JP2002103263A - 吸着搬送装置 - Google Patents

吸着搬送装置

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JP2002103263A
JP2002103263A JP2000302730A JP2000302730A JP2002103263A JP 2002103263 A JP2002103263 A JP 2002103263A JP 2000302730 A JP2000302730 A JP 2000302730A JP 2000302730 A JP2000302730 A JP 2000302730A JP 2002103263 A JP2002103263 A JP 2002103263A
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valve
ejector
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suction
air
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Teruhiko Fujiwara
輝彦 藤原
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Koganei Corp
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Koganei Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

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  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着搬送装置の小型化を可能にすることにあ
る。 【解決手段】 エジェクタ5と排気制御用パイロット作
動弁13とを同心に配置し、また供給エア制御用間接系
電磁弁6と真空破壊エア制御用間接形電磁弁11を間接
形電磁弁としてその配置を工夫することにより回路構成
を簡素化し、ワークの吸着と離脱を確実に行う圧縮空気
の流量を確保しつつ装置の小型化を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICなどの電子部
品をワークとし、吸着具にワークを吸着して搬送する吸
着搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路が形成されたICやLS
Iなどの電子部品を検査する場合、多数の電子部品を検
査ボードに搭載し、それぞれの電子部品が所定の機能を
有するか否かを検査している。その際にはそれぞれトレ
イなどに配置された電子部品を吸着搬送装置により検査
ボードに搭載するようにしている。また、実装基板に電
子部品を搭載する場合にも、チップマウンタとも言われ
る吸着搬送装置を用いて所定の順序で複数種類の電子部
品を順次実装基板に搭載するようにしている。
【0003】このような吸着搬送装置としては、X方向
とY方向の2軸方向に水平移動自在の搬送部材つまり搬
送ヘッドに上下動部材を設け、ワークを吸着する吸着面
を有する吸着具を上下動部材の先端に設けたものがあ
る。この吸着搬送装置にあっては、部品供給ステージで
吸着具により吸着されたワークは、上昇移動した後に所
定の位置まで水平移動し、次いで吸着具を下降移動する
ことにより、所定の被搭載位置に搭載されることにな
る。
【0004】このような吸着搬送装置には、吸着具がワ
ークの吸着を行う際に供給される真空源からの負圧と、
ワークの離脱を行う際に供給される正圧源からの圧縮空
気との供給を制御する圧力回路が設けられている。
【0005】この圧力回路において、真空源としてエジ
ェクタを用いたものには、例えば実用新案登録第258
5525号公報に示されるエジェクタ装置がある。エジ
ェクタとはその本体に設けられた給気ポートから排気ポ
ートに向けて圧縮空気を流し、両ポート間に設けられた
ディフューザ部に空気を吸引させることにより吸引ポー
トに負圧を発生させる装置のことである。
【0006】このエジェクタ装置にはエジェクタの作動
を制御する供給エア制御用の電磁弁と、吸着具と正圧源
もしくはエジェクタの吸引ポートとの連通を選択的に切
り換える真空破壊エア制御用の電磁弁が設けられてい
る。
【0007】このような構造の従来の吸着搬送装置を用
いて、例えば、吸着具によりワークを吸着しながら搬送
する場合には、まず供給エア制御用の電磁弁を開くこと
によりエジェクタ内に圧縮空気を流す。次に真空破壊エ
ア制御用の電磁弁により吸着具をエジェクタの吸引ポー
トへ連通させ吸着具を負圧状態としワークを吸着する。
【0008】ワークを吸着した吸着具が搬送ヘッドによ
り所定の位置まで移動されたならば、吸着具からワーク
を外すために真空破壊エア制御用の電磁弁が吸着具とエ
ジェクタの吸引ポートとの連通を遮断し吸着具と正圧源
とを連通させる。これにより圧縮空気がエジェクタの吸
引ポート方向へ流出することなく確実に吸着具内に供給
され吸着具内の真空が破壊されることにより、ワークを
吸着具から離脱させるようにしている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】昨今、このような吸着
搬送装置の搬送ヘッドには複数のエジェクタ装置が搭載
される場合がほとんどであり、さらなる小型化が求めら
れている。しかし、従来の上記構成の吸着搬送装置に用
いられている供給エア制御用の電磁弁と真空破壊エア制
御用電磁弁は、弁を直接ソレノイドで駆動する直接形電
磁弁であるため小型化すると圧縮空気の流量に対する出
力が不足し、ワークを確実に取り扱うために必要な圧縮
空気の流量を制御することが困難となる。また圧力流路
の回路構成が複雑になり、その結果装置全体の小型化が
困難であるという問題があった。
【0010】本発明の目的は、吸着搬送装置の小型化を
可能にすることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の吸着搬送装置
は、上下動部材の先端に設けられた吸着具にワークを吸
着させてワークを搬送する吸着搬送装置であって、作動
流体により真空を発生するエジェクタと前記エジェクタ
から排出された前記作動流体を外部に案内する排気流路
の開閉を行う排気制御用パイロット作動弁とが一直線上
に設けられた本体ブロックと、前記本体ブロックの前記
エジェクタ側の端面に上方にオフセットした状態で取付
けられ、前記エジェクタと正圧源とを連通する作動流体
流路を開閉する供給エア制御用の電磁弁と、前記本体ブ
ロックの前記端面と垂直な面に取付けられ、前記正圧源
と前記吸着具とを連通する真空破壊流路の開閉と、前記
正圧源と前記排気制御用パイロット作動弁のパイロット
部とを連通するパイロット流路の開閉とを同時に行う真
空破壊エア制御用の電磁弁とを有し、前記供給エア制御
用の電磁弁と前記真空破壊エア制御用の電磁弁とを間接
形電磁弁としたことを特徴とする。
【0012】本発明にあっては、エジェクタと排気制御
用パイロット作動弁とを同心に配置し回路構成を簡素化
し、また供給エア制御用の電磁弁と真空破壊エア制御用
の電磁弁とを間接形電磁弁としてその配置を工夫するこ
とにより、ワークの吸着と離脱を確実に行う圧縮空気の
流量を確保しつつ装置の小型化を実現することができ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0014】図1は本発明の一実施の形態である吸着搬
送装置のエジェクタ装置部分を示す断面図であり、本体
ブロック1は、第一ブロック2の両端に第二ブロック3
と第三ブロック4とを図示しない締結部材により互いに
締結することで細長の直方体状に形成されている。
【0015】本体ブロック1内には、作動流体としての
圧縮空気が供給される給気ポート5aと、給気ポート5
aから流入した圧縮空気を排出する排気ポート5bと、
真空発生部である吸引ポート5cとを有するエジェクタ
5が形成されている。
【0016】エジェクタ5の給気ポート5aは、供給エ
ア制御用の電磁弁としての供給エア制御用間接形電磁弁
6が設けられた作動流体流路7により、図示しない正圧
源に接続された作動流体供給ポート8と連通され、正圧
源からの圧縮空気を供給できるようになっている。
【0017】給気ポート5aから流入した圧縮空気は吸
引ポート5cに負圧を発生させた後、排気ポート5bか
ら排出され排気流路9を介して外部に放出されるように
なっている。
【0018】供給エア制御用間接形電磁弁6は本体の約
半分を上方にオフセットした状態で本体ブロック1の図
中右側の端面に取り付けられており、エジェクタ5を作
動させる時に開き、エジェクタ5を停止する時に閉じる
ようになっている。
【0019】吸引ポート5cは真空流路10を介して図
2に示す吸着具Vと連通されており、吸引ポート5cで
発生した負圧を吸着具Vに供給できるようになってい
る。
【0020】真空流路10は真空破壊エア制御用の電磁
弁としての真空破壊エア制御用間接形電磁弁11に接続
された真空破壊流路12を介して作動流体供給ポート8
とも接続されており、真空破壊時において真空流路10
内に圧縮空気を導入できるようになっている。
【0021】排気流路9には排気制御用パイロット作動
弁13が設けられており、この排気制御用パイロット作
動弁13は排気ポート5bから排出された圧縮空気が一
直線状に流れるようにエジェクタ5と同心に配置されて
いる。排気制御用パイロット作動弁13のパイロット部
14は、パイロット流路15を介して真空破壊エア制御
用間接形電磁弁11のパイロット作動ポート11cと連
通されている。
【0022】真空破壊エア制御用間接形電磁弁11は、
作動流体供給ポート8と連通する接続ポート11aと、
真空破壊流路12が接続された真空破壊ポート11bと
パイロット流路15が接続されたパイロット作動ポート
11cと大気に開放された大気開放ポート11dと閉塞
されたポート11eとが設けられており、非通電時には
接続ポート11aとパイロット作動ポート11cとを連
通すると同時に真空破壊流路12を閉る位置になってい
る。したがって、パイロット作動ポート11cに接続さ
れたパイロット流路15によりパイロット部14に圧縮
空気が導入され、排気制御用パイロット作動弁13が開
いた状態となり、エジェクタ5の排気ポート5bから排
出された圧縮空気を外部に排出することができる。
【0023】また、真空破壊エア制御用間接形電磁弁1
1に通電することにより、接続ポート11aと真空破壊
ポート11bとを連通すると同時にパイロット作動ポー
ト11cと大気開放ポート11dとを連通する位置に切
り換えられ、正圧源からの圧縮空気が真空流路10に供
給されると同時に、パイロット部14に供給されていた
圧縮空気が大気に開放され排気制御用パイロット作動弁
13は閉じられる。したがって、真空流路10に供給さ
れた圧縮空気がエジェクタ5を介して排気流路9から排
出されることなく安定して吸着具Vに供給され、確実に
真空を破壊することができる。
【0024】真空破壊エア制御用間接形電磁弁11は、
本体ブロック1の図中上側の面上にほぼ電磁弁11全体
が収まるように取り付けられている。
【0025】真空破壊エア制御用間接形電磁弁11の主
弁部16は11a〜11eの5つのポートの開閉を行う
複数の弁体17と、複数の弁体17を支持し軸方向に躍
動自在に設置された弁軸18とを有している。
【0026】弁軸18の両端には小径ピストン19と大
径ピストン20とが設けられており、小径ピストン19
を収容する空気圧室19aは流路21により接続ポート
と連通している。したがって、弁軸18は小径ピストン
19の作用により図1に示すように、左側に押し付けら
れた状態となっている。
【0027】真空破壊エア制御用間接形電磁弁11のソ
レノイド部22はプランジャ23を有し、このプランジ
ャ23の先端には、大径ピストン20を収容する空気圧
室20aと流路21との連通を開閉する弁体24が設け
られている。プランジャ23には弁体24が流路21を
閉じる方向のばね力が加えられており、コイル25に通
電すると、プランジャ23がばね力に抗して後退移動す
ることにより、流路21が空気圧室20aに連通するこ
とになる。空気圧室20a内には複数本のロッドを介し
て弁体24と連動する連動弁26が設けられ、コイル2
5に通電するとこのロッドの周りの隙間を介して流路2
1が空気圧室20aと連通状態となる。このときには、
連動弁26によって排出路27は閉じられる。この排出
路27はコイル25への通電が解かれると連動弁26に
より開かれて、空気圧室20aは大径ピストン20の反
対側の空間と連通することになる。
【0028】したがってコイル25に通電すると、大径
ピストン20が作動し弁軸18を図1に示す位置から右
側に移動する。コイル25に対する通電を解くと、弁体
24はばね力により流路21を閉じる方向に移動し、弁
軸18は小径ピストン19の力で左側に戻される。
【0029】この一連の流路切換作業において、弁軸の
作動動力は流路21から供給される圧縮空気であり、ソ
レノイド部22は流路21と空気圧室20aとの連通を
制御するのみである。
【0030】したがって、ソレノイド部22は制御する
圧縮空気の流量に対して小型化することが可能となり、
真空破壊エア制御用間接形電磁弁11も小型化される。
【0031】上記に示した真空破壊エア制御用間接形電
磁弁11と同様な構造を持ちポート11b,11d,1
1eが閉塞されている供給エア制御用間接形電磁弁6に
おいては、弁体17の移動により給気ポート5aと作動
流体供給ポート8との開閉のみを行う。
【0032】この吸着搬送装置は、図2に示す手順によ
りワークWの吸着搬送が行われる。図2は部品供給ステ
ージ28に配置された電子部品つまりワークWを実装基
板などの被搭載部29に吸着搬送する手順を示す。ま
ず、図2(A)に示すように所定のワークWの真上に吸
着具Vを位置決めした状態のもとでシリンダ30により
吸着具Vを下降移動させる。
【0033】図2(B)に示すように、吸着具Vがワー
クWに接触したら、供給エア制御用間接形電磁弁6を開
き、同時に真空破壊エア制御用間接形電磁弁11の接続
ポート11aとパイロット作動ポート11cとを連通さ
せ排気制御用パイロット作動弁13を排気ポート5bと
排気流路9とを連通させる位置とし、エジェクタ5の給
気ポート5aに圧縮空気を流し吸引ポート5cに発生し
た負圧を吸着具Vに供給しワークWを吸着する。
【0034】この状態のもとでシリンダ30により吸着
具Vを上昇させた後、図示しない搬送部材により水平方
向に搬送移動する。図2(C)は搬送移動している状態
を示す。
【0035】ワークWが被搭載部29の所定の位置まで
搬送されたならば、シリンダ30により吸着具Vを図2
(D)に示すように下降移動させてワークWを所定の位
置に接触させる。
【0036】この状態のもとで真空破壊エア制御用間接
形電磁弁11の接続ポート11aと真空破壊ポート11
bとを連通させ、同時にパイロット作動ポート11cと
大気開放ポート11dとを連通させる位置に切り換え
る。パイロット流路15内の圧縮空気が大気開放ポート
11dより大気に開放されるため排気制御用パイロット
作動弁13は排気流路9を外部と遮断する状態に復帰
し、同時に圧縮空気が真空破壊流路12を介して真空流
路10内に供給される。このとき排気流路9が外部と遮
断されているため真空流路10に供給された圧縮空気が
エジェクタ5を介して外部に流出することがなく安定し
て吸着具Vに供給されワークWが離脱される。
【0037】ワークWを搭載した後には、シリンダ30
を作動させることによって吸着具Vは図2(E)に示さ
れるように上昇されて、次のワークの搬送のために部品
供給ステージ28へ戻される。
【0038】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、エジェクタと排気制御
用パイロット作動弁とを同心に配置し回路構成を簡素化
し、また供給エア制御用間接形電磁弁と真空破壊エア制
御用間接形電磁弁を間接形電磁弁としてその配置を工夫
することにより、ワークの吸着と離脱を確実に行う圧縮
空気の流量を確保しつつ装置の小型化を実現することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である吸着搬送装置のエ
ジェクタ装置の詳細をを示す断面図である。
【図2】(A)〜(E)は吸着搬送装置によって電子部
品を搬送する場合における搬送工程を示す工程図であ
る。
【符号の説明】
1 本体ブロック 2 第一ブロック 3 第二ブロック 4 第三ブロック 5 エジェクタ 5a 給気ポート 5b 排気ポート 5c 吸引ポート 6 供給エア制御用間接形電磁弁 7 作動流体流路 8 作動流体供給ポート 9 排気流路 10 真空流路 11 真空破壊エア制御用間接形電磁弁 11a 接続ポート 11b 真空破壊ポート 11c パイロット作動ポート 11d 大気開放ポート 11e 閉塞されたポート 12 真空破壊流路 13 排気制御用パイロット作動弁 14 パイロット部 15 パイロット流路 16 主弁部 17 弁体 18 弁軸 19 小径ピストン 19a 空気圧室 20 大径ピストン 20a 空気圧室 21 流路 22 ソレノイド部 23 プランジャ 24 弁体 25 コイル 26 連動弁 27 排出路 28 部品供給ステージ 29 被搭載部 30 シリンダ 22 シリンダ V 吸着具 W ワーク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下動部材の先端に設けられた吸着具に
    ワークを吸着させてワークを搬送する吸着搬送装置であ
    って、 作動流体により真空を発生するエジェクタと前記エジェ
    クタから排出された前記作動流体を外部に案内する排気
    流路の開閉を行う排気制御用パイロット作動弁とが一直
    線上に設けられた本体ブロックと、 前記本体ブロックの前記エジェクタ側の端面に上方にオ
    フセットした状態で取付けられ、前記エジェクタと正圧
    源とを連通する作動流体流路を開閉する供給エア制御用
    の電磁弁と、 前記本体ブロックの前記端面と垂直な面に取付けられ、
    前記正圧源と前記吸着具とを連通する真空破壊流路の開
    閉と、前記正圧源と前記排気制御用パイロット作動弁の
    パイロット部とを連通するパイロット流路の開閉とを同
    時に行う真空破壊エア制御用の電磁弁とを有し、 前記供給エア制御用の電磁弁と前記真空破壊エア制御用
    の電磁弁とを間接形電磁弁としたことを特徴とする吸着
    搬送装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003311671A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Kuroda Precision Ind Ltd 切換弁装置
JP2010203317A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Koganei Corp 真空発生装置
CN112318525A (zh) * 2020-11-11 2021-02-05 合肥学院 一种轨道巡检机器人

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003311671A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Kuroda Precision Ind Ltd 切換弁装置
JP2010203317A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Koganei Corp 真空発生装置
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