JP4516354B2 - 部品供給方法 - Google Patents
部品供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4516354B2 JP4516354B2 JP2004146075A JP2004146075A JP4516354B2 JP 4516354 B2 JP4516354 B2 JP 4516354B2 JP 2004146075 A JP2004146075 A JP 2004146075A JP 2004146075 A JP2004146075 A JP 2004146075A JP 4516354 B2 JP4516354 B2 JP 4516354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- push
- mounting
- nozzle
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01087—Francium [Fr]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
図1から図3は、本発明の第1の実施形態に係る部品突上げ装置を備える部品実装装置の一例である電子部品実装装置11を示す。
電子部品12の品種変更等が有った場合には、モータ91によりスプライン軸85を回転させることでピン固定部材87のZ軸周りの角度位置を調節し、それによって当該電子部品12に応じて複数の突上げピン56の平面視での配置位置を調節することができる。次に、ステップS18−3において認識カメラ21が突上げの対象となる電子部品12の位置を認識する。ステップS18−4では、認識カメラ21の認識結果に基づいて反転ヘッド装置22が移動した後、吸着ノズル65が降下して当該電子部品12の吸着を開始する。ステップS18−5において、吸着ノズル65の上昇動作と同期して突上げピン56による電子部品12の突上げ動作が実行される。最後に、ステップS18−6において、突上げ動作によってウェハシート34から剥離された電子部品12を吸着保持した吸着ノズル65が上昇する。
第2実施形態は、部品突上げ装置20の突上げピン56の先端の配置が第1実施形態と異なる。図26(A)及び図27(A)を参照すると、12本の突上げピン56の先端の鉛直方向の位置Hは電子部品12の端縁から中央に向けて低くなっている。換言すれば、突上げピン56の先端は凹状の仮想曲面上に位置している。
第3実施形態は、部品突上げ装置20の突上げピン56の先端の配置が第1実施形態と異なる。図28(A)及び図29(A)を参照すると、12本の突上げピン56の先端の鉛直方向の位置Hは、電子部品12の中央から端縁に向けて低くなっている。換言すれば、突上げピン56の先端は凸状の仮想曲面上に位置している。
第4実施形態は、部品突上げ装置20のピン固定部材87が回動する点と突上げピン56の先端の配置が第1実施形態と異なる。
第5実施形態では昇降駆動機構95によりピン固定部材87をある程度上昇させた後に回動駆動機構112にピン固定部材87を回動させている。しかし、昇降駆動機構95によりピン固定部材87を上昇させる前に、回動駆動機構112によりピン固定部材87の軸線L周りの回転角度位置を調節してもよい。ピン固定部材87の軸線L周りの回転角度位置により突上げピン56の先端の鉛直方向の位置Hの差を調節することができる。この場合、回動駆動機構112はピン固定部材87の調節機構として機能する。ただし、突上げピン56の先端の鉛直方向の位置Hが同一、すなわち突上げピン56の先端が同一の水平面に位置しないようにピン固定部材87の姿勢を設定する必要がある。ピン固定部材87の軸線L周りの回転角度位置を維持したまま、上昇させると第1実施形態から第2実施形態と同様に、突上げピン56で電子部品12を突き上げてウェハシート34から剥離させることができる。
12 電子部品
12a 実装側表面
13 基板
14 部品供給部
15 実装部
16 コントローラ
17 リフター
18 プレート移動装置
19 プレート配置装置
20 部品突上げ装置
21 認識カメラ
22 反転ヘッド装置
24 実装ヘッド装置
25 XYテーブル
26 2視野光学系認識カメラ
28 マガジン
29 ウェハ供給用プレート
30 トレイ供給用プレート
31 トレイ
31a 凹部
32 ウェハ
34 ウェハシート
35 ウェハリング
36 トレイリング
37 トレイ載置部
39 バンプ
41 プレート支持ピン
42 プレート押圧体
43 取付部材
44 コイルばね
45 シリンダ
46 エキスパンド部材
47 モータ
48 Y軸ロボット
51 モータ
52 X軸ロボット
53 アーム
54 突上げヘッド
55 ホルダ
55a シート吸着孔
55b 先端面
55c ピン格納孔
56 突上げピン
58 モータ
59 X軸ロボット
61 モータ
62 X軸ロボット
63 真空ポンプ
65 吸着ノズル
65a 先端面
65b 吸着孔
65c 吸着流路
65d 中央部
65e 分岐部
66 モータ
67 X軸ロボット
68 ボイスコイルモータ
69 モータ
70 保持部
72 基板保持台
73 基板搬送装置
74,75 モータ
80 基部
81 直進ガイド
82 シリンダ
83 ケーシング
84 ボールスプライン
85 スプライン軸
86 回転操作部
87 ピン固定部材
89 プーリ
91 モータ
92 プーリ
93 駆動ベルト
95 昇降駆動機構
96 モータ
97 カム
98 カムフォロア
99 レバー
100 直進ガイド
101 突起
102 コイルばね
103 真空ポンプ
102 回転駆動装置
103 反転ヘッド
104 ヘッド昇降装置
105 ヘッド反転装置
106 ヘッドフレーム
110 支持機構
111 支軸
112 回転駆動機構
113 カムローラ
114 プッシュロッド
115 プランジャ
116 カム
117 シリンダ
118 カム
Claims (5)
- 実装ヘッド部に部品を受け渡して上記部品の基板への実装を可能とさせる部品供給方法であって、
上記部品の上記基板への実装側表面が平面視で矩形状であり、この実装側表面の外周縁に沿って一周するように間隔をあけて複数のバンプを設け、上記実装側表面の四隅と上記実装側表面の各辺の少なくとも一箇所とに前記バンプを配置し、
上記部品を上記実装側表面が上向きの姿勢で収容する複数の凹部を設けた部品供給トレイを供給可能な部品供給収納部を設け、
その先端面に開口した吸着孔と、この吸着孔に一端が連通する吸着流路とを備え、上記吸着流路の他端に真空源が接続されたノズルを備え、上記吸着孔は上記吸着流路に連通する単一の中央部と、この中央部から放射状に延びる複数の分岐部とを備えているものである部品供給ヘッド装置を設け、
上記部品供給収納部から上記部品供給トレイが移動装置により部品配置部に搬送されると、
上記部品供給ヘッド装置の上記ノズルが降下して、上記ノズルの上記先端面の上記吸着孔よりも外側の部分が上記トレイの上記凹部に収容された上記部品の上記バンプに当接し、上記吸着孔の上記中央部と上記分岐部が上記実装側表面の上記バンプが存在しない部分と隙間をあけて対向し、上記ノズルの上記先端面の外周縁が上記部品の外周縁より内側かつ上記バンプよりも外側に位置し、
上記真空源が上記吸着孔と上記実装側表面間の隙間から上記吸着孔を介して上記吸着流路に流入する空気流を生じさせ、この空気流により生じる負圧で上記ノズルの上記先端面に上記部品を保持し、
上記部品供給ヘッド装置の上記ノズルの向きを反転させた後、上記ノズルの上記先端面に保持した上記部品を上記実装ヘッド部に受け渡す、部品供給方法。 - 下端側が共通の固定部に固定され、かつ上端の鉛直方向の位置が互いに異なるものを少なくとも一組含む複数の突上げ部材を備える部品突上げ装置をさらに設け、
上記部品供給収納部は、上記部品供給トレイと、上記部品を上記実装側表面が上向きの姿勢で上面に貼着したウエハシートの外周端部近傍を保持するウエハリングとを、選択的に供給可能であり、
上記部品供給収納部から上記ウエハリングが上記移動装置により上記部品配置部に搬送されると、
上記ウエハシートを延伸し、
上記部品突上げ装置の上記固定部を上昇させて延伸された上記ウエハシートの下面側から上記突上げ部材で上記部品の下面を突き上げ、上記突上げ部材により突き上げられる領域が上記部品の下面全体に漸次拡大するようにして、上記ウエハシートから上記部品を剥離させ、
上記部品供給ヘッド装置の上記ノズルが降下して、上記ノズルの上記先端面の上記吸着孔よりも外側の部分が上記突上げ部材で突き上げられた上記部品の上記バンプに当接し、上記吸着孔の上記中央部と上記分岐部が上記実装側表面の上記バンプが存在しない部分と隙間をあけて対向し、上記ノズルの上記先端面の外周縁が上記部品の外周縁より内側かつ上記バンプよりも外側に位置し、
上記真空源が上記吸着孔と上記実装側表面間の隙間から上記吸着孔を介して上記吸着流路に流入する空気流を生じさせ、この空気流により生じる負圧で上記ノズルの上記先端面に上記部品を保持し、
上記部品供給ヘッド装置の上記ノズルの向きを反転させた後、上記ノズルの上記先端面に保持した上記部品を上記実装ヘッド部に受け渡す、請求項1に記載の部品供給方法。 - 上記部品突上げ装置の上記複数の突上げ部材の上端の鉛直方向の位置は、上記部品の対角線の一端から他端に向けて低くなっている、請求項2に記載の部品供給方法。
- 上記部品突上げ装置の上記複数の突上げ部材の上端の鉛直方向の位置は、上記部品の中央から端縁に向けて低くなっている、請求項2の記載の部品供給方法。
- 上記部品突上げ装置の上記複数の突上げ部材の上端の鉛直方向の位置は、上記部品の対向する2つの辺のうち一方から他方に向けて低くなっている、請求項3に記載の部品供給方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004146075A JP4516354B2 (ja) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | 部品供給方法 |
KR1020067023813A KR20070011496A (ko) | 2004-05-17 | 2005-05-16 | 부품 공급 헤드 장치 및 부품 실장 헤드 장치 |
EP05739239A EP1753284A4 (en) | 2004-05-17 | 2005-05-16 | TOP PIECE SUPPLYING DEVICE AND TOP PIECE MOUNTING DEVICE |
PCT/JP2005/008902 WO2005112537A1 (ja) | 2004-05-17 | 2005-05-16 | 部品供給ヘッド装置及び部品実装ヘッド装置 |
CNB2005800157863A CN100493325C (zh) | 2004-05-17 | 2005-05-16 | 部件供给头装置和部件安装头装置 |
US11/596,577 US7650691B2 (en) | 2004-05-17 | 2005-05-16 | Component supply head device and component mounting head device |
TW094115901A TW200603304A (en) | 2004-05-17 | 2005-05-17 | Component supply head apparatus and component mount head apparatus |
US12/626,799 US20100064510A1 (en) | 2004-05-17 | 2009-11-27 | Component supply head device and component mounting head device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004146075A JP4516354B2 (ja) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | 部品供給方法 |
JP2004167117A JP4354873B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 電子部品実装ツール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005327971A JP2005327971A (ja) | 2005-11-24 |
JP4516354B2 true JP4516354B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=35394559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004146075A Expired - Fee Related JP4516354B2 (ja) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | 部品供給方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7650691B2 (ja) |
EP (1) | EP1753284A4 (ja) |
JP (1) | JP4516354B2 (ja) |
KR (1) | KR20070011496A (ja) |
CN (1) | CN100493325C (ja) |
TW (1) | TW200603304A (ja) |
WO (1) | WO2005112537A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8550523B2 (en) * | 2007-06-22 | 2013-10-08 | Data I/O Corporation | Pick and place system |
ATE528792T1 (de) | 2007-12-24 | 2011-10-15 | Ismeca Semiconductor Holding | Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten |
KR20110037646A (ko) * | 2009-10-07 | 2011-04-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이 본딩 장치 |
EP2381465A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-26 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Tool tip interface for a die handling tool |
CN102049675B (zh) * | 2010-11-04 | 2012-07-18 | 周俊雄 | 一种锂电池压盖机 |
JP5515024B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2014-06-11 | 株式会社日本マイクロニクス | チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置 |
JP5839170B2 (ja) * | 2011-09-03 | 2016-01-06 | Tdk株式会社 | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 |
CN102371480B (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 苏州奥兰迪尔自动化设备有限公司 | 小风扇的油封圈安装机 |
US20130139378A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method of manufacturing thermally-assisted magnetic recording head and alignment apparatus |
US20130170936A1 (en) * | 2012-01-03 | 2013-07-04 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Self-Aligning Pick and Place Collet for Tape and Reel Machine |
CN103200786B (zh) * | 2012-04-13 | 2014-11-05 | 深圳市腾世机电有限公司 | 一种贴片机气动装置 |
WO2013171869A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | 富士機械製造株式会社 | ダイ剥離装置 |
CN103659649B (zh) * | 2012-09-25 | 2016-12-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 零件吸取装置 |
CN104770075B (zh) * | 2012-10-29 | 2017-12-26 | 富士机械制造株式会社 | 元件供给装置 |
TWI490956B (zh) * | 2013-03-12 | 2015-07-01 | Shinkawa Kk | 覆晶接合器以及覆晶接合方法 |
JP6171454B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-08-02 | 富士通株式会社 | 光部品の実装装置、光部品の吸着ノズル、および、電子機器の製造方法 |
DE102013105660B3 (de) * | 2013-06-03 | 2014-07-24 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bestückungsvorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteilen auf Substrate |
US9093549B2 (en) * | 2013-07-02 | 2015-07-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same |
CN109952017B (zh) * | 2013-10-11 | 2021-02-23 | 株式会社富士 | 元件装配机 |
JP6204996B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-09-27 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び保持部材 |
JP5769349B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置 |
JP2015224989A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
KR102238649B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2021-04-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 본딩 장치 |
WO2016059718A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 富士機械製造株式会社 | 加工機械のベース構造及び加工機械ラインを構築するベース設置方法 |
CN105857810A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-08-17 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 贴标机 |
CH711536B1 (de) * | 2015-08-31 | 2019-02-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
JP6582975B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-10-02 | 富士通株式会社 | 半導体実装装置、半導体実装装置のヘッド及び積層チップの製造方法 |
US10665489B2 (en) | 2016-06-24 | 2020-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Integrated chip die carrier exchanger |
JP7029914B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
CN107825112B (zh) * | 2017-12-22 | 2024-02-13 | 镇江贝斯特新材料股份有限公司 | 一种扬声器柔性制造生产线的自动化压合机 |
CN108928631B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-01-26 | 上海优异达机电有限公司 | Fpc拼板的自动分料装置 |
CN108581984B (zh) * | 2018-07-06 | 2023-07-07 | 东莞市旭高精密金属制品有限公司 | 一种用于点火管支座加工的定位平台及定位方法 |
KR102592226B1 (ko) | 2018-07-17 | 2023-10-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 본딩헤드 및 본딩방법 |
KR102560167B1 (ko) | 2018-10-04 | 2023-07-25 | 코닝 인코포레이티드 | 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법 |
JP6667879B1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-03-18 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP6788922B1 (ja) * | 2020-01-10 | 2020-11-25 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
KR102374393B1 (ko) * | 2021-07-09 | 2022-03-15 | 주식회사 기가레인 | 웨이퍼 트레이 조립 장치 및 웨이퍼 트레이 조립 방법 |
CN113829016B (zh) * | 2021-08-10 | 2022-12-09 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 电子元器件老炼智能化装配系统及装配方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0224600U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-19 | ||
JPH07303000A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic部品実装方法及び装置 |
JPH11233592A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Rohm Co Ltd | 真空吸着式コレットの構造 |
JP2000269239A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Seiko Epson Corp | Icチップ搬送システム、icチップ実装システム、icチップ搬送方法およびicチップ実装方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4733462A (en) * | 1986-06-24 | 1988-03-29 | Sony Corporation | Apparatus for positioning circuit components at predetermined positions and method therefor |
JPS6384950A (ja) | 1986-09-29 | 1988-04-15 | Ricoh Co Ltd | 通電転写記録装置における定電流駆動装置 |
JPS6384950U (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | ||
JPH0224600A (ja) | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 圧縮減容装置におけるドラム缶のばり修正方法及び装置 |
US5268111A (en) * | 1992-02-03 | 1993-12-07 | Metz Jeffrey L | Concrete reclamation system with mixing agitator |
JPH05253853A (ja) | 1992-03-10 | 1993-10-05 | Sony Corp | 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法 |
JPH07240435A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Toshiba Corp | 半導体パッケージの製造方法、半導体の実装方法、および半導体実装装置 |
US5854745A (en) * | 1994-03-30 | 1998-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
JP3711301B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2005-11-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ic着脱装置及びその着脱ヘッド |
JPH1167795A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-09 | Nec Corp | 半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置 |
US6135522A (en) * | 1999-05-26 | 2000-10-24 | Advanced Semiconductors Engineering, Inc. | Sucker for transferring packaged semiconductor device |
JP4371497B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | バンプボンディング用加熱装置 |
JP4480840B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
JP2002134906A (ja) | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
-
2004
- 2004-05-17 JP JP2004146075A patent/JP4516354B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-16 EP EP05739239A patent/EP1753284A4/en not_active Withdrawn
- 2005-05-16 WO PCT/JP2005/008902 patent/WO2005112537A1/ja active Application Filing
- 2005-05-16 US US11/596,577 patent/US7650691B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-16 CN CNB2005800157863A patent/CN100493325C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-16 KR KR1020067023813A patent/KR20070011496A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-05-17 TW TW094115901A patent/TW200603304A/zh unknown
-
2009
- 2009-11-27 US US12/626,799 patent/US20100064510A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0224600U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-19 | ||
JPH07303000A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic部品実装方法及び装置 |
JPH11233592A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Rohm Co Ltd | 真空吸着式コレットの構造 |
JP2000269239A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Seiko Epson Corp | Icチップ搬送システム、icチップ実装システム、icチップ搬送方法およびicチップ実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7650691B2 (en) | 2010-01-26 |
CN100493325C (zh) | 2009-05-27 |
WO2005112537A1 (ja) | 2005-11-24 |
CN1954652A (zh) | 2007-04-25 |
US20080040917A1 (en) | 2008-02-21 |
KR20070011496A (ko) | 2007-01-24 |
EP1753284A1 (en) | 2007-02-14 |
JP2005327971A (ja) | 2005-11-24 |
TW200603304A (en) | 2006-01-16 |
US20100064510A1 (en) | 2010-03-18 |
EP1753284A4 (en) | 2008-08-06 |
WO2005112537A9 (ja) | 2006-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4516354B2 (ja) | 部品供給方法 | |
JP4156460B2 (ja) | ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機 | |
JP5760212B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP4405211B2 (ja) | 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置 | |
JP4308772B2 (ja) | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 | |
JP7023590B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置 | |
KR102003130B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2009302232A5 (ja) | ||
JP4735829B2 (ja) | チップ突き上げ装置 | |
KR20170018833A (ko) | 자동 핸들링 장치 | |
JP2005310989A (ja) | 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置 | |
JP2007115934A (ja) | 電子部品突き上げ装置及び電子部品の供給方法 | |
JP2005327970A (ja) | 部品突上げ装置、部品実装装置、及び部品突上げ方法 | |
JPH11297793A (ja) | チップ突き上げ装置及びそれを用いたダイボンディング装置 | |
JP4591484B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6093125B2 (ja) | ウェハカート及び電子部品装着装置 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
JP2015053441A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
KR20120100956A (ko) | 기판 반송 장치, 노광 장치, 기판 지지 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP4093854B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4763521B2 (ja) | 部品実装装置、部品実装方法、圧着装置及び圧着方法 | |
JP7035273B2 (ja) | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 | |
TW202238750A (zh) | 安裝工具及安裝裝置 | |
JP2000117675A (ja) | ノズル保持器及び部品搭載装置 | |
TW202339607A (zh) | 電子零件的安裝裝置及安裝方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061206 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100506 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |