JP4354873B2 - 電子部品実装ツール - Google Patents
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Description
れると、吸着面34の温度分布は格子状に形成された凹部の温度が最も高く、ほぼ均等な温度分布となる。この吸着面34に吸着保持されたLSIチップ2には前面にわたってほぼ均等な加熱が与えられるので、LSIチップ2は温度差による歪みの発生が少なく、多数配列された各突起電極21にも均等な加熱が加えられる。
2 LSIチップ(電子部品)
3,3a,3b 吸着ノズル
4 面ヒータ
6 基板
21 突起電極
31 吸気口(凹部)
32 吸気溝(凹部)
32a 凹部
34 吸着面
36 当接面
Claims (3)
- 基板上に形成された複数の基板電極それぞれに対応する複数の突起電極が形成された電子部品を真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルに吸着保持された電子部品を所定温度に加熱するヒータとを備え、ヒータによる加熱を伴う接合工法により前記突起電極を基板電極に接合して電子部品を基板に実装する電子部品実装ツールにおいて、
前記吸着ノズルは、その一方面に吸着保持する電子部品に対応する形状寸法に吸着面が形成され、他方面に前記ヒータの加熱面に当接する当接面が形成され、前記吸着面の所要領域に、電子部品の真空吸着に関与する複数の凹部が前記吸着面上に所要密度で列設形成されてなり、前記凹部が前記吸着面の周縁に沿う外周枠と、その内側の格子状とに線状に形成されてなることを特徴とする電子部品実装ツール。 - 基板上に形成された複数の基板電極それぞれに対応する複数の突起電極が形成された電子部品を真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルに吸着保持された電子部品を所定温度に加熱するヒータとを備え、ヒータによる加熱を伴う接合工法により前記突起電極を基板電極に接合して電子部品を基板に実装する電子部品実装ツールにおいて、
前記吸着ノズルは、その一方面に吸着保持する電子部品に対応する形状寸法に吸着面が形成され、他方面に前記ヒータの加熱面に当接する当接面が形成され、前記吸着面の所要領域に、電子部品の真空吸着に関与する複数の凹部が前記吸着面上に所要密度で列設形成されてなり、前記凹部が前記吸着面の周縁に沿う複数の外周枠と、その内側の格子状とに形成されてなることを特徴とする電子部品実装ツール。 - 基板上に形成された複数の基板電極それぞれに対応する複数の突起電極が形成された電子部品を真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルに吸着保持された電子部品を所定温度に加熱するヒータとを備え、ヒータによる加熱を伴う接合工法により前記突起電極を基板電極に接合して電子部品を基板に実装する電子部品実装ツールにおいて、
前記吸着ノズルは、その一方面に吸着保持する電子部品に対応する形状寸法に吸着面が形成され、他方面に前記ヒータの加熱面に当接する当接面が形成され、前記吸着面の所要領域に、電子部品の真空吸着に関与する複数の凹部が前記吸着面上に所要密度で列設形成されてなり、前記凹部が前記吸着面内に同心円弧状に形成されてなることを特徴とする電子部品実装ツール。
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