JP2018006542A - 部品実装装置 - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
(部品実装装置の構成)
まず、図1〜図3を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
次に、図4および図5を参照して、ベアチップCの高さ測定に関する構成について説明する。
ここで、第1実施形態では、図3および図4に示すように、実装ヘッド31Aおよび実装ヘッド31Aの開閉弁12bは、ベアチップCの高さ測定時に空気をリークさせるリーク部14を構成している。なお、開閉弁12bは、特許請求の範囲の「開閉弁」の一例である。
次に、図4を参照して、第1実施形態の部品実装装置100による、ベアチップCの高さh1の測定動作を説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1、図2および図6を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、ウエハヘッドと同じ真空ポンプに接続された他の吸着部(実装ヘッドなど)により空気をリークさせる上記第1実施形態とは異なり、リーク用開閉弁を設けて、リーク用開閉弁により空気をリークさせる例について説明する。なお、上記第1実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態による部品実装装置200(図2参照)は、図1に示すように、制御部110を備える点で、上記第1実施形態の部品実装装置100と相違する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
12 負圧供給配管
12b 開閉弁
13 流量センサ
14、114、114a リーク部
10、110 制御部
31、31A 実装ヘッド(他の吸着部)
51、51A 突上げヘッド(他の吸着部)
61、61A ウエハヘッド(吸着ヘッド)
100、200 部品実装装置
115、115a リーク用開閉弁(開閉弁)
C ベアチップ(部品)
Claims (7)
- 部品を吸着する吸着ヘッドと、
前記吸着ヘッドと負圧源とを接続する負圧供給配管と、
前記負圧供給配管に接続され、空気をリークさせるリーク部と、
前記リーク部により空気をリークさせることによって、前記吸着ヘッドの負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、測定対象物の高さ測定の制御を行う制御部と、を備える、部品実装装置。 - 前記リーク部は、前記負圧供給配管に接続される開閉弁を含み、
前記制御部は、前記開閉弁を開にすることによって、前記リーク部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記リーク部は、前記吸着ヘッドと同じ前記負圧源に接続された他の吸着部を含み、
前記制御部は、前記リーク部の前記他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記他の吸着部は、複数の他の吸着部を含み、
前記制御部は、前記複数の他の吸着部のうち、前記測定対象物の高さ測定時に使用されていない他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項3に記載の部品実装装置。 - 前記リーク部は、一端側が前記負圧供給配管に接続され、他端側が前記吸着ヘッドと同じ前記負圧源に接続された他の吸着部に接続されることなく大気中に開放されるリーク用開閉弁を含み、
前記制御部は、前記リーク部の前記リーク用開閉弁により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記リーク用開閉弁の前記一端側は、前記吸着ヘッドの近傍の前記負圧供給配管に接続されている、請求項5に記載の部品実装装置。
- 前記負圧供給配管に設けられる流量センサまたは圧力センサをさらに備え、
前記制御部は、前記流量センサまたは前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記測定対象物の高さを取得するように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016130857A JP6602269B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130857A JP6602269B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018006542A true JP2018006542A (ja) | 2018-01-11 |
JP6602269B2 JP6602269B2 (ja) | 2019-11-06 |
Family
ID=60949805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016130857A Active JP6602269B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022149264A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 株式会社Fuji | 部品有無検出装置、部品有無検出装置の学習方法及び部品実装機 |
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JP2002368491A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Sony Corp | 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置 |
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