JP6788922B1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents
電子部品の処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6788922B1 JP6788922B1 JP2020003156A JP2020003156A JP6788922B1 JP 6788922 B1 JP6788922 B1 JP 6788922B1 JP 2020003156 A JP2020003156 A JP 2020003156A JP 2020003156 A JP2020003156 A JP 2020003156A JP 6788922 B1 JP6788922 B1 JP 6788922B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- unit
- electronic component
- suction unit
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 38
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 71
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 66
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 description 55
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 44
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 28
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013335 mesoporous material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012229 microporous material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
Description
本実施形態に係る電子部品の処理装置1は、所謂ダイソータであり、ダイシングなどの前工程で形成された電子部品Wを搬送しながら、外観検査、電気特性検査、及びマーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、及びトレイ等に梱包する装置である。
続いて、電子部品の処理方法(コントローラ100が実行する制御手順)の一例として、電子部品Wの位置調節手順を説明する。図8は、電子部品Wの位置調節手順の一例を示すフローチャートである。
図9は、第1吸着部22から第2吸着部52への電子部品Wの受渡手順の一例を示すフローチャートである。まず、コントローラ100は、ステップS11を実行する。ステップS11では、例えば、第1受渡制御部110が、昇降駆動部18により、上流側の受け渡し位置に配置された第1吸着部22の下降を開始させる。
続いて、電子部品の処理方法(コントローラ100が実行する制御手順)の一例として、第1吸着部22及び第2吸着部52の動作量の設定手順を説明する。図11は、第1吸着部22の動作量の設定手順の一例を示すフローチャートである。この設定手順は、例えば、処理装置1の初期設置時、又は処理装置1のメンテナンス時に行われる。コントローラ100は、複数の第1吸着部22が電子部品Wを吸着していない状態で、まずステップS41を実行する。ステップS41では、例えば、位置情報取得部114が、先端位置検出部92が設けられる停止位置SP1に配置された第1吸着部22の先端位置の検出結果を先端位置検出部92から取得する。位置情報取得部114は、先端位置検出部92により第1吸着部22を側方から撮像して得られる撮像画像に基づいて、ターンテーブル12の下端を基準とした第1吸着部22の先端面の位置を取得してもよい。
図13には、変形例1に係る電子部品Wの処理装置1Aが示されている。処理装置1Aは、回転搬送部40に代えて回転搬送部40Aを備える点で処理装置1と異なる。回転搬送部40Aは、その搬送軌道CR2が搬送軌道CR1と一個所で交差する点において、回転搬送部40と相違する。回転搬送部40Aの搬送軌道CR2は、搬送軌道CR1よりも外に位置している。処理装置1Aでは、搬送軌道CR1,CR2が一箇所で互いに交差するので、一箇所の受け渡し用の停止位置SP1,SP2において電子部品Wの受け渡しが行われる。より詳細には、同一の受け渡し用の停止位置SP1,SP2において、第1吸着部22から第2吸着部52に電子部品Wが引き渡され、第2吸着部52から第1吸着部22に電子部品Wが再度引き渡される。
図15には、変形例2に係る電子部品Wの処理装置1Bが示されている。処理装置1Bは、回転搬送部40Aを備えずに、処理部70が位置調節処理部79を更に有する点において処理装置1Aと相違する。図15に示されるように、位置調節処理部79は、いずれかの停止位置SP1に配置される。例えば、位置調節処理部79は、姿勢検出部78が設けられる停止位置SP1よりも下流に位置する停止位置SP1に配置される。以下では、位置調節処理部79が配置される停止位置SP1を「停止位置SP12」とする。処理装置1Bの位置調節処理部79では、電子部品Wが所定の搬送軌道に沿って搬送されない。
処理装置1,1A,1Bにおいて、第1吸着部22から第2吸着部52,52Bへの電子部品Wの受け渡しの際に、第1受渡制御部110は、昇降駆動部18による第1吸着部22の下降に代えて、昇降駆動部48,48Aにより、第2吸着部52を上昇させることで、第1吸着部22と第2吸着部52とを近接させてもよい。第1受渡制御部110は、昇降駆動部18による第1吸着部22の下降と、昇降駆動部48,48Aによる第2吸着部52,52Bの上昇とを行うことによって、第1吸着部22と第2吸着部52,52Bとを近接させてもよい。
以上に説明したように、電子部品Wの処理装置1,1A,1Bは、互いに逆向きの主面Wa及び主面Wbを有し、主面WbにバンプBが設けられた電子部品Wの主面Waを吸着する第1吸着部22と、電子部品Wを挟んで第1吸着部22に対向し、主面Wbを吸着する第2吸着部52,52Bと、第2吸着部52,52Bに設けられ、バンプBとの嵌合により電子部品Wの位置を調節する位置調節部56とを備える。主面Wbを吸着する際に第2吸着部52,52Bに向けて電子部品Wが引っ張られるが、上記構成では、電子部品Wが第2吸着部52,52Bに向けて引っ張られる際に、バンプBと位置調節部56との嵌合により電子部品Wの位置の調節も行われる。従って、バンプ付きの電子部品Wの位置調節を行う処理装置1,1A,1Bの簡素化が図られる。
Claims (7)
- 互いに逆向きの第1面及び第2面を有し、前記第2面にバンプが設けられた電子部品の前記第1面の吸着と当該吸着の解除とを順に行う第1吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第1吸着部に対向した状態で、前記第1吸着部による前記第1面の吸着が解除された状態の前記電子部品の前記第2面を吸着する第2吸着部と、
前記第2吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部とを備える、電子部品の処理装置。 - 前記第2吸着部は、前記第2面の吸着と当該吸着の解除とを順に行い、
前記第1吸着部は、前記電子部品を挟んで前記第2吸着部に対向した状態で、前記第2吸着部による前記第2面の吸着が解除された状態の前記電子部品の前記第1面を吸着する、請求項1記載の電子部品の処理装置。 - 互いに逆向きの第1面及び第2面を有し、前記第2面にバンプが設けられた電子部品の前記第1面を吸着する第1吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第1吸着部に対向し、前記第2面を吸着する第2吸着部と、
前記第2吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部と、
前記第2吸着部の姿勢を調節する姿勢調節部とを備え、
前記第2吸着部は、前記電子部品を挟んで前記第1吸着部に対向する吸着面を有し、
前記姿勢調節部は、前記吸着面に垂直な軸線まわりに前記第2吸着部を回転させる、電子部品の処理装置。 - 前記第1吸着部と前記第2吸着部との間隔を調節する間隔調節部を更に備える、請求項1〜3のいずれか一項記載の電子部品の処理装置。
- 互いに逆向きの第1面及び第2面を有し、前記第2面にバンプが設けられた電子部品の前記第1面を吸着する第1吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第1吸着部に対向し、前記第2面を吸着する第2吸着部と、
前記第2吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部と、
前記第1吸着部と前記第2吸着部との間隔を調節する間隔調節部と、
前記第1吸着部による前記第1面の吸着を解除させ、前記第2面を前記第2吸着部に吸着させる第1受渡制御部と、
前記第2吸着部による前記第2面の吸着を解除させ、前記第1面を前記第1吸着部に吸着させる第2受渡制御部とを備える、電子部品の処理装置。 - 前記第1受渡制御部は、前記第1吸着部が前記第1面の吸着を解除し、前記第2吸着部が前記第2面を吸着するまで、前記間隔調節部により、前記第1吸着部と前記第2吸着部との間を前記第1面と前記第2面との距離よりも大きい第1間隔に維持させ、
前記第2受渡制御部は、前記第2吸着部が前記第2面の吸着を解除し、前記第1吸着部が前記第1面を吸着するまで、前記間隔調節部により、前記第1吸着部と前記第2吸着部との間を前記第1間隔よりも小さい第2間隔に維持させる、請求項5記載の電子部品の処理装置。 - 前記第2吸着部を振動させる振動部を更に備える、請求項1〜6のいずれか一項記載の電子部品の処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020003156A JP6788922B1 (ja) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子部品の処理装置 |
CN202011586945.8A CN112786518A (zh) | 2020-01-10 | 2020-12-29 | 电子零部件处理装置 |
TW110100692A TWI754518B (zh) | 2020-01-10 | 2021-01-08 | 電子零件的處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020003156A JP6788922B1 (ja) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子部品の処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6788922B1 true JP6788922B1 (ja) | 2020-11-25 |
JP2021111707A JP2021111707A (ja) | 2021-08-02 |
Family
ID=73455201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020003156A Active JP6788922B1 (ja) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 電子部品の処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6788922B1 (ja) |
CN (1) | CN112786518A (ja) |
TW (1) | TWI754518B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230274971A1 (en) * | 2020-09-09 | 2023-08-31 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Processing apparatus for electronic component |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190665A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Fujitsu Ltd | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 |
JP3092585B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2000-09-25 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ吸着用ツール及び該ツールを用いた半導体装置の製造方法 |
JP4271340B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2009-06-03 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品保持具 |
JP2002043353A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Tesetsuku:Kk | Bga素子用吸着器具及び吸着方法 |
JP4080401B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-04-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4516354B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 部品供給方法 |
WO2006033370A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Hallys Corporation | トランスファー装置 |
JP2007115873A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び実装装置 |
CN102484087B (zh) * | 2010-04-13 | 2013-12-25 | 日本先锋公司 | 部件移送装置及方法 |
JP2012094633A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2013168461A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
WO2015064613A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 株式会社ニコン | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2015159157A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-09-03 | 株式会社ニコン | 研磨方法及び装置、並びにデバイス製造方法及びシステム |
JP6164624B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-07-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
JP6519761B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-05-29 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
-
2020
- 2020-01-10 JP JP2020003156A patent/JP6788922B1/ja active Active
- 2020-12-29 CN CN202011586945.8A patent/CN112786518A/zh active Pending
-
2021
- 2021-01-08 TW TW110100692A patent/TWI754518B/zh active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230274971A1 (en) * | 2020-09-09 | 2023-08-31 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Processing apparatus for electronic component |
US11996314B2 (en) * | 2020-09-09 | 2024-05-28 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Processing apparatus for electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202134123A (zh) | 2021-09-16 |
TWI754518B (zh) | 2022-02-01 |
JP2021111707A (ja) | 2021-08-02 |
CN112786518A (zh) | 2021-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6836816B1 (ja) | 電子部品の処理装置 | |
TWI542266B (zh) | Transfer method, holding device and transfer system | |
JP4997124B2 (ja) | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 | |
JP6839143B2 (ja) | 素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法 | |
JP5774968B2 (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
KR20070038467A (ko) | 옮겨싣기 장치 | |
CN112447574A (zh) | 裸片拾取模块和包括其的裸片接合装置 | |
TW202305999A (zh) | 晶片搬送裝置及黏晶機 | |
JP6788922B1 (ja) | 電子部品の処理装置 | |
JP5601443B2 (ja) | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 | |
JP4653550B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
JP6860249B1 (ja) | 電子部品の処理装置 | |
CN216637968U (zh) | 调节机构及上料装置 | |
JP6378829B2 (ja) | 粘性流体供給装置および部品実装装置 | |
JP5715751B2 (ja) | 吸着ノズルの駆動制御方法 | |
KR102547564B1 (ko) | 이송 장치 및 실장 장치 | |
JP2021027174A (ja) | 基板浮上搬送装置及び基板浮上搬送装置の基板位置補正方法 | |
JP4136692B2 (ja) | ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置 | |
JPH0582941U (ja) | ガラス板の移載装置 | |
KR102252738B1 (ko) | 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP5457081B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5060273B2 (ja) | 電子部品剥離装置 | |
JP4001106B2 (ja) | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 | |
WO2012165142A1 (ja) | アライメント装置およびアライメント方法 | |
KR102361476B1 (ko) | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200110 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200110 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201026 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6788922 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |