KR101610272B1 - 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리 - Google Patents

진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리 Download PDF

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Abstract

본 발명은 진공 노즐 제어 장치를 제공한다. 상기 진공 노즐 제어 장치는 진공홀을 갖는 노즐 모듈과; 상기 진공홀로 진공 라인을 통하여 진공을 제공하는 진공 제공 모듈; 및 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀에 진공을 형성하거나, 상기 진공 라인으로부터 분기되는 해제 라인을 통하여 상기 진공홀에 형성되는 진공을 선택적으로 해제하는 진공 제어 모듈을 포함한다. 따라서, 본 발명은 전자 부품을 흡착 또는 흡착 상태에서 해제시키기 위하여 노즐 모듈에 사용되는 진공의 형성 상태를 하나의 밸브를 사용하여 제어할 수 있고, 노즐 모듈의 진공홀에서 전자 부품이 흡착된 이후에 진공이 해제되는 경우 발생되는 진공압에 의한 오버슛(overshoot) 및 잔압의 발생을 제거하여 안정적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장시킬 수 있다.

Description

진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리{APPARATUS FOR CONTROLLING VACUUM NOZZLE AND HEAD ASSEMBLY FOR CHIP MOUNTER HAVING THE SAME}
본 발명은 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리에 관한 것으로서, 전자 부품을 흡착 또는 실장하기 위한 노즐에서의 진공 형성의 유무를 하나의 밸브를 사용하여 용이하게 제어할 수 있는 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로 부품 실장기는 반도체 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 칩들은 인새 회로 기판 상에 실장하는 장치이다.
상기의 반도체 칩들과 같은 전자 부품들은 테이프 피더와 같은 부품 공급 장치를 통하여 부품 실장기에 순차적으로 공급된다. 그리고 부품 실장기에 설치되는 헤드 노즐 어셈블리는 상기와 같이 공급되는 전자 부품들을 순차적으로 픽업하여 인쇄 회로 기판 상의실장 위치로 이송한다.
여기서, 상기 헤드 노즐 어셈블리는 부품 실장기에 설치되는 이송 모듈에 의하여 부품의 픽업 위치와 실장 위치의 경로를 따라 이송된다.
그리고, 통상, 종래의 헤드 노즐 어셈블리는 공압 시스템을 사용하여 진공압을 제공 받아 픽업 위치에 위치되는 전자 부품을 흡착하고 실장 위치에서 인쇄 회로 기판에 안착시킬 수 있도록 상기 제공된 진공압을 파괴할 수 있다.
여기서, 상기 종래의 공압 시스템을 사용하는 헤드 노즐 어셈블리의 구성을 설명하도록 한다.
도 1을 참조 하면, 상기 헤드 노즐 어셈블리는 진공홀(91)이 형성되는 노즐(90)과, 상기 진공홀(91)로 진공을 제공하는 진공 제공부(80)와, 상기 진공 제공부(80)와 상기 진공홀(91)을 연결하는 진공 라인(71)과, 상기 진공홀(91)을 대기로 노출시키는 해제 라인(72)과, 상기 진공 라인(71)에 설치되는 제 1밸브(61)와, 상기 해제 라인(72)에 설치되는 제 2밸브(62)로 구성된다.
이의 구성에 의하면, 노즐(90)을 사용하여 전자 부품을 흡착하는 경우에 제 1밸브(61)는 개방되고, 이로 인하여 진공 제공부(80)는 진공홀(91)로 진공을 제공할 수 있다. 이때, 상기 제 2밸브(62)는 폐쇄 상태이다.
또한, 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 안착하는 경우에, 제 1밸브(61)는 폐쇄되고, 제 2밸브(62)는 개방된다. 따라서, 진공홀(91)에 형성된 진공은 해제 라인(72)을 통하여 대기에 노출됨으로써 상기 진공홀의 내부는 대기압 상태를 이룰 수 있다. 따라서, 전자 부품은 노즐(90)의 진공홀(91)로부터 떨어져 인쇄 회로 기판 상에 안착되어 실장될 수 있다.
그러나, 상기의 구성에 의하면, 진공홀(91)에서의 진공 형성 및 파괴를 반복하기 위하여 제어부(81)에 의하여 제어되는 다수의 밸브들(61,62)이 요구된다. 이 에 따라, 전자 부품을 흡착 및 실장하는 반복 과정에서 밸브들(61,62)을 개별적으로 제어함에 따라 제어 과정이 복잡해지고, 설비 제작 가격 또한 상승되는 문제점이 있다.
또한, 종래에는 전자 부품을 실장할 경우에 진공홀(91)에서의 진공이 해제 라인(72)을 통하여 파괴되기는 하나, 이때, 진공홀(91)에서 발생되는 진공압에 의한 오버슛 현상과, 잔류 압력에 의하여 전자 부품이 인쇄 회로 기판 상에 오장착되는 문제점도 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자 부품을 흡착 또는 흡착 상태에서 해제시키기 위하여 노즐 모듈에 사용되는 진공의 형성 상태를 하나의 밸브를 사용하여 제어할 수 있는 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 노즐 모듈의 진공홀에서 전자 부품이 흡착된 이후에 진공이 해제되는 경우 발생되는 진공압에 의한 오버슛(overshoot) 및 잔압의 발생을 제거하여 안정적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장시킬 수 있는 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리를 제공함에 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 진공 노즐 제어 장치를 제공한다.
상기 진공 노즐 제어 장치는 진공홀을 갖는 노즐 모듈과; 상기 진공홀로 진공 라인을 통하여 진공을 제공하는 진공 제공 모듈; 및 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀에 진공을 형성하거나, 상기 진공 라인으로부터 분기되는 해제 라인을 통하여 상기 진공홀에 형성되는 진공을 선택적으로 해제하는 진공 제어 모듈을 포함한다.
여기서, 상기 진공 라인은 상기 진공홀과 상기 진공 제공 모듈을 서로 파이프 연결하는 진공 파이프에 형성되고, 상기 해제 라인은 상기 진공 파이프의 일정 위치에서 분기되는 해제 파이프에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 진공 제어 모듈은, 상기 진공 라인과 상기 해제 라인의 분기점에 설치되는 삼방 솔레노이드 밸브와, 상기 진공 제공 모듈과 상기 삼방 솔레노이드 밸브와 전기적으로 연결되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 진공 제공 모듈과 상기 진공홀을 서로 연통시키도록 진공 라인을 개방하거나 상기 진공홀 측의 진공 라인과 상기 해제 라인을 서로 연통시키는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.
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본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 진공 노즐 제어 장치를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리를 제공한다.
상기 부품 실장기용 헤드 어셈블리는 전자 부품을 흡착하는 진공홀을 갖는 노즐 모듈과; 상기 노즐 모듈과 연결되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 노즐 모듈을 일정 위치로 이송시키는 이송 모듈과; 상기 진공홀로 진공 라인을 통하여 진공을 제공하는 진공 제공 모듈; 및 상기 이송 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 노즐 모듈이 제 1위치로 이송되면 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀에 상기 전자 부품을 흡착하기 위한 진공을 형성하고, 상기 노즐 모듈이 제 1위치로 이송되면 상기 전자 부품을 상기 진공홀로부터 이탈시키기 위하여 상기 진공 라인으로부터 분기되는 해제 라인을 통하여 상기 진공홀에 형성되는 진공을 선택적으 로 해제하는 진공 제어 모듈을 포함한다.
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이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 전자 부품을 흡착 또는 흡착 상태에서 해제시키기 위하여 노즐 모듈에 사용되는 진공의 형성 상태를 하나의 밸브를 사용하여 제어할 수 있음과 아울러 이로 인하여 불필요한 밸브를 다수를 사용함으로 인한 설비 원가를 저감시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 노즐 모듈의 진공홀에서 전자 부품이 흡착된 이후에 진공이 해제되는 경우 발생되는 진공압에 의한 오버슛(overshoot) 및 잔압의 발생을 제거 하여 안정적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장 시킬 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 진공 노즐 제어 장치를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리를 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 부품 실장기용 헤드 어셈블리가 채택되는 부품 실장기를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 2의 진공 노즐 제어 장치가 제 1위치에서 전자 부품을 흡착한 상태를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 3의 진공 노즐 제어 장치가 제 2위치에서 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장하는 상태를 보여주는 단면도이다.
본 발명의 부품 실장기용 헤드 어셈블리는 부품 실장기의 본체(미도시) 상에 설치되며, 진공 노즐 제어 장치와, 이송 모듈(미도시)로 구성된다.
도 2를 참조 하면, 상기 진공 노즐 제어 장치는 노즐 모듈(100)과, 진공 제공 모듈(300)과, 진공 제어 모듈(400)로 구성된다.
상기 노즐 모듈(100)의 끝단에는 전자 부품(50)이 흡착되는 진공홀(110)이 형성된다.
상기 진공 제공 모듈(300)은 상기 진공홀(110)과 진공 라인(10)을 통하여 관 연결된다. 상기 진공 라인(10)은 진공 파이프 일 수 있다.
상기 이송 모듈은 상기 노즐 모듈(100)을 일정 위치로 이송시키는 장치이다. 예컨대, 상기 이송 모듈은 상기 노즐 모듈(100)을 본체 상에서 X,Y방향을 따라 일정 위치로 이송하는 XY겐트리일 수 있고, 상기 X 또는 Y겐트리 중 어느 하나에는 상기 노즐 모듈(100)을 승강시킬 수 있는 엑츄에이터가 설치된다.
상기 이송 모듈은 하기에 기술되는 제어부(420)로부터 전기적 신호를 전송 받아 작동된다. 이에 더하여, 상기 이송 모듈은 이송되는 노즐 모듈(100)의 X,Y 위치 정보값을 상기 제어부(420)로 전송할 수 있다. 예컨대, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 XY겐트리의 모터들 각각은 엔코더를 구비하고, 상기 엔코더는 노즐 모듈(100)이 이동됨에 따라 전기적 신호를 발생시키어 이를 제어부(420)로 전송하고, 상기 제어부(420)는 상기 전기적 신호를 사용하여 노즐 모듈(100)의 이동되는 위치 정보값을 산출할 수 있다.
상기 진공 제어 모듈(400)은 상기 이송 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 노즐 모듈(100)이 도 3에 도시된 바와 같이 제 1위치(부품 흡착 위치)로 이송되면 상기 진공 라인(10)을 통하여 상기 진공홀(110)에 상기 전자 부품(50)을 흡착하기 위한 진공을 형성하고, 상기 노즐 모듈(100)이 도 4에 도시된 바와 같이 제 2위치(부품 실장 위치)로 이송되면 상기 전자 부품(50)을 상기 진공홀(110)로부터 이탈시키기 위하여 상기 진공 라인(10)으로부터 분기되는 해제 라인(20)을 통하여 상기 진공홀(110)에 형성되는 진공을 선택적으로 해제할 수 있다. 여기서, 상기 해제 라인(20)은 상기 진공 파이프의 일정 위치에서 분기되는 해제 파이프에 형성된다.
또한, 상기 제 1위치는 상기 본체에 마련되며 외부의 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품(50)이 노즐 모듈(100)에 의하여 픽업되는 위치일 수 있고, 상기 제 2위치는 제 1위치에서 상기 노즐 모듈(100)에 의하여 흡착되어 이송되는 전자 부품(50)이 인쇄 회로 기판(51)의 일정 위치에 실장되는 위치 일 수 있다. 따라 서, 상기 제 1위치에서는 진공홀(110)에 진공이 형성되고, 제 2위치에서는 진공홀(110)에 형성된 진공이 파괴는 위치인 것이 좋다.
도 2 내지 도 4를 참조 하여, 상기 진공 제어 모듈(400)의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
상기 진공 제어 모듈(400)은 상기 진공 라인(10)과 상기 해제 라인(20)의 분기점에 설치되는 삼방 솔레노이드 밸브(410)와, 상기 진공 제공 모듈(300)과 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)와 전기적으로 연결되며, 상기 이송 모듈로부터 전송되는 상기 노즐 모듈(100)의 위치 정보가 기설정된 제 1위치에 대한 위치 정보와 일치되면 상기 진공 제공 모듈(300)과 상기 진공홀(110)을 서로 연통시키도록 진공 라인(10)을 개방하고, 상기 이송 모듈로부터 전송되는 상기 노즐 모듈(100)의 위치 정보가 기설정된 제 2위치에 대한 위치 정보와 일치되면 상기 진공홀(110) 측의 진공 라인(10)과 상기 해제 라인(20)을 서로 연통시키는 제어부(420)로 구성된다.
또한, 상기 진공 제공 모듈(300)과 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)의 사이에 위치되는 진공 라인(10) 상에는 상기 제어부(420)와 전기적으로 연결되어 상기 진공 라인(10)에 형성되어 유동되는 공기의 유량값을 제어하는 유량 조절기(430)가 더 설치된다.
그리고, 상기 제어부(420)에는 상기 진공홀(110)의 크기에 따라 비례적으로 증가되는 기준 유량값들이 설정된다. 또한, 상기 제어부(420)는 상기 진공홀(110)의 크기에 대응되는 기준 유량값에 이르도록 상기 유량 조절기(430)를 제어할 수 있다.
또한, 상기 유량 조절기(430)와 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)의 사이에 위치되는 진공 라인(10) 상에는 상기 유량 조절기(430)에 의하여 조절되는 기준 유량값에 대한 진공압이 충진되는 챔버(440)가 더 설치될 수 있다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 부품 실장기용 헤드 에셈블리의 작동을 설명하도록 한다.
도 3 및 도 4를 참조 하면, 이송 모듈(미도시)은 노즐 모듈(100)을 부품 흡착 위치인 제 1위치로 이송한다. 이때, 상기 이송 모듈은 상기 노즐 모듈(100)을 이송하는 중에 실시간으로 이동되는 노즐 모듈(100)의 위치 정보값을 제어부(420)로 전기적 신호의 형태로 전송한다.
그리고, 상기 제어부(420)는 상기 전송되는 위치 정보값이 기설정된 제 1위치에 대한 위치 정보값과 일치되는 지의 여부를 판단한다.
따라서, 상기 노즐 모듈(100)이 이송 모듈에 의하여 제 1위치로 이송되면, 상기 제어부(420)는 노즐 모듈(100)을 사용하여 제 1위치에 대기 중인 전자 부품(50)을 흡착하기 위하여 노즐 모듈(100)의 진공홀(110)에 진공을 형성하도록 한다.
즉, 상기 제어부(420)는 진공 제공 모듈(300)과 진공홀(110)을 잇는 진공 라인(10)을 개방시키도록 삼방 솔레노이드 밸브(410)를 작동시킨다. 이때, 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)의 작동으로 인하여 해제 라인(20)은 폐쇄된다. 여기서, 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)는 상기 제어부(420)로부터 전기적 신호를 전송 받아 진 공 제공 모듈(300)과 진공홀(110)을 잇는 진공 라인(10)을 개방시키거나, 또는 진공홀(110) 측의 진공 라인(10)과 해제 라인(20)을 서로 연통시키는 밸브 장치이다.
따라서, 상기의 삼방 솔레노이드 밸브(410)는 진공 라인(10)을 개방시킨다. 그리고, 상기 제어부(420)는 진공 제공 모듈(300)로 전기적 신호를 전송하여 작동 시키고, 상기 작동되는 진공 제공 모듈(300)은 진공 라인(10)에 일정의 진공을 형성하도록 한다.
이에 따라, 상기 노즐 모듈(100)의 끝단에 형성되는 진공홀(110)에는 일정의 진공이 형성되고, 상기 진공홀(110)에 형성된 진공에 의하여 제 1위치에 대기 중인 전자 부품은 노즐의 끝단에 흡착될 수 있다.
이어, 도 4를 참조 하면, 상기 제어부(420)는 이송 모듈을 사용하여, 전자 부품(50)이 흡착된 노즐 모듈(100)을 이송 경로를 따라 제 2위치로 이송한다. 이때, 상기 이송 모듈은 노즐 모듈(100)을 이송하면서 가변되는 위치 정보값을 실시간으로 제어부(420)로 전송한다. 그리고, 상기 제어부(420)에는 상기 제 2위치에 대한 위치 정보값이 기설정된다.
따라서, 상기 제어부(420)는 상기 이송 모듈로부터 전송되는 위치 정보값이 기설정되는 제 2위치에 대한 위치 정보값과 일치 되는 지의 여부를 판단한다.
이에 따라, 상기 노즐 모듈(100)이 이송 모듈에 의하여 제 2위치로 이송되면, 상기 제어부(420)는 상기 노즐 모듈(100)에 흡착된 전자 부품(50)을 인쇄 회로 기판(51)에 실장하기 위하여 진공홀(110)에 형성된 진공을 파괴할 수 있도록 한다.
즉, 상기 제어부(420)는 진공 제공 모듈(300)의 작동을 정지시키고, 상기 삼 방 솔레노이드 밸브(410)를 작동시키어, 진공홀(110) 측 진공 라인(10)과 이 진공라인(10)으로부터 분기되는 해제 라인(20)을 서로 연통시키도록 한다. 이를 진공 파괴 경로(②)라 한다. 이에 더하여, 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)의 작동에 의하여 상기 개방되어 있던 진공 형성 경로(①)는 폐쇄될 수 있다.
따라서, 상기 진공홀(110)에 형성되어 있던 진공은 진공 파괴 경로(②)를 통하여 용이하게 해제될 수 있다. 그리고, 노즐 모듈(100)의 끝단에 흡착되는 전자 부품(50)은 상기 진공의 파괴에 의하여 노즐 모듈(100)의 끝단으로부터 이탈되어 인쇄 회로 기판(51)의 일정 위치에 실장되도록 안착될 수 있다.
한편, 상기 진공 라인(10)에 설치되는 유량 조절기(430)는 제어부(420)로부터 전기적 신호를 전송 받아 진공 라인(10)에서의 공기 유량값을 조절할 수 있다.
또한, 상기 제어부(420)에는 상기 진공홀(110)의 크기에 따라 비례적으로 증가되는 기준 유량값들이 설정된다.
따라서, 상기 제어부(420)는 상기 진공홀(110)의 크기에 대응되는 기준 유량값에 이르도록 상기 유량 조절기(430)를 제어할 수 있다.
이에 더하여, 상기 유량 조절기(430)와 상기 삼방 솔레노이드 밸브(410)의 사이에 위치되는 진공 라인(10) 상에 설치되는 챔버(440)에는 상기 유량 조절기(430)에 의하여 조절되는 기준 유량값에 대한 진공압이 충진될 수 있다.
즉, 노즐 모듈(100)이 서로 다른 진공홀(110)의 크기를 갖는 다수의 노즐들로 구성되는 경우에, 상기 노즐들에 제공되는 진공압의 크기가 서로 다를 수 있다. 따라서, 상기 제어부(420)는 각 노즐 모듈(100)에 설치되는 유량 조절기(430)를 기 설정되는 기준 유랑값을 이루도록 제어하고, 이로 인하여, 각 노즐 모듈(100)에 구비되는 챔버들(440)에 이에 따르는 진공압을 충진시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 제어부(420)는 다수의 노즐들에 형성되는 진공압을 서로 다르게 형성될 수 있도록 제어할 수 있다.
한편, 도 5에는 도 2의 진공 라인(10)에 제 1필터(510)가 설치되는 것을 보여주고 있다.
여기서, 상기 제 1필터(510)는 상기 진공 형성 경로(①)가 개방되어 진공홀(110)에 진공이 형성되는 경우에, 노즐 모듈(100)의 외부로부터 진공 라인(10)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 6에는 도 2의 진공 라인(10)에 릴리프 모듈(600)이 설치된 것을 보여주고 있다.
상기 진공 라인(10) 상에는 릴리프 모듈(600)이 더 설치되는 것이 바람직하다.
상기 릴리프 모듈(600)은 상기 진공 라인(10)의 일정 위치에 형성되는 개구(11)와 연결되고, 상기 진공 라인(10)의 외부로 노출시키는 다단 형상의 개방구(630)를 갖는 모듈 몸체(610)와, 상기 개방구(630)의 제 1개방구(631)에 배치되어 상기 진공 라인(10)에 진공 형성의 유무에 따라 상기 제 1개방구(631)를 개폐하는 릴리프 플레이트(620)를 구비한다.
즉, 상기 개방구(630)는 제 1내경을 갖고 상기 개구(11)와 연결되는 제 1개 방구(631)와, 상기 제 1개방구(631)에 연결되며 상기 제 1내경보다 작은 제 2내경을 갖는 제 2개방구(632)로 이루어지고, 상기 릴리프 플레이트(620)는 상기 제 1개방구(631)에 배치된다.
그리고, 상기 제 2개방구(632)에는 이물질을 걸러내는 제 2필터(640)가 더 설치된다.
따라서, 상기 제 1필터(510)는 상기 진공 형성 경로(①)가 개방되어 진공홀(110)에 진공이 형성되는 경우에, 진공 라인(10)에는 일정의 진공이 형성된다.
이에 따라, 진공 라인(10)의 개구(11)와 연통되는 모듈 몸체(610)의 제 1개방구(631) 내부에 배치되는 릴리프 플레이트(620)는 상방으로 상승되어 상기 개구(11)를 밀폐한다. 따라서, 상기 진공 라인(10)의 내부에는 안정적인 진공압이 형성된다.
그리고, 진공 파괴 라인(②)이 개방되는 경우에, 진공홀(110) 측의 진공 라인(10)과 해제 라인(20)은 대기압 이상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 개구(11)를 밀착하고 있던 릴리프 플레이트(620)는 제 1개방구(631)의 내부에서 하방으로 유동되어, 제 1,2개방구(631, 632)는 대기에 개방될 수 있다.
따라서, 상기와 같이 릴리프 플레이트(620)의 유동에 의하여 진공 라인(10)을 대기에 개방시킴은 전자 부품(50)을 진공홀(110)로부터 안정적으로 떨어지게 할 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판(51) 상에 전자 부품(50)은 안정적으로 안착될 수 있다.
이러한 과정에서 상기 모듈 몸체(610)의 개방구(630)는 제 2필터(640)에 의 하여 외부로부터 이물질이 유입됨이 방지될 수 있다.
도 7에는 도 2의 진공 라인에 제 1필터(510)와 릴리프 모듈(600)이 함께 설치된 것을 보여주고 있다.
도 8을 참조 하면, 상기 제 1필터(510)는 필터 케이스(500) 내부에 설치된다. 상기 필터 케이스(500)는 진공 라인과 연통되는 유로(501)를 갖고, 상기 유로(501)에는 상기 제 1필터(510)를 커버하는 커버(700)가 설치된다.
또한, 상기 필터 케이스(500)는 상기의 릴리프 모듈과 연결된다. 상기 필터 케이스(500)는 내부의 유로(502)를 갖고, 상기 유로(502)는 모듈 몸체(610)의 개방구(630)와 연통된다. 그리고, 상기 개방구(630)는 대기에 노출되는 제 1,2개방구(631,632)로 구성되고, 상기 제 1개방구(631)에 릴리프 플레이트(620)가 설치된다. 또한, 상기 유로(502)에는 커버(700')가 설치된다.
따라서, 제 1필터(510)와 제 2필터(640)는 외부에 노출될 수도 있다.
즉, 상기 제 1필터(510)가 설치되는 필터 케이스(500)에는 상기 제 1필터(510)를 외부에서 관찰 할 수 있는 투명 재질의 제 1윈도우인 커버(700)가 더 설치될 수 있다.
그리고, 릴리프 모듈(600)에 있어서, 모듈 몸체(610)에는 그 내부 제 1개방부에 설치되는 제 2필터(640)를 외부에서 관찰 할 수 있는 투명 재질의 제 2윈도우인 또 다른 커버(700')가 설치될 수 있다.
따라서, 이물질을 걸러 내는 제 1필터(510) 및 제 2필터(520)는 상기 커버들(700,700')에 의하여 가시적으로 관찰될 수 있음과 아울러, 제 1,2필 터(700,700')에 누적되는 이물질은 양도 용이하게 관찰될 수 있다.
그리고, 상기에 언급되는 제 1필터(510) 및 릴리프 모듈(600)은 상기 진공 라인(10) 상에 함께 설치되어, 진공 형성 경로(①)가 개방되는 경우에 제 1필터(510)에 의하여 진공 라인(10) 내부로의 이물질 유입을 방지할 수 있고, 진공 파괴 경로(②)가 개방되는 경우에, 상기 릴리프 모듈(600)에 의하여 전자 부품(50)이 진공홀(110)로부터 안정적으로 떨어지도록 할 수 있다. 이외의 구성 및 작용은 상기에 기술된 바와 실질적으로 동일하기 때문에 이하 설명을 생략하기로 한다.
이에 더하여, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 제 1필터(510)와 릴리프 모듈(600)은 진공 라인(10)으로부터 탈착 가능할 수 있다.
즉, 상기 제 1필터(510)는 상기 진공 라인(10)에 결합되는 필터 케이스를 구비하고, 상기 필터 케이스의 내부 유로에 설치된다. 즉, 상기 필터 케이스의 양단은 상기 진공 라인(10)에 결합되고 진공 형성 경로(①)는 상기 제 1필터(510)를 경유할 수 있다. 여기서, 상기 필터 케이스는 상기 진공 라인(10)과 스크류 결합될 수 있다.
이에 더하여, 모듈 몸체(610)는 상기 필터 케이스와 서로 결합될 수 있다. 이때, 상기 모듈 몸체(610)에 형성되는 개방구(630)는 필터 케이스의 개구와 연통되도록 결합된다. 여기서, 상기 모듈 몸체(610)는 상기 필터 케이스와 스크류 결합될 수 있다.
따라서, 제 1필터(510) 또는 릴리프 모듈(600)은 다른 필터 또는 다른 모듈로 진공 라인(10)으로부터 용이하게 탈거되어 교체될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 종래의 진공 형성 및 해제를 위한 부품 실장기용 헤드 어셈블리를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 부품 실장기용 헤드 어셈블리가 채택되는 부품 실장기를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 진공 노즐 제어 장치가 제 1위치에서 전자 부품을 흡착한 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 진공 노즐 제어 장치가 제 2위치에서 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장하는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 2의 진공 라인에 제 1필터가 설치된 것을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 진공 라인에 릴리프 모듈이 설치된 것을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2의 진공 라인에 제 1필터와 릴리프 모듈이 함께 설치된 것을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 제 1필터와 제 2필터를 외부에 노출시킬 수 있는 커버가 더 마련되는 것을 보여주는 도면이다.
*주요부분에 대한 도면 설명
10 : 진공 라인
20 : 해제 라인
100 : 노즐 모듈
200 : 이송 모듈
300 : 진공 제공 모듈
410 : 삼방 솔레노이드 밸브
420 : 제어부
430 : 유량 조절기
440 : 챔버
500 : 필터 케이스
510 : 제 1필터
600 : 릴리프 모듈
610 : 모듈 몸체
620 : 릴리프 플레이트
630 : 개방구

Claims (17)

  1. 진공홀을 갖는 노즐 모듈; 상기 진공홀로 진공 라인을 통하여 진공을 제공하는 진공 제공 모듈; 및 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀에 진공을 형성하거나, 상기 진공 라인으로부터 분기되는 해제 라인을 통하여 상기 진공홀에 형성되는 진공을 선택적으로 해제하는 진공 제어 모듈; 을 포함하되,
    상기 진공 제어 모듈은 상기 진공홀에 진공을 형성하거나 상기 진공홀로부터 진공을 해제하기 위해 상기 노즐 모듈의 이송에 따라 발생되는 상기 노즐 모듈의 부품 흡착 위치 정보 또는 부품 실장 위치 정보를 내부에 기 설정된 위치 정보와 비교하여 상기 진공 라인과 상기 해제 라인 사이의 삼방 솔레노이드 밸브를 개폐시키며, 상기 진공홀에 형성되는 상기 진공을 해제하는 때에 상기 진공 제공모듈의 작동을 정지시키고, 상기 삼방 솔레노이드 밸브를 작동시켜 상기 진공홀 측에 상기 진공라인과 상기 진공라인으로부터 분기되는 상기 해제 라인을 서로 연통시키는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 제어 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 라인은 상기 진공홀과 상기 진공 제공 모듈을 서로 파이프 연결하는 진공 파이프에 형성되고,
    상기 해제 라인은 상기 진공 파이프의 일정 위치에서 분기되는 해제 파이프에 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 제어 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 제어 모듈은,
    상기 진공 라인과 상기 해제 라인의 분기점에 설치되는 삼방 솔레노이드 밸브와, 상기 진공 제공 모듈과 상기 삼방 솔레노이드 밸브와 전기적으로 연결되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 진공 제공 모듈과 상기 진공홀을 서로 연통시키도록 진공 라인을 개방하거나 상기 진공홀 측의 진공 라인과 상기 해제 라 인을 서로 연통시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 제어 장치.
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  9. 전자 부품을 흡착하는 진공홀을 갖는 노즐 모듈; 상기 노즐 모듈과 연결되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 노즐 모듈을 일정 위치로 이송시키는 이송 모듈; 상기 진공홀로 진공 라인을 통하여 진공을 제공하는 진공 제공 모듈; 및 상기 이송 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 노즐 모듈이 부품 흡착 위치로 이송되면 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀에 상기 전자 부품을 흡착하기 위한 진공을 형성하고, 상기 노즐 모듈이 부품 실장 위치로 이송되면 상기 전자 부품을 상기 진공홀로부터 이탈시키기 위하여 상기 진공 라인으로부터 분기되는 해제 라인을 통하여 상기 진공홀에 형성되는 진공을 선택적으로 해제하는 진공 제어 모듈; 을 포함하되,
    상기 진공 제어 모듈은 상기 노즐 모듈의 상기 부품 흡착 위치 또는 상기 부품 실장 위치를 내부의 기설정 위치정보와 비교하여 상기 진공홀에 진공 형성 또는 진공 해제를 상기 진공 라인과 상기 해제 라인의 분기점에 위치되는 삼방 솔레노이드 밸브의 개방 또는 폐쇄를 통해 수행하며, 상기 진공홀에 형성되는 상기 진공을 해제하는 때에 상기 진공 제공모듈의 작동을 정지시키고, 상기 삼방 솔레노이드 밸브를 작동시켜 상기 진공홀 측에 상기 진공 라인과 상기 진공라인으로부터 분기되는 상기 해제 라인을 서로 연통시키는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 제어 장치를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리.
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