CN207457425U - 基于微机电探针的垂直式探针卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于微机电探针的垂直式探针卡，包括探针头和设置在所述探针头顶部的补强板，所述探针头包括上导板和下导板，所述上导板和下导板之间设有空间调节器，所述空间调节器均匀地分布在所述上导板和下导板两侧，所述下导板的中心开设有通槽，所述通槽内设有微机电探针，且所述微机电探针穿过所述通槽，所述微机电探针自上而下插入上下导板形成探针头，所述探针头与所述补强板之间设有探针头安装基座，所述探针头安装基座连接封装基板，所述封装基板连接PCB板，所述PCB板连接所述补强板，能够测试超小管脚间距芯片，降低生产成本。

Description

基于微机电探针的垂直式探针卡

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，尤其涉及一种基于微机电探针的垂直式探针卡。

背景技术

在半导体集成电路行业中，在全自动测试系统上进行晶圆级的可靠性测试时通常会使用到探针卡来进行辅助测试，现有的探针卡是将探针的一端固定在电路板上，然后再通过电路板与测试机台连接，探针的另一端则与晶圆上的每一块测试单元的探点接触，从而形成一个完整的测试系统。探针卡的作用是通过扎针焊垫，从而使测试机台和被测试结构实现连通。

倒装芯片一般只能使用垂直式探针卡进行测试，目前的垂直式探针卡一般由上下导板和机械加工工艺生产的探针组成，随着芯片尺寸的减小，要求探针越来越细，现有的探针很难测试80μm以下管脚间距的芯片。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种基于微机电探针的垂直式探针卡，能够测试超小管脚间距芯片，降低生产成本。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于微机电探针的垂直式探针卡，包括探针头和设置在所述探针头顶部的补强板，所述探针头包括上导板和下导板，所述上导板和下导板之间设有空间调节器，所述空间调节器均匀地分布在所述上导板和下导板两侧，所述下导板的中心开设有通槽，所述通槽内设有微机电探针，所述微机电探针自上而下插入上下导板形成探针头，所述探针头与所述补强板之间设有探针头安装基座，所述探针头安装基座连接封装基板，所述封装基板连接PCB板，所述PCB板连接所述补强板。

进一步地，所述封装基板的顶部设置有若干锡块，所述封装基板通过若干所述锡块与所述PCB板焊接。

进一步地，所述PCB板包括上下并列设置的上板体和下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述下板体的侧面等距设置有多个凹槽，所述凹槽水平设置，所述凹槽内设有弹片。

进一步地，所述封装基板包括依次连接的第一线路层、介电层和第二线路层，所述封装基板上设有若干通孔，所述若干通孔贯穿所述第一线路层、介电层和第二线路层，所述若干通孔的底面与所述第二线路层的下表面在同一平面上。

进一步地，所述上板体为圆盘形状，所述下板体为圆柱形状，且上板体与下板体一体成型。

进一步地，所述微机电探针通过所述下导板延伸出所述探针头的底部。

本实用新型提供的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，由PCB板、封装基板、探针组装上下导板。微机电探针等几部分组成，PCB板用于在芯片和测试机之间传递信号，封装基板用于连接PCB板和微机电探针，微机电探针由上下导板夹持，探针尾部接触封装基板，探针头部接触芯片，可测试超小管脚间距芯片，使用微机电工艺可以批量生产探针，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的的结构示意图；

图2为本实用新型的探针头的结构示意图；

图3为图2中B-B的截面图；

图4为图3中C区域的局部放大图。

图中：

1-探针头；2-补强板；3-上导板；4-下导板；5-空间调节器；6-微机电探针；7-安装基座；8-封装基板；9-PCB板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1、图2、图3和图4所示，本实施例中的一种基于微机电探针6的垂直式探针卡，包括探针头1和设置在探针头1顶部的补强板2，探针头1包括上导板3和下导板4，上导板3和下导板4之间设有空间调节器5，空间调节器5均匀地分布在上导板3和下导板4两侧，下导板4的中心开设有通槽，通槽内设有微机电探针6，微机电探针6自上而下插入上下导板4形成探针头1，探针头1与补强板2之间设有探针头1安装基座7，探针头1安装基座7连接封装基板8，封装基板8连接PCB板9，PCB板9连接补强板2。

封装基板8的顶部设置有若干锡块，封装基板8通过若干锡块与PCB板9焊接。

PCB板9包括上下并列设置的上板体和下板体，上板体的直径大于下板体的直径，下板体的侧面等距设置有多个凹槽，凹槽水平设置，凹槽内设有弹片。

封装基板8包括依次连接的第一线路层、介电层和第二线路层，封装基板8上设有若干通孔，若干通孔贯穿第一线路层、介电层和第二线路层，若干通孔的底面与第二线路层的下表面在同一平面上。

微机电探针6通过下导板4延伸出探针头1的底部。

上板体为圆盘形状，下板体为圆柱形状，且上板体与下板体一体成型。

微机电探针6自上而下插入上下导板4形成探针头1，探针头1由螺丝锁附至探针头1安装基座7，探针头1安装基座7再由螺丝锁至PCB板9，封装基板8焊接至PCB板9。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：包括探针头(1)和设置在所述探针头(1)顶部的补强板(2)，所述探针头(1)包括上导板(3)和下导板(4)，所述上导板(3)和下导板(4)之间设有空间调节器(5)，所述空间调节器(5)均匀地分布在所述上导板(3)和下导板(4)两侧，所述下导板(4)的中心开设有通槽，所述通槽内设有微机电探针(6)，所述微机电探针(6)自上而下插入上下导板(4)形成探针头(1)，所述探针头(1)与所述补强板(2)之间设有探针头(1)安装基座(7)，所述探针头(1)安装基座(7)连接封装基板(8)，所述封装基板(8)连接PCB板(9)，所述PCB板(9)连接所述补强板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：所述封装基板(8)的顶部设置有若干锡块，所述封装基板(8)通过若干所述锡块与所述PCB板(9)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：所述PCB板(9)包括上下并列设置的上板体和下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述下板体的侧面等距设置有多个凹槽，所述凹槽水平设置，所述凹槽内设有弹片。

4.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：所述封装基板(8)包括依次连接的第一线路层、介电层和第二线路层，所述封装基板(8)上设有若干通孔，所述若干通孔贯穿所述第一线路层、介电层和第二线路层，所述若干通孔的底面与所述第二线路层的下表面在同一平面上。

5.根据权利要求3所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：所述上板体为圆盘形状，所述下板体为圆柱形状，且上板体与下板体一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡，其特征在于：所述微机电探针(6)通过所述下导板(4)延伸出所述探针头(1)的底部。