JP2004022604A - 圧着装置、実装装置、表示装置の製造方法、圧着ツールの調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒータツールの平坦度の調整を容易に行うことのできる実装装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】第２ヒータブロック３４による平坦度の粗調整を行った後、平坦度微調ブロック３３による平坦度の微調整を行うようにした。このとき、平坦度微調ブロック３３をエアー通路４０に通したエアーで部分的に冷却することによって、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度の調整を行うようにした。また、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度に応じて生じる圧力の変化を圧力センサ４１で検出し、これに基づいて平坦度微調ブロック３３に対するエアーの供給を制御するようにした。
【選択図】　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置のモジュール実装工程等で用いるのに好適な圧着装置、実装装置、表示装置の製造方法、圧着ツールの調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を用いた液晶表示装置を構成するモジュールは、図５に示すように、液晶セル１の外周側にアレイ基板２が張り出し、このアレイ基板２上に形成された複数のアレイ電極２ａのそれぞれに、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）と称されるドライバが封入されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）３が取り付けられ、これらのＴＣＰ３に、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）４が接続されるようになっている。
このようなモジュールの実装工程において、ＴＣＰ３とアレイ基板２、ＴＣＰ３とＰＣＢ４の接続には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）と称される、熱硬化性の接着剤層に導電粒子が混入された異方性導電膜からなる接着剤（以下、これをＡＣＦと単に称する）５が一般に用いられている。
【０００３】
図６は、液晶セル１にＴＣＰ３を介してＰＣＢ４を接続する際の工程の流れを示すものである。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶セル１の外周側に張り出したアレイ基板２に、所定数のアレイ電極２ａの全体を覆うようにテープ状のＡＣＦ５を仮に貼り付ける。次いで、図６（ｃ）に示すように、ＴＣＰ３を各アレイ電極２ａに対応した所定の位置にアライメントし、仮圧着する。
続いて、図７に示すように、仮圧着されて重ねられたＴＣＰ３、ＡＣＦ５、アレイ基板２を、実装装置１０のヒータツール１１で、一定時間、所定の温度・圧力で加熱・加圧する。これにより、ＴＣＰ３とアレイ基板２がＡＣＦ５を介して熱圧着される。
続いて、図８（ａ）に示すように、この時点で単体のＰＣＢ４の電極４ａの部分に、ＡＣＦ５を貼り付けた後、図８（ｂ）に示すように、このＰＣＢ４をＴＣＰ３に対してアライメントする。そして、図９に示すように、重ねられたＰＣＢ４、ＡＣＦ５、ＴＣＰ３を、実装装置１０のヒータツール１１で、一定時間、所定の温度・圧力で加熱・加圧する。これにより、ＴＣＰ３とＰＣＢ４が、ＡＣＦ５を介して熱圧着される。
【０００４】
ＡＣＦ５を用いたＴＣＰ３の実装工程において、例えばＴＣＰ３とアレイ基板２をＡＣＦ５で接続するときには、図１０（ａ）に示すように、アレイ基板２、ＡＣＦ５、ＴＣＰ３を重ねた状態で、加熱されたヒータツール１１によって所定の圧力を加える。すると、ＡＣＦ５を構成する接着剤層５ａが熱によって溶融する。これによって、図１０（ｂ）に示すように、ＴＣＰ３の電極３ａとアレイ基板２上に設けられたアレイ電極２ａの間に、ＡＣＦ５に含まれる導電粒子５ｂが挟み込まれ、電極３ａとアレイ電極２ａとが電気的に接続される。このとき、ヒータツール１１によって加えられる圧力により、電極３ａとアレイ電極２ａとの間で、導電粒子５ｂは略球形から略楕円状に変形し、これによって双方の確実な導通が確保できるようになっている。
【０００５】
ところで、ＡＣＦ５に含まれる導電粒子５ｂの径は例えば３〜５μｍである。このため、上記のように、導電粒子５ｂが押し潰されて変形することで、電極３ａとアレイ電極２ａの導通を確保するには、圧着時に圧力を加えるヒータツール１１の先端面１１ａの平坦度を高精度で管理する必要がある。
【０００６】
従来、図１１、図１２に示すように、ヒータツール１１の先端面１１ａの平坦度を管理するには、押しネジ１３、引きネジ１４を用いていた。押しネジ１３は、実装装置１０の断熱ブロック１５に形成された貫通ネジ孔１５ａに螺合し、その先端部１３ａが、ヒータツール１１に一体化されたヒータブロック１６の背面に当接するようになっている。一方、引きネジ１４は、断熱ブロック１５に形成された貫通孔１５ｂに挿通され、その先端部１４ａがヒータブロック１６に形成されたネジ穴１６ａに螺合するようになっている。図１１（ａ）に示すように、これら押しネジ１３、引きネジ１４は、例えば交互に多数配置されており、押しネジ１３を所定方向に回転させることでその先端部１３ａでヒータブロック１６の背面を押し（図１２において下方）、引きネジ１４を所定方向にさせることでその先端部でヒータブロック１６を引く（図１２において上方）ようになっている。これら押しネジ１３、引きネジ１４を適宜回転させることで、ヒータブロック１６に一体に設けられたヒータツール１１の先端面１１ａを、所定の平坦度に調整するのである。
なお、図１１において、断熱ブロック１５の上面側に設けられているのはベース１７であり、このベース１７は、固定ネジ１８によって断熱ブロック１５に一体に固定されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の手法では、ヒータツール１１の平坦度の調整に非常に手間と時間がかかるという問題がある。
上記したような押しネジ１３、引きネジ１４は、例えば２５〜３０ｍｍ間隔で設けられており、例えばヒータツール１１の長さが５０ｃｍの場合、これら押しネジ１３、引きネジ１４の総本数は５０〜６０本にも上る。このように多数本の押しネジ１３、引きネジ１４を一本ずつ調整することによって、ヒータツール１１全体の平坦度のバランスを取るには、多大な手間が掛かるのは言うまでも無い。しかも、引きネジ１４でヒータツール１１を上方に引く場合、隣接する押しネジ１３を予め緩めておく必要があり、これを忘れると押しネジ１３や引きネジ１４が壊れてしまう可能性もある。
さらに、圧着時のヒータツール１１の設定温度が変わると、先端面１１ａの平坦度が狂ってしまうこともあり、設定温度の変更の都度、調整を余儀なくされるのが現状である。
このようにして、ヒータツール１１の平坦度の調整に手間が掛かることにより、実装装置１０の稼動率の低下、つまり生産効率の低下を招くことにもなる。
【０００８】
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、ヒータツールの平坦度の調整を容易に行うことのできる圧着装置、実装装置、表示装置の製造方法、圧着ツールの調整方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明は、第一の部材と第二の部材とを圧着材を介して圧着するための圧着装置に関するものであり、支持部に対向配置され、支持部に支持された第一の部材上に圧着材を介して重ねられた第二の部材を加圧する加圧部と、加圧部の接触面の平坦度を膨張・収縮により調整する第一の平坦度調整部と、第一の平坦度調整部により平坦度が調整された加圧部の接触面の平坦度を膨張・収縮によりさらに調整する第二の平坦度調整部と、を備えることを特徴とする。
このとき、第一の平坦度調整部は、部分的に加熱されることで接触面の平坦度を調整し、第二の平坦度調整部は、部分的に冷却されることで接触面の平坦度を調整するのが好ましい。第一の平坦度調整部の加熱には、例えばカートリッジヒータを用いることができる。また、第二の平坦度調整部を冷却するには、第二の平坦度調整部よりも低温の流体を第二の平坦度調整部に接触させることもできる。冷却は加熱よりも応答が良いという利点がある。
また、第二の平坦度調整部を加圧部および第一の平坦度調整部よりも熱膨張率の高い材料で形成することで、調整を効率良く行うこともできる。
また、この圧着装置に、加圧部が第二の部材を加圧するときの圧力分布に基づき、第二の平坦度調整部の膨張・収縮を制御する制御部をさらに備えることもできる。
【００１０】
本発明は、液晶表示装置を構成する第一の部品に対し、導電粒子を含む接着剤を介して第二の部品を実装させる実装装置として捉えることもできる。この実装装置は、第一の部品を支持するベースと、ベース上に支持された第一の部品上に接着剤を介して重ねられた第二の部品に対し熱と圧力を加えるヒータツールと、ヒータツールのベースに対向する側とは反対側に配置され、エアー等の流体を通す流路が形成されたブロックと、ブロックに対する流体の供給を制御するコントローラと、を備えることを特徴とする。コントローラでは、ヒータツールとブロックとの間に設けられた圧力センサで検出された圧力に基づいてブロックに対する流体の供給を制御することができる。このようにブロックの流路に流体を流すことによって、ブロックを加熱または冷却し、膨張または収縮させることができる。
このとき、ブロックに形成する流体の流路としては、孔等を形成することができるが、他の部品との接触面にスリットを形成し、これを流路として用いれば、孔に比較して加工が容易となる。
また、ブロックの、ヒータツールとは反対側に、ヒータを有したヒータブロックをさらに備え、コントローラでヒータによるヒータブロックの加熱を制御することもできる。これによりヒータブロックの膨張・収縮をコントロールできる。また、ブロックは、ヒータとヒータツールとの間に挟み込むことができる。ここで、ヒータツールには、ヒータツールを加熱するヒータを一体的に備えることができ、この場合、ヒータツールは、ヒータを含むものとして捉える。
【００１１】
本発明の表示装置の製造方法は、表示装置を構成する第一の部品と第二の部品を圧着するときに用いられる圧着ツールの先端面で圧着対象物に圧力を加えたときに、圧着ツールの背面とこれに接触するブロックとの間の圧力分布を検出し、検出された圧力分布に基づいてブロックを部分的に膨張または収縮させることで圧着ツールの先端面の平坦度を調整する。そして、このようにして平坦度が調整された圧着ツールの先端面で、第一の部品と第二の部品を圧着することで表示装置を製造するのである。
圧着ツールの先端面の平坦度を調整するには、ブロックよりも低温の流体を接触させること等によって部分的に冷却することでブロックを収縮させる。
【００１２】
本発明は、圧着ツールの圧着面の平坦度を調整する方法として捉えることもできる。この方法は、圧着面の平坦度に関する情報を取得するステップと、圧着ツールよりも熱膨張係数の大きな材料からなり圧着ツールに接したブロックに、取得された情報に基づいて部分的な熱変化を与えてブロックを部分的に膨張または収縮させることで、圧着ツールの圧着面の平坦度を調整するステップと、を含むことを特徴とする。情報を取得するステップでは、圧着ツールの前記圧着面で圧着対象物に圧力を加えたときの、圧着ツールとブロックとの間に生じる複数箇所の圧力を情報として取得する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１および図２は、本実施の形態における実装装置の構成を説明するための図である。
この図１および図２に示すように、実装装置（圧着装置）２０は、液晶表示装置を構成する液晶セル１を支持するステージ２１、液晶セル１から側方に張り出したアレイ基板（第一の部材、第一の部品、圧着対象物）２を下方から支持するバックアッププレート（支持部、ベース）２２、ＡＣＦ（圧着材、接着剤）５を介してアレイ基板２とＴＣＰ（第二の部材、第二の部品、圧着対象物）３、あるいはＴＣＰ３とＰＣＢ（第一の部材、第二の部品、圧着対象物）４（図１、図２には示さず）を圧着させるためのツール部３０、ツール部３０を上下方向に移動させるエアーシリンダ２３、を備える。
ここで、バックアッププレート２２およびエアーシリンダ２３は、実装装置２０のフレーム２４、２５に固定されている。
【００１４】
さて、ツール部３０は、エアーシリンダ２３の先端部に一体に取り付けられており、バックアッププレート２２側の先端部から順に、ヒータツール（加圧部、圧着ツール）３１、第１ヒータブロック３２、平坦度微調ブロック（第二の平坦度調整部、ブロック）３３、第２ヒータブロック（第一の平坦度調整部、ヒータブロック）３４、断熱ブロック３５、を備える。
ヒータツール３１は、圧着対象に熱と圧力を伝達するためのものであり、その先端面３１ａは、予め所定の平坦度に形成されている。
第１ヒータブロック３２は、ヒータツール３１を所定の温度に加熱するためのものであり、ブロック本体３２ａに複数本のカートリッジヒータ３２ｂが内蔵されている。これら複数本のカートリッジヒータ３２ｂは、それぞれ独立して作動を設定することが可能であり、各カートリッジヒータ３２ｂの温度を変更することで、ヒータツール３１の先端面３１ａの温度分布を均一に調整することができる。
【００１５】
図３に示すように、平坦度微調ブロック３３は、所定の厚さを有したブロック状で、ヒータツール３１、第１ヒータブロック３２、第２ヒータブロック３４よりも、熱膨張係数が大きい材質（熱による膨張・収縮が起こりやすい材質：例えば第２ヒータブロック３４がスチール製であれば真鍮等）で形成されている。
この平坦度微調ブロック３３は、複数箇所にエアー通路（流路）４０を備えている。本実施の形態では、平坦度微調ブロック３３の上面と下面にそれぞれ位置方向に連続するスリット３３ａが形成され、このスリット３３ａによって、平坦度微調ブロック３３の上下面に接する第１ヒータブロック３２、第２ヒータブロック３４の間にエアー通路４０が形成されるようになっている。各エアー通路４０には、後述するコントローラ（制御部）５０の制御によって、図示しないコンプレッサ等のエアー供給源からエアー（流体）を流すことができるようになっている。この平坦度微調ブロック３３と、その上下の第１ヒータブロック３２、第２ヒータブロック３４の間には、それぞれ図示しない断熱材がはさみ込まれており、ヒータツール３１および第１ヒータブロック３２、平坦度微調ブロック３３、第２ヒータブロック３４のそれぞれを断熱させる。
【００１６】
また、平坦度微調ブロック３３と第１ヒータブロック３２との間には適宜間隔で複数の圧力センサ４１が設けられている。各圧力センサ４１は、平坦度微調ブロック３３と第１ヒータブロック３２の間に生じる圧力を、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度に関する情報として検出し、これを電圧に変換して後述するコントローラ５０に送る機能を有する。具体的には、ヒータツール３１で、バックアッププレート２２上の圧着対象物に加圧したときに、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度によって平坦度微調ブロック３３と第１ヒータブロック３２との間に圧力に違いが生じるので、これを圧力センサ４１で検出するのである。
さらに平坦度微調ブロック３３には、複数箇所に温度センサ（図示無し）が設けられ、平坦度微調ブロック３３の各部の温度を検出できるようになっている。
【００１７】
図２に示したように、第２ヒータブロック３４は、第１ヒータブロック３２と同様、ブロック本体３４ａに複数本のカートリッジヒータ３４ｂが内蔵されている。これら複数本のカートリッジヒータ３４ｂは、それぞれ独立して作動を設定することが可能であり、各カートリッジヒータ３４ｂの温度を変更することで、第２ヒータブロック３４を部分的に膨張させ、ツール部３０全体の平坦度を粗調整（後述の平坦度微調ブロック３３による「微調整」に対する対比表現）することができる。またこの第２ヒータブロック３４は、平坦度微調ブロック３３を加熱することもできる。
断熱ブロック３５は、第２ヒータブロック３４で発生する熱がエアーシリンダ２３に伝達されるのを防ぐためのものである。
【００１８】
さて、上記した構成のツール部３０では、平坦度微調ブロック３３に形成された複数のエアー通路４０にエアーを適宜流すことによって、平坦度微調ブロック３３の平坦度を微調整するようになっている。このとき、エアー通路４０に流されるエアーは、ツール部３０の温度よりも低温とされ、これによって平坦度微調ブロック３３にてエアーが流されるエアー通路４０の部分を冷却する。
図４に示すものは、エアー通路４０に対するエアーの供給を制御するためのコントローラ５０の構成を示すものである。
この図４に示すように、コントローラ５０は、圧力センサ入力回路５１、圧力差検出回路５２、流量・温度制御回路５３、を備える。
圧力センサ入力回路５１では、各圧力センサ４１から個別に入力される電圧に基づいて、検出した圧力を求め、これを圧力差検出回路５２に送る。
圧力差検出回路５２では、図示しないデータ記憶部に記憶されている初期補正値に基づき、各圧力センサ４１で検出した圧力を補正する。これは、個々の圧力センサ４１の検出誤差を補正するためである。さらにこの圧力差検出回路５２では、複数の圧力センサ４１における補正後の圧力値のうち、最小値と最大値の差や、あるいは３以上の複数の圧力値の分布等から、圧力値の差を算出し、流量・温度制御回路５３に送る。
【００１９】
流量・温度制御回路５３では、圧力差検出回路５２から送られた補正後の圧力に基づき、各エアー通路４０へのエアー供給を制御する。このときには、予めテスト等を行うことによって得られる最適なエアー供給制御を行うためのパターンの情報が収められたテーブルを参照することができる。
エアー供給を制御するには、各エアー通路４０に対するエアーの供給経路上に設けられたバルブ５５の開度をコントロールする。これにより、各エアー通路４０に対するエアー供給のオン・オフおよびエアーの供給量をコントロールすることができる。また、バルブ５５には、各エアー通路４０に供給するエアーの流量を検出する流量センサ５６が設けられており、流量センサ５６での検出値を流量・温度制御回路５３にフィードバックし、これに基づいたバルブ５５の開度、つまり各エアー通路４０に対するエアーの供給量の制御も行うことができる。
さらに、流量・温度制御回路５３では、平坦度微調ブロック３３に設けられた温度センサ（図示無し）からの検出値のフィードバックを受け、これに基づいて、第２ヒータブロック３４の各カートリッジヒータ３４ｂの作動を制御する機能を有する。これにより、例えばエアー通路４０にエアーを供給することによって平坦度微調ブロック３３の温度が下がりすぎた場合に、カートリッジヒータ３４ｂの作動によってその部分を加熱することができる。
【００２０】
このような構成の実装装置２０では、第２ヒータブロック３４によって、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度を粗調整しておき、その後、ヒータツール３１でバックアッププレート２２上の圧着対象物（例えばアレイ基板２とＴＣＰ３、あるいはＴＣＰ３とＰＣＢ４、もちろん調整時に用いるテストピースでも良い）に圧力を加えたときに、コントローラ５０によって、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦面を微調整するための制御を行う。これには、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度によって平坦度微調ブロック３３と第１ヒータブロック３２との間で生じる圧力の違い（圧力分布）を複数の圧力センサ４１で検出し、これに基づいて、平坦度微調ブロック３３のエアー通路４０に対するエアーの供給をコントロールすることによって、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦面を微調整する。
【００２１】
例えば、ヒータツール３１の先端面３１ａの特定箇所が（バックアッププレート２２側に）突出していれば、それに対応した部分の圧力センサ４１で検出する圧力は、他の部分に比べて高くなる。逆に、ヒータツール３１の先端面３１ａの特定箇所が凹んでいれば、それに対応した部分の圧力センサ４１で検出する圧力は、他の部分に比べて低くなる。このようにして検出した圧力と、他の部分の圧力との差が予め設定されたしきい値以上であるときに、エアー通路４０に対するエアーの供給をコントロールすることによって、ヒータツール３１の先端面３１ａに生じる平坦度を微調整するのである。
平坦度微調ブロック３３の特定のエアー通路４０にエアーを流すと、そのエアー通路４０の部分が冷却されて収縮する。また、エアーを流していたエアー通路４０に対し、エアーの流量を減少させたり、エアー供給を止めたりすれば、その部分の冷却が停止されて第１ヒータブロック３２や第２ヒータブロック３４の熱によって平坦度微調ブロック３３の温度が上昇して膨張する。このような現象を利用して、圧力が高い部分を収縮させたり、圧力が低い部分を膨張させることによって、平坦度微調ブロック３３の平坦度を微調整するのである。
このとき、平坦度微調ブロック３３は熱膨張率がツール部３０の他の部分よりも大きいので、エアーを流したときの収縮量が大きく、これによって平坦度の微調整を効率良く行える。
【００２２】
また、ヒータツール３１の特定箇所の温度が下がりすぎてしまった場合や、平坦度微調ブロック３３の平坦度のバランスが大きく崩れてしまった場合等には、第２ヒータブロック３４のカートリッジヒータ３４ｂを作動させ、再度平坦度の粗調整を行うこともできる。
【００２３】
上述した実装装置２０によれば、第２ヒータブロック３４による平坦度の粗調整を行った後、平坦度微調ブロック３３による平坦度の微調整を行うようにした。このとき、平坦度微調ブロック３３を部分的にエアーで冷却することによってヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度の調整を行うようにしたので、従来の押しネジ１３、引きネジ１４を用いる手法に比べて遥かに効率的に調整を行うことができる。
また、ヒータツール３１の先端面３１ａの平坦度に応じて生じる圧力の変化を圧力センサ４１で検出し、これに基づいて平坦度微調ブロック３３に対するエアーの供給を制御するようにしたので、平坦度の調整を自動的に行うことができるのである。
さらに、この実装装置２０では、平坦度微調ブロック３３を、加熱ではなく冷却するようにした。冷却は加熱よりも平坦度微調ブロック３３に生じる収縮の応答が速く、これによって調整を迅速に行える。
そして、平坦度微調ブロック３３を第１ヒータブロック３２と第２ヒータブロック３４ではさみ込むようにしたので、平坦度微調ブロック３３の温度分布を安定させることができ、これも平坦度の調整精度を高めることになる。しかも、平坦度微調ブロック３３の一部の温度が下がりすぎた（収縮による変位が大きすぎた）場合には、第２ヒータブロック３４でその部分を加熱することもできる。このとき、平坦度微調ブロック３３の温度制御には第２ヒータブロック３４のみが寄与するので、平坦度の調整によってヒータツール３１の温度制御を行う第１ヒータブロック３２が受ける影響、つまりヒータツール３１の温度条件が受ける影響も低く抑えることができる。
このようにして、実装装置２０では、ヒータツール３１の先端面の平坦度の調整を効率化し、これによって圧着条件が異なる製品に切り替える際の段取り替え作業も短時間で行うことが可能となり、生産効率全体を向上させることが可能となる。
【００２４】
なお、上記実施の形態では、コントローラ５０では、圧力センサ４１で検出する圧力のピーク値を用いることもできるが、検出した圧力値の微分によって求められる圧力の変化プロファイルを用いることもできる。この場合、変化プロファイル（圧力変化をグラフ化したときの立ち上がりの曲線）が均等になるように調整を行うことができる。
【００２５】
また上記実施の形態では、圧力センサ４１を平坦度微調ブロック３３と第１ヒータブロック３２との間に設けるようにしたが、例えばヒータツール３１と第１ヒータブロック３２との間等、他の箇所に設けるようにしても良い。
この他、平坦度微調ブロック３３にスリット３３ａを形成することによってエアー通路４０を確保する構成としたが、平坦度微調ブロック３３にスリット３３ａではなく孔を形成し、これをエアー通路４０とする等、他の構成を採用することも可能である。
さらには、エアー通路４０に流すエアーの温度をコントロールすることによって、平坦度の調整を行うようにしても良い。
【００２６】
また、上記実施の形態では、ＴＣＰ３を用いる構成を例に挙げたが、ドライバをアレイ基板２上に直接実装する、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式等にも上記構成を提供することは可能である。
さらには、液晶表示装置のモジュール実装工程に限らず、圧着を行うツールの平坦度を調整するのであれば、圧着対象物は他のいかなるものであっても、上記と同様の構成を適用することで同様の効果を得ることが可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ヒータツールの平坦度の調整を容易に行い、作業効率を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における実装装置の構成を示す図である。
【図２】図１の左側面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ矢視図であり、ツール部の構成を示す断面図である。
【図４】ツール部のコントローラを示す図である。
【図５】ＴＣＰを介した基板の接合構造を示す図である。
【図６】ＴＣＰを介した基板の接続工程の流れを示す図である。
【図７】図６に続く工程にて、アレイ基板とＴＣＰを圧着している状態を示す図である。
【図８】図７に続く工程の流れを示す図である。
【図９】図８に続く工程にて、ＴＣＰとＰＣＢを圧着している状態を示す図である。
【図１０】ＡＣＦを介した圧着構造を示す図であり、（ａ）は圧着前の状態、（ｂ）は圧着後の状態を示す図である。
【図１１】従来の実装装置における平坦度の調整を行うための構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正面図である。
【図１２】図１１の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１…液晶セル、２…アレイ基板（第一の部材、第一の部品、圧着対象物）、３…ＴＣＰ（第二の部材、第二の部品、圧着対象物）、４…ＰＣＢ（第一の部材、第二の部品、圧着対象物）、５…ＡＣＦ（圧着材、接着剤）、５ｂ…導電粒子、２０…実装装置（圧着装置）、２２…バックアッププレート（支持部、ベース）、３０…ツール部、３１…ヒータツール（加圧部、圧着ツール）、３１ａ…先端面（接触面）、３２…第１ヒータブロック、３２ａ…ブロック本体、３２ｂ…カートリッジヒータ、３３…平坦度微調ブロック（第二の平坦度調整部、ブロック）、３３ａ…スリット、３４…第２ヒータブロック（第一の平坦度調整部、ヒータブロック）、３４ａ…ブロック本体、３４ｂ…カートリッジヒータ（ヒータ）、３５…断熱ブロック、４０…エアー通路（流路）、４１…圧力センサ、５０…コントローラ（制御部）、５１…圧力センサ入力回路、５２…圧力差検出回路、５３…流量・温度制御回路

Claims (15)

1. 第一の部材と第二の部材とを圧着材を介して圧着するための圧着装置であって、
   前記第一の部材を支持する支持部と、
   前記支持部に対向配置され、当該支持部に支持された前記第一の部材上に前記圧着材を介して重ねられた前記第二の部材を加圧するための加圧部と、
   前記第二の部材に当接する前記加圧部の接触面の平坦度を膨張・収縮により調整する第一の平坦度調整部と、
   前記第一の平坦度調整部により平坦度が調整された前記加圧部の接触面の平坦度を膨張・収縮によりさらに調整する第二の平坦度調整部と、
   を備えることを特徴とする圧着装置。
2. 前記第一の平坦度調整部は、部分的に加熱されることで前記接触面の平坦度が調整され、
   前記第二の平坦度調整部は、部分的に冷却されることで前記接触面の平坦度が調整されることを特徴とする請求項１記載の圧着装置。
3. 前記第二の平坦度調整部は、当該第二の平坦度調整部よりも低温の流体が接触することで収縮されることを特徴とする請求項１記載の圧着装置。
4. 前記第二の平坦度調整部は、前記加圧部および前記第一の平坦度調整部よりも熱膨張率の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載の圧着装置。
5. 前記加圧部が前記第二の部材を加圧するときの圧力分布に基づき、前記第二の平坦度調整部の膨張・収縮を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の圧着装置。
6. 液晶表示装置を構成する第一の部品に対し、導電粒子を含む接着剤を介して第二の部品を実装させる実装装置であって、
   前記第一の部品を支持するベースと、
   前記ベース上に支持された前記第一の部品上に前記接着剤を介して重ねられた前記第二の部品に対し熱と圧力を加えるヒータツールと、
   前記ヒータツールの前記ベースに対向する側とは反対側に配置され、流体を通す流路が形成されたブロックと、
   前記ブロックに対する流体の供給を制御するコントローラと、
   を備えることを特徴とする実装装置。
7. 前記ヒータツールと前記ブロックとの間に設けられた圧力センサをさらに備え、
   前記コントローラは、前記圧力センサで検出された圧力に基づいて前記ブロックに対する流体の供給を制御することを特徴とする請求項６記載の実装装置。
8. 前記ブロックには、他の部品との接触面に前記流路を形成するためのスリットが形成されていることを特徴とする請求項６記載の実装装置。
9. 前記ブロックに対し前記ヒータツールとは反対側に、ヒータを有したヒータブロックをさらに備え、
   前記コントローラは、前記ヒータによる前記ヒータブロックの加熱を制御することを特徴とする請求項６記載の実装装置。
10. 前記ブロックは、前記ヒータと前記ヒータツールとの間に挟み込まれていることを特徴とする請求項９記載の実装装置。
11. 表示装置の製造方法であって、
    前記表示装置を構成する第一の部品と第二の部品を圧着するときに用いられる圧着ツールの先端面で圧着対象物に圧力を加えたときに、当該圧着ツールの背面と当該背面に接触するブロックとの間の圧力分布を検出する工程と、
    検出された前記圧力分布に基づいて前記ブロックを部分的に膨張または収縮させることで前記圧着ツールの先端面の平坦度を調整する工程と、
    平坦度が調整された前記圧着ツールの先端面で、前記第一の部品と前記第二の部品を圧着する工程と、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
12. 前記圧着ツールの先端面の平坦度を調整する工程は、前記ブロックを部分的に冷却することで当該ブロックを収縮させることを特徴とする請求項１１記載の表示装置の製造方法。
13. 前記圧着ツールの先端面の平坦度を調整する工程は、前記ブロックを部分的に冷却するため、当該ブロックよりも低温の流体を当該ブロックに接触させることを特徴とする請求項１２記載の表示装置の製造方法。
14. 圧着ツールの圧着面の平坦度を調整する方法であって、
    前記圧着面の平坦度に関する情報を取得するステップと、
    前記圧着ツールよりも熱膨張係数の大きな材料からなり当該圧着ツールに接したブロックに、取得された前記情報に基づいて部分的な熱変化を与えて当該ブロックを部分的に膨張または収縮させることで、前記圧着ツールの前記圧着面の平坦度を調整するステップと、
    を含むことを特徴とする圧着ツールの調整方法。
15. 前記情報を取得するステップでは、前記圧着ツールの前記圧着面で圧着対象物に圧力を加えたときの前記圧着ツールと前記ブロックとの間に生じる複数箇所の圧力を、当該情報として取得することを特徴とする請求項１４記載の圧着ツールの調整方法。

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