JP2017112143A - ピックアップ装置 - Google Patents
ピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017112143A JP2017112143A JP2015243456A JP2015243456A JP2017112143A JP 2017112143 A JP2017112143 A JP 2017112143A JP 2015243456 A JP2015243456 A JP 2015243456A JP 2015243456 A JP2015243456 A JP 2015243456A JP 2017112143 A JP2017112143 A JP 2017112143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- suction nozzle
- pickup
- tip
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
10 制御手段
11 記憶手段
20 載置テーブル
26 載置テーブルの載置面
30 ピックアップ手段
31 吸引ノズル
32 上下移動手段(移動手段)
35 吸引ノズルの吸引口
41 吸引源
42 吸引路
43 圧力センサー
D デバイス
W パッケージ基板
Claims (1)
- 複数のデバイスを上面に載置する載置面を有する載置テーブルと、該載置テーブルに載置された該複数のデバイスのうちの一つのデバイスの上面を吸引保持して搬送するピックアップ手段と、を備えたピックアップ装置であって、
該ピックアップ手段は、該デバイスの上面に当接して吸引する吸引口を先端に有する吸引ノズルと、該吸引ノズルの該吸引口と吸引源とを連結する吸引路と、該吸引路内の圧力を検出する圧力センサーと、該吸引ノズルを上下方向に移動させる移動手段と、該吸引源からの吸引力が連通した状態で該吸引ノズルの該吸引口を塞いだ際の該圧力センサーの値を基準にしきい値として設定して予め記憶する記憶手段と、該吸引源からの吸引力が連通した状態で該吸引ノズルの先端を上方から該載置テーブルの該載置面へ該移動手段によって接近させて、該圧力センサーの値が該しきい値となった際に該移動手段を停止させ、停止した該吸引ノズルの位置をデバイスをピックアップする際の上下方向の基準位置に設定する制御手段と、
を備えることを特徴とするピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015243456A JP6563325B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015243456A JP6563325B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | ピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112143A true JP2017112143A (ja) | 2017-06-22 |
JP6563325B2 JP6563325B2 (ja) | 2019-08-21 |
Family
ID=59080887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015243456A Active JP6563325B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | ピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6563325B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020181887A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN114476681A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-13 | 河北泰晶新材料科技有限公司 | 一种物料输送系统、物料输送方法及存储介质 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177182A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置及びこの装置を用いたダイボンディング方法 |
JPH06204266A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
JPH07137804A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウェハカセットの基準位置決定方法 |
JPH08139114A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半導体チップ移載装置 |
JP2006012929A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Toshiba Corp | 部品の製造方法及び部品製造装置 |
JP2010082782A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Nec Electronics Corp | 吸着装置および吸着方法 |
JP2012071376A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Disco Corp | 搬送手段の高さ移動量設定方法 |
-
2015
- 2015-12-14 JP JP2015243456A patent/JP6563325B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177182A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置及びこの装置を用いたダイボンディング方法 |
JPH06204266A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
JPH07137804A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウェハカセットの基準位置決定方法 |
JPH08139114A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半導体チップ移載装置 |
JP2006012929A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Toshiba Corp | 部品の製造方法及び部品製造装置 |
JP2010082782A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Nec Electronics Corp | 吸着装置および吸着方法 |
JP2012071376A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Disco Corp | 搬送手段の高さ移動量設定方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020181887A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN114476681A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-13 | 河北泰晶新材料科技有限公司 | 一种物料输送系统、物料输送方法及存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6563325B2 (ja) | 2019-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021550B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
US9669550B2 (en) | Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device | |
KR102192041B1 (ko) | 마크 검출 방법 | |
JP5946908B2 (ja) | 電子部品保持ヘッド、電子部品検出方法、および、ダイ供給機 | |
US20120296469A1 (en) | Sucking-conveying device having vision sensor and suction unit | |
JP2010206103A (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2014123624A (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2018179317A1 (ja) | 部品実装機及び実装ヘッド | |
JP6563325B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
EP3108728A1 (en) | A pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device | |
JP6840158B2 (ja) | ダイ実装装置 | |
JP6415996B2 (ja) | 実装装置、荷重検出方法及びそのプログラム | |
JP5410864B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6959916B2 (ja) | 電子部品装着機および電子部品切離し方法 | |
JP6103745B2 (ja) | 突き上げ高さ計測システム | |
JP6663430B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2017204559A (ja) | リペアユニットを有するシステム | |
WO2018173137A1 (ja) | 部品実装機、ノズル高さ制御方法 | |
JPWO2016046958A1 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法 | |
CN109691257B (zh) | 元件安装机 | |
JP2008117869A (ja) | 表面実装装置 | |
JP2009070976A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2011014583A (ja) | 電子部品用搬送装置 | |
JP6788772B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6655355B2 (ja) | 実装装置及び部品返却方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6563325 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |