JP2014135390A - 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014135390A JP2014135390A JP2013002761A JP2013002761A JP2014135390A JP 2014135390 A JP2014135390 A JP 2014135390A JP 2013002761 A JP2013002761 A JP 2013002761A JP 2013002761 A JP2013002761 A JP 2013002761A JP 2014135390 A JP2014135390 A JP 2014135390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- negative pressure
- substrate
- wafer
- arm
- generating unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】基板の受け渡し時に、基板が矯正された状態で載置台上に載置されるように、基板を受け渡すことができる基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板搬送装置1の制御部25は、アーム8の吸着パッド41により保持面に吸着しているウエハWをウエハ載置台4bの載置面上に載置するときは、吸着パッド53により負圧を発生させかつ真空センサ26bが真空状態を検知した後に、吸着パッド41による負圧の発生を停止するように(S7)、吸着パッド53及び吸着パッド41の負圧の発生を制御する。
【選択図】図10
【解決手段】基板搬送装置1の制御部25は、アーム8の吸着パッド41により保持面に吸着しているウエハWをウエハ載置台4bの載置面上に載置するときは、吸着パッド53により負圧を発生させかつ真空センサ26bが真空状態を検知した後に、吸着パッド41による負圧の発生を停止するように(S7)、吸着パッド53及び吸着パッド41の負圧の発生を制御する。
【選択図】図10
Description
本発明は、基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法に関し、特に、半導体ウエハなどの基板を搬送する基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法に関する。
従来より、半導体製造工程では、製造装置において基板に対して、各種加工処理が施され、基板の検査が行われる。近年は、ウエハなどの基板の大型化及び薄型化が進んでおり、製造工程において、反りや撓みが生じる基板を、確実に搬送するための工夫もいろいろ提案されている。
例えば、特開2010−135381号公報に開示のように、ウエハをアームの載置面に吸着保持させるようにした基板検査装置がある。その基板検査層装置では、ウエハカセットからウエハが取り出されて、目視によるマクロ検査と、顕微鏡によるミクロ検査が行われる。ウエハは、搬送手段としてのアームに載置されて、ウエハカセットから検査用の載置台へ、載置台から別の載置台へ、さらに載置台からウエハカセットへ搬送される。
また、特許第4299104号公報には、負圧発生手段を利用して、ウエハを搬送する基板搬送装置が開示されている。
しかし、ウエハをアームから載置台へ移動して載置したときに、ウエハの反りや撓みが矯正された状態で、ウエハが載置台上に載置されていないと、ウエハが載置台から落下したり、載置台上のウエハの検査を正しく行うことができない虞がある。
上述したような提案に係る検査装置では、アーム上のウエハを載置台上に載置するときに、ウエハが、反りなどが矯正された状態で載置台上に載置されたか否かを検知することができず、ウエハの搬送及び検査を確実に行うことはできない。
そこで、本発明は、基板の受け渡し時に、基板が矯正された状態で載置台上に載置されるように、基板を受け渡すことができる基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様の基板搬送装置は、基板を、前記基板の下面で保持するアームと、前記基板を載置する基板載置台と、前記アームにおける前記基板を保持する保持面に設けられ、第1の流路を介する所定の気体の送気を行って第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記保持面に吸着させるように、前記保持面と前記基板の間に負圧を発生させる第1の負圧発生部と、前記基板載置台の前記基板が載置される載置面に設けられ、第2の流路を介する前記所定の気体の送気を行って第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記載置面に吸着させるように、前記載置面と前記基板の間に負圧を発生させる第2の負圧発生部と、前記載置面に設けられ、第3の流路に連通する第3の開口部と、前記第3の流路内の真空状態を検知する第1のセンサと、前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときは、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、前記第1の負圧発生部及び前記第2の負圧発生部の負圧の発生を制御する制御部と、を有する。
本発明の一態様の基板検査装置は、本発明の基板搬送装置と、前記基板搬送装置により搬送される基板を検査する検査部と、を含む。
