JP6171454B2 - 光部品の実装装置、光部品の吸着ノズル、および、電子機器の製造方法 - Google Patents

Description

本明細書で論じられる実施の形態は、光部品を実装する光部品の実装装置と、光部品を吸着する光部品の吸着ノズルと、光部品を備える電子機器を製造する電子機器の製造方法と、に関する。

従来、光導波路が組み込まれたプリント回路板は、垂直共振器面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：ＶＣＳＥＬ）などの光素子、または光素子を搭載した光モジュールを備える。

光導波路は、コアに対して４５度傾くようにコア端部に形成された４５度ミラー（入口）により、光素子から発される光を受ける。光導波路は、４５度ミラー（入口）により受けた光を、もう一方のコア端部に形成された４５度ミラー（出口）から出射する。これにより、光インターコネクトが実現される。

光部品は、例えば、マウンターやフリップチップボンダーによって吸着されるか、或いは、メカチャッキングによりクランプされることで、基板上の搭載されるべき場所へ搭載される。

通常、光を発光する部品は、非常に小さいため、部品にある何らかのマークとなるものを画像認識し位置合わせするパッシブアライメントには限界がある。そこで、部品を発光させ最大の光量が得られる位置を把握（調芯）し、その位置へ搭載する方法、いわゆるアクティブアライメントが用いられている。

近年の伝送高速化や長距離伝送化に伴い、光損失を抑えるために光導波路のコアの直径が小さくなってきている。コアの直径は、一例としては例えば３０〜５０μｍである。コアの直径がこのようなサイズの場合、光を４５度ミラーから外さないように、位置合わせ精度は、おおよそ±３〜５μｍ以下であることが望ましい。

４５度ミラーによる光損失を最小限に抑えるためには、コアに対して、コアと光部品との間の光路がほぼぴったり９０度であることが望まれる。そのため、部品の傾き（実装傾き）がないことが好ましい。

ところで、上記アクティブアライメントに関して、吸着した部品に給電用の部材を接触させ給電を行うことにより部品を発光させる手法が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。

また、吸着を行うマウントツールとプローブなどとによって発光素子に対する給電を行う手法も知られている（例えば、特許文献４参照）。
吸着を用いない手法としては、光素子が搭載されたサブマウントを把持したクランプが、光素子に電力を供給することで、アクティブアライメントを行う手法が知られている（例えば、特許文献５参照）。

特開２００３−１８８４５１号公報 国際公開第２００５／０２９６５８号パンフレット 特開２０１１−９６５４号公報 特開２００２−９３８０号公報 特開２００５−２８５８８９号公報

光部品の基板に対する高位置精度を実現するために、例えば、搭載位置精度の高いフリップチップボンダーによって、光を発光する光部品を実装する方法が知られている。フリップチップボンダーは、光部品を部品上面から均一に押しつけるため、光部品の水平度をある程度保つことができる。しかし、光インターコネクトの要求値である例えば３〜５μｍの位置精度を出そうとすると、フリップチップボンダーでは上記の要求値を満たすには能力不足となりうる。また、フリップチップボンダーにおいても、接合材が硬化する際に、光部品は、高い水平度を保ちながら保持された状態で、光軸が決定されることが望まれる。

光部品のうち吸着ノズルにより吸引される面にプローブを接触させると、吸着ノズルによる光部品の吸引面積を確保できない。吸引面積を確保できないと、十分な吸引力を作用させるのが困難である。更には、吸引面積を確保できないと、吸着ノズルにより光部品を押圧するときに、押圧が不均一になることで光部品の高い平行度を確保することができない。近年では、光部品の小型化が進んでいるため、吸引面積を確保するのはより困難になっている。

給電用の部材である例えばプローブを光部品に接触させて給電を行うと、プローブを光部品に接触させる際に光部品の吸着が外れ得る。光部品の吸着が外れないようにプローブを光部品にゆっくり接触させる場合、接触動作に時間を要する。

アームが光部品をクランプする方式は、光部品を真上から均一に基板に押し当てることが難しく、水平度を出すのが困難である。リフローで光部品を基板に実装しようとすると、光部品が基板に接合されていない接合材硬化前に光部品がクランプされない状態になる。このとき、光部品に位置ずれを生じさせないようにクランプを離すには、非常に高度なアームおよびクランプの機構が要求される。さらに、メカチャッキングを用いると、実装に要する時間が吸着に比べて長くなる。

１つの側面では、本発明の目的は、実装位置調整時に光部品を発光または受光させながら確実に吸着することができる、光部品の実装装置と、光部品の吸着ノズルと、電子機器の製造方法とを提供することである。

一観点によれば、光部品の実装装置は、吸着ノズルを備える。前記吸着ノズルは、ノズル本体と、複数のノズル側電極とを含む。前記ノズル本体は、光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されている。前記複数のノズル側電極は、前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する。また、前記ノズル本体は、前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、前記内側部材と前記外側部材との間に配置されており、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続される複数のシート状の配線とを備える。

一観点によれば、電子機器の製造方法は、光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法である。前記電子機器の製造方法は、以下を含む。前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備え、前記ノズル本体が、前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、前記内側部材と前記外側部材との間に配置されており、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続される複数のシート状の配線と、を備える吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引すること。前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させること。前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整すること。前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定すること。

開示の光部品の実装装置と、光部品の吸着ノズルと、電子機器の製造方法とは、実装位置調整時に光部品を発光または受光させながら確実に吸着することができるという効果を奏する。

光部品の実装装置および電子機器を示す正面図である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その２）である。 吸着ノズルを示す底面図（その２）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その３）である。 吸着ノズルを示す底面図（その３）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その４）である。 吸着ノズルを示す底面図（その４）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その５）である。 吸着ノズルを示す底面図（その５）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その６）である。 吸着ノズルを示す底面図（その６）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その７）である。 吸着ノズルを示す底面図（その７）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その８）である。 吸着ノズルを示す底面図（その８）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その９）である。 吸着ノズルを示す底面図（その９）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１０）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１０）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１１）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１１）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１２）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１２）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１３）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１３）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１４）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１４）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１５）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１５）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１６）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１６）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１７）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１７）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１８）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１８）である。 吸着ノズルおよび光部品を示す側面図（その１９）である。 吸着ノズルを示す底面図（その１９）である。 突出部を有さないノズル側電極と部品側第１電極との接触状態の一例を示す図（その１）である。 突出部を有さないノズル側電極と部品側第１電極との接触状態の一例を示す図（その２）である。 弾性体を有するノズル側電極と部品側第１電極との接触状態の一例を示す図（その１）である。 弾性体を有するノズル側電極と部品側第１電極との接触状態の一例を示す図（その２）である。 図７Ａ〜図８Ｂに示すノズル本体の組立方法の一例を示す図である。 光部品の第１の面を示す斜視図（その１）である。 光部品の第１の面を示す斜視図（その２）である。 光部品を収容するトレイを示す平面図である。 ノズル側電極および部品側第１電極を示す正面図（その１）である。 ノズル側電極および部品側第１電極を示す正面図（その２）である。 ノズル側電極および部品側第１電極を示す正面図（その３）である。 電子機器の製造方法の各工程を示す図（その１）である。 電子機器の製造方法の各工程を示す図（その２）である。 電子機器の製造方法の各工程を示す図（その３）である。 電子機器の製造方法の各工程を示す図（その４）である。 電子機器の製造方法の各工程を示す図（その５）である。

以下、実施の形態に係る、光部品の実装装置１と、光部品の吸着ノズル１０と、電子機器１０１の製造方法とについて説明する。
図１は、光部品の実装装置１および電子機器１０１を示す正面図である。

光部品の実装装置１は、光部品の吸着ノズル１０を備える。この吸着ノズル１０は、例えば、実装装置本体２０の下端に装着されている。実装装置本体２０は、例えば、吸着ノズル１０が装着される被装着部と、真空ポンプなどの吸引手段により吸引される吸引気体Ｇの吸引路と、を含む。

吸着ノズル１０は、ノズル本体１１と、例えば３個のノズル側電極１２と、を含む。
ノズル本体１１は、光部品１１０を吸引する吸引口１１ａ−１が形成された吸引面１１ｂを有する。吸引口１１ａ−１は、吸引気体Ｇの流路である吸引孔１１ａの先端に設けられた開口部分である。ノズル本体１１は、吸引孔１１ａを中空部分とする筒形状を呈する。吸引面１１ｂは、光部品１１０の第１の面１１０ａの広い範囲において光部品１１０を吸引することが望ましい。

本実施の形態において、筒形状は、例えば、円筒形状、多角筒形状であり、吸引孔が形成されていれば、外周面形状も内周面形状も特に制限されない。ノズル本体１１は、単一の吸引孔１１ａではなく、複数の吸引孔または微細な多数の吸引孔を有していてもよい。

詳しくは後述するが、電位差のある３個のノズル側電極１２は、光部品１１０が有する複数の部品側第１電極１１２と各々接触することで、これら部品側第１電極１１２と導通する。これにより、吸着ノズル１０によって、光部品１１０の吸引と同時に、光素子１１１を発光させるための給電を行うことができる。

吸引面１１ｂは、吸引口１１ａ−１と、この吸引口１１ａ−１を取り囲む部分とを含む。ノズル側電極１２は、吸引面１１ｂのうち吸引口１１ａ−１を取り囲む部分に配置されている。

ノズル側電極１２は、吸引面１１ｂの互いに間隔を隔てた３箇所に配置されている。ノズル側電極１２は、電位差のある給電用の２個の電極を含めばよく、３個に限られない。ノズル側電極１２の個数が３個以上である場合には、ノズル側電極１２は、給電制御用の電極を更に含むとよい。

配線１３は、ノズル本体１１の例えば外周面に配置されている。配線１３は、例えば３個であり、ノズル側電極１２に各々電気的に接続されている。
なお、本実施の形態において、電気的な接続状態の１つとして、一方の部材（例えば配線１３）と他方の部材（例えばノズル側電極１２）とが接触した状態が挙げられる。

電気的な接続状態の他の１つとしては、一方の部材と他方の部材とが導電性接着材などの他の部材を介して電気的に接続された状態が挙げられる。電気的な接続状態の更に別の１つとしては、一方の部材と他方の部材とが一体である状態も挙げられる。

複数の配線１３は、互いに分離して配置されている。配線１３は、ノズル本体１１の内周面に配置されていてもよい。詳しくは後述するが、ノズル本体がノズル側電極や配線を兼ねることもできる。

電子機器１０１は、光部品１１０と、基板１２０と、を備える。
光部品１１０は、光素子１１１と、複数の部品側第１電極１１２と、複数の部品側第２電極１１３とを含む。光部品１１０は、第１の面１１０ａにおいて吸着ノズル１０により吸引される。

光素子１１１は、第１の面１１０ａの裏面である第２の面１１０ｂに配置されている。光素子１１１は、例えばレーザダイオードなどの発光素子である。
複数の部品側第１電極１１２は、光部品１１０の第１の面１１０ａに配置されている。

複数の部品側第２電極１１３は、光部品１１０の第２の面１１０ｂに配置されている。複数の部品側第２電極１１３は、基板１２０の基板側電極１２１に対し接合材１２２によって固定される。

基板１２０は、複数の基板側電極１２１と、接合材１２２と、絶縁膜１２３とを含む。基板１２０は、例えば、スーパーコンピュータ・サーバシステム、ネットワークシステム機器などのプリント配線板であり、中大型装置のプリント配線板といえるが、これら以外のものにも当然に適用可能である。

絶縁膜１２３は、基板側電極１２１および光導波路１３０の周囲において基板１２０上に形成されている。
光導波路１３０は、コア１３１と、クラッド１３２とを有し、基板１２０上に実装されている。

コア１３１の両端には、コア１３１（コア１３１における光の進行方向）に対して４５度傾くように反射面１３１ａ，１３１ｂが形成されている。基板１２０に実装された光素子１１１に対向する一方の反射面１３１ａは、入射面として機能する。他方の反射面１３１ｂは、出射面として機能する。反射面１３１ｂから出射された光Ｌは、光検出器３０により検出される。光検出器３０により検出される光Ｌの強度によって、光部品１１０の実装位置を調整することができる。

光素子１１１は、受光素子であってもよい。その場合には、光検出器３０の代わりに光源が配置される。光源を用いた場合、光の光量の検出は、実装装置１側で行われる。光検出器３０は、例えば実装装置１に備えられるが、実装装置１とは別の装置として配置されてもよい。

図２Ａ、図３Ａ、・・・、および図２０Ａは、吸着ノズル１０および光部品１１０を示す側面図である。図２Ｂ、図３Ｂ、・・・、および図２０Ｂは、吸着ノズル１０を示す底面図である。図２Ｂ、図３Ｂ、・・・、および図２０Ｂにおいて２点鎖線で示すのは、３個の部品側第１電極１１２を有する光部品１１０の平面図である。

図２Ａは、図１をＡ方向から見た図であり、図２Ａに示す吸着ノズル１０は、図１に示す吸着ノズル１０と同一である。そのため、詳細な説明は省略する。
図２Ａおよび図２Ｂに示す第１の吸着ノズル１０−１において、ノズル本体１１は、非導電性である。ノズル本体１１のうち少なくともノズル側電極１２および配線１３に接触する部分が非導電性で、他の部分が導電性であってもよい。本実施の形態において、非導電性の材料は、例えば、プラスチックなどの樹脂、セラミックなどである。

配線１３は、ノズル本体１１の外周面に配置されている。配線１３は、ノズル側電極１２に電気的に接続されている。ノズル側電極１２の電気接触抵抗が大きい場合や磨耗が激しい場合には、ノズル側電極１２を厚くすることが望ましい。電気接触抵抗を小さくするために、ノズル側電極１２および接合材１２２にスクラブを行ってもよい。

配線１３を形成する方法の例としては、ノズル本体１１の外周面に３分割して貼り付けられたフィルムの隙間に、例えば蒸着、スパッタ、めっきなどにより配線１３を形成し、フィルムを剥がす方法が挙げられる。

別の方法としては、ノズル本体１１の外周面の全体に例えば蒸着、スパッタ、めっきなどにより薄膜を形成し、配線１３以外の薄膜を削り取る方法が挙げられる。
更に別の方法としては、導電性の接着剤で配線１３を例えば描写、焼成などにより形成する方法や、パターン状の導電性シートを貼り付ける方法なども挙げられる。

図３Ａおよび図３Ｂに示す第２の吸着ノズル１０−２は、図２Ａおよび図２Ｂに示す第１の吸着ノズル１０−１に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１１の吸引面１１ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと配線１３とが電気的に接続される。本実施の形態において、弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の一部に配置されていてもよい。また、弾性体１２ａは、ゴム以外の弾性体であってもよい。

ところで、光部品１１０がパッケージされている場合、サイズが大きいといった理由や、内部構造が複雑といった理由などにより例えば図２１Ａに示すように光部品１１０に反りが発生する。光部品１１０は、特に、うねりを有して反ったり、１つの角のみ跳ね上がるように反ったりする場合に、図２１Ｂに示すように部品側第１電極１１２とノズル側電極１２との間に間隙が生じ、接触不良が生じ得る。

一方、図２２Ａに示すように、ノズル側電極１２が弾性体１２ａを有する場合、図２２Ｂに示すように弾性体１２ａが圧縮する。そのため、光部品１１０に反りが発生していても、部品側第１電極１１２とノズル側電極１２との接触を確保することができる。

図４Ａおよび図４Ｂに示す第３の吸着ノズル１０−３において、ノズル本体１１には、吸引孔１１ａと平行に延び吸引面１１ｂに開口する複数の貫通孔１１ｃが形成されている。ノズル本体１１は、非導電性である。

複数の配線１４は、複数の貫通孔１１ｃに各々挿入されている。配線１４は、貫通孔１１ｃに嵌合させてもよい。貫通孔１１ｃおよび配線１４の数は、例えば、ノズル側電極１２の数と同数の３個である。

配線１４は、ノズル側電極１２に電気的に接続されている。配線１４とノズル側電極１２とが、一体である場合または導電性部材などの他の部材を介して連結されている場合には、配線１４は、吸引面１１ｂ側から貫通孔１１ｃに挿入される。配線１４の貫通孔１１ｃへの挿入は、ノズル本体１１の製造段階であるモールド成形時に行ってもよい。

ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触面の大きさは、この接触面に平行な貫通孔１１ｃの断面積よりも大きい。ノズル側電極１２が配線１４と同一材料であることによりノズル側電極１２の電気接触抵抗が大きい場合、ノズル側電極１２に金めっきなどを施すことでノズル側電極１２の電気接触抵抗を小さくするとよい。

ノズル本体１１は、少なくとも貫通孔１１ｃの配線１４に接触する部分が非導電性で、他の部分が導電性であってもよい。配線１４が非導電性材料で被覆されている場合には、貫通孔１１ｃの配線１４に接触する部分が導電性であってもよい。

図５Ａおよび図５Ｂに示す第４の吸着ノズル１０−４は、図４Ａおよび図４Ｂに示す第３の吸着ノズル１０−３に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１１の吸引面１１ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと配線１４とが電気的に接続される。

図６Ａおよび図６Ｂに示す第５の吸着ノズル１０−５は、図４Ａおよび図４Ｂに示す第３の吸着ノズル１０−３のノズル側電極１２に代えて、吸引面１１ｂから突出する突出部を有するノズル側電極１５が配置されている。

ノズル側電極１５は、配線１４に電気的に接続されている。ノズル側電極１５は、部品側第１電極１１２との接触部が凹凸形状となっている。ノズル側電極１５の部品側第１電極１１２との接触部が凹凸形状であると、平面形状と比較して、部品側第１電極１１２との電気接触抵抗が小さく摩擦力が高くなる。

ノズル側電極１５は、例えば、先細りまたは針状の複数の突出片を有する。ノズル側電極１５の凹凸形状の接触部にめっき等を施してもよい。
ノズル側電極１５は、吸引面１１ｂの互いに間隔を隔てた３箇所に配置されているため、３点接触の原理で３個のノズル側電極１５と部品側第１電極１１２とが接触しやすくなり得る。

３個のノズル側電極１５は、一直線上に位置しないことが望ましい。３個のノズル側電極１５は、等間隔に配置されていることが望ましいが、等間隔で配置されていなくてもよい。

図７Ａおよび図７Ｂに示す第６の吸着ノズル１０−６において、ノズル本体１６は、内側部材１６ｃと、外側部材１６ｄとを有する。
内側部材１６ｃは、吸引孔１６ａよりも外側に位置する。外側部材１６ｄは、内側部材１６ｃよりも外側に位置する。内側部材１６ｃおよび外側部材１６ｄの両方は、各々吸引孔１６ａを取り囲む筒形状を呈する。内側部材１６ｃおよび外側部材１６ｄの一方のみが吸引孔１６ａを取り囲む筒形状を呈していてもよい。

内側部材１６ｃおよび外側部材１６ｄの両方の先端が吸引面１６ｂとして機能するが、一方のみの先端が光部品１１０に近いことなどによって、一方のみが吸引面１６ｂとして機能してもよい。

シート状の複数の配線１７は、内側部材１６ｃと外側部材１６ｄとの間に配置されている。ノズル側電極１２は、吸引孔１６ａの周方向の長さが配線１７の周方向の長さと同一である。

ノズル本体１６は、非導電性である。ノズル本体１６は、内側部材１６ｃおよび外側部材１６ｄのうち配線１７に接触する部分が非導電性で、他の部分が導電性であってもよい。

ノズル本体１６を組み立てる際には、例えば、図２３に示すように、まず、内側部材１６ｃの外周面に配線１７が配置（例えば貼り付け）される（図２３（ａ）〜（ｃ））。その後、複数に分割した外側部材１６ｄが配線１７の外側に配置される（図２３（ｄ），（ｅ））。

図８Ａおよび図８Ｂに示す第７の吸着ノズル１０−７は、図７Ａおよび図７Ｂに示す第６の吸着ノズル１０−６に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１６の吸引面１６ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと配線１７とが電気的に接続される。突出部は、弾性体１２ａに代えて、図６Ａおよび図６Ｂに示すノズル側電極１５が有する突出部であってもよい。

図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８において、ノズル本体１８は、例えば３個の導電性部材１８ｃと、例えば３個の非導電性の連結部材１８ｄと、を有する。
３個の連結部材１８ｄは、３個の導電性部材１８ｃの間に各々配置されている。連結部材１８ｄは、導電性部材１８ｃを連結する。連結部材１８ｄは、例えば、非導電性の接着材である。導電性部材１８ｃの材料は、例えば金属である。導電性部材１８ｃおよび連結部材１８ｄの個数は、各々２個であっても４個以上であってもよい。

複数の導電性部材１８ｃおよび複数の連結部材１８ｄは、全体として吸引孔１８ａを取り囲む筒形状を呈する。
複数の導電性部材１８ｃの先端であるノズル側電極１８ｃ−１は、吸引面１８ｂとして機能する。一方、連結部材１８ｄの先端は、導電性部材１８ｃのノズル側電極１８ｃ−１よりも奥まって、すなわち光部品１１０の第１の面１１０ａから遠い位置に、配置されている。

複数の導電性部材１８ｃのノズル側電極１８ｃ−１は、複数の部品側第１電極１１２と各々接触することで複数の部品側第１電極１１２と導通する。導電性部材１８ｃは、ノズル側電極１８ｃ−１と一体に設けられているため、ノズル側電極１８ｃ−１と電気的に接続されているともいえる。

ノズル側電極１８ｃ−１が導電性部材１８ｃと一体で同一材料であることによりノズル側電極１８ｃ−１の電気接触抵抗が大きくなる場合があり得る。その場合には、導電性部材１８ｃの部品側第１電極１１２との接触部（ノズル側電極１８ｃ−１）に金めっきなどを施すことで電気接触抵抗を小さくすることができる。

図１０Ａおよび図１０Ｂに示す第９の吸着ノズル１０−９は、図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８に、ノズル側電極１２を付加したものである。
ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの部品側第１電極１１２との接触部の全体に亘って配置されている。ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの一部に配置されていてもよい。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示す第１０の吸着ノズル１０−１０は、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す第９の吸着ノズル１０−９に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１８の吸引面１８ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと導電性部材１８ｃとが電気的に接続される。

図１２Ａおよび図１２Ｂに示す第１１の吸着ノズル１０−１１は、図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８における導電性部材１８ｃのノズル側電極１８ｃ−１に代えて、突出部として機能するノズル側電極１８ｃ−２を含む。

ノズル側電極１８ｃ−２は、導電性部材１８ｃの先端である。ノズル側電極１８ｃ−２の部品側第１電極１１２との接触部は、凹凸形状となっている。ノズル側電極１８ｃ−２は、例えば、先細りまたは針状の複数の突出片を有する。

図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第１２の吸着ノズル１０−１２は、図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８における複数の非導電性の連結部材１８ｄに代えて、単一の筒形状の非導電性の連結部材１８ｅが設けられている。

連結部材１８ｅは、吸引孔１８ａを取り囲む筒形状を呈する。連結部材１８ｅの例えば外周面には、上述の例えば３個の導電性部材１８ｃが配置されている。これにより、連結部材１８ｅは、例えば３個の導電性部材１８ｃを連結する。複数の導電性部材１８ｃは、連結部材１８ｅの内周面に配置されていてもよい。

連結部材１８ｅは、図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８の複数の連結部材１８ｄと同様に、導電性部材１８ｃのノズル側電極１８ｃ−１よりも奥まって配置されている。

図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第１３の吸着ノズル１０−１３は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第１２の吸着ノズル１０−１２に、ノズル側電極１２を付加したものである。
ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの部品側第１電極１１２との接触部の全体に亘って配置されている。ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの一部に配置されていてもよい。

図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第１４の吸着ノズル１０−１４は、図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第１３の吸着ノズル１０−１３に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１８の吸引面１８ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと導電性部材１８ｃとが電気的に接続される。

図１６Ａおよび図１６Ｂに示す第１５の吸着ノズル１０−１５は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第１２の吸着ノズル１０−１２の導電性部材１８ｃのノズル側電極１８ｃ−１に代えて、突出部として機能するノズル側電極１８ｃ−２を含む。

ノズル側電極１８ｃ−２は、導電性部材１８ｃの先端である。ノズル側電極１８ｃ−２の部品側第１電極１１２との接触部は、凹凸形状となっている。ノズル側電極１８ｃ−２は、例えば、先細りまたは針状の複数の突出片を有する。

図１７Ａおよび図１７Ｂに示す第１６の吸着ノズル１０−１６において、図９Ａおよび図９Ｂに示す第８の吸着ノズル１０−８における例えば３個の導電性部材１８ｃは、間隙１８ｆを隔てて互いに分離して配置されている。

３個の導電性部材１８ｃは、図１に示す実装装置本体２０に各々固定されている。間隙１８ｆの幅は、吸引手段の吸引力や、吸引孔１８ａの径などにもよるが、例えば数μｍ以上であってもよい。３個の導電性部材１８ｃおよび間隙１８ｆは、全体として吸引孔１８ａを取り囲む筒形状を呈する。

図１８Ａおよび図１８Ｂに示す第１７の吸着ノズル１０−１７は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示す第１６の吸着ノズル１０−１６に、ノズル側電極１２を付加したものである。
ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの部品側第１電極１１２との接触部の全体に亘って配置されている。ノズル側電極１２は、導電性部材１８ｃの吸引面１８ｂの一部に配置されていてもよい。

図１９Ａおよび図１９Ｂに示す第１８の吸着ノズル１０−１８は、図１８Ａおよび図１８Ｂに示す第１７の吸着ノズル１０−１３に、ノズル側電極１２の突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを付加したものである。

弾性体１２ａは、ノズル本体１８の吸引面１８ｂから突出する突出部として機能する。弾性体１２ａは、ノズル側電極１２の部品側第１電極１１２との接触部の例えば全体に亘って配置された導電性ゴムである。弾性体１２ａのみがノズル側電極１２であってよい。その場合には、弾性体１２ａと導電性部材１８ｃとが電気的に接続される。

図２０Ａおよび図２０Ｂに示す第１９の吸着ノズル１０−１９は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示す第１６の吸着ノズル１０−１６のノズル側電極１８ｃ−１に代えて、突出部として機能するノズル側電極１８ｃ−２を含む。

ノズル側電極１８ｃ−２は、導電性部材１８ｃの先端である。ノズル側電極１８ｃ−２の部品側第１電極１１２との接触部は、凹凸形状となっている。ノズル側電極１８ｃ−２は、例えば、先細りまたは針状の複数の突出片を有する。

図２４は、第１の光部品１１０−１の第１の面１１０ａを示す斜視図である。
図２５は、第２の光部品１１０−２の第１の面１１０ａを示す斜視図である。
図２４および図２５において２点鎖線で示すのは、吸引孔１１ａが形成されたノズル本体１１と、吸引面１１ｂに配置されたノズル側電極１２である。

図２４に示す第１の光部品１１０−１には、上述のとおり、第１の面１１０ａに３個の部品側第１電極１１２が配置されている。これら３個の部品側第１電極１１２は、３個のノズル側電極１２と各々接触することで導通する。

図２５に示す第２の光部品１１０−２には、第１の面１１０ａに２個のみ部品側第１電極１１２が配置されている。これら２個の部品側第１電極１１２は、２個のノズル側電極１２と各々接触する。２個のノズル側電極１２は、電位差のある給電用の電極である。ノズル側電極１２の個数が２個である場合は、給電制御用のノズル側電極１２を含まないため、光部品１１０の吸引時に常に光部品１１０へ給電を行うことになる。

図２６は、光部品１１０を収容するトレイ４０を示す平面図である。
図２７〜図２９は、ノズル側電極１２および部品側第１電極１１２を示す正面図である。

図１に示す実装装置１は、例えば、図２６に示すトレイ４０に収容された光部品１１０を吸着する。トレイ４０には、凹部である複数のポケット４１が形成されている。複数のポケット４１の各々に光部品１１０が収容されている。

ポケット４１内に隙間があることで光部品１１０が動くと、吸着ノズル１０による光部品１１０の吸着位置がずれることになる。このように、吸着ノズル１０による光部品１１０の吸着位置がずれ得るため、ノズル側電極１２と部品側第１電極１１２とは、光部品１１０の第１の面１１０ａに平行な方向のずれに対応し得る大きさとするとよい。

図２７に示す例では、ノズル側電極１２は、吸引面１１ｂから突出している。光部品１１０の第１の面１１０ａには絶縁体１１４が配置されている。
絶縁体１１４の第１の面１１０ａからの突出高さｈ３は、ノズル側電極１２の吸引面１１ｂからの突出高さｈ１と、部品側第１電極１１２の第１の面１１０ａからの突出高さｈ２との和よりも小さい。

これにより、絶縁体１１４と吸引面１１ｂとの間に高さｈ４の間隙を生じさせることができる。部品側第１電極１１２の接触部の面積は、上記の吸着位置のずれを許容するために、ノズル側電極１２の接触部の面積よりも大きいことが望ましい。

部品側第１電極１１２の第１の面１１０ａからの突出部は、ノズル側電極１２と同様に、弾性体１２ａを有していてもよいし、或いは、ノズル側電極１２との接触部が凹凸形状であってもよい。

図２８および図２９に示す例では、ノズル側電極１２は、例えばめっきであり、吸引面１１ｂから突出しない。図２８に示す例では、光部品１１０の第１の面１１０ａには図２７に示す絶縁体１１４が配置されていない。図２９に示す例では、絶縁体１１４の第１の面１１０ａからの突出高さは、図２７に示す例よりも低い。

部品側第１電極１１２は、第１の面１１０ａから突出している。ノズル側電極１２の接触部の面積は、上記の吸着位置のずれを許容するために、部品側第１電極１１２の接触部の面積よりも大きいことが望ましい。

図３０〜図３４は、電子機器１０１の製造方法の各工程を示す図である。
以下、電子機器１０１の製造方法について、図１、および図３０〜図３４を参照しながら説明する。なお、吸着ノズル１０は、図２Ａ〜図２０Ｂに示す第１〜第１９のいずれかのノズル１０−１〜１０−１９であってもよいし、ノズル本体１１と複数のノズル側電極１２とを有していれば、その他の吸着ノズルであってもよい。

図３０に示す電子機器１０１の製造方法の各工程について説明する。
図３０に示すように、まず、接合材１２２が、基板１２０に配置された基板側電極１２１に塗布される（ステップＳ１−１）。上述のように、基板１２０には光導波路１３０が実装されている。

吸着ノズル１０が第１の面１１０ａを吸引することで光部品１１０を吸着する（ステップＳ１−２）。
複数のノズル側電極１２が、光部品１１０の第１の面１１０ａに配置された複数の部品側第１電極１１２と各々接触し複数の部品側第１電極１１２と導通する。これにより、光部品１１０に対し、吸着ノズル１０のみによって給電が行われる（ステップＳ１−３）。

光素子１１１は、給電によって発光する。この発光は、発光認識用の検出器により検出される（ステップＳ１−４）。上述のとおり、光素子１１１は、受光素子であってもよいため、その場合には、以下の工程においても光素子１１１は、発光ではなく受光することになる。

光部品１１０の位置が認識された後（ステップＳ１−５）、吸着ノズル１０は、予め設定されている光部品１１０の実装位置に移動する（ステップＳ１−６）。
再度、光部品１１０に対し吸着ノズル１０のみによって給電が行われることで（ステップＳ１−７）、光素子１１１が発光する（ステップＳ１−８）。

図１に示す光検出器３０は、光素子１１１が発する光を、光導波路１３０を介して検知する。この光の光量が強い位置に吸着ノズル１０が微動することで、光素子１１１の光軸合わせが行われる。これにより、光部品１１０の基板１２０に対する実装位置が調整される（ステップＳ１−９）。

光部品１１０の第２の面１１０ｂに配置された複数の部品側第２電極１１３が複数の基板側電極１２１に各々接触した状態で、吸着ノズル１０は、光部品１１０を基板１２０上に搭載する（ステップＳ１−１０）。光部品１１０が基板１２０に搭載されるまで、光素子１１１の発光（ステップＳ１−８）に基づく光軸合わせ（Ｓ１−９）が行われる。実装装置１は、吸着ノズル１０の高さ制御を行うことが望ましい。

吸着ノズル１０は、光部品１１０を搭載した位置から退避し、光部品１１０は、例えばリフロー炉に送られる。これにより、例えばはんだペーストである接合材１２２が溶融する（ステップＳ１−１１）。

接合材１２２が硬化すると、光部品１１０が基板１２０に固定される。これにより、実装装置１が得られる（ステップＳ１−１２）。
次に、図３１に示す電子機器１０１の製造方法の各工程について説明する。

図３１に示すステップＳ２−６までの工程は、図３０に示すステップＳ１−６までの工程と同様であるため説明を省略する。
光部品１１０が実装位置へ移動した後（ステップＳ２−６）、複数の部品側第２電極１１３が複数の基板側電極１２１に各々接触した状態で、吸着ノズル１０は、光部品１１０を基板１２０上に搭載する（ステップＳ２−７）。

吸着ノズル１０は、吸引面１１ｂにより光部品１１０に対し基板１２０側へ荷重を加える。この荷重は、後に行われる光軸合わせ（ステップＳ２−１０）が完了するまで加え続けるとよい。部品側第１電極１１２やノズル側電極１２のピッチが小さい場合には、例えばはんだペーストである接合材１２２がブリッジし後述する加熱時（ステップＳ２−１１）にショートし得る。そのため、実装装置１は、吸着ノズル１０の荷重制御を行うことが望ましい。

光部品１１０に対し吸着ノズル１０のみによって給電が行われることで（ステップＳ２−８）、光素子１１１が発光する（ステップＳ２−９）。
上述の光素子１１１の光軸合わせにより、光部品１１０が基板１２０上に搭載された状態で光部品１１０の基板１２０に対する実装位置が調整される（ステップＳ２−１０）。

吸着ノズル１０は、光部品１１０を搭載した位置から退避し、光部品１１０は、例えばリフロー炉に送られる。これにより、例えばはんだペーストである接合材１２２が溶融する（ステップＳ２−１１）。そして、接合材１２２が硬化すると、実装装置１が得られる（ステップＳ２−１２）。

次に、図３２に示す電子機器１０１の製造方法の各工程について説明する。
図３２に示すステップＳ３−１０までの工程は、図３０に示すステップＳ１−１０までの工程と同様であるため説明を省略する。図３２〜図３４に示す製造方法では、リフロー炉におけるリフロー工程（ステップＳ１−１１，Ｓ２−１１）に代えて、実装装置１による加熱工程（ステップＳ３−１１，Ｓ４−１１，Ｓ５−１０）が行われる。この加熱工程を行う実装装置１は、例えばフリップチップボンダーである。

吸着ノズル１０は、光部品１１０を基板１２０上に搭載した後も（ステップＳ３−１０）、吸引面１１ｂにより光部品１１０に対し基板１２０側へ荷重を加え続ける。
次に、例えば、吸着ノズル１０からの熱伝導や、基板１２０が載置されたステージ側からの熱伝導によって、接合材１２２が加熱され（ステップＳ３−１１）、例えばはんだペーストである接合材１２２が溶融する。吸着ノズル１０のノズル本体１１が非導電性である場合には、材料として例えば、セラミック、高熱伝導率の樹脂などを用いて吸着ノズル１０からの熱伝導を行うようにしてもよい。

接合材１２２が硬化すると、光部品１１０が基板１２０に固定される。これにより、実装装置１が得られる（ステップＳ３−１２）。

次に、図３３に示す電子機器１０１の製造方法の各工程について説明する。
図３３に示すステップＳ４−６までの工程は、図３０〜図３２に示す電子機器１０１の製造方法と同様である。

光部品１１０が実装位置へ移動した後（ステップＳ４−６）、複数の部品側第２電極１１３が複数の基板側電極１２１に各々接触した状態で、吸着ノズル１０は、光部品１１０を基板１２０上に搭載する（ステップＳ４−７）。

吸着ノズル１０は、吸引面１１ｂにより光部品１１０に対し基板１２０側へ荷重を加える。この荷重は、後に行われる光軸合わせ（ステップＳ４−１０）が完了するまで加え続けるとよい。実装装置１は、吸着ノズル１０の荷重制御を行うことが望ましい。

光部品１１０に対し吸着ノズル１０のみによって給電が行われることで（ステップＳ４−８）、光素子１１１が発光する（ステップＳ４−９）。
上述の光素子１１１の光軸合わせにより、光部品１１０は、基板１２０側へ荷重を加えられた状態で、基板１２０に対する実装位置が調整される（ステップＳ４−１０）。

接合材１２２は、吸着ノズル１０からの熱伝導や、基板１２０が載置されたステージ側からの熱伝導によって加熱され（ステップＳ４−１１）、例えばはんだペーストである接合材１２２が溶融する。

接合材１２２が硬化すると、光部品１１０が基板１２０に固定される。これにより、実装装置１が得られる（ステップＳ４−１２）。

次に、図３４に示す電子機器１０１の製造方法の各工程について説明する。
図３４に示すステップＳ５−９までの工程は、図３３に示す電子機器１０１の製造方法と同様である。

光素子１１１の光軸合わせ（Ｓ５−１１）の前に、接合材１２２は、例えば、吸着ノズル１０からの熱伝導や基板１２０が載置されたステージ側からの熱伝導によって加熱される（ステップＳ５−１０）。これにより、例えばはんだペーストである接合材１２２が溶融する。

その後、光素子１１１の光軸合わせにより、光部品１１０は、基板１２０側へ荷重を加えられた状態で、基板１２０に対する実装位置が調整される（ステップＳ５−１１）。光部品１１０に対する給電（ステップＳ５−８）および光素子１１１の発光（ステップＳ５−９）も、接合材１２２の加熱（Ｓ５−１０）の前に行われてもよい。

接合材１２２が硬化すると、光部品１１０が基板１２０に固定される。これにより、実装装置１が得られる（ステップＳ５−１２）。

以上説明した本実施の形態では、複数のノズル側電極１２は、ノズル本体１１，１６，１８の吸引面１１ｂ，１６ｂ，１８ｂに配置され、光部品１１０が有する複数の部品側第１電極１１２と各々接触することで導通する。そのため、光部品１１０に給電を行うことができる。

そのため、ノズル本体１１，１６，１８のみによって実装装置本体２０の吸引および給電を行うことができる。これにより、小型化が進んでいる光部品１１０の吸引面積を確保することができる。また、光部品１１０の吸引力を作用させたり、光部品１１０の基板１２０への実装時に吸着ノズル１０により光部品１１０を均一に押圧して平行度を確保したりすることができる。

よって、本実施の形態によれば、実装位置調整時に光部品１１０を発光または受光させながら確実に吸着することができる。なお、ノズル本体１１以外の別部材（例えばプローブ）により光部品１１０の給電を行うと、ノズル本体１１による光部品１１０の吸引面積を確保できないばかりか、別部材が光部品１１０に接触する際に、光部品１１０の吸着がはずれ得る。また、別部材の光部品１１０へ接触させる動作には、時間を要する。

本実施の形態の一例では、複数のノズル側電極１２，１５，１８ｃ−２は、ノズル本体１１，１６，１８の吸引面１１ｂ，１６ｂ，１８ｂから突出する突出部１２ａを有する。そのため、光部品１１０に反りが発生していても、ノズル側電極１２，１５，１８ｃ−２と光部品１１０の部品側第１電極１１２とを確実に接触させることができる。

本実施の形態では、ノズル側電極１２は、吸引面１１ｂから突出する突出部の一例である導電性の弾性体１２ａを有する。そのため、光部品１１０に反りが発生していても、弾性体１２ａが吸引面１１ｂから突出し且つ圧縮することで、ノズル側電極１２，１５，１８ｃ−２と光部品１１０の部品側第１電極１１２とをより一層確実に接触させることができる。

本実施の形態の一例では、突出部を有するノズル側電極１５，１８ｃ−２の部品側第１電極１１２と接触する接触部は、凹凸形状である。そのため、ノズル側電極１５，１８ｃ−２の部品側第１電極１１２との電気接触抵抗を小さくし、且つ、摩擦力を高くすることができる。

本実施の形態の一例では、複数のノズル側電極１２，１５，１８ｃ−１，１８ｃ−２の個数は、３個である。そのため、ノズル側電極１２，１５，１８ｃ−１，１８ｃ−２と部品側第１電極１１２との位置合わせや接触を行いやすくすることができる。

本実施の形態の一例では、複数の配線１３，１４，１７は、例えば非導電性のノズル本体１１，１６に配置され、複数のノズル側電極１２，１５に各々電気的に接続されている。そのため、吸着ノズル１０を簡素な構成にすることができる。

