一止付螺丝226设置于定位加强板224的外围以依需求控制设置于其上的次要电路板组件24的水平位移。于又一实施例中，请一并参考图2、图5A及图5B，如图所示，插槽座组件22更可包含一聚脂薄膜垫片228设置于插槽座组件22与印刷电路板20之间，亦或者，聚脂薄膜垫片228可设置于插槽座组件22与次要电路板组件24之间，以依需求调整次要电路板组件24的高度与平整度。利用微调次要电路板组件24的水平位移、高度及平整度，除可提高测试机台的准确度之外，亦可依据不同待测物或待测产品的测试需求作细部调整。
根据上述，本发明的晶圆级多点测试结构，利用多个最终测试电路板并排以完成晶圆的多点测试，以增加测试效益。此外，一般最终测试电路板无空间做额外的固定，故本发明利用次要电路板结合最终测试电路板有效增加锁附空间；而利用插槽座组件的插接组装方式，方便作业人员操作、置换及对位。再者，次要电路板组件借由多个固定部可轻易置换，以适用多样产品，从而减少测试机台开发成本。更者，依需求于插槽座组件上使用止付螺丝及/或聚脂薄膜垫片，可有效调整多组并排的次要电路板组件的垂直高度与水平位置，以符合不同待测产品的需求。
综合上述，本发明的晶圆级多点测试结构，其利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。
以上所述的实施例仅是为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (6)

1.一种晶圆级多点测试结构，其特征在于，包含：
一印刷电路板，具有一测试侧与跟该测试侧相对的一晶圆侧；
至少二插槽座组件，其并排设置于该印刷电路板的该晶圆侧上，且每一该插槽座组件具有一槽孔，其中，每一该插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板，且该定位加强板环设固定于该插槽座底板的外围以形成该槽孔；
至少二次要电路板组件，一该次要电路板组件是可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一该次要电路板组件包含：一次要电路板；及一最终测试基板，固设于该次要电路板上，其中，该次要电路板位于该最终测试基板与该槽孔之间；
一固定环，设置于该印刷电路板上，且该固定环具有一镂空部，其中，该插槽座组件及该次要电路板组件位于该镂空部内；以及
一探针头组件，设置于该次要电路板组件上方，并固定设置于该固定环上。
2.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，该次要电路板组件的该次要电路板包含多个固定部，该次要电路板组件利用该多个固定部定位于该插槽座组件。
3.如权利要求2所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，该多个固定部为固定孔。
4.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含至少一止付螺丝设置于该定位加强板上以控制该次要电路板组件的水平位移。
5.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含一聚脂薄膜垫片设置于该插槽座组件与该印刷电路板之间，以调整该次要电路板组件的高度与平整度。
6.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含一聚脂薄膜垫片设置于该插槽座组件与该次要电路板组件之间，以调整该次要电路板组件的高度与平整度。
CN201810617966.8A 2017-10-18 2018-06-15 晶圆级多点测试结构 Pending CN109683077A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106135627 2017-10-18
TW106135627A TWI639205B (zh) 2017-10-18 2017-10-18 晶圓級多點測試結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109683077A true CN109683077A (zh) 2019-04-26

Family

ID=64802970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810617966.8A Pending CN109683077A (zh) 2017-10-18 2018-06-15 晶圆级多点测试结构

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102146158B1 (zh)
CN (1) CN109683077A (zh)
TW (1) TWI639205B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI755342B (zh) * 2021-07-16 2022-02-11 陽榮科技股份有限公司 用於檢測記憶體控制器的檢測裝置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI825662B (zh) * 2022-04-11 2023-12-11 南亞科技股份有限公司 半導體封裝結構及其電性測試方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1307358A (zh) * 2000-02-03 2001-08-08 泓进科技股份有限公司 薄膜式针测卡
CN2826440Y (zh) * 2005-07-12 2006-10-11 威盛电子股份有限公司 集成电路测试模组
CN1955743A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 旺矽科技股份有限公司 探针卡的探针装置
CN101303371A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 韩商·Amst有限公司 探针卡及其制造方法
CN101727026A (zh) * 2009-12-23 2010-06-09 中国电子科技集团公司第五十五研究所 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
TW201027078A (en) * 2008-12-03 2010-07-16 Formfactor Inc Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
CN102610591A (zh) * 2011-01-20 2012-07-25 夏普株式会社 半导体模块
TW201413252A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hermes Epitek Corp 電路測試探針卡
US20140340109A1 (en) * 2010-08-31 2014-11-20 Hermes-Epitek Corp. Test probe card structure

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7349223B2 (en) 2000-05-23 2008-03-25 Nanonexus, Inc. Enhanced compliant probe card systems having improved planarity
US6888362B2 (en) 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US7501839B2 (en) 2005-04-21 2009-03-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Interposer and test assembly for testing electronic devices
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
US20070040565A1 (en) 2005-08-19 2007-02-22 National University of Singapore, Agency For Science, Technology and Research Compliant probes and test methodology for fine pitch wafer level devices and interconnects
TWM395828U (en) 2010-08-25 2011-01-01 Certain Micro Applic Technology Inc testing device for electronic component
US9063170B2 (en) 2012-12-27 2015-06-23 Teradyne, Inc. Interface for a test system
TWI542888B (zh) 2015-08-25 2016-07-21 京元電子股份有限公司 半導體元件影像測試裝置及其測試設備

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1307358A (zh) * 2000-02-03 2001-08-08 泓进科技股份有限公司 薄膜式针测卡
CN2826440Y (zh) * 2005-07-12 2006-10-11 威盛电子股份有限公司 集成电路测试模组
CN1955743A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 旺矽科技股份有限公司 探针卡的探针装置
CN101303371A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 韩商·Amst有限公司 探针卡及其制造方法
TW201027078A (en) * 2008-12-03 2010-07-16 Formfactor Inc Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
CN101727026A (zh) * 2009-12-23 2010-06-09 中国电子科技集团公司第五十五研究所 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
US20140340109A1 (en) * 2010-08-31 2014-11-20 Hermes-Epitek Corp. Test probe card structure
CN102610591A (zh) * 2011-01-20 2012-07-25 夏普株式会社 半导体模块
TW201413252A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hermes Epitek Corp 電路測試探針卡

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI755342B (zh) * 2021-07-16 2022-02-11 陽榮科技股份有限公司 用於檢測記憶體控制器的檢測裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102146158B1 (ko) 2020-08-20
KR20200068002A (ko) 2020-06-15
TWI639205B (zh) 2018-10-21
TW201917802A (zh) 2019-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100600700B1 (ko) 평판표시패널 검사용 프로브 장치
JP6525831B2 (ja) コンタクトユニット及び検査治具
CN203965580U (zh) 一种用于检测电路板插接件的ict测试治具
WO2007007544A1 (ja) プローブカード
KR101338332B1 (ko) 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
CN205656212U (zh) Pcb板直针式测试架
TW201430350A (zh) 測試裝置
CN205091435U (zh) Pcb测试装置
CN105182142A (zh) 一种探针测试装置
CN209028108U (zh) 一种晶圆同测探针卡
CN109683077A (zh) 晶圆级多点测试结构
CN209132315U (zh) 基于pattern技术中用于并测技术的探针卡
US7764073B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR101199016B1 (ko) 엘이디 검사용 프로브 카드
JP2006194772A (ja) 薄膜式ウエハー試験装置及びそのプローブ検出伝送構造
CN207457425U (zh) 基于微机电探针的垂直式探针卡
CN205067627U (zh) 一种探针测试装置
KR100632485B1 (ko) 완충형 프로브카드
KR101227547B1 (ko) 프로브 카드
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
KR101380162B1 (ko) 필름타입 프로브카드
KR20090079271A (ko) 프로브 카드
KR200444681Y1 (ko) 프로브유닛
KR101242372B1 (ko) 패널 테스트용 글라스 범프 타입 프로브 블록
CN216013582U (zh) 带针脚接触的电路板检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190426

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication