KR20230141494A - 접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법 - Google Patents

Abstract

보유 지지부가 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있는 접촉 위치 설치 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법을 제공한다.
실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 전자 부품(2)을 흡인 보유 지지하는 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향으로 이동시키는 구동 기구(220), 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을 검출하는 접촉 검출부(230), 접촉 검출부(230)에 의해 접촉이 검출되면, 보유 지지부(211)의 이동을 정지시키는 정지 제어부(62), 접촉이 검출되어서 정지 제어부(62)에 의해 정지되어진 보유 지지부(211)를 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 이때의 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 흡인 압력의 변화에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하는 이탈 검출부(63), 이탈 검출부(63)에 의해 이탈이 검출되었을 때에 위치 검출부(250)에 의해 검출된 보유 지지부(211)의 높이 위치에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 기준 위치 설정부(64)를 갖는다.

Description

접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법{CONTACT POSITION SETTING APPARATUS, MOUNTING APPARATUS AND CONTACT POSITION SETTING METHOD}

본 발명은 접촉 위치 설정 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법에 관한 것이다.

반도체 칩 등의 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 장치에서는, 웨이퍼 시트에 지지되어서 공급되는 전자 부품을, 웨이퍼 시트로부터 픽업하여 기판 상에 반송하고, 기판에 압박하여 실장하고 있다. 이러한 실장 장치에서는, 전자 부품이 보유 지지부에 보유 지지된다. 이 보유 지지부는, 전자 부품을 픽업하기 위해서, 전자 부품에 대하여 접촉 분리되도록 이동하고, 웨이퍼 시트에 지지된 전자 부품에 접근하여 접촉하고, 전자 부품을 보유 지지하여 웨이퍼 시트로부터 이격되도록 이동한다. 또한, 전자 부품을 기판에 압박하기 위해서, 전자 부품을 보유 지지하여 기판에 대하여 접촉 분리되도록 이동하여 기판에 접근하여, 전자 부품을 기판에 접촉시키고, 전자 부품의 보유 지지를 해제하여 기판으로부터 이격되도록 이동한다. 이러한 보유 지지부의 이동 때문에, 전자 부품이나 기판 등의 접촉 대상까지의 이동량을 인식할 필요가 있게 된다.

이러한 보유 지지부는, 구동 기구에 의해 접촉 대상에 대하여 접촉 분리 방향으로 구동됨과 함께, 많은 경우, 이 구동 기구에 대하여 상대 이동 가능하게 마련된다. 이에 의해, 보유 지지부가, 접촉 대상을 향하여 이동하고, 접촉 대상에 접촉한 때에, 보유 지지부와 구동 기구가 상대 이동한다. 그리고, 이 상대 이동이, 센서에 의해 검출되게 되어 있다. 즉, 구동 기구와 보유 지지부의 상대 위치가 변화하므로, 이 상대 위치의 변화가 센서에 의해 검출되고, 미리 정한 변화량에 따라, 보유 지지부가 접촉 대상에 접촉했다고 인식되게 되어 있다. 이와 같이 하여, 접촉 대상의 위치(높이 위치)를 인식하여, 접촉 대상까지의 이동량을 인식하고 있다.

따라서, 이와 같이 검출된 접촉 대상의 높이 위치가, 예를 들어, 픽업 시에 전자 부품에 보유 지지부가 접촉하기 위한 이동 목표가 되고, 실장 시에 기판에 보유 지지부가 보유 지지한 전자 부품이 접촉하기 위한 이동 목표가 되는 높이 위치이다. 즉, 접촉 대상은, 보유 지지부가 직접 접촉하는 대상물이거나, 보유 지지부가 직접 접촉하고 있는 물체를 통하여, 간접적으로 접촉하는 대상을 포함한다. 이러한 접촉 대상에 접촉하기 위한 이동 목표가, 접촉 기준 높이 위치로 된다.

일본 특허 공개 제2010-206103호 공보

그러나, 구동 기구와 보유 지지부의 상대 위치의 변화에 기초하는 보유 지지부의 접촉 대상의 접촉의 인식에는, 접촉 대상에 접촉하고 나서 미리 정한 상대 위치의 변화량이 될 때까지의 시간이 존재하기 때문에, 접촉 대상에 접촉한 시점과 접촉을 인식(검출)한 시점에 어긋남이 발생하고, 이 어긋남에 의해 접촉 기준 높이 위치를 정확하게 검출할 수 없다. 또한, 소형의 전자 부품이나 미세한 가공이 실시되어 있는 전자 부품의 경우, 전자 부품에 스트레스를 주지 않도록, 보유 지지부의 선단에 연질의 러버를 사용하는 케이스가 많다. 그렇게 하면, 접촉 대상에 보유 지지부가 접촉한 시점에서는, 구동 기구와 보유 지지부의 상대 위치는 변화하지 않고, 연질의 러버가 접촉 대상에 압박되어서 끝까지 변형되고 나서, 상대 위치가 변화하게 되고, 또한 접촉의 검출 지연이 발생해버려, 접촉 기준 높이 위치를 정확하게 검출할 수 없다.

본 발명의 실시 형태는, 보유 지지부가 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있는 접촉 위치 설치 장치, 실장 장치 및 접촉 위치 설정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치는, 전자 부품을 흡인 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부를, 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향으로 이동시키는 구동 기구와, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉을 검출하는 접촉 검출부와, 상기 보유 지지부의 흡인 압력을 검출하는 압력 검출부와, 상기 보유 지지부의 높이 위치를 검출하는 위치 검출부와, 흡인력이 부여된 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고, 상기 접촉 검출부에 의해 접촉이 검출되면, 상기 보유 지지부의 이동을 정지시키는 정지 제어부와, 접촉이 검출되어서 상기 정지 제어부에 의해 정지되어진 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 이때의 상기 압력 검출부에 의해 검출되는 흡인 압력의 변화에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하는 이탈 검출부와, 상기 이탈 검출부에 의해 이탈이 검출되었을 때에 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 보유 지지부의 높이 위치에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 기준 위치 설정부를 갖는다.

실시 형태의 실장 장치는, 상기 접촉 위치 설정 장치와, 상기 전자 부품을 공급하는 공급 장치와, 상기 공급 장치로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업 장치와, 기판을 지지하는 기판 스테이지와, 상기 픽업된 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 탑재 장치를 갖는다.

실시 형태의 접촉 위치 설정 방법은, 흡인력이 부여된 보유 지지부를, 구동 기구가 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉을 접촉 검출부가 검출한 때에, 상기 구동 기구가 상기 보유 지지부를 정지시키고, 상기 구동 기구가, 정지시킨 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 압력 검출부가, 상기 보유 지지부의 흡인 압력의 변화에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하고, 위치 검출부가, 상기 압력 검출부에 의해 이탈이 검출되었을 때의 상기 보유 지지부의 높이 위치를 검출하고, 기준 위치 설정부가, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 보유 지지부의 높이 위치에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정한다.

본 발명의 실시 형태는, 보유 지지부가 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있고, 그 설정에 기초하여 전자 부품을 실장할 수 있다.

도 1은 실시 형태의 실장 장치를 도시하는 정면도 및 접촉 위치 설정 장치를 도시하는 블록도이다.
도 2는 실시 형태의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 3은 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치를 구성하는 픽업 유닛을 도시하는 측면도이다.
도 4는 접촉 기준 높이 위치의 설정에 있어서의 픽업 유닛의 동작을 도시하는 설명도이다.
도 5는 접촉 기준 높이 위치의 설정의 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 6은 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정에 있어서의 보유 지지부의 동작을 도시하는 설명도이다.
도 7은 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정의 수순을 도시하는 흐름도이다.

본 발명의 실시 형태(이하, 본 실시 형태라고 칭한다)에 대해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 또한, 도면은 모식도이며, 각 부의 사이즈, 비율 등은, 이해를 용이하게 하기 위하여 과장되어 있는 부분을 포함하고 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 전자 부품(2)의 실장 장치(1)에 사용된다. 실장 장치(1)는 전자 부품(2)의 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 중계 장치(40), 기판 스테이지(50) 및 제어 장치(60)를 갖는다. 실장 장치(1)는 공급 장치(10)로부터 픽업 장치(20)에 의해 픽업된 전자 부품(2)을 반전시켜서, 탑재 장치(30)에 수수하고, 기판 스테이지(50)에 지지된 기판(M)에 실장한다. 또는, 공급 장치(10)로부터 픽업 장치(20)에 의해 픽업된 전자 부품(2)을 중계 장치(40)를 통하여, 탑재 장치(30)에 수수하고, 기판 스테이지(50)에 지지된 기판(M)에 실장한다. 이때, 접촉 위치 설정 장치(S)는, 전자 부품(2)의, 픽업, 실장, 혹은 중계 장치(40)를 통한 수수 등에서, 기준이 되는 높이 위치를 설정한다.

[전자 부품]

전자 부품(2)은 예를 들어, 직사각 형상의 박소편 부품이다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품(2)은 웨이퍼를 개편으로 분할한 반도체 칩이다. 반도체 칩은 표리 중 한 면에 반도체 소자로서 기능하는 기능면을 갖는다.

[공급 장치]

공급 장치(10)는 전자 부품(2)을 픽업 장치(20)에 공급하는 장치이다. 공급 장치(10)는 픽업 대상의 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)로 이동시킨다. 공급 위치(P1)란, 픽업 장치(20)가 픽업 대상으로 되는 전자 부품(2)을 픽업하는 위치이다. 공급 장치(10)는 복수의 전자 부품(2)이 첩부된 시트(11)를 지지하는 공급 스테이지(12), 공급 스테이지(12)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(13)를 구비한다. 이 스테이지 이동 기구(13)로서는, 예를 들어, 서보 모터에 의해 구동되는 볼 나사 기구에 의해, 레일 상에서 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 사용할 수 있다. 공급 장치(10)는 스테이지 이동 기구(13)에 의해, 공급 스테이지(12)에 시트(11)를 통하여 지지되는 복수의 전자 부품(2) 중, 픽업 대상의 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)로 이동시킨다.

전자 부품(2)이 첩부되는 시트(11)는, 여기에서는, 도시하지 않은 웨이퍼 링에 첩부된 점착성을 갖는 웨이퍼 시트이다. 시트(11) 상에는 웨이퍼를 개편화한 복수의 전자 부품(2)이 매트릭스(행렬)상으로 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품(2)은 기능면이 상방으로 노출된 페이스 업 상태에서 배치되어 있는 것으로 한다.

공급 스테이지(12)는 시트(11)가 첩부된 웨이퍼 링을 수평하게 지지하는 대이다. 즉, 공급 스테이지(12)는 전자 부품(2)이 첩부된 시트(11)를 웨이퍼 링을 통하여 지지한다. 공급 스테이지(12)는 스테이지 이동 기구(13)에 의해, 수평 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 시트(11)는 공급 스테이지(12)와 함께 스테이지 이동 기구(13)에 수평하게 지지되어 있기 때문에, 시트(11) 및 당해 시트(11)에 적재된 전자 부품(2)도 또한, 수평 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수평 방향 중, 공급 장치(10)와 탑재 장치(30)가 배열되는 방향을 X축 방향, X축에 직교하는 방향을 Y축 방향이라고 한다. 또한, 시트(11)의 평면에 직교하는 방향을 Z축 방향 또는 상하 방향이라고 한다. 상측 방향이란, 시트(11)의 평면을 경계로 하여 전자 부품(2)이 적재되어 있는 측의 방향이며, 하측 방향이란, 시트(11)의 평면을 경계로 하여 전자 부품(2)이 적재되어 있지 않은 측의 방향이다.

본 실시 형태에서는, 미리 정하는 Z 방향의 기준으로 하는 원점(기준점)의 높이 위치(원점 높이 위치)로부터의 거리를 「높이」라고 한다. 그리고, 그 거리의 높이의 위치를 높이 위치로 한다. 본 실시 형태의 경우, Z 방향은 수직 방향, 연직 방향이다. 이때의 「원점」은, 예를 들어, 픽업 장치(20), 탑재 장치(30) 등, 각 장치에서 공통이어도 되고, 각 장치에서 특유하여도 된다. 이때의 「거리」는, 예를 들어, 픽업 장치(20), 탑재 장치(30) 등, 각 장치에 있어서의 각각의 구동 기구(220), 승강 기구(322) 등이, Z 방향으로 이동하는 이동량이라고 할 수 있다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위하여 「높이 위치」라고 칭하고 있지만, 「높이 위치」는, 원점으로부터의 거리이다. 그리고, 「높이 위치」는, 접촉 대상에 대하여 이동하는 방향의 거리이며, 반드시 수직 방향, 연직 방향의 거리에 한정되는 것은 아니다.

[픽업 장치]

픽업 장치(20)는 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 픽업한 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 수수하는 장치이다. 이 픽업 장치(20)는 픽업 유닛(200)과, 이동 기구(22)와, 반전 기구(23)와, 쳐 올리기 기구(24)를 구비한다.

[픽업 유닛]

픽업 유닛(200)은 전자 부품(2)을 흡인 보유 지지하고, 또한 흡인 보유 지지를 해제하여 전자 부품(2)을 해방하는 기구이다. 픽업 유닛(200)은 접촉 위치 설정 장치(S)의 기구 부분을 구성한다. 접촉 위치 설정 장치(S)는, 픽업 유닛(200)의 접촉 대상과의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 장치이다. 본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 기구 부분으로서 픽업 유닛(200)을 포함하고, 제어 부분으로서, 후술하는 제어 장치(60)의 정지 제어부(62), 이탈 검출부(63), 기준 위치 설정부(64), 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)를 포함한다.

상기한 바와 같이 전자 부품(2)인 반도체 칩은 점착성이 있는 시트(11)(웨이퍼 시트)에 점착 지지되어 있다. 반도체 칩은 지지되어 있는 시트(11)의 반대면으로부터, 쳐 올리기 핀이나 밀어 올리기체 등의 쳐 올리기 기구(24)에 의해, 시트(11)를 통하여 쳐 올려져서, 점착면으로부터 이탈된다. 이때, 픽업 유닛(200)은 반도체 칩을 보유 지지하고, 쳐 올리기 동작과 아울러 시트(11)로부터 반도체 칩을 떼어낸다. 이와 같이 하여 반도체 칩이 시트(11)로부터 픽업된다.

이하, 접촉 위치 설정 장치(S)의 기구 부분인 픽업 유닛(200)에 대하여 설명한다. 도 3의 (A)는 픽업 유닛(200)의 개략적 구성을 도시한다. 픽업 유닛(200)은 픽업 툴(210), 구동 기구(220), 접촉 검출부(230)를 가짐과 함께, 압력 검출부(240), 위치 검출부(250)를 갖는다(도 1 참조).

(픽업 툴)

픽업 툴(210)은 보유 지지부(211), 승강 로드(212), 걸림체(213), 검지체(214)를 갖는다. 보유 지지부(211)는 전자 부품(2)을 흡인 보유 지지한다. 보유 지지부(211)는 하방의 선단을 향하여 직경이 작아지는 원뿔대 형상이며, 선단면에 흡인 구멍(211a)이 마련되어 있다. 보유 지지부(211)의 상부는, 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 설치 부재(211b)에 착탈 가능하게 마련되어 있다. 설치 부재(211b)는 후술하는 승강 로드(212)의 하단에 마련된 블록 형상의 부재이다. 보유 지지부(211)의 흡인 구멍(211a)은 설치 부재(211b) 내의 흡기 경로를 통하여, 설치 부재(211b)의 측면에 설치된 배관(211c)에 연통하고 있다. 배관(211c)은 후술하는 압력 검출부(240)를 통하여, 진공 펌프 등을 포함하는 부압 발생 회로(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 때문에, 흡인 구멍(211a)에 흡인력을 발생시켜서, 보유 지지부(211)의 선단면에 전자 부품(2)을 흡착 보유 지지할 수 있다. 보유 지지부(211)는 전자 부품(2)에의 접촉 시에 있어서의 대미지를 저감하기 위해서, 탄성 변형 가능한 재질에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 보유 지지부(211)는 러버에 의해 형성되어 있다.

승강 로드(212)는 축선을 수직으로 한 막대 형상의 부재이며, 그의 하단에 상기와 같이 설치 부재(211b)가 마련되어 있다. 걸림체(213)는 승강 로드(212)의 상단에, 직경이 확대되도록 마련된 판상체이다. 검지체(214)는 걸림체(213)의 상부에 마련된 수평한 판상체이며, 승강 로드(212)의 축으로부터 어긋난 일방향으로 돌출되어 있다.

(구동 기구)

구동 기구(220)는 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향으로 이동시키는 기구이다. 구동 기구(220)는 가대(221), 리니어 가이드(222), 구동체(223), 나사축(224), 구동원(225), 브래킷(226), 홀더(227), 가압 부재(228)를 갖는다.

가대(221)는 수직 방향의 판상체이다. 리니어 가이드(222)는 가대(221)의 수직면(221a)에 상하 방향을 따라서 마련되어 있다. 구동체(223)는, 리니어 가이드(222)에, 수용부(223a)를 이동 가능하게 걸림 결합시켜서 지지되어 있다. 나사축(224)은 축선을 수직으로 하여, 구동체(223)에 나사 결합되어 있다. 구동원(225)은 가대(221)에 마련되고, 나사축(224)을 회전 구동하는 모터이다. 구동원(225)에 의해 나사축(224)이 회전함으로써, 구동체(223)는 리니어 가이드(222)를 따라서 상하 방향으로 구동된다.

브래킷(226)은 그의 일단부가 구동체(223)에 고착되어 있다. 브래킷(226)의 타단은, 통 형상체의 홀더(227)에 설치되어 있다. 브래킷(226)의 상세에 대해서는 후술한다. 홀더(227)에는, 픽업 툴(210)이 상하 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 즉, 홀더(227) 내에, 승강 로드(212)가 승강 가능하게 삽입 관통 지지되고, 걸림체(213)가 홀더(227)의 상단에 접촉함으로써, 하방으로의 이동단이 규정되어 있다. 가압 부재(228)는 홀더(227)의 하단과 보유 지지부(211)의 상단 사이에 마련되고, 픽업 툴(210)을 하측 방향으로 가압하는 하중을 부여한다.

(접촉 검출부)

접촉 검출부(230)는 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을 검출한다. 본 실시 형태에 있어서의 「접촉을 검출한다」란, 예를 들어 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하고 있지 않은 상태로부터 접촉하고 있는 상태로 변하는 순간을 검출하는 것을 의미한다. 접촉하고 있는 상태를 유지하고 있는지의 여부를 계속하여 검출하는 것은 아니다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 「접촉한」, 「접촉하는」이라고 하는 표기도 마찬가지이다.

접촉 검출부(230)는 보유 지지부(211)와 구동 기구(220)의 홀더(227)의 상대적인 높이 위치의 변위량에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을 검출한다. 본 실시 형태의 접촉 검출부(230)는 검지체(214)와의 거리를 비접촉으로 검출하는 변위 센서이다. 본 실시 형태에서는, 와전류식의 변위 센서를 사용한다. 접촉 검출부(230)는 홀더(227)의 측면에 지지구(214a)를 통하여 설치되고, 검지체(214)에 대향하고 있다. 구동 기구(220)의 홀더(227)가 하강하도록 구동되면, 픽업 툴(210)이 하강하여, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한다. 그렇게 하면, 픽업 툴(210)의 하강은 정지한다. 홀더(227)가 하강을 계속하면, 정지하고 있는 픽업 툴(210)과 홀더(227)는 상대 이동하게 된다. 이에 의해, 픽업 툴(210)의 검지체(214)에 대하여 홀더(227)와 함께 접촉 검출부(230)가 상대적으로 하강하여, 갭(g)이 확대된다. 이에 의해, 접촉 검출부(230)와 검지체(214)의 갭(g)이 미리 설정된 역치분보다도 커지면, 그것이 접촉 검출부(230)에 의해 검출된다.

(압력 검출부)

압력 검출부(240)(도 1, 도 3 참조)는 보유 지지부(211)의 흡인 압력의 변화에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출한다. 압력 검출부(240)는 배관(211c)에 접속되고, 배관(211c) 내의 압력 변동에 따라서 다이어프램이 변형하고, 이것에 마련된 검출 소자의 전기 저항의 변화를, 전기 신호로 변환하여 출력하는 흡인 압력 센서이다.

(위치 검출부)

위치 검출부(250)(도 1 참조)는 보유 지지부(211)의 높이 위치를 검출한다. 위치 검출부(250)는 구동 기구(220)에 마련되고, 구동원(225)에 의한 나사축(224)의 회전량을 카운트하는 인코더이다. 따라서, 나사축(224)의 회전에 의해 이동하는 구동체(223)의 이동량을 카운트한다. 즉, 구동체(223)와 일체로 이동하는 브래킷(226), 홀더(227)를 통하여, 홀더(227)에 걸리는 픽업 툴(210)의 이동량을 카운트한다. 이에 의해, 위치 검출부(250)는 소정의 기준이 되는 원점으로부터의 이동량에 기초하여, 픽업 툴(210)의 보유 지지부(211)의 높이 위치를 검출한다.

그런데, 픽업 툴(210)은 홀더(227)에 대하여 상대 이동할 수 있도록 가압 부재(228)에 가압되어서 걸려 있다. 픽업 툴(210)의 보유 지지부(211)가 이동하고, 접촉 대상에 접촉하여 픽업 툴(210)의 이동이 정지되어지면, 홀더(227)만이 픽업 툴(210)에 대하여 상대 이동한다. 이 때문에, 보유 지지부(211)는 정지하고 있지만, 계속하여 이동하는 홀더(227)의 높이 위치가, 위치 검출부(250)에 의해 검출된다. 접촉 검출부(230)에 의해, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉했다고 인식될 때까지, 위치 검출부(250)에 의한 홀더(227)의 높이 위치는 검출된다. 이와 같이, 위치 검출부(250)가 검출하는 보유 지지부(211)의 높이 위치란, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 후의 홀더(227)이 정지할 때까지의 사이에 검출되는 높이 위치도 포함한다.

(쳐 올리기 위치 검출부)

쳐 올리기 위치 검출부(260)(도 1 참조)는 후술하는 쳐 올리기 기구(24)가 전자 부품(2)을 쳐 올리는 것에 의해 이동시킨 쳐 올리기 높이 위치를 검출한다. 쳐 올리기 위치 검출부(260)는 쳐 올리기 기구(24)의 구동 기구에 마련되고, 구동 기구에 의한 쳐 올리기 핀(24a)의 이동량을 카운트하는 인코더이다. 또한, 쳐 올리기 위치 검출부(260)는 소정의 기준이 되는 원점으로부터의 이동량에 기초하여, 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치를 검출한다.

[이동 기구]

이동 기구(22)는 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 공급 위치(P1)와 수수 위치(P2) 사이에서 보유 지지부(211)를 갖는 픽업 유닛(200)을 왕복 이동시키고, 또한, 공급 위치(P1) 및 수수 위치(P2)에서 승강시키는 기구이다. 또한, 수수 위치(P2)란, 픽업 장치(20)가, 공급 위치(P1)에서 픽업한 전자 부품(2)을 후술하는 수취부로서 기능하는 본딩 헤드(31)에 수수하는 위치이다. 공급 위치(P1) 및 수수 위치(P2)는, 주로 XY 방향의 위치를 의미하고, 반드시 Z축 방향의 위치를 의미하는 것은 아니다.

이동 기구(22)는, 상기 픽업 유닛(200)의 구동 기구(220)를 포함하여 구성되어, 구동 기구(220)를 이동시킴으로써, 픽업 유닛(200)에 마련된 보유 지지부(211)를 좌우 방향으로 이동시킨다. 구동 기구(220)는 보유 지지부(211)를 상하 방향으로 이동시키는 승강 기구로서 기능한다. 즉, 도 1에 도시하는 바와 같이, 구동 기구(220)의 브래킷(226)은, 이동 블록(226a), 암(226b)을 갖는다. 이동 블록(226a)은 구동체(223)에 고착되어 있다. 암(226b)의 일단은 이동 블록(226a)에 설치되고, 암(226b)의 타단은, 통 형상체의 홀더(227)에 설치되어 있다. 이 때문에, 구동원(225)에 의해 구동체(223)가 리니어 가이드(222)를 따라서 상하 방향으로 구동됨과 함께, 홀더(227)가 상하 이동하므로, 보유 지지부(211)가 상하 이동한다.

또한, 이동 기구(22)는 슬라이드 기구(22a)를 구비한다. 슬라이드 기구(22a)는 구동 기구(220)를 이동시킴으로써, 보유 지지부(211)를 공급 위치(P1)와 수수 위치(P2) 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기에서는, 슬라이드 기구(22a)는 X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(22b)에 고정된 레일(22c)과, 레일(22c) 상을 주행하는 슬라이더(22d)를 갖는다. 슬라이더(22d)는 도시는 하지 않지만, 회전 모터에 의해 구동되는 볼 나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다. 이 슬라이더(22d)에 구동 기구(220)가 설치되어 있다.

[반전 기구]

반전 기구(23)는 암(226b)에 접속되고, 보유 지지부(211)의 방향을 변경하는 기구이다. 반전 기구(23)는 모터 등의 구동원, 볼 베어링 등의 회전 가이드를 포함하는 액추에이터이다. 보유 지지부(211)의 방향이란, 픽업 유닛(200)의 걸림체(213)측으로부터, 흡인 구멍(211a)을 향하는 방향으로 한다. 방향을 변경한다란, 상하 방향으로 0°∼180° 회전시키는 것이다. 예를 들어, 흡인 구멍(211a)을 공급 스테이지(12)에 향하게 한 보유 지지부(211)가 공급 위치(P1)에서 전자 부품(2)을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 반전 기구(23)는 흡착면이 위로 향하도록 보유 지지부(211)의 방향을 변경한다. 이때, 회전 각도는 180°이다.

[쳐 올리기 기구]

쳐 올리기 기구(24)는 공급 장치(10)의 시트(11)의 하방에 마련되어 있다. 쳐 올리기 기구(24)는, 쳐 올리기 핀(24a), 백업체(24b) 및 도시하지 않은 쳐 올리기 핀(24a)의 구동 기구를 갖는다. 쳐 올리기 핀(24a)은 선단이 뾰족한 바늘상의 부재이다(도 6 참조). 백업체(24b)는 쳐 올리기 핀(24a)이 길이 방향이 Z축 방향에 평행하게 되도록 마련되어 있다. 구동 기구는, 백업체(24b)에 마련되고, 쳐 올리기 핀(24a)을 그의 내부로부터 진출 또는 그의 내부로 퇴피시킨다. 이 진출 또는 퇴피는 상하 방향으로 행해진다. 이 구동 기구는, 예를 들어, 상하 방향의 레일에 가이드되어서 이동하는 슬라이더와, 슬라이더를 구동하는 에어 실린더나 캠 기구를 포함한다.

[탑재 장치]

탑재 장치(30)는 픽업 장치(20)로부터 수취한 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)까지 반송하고, 기판(M)에 탑재하는 장치이다. 실장 위치(P3)란, 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장하는 위치이다. 탑재 장치(30)는 본딩 헤드(31), 헤드 이동 기구(32)를 갖는다.

본딩 헤드(31)는 수수 위치(P2)에서 보유 지지부(211)로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부로서의 기능을 갖고, 또한 당해 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)에서 기판(M)에 실장하는 장치이다. 본딩 헤드(31)는 전자 부품(2)을 보유 지지하고, 또한 실장 후에는 보유 지지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방한다. 본딩 헤드(31)도, 픽업 유닛(200)과 마찬가지로, 접촉 위치 설정 장치(S)의 기구 부분을 구성한다. 접촉 위치 설정 장치(S)는, 본딩 헤드(31)의 접촉 대상과의 접촉 기준 높이 위치를 설정한다.

구체적으로는, 본딩 헤드(31)는 노즐(31a)을 구비한다. 노즐(31a)은 전자 부품(2)을 보유 지지하고, 또한 보유 지지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방한다. 노즐(31a)은 노즐 구멍을 구비한다. 노즐 구멍은, 노즐(31a)의 선단의 흡착면에 개구한다. 노즐 구멍은 진공 펌프 등을 포함하는 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통하고 있어, 당해 회로가 부압을 발생시킴으로써 노즐(31a)의 흡착면에 전자 부품(2)을 흡인하여 보유 지지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 흡착면으로부터 전자 부품(2)의 보유 지지 상태를 해제한다.

또한, 전술한 바와 같이, 본 실시 형태의 본딩 헤드(31)는 픽업 유닛(200)의 픽업 툴(210)과 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 즉, 노즐(31a)은 픽업 툴(210)에 있어서의 보유 지지부(211)에 상당하고, 도시는 생략하지만, 승강 로드(212), 걸림체(213), 검지체(214)와 마찬가지의 승강 로드, 걸림체, 검지체를 갖는다. 또한, 구동 기구(220)에 상당하는 구성으로서, 후술하는 헤드 이동 기구(32)의 승강 기구(322)가 마련되어 있다. 위치 검출부(250)는 보유 지지부(211) 마찬가지로, 노즐(31a)의 높이 위치를 검출한다.

헤드 이동 기구(32)는 본딩 헤드(31)를 수수 위치(P2)와 실장 위치(P3) 사이에서 왕복 이동시키고, 또한, 수수 위치(P2) 및 실장 위치(P3)에서 승강시키는 기구이다. 구체적으로는, 헤드 이동 기구(32)는 슬라이드 기구(321), 승강 기구(322)를 구비한다.

슬라이드 기구(321)는 본딩 헤드(31)를 수수 위치(P2)와 실장 위치(P3) 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기에서는, 슬라이드 기구(321)는 X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(321a)에 고정된 2개의 레일(321b)과, 레일(321b) 상을 주행하는 슬라이더(321c)를 갖는다. 슬라이더(321c)는 도시는 하지 않지만, 회전 모터에 의해 구동되는 볼 나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다.

또한, 도시는 하지 않지만, 슬라이드 기구(321)는 본딩 헤드(31)를 Y축 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 기구를 갖고 있다. 이 슬라이드 기구도, Y축 방향의 레일과 레일을 주행하는 슬라이더에 의해 구성할 수 있다. 슬라이더는, 회전 모터에 의해 구동되는 볼 나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다.

승강 기구(322)는 노즐(31a)을 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향(상하 방향)으로 이동시키는 기구이다. 승강 기구(322)는 도시는 하지 않지만, 픽업 유닛(200)의 구동 기구(220)와 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 즉, 승강 기구(322)는 구동 기구(220)에 있어서의 가대(221), 리니어 가이드(222), 구동체(223), 나사축(224), 구동원(225), 브래킷(226), 홀더(227), 가압 부재(228)와 마찬가지로, 가대, 리니어 가이드, 구동체, 나사축, 구동원, 브래킷, 홀더, 가압 부재를 갖는다. 이에 의해, 노즐(31a)은 구동원에 의해 회전하는 나사축에 의해 승강시킬 수 있다. 또한, 승강 기구(322)에는, 노즐(31a)을 반전시키기 위한 암이나 반전 기구는 마련되어 있지 않고, 노즐(31a)은 나사축에 브래킷, 홀더를 통하여 설치되어 있다. 또한, 탑재 장치(30)는 접촉 검출부(230), 압력 검출부(240), 위치 검출부(250)와 마찬가지의 접촉 검출부, 압력 검출부, 위치 검출부를 갖는다. 이상의 탑재 장치(30)의 구성에 의해, 후술하는 변형예에서 나타내는 바와 같이, 탑재 장치(30)를 접촉 위치 설정 장치(S)로서 기능시킬 수 있다.

또한, 탑재 장치(30)는 도시하지 않은 촬상 장치, 화상 처리 장치, 위치 인식 장치를 갖는다. 이 촬상 장치에 의해, 본딩 헤드(31)에 보유 지지된 전자 부품(2)과 기판 스테이지(50)에 지지된 기판(M)을 촬상하고, 화상 처리 장치가 처리한 화상에 기초하여, 위치 인식 장치가 양자의 위치 관계를 인식한다. 이 위치 관계에 기초하여, 탑재 장치(30)는 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장한다. 촬상 장치로서는, 전자 부품(2)과 기판(M) 사이에 삽입되고, 양자를 동시에 촬상 가능한 상하 2 시야 카메라여도 되고, 양자를 개별로 촬상하는 카메라여도 된다.

[중계 장치]

중계 장치(40)는 픽업 장치(20)로부터 탑재 장치(30)에 전자 부품(2)을 수수할 때까지의 동안에 전자 부품(2)을 적재하는 장치이다. 본 실시 형태의 실장 장치(1)는 픽업한 전자 부품(2)을 이송 도중에 반전 기구(23)를 사용하여 반전시켜서 기판(M)에 반송(실장)하는 기능과, 픽업한 전자 부품(2)을 중계 장치(40)를 사용하여 그대로의 자세로 기판(M)에 반송(실장)하는 기능을 선택적으로 실행할 수 있다. 즉, 실장 장치(1)는 페이스 업 본딩과 페이스 다운 본딩을 겸용 가능한 장치이다.

중계 장치(40)는 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)을 적재하고, 또한 본딩 헤드(31)가 당해 전자 부품(2)을 수취하기 위한 중계대(41)를 구비한다. 즉, 중계대(41)는 수수 위치(P2)에서 보유 지지부(211)로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부로서의 기능을 갖는 스테이지이다. 중계대(41)는 전자 부품(2)을 보유 지지하고, 또한 보유 지지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 떼내기 위해서, 노즐 구멍을 구비한다(도시하지 않음). 노즐 구멍은, 중계대(41)의 적재면에 개구한다. 노즐 구멍은, 진공 펌프 등을 포함하는 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통하고 있어, 당해 회로가 부압을 발생시킴으로써 전자 부품(2)을 흡착 보유 지지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 중계대(41)로부터 전자 부품(2)의 보유 지지 상태를 해제한다. 또한, 중계대(41)는 이동용의 스테이지를 구비하고, 픽업 장치(20)가 픽업한 전자 부품(2)을 반전시켜서 본딩 헤드(31)에 수수하는 경우에, 간섭하지 않도록 수수 위치(P2)로부터 퇴피시킨다. 단, 전자 부품(2)을 반전시켜도 간섭하지 않는 경우에는, 이동용의 스테이지를 마련하지 않고, 중계대(41)는 고정되어 있어도 된다.

[기판 스테이지]

기판 스테이지(50)는 전자 부품(2)을 실장하기 위한 기판(M)을 지지하는 대이다. 기판 스테이지(50)는 스테이지 이동 기구(51)에 마련되어 있다. 스테이지 이동 기구(51)는 기판 스테이지(50)를 XY 평면 상에서 슬라이드 이동시키고, 기판(M)에 있어서의 전자 부품(2)의 실장 예정 위치를 실장 위치(P3)에 위치 부여하는 이동 기구이다. 스테이지 이동 기구(51)는 예를 들어, 서보 모터에 의해 구동되는 볼 나사 기구에 의해, 레일 상에서 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 사용할 수 있다.

[제어 장치]

제어 장치(60)는 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 중계 장치(40), 기판 스테이지(50)의 기동, 정지, 속도, 동작 타이밍 등을 제어한다. 제어 장치(60)는 실장 장치(1)의 각종 기능을 실현하기 위해, 프로그램을 실행하는 프로세서, 프로그램이나 동작 조건 등의 각종 정보를 기억하는 메모리, 각 요소를 구동하는 구동 회로 등을 갖는다. 제어 장치(60)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 오퍼레이터가 제어에 필요한 지시나 정보를 입력하는 입력 장치(70), 장치의 상태를 확인하기 위한 표시 장치(80)가 접속되어 있다. 입력 장치(70)는 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등을 사용할 수 있다. 표시 장치(80)는 액정, 유기 EL 등을 사용할 수 있다.

본 실시 형태의 제어 장치(60)는 기구 제어부(61), 정지 제어부(62), 이탈 검출부(63), 기준 위치 설정부(64), 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65), 기억부(66)를 갖는다. 기구 제어부(61)는 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 중계 장치(40), 기판 스테이지(50)의 각 부의 기구를 제어한다. 예를 들어, 본 실시 형태에서는, 후술하는 접촉 기준 높이 위치의 설정 시에는, 정지 제어부(62), 이탈 검출부(63)가 기구 제어부(61)를 통하여 픽업 유닛(200)의 구동 기구(220)의 동작을 제어한다. 또한, 후술하는 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정 시에는, 정지 제어부(62)가 기구 제어부(61)를 통하여, 쳐 올리기 기구(24)의 동작을 제어한다. 또한, 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정 시에도, 접촉 기준 높이 위치의 설정 시와 마찬가지의 동작에 의해, 후술하는 검출 오차를 구하기 위해서, 정지 제어부(62), 이탈 검출부(63)가 기구 제어부(61)를 통하여, 구동 기구(220)의 동작을 제어한다.

정지 제어부(62)는, 기구 제어부(61)에, 흡인력을 부여된 상태의 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접하는 방향으로 이동시키고, 접촉 검출부(230)에 의해 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉이 검출되면, 보유 지지부(211)의 이동을 정지시킨다. 또한, 정지 제어부(62)는 기구 제어부(61)에, 쳐 올리기 기구(24)의 쳐 올리기 핀(24a)을 쳐 올리기 방향으로 이동시키고, 접촉 검출부(230)에 의해 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉이 검출되면, 쳐 올리기 핀(24a)의 이동을 정지시킨다. 이탈 검출부(63)는 기구 제어부(61)에, 정지 제어부(62)에 정지되어진 보유 지지부(211)를 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 이때의 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 흡인 압력의 변화에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출한다. 즉, 보유 지지부(211)가 접촉 대상으로부터 이격되었을 때의 흡인 압력의 변화에 의해 이탈을 검출한다.

기준 위치 설정부(64)는 이탈 검출부(63)에 의해 이탈이 검출되었을 때에 위치 검출부(250)에 의해 검출된 보유 지지부(211)의 높이 위치에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정한다. 즉, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈 시의 높이 위치를, 보유 지지부(211)와 접촉 대상의 접촉하는 높이 위치로 하여, 접촉 기준 높이 위치를 설정한다.

또한, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정한다. 쳐 올리기 기준 높이 위치는, 시트(11)로부터 전자 부품(2)을 픽업할 때의 쳐 올리기 핀(24a)의 초기 위치(대기 위치)이다. 쳐 올리기 기준 높이 위치는, 시트(11)의 하면의 높이 위치이며, 백업체(24b)의 상면의 높이 위치이다. 또한, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는, 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정을 위해서, 접촉 기준 높이 위치와 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출한 높이 위치(검출 위치)의 오차를 산출하고, 접촉 기준 높이 위치와 오차에 기초하여, 보유 지지부(211)의 퇴피 위치의 높이 위치를 산출한다. 퇴피 위치는, 미리 정한 퇴피량만큼, 전자 부품(2)의 표면으로부터 높은 위치이다. 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정 처리의 상세는 후술한다.

기억부(66)는, 기록 매체인 각종 메모리(HDD: Hard Disk Drive나 SSD: Solid State Drive 등), 기록 매체와 외부의 인터페이스를 포함하는 기억 장치이다. 기억부(66)에는, 실장 장치(1)의 동작에 필요한 데이터, 프로그램이 기억된다. 필요한 데이터는, 예를 들어, 각종 역치, 접촉 기준 높이 위치, 쳐 올리기 기준 높이 위치 등을 포함한다. 또한, 각 장치가 출력하는 데이터도, 기억부(66)에 적절히 기억된다. 이하의 설명에서, 각 장치에 있어서 출력되는 데이터를 취득하는 것도, 기억부(66)에 기억하는 것에 상당한다.

[동작]

이상과 같은 실장 장치(1)에 있어서, 픽업 장치(20)에 의해 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 당해 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 수수하는 동작을, 도 1 내지 도 3에 추가로, 도 4 내지 도 7을 참조하면서, 이하에 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 접촉 검출부(230)가 전자 부품(2)과의 접촉을 검출한 상태를 ON, 접촉을 검출하고 있지 않은 상태를 OFF로 한다. 이 접촉의 검출은, 보유 지지부(211)와 구동 기구(220)의 홀더(227)의 상대적인 높이 위치의 변위량에 기초하여 판정한다. 즉, 변위 센서에 의해 검출되는 갭(g)이 소정의 역치를 초과하였는지의 여부에 의해 판정한다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉한 후, 갭(g)은 확대된다. 갭(g)이, 걸림체(213)가 홀더(227)에 접촉하고 있을 때의 검지체(214)와의 거리(초기 거리)로부터 소정의 거리(소정의 역치) 확대되었는지의 여부에 따라 판정한다. 즉, 소정의 거리를 초과하고 있지 않은 경우, 접촉 검출부(230)는 OFF를 출력하고, 소정의 거리보다 길어져서, 그것을 초과한 경우에, 접촉 검출부(230)는 ON을 출력한다.

또한, 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 압력이, 보유 지지부(211)의 전자 부품(2)에 대한 접촉에 의해 소정의 역치 내가 된 상태를 ON, 전자 부품(2)으로부터의 이탈에 의해 소정의 역치를 초과한 상태를 OFF로 한다. 예를 들어, 배관(211c) 내는 흡인에 의한 부압이 걸리는데, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하기 전에는, 흡인 구멍(211a)으로부터의 흡입에 의해, 배관(211c) 내의 압력은 그다지 낮지 않은 것이 된다. 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉한 후에는, 흡인 구멍(211a)으로부터의 흡입이 저해되므로, 배관(211c) 내의 압력이 낮아진다. 이 압력이 소정의 압력 범위(소정의 역치) 내, 즉 소정 압력보다 낮은 압력으로 되어 있는 경우에 압력 검출부(240)가 ON을 출력하고, 압력이 소정의 압력 범위 외, 즉 소정 압력보다 높은 압력으로 되어 있는 경우에 압력 검출부(240)가 OFF를 출력한다.

[접촉 높이 위치의 설정]

(접촉 기준 높이 위치의 설정)

먼저, 보유 지지부(211)가 접촉 대상인 전자 부품(2)에 접촉하기 위해서, 이동하는 목표가 되는 접촉 기준 높이 위치의 설정에 대해서, 도 4의 설명도, 도 5의 흐름도를 참조하여 설명한다. 즉, 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 보유 지지부(211)의 흡인을 개시하고, 구동 기구(220)가 픽업 툴(210)을 하강시킴으로써, 보유 지지부(211)를 전자 부품(2)에 접촉하는 방향으로 이동시킨다(스텝 S101). 이때, 보유 지지부(211)는 홀더(227)에 대하여 가압 부재(228)에 의해 가압되어 있고, 걸림체(213)는 홀더(227)의 상단에 접촉하고 있다. 이에 의해, 검지체(214)와 접촉 검출부(230)의 갭(g)은 초기의 간격으로 되어 있다.

도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)의 표면에 접촉한다(스텝 S102). 이때, 접촉 검출부(230)는 아직 접촉을 검출할 수 없다. 즉, 갭(g)에 변화가 발생하지 않기 때문에, 접촉 검출부(230)는 OFF인 채이다. 또한, 보유 지지부(211)의 선단이 전자 부품(2)에 대하여 접촉하는데, 흡인 구멍(211a)은 충분히 막히지 않아, 간극으로부터의 에어의 누설이 있는 상태이다. 이 때문에, 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 배관(211c) 내의 압력은 서서히 저하를 시작하지만, 압력 검출부(240)는 OFF인 채이다.

도 4의 (C)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(2)에 접한 보유 지지부(211)가 더 하강하여 선단이 찌그러짐이 개시된다(스텝 S103). 그렇게 하면, 접촉하고 있는 보유 지지부(211)의 선단에서의 에어의 누설이 서서히 없어져 가므로, 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 배관(211c) 내의 압력이 저하되어 간다. 배관(211c) 내의 압력이 역치 내로 되면, 압력 검출부(240)가 ON이 된다. 한편, 보유 지지부(211)의 찌그러짐과 함께 가압 부재(228)가 압축됨으로써 갭(g)이 벌어진다. 그러나, 보유 지지부(211)의 찌그러짐 때문에, 접촉 검출부(230)에 의해 검출되는 변위량은 약간이 되어, 역치를 초과하지 않기 때문에, 접촉 검출부(230)는 OFF인 채이다.

도 4의 (D)에 도시하는 바와 같이, 더욱 보유 지지부(211)가 하강하여, 보유 지지부(211)의 선단이 끝까지 찌그러져서, 가압 부재(228)가 더 압축된다(스텝 S104). 이에 의해, 갭(g)이 더욱 벌어지므로, 접촉 검출부(230)에 의해 검출되는 변위량이 역치를 초과하여, 접촉 검출부(230)가 ON이 된다. 이때, 접촉 검출부(230)는 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하였다고 인식(검출)한다. 이러한 접촉 검출부(230)에 의한 접촉의 검출에 의해, 정지 제어부(62)가 구동 기구(220)에 보유 지지부(211)를 정지시킨다(스텝 S105).

또한, 접촉 검출부(230)와 압력 검출부(240)의 어느 것이 먼저 ON이 될지는, 보유 지지부(211)의 선단의 상태, 탄성률, 흡인 압력, 하강 속도, 가압 부재(228)의 탄성률, 각 역치 등에 따라 다르다. 본 실시 형태에서는, 압력 검출부(240)가 먼저 ON이 되도록 설정되어 있다. 또한, 접촉 검출부(230), 압력 검출부(240)의 신호 흔들림이나 노이즈가 존재하기 때문에, 역치를 엄밀하게 설정하면 오검출의 우려가 있으므로, 어느 정도의 여유를 갖게 한 설정으로 하는 것이 바람직하다.

이어서, 도 4의 (E)에 도시하는 바와 같이, 이탈 검출부(63)가 구동 기구(220)에 의해 보유 지지부(211)를 전자 부품(2)으로부터 이탈시키는 방향으로 이동시킨다(스텝 S106). 그렇게 하면, 가압 부재(228)의 수축상태가 펴져서, 갭(g)이 역치 내로 되고, 접촉 검출부(230)가 OFF가 된다. 단, 이때 보유 지지부(211)의 찌그러짐은 남은 상태이며, 보유 지지부(211)의 선단 흡인 구멍(211a)이 막혀져 있으므로, 압력 검출부(240)에 의한 배관(211c) 내의 압력은 역치 내이며, 압력 검출부(240)는 ON인 채이다.

도 4의 (F)에 도시하는 바와 같이, 또한 보유 지지부(211)가 상승하고, 보유 지지부(211)의 찌그러짐이 끝까지 펴진다(스텝 S107). 이때, 보유 지지부(211)의 선단 흡인 구멍(211a)은 아직 막힌 상태이기 때문에, 압력 검출부(240)에 의한 배관(211c) 내의 압력은 역치 내이며, 압력 검출부(240)는 ON인 채이다.

도 4의 (G)에 도시하는 바와 같이, 또한 보유 지지부(211)가 상승하여, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)으로부터 이탈한다(스텝 S108). 그렇게 하면, 그 순간에 보유 지지부(211)의 선단 흡인 구멍(211a)이 개방되어, 이때의 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 배관(211c) 내의 압력이 급격하게 상승하여 역치를 초과하므로, 압력 검출부(240)가 OFF가 된다. 도 4의 (G)에서는, 알기 쉽게 하기 위해서, 보유 지지부(211)의 선단과 전자 부품(2) 사이에 간극이 생성되어 있지만, 실제로 압력 검출부(240)가 OFF가 되는 것은, 보유 지지부(211)의 선단과 전자 부품(2)이 이탈하는 순간이기 때문에, 보유 지지부(211)의 선단과 전자 부품(2)이 접촉하는 순간의 높이 위치와 거의 동일하다.

기준 위치 설정부(64)는 압력 검출부(240)가 OFF가 된 시점에서 위치 검출부(250)에 의해 검출되는 보유 지지부(211)의 높이 위치를, 접촉 기준 높이 위치로서 설정한다(스텝 S109).

(쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정)

이어서, 쳐 올리기 기준 높이 위치의 설정에 대해서, 도 6의 설명도, 도 7의 흐름도를 참조하여 설명한다. 또한, 도 6에 있어서, B는 쳐 올리기 기준 높이 위치이다. 이 B는, 백업체(24b)의 상면이다. Lr은, 상기와 같이 기준 위치 설정부(64)에 의해 설정된 보유 지지부(211)의 접촉 기준 높이 위치이다. Lo는, 쳐 올리기 핀(24a)의 상승 높이로서 검출되는 검출 위치이다. Le은, 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터 미리 설정된 거리인 퇴피량 d만큼 이격한 보유 지지부(211)의 퇴피 위치이다. 즉, 퇴피 위치(Le)는, 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터, 소정의 퇴피량 d로 의해 결정되는 보유 지지부(211)의 높이 위치이다.

후술하는 바와 같이, 전자 부품(2)을 픽업할 때, 보유 지지부(211)와 쳐 올리기 핀(24a)에 의해 전자 부품(2)을 끼움 지지하고, 보유 지지부(211)와 쳐 올리기 핀(24a)이 동기하여 이동하여, 전자 부품(2)을 시트(11)로부터 떼어낸다. 따라서, 쳐 올리기 핀(24a)의 선단을 소정의 기준 높이 위치에 대기시켜서 둘 필요가 있다. 이 대기하는 높이 위치가 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)이며, 상기와 같이 백업체(24b)의 상면이다.

쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치는, 쳐 올리기 핀(24a)을 전자 부품(2)을 통하여 보유 지지부(211)에 누르고, 그 누른 것에 의한 접촉을 접촉 검출부(230)에 의해 검출하고, 그 접촉이 검출된 때의 높이 위치가 쳐 올리기 위치 검출부(260)에 의해 취득된다.

따라서, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)는, 공급 위치(P1)에서 미리 설정한 높이 위치에 위치 부여한 보유 지지부(211)에, 기구 제어부(61)를 통하여 제어된 쳐 올리기 기구(24)의 쳐 올리기 핀(24a)에 의해, 전자 부품(2)을 쳐 올려서 접촉시키고, 이 접촉이 검출되었을 때의 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치에 기초하여 설정된다. 즉, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 쳐 올리기 기구(24)에 의해 이동하는 전자 부품(2)이 보유 지지부(211)에 접촉한 것을 접촉 검출부(230)가 검출한 때에, 쳐 올리기 위치 검출부(260)에 의해 검출된 쳐 올리기 높이 위치에 기초하여, 쳐 올리기 기구(24)에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)를 설정한다.

또한, 접촉 검출부(230)에서의 보유 지지부(211)가 접촉한 것의 검출에는, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 실제로 접촉하고 나서, 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출할 때까지 지연이 발생한다. 이 지연은, 후술하는 바와 같이, 실제로 접촉하고 나서, 보유 지지부(211)가 찌그러지거나, 검출을 위한 역치를 초과할 때까지의 시간이며, 그 동안에 홀더(227)가 이동한다. 이 이동량은, 실제로 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 높이 위치에 대한 검출 오차가 된다. 따라서, 상기 접촉 검출부(230)의 검출에 기초하여 취득한 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치에도, 이 검출 오차가 포함되게 된다.

그래서, 보다 정확하게 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하기 위해서, 접촉 검출부(230)의 검출에 기초하여 취득한 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치에 대하여 검출 오차를 가미하여 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 쳐 올리기 위치 검출부(260)가 검출한 쳐 올리기 높이 위치와, 접촉 검출부(230)가 검출한 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉한 높이 위치와, 이탈 검출부(63)가 보유 지지부(211)의 전자 부품(2)으로부터의 이탈을 검출했을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치의 차분에 기초하여, 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정한다.

먼저, 상기 접촉 기준 높이 위치를 얻는 동작과 마찬가지의 동작(도 4 참조)에 의해, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉한 높이 위치(접촉 기준 높이 위치)와, 이 접촉 기준 높이 위치와 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출한 높이 위치(검출 위치)의 오차 E를 구한다(스텝 S201). 즉, 보유 지지부(211)를 공급 위치(P1)에 위치 부여된 전자 부품(2)을 향하여 하강시켜서, 접촉 검출부(230)가 ON이 되고, 하강이 정지한 보유 지지부(211)의 높이 위치를 취득한다. 이때, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하고 나서 접촉 검출부(230)가 ON이 될 때까지는, 검출의 오차 E가 되는 보유 지지부(211)의 찌그러지는 높이나 역치를 초과할 때까지의 홀더(227)의 하강량이 포함된다.

이어서, 이탈 검출부(63)가 보유 지지부(211)를 상승시키고, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)으로부터 이탈한 때의 높이 위치를 취득한다. 이 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치는, 보유 지지부(211)가 접촉 대상인 전자 부품(2)으로부터 이격된 순간의 높이 위치이므로, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 순간의 높이 위치이기도 하다. 즉, 이 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치가, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉했을 때의 높이 위치이다. 기준 위치 설정부(64)는 이 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치를 접촉 기준 높이 위치(Lr)로서 설정한다.

그리고, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치로부터, 접촉이 검출된 때의 높이 위치를 감산함으로써, 접촉 검출의 오차 E(접촉 오차)를 산출한다.

그런데, 상기 접촉 기준 높이 위치의 설정 동작에 있어서도, 스텝 S105에서 접촉 검출부(230)가 ON이 되었을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치와, 스텝 S109에서 압력 검출부(240)가 OFF가 되었을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치의 차분이, 상기 접촉 검출의 오차 E가 된다. 이 때문에, 이 오차 E를, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)의 설정에 있어서 사용하는 오차 E로 해도 된다. 이 경우, 미리 스텝 S105에 있어서, 하강이 정지했을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치를 취득해 두면, 재차 오차의 산출을 위한 스텝 S201의 동작을 행할 필요는 없다. 다른 관점에서 말하면, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)의 설정에 있어서 사용하는 오차 E를 구하는 처리 중에서, 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치를 취득하고 있다. 이와 같이 취득한 보유 지지부(211)가 이탈한 때의 높이 위치를, 접촉 기준 높이 위치로서 설정하도록 하면, 단독으로 접촉 기준 높이 위치의 설정을 위한 스텝 S109의 동작을 행할 필요는 없다.

이와 같이 하여, 접촉 기준 높이 위치(Lr)와, 오차 E를 취득한다. 그리고, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)가 미리 정한 퇴피량 d만큼, 전자 부품(2)의 표면으로부터 높은 위치인 퇴피 위치(Le)의 높이 위치를 산출한다.

이어서, 도 6의 (A)에 도시하는 바와 같이, 보유 지지부(211)를 퇴피 위치(Le)로 이동시킨다(스텝 S202). 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)의 설정에 있어서, 보유 지지부(211)를 접촉 기준 높이 위치(Lr)로 이동시키는 것이 아니라, 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터 이격한 퇴피 위치(Le)로 이동시키는 것은, 이하의 이유에 의한다. 즉, 보유 지지부(211)를 접촉 기준 높이 위치(Lr)로 이동시킨 경우, 변위 센서인 접촉 검출부(230)가 전자 부품(2)과의 접촉에 의해 ON이 되어버릴 가능성이 있다. 그러나, 보유 지지부(211)를 전자 부품(2)으로부터 이격한 높이 위치에 퇴피시켜 두면, 접촉 검출부(230)를 OFF의 상태에서 대기시킬 수 있고, 전자 부품(2)을 쳐 올려진 때에, 접촉 검출부(230)가 OFF로부터 ON으로 전환되므로, 이 시점을 확실하게 검출할 수 있게 된다.

그리고, 쳐 올리기 기구(24)의 쳐 올리기 핀(24a)에, 원점 위치로부터의 상승 이동을 개시시킨다(스텝 S203). 그렇게 하면, 도 6의 (B)에 도시하는 바와 같이, 쳐 올리기 핀(24a)에 의해, 시트(11)를 통하여 쳐 올려진 전자 부품(2)이 상승하여, 보유 지지부(211)에 접촉한다(스텝 S204). 이와 같이 접촉한 시점에서는, 상기한 바와 같이 갭(g)에 아직 변화가 발생하지 않기 때문에, 접촉 검출부(230)는 OFF인 채이다.

또한, 도 6의 (C)에 도시하는 바와 같이, 쳐 올리기 핀(24a)이 상승하면, 보유 지지부(211)가 찌그러짐과 함께, 가압 부재(228)가 압축됨으로써 갭(g)이 벌어지고, 접촉 검출부(230)가 검출하는 변위량이 역치를 초과한 때에, 접촉 검출부(230)가 ON이 된다(스텝 S205). 접촉 검출부(230)가 ON이 되었을 때, 즉 접촉 검출부(230)로 칩의 접촉을 검출하면, 정지 제어부(62)가 쳐 올리기 기구(24)에 쳐 올리기 핀(24a)의 상승을 정지시킨다(스텝 S206). 이와 같이 정지한 쳐 올리기 핀(24a)의 원점 위치로부터의 높이 위치를, 쳐 올리기 위치 검출부(260)가 쳐 올리기 높이 위치로서, 쳐 올리기 기구(24)의 구동 기구로부터 취득한다. 이때의 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치가 검출 위치(Lo)이다. 즉, 검출 위치(Lo)는, 쳐 올리기 기구(24)의 구동 기구에 의해 취득한다. 또한, 이 쳐 올리기 핀(24a)의 정지한 높이 위치란, 쳐 올리기 핀(24a)의 상승을 개시하는 원점 위치로부터의 거리이며, 이동량이기도 하다.

쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 검출 위치(Lo)와 퇴피 위치(Le)(실제로 접촉한 위치)의 차(오차 E)도 가미하여, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)를 산출하여 설정한다(스텝 S207). 보유 지지부(211)는 전자 부품(2)의 높이인 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터, 퇴피량 d만큼 높은 퇴피 위치(Le)에 위치 부여되어 있다. 이 때문에, 스텝 S204에 있어서의 접촉 높이 위치는, 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터 쳐 올리기 핀(24a)에 의해 쳐 올려진 전자 부품(2)이 퇴피 위치(Le)의 보유 지지부(211)에 접촉한 때의 높이가 된다. 즉, 퇴피 위치(Le)가 실제로 접촉한 높이 위치가 된다. 오차 E는, 접촉 검출부(230)에 의해 접촉이 검출되었을 때의 쳐 올리기 핀(24a)의 높이 위치와, 쳐 올리기 핀(24a)으로 쳐 올려진 전자 부품(2)이 보유 지지부(211)에 접촉한 높이 위치의 차분이므로, 검출 위치(Lo)와 퇴피 위치(Le)의 차분이 된다. 이것은, 도 6에 도시한 Lo과 Le의 거리(Lo-Le)와 동등하다. 즉, 오차 E=거리(Lo-Le)가 된다.

따라서, 검출 위치(Lo)로부터 오차 E를 차감한 높이 위치가 퇴피 위치(Le)가 된다. 이 퇴피 위치(Le)로부터 퇴피량 d를 차감한 높이 위치가 접촉 기준 높이 위치(Lr), 즉 전자 부품(2)의 표면의 높이 위치가 된다. 이 접촉 기준 높이 위치(Lr)로부터 전자 부품(2)의 두께 t1과 시트(11)의 두께 t2를 차감한 높이 위치가 백업체(24b)의 상면의 높이 위치가 되고, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)가 된다.

환언하면, 검출 위치(Lo)로부터, 오차 E 및 퇴피량 d를 뺀 높이가, 접촉 기준 높이 위치(Lr)(전자 부품(2)의 표면 높이)이다. 이 접촉 기준 높이 위치(Lr)의 높이로부터, 또한 전자 부품(2)의 두께 t2와 시트(11)의 두께 t2분만큼 낮아진 높이 위치가, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)가 된다. 즉, 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)는, 이하의 식으로 구할 수 있다.

쳐 올리기 기준 높이 위치(B)=Lo-E-d-t1-t2

또한, 쳐 올리기 핀(24a)이 시트(11)에 파고들어감양 등도 오차 E에 포함해 두어도 된다. 이와 같이 하여 구한 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)를, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 시트(11)로부터 전자 부품(2)을 픽업할 때의 쳐 올리기 핀(24a)의 초기 위치(대기 위치)로서 설정한다.

[전자 부품의 실장 동작]

이어서, 이상과 같이 접촉 기준 높이 위치(Lr) 및 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)가 설정된 실장 장치(1)에 있어서, 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장하는 수순을 설명한다. 여기에서는, 페이스 다운 상태에서 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장하는 수순을 설명한다.

먼저, 픽업 장치(20)에 의해, 보유 지지부(211)를 쳐 올리기 핀(24a)이 위치하는 공급 위치(P1)로 이동시키고, 보유 지지부(211)의 선단과 쳐 올리기 핀(24a)을 대향시킨다. 한편, 공급 장치(10)는 공급 스테이지(12)를 이동시키고, 공급 위치(P1)에 픽업 대상의 전자 부품(2)을 위치시킨다. 이 후, 보유 지지부(211)가 픽업 툴(210)의 홀더(227)와 함께 강하하고, 전자 부품(2)에 접근해 간다. 이때, 쳐 올리기 핀(24a)은 원점 위치로부터 상승하여 쳐 올리기 기준 높이 위치(B)에서 대기시켜 둔다.

보유 지지부(211)가 접촉 기준 높이 위치(Lr)까지 하강하여 정지한다. 이때, 보유 지지부(211)는 전자 부품(2)에 접촉하고 있다. 이 보유 지지부(211)가 정지한 상태에서, 흡인 구멍(211a)으로부터의 흡인을 개시한다. 이 흡인에 의해, 전자 부품(2)은 보유 지지부(211)에 보유 지지된다. 이 상태에서, 쳐 올리기 핀(24a)이 상승함과 함께, 이것과 동기하여 보유 지지부(211)가 상승하고, 미리 설정된 소정량 상승하면 정지한다. 그리고, 또한 상승하는 보유 지지부(211)에 의해 흡인된 전자 부품(2)이 시트(11)로부터 떼어내짐으로써, 픽업된다.

픽업 장치(20)는 반전 기구(23)에 의해, 보유 지지부(211)를 반전시킨다. 픽업 장치(20)는 이동 기구(22)에 의해, 수수 위치(P2)에 픽업한 전자 부품(2)을 이동시킨다. 수수 위치(P2)에서는, 탑재 장치(30)의 본딩 헤드(31)가 대기하고 있고, 반전한 보유 지지부(211)에 보유 지지된 전자 부품(2)과 대향한다.

수수 위치(P2)에 위치한 보유 지지부(211)를 향하여 본딩 헤드(31)를 하강시켜, 본딩 헤드(31)로 전자 부품(2)을 보유 지지한 후, 보유 지지부(211)가 부압을 해제함으로써, 본딩 헤드(31)에 전자 부품(2)을 수수한다. 이 후, 본딩 헤드(31)는 보유 지지부(211)로부터 이격하도록 상승하고, 실장 위치(P3)로 이동하여, 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장한다.

[효과]

(1) 본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 전자 부품(2)을 흡인 보유 지지하는 보유 지지부(211)와, 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향으로 이동시키는 구동 기구(220)와, 흡인력이 부여된 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을 검출하는 접촉 검출부(230)와, 보유 지지부(211)의 흡인 압력을 검출하는 압력 검출부(240)와, 보유 지지부(211)의 높이 위치를 검출하는 위치 검출부(250)와, 흡인력이 부여된 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고, 접촉 검출부(230)에 의해 접촉이 검출되면, 보유 지지부(211)의 이동을 정지시키는 정지 제어부(62)와, 접촉이 검출되어서 정지 제어부(62)에 의해 정지되어진 보유 지지부(211)를 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 이때의 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 흡인 압력의 변화에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하는 이탈 검출부(63)와, 이탈 검출부(63)에 의해 이탈이 검출되었을 때에 위치 검출부(250)에 의해 검출된 보유 지지부(211)의 높이 위치에 기초하여, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 기준 위치 설정부(64)를 갖는다.

또한, 본 실시 형태의 접촉 위치 설정 방법은, 흡인력이 부여된 보유 지지부(211)를 구동 기구(220)가 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고, 보유 지지부(211)의 전자 부품(2)에의 접촉을 접촉 검출부(230)가 검출한 때에, 구동 기구(220)가 보유 지지부(211)를 정지시킨다. 구동 기구(220)가 정지시킨 보유 지지부(211)를 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 압력 검출부(240)가 보유 지지부(211)의 흡인 압력의 변화에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출한다. 위치 검출부(250)가 압력 검출부(240)에 의해 이탈이 검출되었을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치를 검출하고, 기준 위치 설정부(64)가 위치 검출부(250)에 의해 검출된 보유 지지부(211)의 높이 위치에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정한다.

보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하기 위한 하강량(이동량)이 부족하면, 보유 지지부(211)는 전자 부품(2)에 접촉할 수 없기 위해서, 전자 부품(2)을 보유 지지할 수 없어, 픽업 미스가 되는 경우가 있다. 또한, 하강량(이동량)이 너무 크면, 보유 지지부가 전자 부품(2)에 과잉으로 압박되어, 전자 부품(2)에 대미지를 끼쳐서, 갈라짐이나 절결을 발생시키는 경우가 있다. 픽업 미스에는, 전자 부품(2)을 보유 지지할 수 없는 것 이외에도, 보유 지지한 전자 부품(2)의 자세가 경사지거나 보유 지지 중심으로부터 크게 어긋나거나 하는 것도 포함된다. 한 변이 수mm 정도의 정사각형의 작은 전자 부품(2)에서는, 이러한 보유 지지에서의 자세 불량도 발생하기 쉽다.

하강량은, 보유 지지부(211)가 그 하강의 기준이 되는 높이 위치(원점 높이 위치)로부터 전자 부품(2)에 접촉할 때까지의 이동량이며, 하강량이 부족하다란, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접하여 보유 지지하기 위하여 하강했을 때의 높이 위치가 높아, 전자 부품(2)에 접하지 않는 상태가 되어버리는 것을 의미한다. 또한, 하강량이 과대해진다란, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접하여 보유 지지하기 위하여 하강했을 때의 높이 위치가 낮아, 전자 부품(2)을 과잉으로 압박한 상태로 되어버리는 것을 의미한다. 따라서, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접하는 높이 위치가 어긋나면, 픽업 미스나 전자 부품(2)에 대한 대미지 등으로 이어진다. 따라서, 보유 지지부(211)의 이동량을 정하는 이동 위치는, 최적값으로 정확하게 설정할 필요가 있다.

그런데, 보유 지지부(211)의 이동 위치를 정하는 기준이 되는 위치(높이 위치)는 실제의 높이 위치를 센서에 의해 검출한다. 이 검출은, 검출값이 미리 정한 소정의 역치를 초과함으로써 행해진다. 이 때문에, 검출값이 역치를 초과할 때까지의 사이의 시간에 의해, 실제의 높이 위치와 검출된 높이 위치에 어긋남이 발생한다.

본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S), 접촉 위치 설정 방법에 의하면, 보유 지지부(211)의 이동 위치를 최적값으로 정확하게 설정할 수 있다. 즉, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 「이탈」에 의해 기판(M)의 표면의 높이 위치를 정확하게 인식할 수 있으므로, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있어, 접촉 대상의 픽업 미스, 대미지나 자세 불량을 저감할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 보유 지지부(211)는 구동 기구(220)에 대하여 상대 이동 가능하게 마련된다. 이에 의해, 보유 지지부(211)는 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉 시의 충격을 흡수하도록 변위할 수 있다.

접촉 검출부(230)는 상대 이동 가능하게 마련된 보유 지지부(211)와 구동 기구(220)의 홀더(227)의 상대적인 높이 위치의 변위량에 기초하여, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을 검출한다. 구체적으로는, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 실제로 접촉하고 나서, 미리 정한 상대적인 높이 위치의 변위량(역치)이 되면, 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출한다. 이 때문에, 당해 변위량이 역치를 초과할 때까지의 사이의 시간이 발생한다. 이 시간은, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 실제로 접촉하고 나서 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출할 때까지의 지연이 된다. 이 지연에 의해, 실제의 높이 위치와 검출된 높이 위치에 어긋남(오차)이 발생한다.

이와 같이, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 실제로 접촉하고 나서, 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출할 때까지 지연이 있는 결과, 실제로 접촉한 높이 위치와 접촉을 검출한 높이 위치 간에 오차가 발생하는 경우에도, 보유 지지부(211)가 접촉 대상으로부터 이탈할 때의 압력 변화에 의해 취득한 높이 위치에 기초하여, 실제의 접촉 높이 위치와의 오차가 적은 접촉 기준 높이 위치를 설정할 수 있다. 즉, 보유 지지부(211)가 접촉 대상으로부터 이탈할 때의 높이 위치와, 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출한 때의 높이 위치의 차분이 오차이며, 이 오차의 높이분을, 필요한 높이 위치에 반영할 수 있다. 이에 의해, 실제의 접촉 높이 위치와의 오차가 적은 접촉 기준 높이 위치도 설정할 수 있다. 또한, 이 접촉 검출부(230)가 접촉을 검출할 때까지의 지연에, 보유 지지부(211)의 탄성 변형에 기인하는 것도 포함되면 더욱 오차가 증대하는데, 이러한 경우에도, 본 실시 형태는, 정확한 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하는 위치(높이 위치)에, 접촉 기준 높이 위치의 설정을 할 수 있다.

이 때문에, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하기 위한 이동 기준 위치(도달해야 할 목표 위치. 이 경우, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하는 높이 위치)를 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 저감하여 설정할 수 있어, 접촉 대상에 대미지를 끼치지 않고, 보유 지지부(211)를 접촉시킬 수 있다.

