JP2013197450A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光の利用効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、基板上に搭載された発光素子と、発光素子上に形成された透光性板状部材と、発光素子および透光性板状部材の両側面を覆い、基板上を基板端部まで覆う光反射性部材とを有する。基板上には、基板上面端部と透光性板状部材下面端部とを結ぶ直線を超える高さの構造物が配置されている。光反射性部材は、構造物を覆い、透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置に関し、特に半導体発光素子上に透光性部材が配置され、周囲に反射部材を備えた発光装置に関する。

特許文献１には、発光素子上に光透過部材を配置した発光装置が記載されている。発光素子と光透過部材の側面は光反射材料を含有する被覆部材により覆われ、被覆部材により光透過部材に効率よく光を導いて、光透過部材の上面を発光面とし、発光素子から出射される光の利用効率の高い発光装置を提供している。

特開２０１０−２１９３２４号公報

特許文献１のような発光装置においては、被覆部材を形成する際には、発光素子および光透過部材を包囲する枠体を基板上に設け、その内側に被覆部材を充填する構成をとっていた。

そのため、このような発光装置を用いた照明装置においては、照明装置の構成により、発光装置から出射された光の一部が照明装置内の構成部材（例えば、レンズやリフレクタなどの光学系、筐体）により発光装置側へ反射され、発光面である光透過部材の周囲の被覆部材や枠体でさらに反射される光（以下、本願において迷光と呼称する）が生じる場合があり、その場合に所望の配光特性を得るのが難しいという問題が生じていた。発光面となる光透過部材の周囲に、被覆部材と枠体とが形成されていることにより、照明装置内での戻り光を反射する領域が大きいためである。

また、発光面となる光透過部材の周囲に、被覆部材と枠体とが配置されているため、近年の小型化の要求に応じ難いという課題があった。

そこで、本発明は、上記課題を解決して、所望の配光特性を得やすく、発光素子から出射される光の利用効率の高い発光装置を提供することを目的とする。

本発明の発光装置は、基板と、基板上に搭載された発光素子と、発光素子上に形成された透光性板状部材と、発光素子の周囲に配置され、発光素子側面および透光性板状部材の側面を覆うとともに、基板上面を基板の端部まで覆うよう形成された光反射性部材と、を有する。そして、基板上には、発光装置の断面において、基板上面端部と透光性板状部材下面端部とを結ぶ直線を超える高さの構造物が配置され、光反射性部材は、構造物を覆い、透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成されていることを特徴とする。

また、本発明の発光装置の製造方法は、（Ａ）基板上に発光素子を搭載する工程と、（Ｂ）発光素子上に透光性板状部材を配置する工程と、（Ｃ）基板上の発光素子と基板上面端部との間に構造物を配置する工程と、（Ｄ）基板上の、発光素子の周囲に、光反射性樹脂を塗布および硬化して光反射性部材を形成する工程とを有する。そして、工程（Ｃ）において、構造物は、発光装置の断面において、基板上面端部と透光性板状部材とを結ぶ直線を超える高さを有し、工程（Ｄ）において、光反射性部材は、構造物および透光性板状部材の側面を覆うとともに、基板上面を前記基板の端部まで覆い、透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成されることを特徴とする。

また、本発明の照明装置は、発光装置と、発光装置の投光方向前方に配されているレンズとを有し、発光装置として、上述の本発明の発光装置を用いることを特徴とする。

本発明の発光装置およびその製造方法によれば、基板上に構造物を配置することにより、発光素子の周囲に枠体を形成することなく、透光性板状部材の側面に該側面からの光漏出を抑制可能に十分な厚みを有する光反射性部材を配置することができる。それにより、発光面の周囲に形成される反射領域を小さくして迷光を抑制することができると共に、光漏出を抑制することができるため、所望の配光特性を得やすく、発光素子から出射される光の利用効率の高い発光装置を提供することができる。

また、本発明の照明装置によれば、所望の配光特性からのずれの少ない配光特性を有する照明装置を提供することができる。

本発明の実施例１の発光装置における要部の上面図である。 （ａ）図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図、（ｂ）図１のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。 本発明の実施例１の発光装置における要部を示す説明図である。 （ａ）〜（ｅ）本発明の実施例１の発光装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の比較例１の発光装置における概略断面図である。 本発明の実施例２の発光装置における要部の上面図である。 本発明の実施例３の照明装置の概略断面図である。

以下、この発明の好適な実施形態を詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。

以下に、本発明の実施例１に係る発光装置１０について、図１〜図３を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の実施例１に係る発光装置１０を光放射面側から見た上面図である。図１においては、説明の明瞭化のため、本発明の実施例１に係る発光装置１０について、光反射性部材１６を省略して示している。図２（ａ）は、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図２では、図１において省略した光反射性部材１６を図示している。

基板１１上に実装された発光素子１２の上面に、波長変換層１４が形成され、波長変換層１４の上には透光性板状部材１５が搭載されている。基板１１上面には、発光素子１２、波長変換層１４、および、透光性板状部材１５の周囲に光反射性部材１６が形成されている。基板１１上には、発光素子１２と基板１１上面の端部との間に、Ａｕバンプからなる構造物１７が配置されており、構造物１７は、光反射性部材１６により覆われている。

基板１１は、上面にＡｕなどの導電体で配線が形成されているセラミックなどの絶縁基板１１であり、例えば、辺の長さがそれぞれ約１．４ｍｍ、約３．３ｍｍの長方形のＡｌＮ基板１１である。配線上にフリップチップタイプの発光素子１２が複数のバンプ１３を介して実装されている。

基板１１は、発光装置１０の小型化のため、発光素子１２より一回り大きい程度の大きさであり、特に、基板１１の短辺方向は、発光素子１２の端部から基板１１の端部までの距離が非常に短く、透光性板状部材１５の端部から基板１１の端部までの距離はさらに短い。尚、本実施例における基板１１が長辺方向と短辺方向を有するのは、基板１１の長辺方向における、発光素子１２の端部から基板１１の端部までの領域を、発光装置１０のハンドリングのための領域、外部からの給電のための接続部を配置する領域、または保護素子など他の機能部品を配置する領域、として利用できるよう形成されているためである。

発光素子１２は、例えば、一辺が約０．８ｍｍ、厚さ約１１０μｍの青色発光（波長約４３０〜４７０ｎｍ）を出射する略正方形状のＬＥＤ素子である。発光素子１２は、その各辺が基板１１の各辺と平行となるように配置されている。

波長変換層１４は、発光素子１２の上面と透光性板状部材１５との間に形成されている。本実施例においては、波長変換層１４の側面は、発光素子１２の側面と透光性板状部材１５の側面とを結ぶ傾斜面を形成しており、発光素子１２の下面端部から透光性板状部材１５の下面まで形成されている。この傾斜面により、発光素子１２の側面から出射され波長変換層１４に入射した光の一部は、傾斜面により上方へ反射され、発光素子１２の内部に戻されて発光素子１２に吸収されることがないため、光の取り出し効率を向上させることができる。

波長変換層１４は、発光素子１２上面に流動可能な状態で供給し、その上に透光性板状部材１５を搭載し、透光性板状部材１５の自重あるいは必要に応じて上面に荷重をかけて、発光素子１２の側面の少なくとも一部を覆いつつ表面張力を保つことにより、発光素子１２の側面と透光性板状部材１５の下面を接続する傾斜面が形成し、その形状のまま硬化することにより形成することができる。

波長変換層１４には、蛍光体粒子およびスペーサが分散されている。基材には、発光素子１２および蛍光体粒子の発する光に対し透光性な材料が用いられ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を用いることができる。

波長変換層１４に分散される蛍光体粒子は、発光素子１２の発光により励起され、所望の波長の蛍光を発する蛍光体を用いる。例えば、青色発光ＬＥＤ素子に対し、青色光を励起光として黄色蛍光を発する蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体を用いることができる。

波長変換層１４に分散されるスペーサは、任意に添加されるものであり、蛍光体粒子の粒径より大きな粒径のものを用いる。例えば、ＳｉＯ_２粒子を用いることができる。
発光素子１２と透光性板状部材１５との間に挟まれることにより、発光素子１２の上面と透光性板状部材１５との間隔を定めており、これにより波長変換層１４の層厚を画定している。

透光性板状部材１５は、発光素子１２の上面に波長変換層１４を介して一定の距離を保って配置されており、その上面が発光装置１０の発光面を画定している。透光性板状部材１５は、下面および上面の各辺が発光素子１２の各辺と同一の方向に沿うように配置されており、発光素子１２の上面より一回り大きく形成されている。透光性板状部材１５は、発光素子１２や蛍光体粒子の発する光を透過するもの、例えば、ガラスプレート、蛍光ガラスプレート、蛍光体原料を焼結して作製した蛍光セラミックプレートを用いることができる。

透光性板状部材１５は、各辺が、上面視において、発光素子１２の各辺と平行、かつ、基板１１の各辺と平行となるように配置されている。

透光性板状部材１５は、平坦な底面を有するが、巨視的に平坦であればよく、微視的に凹凸が形成されていてもよい。また、透光性板状部材１５の上面には、適宜表面処理を施し、例えば凹凸やレンズが形成されていてもよい。

光反射性部材１６は、非導電性で反射率の高い材料から構成されており、例えば、ベース部材に、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化ジルコニア、窒化アルミニウムなどの反射性フィラーを分散させることにより構成される。ベース部材としては、樹脂（例えば、シリコーン樹脂）から構成することができる。

光反射性部材１６は、発光素子１２の周囲に、透光性板状部材１５の側面および波長変換層１４の側面に接してこれら側面を覆うように配置されている。光反射性部材１６は、発光素子１２、波長変換層１４及び透光性板状部材１５の側面からの光を反射して、光がこれら各部材の側方に漏れ出るのを防止する。

光反射性部材１６は、透光性板状部材１５の側面に対して、外側に凸形状に、略円弧状に形成されており、光反射性部材１６の端部は、基板１１上面の端部に位置している。透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状に形成することにより、内側に凸形状に形成した場合と比べて、透光性板状部材１５の側面近傍に形成される光反射性部材１６の厚み（透光性板状部材１５の側面に対して垂直方向の厚み）を確保することができ、透光性板状部材１５等の側方から光反射性部材１６を通過してしまう光の漏出を抑制することができる。

透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状の光反射性部材１６は、液状の反射性材料を基板１１上へ供給し、表面張力により形成された凸形状を維持して硬化することにより形成することができる。また、流動状態の反射性材料の流れは、基板１１上面の端部（縁）によって規制された状態で硬化されるため、光反射性部材１６の端部は、基板１１上面の端部（基板１１上面と側面との境界）に位置している。尚、基板１１の側面は上面に対して略直角な垂直面となっている。

構造物１７は、基板１１上の発光素子１２の周りに、発光素子１２の辺および透光性板状部材１５の辺に沿うように配置されている。具体的には、発光素子１２の辺（あるいは透光性板状部材１５の辺）とその辺に平行な基板１１の辺との間の領域に配置されている。また、構造物１７は、少なくとも、発光素子１２の辺（あるいは透光性板状部材１５の辺）とその辺に平行な基板１１の辺との間の領域のうち、間隔が狭い方の領域に形成されている。構造物１７は、発光素子１２、波長変換層１４、および透光性板状部材１５から離間して配置されており、構造物１７と波長変換層１４との間には光反射性部材１６が充填されている。

構造物１７は、任意の材料で構成することができ、反射率の高いものが好ましい。例えば、Ａｕバンプなどの金属バンプから構成することができ、その他、保護素子、光反射性部材１６を形成するための流動状態の反射性材料より高いチキソ性を有する樹脂、基板１１上にループ形成された金属ワイヤ、基板１１上に基板１１と同じ材料で形成された突起などから構成することができる。

構造物１７としてのバンプは、上面視において、透光性板状部材１５の辺とこの辺に平行な基板１１の辺との間に、複数配置されている。各バンプ１７は、直径および高さが略同一であり、直径が約９０μｍ、高さが約１３５〜１５０μｍである。つまり、各バンプ１７の上端は、透光性板状部材１５の底面より高い位置に位置している。また、発光素子を搭載するためのバンプ１３より高い高さで形成している。

構造物１７は、光反射性部材１６の形状を透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状に形成するための誘導部材として機能する。具体的には、基板１１上に供給された流動状態の反射性材料が、基板１１上面、波長変換層１４側面、透光性板状部材１５側面および構造物１７表面に同時に作用する表面張力により、透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状に形成することができる。

特に、発光素子１２と基板１１上面の端部との間隔が短い場合、基板１１上に流動状態の反射性材料を供給し、表面張力による透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状となる前に反射性材料が基板１１上面端部から決壊して流出する場合があり、透過性板状部材の側面に対して外側に凸形状の形成が困難であるが、構造物１７を配置することにより、反射性材料の構造物１７表面に作用する表面張力を利用して、透過性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状の光反射性部材１６を形成することができる。

構造物１７は、光反射性部材１６の形状を透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状に形成するための誘導部材として機能させるため、発光装置１０の断面（構造物１７を通過する断面）において、構造物１７の一部が、基板１１上面端部と透光性板状部材１５下面端部とを結ぶ直線、つまり図２（ａ）に点線Ｃで示す直線を超える高さ領域に重なるように配置される。好ましくは、基板１１上面端部と透光性板状部材１５上面端部とを結ぶ直線、つまり図２（ａ）に点線Ｄで示す直線を超える高さ領域に重なるよう配置されている。

基板１１上の発光素子１２の周囲に供給された流動状態の反射性材料は、構造物１７表面にも濡れ拡がることにより、表面が構造物１７の上面より上に位置する光反射性部材１６を形成することができるため、構造物１７の高さを基板１１上面端部と透光性板状部材１５下面端部とを結ぶ直線を超える高さに形成することで、光反射性部材１６の形状を容易に透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状とすることができる。

図３に示すように、構造物１７を配置する領域Ｘは、上面視において、透光性板状部材１５の辺に沿って配置される。また、図３に示すように、領域Ｘの隣接する透光性板状部材１５の辺に沿う方向の長さｘは、隣接する透光性板状部材１５の辺の長さaより長くなるように、領域Ｘを配置することが好ましい。つまり、図３の直線Ｅと直線Ｆの外側にまで、構造物１７が配置されることが好ましく、特に、直線Ｅ上および直線Ｆ上に構造物１７が重なるように配置されることが好ましい。これにより、発光面（透光性板状部材１５）の周囲全域にわたって、確実に透光性板状部材１５の側面に対して外側に凸形状の光反射性部材１６を形成することができる。

尚、構造物１７を配置する間隔、各構造物１７の大きさ、領域Ｘにおける占有率（面積、体積）は、構造物１７の材料・配置手段、反射性材料の材料・硬度・配置手段等により適宜調整することができる。

本実施例の発光装置によれば、基板１１上に構造物１７が配置されているため、基板１１が比較的小さくても、枠体を配置することなく、光反射性部材１６を透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成することができる。

そのため、透光性板状部材の側面からの光漏出は防止しつつ、従来の発光装置と比較して、発光面の周囲に形成される反射領域を小さくして、迷光を抑制することができる。また、枠体を配置することなく発光面の周囲に形成される反射領域を小さくすることができるため、発光装置の小型化ができる。

［本発明の実施例１の製造方法］
本発明の実施例１の半導体発光装置１０の製造方法について図４（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。

まず、図４（ａ）のように、基板１１の上面の配線パターンに、フリップチップタイプの発光素子１２の素子電極を接続するためのバンプ１３と、構造物１７としてのバンプ１７を配置し、図４（ｂ）のように素子電極接続用のバンプ１３を用いて発光素子１２を接合し、実装する。

次に、波長変換層１４を形成する材料として、蛍光体粒子およびスペーサを分散した、未硬化のシリコーン樹脂１４´を用意する。この波長変換層１４形成用の未硬化樹脂１４´を図４（ｃ）のように、発光素子１２の上面に所定量供給（塗布または滴下）し、発光素子１２の上面より若干大きい透光性板状部材１５を搭載する。図４（ｄ）のように、透光性板状部材１５の自重、もしくは、必要に応じて透光性板状部材１５の上面に荷重をかけ、発光素子１２上面と透光性板状部材１５との間隔がスペーサによって定まるようにする。このとき、波長変換層１４形成用の未硬化樹脂１４´は、発光素子１２の側面の少なくとも一部を覆いつつ表面張力を保つことによって、発光素子１２の側面と透光性板状部材１５の下面を接続する傾斜面が形成される。その後、波長変換層１４形成用の未硬化樹脂１４´を硬化して、波長変換層１４を形成する。

続いて、光反射性部材１６を形成する材料として、二酸化チタンを含有した未硬化のシリコーン樹脂を用意する。光反射性部材１６形成用の未硬化樹脂を、図４（ｅ）に示すように、基板１１の上面に所定量供給する。このとき、光反射性部材１６形成用の未硬化樹脂は、波長変換層１４の側面（発光素子１２の側面が一部露出している場合には、併せて発光素子１２の側面）、透光性板状部材１５の側面、および、構造物１７の表面を覆いつつ表面張力を保つことによって、透光性板状部材１５の上面端部から基板１１上面端部を接続し、透光性板状部材１５の側面に対し外側に凸形状の表面が形成される。その後、光反射性部材１６形成用の未硬化樹脂を硬化して、光反射性部材１６を形成する。尚、光反射性部材１６の硬化後の硬度は、ショアＡ硬度１０〜６０程度が好ましく、本実施例では、ショアＡ５３のものを用いた。

[比較例１]
比較例１として、構造物としてのバンプが形成されていない発光装置２０を作製した。図５に断面図を示す。比較例１は、実施例１の発光装置１０の製造方法と、構造物としてのバンプを形成しない以外は同様の製造方法を用いて作製した。つまり、比較例１の構成は、実施例１の構成と比較して、構造物としてのバンプがないこと、光反射性部材の形状が異なること以外は、各部材の大きさ・形状・配置等は同様の構成である。

しかし、比較例１の発光装置２０において、光反射性部材１８は、基板１１短手方向の断面において、透光性板状部材１５の側面に対して内側に凸形状の表面形状で形成された。そのため、比較例１の発光装置２０の透光性板状部材１５の側面における光反射性部材１８の厚み（透光性板状部材１５の側面に垂直な方向の厚み）は、実施例１の光反射性部材１６ものと比較して薄いものとなった。これにより、発光素子を点灯した際に、透光性板状部材１５の側面から光反射性部材１８を通過する光の漏出が生じてしまい、発光面として予定した透光性板状部材１５の上面からの放出光が実施例１の発光装置１０と比較して減少し、発光素子から出射される光の利用効率が低下した。

以下に、本発明の実施例２に係る発光装置３０について、図６を参照して説明する。図６は、本発明の実施例２に係る発光装置３０の上面図である。図６においては、説明の明瞭化のため、実施例２に係る発光装置３０について、光反射性部材１６を省略して示している。

実施例２に係る発光装置３０は、構造物１９が基板上の発光素子および透光性板状部材を囲むように連続して形成されている以外の構成に関しては、実施例１の発光装置１０の構成と同一である。構造物１９は、例えば、光反射性部材形成用の未硬化樹脂１４´よりもチキソ性の高い未硬化樹脂をライン状に塗布して硬化することなどにより形成することができる。この場合、構造物１９を構成する樹脂にも二酸化チタンなどを分散して、反射性を高めることが好ましい。

本実施例においても、構造物１９を覆う光反射性部材１６は、透光性板状部材１５の側面に対して、外側に凸形状に形成することができた。つまり、実施例１の発光装置１０では、構造物１７として、複数のバンプを点在して配置したが、実施例２の発光装置３０のように、一体的に帯状に形成した構造物１９を配置してもよい。

また、実施例１の発光装置１０では、構造物としてのバンプ１７を、透光性板状部材１５の辺とその辺に平行な基板の辺との間の領域のうち、間隔が狭い方の領域のみに配置しているが、実施例２の発光装置３０の構造物ように、間隔が広い方の領域にも配置してもよい。

以下に本発明の実施例３に係る照明装置１００について、図７を参照して説明する。図７は、本発明の実施例３に係る照明装置１００の概略断面図である。

実施例３に係る照明装置１００は、実施例１の発光装置１０を用いた照明装置である。本実施例の照明装置１００は、金属基板１１１上に実施例１の発光装置１０を所定の間隔で複数搭載し、発光装置１０の投光方向前方にレンズ１１３を配置している。また、レンズ１１３は、金属基板１１１上にレンズ保持枠１１２を介して固定されている。各発光装置１０は、個別に点灯制御され、配光可変型の照明装置１００を構成している。

発光装置１０とレンズ１１３との間には、各発光装置１０による照射領域を明瞭に区画化するため、内周面に反射面が形成された複数の筒部を含むセパレータ１１４が配置されている。筒部の下端の開口に発光装置１０の発光面が対向するよう配置され、筒部の上端の開口が出射口となる。

実施例３に係る照明装置１００において、発光装置１０の発光面からの出射光の一部は、レンズ１１３、レンズ保持枠１１２、セパレータ１１４などで発光装置側に反射されて戻り光を発生させるが、発光装置として実施例１の発光装置１０を用いることにより、従来の発光装置を用いる場合と比較して、発光面の周囲の反射領域が極めて小さいため、迷光を小さく（すなわち、発生した戻り光の発光装置による再反射光量を小さく）することができる。これにより、照明装置１００の配光特性について、所望の配光特性からのずれを抑制することができる。

１０、２０、３０：発光装置
１１：基板
１２：発光素子
１３：バンプ
１４：波長変換層
１５：透光性板状部材
１６、１８：光反射性部材
１７、１９：構造物
１００：照明装置
１１１：金属基板
１１２：保持枠
１１３：レンズ
１１４：セパレータ

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に搭載された発光素子と、
   前記発光素子上に形成された透光性板状部材と、
   前記発光素子の周囲に配置され、前記発光素子側面および前記透光性板状部材の側面を覆うとともに、前記基板上面を前記基板の端部まで覆うよう形成された光反射性部材と、を有する発光装置において、
   前記基板上には、前記発光装置の断面において、前記基板上面端部と前記透光性板状部材下面端部とを結ぶ直線を超える高さの構造物が配置され、
   前記光反射性部材は、前記構造物を覆い、前記透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子と前記透光性板状部材との間に、蛍光体粒子を含有した樹脂からなる波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光装置の断面において、前記構造物は、前記基板上面端部と前記透光性板状部材上面端部とを結ぶ線を超える高さであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 前記構造物は、前記波長変換層および前記透光性板状部材から離間して配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 発光装置と、
   前記発光装置の投光方向前方に配されているレンズと、を有する照明装置において、
   前記発光装置として、請求項１乃至請求項4のいずれかに記載の発光装置を用いたことを特徴とする照明装置。
6. （Ａ）基板上に発光素子を搭載する工程と、
   （Ｂ）前記発光素子上に透光性板状部材を配置する工程と、
   （Ｃ）前記基板上の前記発光素子と前記基板上面端部との間に構造物を配置する工程と、
   （Ｄ）前記基板上の、前記発光素子の周囲に、光反射性樹脂を塗布および硬化して光反射性部材を形成する工程と、
   を含む発光装置の製造方法において、
   前記工程（Ｃ）において、前記構造物は、前記発光装置の断面において、前記基板上面端部と前記透光性板状部材とを結ぶ直線を超える高さを有し、
   前記工程（Ｄ）において、前記光反射性部材は、前記構造物および前記透光性板状部材の側面を覆うとともに、前記基板上面を前記基板の端部まで覆い、前記透光性板状部材の側面に対して、外側に凸形状に形成されることを特徴とする発光装置の製造方法。

Images