JP6863420B2 - 発光モジュール及びその製造方法、液晶表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュール及びその製造方法、液晶表示装置に関する。

配線電極を有する基板上に、発光特性の異なる第１ＬＥＤ素子と第２ＬＥＤ素子とを各々複数個フリップチップ実装した発光装置が知られている。この発光装置では、複数の第１ＬＥＤ素子と第２ＬＥＤ素子は、配線電極によって各々直列接続されており、第１ＬＥＤ素子同士を接続する配線電極の一部が、基板上に実装された第２ＬＥＤ素子のアノード電極とカソード電極間を通過して配線されている。

特開２０１４−２２９６７６号公報

しかしながら、上記の発光装置では、配線電極を有する基板上に第１ＬＥＤ素子と第２ＬＥＤ素子とをフリップチップ実装するので、高い実装精度が要求される。

そこで、本開示は、発光素子の実装精度の要求を緩和できる構造を有する発光モジュールの提供を目的とする。

本開示の一実施形態に係る発光モジュールは、光取出し面を有する導光板と、前記導光板の光取出し面と反対側の面に、電極を前記導光板の光取出し面と反対側に向けて交互に実装された、複数の第１発光素子、及び前記第１発光素子とは発光特性の異なる複数の第２発光素子と、第１面から各々の前記第１発光素子の電極及び各々の前記第２発光素子の電極を露出するように、各々の前記第１発光素子及び各々の前記第２発光素子を被覆する光反射性部材と、前記第１面に形成され、各々の前記第１発光素子の電極同士を接続する第１配線と、前記第１面に形成され、各々の前記第２発光素子の電極同士を接続する第２配線と、を有し、前記第１発光素子の電極は、アノード電極及びカソード電極を含み、前記第２発光素子の電極は、アノード電極及びカソード電極を含み、前記第１配線は、前記第２発光素子の前記アノード電極と前記カソード電極とに挟まれた電極間領域を通過する電極間配線を含み、前記第２配線は、前記第１発光素子の前記アノード電極と前記カソード電極とに挟まれた電極間領域を通過する配線を含まない。

本開示の一実施形態によれば、発光素子の実装精度の要求を緩和できる構造を有する発光モジュールを提供できる。

第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式平面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式断面図である。 図２に示す第１配線５（１）の接続について説明する図である。 図２に示す第２配線５（２）の接続について説明する図である。 図２の部分拡大平面図である。 第１実施形態に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図（その２）である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。 第１実施形態の変形例１に係る発光モジュールの模式底面図（その１）である。 第１実施形態の変形例１に係る発光モジュールの模式底面図（その２）である。 第１実施形態の変形例２に係る発光モジュールの拡大模式断面図（その１）である。 第１実施形態の変形例２に係る発光モジュールの拡大模式断面図（その２）である。 図１３に示す発光モジュールの傾斜面１４ａ近傍の拡大模式断面図（その１）である。 図１３に示す発光モジュールの傾斜面１４ａ近傍の拡大模式断面図（その２）である。 第１実施形態の変形例２に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態の変形例２に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図（その２）である。 第１実施形態の変形例３に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。 図１９に示す第１配線５（１）の接続について説明する図である。 図１９に示す第２配線５（２）の接続について説明する図である。 第１実施形態の変形例４に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。 図２２に示す第１配線５（１）の接続について説明する図である。 図２２に示す第２配線５（２）の接続について説明する図である。 第１実施形態の変形例５に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。 図２５に示す第１配線５（１）の接続について説明する図である。 図２５に示す第２配線５（２）の接続について説明する図である。 第２実施形態に係る液晶ディスプレイ装置を例示する構成図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。又、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

更に、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。又、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。又、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。又、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。

〈第１実施形態〉
（発光モジュール１００）
図１は、第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式平面図である。図２は、第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。図３は、第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式断面図であり、導光板を下にして上下を反転して図示している。図３（ａ）は図２のＡ−Ａ線に沿う断面を示しており、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部の拡大図である。

図１〜図３に示すように、発光モジュール１００は、導光板１と、発光素子ユニット３（１）及び３（２）と、接合部材１４と、第二光反射性部材１６と、第１配線５（１）と、第２配線５（２）とを備えている。発光モジュール１００は、１枚の導光板１に複数の凹部１ｂを設け、各々の凹部１ｂに発光素子ユニット３（１）又は３（２）を配置している。

なお、以下の説明において、平面視とは対象物を導光板１の第一主面１ｃの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を導光板１の第一主面１ｃの法線方向から視た形状を指すものとする。

（発光素子ユニット３（１）及び３（２））
発光素子ユニット３（１）は、発光素子１１（１）と、発光素子１１（１）の主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０と、発光素子１１（１）の側面を覆う第一光反射性部材１５とを備えている。

発光素子ユニット３（２）は、発光素子１１（２）と、発光素子１１（２）の主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０と、発光素子１１（２）の側面を覆う第一光反射性部材１５とを備えている。

発光素子１１（１）と発光素子１１（２）は、互いに発光特性が異なる。ここで、発光特性が異なるとは、例えば、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）で発光波長が異なる場合である。或いは、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の発光波長が同じで輝度が異なる場合である。

なお、発光素子ユニット３（１）と発光素子ユニット３（２）とは、互いに発光特性が異なる発光素子を有する点以外は同一構造である。そこで、以降の説明では、発光素子ユニット３（１）と発光素子ユニット３（２）とを特に区別する必要がない場合は、単に発光素子ユニット３と称する。同様に、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）とを特に区別する必要がない場合は、単に発光素子１１と称する。

（発光素子１１）
発光素子１１は、主発光面１１ｃと、主発光面１１ｃの反対側に位置する電極形成面１１ｄと、主発光面１１ｃと電極形成面１１ｄの間に位置する側面とを有している。

発光素子１１は、例えば、主発光面１１ｃが導光板１と対向して配置される。発光素子１１の電極形成面１１ｄには、一対の電極１１ｂが形成されている。一対の電極１１ｂの一方はアノード電極１１１であり、他方はカソード電極１１２である。

発光素子１１は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｐ型半導体層及びｎ型半導体層とを含み、ｐ型半導体層及びｎ型半導体層に、ｐ側電極であるアノード電極１１１及びｎ側電極であるカソード電極１１２がそれぞれ電気的に接続される。

発光素子１１の縦、横及び高さの寸法に特に制限はない。発光素子１１としては、好ましくは平面視において縦及び横の寸法が１０００μｍ以下、より好ましくは縦及び横の寸法が５００μｍ以下、更に好ましくは縦及び横の寸法が２００μｍ以下の半導体の発光素子を用いる。

発光素子１１の縦及び横の寸法が上記の範囲内であれば、液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現できる。特に、発光素子１１の縦及び横の寸法が５００μｍ以下であると、発光素子１１を安価に調達できるため、発光モジュール１００を安価にできる。

なお、縦及び横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子は、発光素子の上面の面積が小さくなるため、相対的に発光素子の側面からの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子は、発光がバットウィング形状になりやすくなるため、発光素子が導光板に接合され、発光素子と導光板との距離がごく短い第１実施形態に係る発光モジュール１００に好ましく用いられる。

又、発光素子１１の高さは、０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍとすることが好ましい。発光素子１１の高さは、発光素子ユニット３を凹部１ｂに実装した状態で、発光素子１１の電極形成面１１ｄが凹部１ｂから突出していることが好ましい。

発光素子１１は、平面視において如何なる形状でもよく、例えば、正方形又は長方形である。

高精細な液晶ディスプレイ装置の場合、使用する発光素子の数は数千個以上となり、発光素子の実装工程は重要な工程となる。発光素子の実装工程において、複数の発光素子の一部の発光素子に回転ずれ（例えば±９０度方向のずれ）が発生したとしても、平面視において長方形の発光素子を用いることで目視での確認が容易となる。又、アノード電極１１１とカソード電極１１２の距離を離して形成できるため、第１配線５（１）及び第２配線５（２）の形成が容易となる。

一方、平面視において正方形の発光素子を用いる場合は、小さい発光素子を量産性良く製造できる。発光素子１１の密度（配列ピッチ）、すなわち発光素子１１間の距離は、例えば、０．０５ｍｍ〜２０ｍｍ程度とすることができ、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましい。なお、発光素子１１の配列ピッチは、隣接する発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の中心間の距離である。発光素子１１は、発光素子ユニット３の略中心に配置されるように設計される結果、発光素子ユニット３の配列ピッチも同様に０．０５ｍｍ〜２０ｍｍ程度、好ましくは１ｍｍ〜１０ｍｍ程度となる。

発光素子１１には、公知の半導体発光素子を利用できる。第１実施形態においては、発光素子１１として電極を導光板の光取出し面と反対側に向けて実装された発光ダイオードを例示する。発光素子１１は、例えば青色光を出射する。発光素子１１には、青色以外の光を出射する素子も使用できる。発光素子ユニット３から出射される光は、例えば、発光素子１１から出射される光（例えば青色）と、波長変換部材である透光性部材１０で波長変換された光（例えば黄色）の混色により生成された白色光として放射される。

発光素子１１として、任意の波長の光を出射する素子を選択できる。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）又はＧａＰを用いた発光素子を用いることができる。又、赤色の光を出射する素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等の半導体を含む発光素子を用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。半導体層の材料及びその混晶比を変更することによって、発光波長を変化させることができる。用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、個数等は、目的に応じて適宜選択すればよい。

（透光性部材１０）
透光性部材１０は、例えば、波長変換部材であり、発光素子１１から照射される光の波長を調整して導光板１に照射する。以降では、透光性部材１０が波長変換部材である場合について説明する。

透光性部材１０は、発光素子１１の主発光面１１ｃを被覆しており、主発光面１１ｃから出射される光を透過させる。透光性部材１０は、発光素子１１から出射される光を励起する物質が含まれてもよいし、拡散及び／又は反射する物質が含まれてもよい。

透光性部材１０の厚さは、０．０５ｍｍ〜０．３０ｍｍとすることが好ましい。透光性部材１０が薄すぎると、波長変換の効果を発揮し難くなる。又、厚すぎると、波長変換された光の吸収が生じたりする等の問題が生じる。このため、透光性部材１０の厚さを、上記範囲内とすることが好ましい。

透光性部材１０は、発光素子１１が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する。透光性部材１０は、波長変換物質を母材に分散させたものである。又、透光性部材１０は、複数層で構成してもよい。例えば、透光性部材１０は、母材に波長変換物質を添加した第一層と、母材に拡散材を添加して光拡散部となる第二層とを有する二層構造にできる。

母材の材料は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又はガラス等の透光性材料を用いることができる。透光性部材１０の耐光性及び成形容易性の観点からは、母材としてシリコーン樹脂を選択すると有益である。又、透光性部材１０の母材としては、導光板１の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。

透光性部材１０が含有する波長変換物質の一例として、蛍光体がある。例えば、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体又はＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体等が挙げられる。透光性部材１０には、単数の波長変換物質が含有されもよいし、複数の波長変換物質が含有されてもよい。

複数の波長変換物質を含有する場合は、例えば、波長変換部材が緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことができる。これにより、発光モジュール１００の色再現範囲を広げることができる。この場合、発光素子１１は、透光性部材１０を効率よく励起できる短波長の光を出射可能な窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ} Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を備えることが好ましい。

又、例えば、青色系の光を出射する発光素子１１を用いた際に、発光モジュール１００として赤色系の光を得たい場合は、透光性部材１０にＫＳＦ系蛍光体（赤色蛍光体）を６０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有させてもよい。つまり、特定の色の光を出射する波長変換部材を透光性部材１０に含有させることで、特定の色の光を出射するようにしてもよい。又、波長変換物質は量子ドットであってもよい。透光性部材１０内において、波長変換物質はどのように配置されてもよい。例えば、略均一に分布してもよく、一部に偏在してもよい。又、透光性部材１０において、波長変換物質をそれぞれ含有する複数の層が積層されて設けられてもよい。

又、発光素子ユニット３（１）の透光性部材１０が含有する蛍光体と、発光素子ユニット３（２）の透光性部材１０が含有する蛍光体を異ならせ、発光素子ユニット３（１）の発光色と、発光素子ユニット３（２）の発光色を変えることもできる。

（透光性接着部材１９）
透光性接着部材１９は、発光素子１１の側面の一部及び透光性部材１０の一部を被覆している。なお、透光性接着部材１９の外側面は、発光素子１１の側面から透光性部材１０に向かって広がる傾斜面であることが好ましく、発光素子１１側に凸状の曲面であることがより好ましい。これにより、発光素子１１の側面から出る光をより多く透光性部材１０に導くことができ、光取り出し効率を高めることができる。

又、発光素子１１の主発光面１１ｃと透光性部材１０の間には、透光性接着部材１９を有してもよい。これにより、例えば、透光性接着部材１９に拡散剤等を含有することで発光素子１１の主発光面１１ｃから出る光が、透光性接着部材１９で拡散され、透光性部材１０に入ることで輝度ムラを少なくできる。透光性接着部材１９は、後述する接合部材１４と同じ部材を使用できる。

（第一光反射性部材１５）
第一光反射性部材１５は、発光素子１１の電極形成面１１ｄ及び側面を被覆している。詳細には、第一光反射性部材１５は、発光素子１１の電極形成面１１ｄ、透光性接着部材１９で覆われていない発光素子１１の側面、及び透光性接着部材１９の外側面を被覆している。発光素子ユニット３において、第一光反射性部材１５は、透光性部材１０と接しており、第一光反射性部材１５の外側面と透光性部材１０の外側面は略同一平面である。

第一光反射性部材１５は、光反射性に優れた材質で、好ましくは、光を反射する添加物である白色粉末等を透明樹脂に添加している白色樹脂である。発光素子ユニット３は、発光素子１１の主発光面１１ｃを除く他の面を第一光反射性部材１５で被覆することにより、主発光面１１ｃ以外の方向への光の漏れを抑制している。すなわち、第一光反射性部材１５は、発光素子１１の側面や電極形成面１１ｄから出射される光を反射して、発光素子１１の発光を有効に導光板１の第一主面１ｃから外部に放射させて、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができる。

第一光反射性部材１５は、発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂が適している。第一光反射性部材１５は、白色粉末等の白色の顔料を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂が好ましい。

第一光反射性部材１５は、発光素子１１の側面の少なくとも一部に接しており、発光素子１１の周囲にあって発光素子１１を埋設して、発光素子１１の電極１１ｂを表面に露出させている。

（導光板１）
導光板１は、光源から入射される光を面状にして外部に放射する透光性の部材である。導光板１は、発光面となる第一主面１ｃと、第一主面１ｃと反対側に第二主面１ｄとを備える。導光板１は、第二主面１ｄに複数の凹部１ｂを設けている。又、第１実施形態では隣接する凹部１ｂの間に溝１ｅを設けている。

又、凹部１ｂ内には、発光素子ユニット３の一部を配置している。詳細には、透光性部材１０が、凹部１ｂの底面と対向するように発光素子ユニット３の一部を導光板１の凹部１ｂに配置する。これにより、発光モジュール１００全体の薄型化が可能になる。導光板１は、複数の凹部１ｂを設けて各々の凹部１ｂに発光素子ユニット３の一部を配置して発光モジュール１００とすることができる。

溝１ｅに配置される第二光反射性部材１６は、詳細には後述するが、好ましくは発光素子ユニット３からの光を反射する白色樹脂である。第二光反射性部材１６が白色樹脂であると、発光素子１１の光が、溝１ｅで区画された隣の導光板１に入射することを抑制して、各々の発光素子１１の光が隣に漏れることを抑制できる。

導光板１の大きさは、発光モジュール１００を液晶ディスプレイ装置のバックライト光源に用いる場合には、液晶ディスプレイ装置の大きさにより適宜設定される。導光板１の大きさは、例えば、複数の凹部１ｂを有する導光板１にあっては、一辺が１ｃｍ〜２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ〜３０ｃｍ程度が好ましい。導光板１の厚みは０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができ、０．１ｍｍ〜３ｍｍが好ましい。導光板１の平面形状は、例えば、略矩形や略円形等とすることができる。

導光板１の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラス等の光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造できるため、好ましい。中でも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。製造工程において、半田リフローのような高温環境に曝されることなく製造される発光モジュール１００の導光板１には、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。

又、導光板１は、単層で形成されてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現できる。

又、導光板１の第一主面１ｃ上に透光性の層と、導光板１の第一主面１ｃと該透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板１と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現できる。

（凹部１ｂ）
導光板１は、第二主面１ｄ側に、凹部１ｂを設けている。発光素子ユニット３の一部は、透光性部材１０が凹部１ｂの底面と対向するように凹部１ｂ内に配置される。

凹部１ｂの内側面は、平面視において、発光素子ユニット３の外側面よりも大きい。詳細には、図３に示すように、凹部１ｂの内側面は、発光素子ユニット３の外側面より外側に位置する。

導光板１は、平面視において、凹部１ｂの内形を四角形として、凹部１ｂ内に配置する発光素子ユニット３の外形も四角形としている。四角形の凹部１ｂに配置される四角形の発光素子ユニット３は、発光素子ユニット３の各外側面が、対向する凹部１ｂの内側面に平行となるように配置できるが、後述のように、この形態には限定されない。

凹部１ｂの平面視における大きさは、発光素子ユニット３の外形によって適宜変更できる。凹部１ｂの平面視における大きさは、例えば、円形にあっては直径、楕円形にあっては長径、四角形にあっては対角線の長さを、例えば、０．０５ｍｍ〜１０ｍｍとすることができ、０．１ｍｍ〜２ｍｍとすることが好ましい。凹部１ｂの深さは、０．０５ｍｍ〜４ｍｍとすることができ、０．１ｍｍ〜１ｍｍとすることが好ましい。

凹部１ｂの平面形状は、例えば、略矩形、略円形とすることができ、凹部１ｂの配列ピッチ等によって選択可能である。凹部１ｂの配列ピッチ（最も近接した２つの凹部１ｂの中心間の距離）が略均等である場合には、略円形又は略正方形が好ましい。中でも、略円形とすることは、発光素子ユニット３からの光を良好に広げることに効果がある。

凹部１ｂの底面から第二主面１ｄまでの凹部１ｂの高さは、断面視において、より好ましくは、図３に示すように、発光素子１１の主発光面１１ｃと第二主面１ｄが略同一平面になる凹部１ｂの高さとしてもよい。又、凹部１ｂの高さを、凹部１ｂに発光素子１１を実装した状態で、発光素子１１の上面が第二主面１ｄよりも高くなるようにしてもよい。これによって、発光素子１１を凹部１ｂから突出させて、電極１１ｂの配線作業等を容易に行うことができる。このように、発光素子１１の高さに応じて、凹部１ｂの高さを調整することが好ましい。

（接合部材１４）
接合部材１４は、透光性の部材であり、凹部１ｂの内側面及び発光素子ユニット３の外側面と接している。又、接合部材１４は、凹部１ｂの外側に位置する第一光反射性部材１５の一部と接するように、言い換えると、透光性部材１０の外側面から第一光反射性部材１５の外側面に跨がる領域を被覆するように配置されている。

更に、接合部材１４の外側面は、傾斜面１４ａである。傾斜面１４ａは、第一光反射性部材１５の外側面との間でなす傾斜角αが鋭角となるように形成されている。接合部材１４が傾斜面１４ａを有することで、接合部材１４を透過して傾斜面１４ａに入射する光を一様な状態で発光面側に反射できる。又、接合部材１４は、透光性部材１０と凹部１ｂの底面の間に配置されてもよい。

更に、接合部材１４は、導光板１の第二主面１ｄと接している。これにより、傾斜面１４ａが形成される領域を広くして多くの光を反射できるようにし、輝度ムラを低減している。接合部材１４の傾斜面１４ａが第一光反射性部材１５の外側面となす傾斜角αは、５°〜８５°、好ましくは５°〜５０°、より好ましくは１０°〜４５°とすることができる。

接合部材１４は、凹部１ｂの内部において、凹部１ｂの内側面と発光素子ユニット３の外側面の間を満たし、導光板１の第二主面１ｄと接するように裾状に拡がる。発光素子ユニット３の外側面と凹部１ｂの内側面との間の幅ｄ１は、凹部１ｂの内径と、発光素子ユニット３の外径、或いはこれらの形状や発光素子ユニット３を凹部１ｂに実装する際の姿勢、発光素子ユニット３の実装位置の公差等によって変化する。加えて、接合部材１４の高さ、すなわち発光素子ユニット３の高さ（発光素子１１の高さや透光性部材１０の厚さ）、凹部１ｂの深さ（高さ）によっても、傾斜角αは変化する。よって、これらの各条件に応じて、第二主面１ｄに向かって裾広がりの接合部材１４の傾斜面１４ａが第一光反射性部材１５の外側面となす傾斜角αも設定される。

接合部材１４として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。又、接合部材１４は、光の透過率を６０％以上とし、好ましくは９０％以上とする。更に、接合部材１４は、拡散材等を含み、或いは光を反射する添加物である白色粉末等を含んでもよいし、拡散材や白色粉末等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されてもよい。

（光学機能部１ａ）
導光板１は、第一主面１ｃ側に、発光素子ユニット３からの光の反射や拡散機能を有する光学機能部１ａを設けることができる。導光板１は、発光素子ユニット３からの光を側方に広げ、導光板１の面内における発光強度を平均化できる。光学機能部１ａは、例えば、光を導光板１の面内で広げる機能を有することができる。

光学機能部１ａは、例えば、第一主面１ｃ側に設けられた円錐（図３及び図１３参照）や四角錐、六角錐等の多角錐形等の凹み、或いは、円錐台（図１４参照）や多角錐台等の凹みである。これにより、導光板１と、光学機能部１ａ内にある屈折率の異なる材料（例えば空気）と凹みの傾斜面との界面で、照射された光を発光素子ユニット３の側方方向に反射できる。

又、光学機能部１ａは、例えば、傾斜面を有する凹みに光反射性の材料（例えば金属等の反射膜や白色の樹脂）等を設けたものであってもよい。

光学機能部１ａである凹みの深さは、前述の凹部１ｂの深さを考慮して決定される。すなわち、光学機能部１ａと凹部１ｂの深さは、これらが離間している範囲で適宜設定できる。

光学機能部１ａは、後述するように、それぞれの発光素子ユニット３に対応する位置、つまり、第二主面１ｄ側に配置された発光素子ユニット３と反対側の位置に設けられることが好ましい。特に、発光素子ユニット３の光軸と、光学機能部１ａの中心軸とが略一致することが好ましい。

従って、第一主面１ｃに形成される光学機能部１ａは、その中心が第二主面１ｄに形成される凹部１ｂの底面の中心と一致するように設けられる。これにより、凹部１ｂの中心に発光素子ユニット３を配置することで、発光素子ユニット３の光軸を光学機能部１ａの中心軸に容易に一致させることが可能となる。光学機能部１ａの大きさは、適宜設定できる。

導光板１に複数の凹部１ｂと光学機能部１ａを設けて、凹部１ｂに発光素子ユニット３を配置する構造によって、発光素子ユニット３と光学機能部１ａとの両方を高い位置精度で配置できる。このことにより、発光素子１１からの光を光学機能部１ａで精度よく均一化させ、輝度ムラや色ムラの少ない良質なバックライト光源とすることができる。

このように、導光板１において、発光素子ユニット３を配置する凹部１ｂの位置に光学機能部１ａを設けることで、発光素子１１と光学機能部１ａとの位置決めをより容易にでき、位置ずれを抑制し配置できる。

複数の凹部１ｂのある導光板１に複数の発光素子ユニット３を配置する発光モジュール１００は、導光板１の平面視において、発光素子ユニット３を二次元に配列する。好ましくは、複数の発光素子ユニット３は、図１に示すように、直交する二方向、つまり、ｘ方向及びｙ方向に沿って二次元的に配列される凹部１ｂに配置される。

複数の発光素子ユニット３を配置する凹部１ｂのｘ方向の配列ピッチｐｘと、ｙ方向の配列ピッチｐｙは、図１の例に示すように、ｘ方向及びｙ方向の間でピッチが同じであってもよいし、異なってもよい。又、配列の二方向は必ずしも直交していなくてもよい。

又、ｘ方向又はｙ方向の配列ピッチは等間隔に限られず、不等間隔であってもよい。例えば、導光板１の中央から周辺に向かって間隔が広くなるように発光素子ユニット３を配置する凹部１ｂが配列されてもよい。なお、凹部１ｂに配置される発光素子ユニット３間のピッチとは、発光素子ユニット３の光軸間の距離、すなわち中心間の距離である。

（第二光反射性部材１６）
第二光反射性部材１６は、導光板１の第二主面１ｄの一部と発光素子ユニット３の一部を覆っている。詳細には、第二光反射性部材１６は、導光板１の第二主面１ｄ、透光性の接合部材１４の傾斜面１４ａ、及び第一光反射性部材１５の外側面において接合部材１４で被覆していない領域を被覆する。

第二光反射性部材１６は、発光素子１１から出射する光、導光板１内に入射した光を反射し、外部に光を放射する発光面となる第一主面１ｃ側に光を導くことで、光取り出し効率を向上できる。又、第二光反射性部材１６を導光板１に積層することで、導光板１を補強できる。更に、発光素子１１を保護する部材と導光板１の第二主面１ｄの表面を反射する層とを兼ねることにより、発光モジュール１００の薄型化を図ることができる。

第二光反射性部材１６は、前述の第一光反射性部材１５と同じ材料、すなわち、光を反射する添加物である白色粉末等を透明樹脂に添加している白色樹脂が好適に使用できる。第二光反射性部材１６は、発光素子１１の発光を有効に導光板１の第一主面１ｃから外部に放射させる。

又、第二光反射性部材１６は、第一光反射性部材１５と同じように発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂が適している。白色樹脂は、白色粉末等の白色の顔料を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂が好ましい。導光板１の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュール１００を安価にできる。

なお、第一光反射性部材１５と第二光反射性部材１６を含めて、光反射性部材１７と称する場合がある。

（発光素子ユニット３（１）及び（２）の配置と電極の配線）
図２及び図３に示すように、発光モジュール１００において、複数の発光素子ユニット３（１）と、複数の発光素子ユニット３（２）とは、交互に配置されている。

詳細には、複数の発光素子１１（１）と、発光素子１１（１）とは発光特性の異なる複数の発光素子１１（２）が、電極１１ｂを導光板１の第一主面１ｃ（光取出し面）と反対側に向けて交互に実装されている。このような配置により、発光モジュール１００の輝度ムラを低減できる。なお、発光モジュール１００の輝度ムラを更に低減するために、発光面となる導光板１の第一主面１ｃに拡散層を設けてもよい。拡散層としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）系の拡散シートが挙げられる。

複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）の配置は、特に限定されないが、例えば、市松模様を形成するように配置してもよい。市松模様は、発光モジュール１００の輝度ムラを低減することに関し、特に好適な配置である。

なお、図２では、８個の発光素子１１（１）と８個の発光素子１１（２）が４行４列の行列状に配置されているが、これには限定されない。発光素子１１（１）及び１１（２）の個数、行数、列数は、目的に応じて適宜選択できる。

第一光反射性部材１５は、配線形成面１５ａから、各々の発光素子１１（１）の電極１１ｂ及び各々の発光素子１１（２）の電極１１ｂを露出するように、各々の発光素子１１（１）及び１１（２）を被覆している。又、第二光反射性部材１６の配線形成面１６ａは、配線形成面１５ａと連続しており、配線形成面１５ａと略同一平面を形成している。

配線形成面１５ａ及び１６ａには、各々の発光素子ユニット３（１）の発光素子１１（１）の電極１１ｂ同士を接続する第１配線５（１）と、各々の発光素子ユニット３（２）の発光素子１１（２）の電極１１ｂ同士を接続する第２配線５（２）が形成されている。

第１配線５（１）及び第２配線５（２）は、例えば、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕをこの順番で積層した積層膜である。この場合、例えば、Ｎｉの膜厚を２〜８ｎｍ程度、Ｒｕの膜厚を９〜１５ｎｍ程度、Ａｕの膜厚を２２〜２８ｎｍ程度とすることができる。但し、これらは、第１配線５（１）及び第２配線５（２）の材料や膜厚の一例を示すものである。

なお、図２において、便宜上、第１配線５（１）と第２配線５（２）とを、異なるドットパターンで示している。高密度のドットパターンで示している部分が第１配線５（１）であり、低密度のドットパターンで示している部分が第２配線５（２）である。つまり、高密度のドットパターンで示している部分に配置されているのが発光素子ユニット３（１）の発光素子１１（１）であり、低密度のドットパターンで示している部分に配置されているのが発光素子ユニット３（２）の発光素子１１（２）である。

図４（ａ）は、図２に示す第１配線５（１）のみにドットパターンを付した図であり、図４（ｂ）は、第１配線５（１）による発光素子１１（１）の接続を示す図である。

図４（ａ）に示すように、例えば、第１配線５（１）の６（１）の部分をアノード側外部接続端子、第１配線５（１）の６（２）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図４（ｂ）に示すように、２つの発光素子１１（１）の直列回路が４つ並列に接続される。アノード側外部接続端子６（１）とカソード側外部接続端子６（２）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（１）に電流が流れ、各々の発光素子１１（１）が発光する。

図５（ａ）は、図２に示す第２配線５（２）のみにドットパターンを付した図であり、図５（ｂ）は、第２配線５（２）による発光素子１１（２）の接続を示す図である。

図５（ａ）に示すように、例えば、第２配線５（２）の６（３）の部分をアノード側外部接続端子、第２配線５（２）の６（４）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図５（ｂ）に示すように、２つの発光素子１１（２）の並列回路が４つ直列に接続される。アノード側外部接続端子６（３）とカソード側外部接続端子６（４）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（２）に電流が流れ、各々の発光素子１１（２）が発光する。

発光モジュール１００において、複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）は独立に発光させることもできるし、同時に発光させることもできる。

例えば、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の発光波長が異なれば、発光素子１１（１）のみを発光、発光素子１１（２）のみを発光、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）を同時に発光、の３パターンを切り替えることで、３色の発光が可能となる。

或いは、発光色の切替ではなく、白昼色と電球色との混合による調光も可能である。

或いは、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の発光波長が同じで、発光素子１１（１）を輝度の低い選別ランク品、発光素子１１（２）を輝度の高い選別ランク品とし、発光素子１１（１）の電流を発光素子１１（２）の電流よりも大きくしてもよい。これにより、輝度ムラの低減が可能となる。

図６は、図２の部分拡大平面図である。図２及び図６に示すように、第１配線５（１）は、発光素子１１（２）のアノード電極１１１とカソード電極１１２に挟まれた電極間領域１１ｍを通過する電極間配線を含む。一方、第２配線５（２）は、発光素子１１（１）のアノード電極１１１とカソード電極１１２に挟まれた電極間領域１１ｎを通過する配線を含まない。

なお、図６では、図２の左端の１列の上から２つの発光素子の部分を拡大して説明するが、図２の左端の１列の下から２つの発光素子の部分も、配線が略同様にパターニングされている。又、他の列についても、配線が略同様にパターニングされている。

第１配線５（１）及び第２配線５（２）をこのようにパターニングすることで、交互に配置された発光素子１１（１）及び１１（２）の各々の電極１１ｂ同士を、ジャンパーやスルーホールを用いることなく配線できる。

又、電極間領域１１ｍを通過する電極間配線の両側には、一定幅の分離溝７（１）及び７（２）が形成されている。分離溝７（１）と分離溝７（２）とは、平行である。分離溝７（１）及び７（２）の幅は、特に限定されるものではないが、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下である。

ここで、一定幅とは、完全に幅が一定の場合のみではなく、最小幅と最大幅との差が５μｍ以下の場合を含むものとする。又、平行とは、完全に平行の場合のみではなく、最小ピッチと最大ピッチとの差が５μｍ以下の場合を含むものとする。

分離溝７（１）は、発光素子１１（２）のアノード電極１１１と接続された第２配線５（２）と、電極間領域１１ｍを通過する第１配線５（１）の電極間配線とを分離している。分離溝７（２）は、発光素子１１（２）のカソード電極１１２と接続された第２配線５（２）と、電極間領域１１ｍを通過する第１配線５（１）の電極間配線とを分離している。なお、電極間領域１１ｍを通過する第１配線５（１）の電極間配線の幅は、特に限定されるものではないが、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下である。

電極間領域１１ｍを通過する電極間配線並びに分離溝７（１）及び７（２）は、発光素子１１（２）の電極間領域１１ｍから、図６において発光素子１１（２）の下側に隣接する発光素子１１（１）の方向に延伸する。

分離溝７（２）は、発光素子１１（２）の手前で分離溝７（３）及び７（４）の２つに分岐する。そして、分離溝７（３）は、発光素子１１（１）の電極間領域１１ｎを通過し、発光素子１１（１）のアノード電極１１１に接続された第１配線５（１）と、発光素子１１（１）のカソード電極１１２に接続された第１配線５（１）とを分離する。

分離溝７（１）は、発光素子１１（１）のアノード電極１１１の外側を通過して、発光素子１１（１）の電極間領域１１ｎを通過した分離溝７（３）と合流する。分離溝７（４）は、発光素子１１（１）のカソード電極１１２の外側を通過する。

このように、第１配線５（１）と第２配線５（２）とを、一定幅の複数の分離溝で分離して互いに絶縁する構造は、図１０（ｆ）等を参照して後述するレーザを用いた加工方法により容易に実現できる。

（発光モジュール１００の製造工程）
図７及び図８は、第１実施形態に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図である。図７及び図８に示す工程では、発光素子ユニット３を準備する。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す工程で、発光素子１１の主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０を形成する。

まず、図７（ａ）に示す工程で、ベースシート３０の上面に均一な厚さで透光性部材１０を配置する。具体的には、例えば、ベースシート３０の上面に、粘着層を介して剥離できるように、透光性部材１０を付着する。

次に、図７（ｂ）に示す工程で、ベースシート３０の下面がプレート３３の上面に接するように、図７（ａ）に示す構造体をプレート３３の上面に配置する。

次に、図７（ｃ）に示す工程で、透光性部材１０上に、複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）を、各々の電極１１ｂを透光性部材１０と反対側に向けて交互に実装する。複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）は、例えば、市松模様を形成するように配置できる。発光素子１１の主発光面１１ｃ側が透光性部材１０に接合される。

発光素子１１（１）及び１１（２）は、透光性接着部材１９を介して透光性部材１０に接合する。透光性接着部材１９は、透光性部材１０上、及び／又は、発光素子１１（１）及び１１（２）の主発光面１１ｃ上、に塗布されて、発光素子１１（１）及び１１（２）と透光性部材１０を接合する。このとき、図７（ｃ）に示すように、塗布された透光性接着部材１９が発光素子１１（１）及び１１（２）の側面に這い上がり、発光素子１１（１）及び１１（２）の側面の一部を透光性接着部材１９が被覆する。又、透光性部材１０と発光素子１１（１）及び１１（２）の主発光面１１ｃの間にも透光性接着部材１９を配置してもよい。

発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の間隔は、図８（ｆ）で示すように、発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の間を切断して、透光性部材１０の外形が所定の大きさとなる寸法に設定される。発光素子１１（１）と発光素子１１（２）の間隔が、透光性部材１０の外形を特定するからである。

次に、図８（ｄ）に示す工程で、発光素子１１（１）及び１１（２）を埋設するように、第一光反射性部材１５を形成する。第一光反射性部材１５は、好ましくは白色樹脂である。第一光反射性部材１５は、透光性部材１０上に配置され、発光素子１１（１）及び１１（２）を埋設する状態で硬化する。第一光反射性部材１５は、発光素子１１（１）及び１１（２）を完全に埋設する厚さ、図８（ｄ）にあっては発光素子１１（１）及び１１（２）の各々の電極１１ｂを埋設する厚さに配置される。第一光反射性部材１５は、圧縮成形、トランスファー成形又は塗布等で成形できる。

次に、図８（ｅ）に示す工程で、硬化した第一光反射性部材１５の一部を除去して発光素子１１（１）及び１１（２）の各々の電極１１ｂを露出させる。更に、第一光反射性部材１５から露出する電極１１ｂには、図示しないが、導電膜を用いて電極保護端子を形成してもよい。この場合、第一光反射性部材１５の表面に、銅、ニッケル、金等の導電膜をスパッタ法等で設けて電極１１ｂに接続し、その後、導電膜の一部を除去して、電極１１ｂに導電膜を積層して発光素子ユニット３の電極保護端子とする。導電膜の除去には、ドライエッチング、ウエットエッチング、レーザアブレーション等を用いることができる。

次に、図８（ｆ）に示す工程で、第一光反射性部材１５と、透光性部材１０を裁断して発光素子ユニット３（１）及び３（２）に個片化する。個片化された発光素子ユニット３（１）及び３（２）では、透光性部材１０に発光素子１１（１）及び１１（２）が接合される。又、発光素子１１（１）及び１１（２）の周囲には第一光反射性部材１５が設けられ、電極１１ｂを第一光反射性部材１５の表面に露出させている。

以上、発光素子ユニットの準備について、上述の全ての工程を行ってもよいし、一部の工程を行ってもよい。或いは、発光素子ユニットを購入によって準備してもよい。

図９及び図１０は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造工程を例示する図である。以上の工程で製造された発光素子ユニット３は、図９及び図１０に示す工程で、導光板１の凹部１ｂに接合される。

まず、第二主面１ｄに凹部１ｂが設けられた導光板１を準備する。導光板１は、例えば、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなり、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第二主面１ｄに凹部１ｂが設けられている。

導光板１は、例えば、射出成型やトランスファーモールド、圧縮成形等で成形できる。導光板１は、凹部１ｂのある形状に金型で形成して、凹部１ｂの位置ずれを低減しながら、安価に多量生産できる。但し、導光板１は、板状に成形した後、ＮＣ加工機等で切削加工して凹部を設けることもできる。又、第一主面１ｃに、例えば円錐状の光学機能部１ａを設けることもできる。

導光板１の凹部１ｂに、発光素子ユニット３が接合される。発光素子ユニット３は、液状である透光性の接合部材１４を塗布した凹部１ｂ内に、発光素子ユニット３の一部を配置する。詳細には、発光素子ユニット３の透光性部材１０が、凹部１ｂの底面に対向するように配置する。又、第一光反射性部材１５の一部は、凹部１ｂの外に位置する。

発光素子ユニット３は、平面視において、透光性部材１０の中心と凹部１ｂの中心が一致するように配置し、接合部材１４を硬化させて導光板１に接合される。平面視において、凹部１ｂの内側面は、発光素子ユニット３の外側面より大きく、凹部１ｂ内に発光素子ユニット３の一部を配置した際、凹部１ｂの内側面と発光素子ユニット３の外側面との間にスペース１８が形成される。スペース１８は、凹部１ｂに塗布される未硬化状態の接合部材１４で充填される。

又、凹部１ｂ内に塗布する接合部材１４の塗布量を調整することで、凹部１ｂの内側面と発光素子ユニット３の外側面との間のスペース１８から凹部１ｂの外側まで接合部材１４が押し出される。凹部１ｂから押し出される接合部材１４は、第一光反射性部材１５の一部と接する位置まで這い上がって第一光反射性部材１５の一部を被覆する。更に、接合部材１４は、第二主面１ｄと接する位置まで広がって、第二主面１ｄの一部を被覆する状態で、接合部材１４の上面は、垂直断面視において、発光素子ユニット３の上端部から外側に向かって傾斜面１４ａが形成される。接合部材１４の傾斜面１４ａは、第一光反射性部材１５の外側面との間でなす角を鋭角とし、好ましくは傾斜角αが５°〜５０°となるように形成される。

凹部１ｂに塗布する接合部材１４の塗布量は、発光素子ユニット３を凹部１ｂに接合する状態で、発光素子ユニット３の外側面を被覆する接合部材１４が導光板１の第二主面１ｄよりも高くなる量、すなわち凹部１ｂから外側に溢れるような量にできる。但し、接合部材１４の塗布量は、接合部材１４の傾斜面１４ａと第一光反射性部材１５の外側面と接する位置が、発光素子ユニット３の外側面の電極側の縁よりも低くなるように調整される。

又、未硬化状態の接合部材１４は、発光素子ユニット３を導光板１に接合した後、スペース１８に塗布して第一光反射性部材１５の一部を被覆する位置まで設けてもよい。換言すると、凹部１ｂ内に発光素子ユニット３の一部を配置する際、接合部材１４が凹部１ｂ内に収まる量を塗布する。その後、発光素子ユニット３の外側面、詳細には、第一光反射性部材１５の外側面を被覆するように、接合部材１４を更に塗布する。このとき、接合部材１４の塗布量は、発光素子ユニット３の外側面全てを被覆しない量とする。又、接合部材１４が導光板１の第二主面１ｄの一部を被覆するように接合部材１４を塗布することがより好ましい。

発光素子ユニット３を導光板１に配置した後、図９（ｃ）に示す工程で、第二光反射性部材１６を導光板１の第二主面１ｄに形成する。第二光反射性部材１６は発光素子ユニット３を内部に埋設する厚さに形成される。

次に、図１０（ｄ）に示す工程で、硬化した第二光反射性部材１６の一部を除去して、電極１１ｂを表面に露出させる。第二光反射性部材１６の配線形成面１６ａは、配線形成面１５ａと連続し、配線形成面１５ａと略同一平面を形成する。

なお、図９（ｃ）に示す工程では、第二光反射性部材１６を、発光素子ユニット３を内部に埋設する厚さに形成したが、電極１１ｂの表面と同一平面、又は電極１１ｂの表面よりも低い位置となる厚さに形成して、上述した除去工程を省略してもよい。

次に、図１０（ｅ）に示す工程で、発光素子１１の電極１１ｂの表面を含む光反射性部材１７の表面（第一光反射性部材１５の配線形成面１５ａ及び第二光反射性部材１６の配線形成面１６ａ）の全面に金属層２４を形成する。金属層２４は、例えば、スパッタ法によりＮｉ／Ｒｕ／Ａｕをこの順番で積層して形成する。この場合、例えば、Ｎｉの膜厚を２〜８ｎｍ程度、Ｒｕの膜厚を９〜１５ｎｍ程度、Ａｕの膜厚を２２〜２８ｎｍ程度とすることができる。但し、これらは、金属層２４の材料や膜厚の一例を示すものである。

金属層２４の形成には、スパッタ法に代えて、蒸着法、原子層堆積（Atomic Layer Deposition；ＡＬＤ）法、有機金属化学的気相成長（Metal Organic Chemical Vapor Deposition；ＭＯＣＶＤ）法、プラズマＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition；ＰＥＣＶＤ）法、大気圧プラズマ成膜法等を用いてもよい。

次に、図１０（ｆ）に示す工程で、金属層２４をレーザにより部分的に除去し、各々の発光素子１１（１）の電極１１ｂ同士を接続する第１配線５（１）、及び各々の発光素子１１（２）の電極１１ｂ同士を接続する第２配線５（２）を形成する。

金属層２４にレーザを照射することで、例えばレーザアブレーションが生じ、金属層２４の一部が除去される。レーザアブレーションとは、固体の表面に照射されるレーザの照射強度がある大きさ（閾値）以上になると、固体の表面が除去される現象である。レーザアブレーションを利用することで、マスク等を用いることなく、金属層２４のパターニングが可能である。

レーザは、照射スポットを金属層２４上で連続的又は逐次移動させることにより、金属層２４に照射できる。レーザは、連続して照射してもよく、パルス照射でもよい。レーザの強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、光反射性部材１７や金属層２４の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、光反射性部材１７上の金属層２４がレーザアブレーションが生じるように設定できる。なお、レーザの照射スポットの径は、直径２０μｍ程度が好ましい。

レーザの波長は、金属層２４に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。例えば、金属層２４の最表面がＡｕである場合には、発光波長が赤色領域（例えば６４０ｎｍ）のレーザよりも、緑色領域（例えば５３２ｎｍ）のレーザや、緑色領域より短波長の紫外領域（例えば３５５ｎｍ）のレーザを用いることが好ましい。これにより、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。

電極１１ｂ間を走査するレーザは、発光素子１１の実装時の回転に応じて角度補正をすることが好ましい。

なお、図１０（ｆ）に示す工程は、アノード電極１１１とカソード電極１１２とに挟まれた電極間領域に、一定幅の２本の分離溝を形成し、電極間領域に第１配線５（１）に含まれる電極間配線を形成すると共に、アノード電極１１１と接続される第２配線５（２）とカソード電極１１２と接続される第２配線５（２）とを分離する工程を含む。

このような工程により、アノード電極１１１と接続される第２配線５（２）とカソード電極１１２と接続される第２配線５（２）を離間すると共に、アノード電極１１１とカソード電極１１２とに挟まれた電極間領域に別経路の第１配線５（１）を形成できる。そのため、製造工程の効率化が可能となる。

以上の工程により、１枚の導光板１に複数の発光素子ユニット３を配置した発光モジュール１００が製造できる。

このように、発光モジュール１００は、導光板１に実装後の発光素子１１（１）及び１１（２）の各々の電極１１ｂに、第１配線５（１）及び第２配線５（２）が直接接続される構造である。そのため、発光素子の電極と配線とをフリップチップ接続する特許文献１等に記載の構造と比較して、発光素子１１（１）及び１１（２）の実装精度の要求を緩和できる。

又、発光モジュール１００では、互いに発光特性の異なる発光素子１１（１）と発光素子１１（２）が交互に実装されているため、輝度ムラを低減できる。又、発光モジュール１００では、互いに発光特性の異なる発光素子１１（１）と発光素子１１（２）が交互に実装されているため、発光色の切替や、白昼色と電球色との混合による調光等が可能である。

又、発光モジュール１００では、導光板１に凹部１ｂを設けて、凹部１ｂに発光素子ユニット３を配置するので、全体を薄型化できる。又、導光板１に凹部１ｂを設けて、凹部１ｂに発光素子ユニット３を配置するので、発光素子ユニット３と導光板１との実装精度が向上する。

特に、発光素子１１に透光性部材１０を接合して、発光素子１１と透光性部材１０とが一体構造となった発光素子ユニット３を導光板１の凹部１ｂに配置する構造とすることで、透光性部材１０と発光素子１１の導光板１への実装精度が向上する。これにより、優れた発光特性を実現できる。

又、発光素子１１の光を透光性部材１０に透過させて導光板１に導光し、外部に放射する発光モジュール１００においては、発光素子１１と透光性部材１０と導光板１とを精度よく配置できる。そのため、導光板１から外部に放射される光の色ムラや輝度ムラ等の発光特性を改善して、特に優れた発光特性を実現できる。

又、接合部材１４が、透光性部材１０の外側面、導光板１の内側面と接し、更に、凹部１ｂの外に位置する第一光反射性部材１５と接することで、透光性部材１０から第二光反射性部材１６側に出た光をより発光素子ユニット３の側方に導くことができる。そのため、輝度ムラが改善される。又、透光性部材１０からの出射光をより多く導光板１に入射可能となるため、光取り出し効率を向上できる。

〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、１つの凹部が形成された導光板に１つの発光素子ユニットを配置し、複数の導光板を平面状に配置する例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図１１は、第１実施形態の変形例１に係る発光モジュールの模式底面図（その１）である。図１２は、第１実施形態の変形例１に係る発光モジュールの模式底面図（その２）である。

図１１に示す発光モジュール１００Ａのように、１つの凹部１ｂが形成された導光板１Ａに１つの発光素子ユニット３を配置し、複数の導光板１Ａを平面状に配置してもよい。この場合、導光板１Ａの第二主面１ｄの外周部に、外周縁に向かって傾斜面１ｆを設けてもよい。

傾斜面１ｆは、その表面に、第二光反射性部材１６が設けられる。傾斜面１ｆに接合される第二光反射性部材１６は、導光板１Ａの周囲に光が漏れることを防止して、導光板１Ａの第一主面１ｃからの出射光の発光強度の低下を防止する。

導光板１Ａにおいて、例えば、平面視において、凹部１ｂの内形は四角形であり、凹部１ｂ内に配置する発光素子ユニット３の外形も四角形である。この場合、例えば、図１１に示すように、発光素子ユニット３の各外側面が、対向する凹部１ｂの内側面に平行となるように配置できる。

但し、図１２に示す発光モジュール１００Ｂのように、発光素子ユニット３の各外側面が、凹部１ｂの各内側面に対し４５°回転するように配置することが好ましい。又、発光モジュール１００Ａ及び１００Ｂにおいて、平面視において、凹部１ｂの底面の中心と発光素子ユニット３の中心が略一致するように配置されることが好ましい。これらにより、発光素子ユニット３の側面から凹部１ｂの内側面までの距離を一定にでき、発光モジュール１００Ａ及び１００Ｂの色ムラを改善できる。

このように、外形を四角形とする発光素子ユニット３は、四角形の凹部１ｂに対して各々の辺が交差、言い換えると、四角形の凹部１ｂに対して回転する姿勢で配置してもよい。なお、図１２の例は、発光素子ユニット３を、発光素子ユニット３の中心を回転軸として四角形の凹部１ｂに対して４５°回転させた配置である。

〈第１実施形態の変形例２〉
第１実施形態の変形例２では、接合部材１４の傾斜面１４ａに関する変形例を示す。なお、第１実施形態の変形例２において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図１３は、第１実施形態の変形例２に係る発光モジュールの拡大模式断面図（その１）であり、１つの発光素子ユニット３の近傍を拡大して図示している。図１４は、第１実施形態の変形例２に係る発光モジュールの拡大模式断面図（その２）であり、１つの発光素子ユニット３Ａの近傍を拡大して図示している。図１５は、図１３に示す発光モジュールの傾斜面１４ａ近傍の拡大模式断面図（その１）である。図１６は、図１３に示す発光モジュールの傾斜面１４ａ近傍の拡大模式断面図（その２）である。

図１３に示す発光モジュール１００Ｃや図１４に示す発光モジュール１００Ｄのように、透光性の接合部材１４において、傾斜面１４ａを、断面視において、曲面とすることもできる。なお、図１４に示す発光素子ユニット３Ａは、透光性部材１０の外側面に透光性樹脂部２０を更に有している点が、図１３に示す発光素子ユニット３と相違する。

傾斜面１４ａが曲面の場合において、傾斜角αは、図１５に示すように、接合部材１４の傾斜面１４ａが第一光反射性部材１５の外側面を被覆する上限と、導光板１の第二主面１ｄを被覆する外縁とを結んだ直線（図１５において破線）が、第一光反射性部材１５の外側面となす角で規定される。

図１３に示す発光モジュール１００Ｃや図１４に示す発光モジュール１００Ｄでは、接合部材１４において、傾斜面１４ａを凹部１ｂ側に向かって凸状となる曲面としている。これにより、傾斜面１４ａにおける反射光の進行方向を広範囲にし、輝度ムラを低減できる。

更に、図１４に示す発光モジュール１００Ｄでは、接合部材１４において、傾斜面１４ａは、図１３に示す状態よりも導光板１の第二主面１ｄの外側まで被覆している。このように、断面視において、接合部材１４が第二主面１ｄをより多く被覆していることが好ましい。これにより、傾斜面１４ａの面積を広くしてより多くの光を反射できる。但し、１つの導光板１が複数の発光素子ユニット３を有している場合、接合部材１４は、隣接する発光素子ユニット３を被覆する接合部材１４と接しないことが好ましい。

又、図１３に示す発光モジュール１００Ｃや図１４に示す発光モジュール１００Ｄにおいて、図１６に示すように、傾斜面１４ａが第一光反射性部材１５の外側面の全面を覆ってもよい。すなわち、図１３や図１４の例では、第一光反射性部材１５の外側面の上部を残して部分的に傾斜面１４ａで被覆しているが、図１６に示すように、傾斜面１４ａの上端を第一光反射性部材１５の上端まで延長させてもよい。

図１６のようにすることで、発光素子ユニットの側面方向の光も傾斜面１４ａで反射させて最大限利用でき、光をより外側に広げることが可能となる。なお、接合部材１４が第一光反射性部材１５を這い上がった上部において光漏れが懸念されるが、本発光モジュールでは、その上に第１配線５（１）又は第２配線５（２）があるため、第１配線５（１）又は第２配線５（２）の反射を利用して光漏れを抑制できる。

なお、図３等に示したように、傾斜面１４ａが断面視において曲面でない場合についても、図１６と同様に傾斜面１４ａが第一光反射性部材１５の外側面の全面を覆うことで、上記と同様の効果を奏する。

図１４に示す発光モジュール１００Ｄでは、発光素子ユニット３Ａの透光性部材１０の外側面に透光性樹脂部２０を更に有しているため、発光素子ユニット３Ａに個片化する工程において、透光性部材１０の外側面を保護できる。透光性樹脂部２０として、例えば、光の透過率を６０％以上とし、好ましくは９０％以上とする透光性の樹脂が使用できる。発光素子ユニット３Ａは、透光性部材１０と透光性樹脂部２０に接するように第一光反射性部材１５を設けている。

図１４に示す発光モジュール１００Ｄの発光素子ユニット３Ａは、例えば、以下のようにして製造される。図１７及び図１８は、第１実施形態の変形例２に係る発光素子ユニットの製造工程を例示する図である。

まず、図１７（ａ）に示す工程で、ベースシート３０の上面に均一な厚さで透光性部材１０を配置する。具体的には、例えば、ベースシート３０の上面に、粘着層を介して剥離できるように、透光性部材１０を付着する。

次に、図１７（ｂ）に示す工程で、透光性部材１０を埋設するように、ベースシート３０の上面に透光性樹脂部２０を形成する。これにより、透光性部材１０の外側面を透光性樹脂部２０で被覆して保護できる。

次に、図１７（ｃ）に示す工程で、硬化した透光性樹脂部２０の一部を除去して、透光性樹脂部２０の上面から透光性部材１０を露出させる。

次に、図１７（ｄ）で示す工程で、ベースシート３０の下面がプレート３３の上面に接するように、図１７（ｃ）に示す構造体をプレート３３の上面に配置する。その後、各々の透光性部材１０上に、複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）を、各々の電極１１ｂを透光性部材１０と反対側に向けて交互に実装する。複数の発光素子１１（１）と複数の発光素子１１（２）は、例えば、市松模様を形成するように配置できる。

具体的には、透光性部材１０上、及び／又は、発光素子１１（１）及び１１（２）の主発光面１１ｃ上、に透光性接着部材１９を塗布し、主発光面１１ｃ側を透光性部材１０に接合する。発光素子１１（１）及び１１（２）は、各々の透光性部材１０上に、平面視において、発光素子１１（１）及び１１（２）の主発光面１１ｃの中心と各々の透光性部材１０の中心が略一致するように接合される。

次に、図１８（ｅ）に示す工程で、発光素子１１（１）及び１１（２）を埋設するように、第一光反射性部材１５を形成する。第一光反射性部材１５は、透光性部材１０上及び透光性樹脂部２０上に塗布され、発光素子１１（１）及び１１（２）を埋設する状態で硬化する。

次に、図１８（ｆ）に示す工程で、硬化した第一光反射性部材１５の一部を除去して発光素子１１（１）及び１１（２）の電極１１ｂを露出させる。

次に、図１８（ｇ）に示す工程で、第一光反射性部材１５と透光性樹脂部２０とを切断して発光素子ユニット３Ａ（１）及び３Ａ（２）に個片化する。個片化された発光素子ユニット３Ａ（１）及び３Ａ（２）では、外周面が透光性樹脂部２０で被覆された透光性部材１０が、発光素子１１（１）及び１１（２）に接合される。そして、更に、発光素子１１（１）及び１１（２）の周囲には第一光反射性部材１５が設けられ、電極１１ｂを第一光反射性部材１５の表面に露出させている。

以上の工程で製造された発光素子ユニット３Ａ（１）及び３Ａ（２）は、図９及び図１０に示す前述の工程と同様にして、導光板１の凹部１ｂに接合された後、導光板１の第二主面１ｄと発光素子ユニット３Ａ（１）及び３Ａ（２）を被覆する第二光反射性部材１６が形成される。これにより、発光モジュール１００Ｄが製造される。

〈第１実施形態の変形例３〜５〉
第１実施形態の変形例３〜５では、発光素子の電極同士を接続する配線の変形例を示す。なお、第１実施形態の変形例３〜５において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図１９は、第１実施形態の変形例３に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。図２０（ａ）は、図１９に示す第１配線５（１）のみにドットパターンを付した図であり、図２０（ｂ）は、第１配線５（１）による発光素子１１（１）の接続を示す図である。図２１（ａ）は、図１９に示す第２配線５（２）のみにドットパターンを付した図であり、図２１（ｂ）は、第２配線５（２）による発光素子１１（２）の接続を示す図である。

図１９に示す発光モジュール１００Ｅでは、図２に示す発光モジュール１００に対して破線で囲った分離溝を追加している。これにより、図２０及び図２１に示す回路接続となる。

図２０（ａ）に示すように、例えば、第１配線５（１）の６（１）の部分をアノード側外部接続端子、第１配線５（１）の６（２）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２０（ｂ）に示すように、８つの発光素子１１（１）の直列回路となる。アノード側外部接続端子６（１）とカソード側外部接続端子６（２）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（１）に電流が流れ、各々の発光素子１１（１）が発光する。

図２１（ａ）に示すように、例えば、第２配線５（２）の６（３）の部分をアノード側外部接続端子、第２配線５（２）の６（４）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２１（ｂ）に示すように、８つの発光素子１１（２）の直列回路となる。アノード側外部接続端子６（３）とカソード側外部接続端子６（４）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（２）に電流が流れ、各々の発光素子１１（２）が発光する。

図２２は、第１実施形態の変形例４に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。図２３（ａ）は、図２２に示す第１配線５（１）のみにドットパターンを付した図であり、図２３（ｂ）は、第１配線５（１）による発光素子１１（１）の接続を示す図である。図２４（ａ）は、図２２に示す第２配線５（２）のみにドットパターンを付した図であり、図２４（ｂ）は、第２配線５（２）による発光素子１１（２）の接続を示す図である。

図２２に示す発光モジュール１００Ｆでは、図２に示す発光モジュール１００に対して破線で囲った分離溝を追加している。これにより、図２３及び図２４に示す回路接続となる。

図２３（ａ）に示すように、例えば、第１配線５（１）の６（１）の部分をアノード側外部接続端子、第１配線５（１）の６（２）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２３（ｂ）に示すように、４つの発光素子１１（１）の直列回路が２つ並列に接続される。アノード側外部接続端子６（１）とカソード側外部接続端子６（２）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（１）に電流が流れ、各々の発光素子１１（１）が発光する。

図２４（ａ）に示すように、例えば、第２配線５（２）の６（３）の部分をアノード側外部接続端子、第２配線５（２）の６（４）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２４（ｂ）に示すように、４つの発光素子１１（２）の直列回路が２つ並列に接続される。アノード側外部接続端子６（３）とカソード側外部接続端子６（４）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（２）に電流が流れ、各々の発光素子１１（２）が発光する。

図２５は、第１実施形態の変形例５に係る発光モジュールを例示する模式底面図である。図２６（ａ）は、図２５に示す第１配線５（１）のみにドットパターンを付した図であり、図２６（ｂ）は、第１配線５（１）による発光素子１１（１）の接続を示す図である。図２７（ａ）は、図２５に示す第２配線５（２）のみにドットパターンを付した図であり、図２７（ｂ）は、第２配線５（２）による発光素子１１（２）の接続を示す図である。

図２５に示す発光モジュール１００Ｇでは、図２に示す発光モジュール１００に対して破線で囲った分離溝を追加し、一点鎖線で囲った部分に設けられていた分離溝を削除している。これにより、図２６及び図２７に示す回路接続となる。

図２６（ａ）に示すように、例えば、第１配線５（１）の６（１）の部分をアノード側外部接続端子、第１配線５（１）の６（２）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２６（ｂ）に示すように、２つの発光素子１１（１）の直列回路が４つ並列に接続される。アノード側外部接続端子６（１）とカソード側外部接続端子６（２）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（１）に電流が流れ、各々の発光素子１１（１）が発光する。

図２７（ａ）に示すように、例えば、第２配線５（２）の６（３）の部分をアノード側外部接続端子、第２配線５（２）の６（４）の部分をカソード側外部接続端子とする。この場合、図２７（ｂ）に示すように、２つの発光素子１１（２）の直列回路が４つ並列に接続される。アノード側外部接続端子６（３）とカソード側外部接続端子６（４）との間に所定電圧を印加すると、各々の発光素子１１（２）に電流が流れ、各々の発光素子１１（２）が発光する。

このように、図２に示す発光モジュール１００をベースにして、分離溝の追加や削除を容易に行うことができる。これにより、複数の発光素子１１（１）及び１１（２）の各々が、互いに並列に接続された発光素子と、互いに直列に接続された発光素子とを含む、様々な配線の発光モジュールを実現できる。なお、追加の分離溝は、他の分離溝と同様に、レーザにより形成可能である。

〈第２実施形態〉
第２実施形態では、第１実施形態に係る発光モジュールをバックライト光源に用いた液晶表示装置の例を示す。なお、第２実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図２８は、第２実施形態に係る液晶ディスプレイ装置を例示する構成図である。図２８に示すように、液晶ディスプレイ装置１０００は、上側から順に、液晶パネル１２０と、２枚のレンズシート１１０ａ及び１１０ｂと、拡散シート１１０ｃと、第１実施形態に係る発光モジュール１００とを備える。

液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１２０の下方に発光モジュール１００を積層する、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１２０に照射する。なお、上述の構成部材以外に、更に偏光フィルムやカラーフィルタ等の部材を備えてもよい。

一般的に、直下型の液晶ディスプレイ装置では、液晶パネルと発光モジュールとの距離が近いため、発光モジュールの色ムラや輝度ムラが液晶ディスプレイ装置の色ムラや輝度ムラに影響を及ぼすおそれがある。そのため、直下型の液晶ディスプレイ装置の発光モジュールとして、色ムラや輝度ムラの少ない発光モジュールが望まれている。液晶ディスプレイ装置１０００に発光モジュール１００を用いることで、発光モジュール１００の厚みを５ｍｍ以下、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下等と薄くしながら、輝度ムラや色ムラを少なくできる。

なお、１つの発光モジュール１００が１つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いられる場合には限定されず、複数の発光モジュール１００が並べられて１つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いられてもよい。例えば、小さい発光モジュール１００を複数作製し、それぞれ検査等を行うことで、大きく実装される発光素子１１の数が多い発光モジュール１００を作製する場合と比べて、歩留まりを向上させることができる。

このように、発光モジュール１００は、導光板１から均一な光が放射されるため、液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いると好適である。

但し、これには限定されず、発光モジュール１００は、テレビやタブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ヘッドアップディスプレイ、デジタルサイネージ、掲示板等のバックライトとしても好適に利用できる。又、発光モジュール１００は、照明用の光源としても利用でき、非常灯やライン照明、或いは、各種のイルミネーションや車載用のインストール等にも利用できる。なお、発光モジュール１００に代えて、発光モジュール１００Ａ〜１００Ｇの何れかを用いてもよい。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、導光板１上に、拡散等の機能を有する透光性の部材を更に積層してもよい。その場合、光学機能部１ａが凹みである場合には、凹みの開口（つまり、導光板１の第一主面１ｃに近い部分）を塞ぐが、凹みを埋めないように、透光性の部材を設けることが好ましい。これにより、光学機能部１ａの凹み内に空気の層を設けることができ、発光素子１１からの光を良好に広げることができる。

１、１Ａ 導光板
１ａ 光学機能部
１ｂ 凹部
１ｃ 第一主面
１ｄ 第二主面
１ｅ 溝
１ｆ 傾斜面
３、３（１）、３（２）、３Ａ、３Ａ（１）、３Ａ（２） 発光素子ユニット
５（１） 第１配線
５（２） 第２配線
７（１）、７（２）、７（３）、７（４） 分離溝
１０ 透光性部材
１１、１１（１）、１１（２） 発光素子
１１ｂ 電極
１１ｃ 主発光面
１１ｄ 電極形成面
１１ｍ、１１ｎ 電極間領域
１４ 接合部材
１４ａ 傾斜面
１５ 第一光反射性部材
１５ａ、１６ａ 配線形成面
１６ 第二光反射性部材
１７ 光反射性部材
１８ スペース
１９ 透光性接着部材
２０ 透光性樹脂部
２４ 金属層
３０ ベースシート
３３ プレート
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ 発光モジュール
１１０ａ、１１０ｂ レンズシート
１１０ｃ 拡散シート
１１１ アノード電極
１１２ カソード電極
１２０ 液晶パネル
１０００ 液晶ディスプレイ装置

Claims (8)

1. 光取出し面を有する導光板と、
   前記導光板の光取出し面と反対側の面に、電極を前記導光板の光取出し面と反対側に向けて交互に実装された、複数の第１発光素子、及び前記第１発光素子とは発光特性の異なる複数の第２発光素子と、
   第１面から各々の前記第１発光素子の電極及び各々の前記第２発光素子の電極を露出するように、各々の前記第１発光素子及び各々の前記第２発光素子を被覆する光反射性部材と、
   前記第１面に形成され、各々の前記第１発光素子の電極同士を接続する第１配線と、
   前記第１面に形成され、各々の前記第２発光素子の電極同士を接続する第２配線と、を有し、
   前記第１発光素子の電極は、アノード電極及びカソード電極を含み、
   前記第２発光素子の電極は、アノード電極及びカソード電極を含み、
   前記第１配線は、前記第２発光素子の前記アノード電極と前記カソード電極とに挟まれた電極間領域を通過する電極間配線を含み、
   前記第２配線は、前記第１発光素子の前記アノード電極と前記カソード電極とに挟まれた電極間領域を通過する配線を含まない発光モジュール。
2. 前記電極間配線の両側には、一定幅の分離溝が形成され、
   前記分離溝の一方は、前記第２発光素子の前記アノード電極と接続された前記第２配線と前記電極間配線とを分離し、
   前記分離溝の他方は、前記第２発光素子の前記カソード電極と接続された前記第２配線と前記電極間配線と、を分離し、
   前記電極間配線並びに一方及び他方の前記分離溝は、前記第２発光素子の前記電極間領域から、前記第２発光素子に隣接する前記第１発光素子の方向に延伸する請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記分離溝の一方は、前記第２発光素子に隣接する前記第１発光素子の前記電極間領域を通過し、前記第１発光素子の前記アノード電極に接続された前記第１配線と、前記第１発光素子の前記カソード電極に接続された前記第１配線と、を分離する請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記分離溝の他方は、前記第２発光素子に隣接する前記第１発光素子の前記アノード電極又は前記カソード電極の外側を通過して、前記第１発光素子の前記電極間領域を通過した前記分離溝の一方と合流する請求項３に記載の発光モジュール。
5. 複数の前記第１発光素子は、互いに並列に接続された第１発光素子と、互いに直列に接続された第１発光素子と、を含み、
   複数の前記第２発光素子は、互いに並列に接続された第２発光素子と、互いに直列に接続された第２発光素子と、を含む請求項１乃至４の何れか一項に記載の発光モジュール。
6. 複数の前記第１発光素子と複数の前記第２発光素子は、市松模様を形成するように配置されている請求項１乃至５の何れか一項に記載の発光モジュール。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の発光モジュールをバックライト光源に用いた液晶表示装置。
8. 光取り出し面を有する導光板と、
   前記導光板の光取り出し面と反対側の面に、電極を前記導光板の光取り出し面と反対側に向けて交互に実装された、複数の第１発光素子、及び前記第１発光素子とは発光特性の異なる複数の第２発光素子と、を準備し、
   第１面から各々の前記第１発光素子の電極及び各々の前記第２発光素子の電極を露出するように、各々の前記第１発光素子及び各々の第２発光素子を被覆する光反射性部材を形成する工程と、
   前記第１面の全面に金属層を形成する工程と、
   前記金属層をレーザにより部分的に除去し、各々の前記第１発光素子の電極同士を接続する第１配線、及び各々の前記第２発光素子の電極同士を接続する第２配線、を形成する工程と、を有し、
   前記第２発光素子の電極は、アノード電極及びカソード電極を含み、
   前記第１配線及び前記第２配線を形成する工程は、
   前記アノード電極と前記カソード電極とに挟まれた電極間領域に、一定幅の２本の分離溝を形成し、前記電極間領域に前記第１配線に含まれる電極間配線を形成すると共に、前記アノード電極と接続される前記第２配線と前記カソード電極と接続される前記第２配線とを分離する工程を含む発光モジュールの製造方法。

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