JP2010206103A - 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010206103A JP2010206103A JP2009052515A JP2009052515A JP2010206103A JP 2010206103 A JP2010206103 A JP 2010206103A JP 2009052515 A JP2009052515 A JP 2009052515A JP 2009052515 A JP2009052515 A JP 2009052515A JP 2010206103 A JP2010206103 A JP 2010206103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- mount
- semiconductor chip
- height
- height information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】制御部18は、コレット33の先端面33aに開口した吸引孔を介してエアを吸引する吸引ポンプ40の吸引流量を監視することにより、コレット33の先端面33aが半導体チップ44やリードフレーム20等の対象物に接触したことを検知し、そのときのマウントヘッド32の原点からのオフセット量を用いて、ピックアップ時およびマウント時のコレット33の先端面33aの高さを制御するために用いるピックアップ高さ情報およびマウント高さ情報を検出して記憶部19に記憶する。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- 半導体チップを先端面で吸着保持可能なコレットを備えたマウントヘッドと、
前記マウントヘッドを移動させる移動手段と、
前記コレットの前記先端面に開口した吸引孔を介してエアを吸引して前記先端面に吸着力を発生させる吸引手段と、
前記吸引手段によるエアの吸引流量を検知する流量検知手段と、
前記半導体チップに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記移動手段により前記半導体チップに接する方向に変位させながら前記流量検知手段が検知した吸引流量を確認し、前記吸引流量が所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量を、前記半導体チップをピックアップする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すピックアップ高さ情報として検出するピックアップ高さ検出手段と、
前記ピックアップ高さ情報を記憶するピックアップ高さ情報記憶手段と、
前記ピックアップ高さ情報記憶手段に記憶された前記ピックアップ高さ情報に基づいて、前記移動手段により前記マウントヘッドを移動させて前記コレットにより前記半導体チップをピックアップするように制御する制御手段と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 半導体チップを先端面で吸着保持可能な有するコレットを備えたマウントヘッドと、
前記マウントヘッドを移動させる移動手段と、
前記コレットの前記先端面に開口した吸引孔を介してエアを吸引して前記先端面に吸着力を発生させる吸引手段と、
前記吸引手段によるエアの吸引流量を検知する流量検知手段と、
前記半導体チップのマウント対象であるリードフレームに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記移動手段により前記リードフレームに接する方向に変位させながら前記流量検知手段が検知した吸引流量を確認し、前記吸引流量が所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量から前記半導体チップの厚さを減算した結果を、前記半導体チップをマウントする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すマウント高さ情報として検出するマウント高さ検出手段と、
前記マウント高さ情報を記憶するマウント高さ情報記憶手段と、
前記マウント高さ情報記憶手段に記憶された前記マウント高さ情報に基づいて、前記移動手段により、前記コレットにより前記半導体チップを吸着保持した前記マウントヘッドを移動させて前記半導体チップを前記リードフレームにマウントするように制御する制御手段と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記半導体チップのマウント対象であるリードフレームに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記移動手段により前記リードフレームに接する方向に変位させながら前記流量検知手段が検知した吸引流量を確認し、前記吸引流量が前記所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量から前記半導体チップの厚さを減算した結果を、前記半導体チップをマウントする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すマウント高さ情報として検出するマウント高さ検出手段と、
前記マウント高さ情報を記憶するマウント高さ情報記憶手段とをさらに備え、
前記制御手段は、前記マウント高さ情報記憶手段に記憶された前記マウント高さ情報に基づいて、前記移動手段により、前記コレットにより前記半導体チップを吸着保持した前記マウントヘッドを移動させて前記半導体チップを前記リードフレームにマウントするように制御することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記コレットは、弾性体からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。
- マウントヘッドに設けられたコレットの先端面に開口した吸引孔を介してエアを吸引するとともに、半導体チップに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記半導体チップに接する方向に変位させながらエアの吸引流量を検知する工程と、
前記マウントヘッドを前記半導体チップに接する方向に変位させながら検知した吸引流量が所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量を、前記半導体チップをピックアップする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すピックアップ高さ情報として検出する工程と、
前記ピックアップ高さ情報を記憶手段に記憶する工程と、
前記記憶手段に記憶された前記ピックアップ高さ情報に基づいて、前記マウントヘッドを移動させて前記コレットにより前記半導体チップをピックアップする工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - マウントヘッドに設けられたコレットの先端面に開口した吸引孔を介してエアを吸引するとともに、半導体チップのマウント対象であるリードフレームに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記リードフレームに接する方向に変位させながらエアの吸引流量を検知する工程と、
前記マウントヘッドを前記リードフレームに接する方向に変位させながら検知した吸引流量が所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量から前記半導体チップの厚さを減算した結果を、前記半導体チップをマウントする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すマウント高さ情報として検出する工程と、
前記マウント高さ情報を記憶手段に記憶する工程と、
前記記憶手段に記憶された前記マウント高さ情報に基づいて、前記コレットにより前記半導体チップを吸着保持した前記マウントヘッドを移動させて前記半導体チップを前記リードフレームにマウントする工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コレットの前記吸引孔を介してエアを吸引するとともに、前記半導体チップのマウント対象であるリードフレームに前記コレットの前記先端面が対向した状態で、前記マウントヘッドを前記リードフレームに接する方向に変位させながらエアの吸引流量を検知する工程と、
前記マウントヘッドを前記リードフレームに接する方向に変位させながら検知した吸引流量が前記所定の閾値以下となったときにおける前記マウントヘッドの高さ方向の原点からのオフセット量から前記半導体チップの厚さを減算した結果を、前記半導体チップをマウントする際の前記コレットの前記先端面の高さを示すマウント高さ情報として検出する工程と、
前記マウント高さ情報を前記記憶手段に記憶する工程と、
前記記憶手段に記憶された前記マウント高さ情報に基づいて、前記コレットにより前記半導体チップをピックアップして吸着保持した前記マウントヘッドを移動させて前記半導体チップを前記リードフレームにマウントする工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記コレットは、弾性体からなることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009052515A JP5491748B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009052515A JP5491748B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010206103A true JP2010206103A (ja) | 2010-09-16 |
JP5491748B2 JP5491748B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=42967271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009052515A Active JP5491748B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5491748B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013143388A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2014056980A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2014060363A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2014179556A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
US20150298316A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Kla-Tencor Corporation | Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
WO2015161256A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Kla-Tencor Corporation | A pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
JP2018006542A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2019096670A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN111739818A (zh) * | 2019-03-25 | 2020-10-02 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
JP2022003687A (ja) * | 2020-08-18 | 2022-01-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ部品転写装置 |
KR20230141494A (ko) | 2022-03-30 | 2023-10-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196442A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sony Corp | ピックアップ装置及びワークのピックアップ方法並びにそのプログラムを格納した記憶媒体 |
JP2003133796A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置におけるノズル吸着高さの検出方法 |
JP2003133795A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における基板上面高さの検出方法 |
JP2004273805A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hikari:Kk | チップ搭載装置、チップ搭載方法、icモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム |
JP2006185941A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Juki Corp | 電子部品圧着搭載装置 |
JP2008078411A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP2009004609A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-03-05 JP JP2009052515A patent/JP5491748B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196442A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sony Corp | ピックアップ装置及びワークのピックアップ方法並びにそのプログラムを格納した記憶媒体 |
JP2003133796A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置におけるノズル吸着高さの検出方法 |
JP2003133795A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における基板上面高さの検出方法 |
JP2004273805A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hikari:Kk | チップ搭載装置、チップ搭載方法、icモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム |
JP2006185941A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Juki Corp | 電子部品圧着搭載装置 |
JP2008078411A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP2009004609A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013143388A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2014056980A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2014060363A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2014179556A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
US9669550B2 (en) | 2014-04-18 | 2017-06-06 | Kla-Tencor Corporation | Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
WO2015161256A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Kla-Tencor Corporation | A pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
US20150298316A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Kla-Tencor Corporation | Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
JP2018006542A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2019096670A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN111739818A (zh) * | 2019-03-25 | 2020-10-02 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
CN111739818B (zh) * | 2019-03-25 | 2024-05-31 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
JP2022003687A (ja) * | 2020-08-18 | 2022-01-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ部品転写装置 |
JP7218405B2 (ja) | 2020-08-18 | 2023-02-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ部品転写装置 |
KR20230141494A (ko) | 2022-03-30 | 2023-10-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5491748B2 (ja) | 2014-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5491748B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6021550B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6086763B2 (ja) | コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ | |
JP5946908B2 (ja) | 電子部品保持ヘッド、電子部品検出方法、および、ダイ供給機 | |
JP4708449B2 (ja) | ヘッド駆動制御方法および表面実装装置 | |
JP2010034095A (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2018179317A1 (ja) | 部品実装機及び実装ヘッド | |
JP6424097B2 (ja) | ノズル検査装置、ノズル検査方法および部品搬送装置 | |
JP6840158B2 (ja) | ダイ実装装置 | |
WO2018061103A1 (ja) | ウエハ供給装置および部品実装装置 | |
US20050000648A1 (en) | Separation method for object and glue membrane | |
JP6207758B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法 | |
JP2017204559A (ja) | リペアユニットを有するシステム | |
JP4136692B2 (ja) | ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置 | |
CN109691257B (zh) | 元件安装机 | |
JP2003118859A (ja) | 可撓性板状体の取出装置および取出方法 | |
JP6778270B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6891281B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2001177296A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 | |
JP2017112143A (ja) | ピックアップ装置 | |
KR20230141494A (ko) | 접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법 | |
CN116895559A (zh) | 接触位置设定装置、安装装置及接触位置设定方法 | |
JP7421430B2 (ja) | 部品吸着位置設定方法および部品吸着装置 | |
JP2023152743A (ja) | 接触位置設定装置、実装装置及び接触位置設定方法 | |
JP4734296B2 (ja) | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130806 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131106 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140228 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5491748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |