JP4136692B2 - ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップなどのペレットを所定位置より取り上げ、そして搬送するペレット搬送装置、半導体チップなどのペレットを所定位置より取り上げ、リードフレーム等の基板にボンディングする、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体の製造工程の1つに、半導体チップなどのペレットをリードフレームなどの基板にボンディングする工程があり、この工程ではペレットボンディング装置が用いられる。
【0003】
このペレットボンディング装置は、シートに貼られた状態のペレットを1個ずつシート下面より突き上げ装置で突き上げて剥がし、そしてそのペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、ボンディング位置に搬送してリードフレーム等の基板上にボンディングする。なお、基板上には予め接着剤が塗布されていて、この接着剤を介してペレットは基板にボンディングされる。
【0004】
図4、図5に示したのは、ボンディング装置に通常使用される吸着ノズルを示す。各図において、(a)は正面断面図、(b)は平面図である。吸着ノズルには、図4に示すように、ペレット1の表面を部分的に吸引する平コレット2と、図5に示すように、ペレット1の表面でない辺を押さえて吸引するテーパコレット3がある。通常、平コレット2においては、ペレットサイズよりも少し小さい吸着面を先端に有するとともに、その吸着面に、ペレット表面に接触する面積を少なくするためのニゲ4が設けられる。また図5は、テーパコレットの中でも、対向する一対の対向面にテーパ内面5が形成された2面テーパコレットを示しており、その他に図示は省略するが、4角錐コレットなどがある。
【0005】
吸着ノズルの材質としては、平コレット2がウレタンゴムや樹脂等、またテーパコレット3には超硬合金等が一般的に用いられるが、平コレット2、テーパコレット3のいずれの吸着ノズルにおいても、その中心軸に沿って真空源に適時接続される吸引孔6が形成され、吸引孔6に発生する吸引力によりペレット1を吸着保持するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のペレットの厚さは100〜250μmぐらいであったが、近年では電子製品の軽薄短小化に伴い、例えばICカードに埋め込まれるペレットにおいては、その厚さは30〜50μm程度と、極めて薄いものが採用されるようになってきた。そして、このように数十μmと極めて薄いペレット1が吸着ノズルにて吸引保持されたとき、吸引孔6に作用する吸引力が強いと、図6(a)に示すようにペレット1が湾曲したり、同図(b)に示すように反りが発生し、その度合いにもよるが、吸着保持されているペレット内部の回路や配線の特性が変わったり、配線が切断されてしまうといったダメージを与えてしまうということがあった。この確率は、吸引孔6に作用する吸引力が強いほど、またペレットの厚さが薄いほど顕著である。
【0007】
そこで、吸引孔6に作用する吸引力を、ペレット1を吸着保持したときに、そのペレット1が湾曲したり、反りが発生しない程度の圧力とすることが考えられる。しかしながら、シートに貼られたペレットの上面が傾いていたり、ペレット表面の凹凸状態がペレット毎に微妙に異なっていたりすることによる吸着ノズルの吸着面とペレット上面間の吸引漏れの差を考慮し、このような状態のペレットであってもペレットの取り上げや搬送等が吸着ノズルによって確実に行なえるよう、吸引孔6に作用させる吸引力を高めに、しかもペレットの取り上げからボンディングまでの動作中、一定に保つようにしていたというのが現状である。従って、上述したペレットの湾曲等による欠点を除去できていなかった。
【0008】
そこで本発明は、ペレットにダメージを与えることなく取り上げ、搬送が行なえ、またペレットにダメージを与えることなくボンディング作業が行なえ、品質の高いボンディング製品を製造することのできる、ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、搬送するペレット搬送装置において、前記吸着ノズルと真空源とを接続する管路と、この管路に設けられた圧力調整装置と、前記管路内の圧力を検出する圧力検出装置と、この圧力検出装置の検出信号に基づいて前記圧力調整装置を制御することで、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えるように制御する制御装置とを有することを特徴とする。
【0010】
本発明は、所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング方法において、前記吸着ノズルに吸引力を付与する管路内の圧力を検出し、その検出結果に基づいて前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えることを特徴とする。
【0011】
本発明は、所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング装置において、前記吸着ノズルと真空源とを接続する管路と、この管路に設けられた圧力調整装置と、前記管路内の圧力を検出する圧力検出装置と、この圧力検出装置の検出信号に基づいて前記圧力調整装置を制御することで、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えるように制御する制御装置とを有することを特徴とする。
【0012】
本発明は、所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング方法において、
前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記所定位置に位置付けられたペレットに向けて下降を開始した時点よりボンディングするまでの動作範囲内にて、切り替えるようにし、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図4乃至図6にて説明したものと同一のものには同一符号を付し、その説明は省略する。
【0014】
図1は、本発明が適用されてなるペレットボンディング装置の概略正面図、図2は、図1で用いられるペレット突き上げ装置の正面断面図、図3はシートからのペレットの剥がし、取り上げ工程を説明する正面断面図である。
【0015】
まず、図1を用いてペレットボンディング装置の構成について説明する。同図において、ペレットボンディング装置20は、ウェーハ支持部30、リードフレーム搬送部40、ボンディング部50、制御部60とを備えてなる。
【0016】
ウェーハ支持部30は、シート31に貼られたペレット1を保持するウェーハホルダ32と、このウェーハホルダ32を載置するXYテーブル33を有し、このXYテーブル33の移動により、ペレット1を1個ずつ所定位置であるピックアップ位置に順次位置付ける。ピックアップ位置上方には。カメラ34が設置され、ピックアップ位置に位置付けられたペレット1の画像を取り込む。シート31の下方には、ピックアップ位置に対応して突き上げ装置35が設けられる。この突き上げ装置35は、シート31に貼られたペレット1を下方より突き上げるもので、図2には、この突き上げ装置35の正面断面図を示してある。突き上げ装置35は、その上面にてシート31を適宜吸着するパックアップホルダ36と、このバックアップホルダ36内にて上下動するとともに、先端に突き上げピン37を有するピンホルダ38が配置され、ピンホルダ38の上動により、突き上げピン37がシート裏面よりペレット1を突き上げるものである。なお、突き上げピン37で突き上げられたペレット1は、後述する吸着ノズル51にて取り上げられる。
【0017】
図1に戻って、リードフレーム搬送部40は、不図示の送り機構により、リードフレーム等の基板41を搬送レール42に沿って間欠的に搬送する。
【0018】
ボンディング部50は、先端に吸着ノズル51を備えたボンディングヘッド52を有する。吸着ノズル51には中心軸に沿って吸引孔53が設けられ、この吸引孔53は、管路54を介して真空ポンプ等の真空源55に適宜接続される。管路54の途中には、圧力センサ56、圧力調整装置57がそれぞれ設けられる。圧力センサ56は、吸着ノズル51になるべく近い位置に配置され、管路54内の圧力を検出し、その検出信号を後述の制御装置62に出力する。また圧力調整装置57にはレギュレータ等が用いられ、管路54内の圧力を制御装置62からの指令に基づき、増減、あるいは維持させるものである。なおボンディングヘッド52は、不図示のXYテーブルに載置されるとともに、吸着ノズル51は、不図示の昇降装置によりボンディングヘッド52に対し昇降動させられる。
【0019】
制御部60は、画像処理装置61と制御装置62を有する。画像処理装置61は、カメラ34が取り込んだペレット画像を処理し、ピックアップ位置に位置付けられたペレット1の位置ズレ状態を検出し、制御装置62に送信する。制御装置62は、画像処理装置61によって検出されたペレット1の位置ズレ状態を加味してXYテーブル33を駆動制御してウェーハホルダ32を移動させ、ペレット1を1個ずつピックアップ位置に正確に位置付ける。また制御装置62内の記憶装置には、ペレット1を吸着ノズル51で吸着保持したときに、ペレット1に湾曲、反り等(図6参照)が発生しない程度の吸着ノズル51における基準の吸引力値、つまり管路54内の基準圧力値が記憶されている。この基準圧力値は、実験などにより、吸着ノズル51にて正常に吸着保持したペレット1に湾曲や反り等が発生しない程度の、かつ必要なペレット保持力が得られる値を見つけ出す等して求めるものである。
【0020】
制御装置62は、圧力センサ56からの検出値を得て、この検出値と基準圧力値との差がなくなるように、つまりフィードバック制御により圧力調整装置57をして吸着ノズル51の吸引力を調整する。この制御は、吸着ノズル51がピックアップ位置上方より下降してペレット1に当接した時点からボンディングするまでの間継続され、ペレット1に対する吸引力が基準圧力値に保たれるように制御されることになる。
【0021】
次に、上述のペレットボンディング装置20の作動について、図3に示すシート31からのペレット1の剥がし動作も参照しながら説明する。
【0022】
まずXYテーブル33の移動により、シート31上のペレット1の1つが、ピックアップ位置に位置付けられる。次に、このペレット1の画像がカメラ34によって取り込まれるとともに、その取り込み画像が画像処理装置61にて処理され、ペレット1の位置ズレ状態が検出される。制御装置62は、この位置ズレ状態をなくすようにはXYテーブル33を駆動制御する。
【0023】
このようにして位置ズレ状態の補正されたペレット1は、シート31を介して突き上げ装置35のバックアップホルダ36上面に吸着保持される(図3(a))。次に、ピックアップ位置上方より吸着ノズル51が下降してきて、ペレット1に当接しこのペレット1を吸着保持する(図3(b))。突き上げピン37が上昇し、ペレット1をシート31を介して下方より突き上げる(図3(c))。このとき吸着ノズル51は、ペレット1を突き上げピン37との間で挟む状態で突き上げピン37の上昇につれて一緒に上昇する。突き上げピン37は、所定の位置まで上昇すると停止する(図3(d))。その後ペレット1は、吸着ノズル51によって取り出される(図3(e))。
【0024】
ところで、この実施の形態において、吸着ノズル51がピックアップ位置上方より下降を開始した時点より、管路54内の圧力が圧力センサ56によって検出される。吸着ノズル51がペレットに当接すると、この時点で吸着ノズル51の吸引孔53はペレット1によって塞がれる状態となるため、管路54内の圧力は急激に下がり、この変化が圧力センサ56にて検出される。つまり、この圧力変化が検出された時点が、ペレット1への吸着ノズル当接時点といえる。そこで制御装置62は、この圧力変化を検出した以後、圧力センサ56が検出する管路54内の圧力値を予め記憶されている基準圧力値と比較し、圧力センサ56による検出値が基準圧力値となるよう、圧力調整装置57を制御する。この制御は、吸着ノズル51に吸着保持されたペレット1がリードフレーム41にボンディングされるまで継続される。
【0025】
さて、シート31より取り出されたペレット1は、吸着ノズル51の移動により、搬送レール42に沿って搬送されるリードフレーム41のボンディング位置まで搬送され、そして吸着ノズル51が下降してリードフレームのボンディング位置にボンディングされる。ボンディング後は、吸着ノズル51への吸引力を遮断して保持していたペレット1を開放する。なお、吸引孔53に大気を流入させるようにしてペレット離れを促進するようにしても良い。
【0026】
以後は、XYテーブル33の移動により、ピックアップ位置に新たなペレット1が位置付けられると共に、上述した動作が繰り返されることになる。
【0027】
以上説明した実施の形態によれば、吸着ノズル51と真空源55との間の管路54の圧力が圧力センサ56により検出され、その検出圧力が予め設定された基準圧力値と一致するように圧力調整装置57が制御される。そしてその基準圧力値は、ペレット1が吸着ノズル51によって吸着保持されたときに、湾曲や反り等が発生しない程度で、かつ必要なペレット保持力が得られる値とされる。従って、たとえ、シート31に貼られたペレット1の上面が傾いていたり、ペレット表面の凹凸状態がペレット毎に微妙に異なっていたりすることにより吸着ノズル51の吸着面とペレット上面間の吸引漏れ状態が異なっていたとしても、吸着ノズル51によって吸着保持されたときに湾曲や反り等が発生する、また搬送中に落下させてしまう、といったことが防止され、適正な吸引力で吸着保持されることになり、ペレット1にダメージを与えることなくその取り上げと搬送、またボンディング作業が行なえ、品質の高いボンディング製品を製造することができる。
【0028】
また、適正な吸引力が、ペレットの材質や厚さ等に応じて異なる場合であっても、制御装置62が有する記憶装置内の基準圧力値を変えるだけで済むので、品種変更にも容易に対応することができる。この設定変更をより容易にするためには、例えば条件入力装置を制御装置62に付随させると良い。
【0029】
また、本発明の実施においては、従来の吸着ノズルをそのまま使用することができるので、新たな設備費用は少なくて済む。
【0030】
なお、上述の実施の形態では、ペレット1への吸着ノズル当接時点より、ペレット1がリードフレーム41にボンディングされるまでの間、吸着ノズル51に一定の吸引力(実施の形態では「基準圧力値」)が作用する構成を説明した。しかしながら、次のように変形することもできる。つまり、吸着ノズルが所定位置に位置付けられたペレットに当接した直後に、圧力を変化させるようにする。これは例えば、吸着ノズルがペレットに当接した後の圧力は、上述した実施の形態と同様の、吸着ノズルによってペレットが吸着保持されたときに、ペレットに湾曲や反り等の発生が防止される程度の圧力とするのに対し、吸着ノズルがペレットに当接するまでの吸引力を、それより強い吸引力とするものである。吸着ノズルがペレットに当接するとき、その反動で吸着ノズルが跳ね上がり、この現象が同じペレットに対して数回繰り返されるということが確認されている。そこで、この跳ね返りを防止するために、吸着ノズルの吸引力をこの跳ね返りに抗する程度の強い吸引力とするものである。このように条件設定しておくことで、跳ね返ろうとする吸着コレットは、跳ね返りなく確実にペレットに吸い付く。そして、このペレットは、バックアップホルダ36に吸着保持されているシートに貼り付けられている。従って、これにより跳ね返りが確実に防止され、跳ね返りによる悪影響を除去できるという効果がさらに得られる。実施に際しては、制御装置62の記憶装置に、吸着ノズル51がペレット1に当接する前後での基準圧力値をそれぞれ設定しておき、上述したように圧力センサ56の出力値に基づくフィードバック制御によるものでも良い。
