JP5588301B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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本発明の第一の実施形態として、複数のLEDチップの上に蛍光体層が形成され、その上に透光性部材が積層された形態の発光装置について説明する。図1は、本発明の発光装置の第一の実施形態を示す図で、(a)は全体斜視図、(b)は上面図、(c)は(b)のA−A’断面である。図では、説明を簡単にするために、2つのLEDチップのみを示しているが、LEDチップの数は2つに限定されない。
本発明の第二の実施形態として、複数のLEDチップの上に、蛍光体層を配置することなく、透光性部材を配置した形態の発光装置について説明する。図8は、本発明の発光装置の第二の実施形態を示す断面図であり、第一の実施形態と同じ要素は同一の番号で示している。本図でも、説明を簡単にするために、2つのLEDチップのみを示しているが、LEDチップの数は2つに限定されない。
本実施形態は、発光素子として、異なる色を発光する複数の発光素子を用いた発光装置に本発明を適用したものである。そのような発光装置として、例えば、図9に示すような、光源に三色光源(R/G/B)を用いた発光装置がある。図9(a)〜(d)は、緑の光源Gを二つと、赤の光源Rおよび青の光源B、合計4つの光源を配置した例で、(a)は光源の配置、(b)はクラックパターンの配置、をそれぞれ上面から見た図、(c)は光源とクラックパターンとの関係を示す図、(d)はクラックパターンの断面図である。また図9(e)〜(h)は、緑の光源G、赤の光源Rおよび青の光源B、合計3つの光源を配置した例で、(e)は光源の配置、(f)はクラックパターンの配置、をそれぞれ上面から見た図、(g)は光源とクラックパターンの関係を示す図、(h)はクラックパターンの断面図である。
本発明の第四の実施形態として、第一及び第二の実施形態とは異なる形状のガラスカバーを用いた発光装置について図10〜図13を参照して説明する。図10(a)は本実施形態における発光素子の配置を上面から見た図、(b)はクラック形成領域を上から見た図、(c)は発光素子とクラック形成領域の関係を示す図、(d)はクラック形成領域の断面図である。図11〜図13は、本実施形態の発光装置の断面図であり、図11は、蛍光体層がない場合、図12は、複数の発光素子の上に厚みの均一な蛍光体層を配置した場合、図13は、複数の発光素子を蛍光体樹脂で封止し、蛍光体層を形成した場合の断面図を示しており、いずれもガラスカバーの形状が平坦な板状ではなく、レンズ状である点が共通している。
以上、説明した第一から第四の実施形態は、主として、色むらや輝度むらの解消を目的とするクラックパターンが形成されたガラスカバーを持つ発光装置について説明したが、本発明は、色むらや輝度むらの解消のみならず、配光性や演色性を高めることを目的とする発光装置にも適用することが可能である。そのような実施形態を図14(a)〜(d)に示す。図14では、図8と同様の蛍光体層を有しないタイプの発光装置を例示しているが、本実施形態は、いずれのタイプの発光装置にも適用することができる。
また図14(b)〜(d)に示す発光装置160は、発光素子周辺部の輝度むらを解消するクラックパターンの、ガラスカバーの厚み方向の位置を異ならせている。クラックパターンを形成する厚み方向の位置が異なることによって、ガラスカバー内部への外光の取り込み具合が変化し、異なる意匠的効果を得ることができる。
Claims (9)
- 1ないし複数の半導体素子を有する光源と、前記光源の上に配置された透光性部材とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、
前記透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられたクラックパターンを有しており、
前記クラックパターンは、前記マイクロクラックの数が多く厚みの厚いクラック領域と、前記マイクロクラックの数が少なく厚みの薄いクラック領域とを有していることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記クラックパターンは、前記半導体素子の上方におけるクラックパターンが、前記半導体素子の中心部上方において最も厚いクラック領域を備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記クラックパターンは、前記半導体素子の上方におけるクラックパターンが、前記半導体素子の中心部上方および端部上方において前記マイクロクラックの数が多いクラック領域を備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置であって、
前記クラックパターンは、前記マイクロクラックの間隔が、前記半導体素子の中心部上方において狭く、端部上方において広いクラック領域を備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記クラックパターンは、前記半導体素子の上方におけるクラックパターンが、前記半導体素子の端部上方において厚いクラック領域を備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし5いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記光源は、1ないし複数のLED素子からなり、
前記光源上には、前記LED素子を覆う蛍光体層を備え、
前記透光性部材は、前記蛍光体層の上に配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし5いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記光源は、1ないし複数のLED素子からなり、
前記LED素子を蛍光体含有樹脂で封止した構造を有し、
前記透光性部材は、前記蛍光体含有樹脂の上に配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし7いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記光源は、基板上に搭載された複数のLED素子からなり、
前記基板上には、内面を反射面とした側板が固定され、
前記透光性部材は、前記側板に支持されるとともに、前記複数のLED素子の上部を覆っていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1または8いずれか1項に記載の発光装置あって、
前記光散乱部は、前記透光性部材の内部にレーザの焦点を調整したレーザ照射により形成された複数の光散乱点からなることを特徴とする発光装置。
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