JP2021027174A

JP2021027174A - 基板浮上搬送装置及び基板浮上搬送装置の基板位置補正方法

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Publication number: JP2021027174A
Application number: JP2019143945A
Authority: JP
Inventors: 崇武井; Takashi Takei
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2019-08-05
Filing date: 2019-08-05
Publication date: 2021-02-22
Anticipated expiration: 2039-08-05
Also published as: JP7299790B2

Abstract

【課題】装置コストを抑えつつ、吸着保持された基板を高精度にアライメントできる基板浮上搬送装置及び基板浮上搬送装置の基板位置補正方法を提供する。【解決手段】基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、を備え、前記基板保持ユニットは、基板の搬送方向と直交する両側位置で基板を吸着保持する吸着部を有しており、基板を保持する吸着位置と、基板から離間した待機位置とに前記吸着部を昇降させる昇降手段と、一方の前記吸着部が基板を吸着した状態でその吸着部を変位させることにより基板をアライメントする補正手段と、が設けられているように形成する。【選択図】図６

Description

本発明は、基板を浮上させながら搬送する基板浮上搬送装置に関するものであり、特に、搬送方向両側で吸着保持された基板をアライメントできる基板浮上搬送装置及び基板位置補正方法に関するものである。

有機ＥＬ膜、配向膜、回路配線パターン等の塗布膜は、基板上に塗布液を塗布することによって形成される。このような塗布膜は、基板搬送装置で基板を搬送しつつ、スリットコータ、インクジェットなどの塗布器により基板上に塗布液が塗布されることによって形成される。近年では、基板の裏面への損傷を回避するため、エア浮上等により基板を浮上させながら基板を搬送する基板浮上搬送装置が使用されている。

一般に基板浮上搬送装置は、図９に示すように、基板Ｗを浮上させる浮上ステージ部１００と、浮上した状態の基板Ｗを吸着して保持する基板保持ユニット１０２と、基板保持ユニット１０２を基板Ｗの搬送方向に移動させる搬送駆動部１０３とを有しており、搬送駆動部１０３を駆動させて基板保持ユニット１０２を移動させることにより、基板Ｗが浮上ステージ部１００上を浮上した状態で搬送方向に搬送されるようになっている。

具体的には、図１０（ａ）に示すように、基板保持ユニット１０２は、複数の吸着部１０４が搬送方向に沿って複数配列されており、これらが搬送駆動部１０３に昇降機構１０５を介して設けられている。すなわち、吸着部１０４が搬送方向に所定間隔で配置されており、それぞれの吸着部１０４に昇降機構１０５が設けられている。そして、それぞれの昇降機構１０５を制御することにより、浮上した基板Ｗを吸着し、基板Ｗが設定された浮上高さ位置で吸着保持されるようになっている（図１０（ｂ））。すなわち、ロボットハンド等で浮上ステージ部１００上に供給された基板Ｗは、位置決め部材（不図示）により位置決めされた後、吸着部１０４で吸着保持される。そして、吸着保持された基板Ｗは、搬送駆動部１０３が搬送方向に移動することにより、浮上ステージ部１００上で位置決めされた姿勢で搬送方向に精度よく搬送されるようになっている。

特開２０１１−２１３４３５号公報

しかし、上記基板浮上搬送装置では、塗布精度に対して基板Ｗの位置決め精度が十分ではないという問題があった。すなわち、従来の位置決め部材では、ロボットハンド等により供給された基板Ｗに対して、位置決め部材が当接することによって機械的に位置決めされるため、例えば、塗布器１０１としてインクジェットを使用し、高度な着弾位置精度が要求される場合には、位置決めが十分ではなく、インクジェットが有する着弾位置精度が十分に発揮できないという問題があった。

この問題に対して、基板保持ユニット１０２を変位させて位置を補正することも考えられるが、搬送方向両側（川幅方向両側）の吸着部１０４を同調させて変位させるには、複雑な装置構成が必要になり、装置の組み付け、調整、同期動作等により装置全体のコストが大きくなってしまうという問題があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、装置コストを抑えつつ、吸着保持された基板を高精度にアライメントできる基板浮上搬送装置及び基板浮上搬送装置の基板位置補正方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の基板浮上搬送装置は、基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、を備え、前記基板保持ユニットは、基板の搬送方向と直交する両側位置で基板を吸着保持する吸着部を有しており、基板を保持する吸着位置と、基板から離間した待機位置とに前記吸着部を昇降させる昇降手段と、一方の前記吸着部が基板を吸着した状態でその吸着部を変位させることにより基板をアライメントする補正手段と、が設けられていることを特徴としている。

上記基板浮上搬送装置によれば、一方の吸着部に基板をアライメントする補正手段を設けたため、装置コストを抑えつつ、吸着保持された基板をそのまま位置補正することができる。すなわち、搬送方向と直交する両側の吸着部が変位するように構成すると、装置構成が複雑になり、それぞれの吸着部の変位動作を同調、同期させる必要がある。本発明では、一方の吸着部に補正手段を設けているため、同調、同期させる必要がなく、装置構成が簡単になり装置コストを抑えることができる。すなわち、一方の吸着部が補正手段により変位する際、もう一方の吸着部は吸着状態を解除し、昇降手段により基板から離間した待機位置に位置させることにより、一方の吸着部で変位動作により位置補正させることができ、同調、同期の必要性を回避することができる。また、一方の吸着部により変位動作を行う際、他方の吸着部は基板から離間しているため、他方の吸着部が基板に接したまま変位動作することにより基板の表面が損傷するのを回避することができる。

また、前記補正手段は、基板を吸着保持する吸着部を基板の法線回りに回転させることにより基板をアライメントさせる構成にしてもよい。

この構成によれば、吸着部のみを回転させて補正することができるため、搬送方向に移動する基板保持ユニット及び搬送駆動部の構成を大きく変えることなく基板をアライメントすることができる。

また、上記課題を解決するために本発明の基板浮上搬送装置の基板位置補正方法は、基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、を備える浮上搬送装置の基板位置補正方法において、前記基板保持ユニットが有する吸着部により、基板の搬送方向と直交する両側位置で基板を吸着保持する基板吸着保持工程と、基板に設けられたアライメントマークを認識させるマーク認識工程と、一方の吸着部の吸着を解除し、吸着部を基板から離間させる吸着部離間工程と、基板を吸着保持した吸着部を変位させることにより基板をアライメントするアライメント工程と、アライメント後の基板に対し、前記吸着部離間工程で基板から離間した吸着部が、再度、基板を吸着保持する基板再吸着保持工程と、を有することを特徴としている。

上記基板浮上搬送装置の基板位置補正方法によれば、アライメント動作工程を行う前に吸着部離間工程により一方の吸着部を基板から離間させ、この状態で基板に吸着している吸着部を変位させてアライメントを行うため、一方の吸着部のみで基板位置を補正することができる。そのため、一方の吸着部のみにアライメント機構を有していればよく、装置構成を簡単にできコストを抑えることができる。また、吸着部離間工程により、一方の吸着部が基板から離間しているため、アライメント動作により吸着していない吸着部と基板が接触し基板が損傷する問題を回避することができる。

本発明によれば、装置コストを抑えつつ、吸着保持された基板を高精度にアライメントできるすることができる。

本発明の基板浮上搬送装置と塗布ユニットが組み合わされた基板処理装置を概略的に示す斜視図である。上記実施形態の基板処理装置を搬送方向に見た図である。上記実施形態において、浮上した基板を保持した状態を示す図である。上記実施形態の基板保持ユニットをＹ軸方向に見た図であり、（ａ）は補正手段が設けられていない基板保持ユニットを示す図、（ｂ）は補正手段が設けられた基板保持ユニットを示す図である。上記実施形態の基板保持ユニットの吸着パッドを示す図であり、（ａ）は吸着する前の状態を示す図であり、（ｂ）は吸着した状態を示す図である。上記実施形態の補正手段を有する基板保持ユニットをＺ軸方向から見た図であり、（ａ）は基板保持ユニットが通常状態である状態を示す図であり、（ｂ）は基板保持ユニットの回動ベース部を所定角度回転させた状態を示す図である。上記実施形態における基板位置補正方法のフローチャートを示す図である。上記基板位置補正方法における基板と吸着部との位置関係を示す図であり、（ａ）は搬入された基板が仮位置決めされた状態で吸着保持された状態を示す図であり、（ｂ）はアライメント機構のない吸着部４１の吸着状態が解除され待機位置に下降した状態を示す図であり、（ｃ）は回動ベース部３１が回転することによって吸着部４１が回転した状態を示す図であり、（ｄ）アライメント機構のない吸着部４１が上昇し、再度、基板を吸着保持した状態を示す図である。従来の基板浮上搬送装置の一実施形態を示す概略的な斜視図である。従来の基板保持ユニットをＹ軸方向に見た図であり、（ａ）は、基板を保持していない高さ位置に下降した状態を示す図であり、（ｂ）は、基板を保持する高さ位置に上昇した状態を示す図である。

以下、本発明の基板浮上搬送装置に係る実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明の基板浮上搬送装置１と組み合わされる塗布装置２を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１における基板浮上搬送装置１と組み合わされる塗布装置２の正面図である。

図１、図２において、基板Ｗを搬送させる基板浮上搬送装置１は、搬送される基板Ｗに塗布膜を形成する塗布ユニット２と組み合わされており、一連の基板処理装置を形成している。この基板浮上搬送装置１は、一方向に延びる浮上ステージ部１０を有しており、この浮上ステージ部１０の延びる方向に沿って基板Ｗが搬送される。図１の例では、浮上ステージ部１０は、Ｘ軸方向に延びて形成されており、基板ＷがＸ軸方向に上流側（前工程側）から下流側（後工程側）に搬送されるようになっている。そして、塗布ユニット２から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上に塗布膜が形成される。

具体的には、基板Ｗが浮上ステージ部１０に浮上された状態でＸ軸方向に搬送されつつ、塗布ユニット２から塗布液が吐出されることにより、基板Ｗ上に均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている。

以下の説明では、基板Ｗが搬送される方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向が搬送方向に相当する。また、Ｘ軸方向と水平面上で直交する方向をＹ軸方向とし、特にＹ軸方向を川幅方向ともいう。そして、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。

また、塗布ユニット２は、基板Ｗ上に塗布材料であるインクを着弾させて塗布するものであり、塗布材料を吐出するインクジェットヘッド部２１と、このインクジェットヘッド部２１を支持するガントリ部２２とを有している。

このガントリ部２２は、略門型形状に形成されており、搬送レール部３１ａのＹ軸方向両側に配置される脚部２２ａと、これらの脚部２２ａを連結しＹ軸方向に延びるビーム部材２２ｂとを有している。そして、このビーム部材２２ｂにインクジェットヘッド部２１が取付けられており、ガントリ部２２は、浮上ステージ部１０をＹ軸方向に跨いだ状態で取り付けられている。なお、このガントリ部２２は、Ｘ軸方向に移動可能に取り付け、塗布動作を行う際には、ガントリ部２２が所定の塗布位置で固定されるようにしてもよい。

また、ビーム部材２２ｂは、両脚部２２ａを連結する柱状部材である。このビーム部材２２ｂには、インクジェットヘッド部２１が取付けられている。具体的には、ビーム部材２２ｂのＸ軸方向中央位置に、インクジェットヘッド部２１が取り付けられており、このインクジェットヘッド部２１に設けられたノズル（不図示）が浮上ステージ部１０に向く姿勢で取付けられている。そして、ガントリ部２２が塗布位置に位置する状態で基板Ｗがインクジェットヘッド部２１直下に位置したときに塗布材料であるインクが吐出されることにより基板Ｗ上に塗布膜が形成される。

また、ビーム部材２２ｂ上にはＹ軸方向に延びるレール（不図示）が設けられており、このレールにインクジェットヘッド部２１がスライド自在に取り付けられている。そして、サーボモータを駆動制御することにより任意の位置に移動、及び、停止できるようになっている。すなわち、インクジェットヘッド部２１は、Ｙ軸方向に微少移動できようになっており、基板Ｗに対してＹ軸方向の所定位置に塗布材料であるインクを精度よく着弾させることができる。これにより、ガントリ部２２が塗布位置に停止した状態で、基板ＷがＸ軸方向に移動しつつ、インクジェットヘッド部２１がＹ軸方向に移動することにより、インクジェットヘッド部２１と基板Ｗとが相対的に移動し、インクジェットヘッド部２１のノズルからインクを吐出することによりステージユニット１上の基板Ｗの所定位置に精度よくインクを着弾させることができるようになっている。

また、基板浮上搬送装置１は、基板Ｗを浮上させつつ、一方向（本実施形態ではＸ軸方向）に搬送させるものである。基板浮上搬送装置１は、基板Ｗを浮上させる浮上ステージ部１０と、浮上ステージ部１０に浮上させた基板Ｗを保持し搬送させる基板搬送ユニット３（図２参照）とを有している。

浮上ステージ部１０は、基板Ｗを浮上させるものであり、本実施形態ではエア浮上機構を有している。浮上ステージ部１０は、基台１１上に平板部１２が設けられて形成されており、複数枚の平板部１２がＸ軸方向に沿って配列されて形成されている。すなわち、平板部１２は、平滑な基板浮上面１２ａ（図３参照）を有しており、それぞれの基板浮上面１２ａが均一高さになるように配列されている。そして、基板浮上面１２ａには、搬送させる基板Ｗとの間に空気層が形成されることにより基板Ｗを所定高さ位置に浮上させることができるようになっている。具体的には、平板部１２には、基板浮上面１２ａに開口する微小な噴出口（不図示）と吸引口（不図示）とが形成されており、噴出口とコンプレッサとが配管で接続され、吸引口と真空ポンプとが配管で接続されている。そして、噴出口から噴出されるエアと吸引口に発生する吸引力とをバランスさせることにより、基板Ｗが基板浮上面１２ａから所定高さに水平の姿勢で浮上させることができるようになっている。これにより、基板Ｗの平面姿勢を高精度に維持した状態で搬送できるようになっている。

また、浮上ステージ部１０の平板部１２は、そのＹ軸方向寸法が搬送される基板ＷのＹ軸方向寸法よりも小さく形成されており、基板浮上面１２ａ上に基板Ｗを載置すると、基板浮上面１２ａから基板ＷのＹ軸方向端部がはみ出した状態となる。このはみ出した部分（はみ出し領域Ｔ）を後述の基板搬送ユニット３で保持することにより、基板Ｗを搬送できるようになっている。この平板部１２のＹ軸方向寸法は、はみ出し領域Ｔが基板保持ユニット３０で保持できる必要最小限の寸法になるように設定されている。すなわち、はみ出し領域Ｔのはみ出し量は、基板保持ユニット３０で基板Ｗのはみ出し領域Ｔを保持した場合に、基板保持ユニット３０と平板部１２との間に互いに接触することのない僅かな隙間が形成される程度に設定されている。

また、図１、図２に示すように、基板搬送ユニット３は、浮上状態の基板Ｗを搬送させるものであり、基板Ｗを保持する基板保持ユニット３０と、基板保持ユニット３０を走行させる搬送駆動部３１とを有している。

搬送駆動部３１は、基板保持ユニット３０を搬送方向に移動させるように構成されており、浮上ステージ部１０に沿って搬送方向に延びる搬送レール部３１ａと、この搬送レール部３１ａ上を走行するベース部３１ｂとで形成されている。具体的には、搬送方向（Ｘ軸方向）に延びるように設けられた基台３１ｃ（図２参照）が浮上ステージ部１０の川幅方向（搬送方向と直交する方向）両側に配置されており、それぞれの基台３１ｃ上に搬送レール部３１ａが設けられている。すなわち、川幅方向両側において、搬送レール部３１ａが浮上ステージ部１０に沿って途切れることなく連続して設けられている。

また、ベース部３１ｂは、凹形状に形成された板状部材であり、例えば図２に示すように、搬送レール部３１ａの上面を覆うように設けられている。具体的には、ベース部３１ｂは、エアパッド（不図示）を介して搬送レール部３１ａに覆うように設けられており、リニアモータ（不図示）を駆動させることにより、ベース部３１ｂが搬送レール部３１ａ上を走行するようになっている。すなわち、リニアモータを駆動制御することにより、ベース部３１ｂが搬送レール部３１ａ上を接触することなく走行し、所定の位置で停止できるようになっている。

また、基板保持ユニット３０は、基板Ｗを保持するものであり、ベース部３１ｂに取り付けられている。具体的には、図４、図６に示すように、基板保持ユニット３０は、搬送方向に延びる保持フレーム部４０と、この保持フレーム部４０に取り付けられた吸着部４１とを有しており、この保持フレーム部４０がベース部３１ｂと昇降部４２（昇降手段）を介して連結されている。なお、図４（ａ）は、基板保持ユニット３０が通常状態である状態を示す図であり、（ｂ）は基板保持ユニット３０の回動ベース部５２を所定角度回転させた状態を示す図である。

昇降部４２は、保持フレーム部４０をベース部３１ｂ上に支持しつつ昇降動作させるためのものであり、本実施形態では、図４に示すように、搬送方向両端部付近に１台ずつ、計２台設けられている。そして、昇降部４２を駆動させることにより保持フレーム部４０が昇降動作し、吸着部４１が基板Ｗの裏面に対して接離できるようになっている。すなわち、この昇降部により吸着部４１は、基板Ｗを保持する吸着位置と、基板Ｗから離間した待機位置とに昇降動作できるようになっている。

保持フレーム部４０は、吸着部４１を取り付けるためのものであり、長尺の平板形状を有している。この保持フレーム部４０は、ベース部３１ｂ上に配置されており、ベース部３１ｂ上に昇降部４２を介して配置されている。この保持フレーム部４０は、浮上ステージ部１０を川幅方向に挟むように配置され、その長手方向が搬送方向に沿うように配置されている。そして、搬送駆動部３１を駆動させると、２つの保持フレーム部４０が同調し浮上ステージ部１０に沿って走行するようになっている。

また、保持フレーム部４０の長手方向の長さは、搬送される基板Ｗの搬送方向長さに応じて形成されており、保持フレーム部４０の上端部分には、複数の吸着部４１が配置されている。すなわち、昇降部４２を駆動させて保持フレーム部４０が上昇するとすべての吸着部４１が一度に上昇し（吸着位置）、保持フレーム部４０が下降するとすべての吸着部４１が一度に下降する（待機位置）。これにより、吸着部４１毎に昇降部４２を有していた従来に比べて構成が容易になり、制御が複雑化するのを回避することができる。

また、本実施形態では、保持フレーム部４０には、それぞれの吸着部４１が等間隔に配置されており、搬送方向一方側端部から他方側端部までの寸法は、基板Ｗの搬送方向長さ以下になるように設定されている。すなわち、基板Ｗが浮上ステージ部１０に浮上している状態で、保持フレーム部４０を上昇させると、すべての吸着部４１が基板Ｗの裏面に当接し、保持フレーム部４０を下降させると、すべての吸着部４１が基板Ｗから離れるようになっている。

また、吸着部４１は、基板Ｗを吸着保持するものであり、ほぼ直方体のブロック状に形成されている。基板保持ユニット３０は、その上面（吸着面３３）が浮上させた基板Ｗの下面の高さ位置と面一になるように設定されている。そして、図５に示すように、吸着面３３には、開口部３４が形成されており、その開口部３４内に弾性変形可能な蛇腹形状の吸着パッド３５が埋設されている。この吸着パッド３５は、吸引力を発生させて基板Ｗを吸着保持するものであり、通常状態（基板Ｗがない状態）では、その先端が開口部３４から僅かに突出した状態で待機するように設定されている（図５（ａ）参照）。そして、基板浮上面１２ａに基板Ｗが載置されると基板浮上面１２ａから川幅方向にはみ出した部分が吸着パッド３５に当接する。この状態で吸着パッド３５に吸引力を発生させると、基板Ｗの下面が吸着パッド３５で吸引されつつ、その吸引状態を保ったまま、吸着パッド３５自体が開口部３４内に収縮して基板Ｗの下面が吸着面３３に当接し基板Ｗが保持されるようになっている（図５（ｂ）参照）。これにより、浮上ステージ部１０で浮上された基板Ｗが、川幅方向に亘って同じ浮上高さ位置を維持した状態で保持される。

また、一方のベース部３１ｂには、アライメント機構（補正手段）が設けられている。このアライメント機構は、吸着部４１に吸着保持された基板Ｗの吸着保持状態をアライメント（補正）するためのものである。ここで、図４（ｂ）は、アライメント機構付きのベース部３１ｂを示す図であり、ベース部３１ｂは、搬送レール部３１ａを覆うベース本体部５１と、このベース本体部５１上に設けられる回動ベース部５２とを有している。この回動ベース部５２は、ベース本体部５１に対して回転できるように形成されている。本実施形態では、回動ベース部５２は、ベース本体部５１と、ベース本体部５１の長手方向中央位置でＺ軸方向に延びる回転軸５３（図６参照）で連結されており、回動ベース部５２が回転軸回りに回転できるように形成されている。

また、図６に示すように、回動ベース部５２には、回動ベース部５２を回転させるためのアクチュエータ５４が設けられており、これらのアクチュエータ５４を駆動させることにより回動ベース部５２を回転させることができる。本実施形態では、ベース本体部５１の長手方向両端部にアクチュエータ５４が設けられており、それぞれのアクチュエータ５４の駆動軸が回動ベース部５２と連結されている。そして、一方のアクチュエータ５４の駆動軸を延伸させ、他方のアクチュエータ５４の駆動軸を収容させることにより回動ベース部５２が回転軸を中心に回転させることができる。これにより、吸着部４１に吸着された基板Ｗが吸着状態を維持したまま回転されるため、基板Ｗの回転補正を行うことができる。なお、基板保持ユニットが通常状態、すなわち、アライメント機構により補正されていない状態では、回動ベース部５２は、搬送方向に沿う状態で設定されており、アライメント機構により補正されると、搬送方向に対して所定角度有する姿勢で固定されるようになっている。

また、基板浮上搬送装置には、カメラユニット６が設けられている。このカメラユニット６は、基板Ｗに付されたアライメントマークＭを撮像するためのものである。カメラユニット６は、ベース部３１ｂ上に設けられた門型フレーム部６１と、カメラ部６２を有しており、本実施形態では、川幅方向に２つのカメラ部６２が門型フレーム部６１に取り付けられている。本実施形態では、門型フレーム部６１にＹ軸方向に延びるレール（不図示）が設けられており、このレールにカメラ部６２がスライド自在に取り付けられている。そして、サーボモータを駆動制御することにより任意の位置で移動、停止できるようになっている。これにより、任意のアライメントマークＭをカメラ部６２の撮像範囲におさめることができ、アライメントマークＭを適切に捉えることができるようになっている。そして、基板ＷのアライメントマークＭが撮像されると、その撮像データは、後述の制御装置に取り込まれるようになっている。

また、基板浮上搬送装置には、制御装置が設けられており、制御装置により基板浮上搬送装置、塗布装置が統括的に制御されている。すなわち、制御装置は、予め記憶されたプログラムに従って一連の搬送動作、塗布動作を実行すべく、各ユニットの駆動装置を駆動制御するとともに、搬送動作、塗布動作に必要な各種演算を行うものである。本実施形態では、カメラユニット６により撮像されたアライメントマークＭから、塗布装置に設定された基準位置に対する基板Ｗの補正量を演算することができる。すなわち、塗布装置には、各ノズルの着弾位置データが収納されており、この着弾位置データは、基準位置を基準とした着弾位置が設定されている。そのため、撮像されたアライメントマークＭから補正量を演算し、基板Ｗに対して位置補正を行うことにより、収納された着弾データをそのまま使用し、精度よくインクを着弾させることができる。そして、制御装置は、補正量を演算すると、その補正量に応じて各アクチュエータ５４を駆動させ、基板Ｗに対して回転補正を行う。なお、本実施形態では、Ｘ軸方向の補正量は、基板保持ユニット３０の移動量で調節し、Ｙ軸方向の補正量は、インクジェットヘッド部２１の移動量で調節されるようになっている。

次に、本実施形態における基板位置補正方法について図７のフローチャートに基づいて説明する。

まず、基板Ｗの搬入が行われると共に、ステップＳ１により基板吸着保持工程が行われる。ロボットハンド等により浮上ステージ部１０上に基板Ｗが搬入されると、位置決め部材（不図示）により位置決めされた状態で仮固定される。そして、基板保持ユニット３０の吸着部４１が待機位置から吸着位置に上昇することにより、基板Ｗが仮位置決めされた状態で浮上ステージ部１０上に浮上した状態で吸着保持される（図８（ａ））。

次に、ステップＳ２よりマーク認識工程が行われる。すなわち、基板ＷのアライメントマークＭがカメラユニット６により撮像され認識される。具体的には、基板保持ユニット３０が搬送方向に移動し、基板Ｗがカメラユニット６直下で停止されると、カメラ部６２により基板Ｗに付されたアライメントマークＭが撮像される。アライメントマークＭの撮像データは、制御装置に送信され、制御装置で補正量が演算される。すなわち、画像処理によりＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向におけるアライメントマークＭのずれ量が演算され、基板保持ユニット３０により吸着保持された基板Ｗの保持姿勢に対する補正量が算出される。本実施形態では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の補正量は、予め設定された着弾位置データが補正され、Ｘ軸方向のずれ量については、基板保持ユニット３０の移動量で補正され、Ｙ軸方向のずれ量については、インクジェットヘッド部２１の移動量により補正される。また、θ方向の補正量は、アライメント機構（補正手段）のアクチュエータ５４に反映されるようになっている。

次に、ステップＳ３により吸着部離間工程が行われる。すなわち、アライメント機構のない吸着部４１の吸着状態が解除され、その吸着部４１が待機位置に下降する（図８（ｂ））。これにより、基板Ｗは、一時的にアライメント機構を有する吸着部４１のみで保持される。

次に、ステップＳ４によりアライメント工程が行われる。すなわち、制御装置で算出された補正量になるようにアライメント機構のアクチュエータ５４が駆動制御されることにより、回動ベース部３１が回転することによって吸着部４１が回転し、それに伴って基板Ｗが回転することによりθ方向の補正が行われる（図８（ｃ））。すなわち、アクチュエータ５４の駆動により一方の吸着部４１のみが変位し、基板Ｗのθ方向補正が行われる。その際、基板Ｗは、一方の吸着部４１によりθ補正された姿勢で保持される。

次に、ステップＳ５により基板再吸着工程が行われる。すなわち、待機位置に位置していた吸着部４１が吸着位置に上昇されることにより、再度、基板Ｗに当接し、吸着保持される（図８（ｄ））。これにより、基板Ｗは、アライメントされた姿勢で両吸着部４１によって吸着保持される。その後、塗布装置により、アライメントされた基板Ｗ上にインクが吐出され、精度よく塗布膜が形成される。

このように、上記実施形態の基板浮上搬送装置及び基板浮上搬送装置の基板位置補正方法によれば、一方の吸着部４１に基板Ｗをアライメントする補正手段を設けたため、装置コストを抑えつつ、吸着保持された基板Ｗをそのまま位置補正することができる。すなわち、搬送方向と直交する両側の吸着部４１が変位するように構成すると、装置構成が複雑になり、それぞれの吸着部４１の変位動作を同調、同期させる必要がある。上記実施形態では、一方の吸着部４１に補正手段を設けているため、同調、同期させる必要がなく、装置構成が簡単になり装置コストを抑えることができる。すなわち、一方の吸着部４１が補正手段により変位する際、もう一方の吸着部４１は吸着状態を解除し、昇降部４２により基板Ｗから離間した待機位置に位置させることにより、一方の吸着部４１で変位動作により位置補正させることができ、同調、同期の必要性を回避することができる。また、一方の吸着部４１により変位動作を行う際、他方の吸着部４１は基板Ｗから離間しているため、他方の吸着部４１が基板Ｗに接したまま変位動作することにより基板Ｗの表面が損傷するのを回避することができる。

また、上記実施形態では、アライメント機構によりθ方向の補正が行われる例について説明したが、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向の補正がすべてアライメント機構で行われるように構成してもよい。例えば、アライメント機構として、ベース本体部５１と回動ベース部５２にＸ軸Ｙ軸方向にも変位可能に構成することにより、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向の補正がすべてアライメント機構で補正することができる。

また、上記実施形態では、アライメント機構が一方の吸着部４１に設けられる例について説明したが、アライメント機構を両側の吸着部４１に設けておき、アライメント動作をいずれか一方のアライメント機構で行うようにするものであってもよい。

１基板浮上搬送装置
２塗布ユニット
６カメラユニット
１０浮上ステージ部
３０基板保持ユニット
３１搬送駆動部
３１ｂベース部
４０保持フレーム部
４１吸着部
４２昇降部
５１ａベース本体部
５２回動ベース部

Claims

基板を浮上させる浮上ステージと、
前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、
を備え、
前記基板保持ユニットは、基板の搬送方向と直交する両側位置で基板を吸着保持する吸着部を有しており、
基板を保持する吸着位置と、基板から離間した待機位置とに前記吸着部を昇降させる昇降手段と、一方の前記吸着部が基板を吸着した状態でその吸着部を変位させることにより基板をアライメントする補正手段と、が設けられていることを特徴とする基板浮上搬送装置。
前記補正手段は、基板を吸着保持する吸着部を基板の法線回りに回転させることにより基板をアライメントさせることを特徴とする基板浮上搬送装置。
基板を浮上させる浮上ステージと、
前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、
を備える浮上搬送装置の基板位置補正方法において、
前記基板保持ユニットが有する吸着部により、基板の搬送方向と直交する両側位置で基板を吸着保持する基板吸着保持工程と、
基板に設けられたアライメントマークを認識させるマーク認識工程と、
一方の吸着部の吸着を解除し、吸着部を基板から離間させる吸着部離間工程と、
基板を吸着保持した吸着部を変位させることにより基板をアライメントするアライメント工程と、
アライメント後の基板に対し、前記吸着部離間工程で基板から離間した吸着部が、再度、基板を吸着保持する基板再吸着保持工程と、
を有することを特徴とする基板浮上搬送装置の基板位置補正方法。
前記補正手段は、基板を吸着保持する吸着部を基板の法線回りに回転させることにより基板をアライメントさせることを特徴とする基板浮上搬送装置の基板位置補正方法。