本実施の形態の一例では、複数の配線１３は、ノズル本体１１の外周面に配置されている。そのため、吸着ノズル１０をより一層簡素な構成にすることができる。

本実施の形態の一例では、ノズル本体１１の複数の貫通孔１１ｃは、吸引孔１１ａと平行に延び、吸引面１１ｂに開口する。複数の配線１４は、複数の貫通孔１１ｃに各々挿入されている。そのため、簡単に配線１４を形成することができる。

本実施の形態の一例では、ノズル本体１６は、吸引孔１６ａよりも外側に位置する内側部材１６ｃと、この内側部材１６ｃよりも外側に位置する外側部材１６ｄとを有する。複数の配線１７は、内側部材１６ｃと外側部材１６ｄとの間に配置されている。そのため、簡単に配線１４を形成することができる。

本実施の形態の一例では、ノズル本体１８の複数の導電性部材１８ｃは、複数のノズル側電極１２，１８ｃ−１，１８ｃ−２に各々電気的に接続されている。そのため、吸着ノズル１０を簡素な構成にすることができる。

本実施の形態の一例では、ノズル本体１８の複数の連結部材１８ｄは、複数の導電性部材１８ｃの間に各々配置され、これら複数の導電性部材１８ｃを連結する。複数の導電性部材１８ｃおよび複数の連結部材１８ｄは、全体として吸引孔１８ａを取り囲む筒形状を呈する。そのため、ノズル本体１８を簡素な構成にすることができる。

本実施の形態の一例では、ノズル本体１８の非導電性の連結部材１８ｅは、吸引孔１８ａを取り囲む筒形状を呈し、複数の導電性部材１８ｃを連結する。そのため、簡単にノズル本体１８を形成することができる。

本実施の形態の一例では、複数の導電性部材１８ｃは、間隙１８ｆを隔てて互いに分離して配置されている。そのため、非導電性の連結部材１８ｄ，１８ｅを省略することができるため、ノズル本体１８を簡素な構成にすることができる。

本実施の形態の一例では、吸引面１１ｂを有するノズル本体１１と、吸引面１１ｂに配置された複数のノズル側電極１２と、を備える吸着ノズル１０によって、光部品１１０の第１の面１１０ａが吸引される。複数のノズル側電極１２が、光部品１１０の第１の面１１０ａに配置された複数の部品側第１電極１１２と各々接触し導通することで、光部品１１０が第２の面１１０ｂにおいて発光または受光する。光部品１１０が発光または受光した状態で、光部品１１０の基板１２０に対する実装位置が調整される。第２の面１１０ｂに配置された複数の部品側第２電極１１３が複数の基板側電極１２１に各々接触した状態で、光部品１１０が基板１２０に固定される。そのため、実装位置調整時に光部品１１０を発光または受光させながら確実に吸着することができるとともに、光部品１１０の基板１２０に対する実装精度を高めることができる。

本実施の形態の一例では、光部品１１０が基板１２０に固定されるときには、光部品１１０および基板１２０に当接した状態の接合材１２２が硬化する。接合材１２２が光部品１１０および基板１２０に当接した状態で且つ接合材１２２が硬化する前に、吸引面１１ｂにより光部品１１０に対し基板１２０側へ荷重を加えた状態で実装位置が調整される。そのため、光部品１１０の基板１２０に対する実装精度をより一層高めることができる。

本実施の形態の一例では、部品側第１電極１１２は、第２の面１１０ｂから突出する突出部を有する。そのため、光部品１１０に反りが発生していても、ノズル側電極１２，１５，１８ｃ−２と光部品１１０の部品側第１電極１１２とを確実に接触させることができる。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有するノズル本体と、
前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
を含む吸着ノズルを備える、
ことを特徴とする光部品の実装装置。
（付記２）
前記複数のノズル側電極は、前記ノズル本体の前記吸引面から突出する突出部を有することを特徴とする付記１記載の光部品の実装装置。
（付記３）
前記突出部は、導電性の弾性体であることを特徴とする付記２記載の光部品の実装装置。
（付記４）
前記突出部の前記部品側電極と接触する接触部は、凹凸形状であることを特徴とする付記２記載の光部品の実装装置。
（付記５）
前記複数のノズル側電極の個数は、３個であることを特徴とする付記１から付記４のいずれか記載の光部品の実装装置。
（付記６）
前記吸着ノズルは、前記ノズル本体に配置され前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の配線を更に含むことを特徴とする付記１から付記５のいずれか記載の光部品の実装装置。
（付記７）
前記複数の配線は、前記ノズル本体の外周面に配置されていることを特徴とする付記６記載の光部品の実装装置。
（付記８）
前記ノズル本体には、前記吸引口において開口する吸引孔と、前記吸引孔と平行に延び前記吸引面に開口する複数の貫通孔と、が形成され、
前記複数の配線は、前記複数の貫通孔に各々挿入されている、
ことを特徴とする付記６記載の光部品の実装装置。
（付記９）
前記ノズル本体には、前記吸引口において開口する吸引孔が形成され、
前記ノズル本体は、前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、を更に有し、
前記複数の配線は、前記内側部材と前記外側部材との間に配置されている、
ことを特徴とする付記６記載の光部品の実装装置。
（付記１０）
前記ノズル本体は、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材を更に有することを特徴とする付記１から付記５のいずれか記載の光部品の実装装置。
（付記１１）
前記ノズル本体には、前記吸引口において開口する吸引孔が形成され、
前記ノズル本体は、前記複数の導電性部材の間に各々配置され前記複数の導電性部材を連結する複数の非導電性の連結部材を更に有し、
前記複数の導電性部材および前記複数の連結部材は、全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈する、
ことを特徴とする付記１０記載の光部品の実装装置。
（付記１２）
前記ノズル本体には、前記吸引口において開口する吸引孔が形成され、
前記ノズル本体は、前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈し前記複数の導電性部材を連結する非導電性の連結部材を更に有する、
ことを特徴とする付記１０記載の光部品の実装装置。
（付記１３）
前記複数の導電性部材は、間隙を隔てて互いに分離して配置されていることを特徴とする付記１０記載の光部品の実装装置。
（付記１４）
光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有するノズル本体と、
前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
を備えることを特徴とする光部品の吸着ノズル。
（付記１５）
光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法であって、
前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有するノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備える吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引し、
前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させ、
前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整し、
前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１６）
前記光部品を前記基板に固定するときには、前記光部品および前記基板に当接した状態の接合材を硬化させ、
前記光部品の前記基板に対する前記実装位置を調整するときには、前記接合材が前記光部品および前記基板に当接した状態で且つ前記接合材が硬化する前に、前記吸引面により前記光部品に対し前記基板側へ荷重を加えた状態で前記実装位置を調整する、
ことを特徴とする付記１５記載の電子機器の製造方法。
（付記１７）
前記光部品を発光または受光させるときには、前記複数のノズル側電極が、前記第１の面から突出する突出部を有する前記複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することを特徴とする付記１５または付記１６記載の電子機器の製造方法。

１ 実装装置
１０ 吸着ノズル
１１ ノズル本体
１１ａ 吸引孔
１１ａ−１ 吸引口
１１ｂ 吸引面
１１ｃ 貫通孔
１２ ノズル側電極
１２ａ 弾性体
１３ 配線
１４ 配線
１５ ノズル側電極
１６ ノズル本体
１６ａ 吸引孔
１６ｂ 吸引面
１６ｃ 内側部材
１６ｄ 外側部材
１７ 配線
１８ ノズル本体
１８ａ 吸引孔
１８ｂ 吸引面
１８ｃ 導電性部材
１８ｃ−１ ノズル側電極
１８ｃ−２ ノズル側電極
１８ｄ 連結部材
１８ｅ 連結部材
１８ｆ 間隙
２０ 実装装置本体
３０ 光検出器
４０ トレイ
４１ ポケット
１０１ 電子機器
１１０ 光部品
１１０ａ 第１の面
１１０ｂ 第２の面
１１１ 光素子
１１２ 部品側第１電極
１１３ 部品側第２電極
１１４ 絶縁体
１２０ 基板
１２１ 基板側電極
１２２ 接合材
１２３ 絶縁膜
１３０ 光導波路
１３１ コア
１３１ａ，１３１ｂ 反射面
１３２ クラッド
Ｇ 吸引気体
Ｌ 光

Claims (14)

1. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
   前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
   を含む吸着ノズルを備え、
   前記ノズル本体が、
   前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、
   前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、
   前記内側部材と前記外側部材との間に配置されており、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続される複数のシート状の配線と、
   を備える、
   ことを特徴とする光部品の実装装置。
2. 前記複数のノズル側電極は、前記ノズル本体の前記吸引面から突出する突出部を有することを特徴とする請求項１記載の光部品の実装装置。
3. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
   前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
   を備え、
   前記ノズル本体が、
   前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、
   前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、
   前記内側部材と前記外側部材との間に配置されており、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続される複数のシート状の配線と、
   を備える、
   ことを特徴とする光部品の吸着ノズル。
4. 光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法であって、
   前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備え、前記ノズル本体が、前記吸引孔よりも外側に位置する内側部材と、前記内側部材よりも外側に位置する外側部材と、前記内側部材と前記外側部材との間に配置されており、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続される複数のシート状の配線と、を備える吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引し、
   前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させ、
   前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整し、
   前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定する、
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
5. 前記光部品を前記基板に固定するときには、前記光部品および前記基板に当接した状態の接合材を硬化させ、
   前記光部品の前記基板に対する前記実装位置を調整するときには、前記接合材が前記光部品および前記基板に当接した状態で且つ前記接合材が硬化する前に、前記吸引面により前記光部品に対し前記基板側へ荷重を加えた状態で前記実装位置を調整する、
   ことを特徴とする請求項４記載の電子機器の製造方法。
6. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
   前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
   を含む吸着ノズルを備え、
   前記ノズル本体が、
   前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、
   前記複数の導電性部材の間に各々配置され前記複数の導電性部材を連結する複数の非導電性の連結部材と、
   を備え、
   前記複数の導電性部材と前記複数の非導電性の連結部材とは、１つずつ交互に配置されており全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈するように形成されている、
   ことを特徴とする光部品の実装装置。
7. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
   前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
   を備え、
   前記ノズル本体が、
   前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、
   前記複数の導電性部材の間に各々配置され前記複数の導電性部材を連結する複数の非導電性の連結部材と、
   を備え、
   前記複数の導電性部材と前記複数の非導電性の連結部材とは、１つずつ交互に配置されており全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈するように形成されている、
   ことを特徴とする光部品の吸着ノズル。
8. 光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法であって、
   前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備え、前記ノズル本体が、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、前記複数の導電性部材の間に各々配置され前記複数の導電性部材を連結する複数の非導電性の連結部材と、を備え、前記複数の導電性部材と前記複数の非導電性の連結部材とは、１つずつ交互に配置されており全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈するように形成されている吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引し、
   前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させ、
   前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整し、
   前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定する、
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
9. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
   前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
   を含む吸着ノズルを備え、
   前記ノズル本体が、
   前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、
   前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈している単一の非導電性の連結部材と、
   を備え、
   前記複数の導電性部材は、互いに離間して前記連結部材の外周面に配置されている、
   ことを特徴とする光部品の実装装置。
10. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
    前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
    を備え、
    前記ノズル本体が、
    前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、
    前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈している単一の非導電性の連結部材と、
    を備え、
    前記複数の導電性部材は、互いに離間して前記連結部材の外周面に配置されている、
    ことを特徴とする光部品の吸着ノズル。
11. 光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法であって、
    前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備え、前記ノズル本体が、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されている複数の導電性部材と、前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈している単一の非導電性の連結部材と、を備え、前記複数の導電性部材は、互いに離間して前記連結部材の外周面に配置されている吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引し、
    前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させ、
    前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整し、
    前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定する、
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
12. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
    前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
    を含む吸着ノズルを備え、
    前記ノズル本体が、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されており、間隙を隔てて互いに分離して配置されている複数の導電性部材を備え、
    前記複数の導電性部材と前記間隙との全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈する、
    ことを特徴とする光部品の実装装置。
13. 光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、
    前記吸引面に配置され、前記光部品が有する複数の部品側電極と各々接触することで前記複数の部品側電極と導通する複数のノズル側電極と、
    を備え、
    前記ノズル本体が、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されており、間隙を隔てて互いに分離して配置されている複数の導電性部材を備え、
    前記複数の導電性部材と前記間隙との全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈する、
    ことを特徴とする光部品の吸着ノズル。
14. 光部品と前記光部品が実装される基板とを備える電子機器を製造する電子機器の製造方法であって、
    前記光部品を吸引する吸引口が形成された吸引面を有しており、前記吸引口において開口する吸引孔が形成されているノズル本体と、前記吸引面に配置された複数のノズル側電極と、を備え、前記ノズル本体が、前記複数のノズル側電極に各々電気的に接続されており、間隙を隔てて互いに分離して配置されている複数の導電性部材を備え、前記複数の導電性部材と前記間隙との全体として前記吸引孔を取り囲む筒形状を呈する吸着ノズルによって、前記光部品の第１の面を吸引し、
    前記複数のノズル側電極が、前記光部品の前記第１の面に配置された複数の部品側第１電極と各々接触し前記複数の部品側第１電極と導通することで、前記光部品を前記第１の面の裏面である第２の面において発光または受光させ、
    前記光部品を発光または受光させた状態で前記光部品の前記基板に対する実装位置を調整し、
    前記第２の面に配置された複数の部品側第２電極を前記基板に配置された複数の基板側電極に各々接触させた状態で、前記光部品を前記基板に固定する、
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。