CN101241160B - 电子元件测试座的检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元件测试座的检测装置，包括测试基座、检测电路板、深度规以及导电压块。检测电路板具有一承载面，且设置于测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座。此电子元件测试座包括多个针脚单元，且各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于S形针脚的凹陷处的弹力条。设置于测试基座上的深度规适于抵压导电压块的顶面，导电压块的底面抵压待检测的电子元件测试座，且通过深度规调整导电压块的顶面与承载面的距离。检测电路板是电性连接上述针脚单元，以检测待检测的电子元件测试座的各个针脚单元的状态。

Description

电子元件测试座的检测装置及其检测方法

技术领域

本发明是有关于一种电子元件测试座的检测装置及其检测方法，且特别是有关于一种适用于检测Johns Tech测试座其针脚是否共平面及针脚的接触电阻值的检测装置及其检测方法。

背景技术

随着科技的不断进步，集成电路(integrated circuit，以下通称IC)越做越小，功能也越做越强大，且在芯片集总系统(system on chip)的趋势下，许多IC整合成单一芯片的机会与应用越来越多。因此，为了测试IC是否能正常的工作，在半导体测试中常会使用活动式的JohnsTech Socket来进行IC测试。

图1绘示为利用Johns Tech Socket进行IC测试时的剖面示意图。请参考图1所示，在进行IC测试时，通常是将待测IC 100放置于JohnsTech Socket 210上，而Johns Tech Socket 210下方则是连接到一测试机台200，使测试机台200产生的测试信号可经由Johns Tech Socket 210传递至待测IC 100，以进行IC测试。如图1所示，此Johns Tech Socket210主要是用以进行高频测试，且包含多个接脚单元212。各个接脚单元212包含一S形接脚212a以及两个配置于S形接脚212a的凹陷处的弹力条212b，以构成一类似翘翘板的结构，使S形接脚212a可常态与待测IC 100的I/O接垫以及测试机台200的测试电路导通。其中，这些弹力条212b是由橡胶制作而成。

当Johns Tech Socket 210使用久了之后，这些S形接脚212a有可能已不位于相同平面上，或是某些S形接脚212a的电阻值变大，亦或弹力条212b可能发生断裂的情形。而上述这些状况皆会使得待测IC100中的某些I/O接垫无法被检测到，进而发生误测的情形。

然而，目前并无任何测试机构或是测试方法可用以测试此类型的Johns Tech Socket其S形接脚是否共平面或是S形接脚的电阻值是否增加...等。因此，只能在发觉其有误测的情形发生后，直接将整个JohnsTech Socket置换掉，以确保IC测试的结果无误。然而，此举将会导致IC测试成本的增加。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子元件测试座的检测装置及其检测方法，通过此检测装置检测Johns Tech Socket的各个针脚单元是否共平面及测量各针脚单元的电阻值。如此，即可针对特定针脚单元进行更换，而毋需将整个Johns Tech Socket置换掉，以降低IC测试所需的成本。

本发明提出一种电子元件测试座的检测装置，其包括测试基座、检测电路板、深度规以及导电压块。检测电路板具有一承载面，且设置于测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座。其中，此电子元件测试座包括多个针脚单元，各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于此S形针脚的凹陷处的弹力条，且检测电路板是电性连接这些针脚单元。深度规是设置于测试基座上。深度规适于抵压导电压块的顶面，而导电压块的底面抵压此待检测的电子元件测试座，且通过深度规调整导电压块的顶面与承载面的距离。其中，于导电压块下压的过程中，检测电路板适于检测此待检测的电子元件测试座的各针脚单元的状态。

在本发明的一实施例中，导电压块具有一镀金层，配置于导电压块的一外表面。

在本发明的一实施例中，导电压块的底面为平整的表面。

在本发明的一实施例中，导电压块是连接于深度规。

在本发明的一实施例中，检测电路板包括控制单元、测量单元、比较单元、显示单元以及电源单元。控制单元是用以控制检测电路板的整体运作。测量单元是电性连接于控制单元，以测量各针脚单元的一电阻值，并将各针脚单元的电阻值回传至控制单元。比较单元电性连接于控制单元，以将测量单元测得的各针脚单元的电阻值与一参考电阻值进行比较，并将一比较结果回传至控制单元。显示单元是电性连接于控制单元，以显示各针脚单元的导通状态及比较结果。电源单元是电性连接于控制单元，以提供检测电路板运作时所需的电源。

在本发明的一实施例中，显示单元进一步包括一显示屏幕，设置于测试基座上，以显示所选定的其中一针脚单元的电阻值。

在本发明的一实施例中，待检测的电子元件测试座的各针脚单元的状态包括各S形针脚是否共平面及各S形针脚的一电阻值。

本发明另提出一种电子元件测试座的检测方法，其包括下列步骤。首先，提供一上述的电子元件测试座的检测装置以及一待检测的电子元件测试座。其中，此电子元件测试座包括多个针脚单元，且各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于S形针脚的凹陷处的弹力条。接着，将电子元件测试座放置于检测电路板的承载面上。最后，通过深度规调整导电压块的顶面与承载面之间的距离，并于导电压块下压的过程中通过检测电路板检测待检测的电子元件测试座的各个针脚单元的状态。

在本发明的一实施例中，上述待检测的电子元件测试座的各针脚单元的状态包括各S形针脚是否共平面及各S形针脚的一电阻值。

综上所述，本发明的电子元件测试座的检测装置及其检测方法主要是针对Johns Tech Socket而设计，以藉此检测装置检测Johns TechSocket中的这些S形针脚是否共平面以及各个S形针脚的电阻值，以针对有问题的针脚单元进行更换。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为利用Johns Tech Socket进行IC测试时的剖面示意图。

图2绘示为根据本发明的一实施例的一种电子元件测试座的检测装置的架构示意图。

图3绘示为本发明的检测电路板的方块图。

图4绘示为根据本发明的一实施例的一种电子元件测试座的检测方法。

【主要元件符号说明】

100：待测IC

200：测试机台

210：Johns Tech Socket

212：接脚单元

212a：S形接脚

212b：弹力条

300：电子元件测试座的检测装置

310：测试基座

320：检测电路板

320a：承载面

321：控制单元

322：测量单元

323：比较单元

324：显示单元

324a：显示器

325：电源单元

330：深度规

340：导电压块

340a：顶面

340b：底面

400：待检测的电子元件测试座

410：针脚单元

410a：S形针脚

410b：弹力条

D：导电压块的顶面与承载面的距离

具体实施方式

图2绘示为根据本发明的一实施例的一种电子元件测试座的检测装置的架构示意图。请参考图2所示，此电子元件测试座的检测装置300包括测试基座310、检测电路板320、深度规330以及导电压块340。此电子元件测试座的检测装置300主要是用以检测一电子元件测试座400。在此实施例中，此待检测的电子元件测试座400为一Johns TechSocket。此Johns Tech Socket包含多个针脚单元410，且各个针脚单元410包含一S形针脚410a以及一对容置于S形针脚410a的凹陷处的弹力条410b。这些针脚单元410设计的原始状态是使其S形针脚410a位于同一平面上(即共平面)，如此，当待检测的电子元件放置于电子元件测试座400上时，可通过这些S形针脚410a同时导通待检测电子元件的I/O接垫与检测电路，以进行电性检测。然而，当Johns TechSocket使用久了之后，有些S形针脚410a可能会有往向上翘曲或是往下凹陷的状况，如此，会影响到电子元件测试座400其测试的准确度。而本发明的检测装置300即可用以检测这些S形针脚410a是否位于相同平面上以及其电阻值的大小，以确认哪一个针脚单元410需要进行更换。以下将搭配图标说明此电子元件测试座的检测装置300所包含的各元件以及元件之间的连接关系。

检测电路板320具有一承载面320a，且设置于测试基座310上，以承载一待检测的电子元件测试座400。深度规330是设置于测试基座310上。导电压块340放置于电子元件测试座400上。由于导电压块340是直接贴附于电子元件测试座400上，因此，其底部为平整的表面，以能准确地测试这些S形针脚410a是否共平面。此外，导电压块340可选择性地包含一镀金层(图中未示)，配置于导电压块340的外表面，以防止其生锈，且可降低其电阻值。深度规330适于抵压导电压块340的顶面340a，导电压块340的底面340b则是抵压待检测的电子元件测试座400。如此，使用者可通过旋转深度规330而调整导电压块340的顶面340a与承载面320a的距离D。在本发明的一实施例中，导电压块340是连接于深度规330。

检测电路板320是电性连接上述针脚单元410，以于导电压块340下压的过程中检测此电子元件测试座400的各个针脚单元410的状态。在导电压块340下压的过程中，通过这些S形针脚410a导通的先后顺序可得知哪些S形针脚410a是往上翘或是往下凹陷，以了解这些S形针脚410a是否共平面。此外，亦可通过检测电路板320测量各S形针脚410a的电阻值。

图3绘示为本发明的检测电路板的方块图。请参考图3所示，本发明的检测电路板320主要包括控制单元321、测量单元322、比较单元323、显示单元324以及电源单元325。控制单元321是用以控制检测电路板320的整体运作。测量单元322是电性连接于控制单元321，以测量各针脚单元410的S形针脚410a的电阻值，并将针脚单元410的S形针脚410a的电阻值回传给控制单元321。比较单元323是电性连接于控制单元321，以将测量单元322测得的各针脚单元410的S形针脚410a的电阻值与一预先设定的参考电阻值进行比较，并将一比较结果回传至控制单元321，以了解各S形针脚410a的电阻值是否已大于可接受的范围。显示单元324是电性连接于控制单元321，以显示各针脚单元410的导通状态及比较结果。电源单元325是电性连接于控制单元321，以提供检测电路板320运作时所需的电源。

更进一步而言，显示单元324包含多个设置于检测电路板320上的LED灯泡(图中未示)以及一设置于测试基座310上的显示器324a(如图2所示)，且每个针脚单元410对应于两个LED灯泡。当导电压块340在下压的过程中与其中一个S形针脚410a导通时，此S形针脚410a所对应的一LED灯泡会被点亮。如此，使用者可通过这些LED灯泡点亮的顺序而得知哪些S形针脚410a是往上翘或是往下凹陷的，以针对有问题的针脚进行更换。此外，当比较单元323比较出某个S形针脚410a所测量到的电阻值大于原本预设的电阻值时，此S形针脚410a所对应的另一个LED灯泡会被点亮，让使用者可知道此S形针脚410a需要被更换。再者，此显示器324a(例如：LED显示器)可用以显示某一选定的S形针脚410a的电阻值。

图4绘示为根据本发明的一实施例的一种电子元件测试座的检测方法。此检测方法适用于图2中所示的电子元件测试座的检测装置300，以检测Johns Tech Socket中的S形针脚410a是否位于相同平面上以及其电阻值的大小，以确认哪一个针脚单元410需要进行更换。

请参考图4所示，首先，提供一如图2中所示的电子元件测试座的检测装置300以及一待检测的电子元件测试座400。在此实施例中，此电子元件测试座400为一Johns Tech Socket，其包括多个针脚单元410，且各个针脚单元410包含一S形针脚410a以及一对容置于S形针脚410a的凹陷处的弹力条410b(S510)。接下来，将电子元件测试座400放置于检测电路板320的承载面320a上(S520)。最后，通过深度规330调整导电压块340的顶面340a及承载面320a的距离D，并于导电压块340下压的过程中通过检测电路板320检测待检测的电子元件测试座400的各针脚单元410的状态，例如：各个S形针脚410a是否共平面及各S形针脚410a的电阻值，以针对有问题的针脚单元410进行更换。

综上所述，本发明的电子元件测试座的检测装置及其检测方法主要是针对Johns Tech Socket而设计，以藉此检测装置检测Johns TechSocket中的这些S形针脚是否共平面以及各个S形针脚的电阻值，以针对有问题的针脚单元进行更换。如此，即可解决习知技术中因没有任何合适的工具可验证Johns Tech Socket的特性(例如：针脚是否共平面及针脚的接触电阻)，而需要将整个Johns Tech Socket置换掉所导致的IC测试成本增加的问题。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种电子元件测试座的检测装置，其特征在于，包括：

测试基座；

检测电路板，具有一承载面，且设置于所述测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座，其中所述电子元件测试座包括多个针脚单元，所述各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于所述S形针脚的凹陷处的弹力条，且所述检测电路板电性连接所述各针脚单元；

深度规，设置于所述测试基座上；以及

导电压块，所述深度规适于抵压所述导电压块的顶面，而导电压块的底面抵压所述待检测的电子元件测试座，且通过所述深度规调整导电压块的顶面与所述承载面的距离；

其中，于所述导电压块下压的过程中，所述检测电路板适于检测所述待检测的电子元件测试座的所述各针脚单元的状态。

2.根据权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述导电压块具有一镀金层，配置于所述导电压块的一外表面。

3.根据权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述导电压块的所述底面为平整的表面。

4.根据权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述导电压块连接于所述深度规。

5.根据权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述检测电路板包括：

控制单元，用以控制所述检测电路板的整体运作；

测量单元，电性连接于所述控制单元，以测量所述各针脚单元的一电阻值，并将所述各针脚单元的所述电阻值回传至所述控制单元；

比较单元，电性连接于所述控制单元，以将所述测量单元测得的所述各针脚单元的所述电阻值与一参考电阻值进行比较，并将一比较结果回传至所述控制单元；

显示单元，电性连接于所述控制单元，以显示所述各针脚单元的导通状态及所述比较结果；以及

电源单元，电性连接于所述控制单元，以提供所述检测电路板运作时所需的电源。

6.根据权利要求5所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述显示单元进一步包括一显示屏幕，设置于所述测试基座上，以显示所选定的其中一针脚单元的电阻值。

7.根据权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置，其特征在于，所述待检测的电子元件测试座的所述各针脚单元的状态包括所述各S形针脚是否共平面及所述各S形针脚的一电阻值。

8.一种电子元件测试座的检测方法，其特征在于，包括：

提供一如权利要求1所述的电子元件测试座的检测装置以及一待检测的电子元件测试座，其中所述电子元件测试座包括多个针脚单元，且所述各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于所述S形针脚的凹陷处的弹力条；

将所述电子元件测试座放置于所述检测电路板的所述承载面上；以及

通过所述深度规调整所述导电压块的顶面与所述承载面之间的距离，并于所述导电压块下压的过程中通过所述检测电路板检测所述待检测的电子元件测试座的所述各针脚单元的状态。

9.根据权利要求8所述的电子元件测试座的检测方法，其特征在于，所述待检测的电子元件测试座的所述各针脚单元的状态包括所述各S形针脚是否共平面及所述各S形针脚的一电阻值。

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