CN102901922A

CN102901922A - 一种单粒子试验芯片保护装置及其操作方法

Info

Publication number: CN102901922A
Application number: CN201210355698XA
Authority: CN
Inventors: 于庆奎; 罗磊; 张大宇; 李鹏伟; 张磊
Original assignee: China Academy of Space Technology CAST
Current assignee: China Academy of Space Technology CAST
Priority date: 2012-09-21
Filing date: 2012-09-21
Publication date: 2013-01-30

Abstract

本发明提供一种芯片保护装置，包括：具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外；盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。

Description

一种单粒子试验芯片保护装置及其操作方法

技术领域

本发明涉及一种用于单粒子试验的芯片保护装置。

背景技术

单粒子试验是用加速器产生的高能粒子照射器件芯片，进而检测器件在高能粒子照射下状态变化情况的一种试验。试验前，将单粒子试验样品（待测器件）无损开帽，露出内部芯片，然后再电装到试验板上。在试验过程中，露出的芯片受到高能粒子的照射，同时利用试验板对内部芯片进行状态测试。因为芯片容易受到外界因素的影响，例如水汽、杂质颗粒等，因此在开帽的地点到产生高能粒子的加速器中的运输过程中，为保护器件内部芯片，通常利用陶瓷盖板盖住内部芯片，并用双面胶将陶瓷盖板粘接到器件管座上，在器件转移到达加速器时，再将陶瓷盖板与管座分离，露出内部芯片后进行测试。但是目前的这种保护内部芯片的方法存在一定的缺陷。

例如，对于陶瓷熔封CQFP器件（如图1所示）来说，其具有一较薄的玻璃熔封层，开帽后，其一边的内部引线框架暴露于熔封玻璃之外（见图1），陶瓷盖板通过双面胶被粘结到引线框架上，从而盖住引线框架中间部位的内部芯片从而对其形成保护。内部引线框架由于缺乏熔封玻璃覆盖，附着力较低，因此在分离陶瓷盖板时，陶瓷盖板与引线框架间的粘合力容易使引线框架被连带拉起造成翘曲剥离，并使与之相连的键合丝发生断裂。

因此，陶瓷封装玻璃熔封器件开帽后，内引线框架是否暴露于熔封玻璃外是不可控的，陶瓷盖板粘接到器件管座上后，再次取下存在损伤引线框架的风险。

发明内容

因此，本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种单粒子试验芯片保护装置。

本发明提供一种芯片保护装置，包括：

具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片的待测试部分，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外；

盖帽，其形状被构造成适于盖住所述盖板的通孔。

根据本发明提供的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。

根据本发明提供的保护装置，还包括胶带，覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，使得从盖板上撕下胶带时，能够将盖帽连同胶带一同撕下。

根据本发明提供的保护装置，其中所述盖板和盖帽由防静电材料制成。

根据本发明提供的保护装置，其中所述盖板还具有裙状部。

根据本发明提供的保护装置，其中所述胶带为防静电胶带。

本发明还提供一种上述保护装置的操作方法，包括：

1)将待测器件开帽，露出芯片内部的待测试部分;

2)将所述盖板粘附在待测器件上，盖住芯片的外围封装，并使盖板的所述通孔对准内部的芯片，使内部的芯片露出；

3）将盖帽放置到所述通孔中，盖住所述通孔。

根据本发明提供的方法，还包括步骤4）用胶带覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，从而形成连续的板状保护结构。

根据本发明提供的方法，还包括步骤5）当需要用高能粒子照射时，从盖板上撕开胶带，同时使胶带带动盖帽一同被撕下，露出芯片内部的待测试部分以供测试。

根据本发明提供的方法，还包括步骤6）当试验结束后，将胶带粘贴到盖板上，并使盖帽位于所述通孔中，形成板状保护结构。

本实施例提供的保护装置，可避免对器件本身引线框等结构的损伤，且能够重复使用，方便灵活。

附图说明

以下参照附图对本发明实施例作进一步说明，其中：

图1示出了现有处理方式中器件被损伤的情况；

图2a为根据本发明实施例1提供的盖板的结构示意图；

图2b为根据本发明实施例1提供的盖帽的结构示意图；

图3为图2a中所示保护装置沿AA线的剖面示意图；

图4为根据本发明又一实施例的保护装置的结构示意图。

具体实施方式

本实施例提供一种单粒子试验芯片保护装置，包括：盖板1，采用防静电材料加工制作，其结构如图2a所示，呈方形，其中央具有方形孔2；盖帽11，其结构如图2b所示，呈板状，其形状与方形孔2的形状互补，可放置到方形孔2中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。

下面参照图2a和图3描述本实施例提供的芯片保护装置如何实现对内部芯片的保护作用。在使用时，先将待测器件5开帽，去掉顶部的封装，露出内部芯片4。然后用硅橡胶将盖板1粘附在待测器件5上，并使盖板1的方形孔2对准内部芯片4，使内部芯片露出。然后将盖帽11放置到方形孔中，盖住方形孔2，从而覆盖内部芯片4，使其与外部空间相隔离。最后用一片防静电胶带12覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，从而形成连续的板状保护结构。当需要用高能粒子照射时，从盖板上撕开防静电胶带12，同时胶带会将盖帽11一同撕下，如图3所示，从而露出内部芯片以供测试。当试验结束后，可将防静电胶带重新粘贴到盖板1上，并使盖帽重新位于方形孔2中，再次形成板状保护结构。

本实施例提供的保护结构，可避免对器件本身引线框等结构的损伤，且能够重复使用，方便灵活。

根据本发明的其它实施例，其中盖板和盖帽优选用防静电材料制作而成，例如环氧板（印刷线路板基材）。

根据本发明的其它实施例，其中盖板的形状不限于图2a中所示的方形，也可以为其它形状，盖板中的孔也不限于方形，也可以为其它形状，只要能够将待测器件的内部芯片露出即可。

根据本发明的其它实施例，如图4所示，其中盖板201还可以具有裙状部206，在使用时，将裙状部206粘附在待测器件205上，并使盖板201的方形孔202对准内部芯片4，使内部芯片露出。然后将盖帽211放置到方形孔中，盖住方形孔202，从而覆盖内部芯片204，使其与外部空间相隔离。这种具有裙状部206的结构尤其适合用于内部芯片高于周围封装结构的情况，使得不会发生芯片凸出于盖板通孔而使盖帽无法覆盖的情况。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims

1.一种芯片保护装置，包括：

盖帽，其形状被构造成适于盖住所述盖板的通孔。

2.根据权利要求1所述的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。

3.根据权利要求1或2所述的保护装置，还包括胶带，覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，使得从盖板上撕下胶带时，能够将盖帽连同胶带一同撕下。

4.根据权利要求1或2所述的保护装置，其中所述盖板和盖帽由防静电材料制成。

5.根据权利要求1或2所述的保护装置，其中所述盖板还具有裙状部。

6.根据权利要求3所述的保护装置，其中所述胶带为防静电胶带。

7.一种根据权利要求1所述的保护装置的操作方法，包括：

1)将待测器件开帽，露出芯片内部的待测试部分;

3）将盖帽放置到所述通孔中，盖住所述通孔。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括步骤4）用胶带覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，从而形成连续的板状保护结构。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括步骤5）当需要用高能粒子照射时，从盖板上撕开胶带，同时使胶带带动盖帽一同被撕下，露出芯片内部的待测试部分以供测试。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括步骤6）当试验结束后，将胶带粘贴到盖板上，并使盖帽位于所述通孔中，形成板状保护结构。