그런데, 상기와 같은 접촉 검출의 지연, 특히, 상대 변위를 검출함으로써 발생하는 지연을 해소하기 위해서, 흡인하는 압력(부압)이 부여된 보유 지지부(211)를 접촉 대상에 접촉시켜, 변위 센서 등의 변위의 변화에 구애되지 않고, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉함으로써 흡인 구멍(211a)이 폐색되어, 그것에 의하여 흡인하는 압력이 변화한다. 이 변화에 의해, 접촉을 검출하는 것이 생각된다. 그러나, 이 경우에도, 흡인 경로에 잔류한 기체를 흡인하는 시간이 걸림과 함께, 흡인 압력이나 유량의 변화는 완만한 것이 되기 때문에 변화를 파악하기 어려워, 응답 지연이 커져버린다. 특히, 보유 지지부(211)와 접촉 대상의 접촉 부분에서 흡인의 누설이 있는 경우에는, 보다 변화를 파악하기 어렵다. 보유 지지부(211)가 러버인 경우에도 러버 표면은 요철이 존재하고, 접촉 초기에는 누설이 일어난다. 발명자는, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉을, 접촉 대상에의 접촉 시에 검출한다고 하는 통상의 방법이 아니라, 접촉 대상으로부터의 이탈 시에, 흡인 압력이 해방되어, 급격한 압력 변화, 유량 변화가 발생하는 것에 착안하였다. 즉, 이 변화는 현저하기 때문에 검출하기 쉽고, 또한 역치에 대한 변화 시간이 짧기 때문에, 검출 지연도 작다. 이와 같이, 본 실시 형태는, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에 접촉할 때의 흡인 압력의 변화를 사용하고 있는 것이 아니라, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈할 때의 흡인 압력의 변화(압력 상승이어도 되고, 흡인 유량의 증대여도 된다)에 의해 접촉을 검출하고 있다. 즉, 보유 지지부(211)의 접촉 대상에의 접촉 시가 아니라, 이탈 시의 압력 변화를 사용함으로써 검출 지연을 저감할 수 있다.

(2) 또한, 본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 전자 부품(2)을 보유 지지부(211)를 향하여 이동시키는 쳐 올리기 기구(24)와, 쳐 올리기 기구(24)가 전자 부품(2)을 쳐 올리는 것에 의해 이동시킨 쳐 올리기 높이 위치를 검출하는 쳐 올리기 위치 검출부(260)와, 쳐 올리기 기구(24)에 의해 이동하는 전자 부품(2)이 보유 지지부(211)에 접촉한 것을 접촉 검출부(230)가 검출한 때에, 쳐 올리기 위치 검출부(260)에 의해 검출된 쳐 올리기 높이 위치에 기초하여, 쳐 올리기 기구(24)에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)를 갖는다.

그리고, 쳐 올리기 기준 위치 설정부(65)는 쳐 올리기 위치 검출부(260)가 검출한 쳐 올리기 높이 위치와, 접촉 검출부(230)가 검출한 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉한 높이 위치와, 이탈 검출부(63)가 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출했을 때의 보유 지지부(211)의 높이 위치의 차분에 기초하여, 쳐 올리기 기구(24)에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정한다.

이 때문에, 쳐 올리기 기구(24)에 의해 쳐 올려진 전자 부품(2)을 대미지를 끼치지 않고 픽업하는 것이 가능해진다. 또한, 전자 부품(2)의 보유 지지 미스나 낙하, 실장 위치의 불량 등의 발생을 억제할 수 있다. 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)을 픽업하는 높이 위치와 쳐 올리기 기준 높이 위치가 정확하지 않은 경우, 보유 지지부(211)의 정지 위치와 전자 부품(2)에 대한 접촉 높이 위치의 어긋남이 커져서, 전자 부품(2)에 대미지가 생길 가능성이 있다. 예를 들어, 쳐 올리기 핀(24a)의 쳐 올리기 높이가 과대해지는 경우, 전자 부품(2)의 자세 변화에 의한 크랙이나, 시트(11)의 형상 변화에 따라, 주위의 전자 부품(2)끼리가 간섭하여 칩핑이 발생한다. 또한, 픽업 시의 전자 부품(2)의 자세 불량에 의한 보유 지지 미스, 낙하, 실장 시의 위치 어긋남으로 이어진다.

본 실시 형태의 접촉 위치 설정 장치(S), 접촉 위치 설정 방법에 의하면, 보유 지지부(211)의 이동 위치를 최적값으로 정확하게 설정할 수 있다. 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있다. 이 때문에, 쳐 올리기 기준 높이 위치도, 오차를 억제한 설정으로 할 수 있다.

여기서, 종래의 쳐 올리기 기준 높이 위치가 되는 높이의 설정 수순을 설명한다.

[1] 전자 부품의 상방에 소정의 퇴피량만큼 높은 위치에, 픽업 콜릿(보유 지지부)을 위치 부여한다.

[2] 백업체의 상면(웨이퍼 시트의 하면)보다 아래의 쳐 올리기 핀의 원점 위치로부터 쳐 올리기 핀을 상승시킨다.

[3] 쳐 올리기 핀이 웨이퍼 시트를 통하여 전자 부품을 상승시킨다.

[4] 전자 부품의 상방에 위치시킨 픽업 콜릿에 전자 부품이 접촉한다.

[5] 또한 전자 부품을 밀어 올림으로써, 변위 센서가 ON이 되었을 때(접촉을 검출했을 때)에, 쳐 올리기 핀의 상승을 정지시켜, 그때의 쳐 올리기 핀 원점으로부터의 높이 위치(이동량)를 측정한다.

[6] [5]에서 측정한 높이 위치로부터, 퇴피량을 차감한 위치를 백업체의 상면으로서, 쳐 올리기 기준 높이 위치로 설정한다.

이와 같이, 종래에도, 변위 센서에 의한 픽업 콜릿의 접촉 검출을 이용하여 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하고 있었다. 그러나, 이 검출값에는, 픽업 콜릿이 전자 부품에 접촉하고 나서, 변위 센서가 ON할 때까지의 동안의 쳐 올리기 핀의 이동분이 오차로서 포함되어 있다. 픽업 콜릿이 러버인 경우, 콜릿의 찌그러짐분도 포함되므로, 보다 큰 오차가 된다.

이 상태는, 쳐 올리기 핀에 의해 쳐 올려진 전자 부품이 픽업 콜릿에 접촉했다고 인식한 높이 위치가 실제보다 위로 되어 있다. 따라서, 픽업 시에, 쳐 올리기 핀을, 그의 선단이 백업체의 상면에 위치하고 있는 것으로 하여 대기시키고 있었던 높이 위치가, 실제로는 쳐 올리기 핀이 백업체의 상면보다 튀어나온 상태로 된다. 이래서는, 쳐 올리기 핀에 웨이퍼 시트가 걸려서, 전자 부품의 픽업 위치로의 이동을 할 수 없게 된다. 또한, 쳐 올리기 핀이 파손되어버리는 경우도 있다. 또한, 웨이퍼 시트가, 주름이 생기거나, 갈라지거나 해서, 픽업할 수 없는 경우도 발생한다.

또한, 픽업 시, 쳐 올리기 핀은, 전자 부품을 픽업 콜릿과 끼움 지지하면서, 전자 부품이 웨이퍼 시트로부터 충분히 박리될 때까지 상승시킨다. 이때, 쳐 올리기 핀과 픽업 콜릿은, 동기하여 상승하고, 동기 어긋남은 스프링의 변위로 흡수하고 있다. 쳐 올리기 핀의 대기 위치로부터의 상승량, 즉 쳐 올리기 높이양은, 백업체의 상면보다도 높은 보텀 업 상태로 된다. 한편, 픽업측에서는, 실제의 픽업 콜릿의 선단은, 변위 센서의 응답 오차만큼 하방으로 위치하고 있다. 이 때문에, 전자 부품을 끼움 지지하는 간격은, 상정한 것보다 좁아져, 과잉력이 전자 부품에 걸려서, 대미지를 끼칠 우려가 크다. 또한, 대기 위치를 설정하지 않으면, 쳐 올리기 이동 시간이 길어져, 픽업 동작에 시간이 걸리게 되므로, 생산성이 저하된다.

본 실시 형태에서는, 사전에 접촉 검출부(230)에서의 접촉 검출의 지연에 상당하는 높이 위치(오차분)를 파악해 두고, 상기 [6]에서의 쳐 올리기 기준 높이 위치의 산출에 있어서, 이 오차분도 차감하여 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하므로, 상기와 같은 문제가 회피된다.

(3) 상기 보유 지지부(211)는 탄성 변형 가능한 재질에 의해 형성되어 있다. 이 때문에, 보유 지지부(211)의 탄성 변형에 기인하는 접촉 검출부(230)에서의 검출 지연이 발생한다. 그러나, 이러한 탄성 변형이 있더라도, 정확하게 접촉 기준 높이 위치를 설정할 수 있다.

[변형예]

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지는 않는다. 상기 실시 형태와 기본적인 구성은 마찬가지로 하여, 이하와 같은 변형예도 적용 가능하다.

(1) 상기 양태에서는, 접촉 위치 설정 장치(S)는 픽업 장치(20)에 구성되고, 접촉 기준 높이 위치는, 시트(11)에 지지되고, 공급 위치(P1)에 위치 부여된 전자 부품(2)의 표면의 높이 위치였다. 단, 이하에 설명하는 양태와 같이, 접촉 위치 설정 장치(S)는, 픽업 장치(20), 탑재 장치(30) 및 중계 장치(40)의 어느 것 또는 모두에 있어서, 접촉 높이 위치를 설정할 수 있다. 이들 경우에는, 접촉 기준 높이 위치는, 기판 스테이지(50)에 지지되고, 실장 위치(P3)에 위치 부여된 기판(M)의 표면의 높이 위치, 수수 위치(P2)에 있어서의 중계대(41)의 표면의 높이 위치, 중계대(41)에 지지된 전자 부품(2)의 표면의 높이 위치가 된다. 이러한 양태에서는, 각각의 접촉 기준 높이 위치를 기억부(66)가 기억하고, 보유 지지부의 접촉 대상에 따라, 어느 것을 접촉 기준 높이 위치로 할지를 전환하여 적용할 수 있다.

예를 들어, 탑재 장치(30)가 픽업 유닛(200)과 마찬가지의 구성을 구비함으로써, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)을 보유 지지부로 하는 접촉 위치 설정 장치(S)를 구성할 수도 있다. 이 경우, 접촉 대상은 기판(M)이며, 보유 지지부인 노즐(31a)이 보유 지지하는 전자 부품(2)의 하면(보유 지지면의 반대면)이 기판(M)의 표면에 접촉한다. 따라서, 노즐(31a)이 보유 지지하는 전자 부품(2)이 접촉하는 높이 위치는, 기판(M)의 표면의 높이 위치가 된다. 접촉 위치 설정 장치(S)에 있어서의 접촉 기준 높이 위치는, 이탈 검출부(63)에 의해 노즐(31a)이 기판(M)의 표면으로부터 이탈이 검출된 때에, 위치 검출부(250)에 의해 검출된 노즐(31a)의 높이 위치에 기초한다. 따라서, 접촉 위치 설정 장치(S)는, 인식한 기판(M)의 표면의 높이 위치를, 접촉 기준 높이 위치로서 설정한다. 즉, 이 접촉 기준 높이 위치를, 본딩 헤드(31)가 보유 지지한 전자 부품(2)을 기판(M)에 탑재할 때의 높이 위치(실장 높이 위치)로서 설정한다.

그런데, 실제로 기판(M)에 접촉하는 것은 전자 부품(2)이다. 따라서, 노즐(31a)이 보유 지지한 전자 부품(2)을 기판(M)에 탑재할 때의 정지하는 높이 위치는, 접촉 위치 설정 장치(S)가 설정한 접촉 기준 높이 위치에, 전자 부품(2)의 두께분의 높이를 더하여 높아지는 높이 위치가 된다. 이 때문에, 탑재 장치(30)가 전자 부품(2)을 기판(M)에 탑재할 때의 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)이 이동하는 이동 목표는, 접촉 위치 설정 장치(S)가 설정하는 접촉 기준 높이 위치에 전자 부품(2)의 두께분을 더한 것이 된다. 따라서, 접촉 위치 설정 장치(S)가 설정하는 접촉 기준 높이 위치를, 실장 높이 위치로서, 전자 부품(2)의 두께분을 더한 높이 위치로 할 수도 있다.

이들과 같이, 실장 높이 위치를 정확으로 정할 수 있으므로, 기판(M)의 표면에의 전자 부품(2)의 실장 시에 있어서의 전자 부품(2)에 대한 대미지나 위치 어긋남이 저감된다.

전자 부품(2)을 기판(M)에 실장할 때에, 노즐(31a)이 보유 지지하는 전자 부품(2)이 기판(M)에 접하기 위한 하강량(이동량)이 부족하면, 실장 불량이 되고, 하강량(이동량)이 너무 크면 전자 부품(2)에 대미지를 끼쳐서, 갈라짐이나 절결을 발생하는 경우가 있다. 실장 불량에는, 실장의 위치 어긋남, 수평면 내의 기울기, 수직면 내의 경사 등의 자세 불량이 포함된다.

하강량은, 노즐(31a)이 그 하강의 기준 높이 위치(원점 높이 위치)부터 보유 지지하는 전자 부품(2)이 기판(M)에 접촉할 때까지의 이동량이며, 하강량이 부족하다란, 전자 부품(2)이 기판(M)에 접하기 위하여 하강했을 때의 높이 위치가 높아, 전자 부품(2)이 기판(M)에 접하지 않는 상태가 되어버리는 것을 의미한다. 이 경우, 전자 부품(2)이 허공에 떠 있는 상태에서 전자 부품(2)의 흡착 보유 지지를 해제해버리므로, 자세가 변화하여, 실장 위치의 정밀도가 악화된다. 또한, 충분한 가압력을 부여할 수 없어 접합을 실시할 수 없게 된다(접합 불량). 한편, 하강량이 과대해진다란, 노즐(31a)이 하강했을 때의 높이 위치가 낮아, 전자 부품(2)을 기판(M)에 과잉으로 압박한 상태로 되어버리는 것을 의미한다. 이 경우, 과잉의 압박에 의해, 전자 부품(2)에 갈라짐이나 절결 등의 대미지를 끼치고, 또한, 전자 부품(2)의 자세가 어긋나는 경우도 있다. 이와 같이, 노즐(31a)이 보유 지지하는 전자 부품(2)이 기판(M)에 접하는 높이 위치가 어긋나면, 실장 불량이나 전자 부품(2)에 대한 대미지 등으로 이어진다. 따라서, 노즐(31a)의 이동량을 정하는 이동 위치는, 최적값으로 정확하게 설정할 필요가 있다.

본 형태에서는, 노즐(31a)의 이동 위치를 최적값으로 정확하게 설정할 수 있다. 노즐(31a)이 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있다. 즉, 노즐(31a)의 접촉 대상으로부터의 「이탈」에 의해 기판(M)의 표면의 높이 위치를 정확하게 인식할 수 있으므로, 노즐(31a)이 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여 설정할 수 있어, 접촉 대상의 실장 불량, 대미지나 자세 불량을 저감할 수 있다.

(2) 공급 장치(10) 및 탑재 장치(30)에 구성된 접촉 위치 설정 장치(S)는, 각각 중계대(41)에 픽업 툴(210)이 전자 부품(2)을 적재하는 경우의 접촉 기준 높이 위치, 중계대(41)로부터 본딩 헤드(31)가 전자 부품(2)을 픽업하는 경우의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 접촉 위치 설정 장치(S)로서 기능할 수도 있다. 즉, 접촉 위치 설정 장치(S)는, 중계대(41)의 표면의 높이 위치 혹은 중계대(41)에 적재된 전자 부품(2)의 표면의 높이 위치를, 접촉 기준 높이 위치로서 설정할 수 있다. 따라서, 중계대(41) 혹은 중계대(41)에 적재된 전자 부품(2)은 접촉 위치 설정 장치(S)에 있어서 접촉 대상으로 된다. 중계대(41)에는, 중계대(41)에 적재된 전자 부품(2)을 보유 지지하기 위하여 흡인 구멍을 형성하고 있다. 접촉 기준 높이 위치를 설정할 때에 이탈을 확실하게 검출할 수 있도록, 이 흡인 구멍을 피한 중계대(41) 상의 높이 위치에서, 접촉 기준 높이 위치를 설정하도록 하는 것이 좋다. 또한, 중계대(41)에 적재된 전자 부품(2)의 상면 높이 위치를 접촉 기준 높이 위치로서 설정하는 경우, 중계대(41)에 흡착 보유 지지된 전자 부품(2)이 보유 지지부(211)의 이탈을 확실하게 검출할 수 있도록, 중계대(41)에 흡착 보유 지지되어 있어야만 한다. 이 때문에 보유 지지부(211)의 흡인력보다 큰 흡인력으로, 중계대(41)는 전자 부품(2)을 흡착 보유 지지하는 것이 좋다. 또한, 탑재 장치(30)의 접촉 위치 설정 장치(S)는, 상기와 같이 중계대(41)에 적재된 전자 부품(2)의 표면의 높이 위치를 접촉 기준 높이 위치로서 설정해도 되고, 중계대(41)의 표면의 높이 위치를 접촉 기준 높이 위치로서 설정하고, 중계대(41)로부터 전자 부품(2)을 수취할 때에는, 설정한 접촉 기준 높이 위치에 전자 부품(2)의 두께분을 더한 높이 위치에서 수취하게 해도 된다.

(3) 접촉 검출부(230)에 사용되는 센서는, 상대 이동 가능한 것끼리의 소정의 상대 변위를 인식할 수 있는 것이라면 어떤 것이어도 된다. 단, 센서의 수명이나 접촉에 의해 발생하는 파티클을 고려하면, 비접촉으로 변위를 인식할 수 있는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 와전류식의 변위 센서(예를 들어, 갭 센서(등록 상표))를 사용했지만, 변위 센서로서는, 예를 들어, 와전류식(고주파 발진식)뿐만 아니라, 자기식, 정전 용량식, 초음파식, 레이저식 등의 변위 센서여도 된다. 어느 센서라도, 검출값과 소정의 역치의 비교에 의해, 보유 지지부(211)의 접촉을 인식할 수 있다.

(4) 또한, 접촉 검출부(230)에 사용되는 센서는, 전술한 바와 같은 비접촉의 센서에 한정되는 것은 아니고, 보유 지지부(211)가 접촉했을 때에 발생하는 응력을 인식할 수 있는 것이어도 된다. 예를 들어, 응력을 검출할 수 있는 압전 소자나 변형 게이지(로드셀)로도, 검출한 응력값의 소정의 역치와의 비교에 의해, 보유 지지부(211)의 접촉을 인식할 수 있다. 이 경우, 설치 부재(211b)에 변형 게이지를 설치하고, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 것에 의한 설치 부재(211b)에 발생하는 변형을 계측한다. 혹은, 검지체(214)에 대하여 근접하도록 로드셀을 설치하고, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 뒤, 검지체(214)와 로드셀이 접촉하여 발생하는 가압력을 계측한다. 등의 구성으로 할 수 있다. 또한, 보유 지지부(211)와 홀더(227)가 상대 이동하지 않고 보유 지지부(211)에 가해지는 힘을 로드셀로 계측하게 해도 된다. 마찬가지로, 보유 지지부(211)와 홀더(227)가 상대 이동하지 않고 보유 지지부(211)의 변형을 변형 게이지로 계측하게 해도 된다.

이들과 같은 센서이더라도, 검출값이 역치에 이르기까지의 시간의 지연이 오차가 된다. 특히, 센서의 신호 흔들림이나 노이즈가 존재하기 때문에, 역치를 엄밀하게 설정하면 오검출의 우려가 있으므로, 어느 정도의 여유를 갖게 한 설정으로 하는 경우, 오차가 되는 지연은 증대한다. 또한, 보유 지지부(211)의 변형에 의한 지연도 발생한다. 본 발명에서는, 상술한 바와 같이 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하도록 했으므로, 센서의 신호가 급격하게 크게 변화하고, 역치에 여유를 갖게 하더라도 오차가 되는 지연은 짧게 할 수 있다. 또한, 보유 지지부의 변형에 의한 지연도 캔슬할 수 있다. 따라서, 정확하게 보유 지지부(211)의 접촉 기준 높이 위치를 설정할 수 있다. 물론, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)에 적용해도 동일하다.

(5) 또한, 접촉 검출부(230)에 사용되는 센서는, 보유 지지부(211)의 흡인 압력을 검출하는 것이어도 된다. 상기 양태에서는, 보유 지지부(211)의 이탈 시점에 있어서의 높이 위치를 검출하도록 하고 있다. 이에 의해, 접촉 검출부(230)에 있어서의 검출 지연에 기인하는 오차는 캔슬된다. 센서가, 보유 지지부(211)의 흡인 압력을 검출하는 경우, 보유 지지부(211)가 접촉 대상에 접촉한 후, 압력 검출부(240)에 의해 검출되는 압력이 역치를 초과할 때까지, 보유 지지부(211)는 이동한다. 이때에 발생하는 압력 검출부(240)의 접촉 인식의 오차는, 상술한 바와 같이 캔슬되므로 문제는 되지 않는다. 즉, 압력 검출부(240)를 접촉 검출부(230)로서 사용할 수 있어, 구성을 간소하게 할 수 있다.

(6) 상기한 바와 같이 탄성을 갖는 보유 지지부(211)의 경우, 그 탄성력, 찌그러짐에 의한 오차는 어느 센서이더라도 똑같이 포함되어버린다. 이 경우에도, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈 시에 취득한 높이 위치로, 보정을 할 수 있다. 또한, 이에 한정하지 않고, 금속과 같은 탄성 변형이 거의 수반되지 않는 경질의 재질이더라도, 동일한 접촉 위치 설정 장치(S)를 구성할 수 있다. 이 경우, 탄성을 갖는 보유 지지부(211)의 변형에 의한 오차는 발생하지 않지만, 상술한 바와 같이, 접촉 검출부(230)에 있어서의 측정값이 역치를 초과하여 접촉을 검출할 때까지의 시간에 따른 오차는 발생한다. 이 오차가 있더라도, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로부터의 이탈 시에 취득한 높이 위치로, 보정을 할 수 있으므로, 정확하게 접촉 기준 높이 위치를 설정할 수 있다. 또한, 경질의 보유 지지부(211)의 경우, 전자 부품(2)에 대한 대미지를 방지하기 위해서, 접촉 시의 압력을 적절하게 설정할 필요가 있다. 보유 지지부(211)가 홀더(227)에 대하여 상대 이동할 수 있는 경우, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉할 때의 충격력을 작게 할 수 있다. 이것은, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)이 전자 부품(2)을 기판(M)에 압박할 때에도 마찬가지이다. 또한, 상대 이동에 의해 과잉의 접촉압으로 되지 않도록 하는 것도 용이하게 할 수 있다. 또한, 보유 지지부(211)나 노즐(31a)의 접촉 대상에의 접촉 시의 압력을 용이하게 설정할 수 있다. 본 실시 형태의 픽업 유닛(200)에서는, 가압 부재(228)에 의해 보유 지지부를 가압하고 있다. 이 때문에, 보유 지지부(211)와 홀더(227)의 상대 변위에 의해, 보유 지지부(211)에는 가압 부재(288)의 변위에 의한 가압력이 걸린다. 이 가압력이 전자 부품(2)에 걸리게 된다. 본 실시 형태에서는, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하는 높이 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 그리고, 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 접촉하고 나서의 변위량을 용이하게 제어할 수 있다. 이에 의해, 가압 부재의 압축량을 정확하게 제어할 수 있어, 전자 부품(2)에 걸리는 압력을 정확하게 원하는 압력로 할 수 있다. 이것은, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)에 의한 전자 부품(2)의 압박 시에도 마찬가지이다. 또한, 이러한 압력은, 예를 들어 보이스 코일 모터 등을 이용하면, 변위량에 관계없이 용이하게 제어할 수 있지만, 저렴하며, 심플하고 경량의 가압 부재를 이용하더라도 정확한 압력 제어를 행할 수 있다.

(7) 상기 실시 형태에서는, 공급 장치(10)에 있어서, 전자 부품(2)은 기능면이 상방으로 노출된 페이스 업 상태에서 배치되어 있었지만, 기능면이 하방의 시트(11)측이 된 페이스 다운 상태에서 배치되어 있어도 된다. 또한, 상기한 바와 같이 전자 부품(2)은 기판(M)에 대하여 페이스 다운으로 실장되는 경우도, 페이스 업으로 실장되는 경우도 포함한다. 즉, 페이스 업으로 배치된 전자 부품(2)은 반전시킴으로써 페이스 다운 본딩을 할 수 있고, 중계 장치(40)를 경유함으로써 페이스 업 본딩을 할 수 있다. 또한, 페이스 다운으로 배치된 전자 부품(2)은 반전시킴으로써 페이스 업 본딩을 할 수 있고, 중계 장치(40)를 경유함으로써 페이스 다운 본딩을 할 수 있다.

일례로서, 시트(11)에 페이스 업 상태에서 배치된 전자 부품(2)을 기판(M)에 페이스 업 상태에서 실장하는 경우를 설명한다. 즉, 상기와 같이 보유 지지부(211)에 의해 전자 부품(2)을 픽업한 후, 반전 기구(23)에 의한 보유 지지부(211)의 반전을 행하지 않고, 이동 기구(22)에 의해, 수수 위치(P2)로 픽업한 전자 부품(2)을 이동시킨다. 보유 지지부(211)에 보유 지지된 전자 부품(2)은 중계 장치(40)의 중계대(41)에 대향한다. 보유 지지부(211)를 하강시켜서, 중계대(41)가 전자 부품(2)을 흡착 보유 지지한 후, 보유 지지부(211)가 부압을 해제함으로써, 중계대(41)에 전자 부품(2)을 수수한다.

이 후, 픽업 유닛(200)이 수수 위치(P2)로부터 퇴피하면, 탑재 장치(30)의 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)이 수수 위치(P2)로 이동하고, 중계대(41)에 보유 지지된 전자 부품(2)과 대향한다. 중계대(41)를 향하여 본딩 헤드(31)를 하강시키고, 노즐(31a)로 전자 부품(2)을 보유 지지한 후, 중계대(41)가 부압을 해제함으로써, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)에 전자 부품(2)을 수수한다. 이 후, 상기와 마찬가지로, 전자 부품(2)을 기판(M)에 실장한다.

이와 같이 중계대(41)에 대하여 보유 지지부(211)가 전자 부품(2)에 적재할 때, 중계대(41)로부터 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)이 전자 부품(2)을 픽업할 때에도, 상기와 마찬가지로, 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를 정확하게 설정할 수 있다. 따라서, 전자 부품(2)의 시트(11)로부터의 픽업, 중계대(41)에의 적재, 중계대(41)로부터의 픽업, 기판(M)에의 탑재의 각 장면에서, 접촉 대상에 접촉하기 위한 접촉 기준 높이 위치를, 실제의 접촉 높이 위치와의 어긋남을 억제하여, 적절한 높이 위치에 정확하게 설정할 수 있으므로, 대미지나 어긋남이 없이 확실하게 보유 지지를 할 수 있다. 그에 의해, 중계대(41)를 통한 본딩에 있어서도, 대미지가 없이, 정확한 높이 위치에의 정확한 자세에서의 효율적인 실장을 할 수 있다. 또한, 페이스 업 상태에서 실장하는 경우가 아니더라도, 중계대(41)를 사용하는 경우도 있다.

실장 장치(1)의 형태는, 접촉 대상에의 접촉 높이 위치를, 이탈 상태의 검출에 의해 취득할 수 있으면 된다. 따라서, 전자 부품(2)을 픽업하여 실장하는 헤드가 1개(1 헤드)인 장치여도 된다. 즉, 픽업 장치(20)와 탑재 장치(30)가 겸용인 실장 장치(1)여도 된다. 이 경우, 보유 지지부(211) 및 본딩 헤드(31)를 겸용하는 헤드가 전자 부품(2)을 픽업하고, 기판(M)까지 이송하고, 기판(M)에 실장한다. 접촉 기준 높이 위치는, 시트(11) 상의 전자 부품(2)의 높이, 기판(M)의 표면 높이가 된다. 이에 의해, 상기 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 이 경우, 페이스 업 상태에서 배치된 전자 부품(2)이 페이스 업으로 실장되기 때문에, 반전 기구는 불필요하게 된다. 단, θ 보정을 위한 수평 회동 기구를 갖는 것이 바람직하다.

(8) 상기 실시 형태에서는, 스텝 S103, S104에서, 압력 검출부(240)가 ON이 되는 것은, 동작에는 관계 없었다. 단, 이하와 같은 양태도 가능하다. 보유 지지부(211)가 처음에 접촉 대상에 접촉하여 압력 검출부(240)가 ON이 되었을 때, 혹은 압력 검출부(240)가 ON이 된 후에 Z축 방향의 동작이 정지했을 때, 보유 지지부(211)의 흡인을 정지한다. Z축 방향의 동작이 정지했을 때의 압력 검출부(240)에서의 압력을 취득한다. 그리고, 취득한 압력으로부터의 변화량을, 소정의 역치로서 설정한다.

이와 같이 흡인이 정지되면, 누설에 의해 경로 내의 압력은 서서히 상승한다. 그리고, 보유 지지부(211)가 흡인을 계속하고 있을 때보다도, 접촉 대상에 대한 흡인력은 저하된다. 따라서, 보유 지지부(211)가 이탈 시에 필요하게 되는 힘은 저하하기 때문에, 이탈이 용이하게 된다. 이 경우이더라도, 흡인 구멍(211a)은 단숨에 해방되어, 보유 지지부(211)의 이탈 시에 급격한 압력 변화가 일어나는 것과 다름이 없으므로, 역치에 의해 이탈을 정확하게 검출할 수 있다. 또한, 자연스러운 누설에 상관없이, 배관(211c) 내에 급기하여 압력을 조금 상승시켜 두어도 된다. 배관(211c) 내의 압력은, 보유 지지부(211)가 이탈한 때에, 허용할 수 있는 검출 오차 내에서 이탈을 검출할 수 있는 변화가 일어나도록 설정되면 된다.

여기서, 보유 지지부(211)에 흡인력이 강하게 작용한 상태이면, 이탈 시에 이탈하기 어려워진다. 특히, 러버제의 보유 지지부(211)의 경우, 이탈의 직전에 신장이 발생할 가능성이 있다. 보유 지지부(211)에 신장이 발생한 경우에는, 그만큼 보유 지지부(211)가 상승해버리므로, 접촉 시의 높이 위치와 이탈 시의 높이 위치에 어긋남이 발생하기 때문에 오차가 된다. 본 형태에서는, 보유 지지부(211)가 접촉 대상으로부터 용이하게 이탈할 수 있으므로, 이탈 시에 발생하는 오차를 최소로 억제할 수 있다.

또한, 이와 같이 접촉을 인식한 후에 압력을 변경하지 않더라도, 처음부터 접촉 시의 흡인력을 작게(저부압) 해 두어도 된다. 즉, 이탈 시의 검출을 할 수 있어, 러버제 등의 보유 지지부(211)의 신장이 발생하기 어려운 압력으로 해 두면, 접촉을 인식한 후에 압력을 바꾸는 것과 마찬가지가 되어, 상기와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.

(9) 공급 스테이지(12)는 시트(11) 대신에, 복수의 전자 부품(2)이 적재되어 있는 트레이를 지지하는 구성이어도 된다. 이러한 트레이에 적재되는 전자 부품(2)도 픽업 대상으로 된다. 트레이는 공급 스테이지(12)에 직접 지지되어도 되고, 지지판 등의 부재를 통하여 간접적으로 지지되어도 된다. 공급 스테이지(12)는 트레이에 적재된 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)에 위치 부여할 수 있다. 트레이 혹은 트레이를 지지하는 부재는, 보유 지지부(211)의 접촉 대상으로 된다. 이것은, 상기 양태에 있어서의 기판(M)과 마찬가지이다.

예를 들어, 공급 스테이지(12)가 복수의 전자 부품(2)을 적재하는 트레이를, 시트(11)를 대신하는 지지판을 통하여 지지하는 양태를 설명한다. 이 시트(11)를 대신하는 지지판에 보유 지지부(211)를 접촉시킨 후, 이탈 검출부(63)에 의한 보유 지지부(211)의 이탈을 검출한 때에, 위치 검출부(250)가 지지판의 상면의 높이 위치를 검출한다. 그리고, 기준 위치 설정부(64)는 이 검출한 높이 위치를 접촉 기준 높이 위치로서 설정한다. 전자 부품(2)을 픽업하는 높이 위치로서는, 설정한 접촉 기준 위치에, 트레이의 전자 부품(2)을 적재하는 면까지의 높이 및 전자 부품(2)의 두께분을 더한 높이 위치로 할 수 있다.

또한, 트레이가, 지지판에 점착이나 판 스프링으로 끼움 지지되는 등에 의해 보유 지지되어 있는 경우에는, 트레이의 전자 부품(2)을 적재하는 면의 높이 위치를, 보유 지지부(211)의 이탈에 의해 검출하고, 접촉 기준 높이 위치로서 설정할 수도 있다. 이 경우, 설정된 접촉 기준 높이 위치에, 전자 부품(2)의 두께분을 더한 높이 위치를, 전자 부품(2)을 픽업하는 높이 위치로 할 수 있다.

[다른 실시 형태]

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 상기 실시 형태를 모두 또는 어느 것을 조합한 형태도 포함한다. 또한, 이들 실시 형태를 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략이나 치환, 변경을 행할 수 있고, 그 변형도 본 발명에 포함된다.

1: 실장 장치
2: 전자 부품
M: 기판
10: 공급 장치
11: 시트
12: 공급 스테이지
13: 스테이지 이동 기구
20: 픽업 장치
22: 이동 기구
22a: 슬라이드 기구
22b: 지지 프레임
22c: 레일
22d: 슬라이더
23: 반전 기구
24: 쳐 올리기 기구
24a: 쳐 올리기 핀
24b: 백업체
30: 탑재 장치
31: 본딩 헤드
31a: 노즐
32: 헤드 이동 기구
40: 중계 장치
41: 중계대
50: 기판 스테이지
51: 스테이지 이동 기구
60: 제어 장치
61: 기구 제어부
62: 정지 제어부
63: 이탈 검출부
64: 기준 위치 설정부
65: 쳐 올리기 기준 위치 설정부
66: 기억부
70: 입력 장치
80: 표시 장치
200: 픽업 유닛
210: 픽업 툴
211: 보유 지지부
211a: 흡인 구멍
211b: 설치 부재
211c: 배관
212: 승강 로드
213: 걸림체
214: 검지체
214a: 지지구
220: 구동 기구
221: 가대
221a: 수직면
222: 리니어 가이드
223: 구동체
223a: 수용부
224: 나사축
225: 구동원
226: 브래킷
226a: 이동 블록
226b: 암
227: 홀더
228: 가압 부재
230: 접촉 검출부
240: 압력 검출부
250: 위치 검출부
260: 쳐 올리기 위치 검출부
321: 슬라이드 기구
321a: 지지 프레임
321b: 레일
321c: 슬라이더
322: 승강 기구

Claims (16)

1. 전자 부품을 흡인 보유 지지하는 보유 지지부와,
   상기 보유 지지부를, 접촉 대상에 접촉 분리하는 방향으로 이동시키는 구동 기구와,
   상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉을 검출하는 접촉 검출부와,
   상기 보유 지지부의 흡인 압력을 검출하는 압력 검출부와,
   상기 보유 지지부의 높이 위치를 검출하는 위치 검출부와,
   흡인력이 부여된 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고, 상기 접촉 검출부에 의해 접촉이 검출되면, 상기 보유 지지부의 이동을 정지시키는 정지 제어부와,
   접촉이 검출되어서 상기 정지 제어부에 의해 정지되어진 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고, 이때의 상기 압력 검출부에 의해 검출되는 흡인 압력의 변화에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하는 이탈 검출부와,
   상기 이탈 검출부에 의해 이탈이 검출되었을 때에 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 보유 지지부의 높이 위치에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 기준 위치 설정부
   를 갖는 것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 접촉 검출부는, 상기 보유 지지부와 상기 구동 기구의 상대적인 높이 위치의 변위량에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉을 검출하는 것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 접촉 대상을, 상기 보유 지지부를 향하여 이동시키는 쳐 올리기 기구와,
   상기 쳐 올리기 기구가 상기 접촉 대상을 쳐 올리는 것에 의해 이동시킨 쳐 올리기 높이 위치를 검출하는 쳐 올리기 위치 검출부와,
   상기 쳐 올리기 기구에 의해 이동하는 상기 접촉 대상이, 상기 보유 지지부에 접촉한 것을 상기 접촉 검출부가 검출한 때에, 상기 쳐 올리기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 쳐 올리기 높이 위치에 기초하여, 상기 쳐 올리기 기구에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는 쳐 올리기 기준 위치 설정부
   를 갖는 것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 쳐 올리기 기준 위치 설정부는,
   상기 쳐 올리기 위치 검출부가 검출한 상기 쳐 올리기 높이 위치와,
   상기 접촉 검출부가 검출한 상기 보유 지지부가 상기 접촉 대상에 접촉한 높이 위치와, 상기 이탈 검출부가 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출했을 때의 상기 보유 지지부의 높이 위치의 차분
   에 기초하여, 상기 쳐 올리기 기구에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는,
   것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
5. 제2항에 있어서, 상기 접촉 대상을, 상기 보유 지지부를 향하여 이동시키는 쳐 올리기 기구와,
   상기 쳐 올리기 기구가 상기 접촉 대상을 쳐 올리는 것에 의해 이동시킨 쳐 올리기 높이 위치를 검출하는 쳐 올리기 위치 검출부와,
   상기 쳐 올리기 기구에 의해 이동하는 상기 접촉 대상이, 상기 보유 지지부에 접촉한 것을 상기 접촉 검출부가 검출한 때에, 상기 쳐 올리기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 쳐 올리기 높이 위치에 기초하여, 상기 쳐 올리기 기구에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는 쳐 올리기 기준 위치 설정부
   를 갖는 것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 쳐 올리기 기준 위치 설정부는,
   상기 쳐 올리기 위치 검출부가 검출한 상기 쳐 올리기 높이 위치와,
   상기 접촉 검출부가 검출한 상기 보유 지지부가 상기 접촉 대상에 접촉한 높이 위치와, 상기 이탈 검출부가 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출했을 때의 상기 보유 지지부의 높이 위치의 차분
   에 기초하여, 상기 쳐 올리기 기구에 의한 쳐 올리기 기준 높이 위치를 설정하는,
   것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 보유 지지부는, 탄성 변형 가능한 재질에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 장치.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접촉 위치 설정 장치와,
   전자 부품을 공급하는 공급 장치와,
   상기 공급 장치로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업 장치와,
   기판을 지지하는 기판 스테이지와,
   상기 픽업된 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 탑재 장치
   를 갖고,
   상기 접촉 위치 설정 장치의 상기 보유 지지부 및 상기 구동 기구는, 상기 픽업 장치 및 상기 탑재 장치의 일부로서 각각에 마련되고,
   상기 기준 위치 설정부는, 상기 픽업 장치에 있어서의 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하고, 상기 탑재 장치에 있어서의 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 픽업 장치는, 픽업한 상기 전자 부품을 반전시키는 반전 기구를 갖고,
   상기 탑재 장치는, 상기 반전 기구에 의해 반전된 상기 전자 부품을 수취하고, 상기 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 픽업 장치가 픽업한 상기 전자 부품을 적재하는 중계대를 갖고,
    상기 탑재 장치는, 상기 픽업 장치에 의해 상기 중계대에 적재된 상기 전자 부품을 수취하고, 상기 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 접촉 기준 높이 위치는, 시트에 지지되고, 상기 픽업 장치가 픽업하는 공급 위치에 위치 부여된 상기 전자 부품의 표면의 높이 위치인 것을 특징으로 하는 실장 장치.
12. 제8항에 있어서, 상기 접촉 기준 높이 위치는, 상기 기판 스테이지에 지지되고, 상기 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 실장 위치에 위치 부여된 상기 기판의 표면의 높이 위치인 것을 특징으로 하는 실장 장치.
13. 제10항에 있어서, 상기 접촉 기준 높이 위치는, 상기 중계대의 표면의 높이 위치인 것을 특징으로 하는 실장 장치.
14. 제10항에 있어서, 상기 접촉 기준 높이 위치는, 상기 중계대에 지지된 상기 전자 부품의 표면의 높이 위치인 것을 특징으로 하는 실장 장치.
15. 제10항에 있어서, 상기 접촉 기준 높이 위치를 기억하는 기억부를 갖고,
    상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에 따라, 상기 접촉 기준 높이 위치를 전환하여 적용하는 실장 장치.
16. 흡인력이 부여된 보유 지지부를, 구동 기구가 접촉 대상에 접촉하는 방향으로 이동시키고,
    상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉을 접촉 검출부가 검출한 때에, 상기 구동 기구가 상기 보유 지지부를 정지시키고,
    상기 구동 기구가, 정지시킨 상기 보유 지지부를 상기 접촉 대상으로부터 이탈하는 방향으로 이동시키고,
    압력 검출부가, 상기 보유 지지부의 흡인 압력의 변화에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상으로부터의 이탈을 검출하고,
    위치 검출부가, 상기 압력 검출부에 의해 이탈이 검출되었을 때의 상기 보유 지지부의 높이 위치를 검출하고,
    기준 위치 설정부가, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 보유 지지부의 높이 위치에 기초하여, 상기 보유 지지부의 상기 접촉 대상에의 접촉 기준 높이 위치를 설정하는,
    것을 특징으로 하는 접촉 위치 설정 방법.

Images