本発明の一態様の基板搬送方法は、基板を、前記基板の下面で保持するアームに、前記アームにおける前記基板を保持する保持面に設けられ第1の流路を介する所定の気体の送気を行って第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記保持面に吸着させるように、前記保持面と前記基板の間に負圧を発生させる第1の負圧発生部、を設け、前記基板を載置する基板載置台に、前記基板載置台の前記基板が載置される載置面に設けられ第2の流路を介する前記所定の気体の送気を行って第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記載置面に吸着させるように、前記載置面と前記基板の間に負圧を発生させる第2の負圧発生部と、前記載置面に設けられ、第3の流路に連通する第3の開口部と、を設け、前記第3の流路内の真空状態を検知する第1のセンサを設け、前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を、前記載置面上に載置するときは、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、制御する。
本発明によれば、基板の受け渡し時に、基板が矯正された状態で載置台上に載置されるように、基板を受け渡すことができる基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
(全体構成)
図1は、本実施の形態に係わるウエハ検査装置の構成を説明するための平面図である。ウエハ検査装置1は、ウエハ搬送装置2と、ウエハカセット3と、ウエハ搬送装置2により搬送される検査対象であるウエハW(二点鎖線で示す)のマクロ検査を行うマクロ検査部4と、ウエハWのミクロ検査を行うミクロ検査部5と、操作部6と、を含む基板検査装置である。
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
(全体構成)
図1は、本実施の形態に係わるウエハ検査装置の構成を説明するための平面図である。ウエハ検査装置1は、ウエハ搬送装置2と、ウエハカセット3と、ウエハ搬送装置2により搬送される検査対象であるウエハW(二点鎖線で示す)のマクロ検査を行うマクロ検査部4と、ウエハWのミクロ検査を行うミクロ検査部5と、操作部6と、を含む基板検査装置である。
基板搬送装置であるウエハ搬送装置2は、後述するアーム駆動部7と、4本のアーム8a,8b,8c,8d(以下、4本のアームの全て、2本若しくは1つを指すときは、アーム8という)と、4本のアーム8を支持するアーム支持部9とを有している。2本のアーム8a,8bは、アーム支持部9の一側面から延出するようにアーム支持部9に設けられ、2本のアーム8c,8dは、アーム8a,8bが延出する側面とは反対側の側面から延出するようにアーム支持部9に設けられている。
操作部6は、キーボード等の入力装置6aと、液晶表示装置等の表示装置6bを有している。検査者は、表示装置6bに表示される画面を見ながら、入力装置6aから各種指示コマンドを入力することにより、ウエハ搬送装置2、マクロ検査部4及びミクロ検査部5の動作を指示することができる。
アーム駆動部7は、2本のアーム8a,8bと2本のアーム8c,8dとが回転対称となる回動軸(Z軸方向の軸)を中心に回動可能に、かつ上下方向(Z軸方向)に移動可能に、アーム支持部9を上方から支持している。
よって、アーム駆動部7は、アーム支持部9を、回動軸回りに回動させ、かつ上下方向(Z軸方向)に移動するように、駆動する。アーム支持部9の回動により、4本のアーム8も、矢印A1で示す方向に回動し、アーム支持部9の上下方向の移動により、4本のアーム8も、上下する。アーム駆動部7は、アーム8の位置を検出する機能を有し、制御部25がアーム8の位置情報を得ることができるようになっている。
ウエハカセット3内には、検査対象である複数のウエハWが高さ方向に積層されている。基板である各ウエハWは、ウエハWの周縁部が、ウエハカセット3内の周縁支持部により支持されている。
ウエハカセット3内から、各ウエハWがウエハ搬送装置2により取り出され、マクロ検査部4とミクロ検査部5において、所定の検査が行われ、検査が終了したウエハWは、ウエハカセット3内にウエハ搬送装置2により収容される。そのため、アーム駆動部7は、図示しないレールに沿って矢印A2方向(X軸方向)に、移動可能となっている。
マクロ検査部4は、基板であるウエハWを揺動させる揺動機構4aと、ウエハWの受け渡しに用いられるウエハ載置台4bとを有する。
ミクロ検査部5は、ウエハWを拡大観察するための顕微鏡5aと、2軸方向に移動可能なXYステージ5bと、XYステージ5b上に設置され、ウエハWをXYZの各軸方向に移動させると共に回動させ、更にウエハWの受け渡しに用いられるウエハ載置台5cと、を有する。
ウエハ載置台4bと5cの構成は、後述する。
ミクロ検査部5は、ウエハWを拡大観察するための顕微鏡5aと、2軸方向に移動可能なXYステージ5bと、XYステージ5b上に設置され、ウエハWをXYZの各軸方向に移動させると共に回動させ、更にウエハWの受け渡しに用いられるウエハ載置台5cと、を有する。
ウエハ載置台4bと5cの構成は、後述する。
上述したように、アーム駆動部7は、4本のアーム8を、回動軸(Z軸)回りに回動させたり、上下方向(Z軸方向)に上下させたり、X軸方向に沿って移動させたりすることができるので、アーム駆動部7の動作を制御することによって、ウエハカセット3からのウエハWの取り出し、アーム8上に載置したウエハWのウエハカセット3内への収容、マクロ検査用の載置台4b上へのウエハWの載置、載置台4bと5c間の移動、載置台4b、5c上のウエハWの持ち上げを行うことができる。例えば、アーム駆動部7のX軸方向の移動とアーム支持部9の上下方向の動きにより、ウエハカセット3に対するウエハWの搬出入ができるようになっている。
さらに、基板検査装置1には、送気ポンプ21と吸引ポンプ22が設けられている。本実施の形態では、送気ポンプ21は、基板検査装置1の2つのコネクタ23に接続されて、基板検査装置1内に配設された管路23a、23b内へ圧縮空気を送気し、吸引ポンプ22は、基板検査装置1の2つのコネクタ24に接続されて、基板検査装置1内に配設された管路24a、24b内の空気を吸引する。管路24aには、真空センサ26aが設けられており、管路24a内の真空状態が検出可能となっている。管路24bには、真空センサ26bが設けられており、管路24b内の真空状態が検出可能となっている。
なお、送気ポンプ21の送気機能と吸引ポンプ22の吸引機能は、1つのポンプを利用して実現するようにしてもよい。
なお、送気ポンプ21の送気機能と吸引ポンプ22の吸引機能は、1つのポンプを利用して実現するようにしてもよい。
基板検査装置1は、基板であるウエハWの搬送を制御する制御部25を有し、制御部25は、中央処理装置(CPU)と、ROM,RAM等の記憶装置を有する。制御部25は、ウエハ搬送装置2、マクロ検査部4、ミクロ検査部5に接続されており、制御部25は、操作部6に入力された検査指示に応じて、所定のプログラムを実行させることにより、ウエハ搬送装置2、マクロ検査部4、及びミクロ検査部5の制御を実行する。さらに、制御部25には、真空センサ26a、26bも接続されている。制御部25は、後述するように、ウエハWの搬送時に、ウエハ搬送装置2、送気ポンプ21、吸引ポンプ22の動作制御を行いながら、ウエハWが矯正された状態で、アーム8上、載置台4b、5c上に載置されているか否かを検出する。特に、制御部25は、後述する管路23a、24aを介する送気、及び管路24a、24bを介する吸引を、互いに独立に制御することができる。
ここで、まず、全体の検査の手順の例を説明する。
制御部25の制御の下、ウエハ搬送装置2は、ウエハWをウエハカセット3から取り出して、載置台4bに載置する。マクロ検査部4の揺動機構4aが、ウエハ載置台4bに載置されたウエハWを持ち上げて揺動させ、検査者により目視観察(すなわちマクロ検査)が行われる。このとき、アーム駆動部7は、アーム支持部9を下方に移動させてアーム8を待機させる。
制御部25の制御の下、ウエハ搬送装置2は、ウエハWをウエハカセット3から取り出して、載置台4bに載置する。マクロ検査部4の揺動機構4aが、ウエハ載置台4bに載置されたウエハWを持ち上げて揺動させ、検査者により目視観察(すなわちマクロ検査)が行われる。このとき、アーム駆動部7は、アーム支持部9を下方に移動させてアーム8を待機させる。
ウエハ搬送装置2は、マクロ検査が終わると、アーム支持部9を上方に移動させた後、アーム支持部9を、矢印A1方向に180度回動させることにより、アーム8a、8bとアーム8c、8dの位置を互いに入れ替える。
次に、ウエハ搬送装置2は、180度回動したウエハ支持部9を下方に移動し、ウエハWを載置台5cに載置する。そして、制御部25によりXYステージ5bが制御されて、XYステージ5bを移動させることにより、適宜ウエハWを移動・回動させながら、顕微鏡5aを用いたウエハWの拡大観察(ミクロ観察)が行われる。ミクロ観察が終了すると、XYステージ5bは、ウエハWを受け渡す位置に移動される。
再び、ウエハ搬送装置2が、アーム支持部9を上方に移動させてから180度回動させることにより、アーム8a、8bとアーム8c、8dの位置が互いに入れ替わる。そして、ウエハ搬送装置2は、アーム支持部9を下方に移動させて、ウエハWをマクロ検査部4の載置台4bに載置する。
なお、マクロ検査部4からミクロ検査部5へアーム支持部9を180度回動させた後、他方のアーム8c、8d上に、マクロ検査済みの他のウエハW1を載置しておくことにより、ミクロ検査が終了したウエハWを載置台4bに戻すときに、他のウエハW1をミクロ検査部5へ搬送することができる。
ウエハWの検査は、ウエハWの両面について行われる。
(ウエハ搬送装置の構成)
次に、基板検査装置であるウエハ搬送装置2の構成を説明する。
ウエハWの検査は、ウエハWの両面について行われる。
(ウエハ搬送装置の構成)
次に、基板検査装置であるウエハ搬送装置2の構成を説明する。
図2から図5は、ウエハ搬送装置2のアーム8の構成を説明するための図である。図2は、アーム支持部9に接続されたアーム8a、8bの斜視図である。図3は、アーム8の斜め下方向からの斜視図である。図4は、アームの保持面上に設けられた吸着パッド41、摩擦部材42及び真空吸着パッド42aの斜視図である。図5は、アーム8の側面図である。なお、アーム8c、8dは、アーム8a、8bと同じ構成であるため、説明は省略する。
基板搬送用アームであるアーム8は、先端部の幅が狭い板形状を有している。図5に示すように、アーム8は、2枚の板部材31と32を貼り合わせて構成されている。板部材31は、幅が狭いアーム先端部31aと、アーム先端部31aの幅よりも広い幅を有するアーム基端部31bを有している。板部材32は、アーム基端部31bと略同じ形状の矩形形状を有している。各アーム8は、後述する2つの流路(43a、44a)を有し、基板であるウエハWを、ウエハWの下面で保持するアームである。
図2に示すように、アーム基端部31bの先端部側には、負圧発生部としての吸着パッド41と、複数の摩擦部材42とを有している。複数の摩擦部材42の1つは、吸引機能を有する真空吸着パッド42aである。
図4に示すように、吸着パッド41は、円形の凹部に設けられた開口部である一対の噴射口41aを有し、一対の噴射口41aは、アーム8内の流路43aと連通している。吸着パッド41は、流路43aを介して供給される圧縮空気をその一対の噴射口41aから所定の方向に噴射させ、その噴射による発生する旋回流により、吸着パッド41の表面に負圧を発生させることにより、ウエハWを吸着させる。
すなわち、吸着パッド41は、アーム8におけるウエハWを保持する保持面である上面8sに設けられ、かつ開口部である一対の噴射口41aを有し、流路43aを介する所定の気体の送気を行って、一対の噴射口41aから所定の気体を吹き出すことにより、ウエハWを上面に吸着させるように、アーム8の上面8sとウエハWの間に負圧を発生させる負圧発生部を構成する。このような負圧発生部としての吸着パッド41の構成は、例えば特許第4299104号公報に開示されており、公知である。
摩擦部材42は、円柱形状を有する部材であり、ゴム部材である。すなわち、摩擦部材42は、アーム8の保持面である上面8sに設けられ、ウエハWと接触したときの摩擦により、上面8sに吸着されたウエハWを上面8sの平行な方向に横滑りしないようにする摩擦部材である。
真空吸着パッド42aは、図4に示すように、円筒形状を有し、先端すなわち上面部には、円環状の摩擦部材42a1が設けられている。真空吸着パッド42aの中央部に形成された開口部42a2は、アーム8内に形成された流路44aと連通している。
すなわち、真空吸着パッド42aは、アーム8の保持面である上面8sに設けられ、かつ開口部42a2を有し、流路44a内を真空にすることにより開口部42a2からの吸引を行ってウエハWの下面を開口部42a2に吸着させて、ウエハWが開口部42a2に吸着しているかを検知するための吸着パッドである。
また、真空吸着パッド42a上の摩擦部材42a1と2つの摩擦部材42は、吸着パッド41の周囲に配置されているので、吸着パッド41によりウエハWが吸着されたときに、ウエハWを3点で支持することができる。すなわち、摩擦部材は、アーム8の上面8s上に、複数設けられ、かつ、負圧発生部である吸着パッド41の周囲に設けられている。
流路43aと44aは、2枚の板部材31と32の密着面の少なくとも一方に形成された溝により、形成される。流路43aの一端は、開口部である一対の噴射口41aに連通し、流路43aの他端は、アーム8の基端側の下部に設けられた開口部45に連通している。図2及び図3に示すように、流路43aと流路44aは、アーム8内に並走するように配設されている。
流路44aの一端は、開口部42a2に連通し、流路44aの他端は、アーム8の基端側の下部に設けられた開口部46に連通している。そして、流路43aは、開口部45を介して、送気ポンプ21に接続された管路23aと接続されている。流路44aは、開口部46を介して、吸引ポンプ22に接続された管路24aと接続されている。よって、真空センサ26aは、流路44a内の真空状態を検知する。
なお、図3に示すように、アーム8の基端部には、アーム支持部9にネジ止めにより、固定するためのネジ孔47が複数設けられている。
流路44aの一端は、開口部42a2に連通し、流路44aの他端は、アーム8の基端側の下部に設けられた開口部46に連通している。そして、流路43aは、開口部45を介して、送気ポンプ21に接続された管路23aと接続されている。流路44aは、開口部46を介して、吸引ポンプ22に接続された管路24aと接続されている。よって、真空センサ26aは、流路44a内の真空状態を検知する。
なお、図3に示すように、アーム8の基端部には、アーム支持部9にネジ止めにより、固定するためのネジ孔47が複数設けられている。
また、図5に示すように、吸着パッド41のアーム8の表面8sからの高さd1は、摩擦部材42と真空吸着パッド42aの高さd2よりも低い。これは、吸着パッド41によりウエハWが吸引されたときに、摩擦部材42,42a1がウエハWにしっかりと接触して、摩擦力によりウエハWが動かないようにウエハWを支持するためである。
なお、本実施の形態では、真空吸着パッド42a上に摩擦部材42a1が設けられているが、真空吸着パッド42a上に摩擦部材42a1を設けなくてもよい。その場合、真空吸着パッド42aの保持面8sからの高さは、吸着パッド41の高さd1よりも高い。
(ウエハ載置台の構成)
図6は、ウエハ載置台4bの平面図である。図7は、ウエハ載置台4bの正面図である。図8は、図6のVIII−VIII線に沿ったウエハ載置台4bの断面図である。ここでは、ウエハ載置台4bの構成について説明するが、ウエハ載置台5cは、ウエハ載置台4cと同じ構成を有するので、説明は省略する。
(ウエハ載置台の構成)
図6は、ウエハ載置台4bの平面図である。図7は、ウエハ載置台4bの正面図である。図8は、図6のVIII−VIII線に沿ったウエハ載置台4bの断面図である。ここでは、ウエハ載置台4bの構成について説明するが、ウエハ載置台5cは、ウエハ載置台4cと同じ構成を有するので、説明は省略する。
ウエハ載置台4bは、二層プレート構造を有している。上段の第1層のプレート51は、ウエハWを真空で固定するためのホルダプレートである。下段の第2層のプレート52は、複数のプレートから構成され、負圧生成部である吸着パッド53が各プレート52の上面に複数設けられている。プレート51には、第2層のプレート52上に設けられた吸着パッド53の位置に対応した、テーパ部を有する複数の開口部54が形成されている。
開口部54は、円盤状の吸着パッド53の形状に沿った円形の開口を有する。開口部54は、吸着パッド53による吸着力が低下しないような構造を有している。よって、ウエハWの下面、第1層のプレート51の複数の開口部54に吸着する。
吸着パッド53は、上述したアーム8の吸着パッド41と同じ構成である。すなわち、吸着パッド53は、開口部としての一対の噴射口41aから所定の気体を吹き出すことにより、ウエハWをプレート51上面に吸着させるように、アーム8の上面8sとウエハWの間に負圧を発生させる負圧発生部を構成する。
プレート51の上面には、複数の真空吸着パッド55が設けられている。各真空吸着パッド55は、プレート51の上面に形成された円形窪みの中央部に設けられている。各真空吸着パッド55は、上述したアーム8の真空吸着パッド42aと同じ構成であり、開口部42a2と同様の開口部55aを有する。
各吸着パッド53は、吸着パッド53の一対の噴出口から圧縮空気が噴出するように、送気ポンプ21に接続された管路23bと接続されている。各真空吸着パッド55は、真空吸着パッド55の開口部から空気を吸引するように、吸引ポンプ22に接続された管路24bと接続されている。よって、真空センサ26bは、各真空吸着パッド55に連通する流路内の真空状態を検知する。
管路23bは、複数のプレート52に設けられた各吸着パッド53の各一対の噴出口と連通する管路53L(図6)を有する複数のコネクタ61の一つと接続されている。コネクタ61間は、管路62により接続されている。
プレート51は、下部に突出部51Aを有し、突出部51A内には、各真空吸着パッド55の開口部と連通する流路63が設けられている。管路24bは、図示しないコネクタと、ウエハ載置台4bを支持する支持部材64に設けられた管路64aと、突出部51A内の流路63とを介して、プレート51に設けられた各真空吸着パッド55の開口部55aと連通するように、プレート51と接続されている。流路63は、プレート51内に形成された複数の流路を介して全ての真空吸着パッド55の開口部と連通している。
