JP2000277893A - 熱圧着用ヘッド及びこれを備えた熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着用ヘッド及びこれを備えた熱圧着装置

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heating
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heater
head
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隆 大草
Kiyoshi Oda
清 織田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱圧着用ヘッドの温度分布を平坦化すること
によって加熱不良を低減するとともに、加圧面の平坦度
も向上させることによって加圧不良を低減し、熱圧着作
用の均一性を得ることのできる熱圧着装置の構造を提供
する。 【解決手段】 熱圧着ヘッド４０は加熱領域４１Ａ〜４
１Ｇを備えたヒートブロック４１を備える。中央領域群
４１Ｘはヒートブロック４１の中央にある隣接する３つ
の加熱領域４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅからなり、端部領域
群４１Ｙ，４１Ｚはそれぞれ２つの加熱領域４１Ａ，４
１Ｂ又は４１Ｆ，４１Ｇから構成されている。中央領域
群４１Ｘ及び端部領域群４１Ｙ，４１Ｚ内の温度センサ
４３の検出信号は温度制御回路５１Ｂ，５１Ｄ，５１Ｆ
に入力される。温度制御回路５１Ｂ，５１Ｄ，５１Ｆか
ら出力された制御信号は切り換え回路５２によってヒー
タ駆動回路５３Ａ〜５３Ｇに出力される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱圧着用ヘッド及び
これを備えた熱圧着装置に係り、特に、電子回路の端子
間接続を行う場合などの電気的接続作業に用いる熱圧着
装置として好適な構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気的接続作業において多数の
端子が小さな間隔で配列された端子群同士を導電接続す
る場合、端子群の間にＡＣＦ(Anisotropic Conductive
Film)などの異方性導電膜を配置し、一対の端子群が異
方性導電膜を介して積層された部分を熱圧着することに
よって、一方の端子群の各端子を他方の端子群の対応す
る各端子に導電接続させる方法がある。
【０００３】例えば、液晶パネルには、パネル周縁部に
多数の入出力端子を縦列配置した外部端子部が形成され
る。この外部端子部には、合成樹脂中に導電性粒子（例
えば樹脂球の表面をニッケルメッキ膜などの導電性物質
で被覆したもの）を分散させた異方性導電膜を介して、
ＴＡＢ(Tape Automatic Bonding)フィルム、ＴＣＰ(Tap
e carrier package)基板、ＦＰＣ（Flexible Printed c
ircuit）基板、集積回路チップなどの接続端子部が導電
接続される。この異方性導電膜は加熱されることによっ
て合成樹脂が軟化し、加圧されることによって内部に分
散された導電性粒子が外部端子部の入出力端子と各種基
板等の接続端子との双方に接触した導電接続状態とな
り、そのまま加熱を停止することによって導電接続状態
が固定される。
【０００４】図４は従来の液晶パネルの熱圧着作業に用
いる熱圧着装置の概略構成を示す概略側面図である。こ
の熱圧着装置には、熱圧着部を上方から加圧するための
上熱圧着ヘッド１０と、熱圧着部の下方に配置される下
熱圧着ヘッド２０と、上熱圧着ヘッド１０と下熱圧着ヘ
ッド２０の傍らに配置されたワーク支持台３０とが設け
られている。上熱圧着ヘッド１０にはヒートブロック１
１が取り付けられ、ヒートブロック１１には図の紙面と
直交する方向に伸びるヒータ取付穴１１ａ及びセンサ取
付穴１１ｂとが設けられ、ヒータ取付穴１１ａには円柱
状のヒータ１２が挿入され、センサ取付穴１１ｂには熱
電対などの温度センサ１３が挿入される。また、ヒート
ブロック１１の下部には、加圧部材１４が取付部材１５
によって取付固定されている。加圧部材１４の先端には
平坦な加圧面１４ａが形成されている。
【０００５】一方、下熱圧着ヘッド２０にはヒートブロ
ック２１が設けられ、このヒートブロック２１にも上記
と同様のヒータ取付穴及びセンサ取付穴が形成されてい
る。ヒータ取付穴には円柱状のヒータ２２が挿入され、
センサ取付穴には温度センサ２３が挿入される。ヒート
ブロック２１の上部には加圧部材２４が取付部材２５に
よって取付固定されている。加圧部材２４の先端は平坦
な加圧面２４ａとなっている。
【０００６】ワーク支持台３０の上面には載置板３１が
固定されており、この載置板３１の表面上に液晶パネル
３２が載置される。載置板３１の表面には吸着溝が形成
され、この吸着溝は開口部を介してワーク支持台３０内
に形成された吸引経路に連通し、吸引経路に接続された
排気装置によって液晶パネル３２が載置板３１上に吸着
保持されるように構成されている。
【０００７】このように構成された熱圧着装置において
は、載置板３１上に吸着保持された液晶パネル３２の外
部端子部上に、異方性導電膜を挟んでフレキシブル配線
基板３３の接続端子部を重ねた状態で、この重なり部分
を上熱圧着ヘッド１０と下熱圧着ヘッド２０で挟み込
み、ヒータ１２，２２によって加熱されたヒートブロッ
ク１１，２１からの熱伝導によって加熱された加圧部材
１４，２４により加圧しながら加熱し、異方性導電膜を
押しつぶすようにして液晶パネル３２の外部端子部とフ
レキシブル配線基板３３の接続端子部とを導電接続させ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
熱圧着装置においては、加圧部材１４，２４が図４の紙
面と直交する方向にそれぞれ延長された形状に形成され
ている。この加圧部材１４，２４の延長方向に温度のば
らつきが存在すると、外部端子部と接続端子部との良好
な導電接続状態が得られず、導通不良が発生する可能性
がある。しかしながら、上記従来の上熱圧着ヘッド１０
及び下熱圧着ヘッド２０の構造では、加圧部材１４，２
４の延長方向にカートリッジ式のヒータ１２，２２が挿
入されているだけであるため、ヒータ１２，２２の長さ
方向の発熱状態のばらつきがそのまま加圧部材１４，２
４の延長方向の加熱状態に影響し、充分な温度の均一性
を得ることができないという問題点がある。特に、ヒー
トブロック１１，２１の両端部は放熱性が中央部に較べ
て大きいため、加圧部材１４，２４の両端部の温度が低
下しやすく、導通不良が発生しやすくなる。
【０００９】上記のような導通不良を防止するには全体
的に加熱温度を高めればよいが、高い温度を与えると液
晶パネル自体や集積回路チップなどに不良が出る可能性
がある。また、従来の構造で精密な温度分布を形成する
には、ヒートブロック１１，２１のサイズを大きく形成
し、ヒートブロック１１，２１の中央部のみを熱圧着に
使用する必要があり、装置全体の大型化を招いてしま
う。
【００１０】また、加圧部材１４，２４の延長方向に温
度分布が存在すると、高精度に加工された加圧部材１
４，２４の加圧面１４ａ，２４ａの平坦度が悪化し、加
圧分布のばらつきも発生するため、さらに導通不良が発
生しやすくなるという問題点もある。例えば、上記の図
４に示した熱圧着装置においては、ヒータ１２の発熱に
よって上熱圧着ヘッド１０の加圧部材１４を高温に加熱
し、この加圧部材１４から主体的に導電接続部分に熱を
供給するようになっており、一方、下熱圧着ヘッド２０
の加圧部材２４に対しては、加圧時における熱の散逸を
低減するために補助的にヒータ２２によってを或る程度
加熱しておく程度になっている。このために、特に高温
に加熱された加圧部材１４に温度分布が形成されると、
加圧面１４ａの平坦度が大きく失われ、加圧不良が発生
する。このため、従来は、加圧部材１４を加熱した状態
で加圧面１４ａを研磨加工して平坦度を確保したり、或
いは、加圧部材１４として熱膨張率の低い材料を素材と
して用いるなどの方法が採用されており、さらに、加圧
部材１４の加圧面１４ａの平坦性の欠如を加圧部材２４
の加圧面２４ａを変形させることによって吸収するため
に加圧面２４ａの形状を調整するために加圧部材２４に
強制力を加える加圧面調整機構が別途必要になる場合も
あり、加圧部材の製造コストや材料コストが増大し、或
いは装置構造の複雑さが装置の製造コストを上昇させる
という問題点もあった。
【００１１】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、熱圧着用ヘッドの温度分布を平坦
化することによって加熱不良を低減するとともに、加圧
面の平坦度も向上させることによって加圧不良を低減
し、熱圧着作用の均一性を得ることのできる熱圧着装置
の構造を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の熱圧着用ヘッドは、加熱しながら加圧するた
めの熱圧着部と、該熱圧着部に対して熱を供給するため
に設けられた複数の加熱領域と、該加熱領域毎に配置さ
れた複数のヒータと、前記加熱領域のうちの少なくとも
一部の複数の前記加熱領域の温度をそれぞれ検出可能な
複数の温度センサとを有することを特徴とする。
【００１３】この発明によれば、ヒータを備えた複数の
加熱領域が構成され、加熱領域の少なくとも一部の複数
の加熱領域の温度を検出可能な温度センサが設けられて
いることにより、少なくとも温度センサにより温度検出
可能な複数の加熱領域毎に温度制御を行うことができる
ため、熱圧着部の温度分布を均一化することが可能であ
り、熱圧着部の温度分布の均一化によって熱圧着部の加
圧面の形状精度も高めることができるから、より精度良
く熱圧着作業を行うことができる。また、熱圧着部の温
度分布の均一性が向上することにより、従来のヘッド構
造に較べて、製造コストの低減、小型化、調整作業の軽
減などを図ることができる。
【００１４】上記発明において、前記熱圧着部は所定方
向に延長した形状を備え、前記加熱領域は前記熱圧着部
に沿って縦列配置されていることが好ましい。
【００１５】この発明によれば、延長形状を備えた熱圧
着部に沿って加熱領域が縦列配置されていることによ
り、熱圧着部の延長方向の複数箇所にて温度分布を制御
することができるため、熱圧着部の温度分布をより均一
化することができる。特に、熱圧着による配列された端
子の導電接続作業として熱圧着を行う場合において、延
長形状の熱圧着部に対して均一な導電接続性を与えるこ
とができ、導通不良の発生を低減できる。
【００１６】上記各発明において、前記加熱領域毎に、
前記加熱領域を貫通するヒータ取付孔が設けられ、該ヒ
ータ取付孔を貫通するように前記ヒータが挿入配置され
ていることが好ましい。
【００１７】この発明によれば、加熱領域の縦列方向と
直交する方向に貫通するヒータ取付孔が設けられ、この
ヒータ取付孔にヒータが挿入配置されていることによ
り、従来のように一方にのみ開口を有するヒータ取付穴
にヒータを挿入配置する場合におけるヒータ取付穴の開
口側と底部側の構造的差異に起因する熱環境の偏りを低
減することができ、より均一に熱圧着部を加熱すること
ができるため、熱圧着部の温度分布をよりいっそう均一
化することが可能である。
【００１８】この発明においてはさらに、前記ヒータ
は、前記ヒータ取付孔から前記ヒータの両端部が突出し
た状態に配置されていることが好ましい。
【００１９】この発明によれば、両端部がヒータ取付孔
から突出した状態にヒータが配置されていることによ
り、ヒータの両端部に発熱状態の不均一或いは不安定な
部分が存在しても、当該両端部による熱的寄与を低減で
きるので、熱圧着部への均一且つ安定な熱供給を行うこ
とができる。
【００２０】次に、本発明の熱圧着装置としては、上記
各発明の熱圧着用ヘッドを備え、前記温度センサにより
温度検出可能な前記加熱領域を必ず含むように、１又は
互いに隣接する複数の前記加熱領域からなる領域群を複
数設定し、該領域群毎に前記温度センサの検出温度によ
り前記ヒータを制御可能に構成されていることを特徴と
する。
【００２１】この発明によれば、熱圧着用ヘッドの各加
熱領域のうち、温度検出可能な加熱領域を必ず含むよう
に設定された領域群を設け、この領域群毎に温度制御を
行うように構成したことにより、温度制御を行う領域群
の数を加熱領域の数よりも減らすことができるため、温
度コントローラなどの温度制御手段や温度センサの数を
低減し、装置の製造コストを低減できるとともに、より
精密な温度制御が必要な場合には独立に温度制御可能な
領域群の数を増加することができ、より製造コストを低
減したい場合には独立に温度制御可能な領域群の数を減
少させることができるので、要求仕様に合わせて適宜に
構成を変更することができる。
【００２２】この発明において、前記加熱領域の全てが
それぞれ少なくとも一つの前記温度センサを取付可能に
構成され、前記加熱領域の温度を検出可能な前記温度セ
ンサからの検出温度に基づいてそれぞれ独立して温度制
御可能に構成するための温度制御手段を前記加熱領域の
全てについて設置可能に構成されていることが好まし
い。
【００２３】この発明によれば、加熱領域毎に少なくと
も一つの温度センサが取付可能であり、しかも、各加熱
領域毎に独立して温度制御可能に構成する温度制御手段
を設置可能にしているので、独立に温度制御可能な領域
群の数を最大で加熱領域と同数にすることが可能になる
とともに、領域群の数の増減を容易に行うことが可能に
なる。
【００２４】上記各発明において、前記領域群として
は、少なくとも、中央に配置され、１又は複数の前記加
熱領域を含む中央領域群と、端部に配置され、１又は複
数の前記加熱領域を含む複数の端部領域群とが設けられ
ていることが望ましい。
【００２５】この発明によれば、中央領域群と、端部領
域群とを設けることによって、熱の放散が少ない中央部
にある加熱領域と、熱が放散しやすい端部にある加熱領
域とに対して独立して温度制御することができるので、
熱圧着部への熱供給をより均一化することが可能であ
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る熱圧着用ヘッ
ド及び熱圧着装置の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下に示す実施形態は液晶パネルにフレキシブル
配線基板を異方性導電膜を介して導電接続するための熱
圧着工程に用いるものであるが、本発明に係る熱圧着ヘ
ッドはこのような用途に限定されるものではなく、加熱
しながら或る程度の加圧力を及ぼす熱圧着作業を必要と
する種々の用途に用いることができるものである。
【００２７】図１は本実施形態の熱圧着装置の熱圧着ヘ
ッド４０の構造を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）で
ある。ただし、図１（ａ）は構造をよりわかりやすくす
るために後述するヒートブロックにヒータ及び温度セン
サを装着していない状態を示し、図１（ｂ）はヒートブ
ロックにヒータ及び温度センサを装着した状態を示す。
【００２８】この熱圧着ヘッド４０には、一体に形成さ
れたヒートブロック４１が形成され、このヒートブロッ
ク４１には、正面側から背面側まで（図１（ａ）の紙面
の手前側から裏面側まで、或いは、図１（ｂ）の左側か
ら右側まで）貫通した貫通形状のヒータ取付孔４１ａ
と、ヒートブロック４１の正面側から穿設された形状の
センサ取付穴４１ｂとがヒートブロック４１の長手方向
に複数縦列配置されている。ヒートブロック４１の正面
側には下方から切り込まれた形状のスリット溝４１ｃが
長手方向に複数配列され、このスリット溝４１ｃのさら
に下方にはスリット溝４１ｃよりもさらに背面側に引き
込まれた形状の取付段部４１ｅが形成されている。取付
段部４１ｅにはブレード状の加圧部材４４が収容されて
いる。各スリット溝４１ｃ内にはネジ止めなどによって
ヒートブロック４１に固定された複数の取付部材４５が
設けられ、この取付部材４５によって加圧部材４４はヒ
ートブロック４１に対して取付保持されている。
【００２９】本実施形態では、長手方向に７つのヒータ
取付孔４１ａが縦列配置され、各ヒータ取付孔４１ａに
は図１（ｂ）に示すように円柱形状のカートリッジ型の
ヒータ４２がそれぞれ挿入配置される。このとき、ヒー
タ４２はヒータ取付孔４１ａの軸線方向長さよりも充分
に長い軸線方向の長さを備えており、ヒータ取付孔４１
ａに挿通した状態で図１（ｂ）に示すようにヒータ４２
の両端部がヒータ取付孔４１ａよりも外側に突出した状
態となる。この状態で、ヒータ４２はねじ孔４１ｆに螺
入された止めネジ（図示せず）によって固定される。
【００３０】ヒートブロック４１には、７つのヒータ取
付孔４１ａに７つのヒータ４２がそれぞれ装着されるこ
とによって、７つの独立に加熱されうる７つの加熱領域
が設けられている。ただし、ヒートブロック４１が７つ
の加熱領域に分割されているといってもそれはあくまで
も仮想的なもので、ヒートブロック４１としては一体に
形成されている。本実施形態の場合には各加熱領域間に
スリット溝４１ｃが形成されていることにより、加熱領
域間の熱的影響を或る程度低下させている。もっとも、
加熱領域としては相互に大きな熱的影響を有するように
全く境界形状の存在しないヒートブロックに複数の加熱
領域を仮想的に設定してもよく、逆に、別体の複数のヒ
ートブロックを連結し、各ヒートブロックをそれぞれ一
つの加熱領域とし、加熱領域間の境界を構造的に構成し
てもよい。
【００３１】各加熱領域には、それぞれ上記のヒータ取
付孔４１ａに対応するように一つずつのセンサ取付穴４
１ｂが形成されている。また、中央の加熱領域にはセン
サ取付穴４１ｂの他にもう一つのセンサ取付穴４１ｄが
形成されている。各センサ取付穴４１ｂ，４１ｄには、
それぞれ熱電対などの温度センサ４３が挿入配置され
る。センサ取付孔４１ｂ，４１ｄに挿入された温度セン
サ４３はネジ孔４１ｇに螺入される止めネジ（図示せ
ず）によって固定される。
【００３２】加圧部材４４はセラミックスなどの高い硬
度を備えた素材により形成され、予め研磨加工などによ
って高精度に平坦化された加圧面４４ａを備えている。
加圧部材４４は、図２に示す載置板３１の表面や下熱圧
着ヘッド２０の加圧部材２４の加圧面２４ａとの間に高
い平行度を有するように調整された姿勢で取付部材４５
によって固定されている。
【００３３】図２は本実施形態の熱圧着装置の主要部を
示す概略側面図である。上記の熱圧着ヘッド４０におい
ては、ヒートブロック４１を把持する支持部材４６が複
数の連結軸４７を介して取付基板４８に固定されてお
り、取付基板４８が図示しない昇降機構に接続固定され
ている。この昇降機構によって、熱圧着ヘッド４０は図
２に示す下熱圧着ヘッド２０に向けて下降し、図４に示
す装置と同様に液晶パネル３２の外部端子部とフレキシ
ブル配線基板３３の接続端子部との間を熱圧着により導
通状態にする。ワーク支持台３０及び載置板３１の構造
は従来の図４に示すものと同様である。
【００３４】図３は本実施形態の熱圧着ヘッド４０に対
する熱圧着装置の温度制御系の概略構成を示す構成ブロ
ック図である。熱圧着ヘッド４０は上記のように７つの
加熱領域４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ，４
１Ｆ，４１Ｇを備えたヒートブロック４１を備えてい
る。この熱圧着装置は、基本的には、７つの加熱領域毎
に温度センサ４３を用いて温度を検出し、この検出温度
に基づいてそれぞれの加熱領域に配置されたヒータ４２
を制御する７つの温度制御回路５１Ａ，５１Ｂ，５１
Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５１Ｆ，５１Ｇを設置することが
できるように構成されている。７つの温度制御回路は温
度センサ４３からの検出信号を受けて所定の制御パラメ
ータ及び温度目標値に従って制御信号を出力する。温度
制御回路５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５
１Ｆ，５１Ｇから出力された制御信号はそれぞれ切り換
え回路５２に入力され、対応するヒータ駆動回路５３
Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅ，５３Ｆに制御信
号を分配する。ヒータ駆動回路は制御信号を受けて、自
身に対応する加熱領域に配置されたヒータ４２に制御信
号に応じた所定の電力を供給し、加熱領域を制御された
状態に加熱する。
【００３５】本実施形態の熱圧着装置は、上述のように
加熱領域毎に温度を検出して独立に温度制御が可能にな
るように構成されているが、通常は、図３に示す３つの
中央領域群４１Ｘ、及び端部領域群４１Ｙ，４１Ｚ毎に
温度を制御するようになっている。図示の例では、中央
領域群４１Ｘはヒートブロック４１の中央にある隣接す
る３つの加熱領域４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅからなり、端
部領域群４１Ｙ，４１Ｚはそれぞれ２つの加熱領域４１
Ａ，４１Ｂ又は４１Ｆ，４１Ｇから構成されている。中
央領域群４１Ｘ及び端部領域群４１Ｙ，４１Ｚ内にはそ
れぞれ一つの温度センサ４３が設置され、この温度セン
サ４３からの検出信号は温度制御回路５１Ｂ，５１Ｄ，
５１Ｆに入力される。これら以外の温度制御回路５１
Ａ，５１Ｃ，５１Ｅ，５１Ｇは装置内に設置されていな
いか、或いは、設置されていても切り換え回路５２には
接続されていない。また、温度制御回路５１Ｂ，５１
Ｄ，５１Ｆから出力された制御信号は、切り換え回路５
２によってそれぞれ対応する領域群に属する複数の加熱
領域を加熱する複数のヒータ４２のヒータ駆動回路に出
力される。すなわち、温度制御回路５１Ｂから出力され
た制御信号は切り換え回路５２によって２つのヒータ駆
動回路５３Ａ，５３Ｂに入力され、温度制御回路５１Ｄ
から出力された制御信号は切り換え回路５２によって３
つのヒータ駆動回路５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅに出力さ
れ、温度制御回路５１Ｆから出力された制御信号は２つ
のヒータ駆動回路５３Ｆ，５３Ｇに出力される。
【００３６】このようにして、本実施形態では、上記の
ように中央領域群４１Ｘ及び端部領域群４１Ｙ，４１Ｚ
を設定し、これらの各領域群毎に温度を検出して制御を
行うことができるようになっている。このため、７つの
加熱領域毎に温度検出及び温度制御を行う場合よりも温
度センサ４３及び温度制御回路の数を低減することがで
き、熱圧着装置としての製造コストを低減することがで
きる。また、各領域群は１又は複数の任意の数の加熱領
域を含むように設定することができ、温度センサや温度
制御回路の数を適宜に増減することもできる。この場
合、上記の切り換え回路５２が設けられていると、領域
群の数や対応する加熱領域の組み合わせに応じて適宜に
入出力関係を変更することができる。切り換え回路５２
としては、内部のディップスイッチやジャンパーなどの
操作部によってその入出力関係を任意に変更できるよう
に構成されていることが好ましい。また、熱圧着装置全
体を管理するマイクロプロセッサユニットを備えている
場合、マイクロプロセッサユニットへの信号入力によっ
て切り換え回路５２の機能をプログラム手順によって実
現してもよい。
【００３７】なお、各領域群内における温度センサ４３
の配置は任意であるが、なるべく各領域群の中央付近で
あることが好ましい。また、加熱領域４１Ｄには温度制
御回路５１Ｄに検出信号を送るための温度センサ４３の
他に、過昇温防止回路５４に検出信号を送るための温度
センサ４６が設置されている。この温度センサ４６にお
いてヒートブロック４１の設定温度よりも或る程度高く
設定された過熱設定値以上の温度が検出されると、過昇
温防止回路５４によって各ヒータ４２への電力供給が遮
断されるように構成されている。
【００３８】従来構造の熱圧着装置と上記の熱圧着装置
を用いてそれぞれヒートブロックの下部に接続された加
圧部材の加圧面１４ａと４４ａの表面温度を測定した。
図４に示す従来構造のヒートブロック１１を用いた場合
には、全体の設定温度を３６０℃としたが、加圧部材１
４の長手方向に温度分布が発生し、最高温度と最低温度
との差は１５℃であった。これに対して、本実施形態で
は、中央領域群４１Ｘの設定温度である中央部設定温度
を３６０℃、端部領域群４１Ｙ，４１Ｚの設定温度であ
る周辺部設定温度を３７５℃として温度制御を行った結
果、加圧部材４４の長手方向の温度のばらつきを３℃以
下にすることができた。
【００３９】本実施形態では、加圧面の温度分布、特に
長手方向の温度分布を平坦化することが可能になり、こ
れによって均一な加熱状態を実現することができる。ま
た、加圧部材を長手方向に均一に加熱することが可能に
なるので、加圧部材が熱膨張しても加圧面を平坦に保つ
ことができるため、均一な加圧及び加熱作用を与えるこ
とができる。このようにして従来行われていた加熱状態
での研磨加工、熱膨張率の小さい素材の使用などのコス
トのかかる製造条件を用いる必要がなく、低コストで製
造することができる。また、ヒートブロック４１を熱圧
着部分よりも大きく形成する必要がないので、熱圧着ヘ
ッド４０を小型化でき、装置全体もコンパクトに構成で
きる。さらに、加圧部材他の部材の熱膨張によって加圧
面４４ａと図２に示す下熱圧着ヘッド２０の加圧面２４
ａとの平行度が崩れる危険性が少ないため、従来のよう
に上熱圧着ヘッド１０の加圧面１４ａに対して下熱圧着
ヘッド２０の加圧面２４ａを当てネジ式の調整構造によ
って湾曲度を調整し、加圧面４４ａに合わせる必要もな
くなる。
【００４０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ヒータを備えた複数の加熱領域が構成され、加熱領域の
少なくとも一部の複数の加熱領域の温度を検出可能な温
度センサが設けられていることにより、少なくとも温度
センサにより温度検出可能な複数の加熱領域毎に温度制
御を行うことができるため、熱圧着部の温度分布を均一
化することが可能であり、熱圧着部の温度分布の均一化
によって熱圧着部の加圧面の形状精度も高めることがで
きるから、より精度良く熱圧着作業を行うことができ
る。また、熱圧着部の温度分布の均一性が向上すること
により、従来のヘッド構造に較べて、製造コストの低
減、小型化、調整作業の軽減などを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る熱圧着用ヘッドの実施形態の構造
を示す概略正面図（ａ）及び概略側面図（ｂ）である。
【図２】図１に示す熱圧着用ヘッドを備えた熱圧着装置
の実施形態の主要部を示す概略側面図である。
【図３】熱圧着装置の実施形態における制御系統の概略
構成ブロック図である。
【図４】従来の熱圧着装置の主要部の構造を示す概略側
面図である。
【符号の説明】
１０ 上熱圧着ヘッド １１，２１，４１ ヒートブロック １２，２２，４２ ヒータ １３，２３，４３ 温度センサ １４，２４，４４ 加圧部材 １５，２５，４５ 取付部材 ２０ 下熱圧着ヘッド ３０ ワーク支持台 ３１ 載置板 ３２ 液晶パネル ４０ 熱圧着ヘッド ４１ａ ヒータ取付孔 ４１ｂ，４１ｃ センサ取付穴

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 加熱しながら加圧するための熱圧着部
    と、該熱圧着部に対して熱を供給するために設けられた
    複数の加熱領域と、該加熱領域毎に配置された複数のヒ
    ータと、前記加熱領域のうちの少なくとも一部の複数の
    前記加熱領域の温度をそれぞれ検出可能な複数の温度セ
    ンサとを有することを特徴とする熱圧着用ヘッド。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記熱圧着部は所定
    方向に延長した形状を備え、前記加熱領域は前記熱圧着
    部に沿って縦列配置されていることを特徴とする熱圧着
    用ヘッド。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記加
    熱領域毎に、前記加熱領域を貫通するヒータ取付孔が設
    けられ、該ヒータ取付孔を貫通するように前記ヒータが
    挿入配置されていることを特徴とする熱圧着用ヘッド。
  4. 【請求項４】 請求項３において、前記ヒータは、前記
    ヒータ取付孔から前記ヒータの両端部が突出した状態に
    配置されていることを特徴とする熱圧着用ヘッド。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
    項に記載された熱圧着用ヘッドを備え、前記温度センサ
    により温度検出可能な前記加熱領域を必ず含むように、
    １又は互いに隣接する複数の前記加熱領域からなる領域
    群を複数設定し、該領域群毎に前記温度センサの検出温
    度により前記ヒータを制御可能に構成されていることを
    特徴とする熱圧着装置。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記加熱領域の全て
    がそれぞれ少なくとも一つの前記温度センサを取付可能
    に構成され、前記加熱領域の温度を検出可能な前記温度
    センサからの検出温度に基づいてそれぞれ独立して温度
    制御可能に構成するための温度制御手段を前記加熱領域
    の全てについて設置可能に構成されていることを特徴と
    する熱圧着装置。
  7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６において、前記領
    域群としては、少なくとも、中央に配置され、１又は複
    数の前記加熱領域を含む中央領域群と、端部に配置さ
    れ、１又は複数の前記加熱領域を含む複数の端部領域群
    とが設けられていることを特徴とする熱圧着装置。
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