JP6311858B2 - ボンディング装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、例えば電子部品の周辺領域の熱が内側領域に比較して逃げやすい場合には、電子部品の全域を均一に加熱しても、実際には電子部品の周辺領域が低温となってしまい、実際上、均一に加熱することは困難であった。
本発明はそのような事情に鑑み、ボンディングツールの加熱領域を複数に区画し、各加熱領域を別個の温度に加熱できるようすることにより、電子部品の全域を好適な条件で加熱することができるようにしたボンディング装置を提供するものである。
上記レーザ発振器と導光手段とをそれぞれ複数組設け、各レーザ発振器から発振されたレーザ光を各導光手段を介して上記ボンディングツールの複数の加熱領域に照射して、該複数の加熱領域を異なる温度で加熱できるようにし、さらに上記ボンディングツールに、該ボンディングツールに形成された溝から構成されて上記複数の加熱領域の間の伝熱を抑制する断熱手段を設け、上記溝は電子部品を吸着した際に該電子部品によって密封されるようになっており、かつ該溝は上記チップ吸引通路に連通していることを特徴とするものである。
これと同時に、上記ボンディングツールには、上記の例によれば上記四隅に対応する加熱領域と内側部分に対応する加熱領域との間に、両者の間の伝熱を抑制する断熱手段を設けているので、該断熱手段がない場合に比較して、より効率的に電子部品の全域を望ましい温度に加熱することが可能となる。
上記ボンディング装置1は、図1に示すように、上記基板2を支持して水平面内でX−Y方向に移動させる基板ステージ4と、上記基板ステージ4の上方側に配置されたボンディングヘッド5と、このボンディングヘッド5を昇降させる昇降加圧機構6と、レーザ光Lを発振するレーザ発振器7と、レーザ発振器7から発振されたレーザ光Lを上記ボンディングヘッド5内へ導光する導光手段8とを備えている。
上記ボンディングヘッド5は筒状のハウジング5Aを備えており、このハウジング5Aの下端部に二層の透過部材11、12からなるツールベース13が水平に固定されている。そして、このツールベース13の下面にボンディングツール14を着脱自在に吸着保持すると同時に、該ボンディングツール14の下面に電子部品3を着脱自在に吸着保持できるようになっている。
上記レーザ発振器7から発振されたレーザ光Lは、導光手段8を介してハウジング5Aの軸心に向けて水平に照射されるとともに、集光レンズ15によって所要の大きさに集光されるようになっている。そして、水平方向に照射されたレーザ光Lは、ハウジング5A内の上方中央部に配置された反射ミラー16により鉛直下方に反射され、ツールベース13を透過してボンディングツール14に照射されて該ボンディングツール14を加熱するようになっている。これにより、ボンディングツール14に保持された電子部品3も加熱されるようになる。
上記基板ステージ4、昇降加圧機構6及びレーザ発振器7の作動は図示しない制御装置によって制御されるようになっている。制御装置がレーザ発振器7を作動させるとレーザ発振器7からレーザ光Lが発振され、該レーザ光Lは導光手段8を介してボンディングヘッド5に導光されてからボンディングツール14に照射されてこれを加熱するようになる。
各組8個のレーザ発振素子21は、それぞれ直列に配置して図示しない電源に接続してあり、各電源によって1組8個のレーザ発振素子21を各組毎に同一の出力でレーザ光Lを出力することができるようにしてある。
そして2組のレーザ発振器7A、7Bによって第1レーザ発振器を構成してあり、また他のレーザ発振器7C、7Dはそれぞれ第2レーザ発振器7Cと第3レーザ発振器7Dとなっている。
このように、本実施例では8個のレーザ発振素子21を1グループとして直列に接続しているので、各レーザ発振素子21をグループ単位で制御することができるようになり、その制御が容易となる。また電源の数を減らすことができるので、ボンディング装置1のイニシャルコストの低減を図ることができるとともに、消費電力を押さえることができるので、ランニングコストの低減を図ることができる。
そして上記第1〜第3レーザ発振器のうち、第1レーザ発振器7A、7Bはそれぞれ最大の出力に設定してあり、これによって直接的にはボンディングツール14を最大の出力で加熱することにより、上述した電子部品3の角部領域S1(図3)を最大の出力で加熱することができるようにしてある。
他方、第2レーザ発振器7Cは最小の出力に設定して、電子部品3の内側となる上記内側領域S2を加熱することができるようにしてあり、また第3レーザ発振器7Dは中間の出力に設定して、上記外側領域S3を加熱することができるようにしてある。
このように各組のレーザ発振器7A〜7Dの出力を異ならせることにより、電子部品3の加熱領域Sを可及的に均一に加熱することができるようにしてある。一例として、上記第1レーザ発振器7A、7Bを構成するレーザ発振素子21は100%の出力で、第2レーザ発振器7Cを構成するレーザ発振素子21は60〜70%の出力で、第3レーザ発振器7Dを構成するレーザ発振素子21は20〜40%の出力でそれぞれレーザ光を発振することができるように設定してある。
上記36本の光ファイバf1〜f36におけるレーザ光出射口は、図1に示すハウジング5Aの側面上部に水平方向となるように取り付けた円筒状のケーシング22内に束ねた状態で固定してあり、該ケーシング22を介して上記ハウジング5Aの側面に水平状態で連結されて、それぞれ集光レンズ15および反射ミラー16を介して、並びにボンディングツール14を介して、上記電子部品3の各領域S1〜S3に光学的に対向するようになっている。
より具体的には、上記36本の光ファイバf1〜f36のレーザ光出射口は、縦横に等間隔で各々6本ずつ配置されたマトリックス状に束ねてあり、このマトリックスの上段左から下段右の順に、各光ファイバf1〜f36を配置してある。そして、上記36本の光ファイバf1〜f36は、上述した3つの領域領域S1〜S3に合わせて、3つのグループに分けてある。
これら合計16本の光ファイバが第1グループの光ファイバを構成しており、かつ第1グループを構成する16本の光ファイバのうち、各角部領域S1における最も外側角部となる4本の光ファイバf1、f6、f31、f36と、その対角線上に位置して最も内側となる4本の光ファイバf8、f11、f26、f29の合計8本の光ファイバを一組として、図2に示すように、それらのレーザ光入射口を第1レーザ発振器7Aの各レーザ発振素子21にそれぞれ接続してある。
また各角部領域S1に対向する残りの8本の光ファイバf2、f5、f7、f12、f25、f30、f32、f35はこれを一組として、それらのレーザ光入射口を第1レーザ発振器7Bの各レーザ発振素子21に接続してある。
したがって、最大の出力に設定された第1レーザ発振器7A、7Bからのレーザ光は、合計16本の第1グループの光ファイバを介して四隅の角部領域S1のそれぞれに照射されるようになる。
なお、四隅に対応する光ファイバf1、f6、f31、f36に接続されるレーザ発振素子21を含む第1レーザ発振器7Aの出力を第1レーザ発振器7Bの出力よりもやや高くするようにしても良い。
但し本実施例では、上記内側領域S2の中心位置に、すなわち電子部品3の中心位置にレーザ光を照射しない無照射領域S2’を形成してあり、上記第2グループの光ファイバのうち、中心に位置する4本の光ファイバf15、f16、f21、f22のレーザ光出射口が上記無照射領域S2’に対向している。したがってこの4本の光ファイバはレーザ光を照射する必要がないので、第2レーザ発振器7Cには接続させていない。
これに対し、残りの8本の光ファイバf9、f10、f14、f17、f20、f23、f27、f28の各レーザ光入射口は、最小の出力に設定された第2レーザ発振器7Cに接続してある(図3)。したがって最小の出力に設定された第2レーザ発振器7Cからのレーザ光は上述した合計8本の第2グループの光ファイバを介して、上記無照射領域S2’を除く内側領域S2に案内されてこれを加熱するようになる。
なお、無照射領域S2’に対向する光ファイバf15、f16、f21、f22を省略するようにしても良い。
したがって中間の出力に設定された第3レーザ発振器7Dからのレーザ光は、合計8本の第3グループの光ファイバを介して外側領域S3に案内されてこれを加熱するようになる。
積層状態の両透過部材11、12はハウジング5Aの下端の内周部に嵌着されている。透過部材12の下面は、環状の取付部材24によってハウジング5Aの下端面と略同じ高さに水平に支持されている。他方、積層状態における透過部材11の上面は、ハウジング5A内に嵌着された環状ストッパ25によって押圧されて水平に支持されている。これにより、ツールベース13を構成する両透過部材11、12は、ハウジング5A内の下部に水平に支持されるとともに、透過部材11の下面と透過部材12の上面は気密を保持した状態で接触している。
上記導管28の他端は負圧源27に接続されており、該負圧源27は制御装置によって作動を制御されるようになっている。ボンディング装置1によるボンディング作業が行われる際には制御装置によって負圧源27が作動されている。そのため、ボンディング作業中においては、ツール吸引通路26に負圧が供給されるので、ボンディングツール14はツールベース13の下面(透過部材12の下面)に吸着保持されるようになっている。
直線状の溝12Bは、前述した光ファイバ21の照射スポットの隣り合う2列の間に位置するように、上記透過部材12の上面に形成されている(図5参照)。上記直線状の溝12Bの全域は、透過部材11の下面によって覆われているので、直線状の溝12Bの内部空間は、中心から外方へ伸びる水平方向孔として形成される。そして、透過部材12に形成された軸方向孔12Aと上記溝12Bの内部空間とによってツールベース13内に接続通路29が形成されている。つまり、この接続通路29は、上記チップ吸引通路23において、各光ファイバ21から照射される各レーザ光Lの照射方向と交差する区間となっている。
そしてハウジング5Aの貫通孔5Bには導管31の一端が接続されており、該導管31の他端は負圧源32に接続されている。この負圧源32は、制御装置によって作動を制御されるようになっており、所要時に制御装置が負圧源32からチップ吸引通路23に負圧を供給することにより、ボンディングツール14の下面に電子部品3を吸着保持できるようになっている。
したがって本実施例では、上記チップ吸引通路23は、ボンディングツール14の吸着溝14B、軸方向孔14A、接続通路29、ハウジング5Aの貫通孔5B及び導管31によって構成されている。
本実施例においては、四隅の角部領域S1をその他の加熱領域S2、S3から断熱するために、図6の上下左右にそれぞれ2本の平行な断熱溝41Aを合計4本形成してある。これら合計4本の断熱溝41Aは、四隅の角部領域S1とその他の加熱領域S2、S3との間に位置している。このとき該断熱溝41Aは、内側領域S2とその中心位置の無照射領域S2’との間も断熱するようになる。
また上記内側領域S2と外側領域S3との間にも合計4本の断熱溝41Bを形成してあり、これら4本の断熱溝41Aによって、内側領域S2と外側領域S3との間の伝熱を抑制することができるようにしてある。
なお、上記断熱溝41の深さは、断熱溝41の両側部分の間における伝熱を効率よく抑制するために深く形成してあるが、吸着溝14Bは負圧を導入できればよいので、浅く形成してある。
この後、制御装置は、基板ステージ4を作動させて、ボンディングツール14に保持した電子部品3と基板2とを位置合わせした状態において、上記昇降加圧機構6によりボンディングヘッド5を下降させる。これにより、ボンディングツール14に吸着保持された電子部品3は基板2に当接して押圧される。この時点から制御装置がレーザ発振器7を作動させることで各レーザ発振素子21からレーザ光Lが発振される。すると、複数の光ファイバf1〜f36(f15、f16、f21、f22を除く)からなる導光手段8を介して複数のレーザ光Lがハウジング5Aへ導光され、集光レンズ15で集光されてから反射ミラー16によって鉛直可能へ方向転換されてからツールベース13に照射される。
このとき、図5に示されるように、ツールベース13の貫通孔12Aによってレーザ光Lが散乱することを防止するため、この貫通孔12Aの周囲に上述したレーザ光Lを照射しない無照射領域S2’を設けている。
また、負圧が供給されているチップ接続通路29における直線状の溝12Bは、隣り合う2列のレーザ光Lの中間に配置されており、しかも図4に示すように、レーザ光Lの強度のプロファイルはガウシアンモードとなっている。そのため、ツールベース13に溝12Bが形成されているにも拘らず、溝12Bによるレーザ光Lの熱の損失を最小限度に抑制することができる。
そして、レーザ光Lが二層の透過部材11、12からなるツールベース13を透過してボンディングツール14に照射されると、該ボンディングツール14がレーザ光Lによって加熱されて、電子部品3及びその下面の複数箇所に配置されたバンプ35(図1)が加熱されるようになる。
この際、上記ボンディングツール14には、上記角部領域S1、内側領域S2、外側領域S3および無照射領域S2’のそれぞれの間に、それらの間の伝熱を抑制する断熱溝41を設けているので、該断熱溝41がない場合に比較して、より効率的に電子部品の全域を望ましい温度に加熱することが可能となる。
このようにしてボンディング作業が終了したら、制御装置からの指令により負圧源32からチップ吸引通路23への負圧の供給が停止されるので、ボンディングツール14による電子部品3の保持状態が解除される。その後、昇降加圧機構6によりボンディングヘッド5が上昇され、次回のボンディングに移行するようになっている。
すなわち本実施例では、上記加熱領域Sを、上述した四隅の角部領域S1と、この角部領域S1を取り囲む角部隣接領域S4と、電子部品3の外周側となる外周領域から上記角部領域S1と角部隣接領域S4とを除いた外側領域S3と、さらに上記内側領域S2とに区画してある。
また本実施例では、上記36本の光ファイバf1〜f36は平行に束ねてあり、図8に示すように、各光ファイバf1〜f36のレーザ光入射口はそれぞれ別個にレーザ発振器7−1〜7−36に接続してある。つまり各光ファイバ毎にレーザ発振器に接続してあり、各レーザ発振器毎にレーザ出力を制御できるようにしてある。
そしてこれら4本の光ファイバf1、f6、f31、f36に接続された4台のレーザ発振器7−1、7−6、7−31、7−36は、最も高出力となるように設定してある。
そしてこれら合計12本の光ファイバに接続された12台のレーザ発振器7−2、7−7、7−8、7−5、7−11、7−12、7−25、7−26、7−32、7−29、7−30、7−35は、2番目に高出力となるように設定してある。
したがって、無照射領域S2’に対抗する4本の光ファイバf15、f16、f21、f22に接続された4台のレーザ発振器7−15、7−16、7−21、7−22は、起動されてレーザ光を発振することは無い。なお、ボンディング装置1が上記電子部品3の専用機として構成される場合には、これら4台のレーザ発振器7−15、7−16、7−21、7−22を省略できることは勿論である。
他方、無照射領域S2’以外の内側領域S2に対向している合計8本の光ファイバf9、f10、f14、f17、f20、f23、f27、f28に接続された12台のレーザ発振器7−9、7−10、7−14、7−17、7−20、7−23、7−27、7−28は、4番目に高出力となるように、換言すれば最も低出力となるように設定してある。
図9から理解されるように、例えば左上の角部隣接領域S4は3本の光ファイバf2、f7、f8によって同一の温度で加熱される領域であるが、各光ファイバf2、f7、f8によって加熱される領域のそれぞれが断熱溝41によって断熱されている。このように、同一の温度で加熱される領域であってもそれぞれを断熱してもよく、したがって図9の想像線で示すように、36本の光ファイバf1〜f36によって加熱される36の領域の全ての間に、断熱溝41を設けてもよい。
このように、36の領域の全ての間に断熱溝41を設けたボンディングツール14は、第1実施例のボンディングツール14としても兼用できることは明らかであり、ボンディングツール14の兼用性を向上させることができる。
その他の構成は、第1実施例と同様な構成を有している。
この際、上記ボンディングツール14には第1実施例と同様に角部領域S1、内側領域S2、外側領域S3、角部隣接領域S4および無照射領域S2’のそれぞれの間に、それらの間の伝熱を抑制する断熱溝41を設けているので、該断熱溝41がない場合に比較して、より効率的に電子部品の全域を望ましい温度に加熱することが可能となる。
特に本実施例では、各光ファイバf1〜f36毎にレーザ発振器7−1〜7−36を設けていることと、各光ファイバによって加熱される領域の全ての間に断熱溝41を設けていることによって、各領域毎の細やかな加熱温度制御が可能となり、溶融状態の制御が難しい微細バンプへの対応において有益である。
なお、第2実施例において、第1実施例のように、同一出力のレーザ光を発振するレーザ発振器を、同一の電源に対して直列に接続してグループ化するようにしても良い。
すなわち本実施例では、上記加熱領域Sを、上述した四隅の角部領域S1と、電子部品3の外周側となる外周領域から上記角部領域S1を除いた4つの外側領域S3と、さらに1つの中央の内側領域S2とに区画してあり、これら9つの領域はそれぞれ同一の面積を有するように形成してある。つまり電子部品3の加熱領域Sを上下左右に3等分ずつ合計9個に区画してある。そして本実施例では無照射領域S2’は形成しておらず、全ての加熱領域Sにレーザ光を照射するようにしてある。
具体的には、四隅の4つの角部領域S1には、各角部領域S1毎にそれぞれ4本の光ファイバのレーザ光出射口が光学的に対向するように配置してあり、左上の角部領域S1には4本の光ファイバf1、f2、f7、f8が、右上の角部領域S1には4本の光ファイバf5、f6、f11、f12が、左下の角部領域S1には4本の光ファイバf25、f26、f31、f32が、さらに右下の角部領域S1には4本の光ファイバf29、f30、f35、f36がそれぞれ対向するようになっている。
そしてこれら16本の光ファイバに接続されたレーザ発振器は、最も高出力となるように設定してある。
最後の16本の光ファイバは4つの外側領域S3に対応しており、上部中央の外側領域S3には4本の光ファイバf3、f4、f9、f10のレーザ光出射口が、中央左側の外側領域S3には4本の光ファイバf13、f14、f19、20のレーザ光出射口が、中央右側の外側領域S3には4本の光ファイバf17、f18、f23、f24のレーザ光出射口が、さらに下部中央の外側領域S3には4本の光ファイバf27、f28、f33、f34のレーザ光出射口がそれぞれ対向している。そしてこれら16本の光ファイバに接続されたレーザ発振器は、中間の出力となるように設定してある。
このように本実施例においては、同一面積を有する9つの領域に区画してあり、ボンディングツール14の下面に各領域S1〜S3の間に合計4本の断熱溝41を設けて各領域間の伝熱を抑制するようにしている。
その他の構成は、第1実施例と同様な構成を有しており、本実施例においても上記各実施例と同等の作用効果を得ることができる。
この場合には、上記角部領域を含めた電子部品の外周側となる外周領域の全域が、内側領域よりも高いレーザ出力で加熱されることになり、かつ外周領域の全域と内側領域との間には断熱溝41があるので、これによっても電子部品の均一な加熱を図ることができる。
5 ボンディングヘッド 7、7A〜7D、7−1〜7−36 レーザ発振器
8 導光手段 14 ボンディングツール
14A 吸着孔 14B 吸着溝
21 レーザ発振素子 23 チップ吸引通路
41、41A、41B 断熱溝(断熱手段) L レーザ光
f1〜f36 光ファイバ S 加熱領域
S1 角部領域 S2 内側領域
S2’ 無照射領域 S3 外側領域
S4 角部隣接領域
Claims (4)
- レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器によって発振されたレーザ光を導光する導光手段と、この導光手段によって導光されたレーザ光が照射されて加熱されるボンディングツールとを備え、上記ボンディングツールに電子部品を負圧によって吸着保持するためのチップ吸引通路が開口され、上記電子部品はチップ吸引通路に導入される負圧によってボンディングツールに吸着保持されるようになっており、上記ボンディングツールに保持した電子部品を該ボンディングツールにより加熱して基板に接合するようにしたボンディング装置において、
上記レーザ発振器と導光手段とをそれぞれ複数組設け、各レーザ発振器から発振されたレーザ光を各導光手段を介して上記ボンディングツールの複数の加熱領域に照射して、該複数の加熱領域を異なる温度で加熱できるようにし、さらに上記ボンディングツールに、該ボンディングツールに形成された溝から構成されて上記複数の加熱領域の間の伝熱を抑制する断熱手段を設け、上記溝は電子部品を吸着した際に該電子部品によって密封されるようになっており、かつ該溝は上記チップ吸引通路に連通していることを特徴とするボンディング装置。 - 上記加熱領域は、少なくとも多角形形状を有する電子部品の角部となる角部領域と内側となる内側領域とに区画されており、上記角部領域に対応するレーザ発振器は、上記内側領域に対応するレーザ発振器よりも高いレーザ出力に設定されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 上記加熱領域は、多角形形状を有する電子部品の角部となる角部領域と、上記電子部品の外周側となる外周領域から上記角部領域を除いた外側領域と、さらに上記電子部品の内側となる内側領域とに区画されており、
上記レーザ発振器のレーザ出力は、上記内側領域に対応するレーザ発振器、上記外側領域に対応するレーザ発振器、上記角部領域に対応するレーザ発振器の順に高くなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。 - 上記加熱領域は、少なくとも多角形形状を有する電子部品の角部となる角部領域と、該角部領域を取り囲む角部隣接領域と、上記電子部品の外周側となる外周領域から上記角部領域と角部隣接領域とを除いた外側領域と、さらに上記電子部品の内側となる内側領域とに区画されており、
上記レーザ発振器のレーザ出力は、上記内側領域に対応するレーザ発振器、上記外側領域に対応するレーザ発振器、上記角部隣接領域に対応するレーザ発振器、上記角部領域に対応するレーザ発振器の順に高くなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
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