JP5556023B2

JP5556023B2 - 吸着ヘッド、ワーク搬送装置及びワーク搬送方法、並びに、半導体チップ実装装置及び半導体チップ実装方法

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Publication number: JP5556023B2
Application number: JP2009037176A
Authority: JP
Inventors: 由里黒田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2009-02-19
Filing date: 2009-02-19
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2029-02-19
Also published as: JP2010192773A

Description

この発明は、吸着ヘッド、ワーク搬送装置及びワーク搬送方法、並びに、半導体チップ実装装置及び半導体チップ実装方法に係り、詳しくは、高精度、低荷重、低衝撃の搬送を実現することのできる吸着ヘッド、ワーク搬送装置及びワーク搬送方法、並びに、半導体チップ実装装置及び半導体チップ実装方法に関する。

半導体チップなどのワークを吸着して搬送する場合には、その半導体チップを吸着口で吸着保持して所望の位置に搬送した後に、その吸着口内を大気に開放することにより吸着状態を解消する。

この場合に、半導体チップが吸着口から離れない場合があることから、吸着口を真空ポンプと共に加圧空気供給源にも接続して、それぞれの連通経路を電磁弁で切り換えることが提案されている（例えば、特許文献１）。

半導体チップの表面の電極にバンプ（突起電極）を形成した、所謂、フリップチップをプリント基板などのパッケージに搭載する場合には、そのバンプ形成面を下向きにしてバンプを加熱溶融させることにより配線などにワイヤレスに接続するフリップチップボンディングが行なわれる（例えば、特許文献２、３）。

このフリップチップボンディングでは、特許文献２、３に記載のように、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）などを搭載する半導体製造装置がフリップチップをパッケージに押し付けるようにして位置決めすることから、位置ずれを防止するために荷重を制御して、位置決めを高精度に行い得るように各種の工夫がなされている。

特開２００７−１０９８１４号公報特開２００２−０３３３３８号公開特開平０１−１９８０４６号公開

しかしながら、半導体チップの吸着・搬送にあっては、吸着口内の空気を吸引するなどして減圧する真空ポンプを半導体製造装置に搭載することから、その真空ポンプと吸着口との間を接続するチューブなどの空気配管が必要になる。このチューブなどは、半導体チップをパッケージの搭載位置に移送するために屈曲させると、微弱ではあるがその屈曲に抗する抵抗力（荷重）が発生して、そのストレスが高精度な荷重制御や位置制御の実現に影響してしまう場合があり、フリップチップのような近年の微小な半導体チップの場合には破損してしまう虞がある。

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、半導体チップなどのワークを吸着して搬送する搬送系に、空気を給排気などする機構の荷重が掛かってしまうことを回避して、高精度、低荷重、低衝撃の搬送を実現することのできる吸着ヘッド、ワーク搬送装置及びワーク搬送方法、並びに、半導体チップ実装装置及び半導体チップ実装方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明の構成は、ワークを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有する吸着ヘッドに係り、前記真空引き機構は、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記ワークを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備えてなると共に、前記ワークの吸着位置に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記ワークを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記ワークを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記ワークの吸着状態を維持する構成となっていることを特徴としている。

この発明の構成によれば、ワークの吸着位置に移動し、給気口を気流調整部の噴射口に非接触対面させて減圧室を減圧してワークを吸着口に吸着し、この後には、その気流調整部と非接触状態のまま移動する。したがって、気流調整部にチューブなどの配管を連結したままワークの搬送先に移動して位置決め制御することを回避することができ、チューブなどの負荷により荷重制御や位置制御の精度が低下してしまうことを回避して、ワークを高精度に搬送し位置決め載置することができる。

この発明の一実施形態である半導体チップ実装装置の概略構成を示す立面図である。同半導体チップ実装装置の半導体チップを吸着する吸着ヘッドを示す縦断面図である。同半導体チップ実装装置の半導体チップを吸着時の状態を示す立面図である。同吸着ヘッドの動作を説明する縦断面図である。同半導体チップ実装装置の半導体チップを解放時の状態を示す立面図である。同吸着ヘッドの図４とは異なる動作を説明する縦断面図である。同実施形態の他の態様を示す図であり、その半導体チップを吸着する吸着ヘッドを示す縦断面図である。

半導体チップ実装装置において、減圧室を具備して該減圧室内を減圧し半導体チップを吸着保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを搭載して前記半導体チップの吸着位置から実装位置に移送させる移送部と、気体を噴射する気流調整部とを備えており、前記吸着ヘッドは、前記気流調整部の気体を噴射する開口（噴射口）に、前記減圧室に連通して外部に開口する連通口（気流調整部の噴射口から気体を流入される吸気口）を近接対面させて、該気流調整部の気体の噴射を利用して該減圧室を減圧させる真空引き機構を有して、前記気流調整部に非接触状態のまま移送されるようになっている。
以下、図面を参照して、この発明の一実施形態について詳細に説明する。

実施形態

図１は、この発明の一実施形態である半導体チップ実装装置の概略構成を示す立面図、図２は、同半導体チップ実装装置の半導体チップを吸着する吸着ヘッドを示す縦断面図、図３は、同半導体チップ実装装置の半導体チップを吸着時の状態を示す立面図、図４は、同吸着ヘッドの動作を説明する縦断面図、図５は、同半導体チップ実装装置の半導体チップを解放時の状態を示す立面図、図６は、同吸着ヘッドの図４とは異なる動作を説明する縦断面図である。

図１において、半導体製造装置１０は、エジェクタ１１に取り付けられている吸着コレット１２に、供給台Ｐ上の半導体チップのフリップチップＷを吸着保持させて、所謂、フリップチップボンディング処理を行うプリント基板Ｃ（図５参照）上の実装位置（実装面）に搬送する。そのフリップチップボンディングの処理位置では、フリップチップＷをプリント基板Ｃ上に位置決めしつつ接合面の表面電極に形成したバンプＢ（図４参照）をヒータ１３で加熱溶融することにより配線などにワイヤレスに接続する。すなわち、この半導体製造装置１０は、フリップチップ実装装置に構築されている。

この半導体製造装置１０は、エジェクタ１１、吸着コレット１２及びヒータ１３が、搭載部１５にＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１６及びエアスライダ１７を介在させて搭載されている。搭載部１５は、図中のフリップチップＷの供給台Ｐと、図面の表面側又は裏面側に位置するフリップチップボンディングの処理位置（プリント基板Ｃ上）との間をエジェクタ１１などを往復移送させることにより吸着コレット１２で吸着保持するフリップチップＷをＸＹ軸方向に搬送して位置決めする。ＶＣＭ１６は、センタシャフト１６ａを上下動させてエジェクタ１１などをＺ軸方向にエアスライダ１７でスムーズに移送させ、供給台ＰのフリップチップＷを吸着コレット１２に吸着保持させる一方、そのフリップチップＷをフリップチップボンディングの処理位置のプリント基板Ｃ上に位置決めしつつ所望の荷重で押し付け保持する。なお、このＶＣＭ１６の位置制御や荷重制御は、例えば、不図示のリニアエンコーダなどからの検出信号に基づいて実行すればよい。

エジェクタ１１は、図２に示すように、一方の側面に空気供給口２１ａが開口するノズル２１と、空気供給口２１ａを気密に開閉する供給口弁２２と、空気供給口２１ａの反対側の側面に空気排気口２３ａが開口するディフューザ２３と、空気排気口２３ａを気密に開閉する排気口弁２４と、ヒータ１３を介して下面に露出する吸着コレット１２に連通する吸引流路管２５とを備えて構成されている。なお、供給口弁２２や排気口弁２４は、形式を問うものではなく、吸着源となる所望の真空度に維持すればよく、例えば、電磁弁を配設して機能させてもよい。また、ヒータ１３は、加熱電力を供給するとともにエジェクタ１１との間を断熱するように機能する支持部１３ａを介してエジェクタ１１に支持されている。

ノズル２１は、空気供給口２１ａに流通管部２１ｃ及び噴射部２１ｄが連通形成されている。このノズル２１は、空気供給口２１ａに流入される空気を流通管部２１ｃに流通させた後に、その流通管部２１ｃを流通する圧縮空気を、流路断面積を縮小する漏斗形状の噴射部２１ｄで絞って高速に噴射させるようになっている。

ディフューザ２３は、空気排気口２３ａに放出部２３ｄ、流通管部２３ｃ及び流入部２３ｂが連通形成されている。このディフューザ２３は、漏斗形状の流入口２３ｂがノズル２１の噴射部２１ｄから噴射されてくる空気を再度絞って高速に流通管部２１ｃ内に吹き込んだ後に、その流通管部２１ｃから流通される圧縮空気を、流路断面積を拡大する逆漏斗形状の放出部２３ｄ内に放出して流速を低下させ空気排気口２３ａから流出するようになっている。

吸引流路管２５は、ヒータ部１３などの内部に形成されている連通管２６を介して吸着コレット１２内の吸着口１２ａに連通されており、その連通管２６に連通管部２５ａと収容空間部２５ｂとが連通形成されている。この吸引流路管２５は、連通管部２５ａが連通管２６（吸着コレット１２の吸着口１２ａ）を収容空間部２５ｂに連通させる一方、その収容空間部２５ｂがノズル２１の噴射部２１ｄからディフューザ２３の流入部２３ｂに圧縮空気を効率よく吹き込む対面位置にそれぞれ位置決めして気密に収容している。

そして、エジェクタ１１は、予め設定されているタイミングに、図３に示すように、ノズル２１の空気供給口２１ａを搭載部１５の側面側に設置されている圧縮空気供給部（空気供給源）１８の空気噴射口１８ａに非接触状態で近接対面（対峙）させるようになっている。具体的には、ノズル２１の空気供給口２１ａは、エジェクタ１１が供給台Ｐ上に移動されるとともに降下されて、吸着コレット１２をフリップチップＷに密着させる位置に位置決めするタイミングに、圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａに非接触状態で近接対面される。また、同様に、図５に示すように、エジェクタ１１がフリップチップボンディングの処理位置に移動されるとともに降下されて、吸着コレット１２が吸着保持するフリップチップＷをプリント基板Ｃに押し付けてワイヤレス接続するタイミングにも、圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａに非接触状態で近接対面される。

この構成により、エジェクタ１１は、フリップチップＷの供給台Ｐ上では、図４に示すように、供給口弁２２と排気口弁２４とを開放した状態でノズル２１の空気供給口２１ａに、搭載部１５の圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａを非接触対面（連結）させて高速噴射される圧縮空気Ｇ１を吹き込ませる。すると、その圧縮空気Ｇ１は、空気噴射口１８ａからの噴射後にはノズル２１の流通管部２１ｃを介して噴射部２１ｄで圧縮されて高速にディフューザ２３の流入部２３ｂに吹き込まれる。そのディフューザ２３の流入部２３ｂに吹き込まれた圧縮空気Ｇ２は、同様に、その流入部２３ｂで再度圧縮されて流通管部２３ｃを流通した後に放出部２３ｄで膨張することが許容されて空気排気口２３ａから排気される。このため、ディフューザ２３の流通管部２３ｃの前後では、放出部２３ｄ内への圧縮空気Ｇ２の放出に伴って圧力差が生じて流入部２３ｂに空気Ｇ３が強制的に引き込まれる。その結果、吸引流路管２５の収容空間部２５ｂ内の空気Ｇ３も巻き込まれるようにして、ディフューザ２３の流入部２３ｂに吹き込まれる圧縮空気（一次流体）Ｇ２に混合吸引されて、吸着コレット１２の吸着口１２ａに連通する連通管２６や連通管部２５ａと共に内部が減圧される。この後には、供給口弁２２と排気口弁２４とを閉塞することにより、その吸引流路管２５内などを所望の真空度の減圧状態に維持することができ、吸着コレット１２に密着させたフリップチップＷを吸着して保持することができる。なお、このフリップチップＷを吸着保持するために簡易に真空引きして減圧する真空度は、高い必要はなく、微小なフリップチップＷを確実に保持可能な程度で十分である。また、エジェクタ１１の空気供給口２１ａに吹き込む空気（高速気流）は、圧縮空気供給部１８の噴射する圧縮空気に限らず、他の基体でも良く、例えば、不活性で安価な窒素ガスでも良い。

このエジェクタ１１は、フリップチップボンディングの処理位置では、反対に、図６に示すように、供給口弁２２を開放するのと同時に排気口弁２４を閉塞した状態で、同様に、ノズル２１の空気供給口２１ａに、搭載部１５の圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａを非接触対面（連結）させて圧縮空気Ｇ１を吹き込むこともできる。すると、ディフューザ２３内には空気を実質的には吹き込むことができないことから、圧縮空気Ｇ１は、ノズル２１から吸引流路管２５の収容空間部２５ｂ内に流入して吸着コレット１２の吸着口１２ａに連通する連通管２６や連通管部２５ａ内を減圧状態を解除して加圧することもでき、吸着コレット１２に密着させたフリップチップＷを吸着状態から確実に解放（リリース）することができる。

このことから、半導体製造装置１０は、フリップチップＷを供給台Ｐからフリップチップボンディングの処理位置に搬送して位置決めする際には、次のようなフリップチップＷの搬送・実装方法を実行することができる。

まずは、エジェクタ１１の供給口弁２２と排気口弁２４とを開放すると共に、吸着コレット１２を供給台Ｐ上のフリップチップＷに密着させる位置に移送して位置決めした後に、エジェクタ１１の空気供給口２１ａに非接触対面する搭載部１５の圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａから圧縮空気Ｇ１を吹き込む。このときには、ノズル２１から圧縮空気Ｇ１がディフューザ２３に抜けて放出空気Ｇ２として排気される際に、吸引流路管２５内の空気Ｇ３がそのディフューザ２３内に吸引されて減圧されることにより、フリップチップＷを吸着する吸着力を吸着コレット１２に発生させることができる。この後には、フリップチップＷを吸着する状態で供給口弁２２と排気口弁２４とを閉塞することにより、吸引流路管２５内の減圧状態を維持してフリップチップＷを吸着保持することができる。

そして、エジェクタ１１を搭載部１５の圧縮空気供給部１８に非接触対面されている状態から離脱させて、フリップチップＷを吸着保持する吸着コレット１２をフリップチップボンディングの処理位置に移送して位置決めする。次いで、ヒータ１３を加熱してバンプＢを溶融してフリップチップＷをプリント基板Ｃにワイヤレス接続して搭載する実装処理をする。この処理後に、エジェクタ１１の供給口弁２２と排気口弁２４とを開放すると、フリップチップＷを吸着保持する吸引流路管２５内の減圧状態を解除して吸着コレット１２からフリップチップＷを解放させ溶融接合したプリント基板Ｃ側に実装状態にすることができる。また、このときに、エジェクタ１１の供給口弁２２を開放すると共に排気口弁２４を閉塞したまま、エジェクタ１１の空気供給口２１ａに非接触対面する搭載部１５の圧縮空気供給部１８の空気噴射口１８ａから圧縮空気Ｇ１を吹き込むこともできる。この場合には、ノズル２１からディフューザ２３に圧縮空気Ｇ１が抜けることなく、吸引流路管２５内を加圧してフリップチップＷを吸着保持する吸引流路管２５内の減圧状態を解除すると共に吸着コレット１２から空気Ｇ１を抜けさせてフリップチップＷを確実に離脱解放させることができる。

このように、この実施形態によれば、フリップチップＷをフリップチップボンディングでプリント基板Ｃにワイヤレス接続する際には、エジェクタ１１に圧縮空気供給部１８を連結するための負荷なく、高精度に低荷重制御と位置制御を行うことができる。このため、ＶＣＭ１６で吸着コレット１２を降下させてフリップチップＷをプリント基板Ｃに押し付けつつ位置決めする状態を高精度に制御しつつヒータ１３で加熱して、バンプＢを配線などにワイヤレス接続することができる。したがって、圧縮空気供給部１８に連結するための配管からの荷重負荷（ストレス）を受けて微小なフリップチップＷを破損してしまうことなくプリント基板Ｃに高精度に低荷重搭載することができる。

この実施形態の他の態様としては、供給口弁２２と排気口弁２４を閉塞することなく連続してエジェクタ１１の空気供給口２１ａに圧縮空気供給部１８から圧縮空気を非接触状態のまま吹き込んで吸引流路管２５内の減圧状態を維持するようにしてもよい。

また、圧縮空気供給部１８から圧縮空気をエジェクタ１１の空気供給口２１ａに吹き込んで吸引流路管２５内を減圧状態にするのに代えて、空気を吸引する真空ポンプの吸引口を非接触に近接対面させて吸着コレット１２内を減圧状態にするようにしてもよい。

また、エジェクタ１１などと共に、圧縮空気供給部１８が配設されている搭載部１５も一緒に移送するのに代えて、フリップチップＷの供給台Ｐとフリップチップボンディングの処理位置のそれぞれに圧縮空気供給部を移動不能に固設してもよい。

また、吸着コレット１２がエジェクタ１１に固設されている場合だけでなく、吸着コレットも吸着して装備する構造の場合にも流用することができ、吸着コレットを吸着状態にするための配管も同様の構造にすることができる。

また、ノズル２１は、空気供給口２１aを流通管部２１cと同径に形成するだけでなく、図７に示すように、漏斗形状の流入部２１bを流通管部２１ｃに連設して、空気供給口２１ａに流入される空気を絞って（圧縮して）流通管部２１ｃに流通させるようにしてもよい。

以上、この発明の一実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、この発明は、半導体製造装置に限らず、他のワーク搬送装置にも適用することができる。

この発明は、半導体製造装置に限らず、例えば、電子部品を製造・搬送する電子デバイス製造装置などの各種装置に広く適用でき、ワークとしては、半導体チップのように平板形状のもの限らず、例えば、ブロック形状の部品などを搬送する場合にも適用できる。

１０半導体製造装置（半導体チップ実装装置）
１１エジェクタ（吸着ヘッドの一部）
１２吸着コレット（吸着ヘッドの一部）
１２ａ吸着口
１３ヒータ（加熱部）
１５搭載部（移送部の一部）
１６ＶＣＭ（移送部の一部）
１８圧縮空気供給部（気流調整部）
１８ａ空気噴射口（開口）
２１ノズル（真空引き機構の一部）
２１ａ空気供給口（連通口、気体流入口）
２２供給口弁（開閉弁の一部）
２３ディフューザ（真空引き機構の一部）
２３ａ空気排気口
２４排気口弁（開閉弁の一部）
２５吸引流路管
２５ａ連通管部（減圧室の一部）
２５ｂ収容空間部（連通流路）
２６連通管（減圧室の一部）
Ｃプリント基板（実装基板、搬送先）
Ｇ１、Ｇ２圧縮空気（気体）
Ｇ３空気（気体）
Ｐ供給台（搬送元）
Ｗフリップチップ（ワーク、半導体チップ）

Claims

ワークを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有し、
前記真空引き機構は、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記ワークを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備えてなると共に、
前記ワークの吸着位置に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記ワークを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記ワークを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記ワークの吸着状態を維持する構成となっていることを特徴とする吸着ヘッド。
前記真空引き機構は、前記気流調整部が気体を噴射する前記噴射口に、前記給気口を近接対面させて、該気流調整部の気体の噴射を利用して前記減圧室を減圧することを特徴とする請求項１記載の吸着ヘッド。
前記真空引き機構は、前記給気口から吹き込まれる気体を圧縮して噴射するノズルと、該ノズルから噴射される気体を流入させて再度膨張させるディフューザとを備えており、
前記気体流路部が前記ノズルと前記ディフューザの間に位置して、前記ディフューザの前後の圧力差で生じる当該ディフューザ内への気体の巻き込み作用で前記減圧室内を吸引することを特徴とする請求項１記載の吸着ヘッド。
前記ワークを搬送先まで移動させたときに、前記排気弁が閉状態で前記給気弁が開状態の下で、気流調整部から気体を供給されて前記減圧室の減圧状態を解除することを特徴とする請求項１記載の吸着ヘッド。
ワークを吸着保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを搭載して前記ワークの搬送元及び搬送先に移送させる移送部とを備えてなるワーク搬送装置であって、
前記吸着ヘッドは、
前記ワークを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有し、
前記真空引き機構は、気流調整部に非接触状態のまま移送され、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記ワークを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備えてなると共に、
前記ワークを吸着する搬送元に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記ワークを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記ワークを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記ワークの吸着状態を維持する構成となっていることを特徴とするワーク搬送装置。
前記真空引き機構は、前記気流調整部が気体を噴射する前記噴射口に、前記給気口を近接対面させて、該気流調整部の気体の噴射を利用して前記減圧室を減圧することを特徴とする請求項５記載のワーク搬送装置。
前記吸着ヘッドが前記ワークを搬送先まで移動させたときに、前記排気弁が閉状態で前記給気弁が開状態の下で、気流調整部から気体を供給されて前記減圧室の減圧状態を解除することを特徴とする請求項５記載のワーク搬送装置。
半導体チップを吸着保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを搭載して前記半導体チップの吸着位置から実装位置に移送させる移送部と、気体を噴射又は吸引する気流調整部とを備えてなる半導体チップ実装装置であって、
前記吸着ヘッドは、
前記半導体チップを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有し、
前記真空引き機構は、気流調整部に非接触状態のまま移送され、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記半導体チップを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備えてなると共に、
前記半導体チップの吸着位置に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記半導体チップを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記半導体チップを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記半導体チップの吸着状態を維持することを特徴とする半導体チップ実装装置。
前記ワークを搬送先まで移動させたときに、前記排気弁が閉状態で前記給気弁が開状態の下で、気流調整部から気体を供給されて前記減圧室の減圧状態を解除することを特徴とする請求項８記載の半導体チップ実装装置。
前記吸着ヘッドは、前記半導体チップの接合面を実装基板の実装面に対向させる姿勢で吸着保持する一方、
前記移送部は、前記吸着ヘッドを、前記搬送元の前記半導体チップに対向する位置にＸＹ軸方向に移動させてＺ軸方向への位置制御をし、前記給気口が前記気流調整部の開口に近接対面する該半導体チップの吸着位置に移送して当該半導体チップを吸着保持させると共に、前記搬送先の前記実装基板に前記半導体チップを対向させる位置にＸＹ軸方向に移動させてＺ軸方向への位置制御をして該半導体チップを該実装基板の実装位置に移送し、
前記半導体チップの前記接合面を前記実装基板の前記実装面に搭載する実装処理をすることを特徴とする請求項８又は９記載の半導体チップ実装装置。
前記吸着ヘッドは、吸着保持する前記半導体チップを加熱する加熱部を備えており、
前記半導体チップとしてフリップチップを搬送して前記実装基板に実装することを特徴とする請求項８、９又は１０記載の半導体チップ実装装置。
ワークを吸着保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを搭載して前記ワークの搬送元及び搬送先に移送させる移送部とを備え、前記吸着ヘッドは、前記ワークを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有し、前記真空引き機構は、気流調整部に非接触状態のまま移送され、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記ワークを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備えてなるワーク搬送装置を用いるワーク搬送方法であって、
前記ワークを吸着する搬送元に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記ワークを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記ワークを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記ワークの吸着状態を維持することを特徴とするワーク搬送方法。
半導体チップを吸着保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを搭載して前記半導体チップの吸着位置から実装位置に移送させる移送部と、気体を噴射又は吸引する気流調整部とを備え、前記吸着ヘッドは、前記半導体チップを吸着する吸着口と、該吸着口に連通する減圧室と、気流調整部の噴射口に対して近接・離脱自在の真空引き機構とを有し、前記真空引き機構は、気流調整部に非接触状態のまま移送され、前記気流調整部の前記噴射口に近接対面されて、前記噴射口から気体を流入される給気口と、流入される前記気体を排出する排気口と、前記給気口を開閉するための給気弁と、前記排気口を開閉するための排気弁と、前記減圧室に連通され、前記半導体チップを吸着する際には、前記給気口から前記排気口への前記気体の流れを形成して前記減圧室の気体を吸引減圧する気体流路部とを備半導体チップ実装装置を用いる半導体チップ実装方法であって、
前記半導体チップの吸着位置に移動し、前記給気口を前記気流調整部の前記噴射口に近接対面させて前記半導体チップを吸着状態にした後、前記給気口が前記気流調整部の前記噴射口から離脱し、前記半導体チップを搬送先まで移動させる間も、前記給気弁と前記排気弁との両方を閉状態として、前記半導体チップの吸着状態を維持することを特徴とする半導体チップ実装方法。