【0031】
また、吸引力の切り替えは1回に限るものではない。例えば、吸着ノズルの高さ位置、あるいは吸着ノズルの下降開始後の経過時間と吸引力との関係を予めテーブルとして設定、記憶させておき、このテーブルを参照しつつ、実際に計測された吸着ノズルの高さ位置、あるいは経過時間に対応する吸引力に調整するように構成しても良い。
【0032】
また、上述した実施の形態では、シート31に貼られたペレット1を吸着ノズルによって取り上げ、ボンディングする例を説明したが、チップトレイ等のケースに収納されたペレットを順次所定位置に位置付けて取り上げ、ボンディングするものに適用しても良い。
【0033】
また、本発明の実施の形態では、シート31に貼られたペレットを剥離させる時、シート下方より突き上げピン38にて突き上げるようにしたが、この突き上げ装置は必ずしも必要でない。
【0034】
また、上述した実施の形態では、本発明をペレットボンディング装置に適応した例で説明したが、フリップチップボンディング装置等において、フリップチップをピックアップしてコレットに受け渡すペレット搬送装置に適応しても良い。
【0035】
【発明の効果】
本発明によれば、ペレットにダメージを与えることなく取り上げ、搬送が行なえ、ペレットボンディング装置に適用した場合には、ペレットにダメージを与えることなくボンディング作業が行なえ、品質の高いボンディング製品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されてなるペレットボンディング装置の概略正面図である。
【図2】図1で用いられるペレット突き上げ装置の正面断面図である。
【図3】シートからのペレット剥がし、取り上げ工程を説明する正面断面図である。
【図4】吸着ノズルを示し、同図(a)は正面断面図、同図(b)は平面図である。
【図5】吸着ノズルを示し、同図(a)は正面断面図、同図(b)は平面図である。
【図6】従来技術の欠点を示す正面断面図である。
【符号の説明】
1 ペレット
2 平コレット
3 テーパコレット
4 ニゲ
5 テーパ内面
6 吸引孔
20 ペレットボンディング装置
30 ウェーハ支持部
31 シート
32 ウエーハホルダ
33 XYテーブル
34 カメラ
35 突き上げ装置
36 バックアップホルダ
37 突き上げピン
38 ピンホルダ
40 リードフレーム搬送部
41 リードフレーム
42 搬送レール
50 ボンディング部
51 吸着ノズル
52 ボンディングヘッド
53 吸引孔
54 管路
55 真空源
56 圧力センサ
57 圧力調整装置
60 制御部
61 画像処理装置
62 制御装置
Claims (4)
- 所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、搬送するペレット搬送装置において、前記吸着ノズルと真空源とを接続する管路と、この管路に設けられた圧力調整装置と、前記管路内の圧力を検出する圧力検出装置と、この圧力検出装置の検出信号に基づいて前記圧力調整装置を制御することで、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えるように制御する制御装置とを有することを特徴とするペレット搬送装置。
- 所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング方法において、前記吸着ノズルに吸引力を付与する管路内の圧力を検出し、その検出結果に基づいて前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えることを特徴とするペレットボンディング方法。
- 所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング装置において、前記吸着ノズルと真空源とを接続する管路と、この管路に設けられた圧力調整装置と、前記管路内の圧力を検出する圧力検出装置と、この圧力検出装置の検出信号に基づいて前記圧力調整装置を制御することで、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えるように制御する制御装置とを有することを特徴とするペレットボンディング装置。
- 所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、基板のボンディング位置に搬送してボンディングするペレットボンディング方法において、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記所定位置に位置付けられたペレットに向けて下降を開始した時点よりボンディングするまでの動作範囲内にて、切り替えるようにし、前記吸着ノズルの吸引力を、前記吸着ノズルが前記ペレットに当接した直後に、その当接前における吸引力より弱い吸引力に切り替えることを特徴とするペレットボンディング方法。
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