プレート51の突出部51Aは、ウエハ載置台4bを支持する支持部材64により支持されている。プレート51の突出部51Aを支持する支持部材64には、ベアリング65及び逆止弁66が設けられている。ベアリング65は、プレート51を支持部材64上で回動させるためであり、逆止弁66は、プレート51内の複数の管路63に、支持部材64と突出部51Aの間の隙間から空気が流入しないようにするためである。
ウエハ載置台4b、5cは、図6に示すように、略円盤形状を有するが、例えば2本のアーム8a、8bがウエハWを、ウエハ載置台4b、5cの中央部上に載置させるために、ウエハ載置台4b、5cは、2つの切り欠き部51Bを有している。すなわち、図1に示すように、2つの切り欠き部51Bは、2本のアーム8a、8bが通過できる長さと幅の形状を有する、いわゆる逃げである。
(搬送動作)
上述したように、管路24a、24bに接続された真空センサ26a、26bの出力は、制御部25に入力される。よって、制御部25は、アーム8の流路44及びプレート51の流路63内が真空になったときに、それぞれウエハWが各真空吸着パッド42a及び55の開口部に吸着していることを検知することができる。
(搬送動作)
上述したように、管路24a、24bに接続された真空センサ26a、26bの出力は、制御部25に入力される。よって、制御部25は、アーム8の流路44及びプレート51の流路63内が真空になったときに、それぞれウエハWが各真空吸着パッド42a及び55の開口部に吸着していることを検知することができる。
図2に示すように、ウエハ搬送装置2は、基板であるウエハWを、2本のアーム8の保持面8s(すなわち上面)上に載置して搬送する。制御部25は、ウエハWを2本のアーム8の上面に載置したときに、真空センサ26aの出力が真空状態にあることを示している場合、ウエハWは、矯正された状態でアーム8上に載置されていると判定することができる。
例えば、ウエハWを2本のアーム8a、8bで搬送する場合、2本のアーム8a、8bの2つの真空吸着パッド42aの2つの開口部42a2の両方にウエハWが密着すると、真空センサ26aが、真空状態を示す出力するように、2つの真空吸着パッド42aと1つの管路24aが接続される。よって、ウエハWが2つの真空吸着パッド42aの両方に密着すると、制御部25は、ウエハWが、矯正された状態で2本のアーム8a、8b上に載置されていると判定する。
なお、2本のアーム8に対して1つの真空センサを設けるのではなく、2つの真空吸着パッドに接続される2つの管路のそれぞれに真空センサを設け、2つの真空センサの出力が共に、真空状態を示す出力になったときに、制御部25は、ウエハWが2つのアーム8a、8b上に、矯正された状態で載置されていると判定するようにしてもよい。
2本のアーム8c、8dについての管路は図示していないが、2本のアーム8c、8dについても、2つのアーム8a、8bと同様である。
2本のアーム8c、8dについての管路は図示していないが、2本のアーム8c、8dについても、2つのアーム8a、8bと同様である。
ウエハWが矯正された状態で、アーム8上に載置されている状態を、具体的に説明する。
図9は、アーム8上に載置されたウエハWの状態を説明するための図である。ウエハWが薄く、図9の二点鎖線で示すように、ウエハWが反って、吸着パッド41がウエハWの下面をしっかりと吸着できていない場合がある。
図9は、アーム8上に載置されたウエハWの状態を説明するための図である。ウエハWが薄く、図9の二点鎖線で示すように、ウエハWが反って、吸着パッド41がウエハWの下面をしっかりと吸着できていない場合がある。
この場合、真空吸着パッド42aにウエハWが密着しないため、真空センサ26aは、真空状態を示す出力を、制御部25に供給しない。制御部25は、その場合、ウエハWが矯正された状態で、アーム8上に載置されていないと判定することができる。真空センサ26aが真空状態を検知しないとき、制御部25は、ウエハWのアーム8上への載置動作のリトライを行う。すなわち、制御部25は、アーム8によりウエハWを搬送するときに、ウエハWが開口部42a2に吸着していないことを検知したときは、ウエハWの搬送を停止して、ウエハWの載置動作を再度実行する。
一方、ウエハWが薄くても、図9の実線で示すように、ウエハWが矯正された状態で、吸着パッド41がウエハWの下面をしっかりと吸着している場合、真空吸着パッド42aにウエハWが密着して、真空センサ26aは、真空状態を示す出力信号を、制御部25に供給する。制御部25は、その場合、ウエハWが矯正された状態で、アーム8上に載置されていると判定することができる。
制御部25は、ウエハ載置台4b及び5cにおけるウエハWの載置状態の判定も、アーム8上へのウエハWの載置状態の判定と同様に、複数の真空吸着パッド55に連通する管路24bに接続された真空センサ26bの出力に基づいて、判定することができる。
例えば、ウエハWがウエハ載置台4b上に、ウエハWが載置されたときに、管路24bに接続された真空センサ26bが、真空状態になったことを示す出力信号を出力する。よって、制御部25は、その場合、ウエハWが矯正された状態で、ウエハ載置台4b上に載置されていると判定することができる。
ウエハ載置台4bの全ての真空吸着パッド55の全ての開口部にウエハWが密着すると、真空センサ26bが、真空状態を示す出力するように、全ての真空吸着パッド55と1つの管路24bが接続される。よって、ウエハWが全ての真空吸着パッド55に密着すると、制御部25は、ウエハWが、矯正された状態で2本のウエハ載置台4b上に載置されていると判定する。
なお、複数の真空吸着パッドに接続される複数の管路を設け、各管路に真空センサを設け、複数の真空センサの出力が全て、真空状態を示す出力になったときに、制御部25は、ウエハWがウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されていると判定するようにしてもよい。
さらになお、複数の真空吸着パッド55を複数のグループに分け、グループ毎に真空センサを設け、複数の真空センサの出力が全て、真空状態を示す出力になったときに、制御部25は、ウエハWがウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されていると判定するようにしてもよい。
また、図6において、二点鎖線で示す大きさのウエハWの場合は、ウエハ載置台4b上の全ての吸着パッド53と全ての真空吸着パッド55が使用され、一点鎖線で示すようなサイズが小さなウエハWの場合は、ウエハ載置台4b上の複数の吸着パッド53の一部と複数の真空吸着パッド55の一部が使用される。そのような複数種類のサイズのウエハWを搬送するときには、サイズに応じたウエハWの載置状態を適切に判定できるように、上述した管路23b、24bは、サイズに応じて、複数設けられるか、あるいは管路切り替えられるように構成される。
また、図6において、二点鎖線で示す大きさのウエハWの場合は、ウエハ載置台4b上の全ての吸着パッド53と全ての真空吸着パッド55が使用され、一点鎖線で示すようなサイズが小さなウエハWの場合は、ウエハ載置台4b上の複数の吸着パッド53の一部と複数の真空吸着パッド55の一部が使用される。そのような複数種類のサイズのウエハWを搬送するときには、サイズに応じたウエハWの載置状態を適切に判定できるように、上述した管路23b、24bは、サイズに応じて、複数設けられるか、あるいは管路切り替えられるように構成される。
ウエハ載置台5cについての管路は図示していないが、ウエハ載置台5cについても、ウエハ載置台4bと同様である。
次に、ウエハWの搬送制御について説明する。ウエハカセット3から取り出されたウエハWは、アーム8に搭載され、ウエハ載置台4b、5cに載置されたり、検査部における検査が終了すると、ウエハ載置台4b、5cからアーム8上に載置されたりする。
そのようなアームからウエハ載置台への載置のときに、ウエハWを破損しないように、吸着動作が制御される。
図10は、ウエハの受け渡し時における吸着動作制御の流れの例を示すフローチャートである。図10の処理は、制御部25のCPUによって実行される。
例として、ウエハカセット3から取り出したウエハWがアーム8上に載置されている場合に、ウエハWを、ウエハ載置台4b上に矯正された状態で載置する場合を説明する。
図10は、ウエハの受け渡し時における吸着動作制御の流れの例を示すフローチャートである。図10の処理は、制御部25のCPUによって実行される。
例として、ウエハカセット3から取り出したウエハWがアーム8上に載置されている場合に、ウエハWを、ウエハ載置台4b上に矯正された状態で載置する場合を説明する。
まず、制御部25は、アーム駆動部7を制御して、アーム8をウエハ載置台4bの上方の位置から下降させるように、移動する(S1)。
制御部25は、アーム駆動部7からの位置情報に基づいて、アーム8が所定の位置に到達したか否かを判定する(S2)。アーム8の所定の位置とは、アーム8上のウエハWの下面がウエハ載置台4bの表面に接するような位置である。アーム8が所定の位置に到達しないときは(S2:NO)、処理は何もせず、アーム8の下方への移動が継続する。
制御部25は、アーム駆動部7からの位置情報に基づいて、アーム8が所定の位置に到達したか否かを判定する(S2)。アーム8の所定の位置とは、アーム8上のウエハWの下面がウエハ載置台4bの表面に接するような位置である。アーム8が所定の位置に到達しないときは(S2:NO)、処理は何もせず、アーム8の下方への移動が継続する。
アーム8が所定の位置に到達すると(S2:YES)、制御部25は、アーム8の移動を停止し、かつウエハWが載置される側の装置(すなわちウエハ載置台4b)の吸着動作を開始する(S4)。制御部25は、送気ポンプ21と吸引ポンプ22を起動して、あるいは起動中の送気ポンプ21と吸引ポンプ22からの送気と吸引を、電磁弁などを制御することにより、ウエハ載置台4bの複数の吸着パッド53による吸着を行う。
制御部25は、真空センサ26bの出力が、真空状態を示す出力であるか否かを判定する(S5)。ウエハWがウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されていると、真空センサ26bは、真空状態を示す出力信号を出力する。
しかし、ウエハWがウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されていないと、真空センサ26bは、真空状態を示す出力信号を出力しないので(S5:NO)、制御部25は、リトライ動作を実行する(S6)。リトライ動作は、例えば、アーム8を上方に移動させる動作であり、その後、再度下方へ移動させる動作が実行される(S1)。
ウエハWがウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されていると、真空センサ26bは、真空状態を示す出力信号を出力するので(S5:YES)、ウエハWが離れる側の装置(すなわちアーム8)の吸着動作を停止する(S7)。その後、制御部25は、アーム8を、さらに所定の位置まで下降するように移動する(S8)。
なお、S7において、ウエハWが離れる側の装置(すなわちアーム8)の吸着動作の停止は、吸引ポンプ22の吸引力を段階的に低下させていき、最終的に吸引を停止するようにしてもよい。言い換えれば、制御部25は、吸着パッド41による負圧の発生を停止するときは、負圧の圧力を段階的に弱くしていき、最終的にオフにするように制御してもよい。
すなわち、制御部25は、負圧発生部である吸着パッド41により保持面8sに吸着しているウエハWをウエハ載置台4bの載置面上に載置するときは、負圧発生部である吸着パッド53により負圧を発生させかつ真空センサ26bが真空状態を検知した後に、吸着パッド41による負圧の発生を停止すると共に、吸着パッド41及び吸着パッド53における吸引も停止する。
よって、アーム8からウエハ載置台4bへのウエハWの載置の場合、ウエハ載置台4bの吸着動作は、アーム8が所定の位置で停止してから開始され、アーム8の吸着動作は、ウエハWが矯正された状態で載置台4bに載置されたことが確認されるまで行われる。
以上のようにして、アーム8からウエハ載置台4bへのウエハWの受け渡しが行われる。 ここでは、アーム8上に適切に載置されていたウエハWが、ウエハ載置台4b上に、矯正された状態で載置されたことが確認されてから、アーム8側の吸着動作を停止させている。よって、ウエハWの確実な受け渡しが実現することができる。
なお、ウエハ載置台5cへの載置が終了した後に、ミクロ検査を行うとき、吸着パッド53による吸着動作は停止される。これは、ミクロ検査時に、吸着パッド53による吸着が継続していると、開口部からの空気の噴射による振動により、顕微鏡による画像がぶれるのを防止するためである。
以上は、ウエハWのアーム8からウエハ載置台4bへの受け渡しであるが、ウエハ載置台4bからアーム8への受け渡しも、図10に沿って、同様に実行される。
具体的には、制御部25は、ウエハ載置台4bの下方に位置しているアーム8を、上方へ移動し(S1)、所定の位置まで到達させた後(S2)アーム8の移動を停止する(S3)。この場合の所定の位置は、ウエハ載置台4b上のウエハWの下面がアーム8の上面に接するような位置である。
具体的には、制御部25は、ウエハ載置台4bの下方に位置しているアーム8を、上方へ移動し(S1)、所定の位置まで到達させた後(S2)アーム8の移動を停止する(S3)。この場合の所定の位置は、ウエハ載置台4b上のウエハWの下面がアーム8の上面に接するような位置である。
アーム8が停止してから、ウエハWが載置される側の装置(ここではアーム8)の吸着動作が開始され(S4)、制御部25は、真空センサ26aから真空状態を示す出力信号を受信するまで、リトライを実行する(S6)。
そして、制御部25は、真空センサ26aから真空状態を示す出力信号を受信すると(S5:YES)、ウエハWが離れる側の装置(ウエハ載置台4b)の吸着動作を停止し(S7)、さらにアーム8を上方へ移動する(S8)。
なお、S7において、ウエハWが離れる側の装置(すなわちウエハ載置台4b)の吸着動作の停止は、吸引ポンプ22の吸引力を段階的に低下させていき、最終的に吸引を停止するようにしてもよい。言い換えれば、制御部25は、吸着パッド53による負圧の発生を停止するときは、負圧の圧力を段階的に弱くしていき、最終的にオフにするように制御してもよい。
すなわち、制御部25は、負圧発生部である吸着パッド53によりウエハ載置台4bの載置面に吸着しているウエハWをアーム8の保持面8s上に保持するときは、吸着パッド41により負圧を発生させかつ真空センサ26aが真空状態を検知した後に、吸着パッド53による負圧の発生を停止すると共に、真空吸着パッド55における吸引も停止するように、吸着パッド41及び吸着パッド53の負圧の発生を制御する。
よって、ウエハ載置台4bからアーム8へのウエハWの載置の場合、アーム8の吸着動作は、アーム8が所定の位置で停止してから開始され、ウエハ載置台4bの吸着動作は、ウエハWが矯正された状態でアーム8に載置されたことが確認されるまで行われる。
さらに、制御部25は、吸着パッド41により保持面8sに吸着しているウエハWをウエハ載置台4bの載置面上に載置するときに、真空センサ26bが真空状態を検知しなかった場合は、吸着パッド41により保持面8sに吸着しているウエハWを載置面8s上に載置する動作を再実行するように、アーム8の移動を制御する。また、制御部25は、吸着パッド53によりウエハ載置台4bの載置面に吸着しているウエハWをアーム8の保持面8s上に保持するときに、真空センサ26aが真空状態を検知しなかった場合は、吸着パッド53により載置面に吸着しているウエハWをアーム8の保持面8s上に保持する動作を再実行するように、アームの移動を制御する。
アーム8とウエハ載置台5cとの間のウエハWの受け渡しも、アーム8とウエハ載置台4bとの間のウエハWの受け渡しと同様に行われる。
以上のように、上述した実施の形態によれば、基板の受け渡し時に、基板が矯正された状態でアーム上あるいは載置台上に載置されるように、基板を受け渡すことができる基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法を提供することができる。
特に、上述した実施の形態によれば、ウエハをアームから載置台へ移動して載置したときに、ウエハの反りや撓みが矯正された状態で、ウエハが載置台上に載置されるので、ウエハが載置台から落下したり、載置台上のウエハの検査を正しく行うことができない虞もない。また、ウエハを載置台からアームへ戻すときにも、ウエハの反りや撓みが矯正された状態で、ウエハがアーム上に載置されるので、ウエハがアーム上から落下したり、ウエハの搬送時にウエハがウエハカセット、載置台などに接触して破損する虞もない。
特に、上述した実施の形態によれば、ウエハをアームから載置台へ移動して載置したときに、ウエハの反りや撓みが矯正された状態で、ウエハが載置台上に載置されるので、ウエハが載置台から落下したり、載置台上のウエハの検査を正しく行うことができない虞もない。また、ウエハを載置台からアームへ戻すときにも、ウエハの反りや撓みが矯正された状態で、ウエハがアーム上に載置されるので、ウエハがアーム上から落下したり、ウエハの搬送時にウエハがウエハカセット、載置台などに接触して破損する虞もない。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
1 ウエハ検査装置、2 ウエハ搬送装置、3 ウエハカセット、4 マクロ検査部、4a 揺動機構、4b ウエハ載置台、5 ミクロ検査部、5a 顕微鏡、5b XYステージ5b、5c ウエハ載置台、6 操作部、6a 入力装置、6b 表示装置、7 アーム駆動部、8(8a,8b,8c,8d) アーム、9 アーム支持部、21 送気ポンプ、22 吸引ポンプ、23 コネクタ、23a、23b 管路、24 コネクタ、24a、24b 管路、25 制御部、26a、26b 真空センサ、31 板部材、31a アーム先端部、31b アーム基端部、32 板部材、41 吸着パッド、41a 噴射口、42 摩擦部材、42a 真空吸着パッド、42a1 摩擦部材、42a2 開口部、43、44 流路、45 、46 開口部、47 ネジ孔、51、52 プレート、51A 突出部、53 吸着パッド、53L 流路、54 開口部、55 真空吸着パッド、55a 開口部、55L 流路。
Claims (11)
- 基板を、前記基板の下面で保持するアームと、
前記基板を載置する基板載置台と、
前記アームにおける前記基板を保持する保持面に設けられ、第1の流路を介する所定の気体の送気を行って第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記保持面に吸着させるように、前記保持面と前記基板の間に負圧を発生させる第1の負圧発生部と、
前記基板載置台の前記基板が載置される載置面に設けられ、第2の流路を介する前記所定の気体の送気を行って第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記載置面に吸着させるように、前記載置面と前記基板の間に負圧を発生させる第2の負圧発生部と、
前記載置面に設けられ、第3の流路に連通する第3の開口部と、
前記第3の流路内の真空状態を検知する第1のセンサと、
前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときは、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、前記第1の負圧発生部及び前記第2の負圧発生部の負圧の発生を制御する制御部と、を有することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記保持面に設けられ、第4の流路に連通する第4の開口部と、
前記第4の流路内の真空状態を検知する第2のセンサと、
を有し、
前記制御部は、前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持するときは、前記第1の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第2のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第2の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、前記第1の負圧発生部及び前記第2の負圧発生部の負圧の発生を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記制御部は、
前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときに、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止すると共に、前記第4の開口部における吸引も停止し、
前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持するときに、前記第1の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第2のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第2の負圧発生部による負圧の発生を停止すると共に、前記第3の開口部における吸引も停止するように、前記第4の開口部及び前記第3の開口部における吸引を制御することを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。 - 前記制御部は、
前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときに、前記第1のセンサが前記真空状態を検知しなかった場合は、前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置する動作を再実行するように、前記アームの移動を制御し、
前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持するときに、前記第2のセンサが前記真空状態を検知しなかった場合は、前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持する動作を再実行するように、前記アームの移動を制御することを特徴とする請求項2又は3に記載の基板搬送装置。 - 制御部は、前記第1の負圧発生部及び前記第2の負圧発生部による負圧の発生を停止するときは、前記負圧の圧力を段階的に弱くするように制御することを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の基板搬送装置。
- 請求項1から5のいずれか1つに記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により搬送される基板を検査する検査部と、
を含むことを特徴とする基板検査装置。 - 基板を、前記基板の下面で保持するアームに、
前記アームにおける前記基板を保持する保持面に設けられ第1の流路を介する所定の気体の送気を行って第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記保持面に吸着させるように、前記保持面と前記基板の間に負圧を発生させる第1の負圧発生部、を設け、
前記基板を載置する基板載置台に、
前記基板載置台の前記基板が載置される載置面に設けられ第2の流路を介する前記所定の気体の送気を行って第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を前記載置面に吸着させるように、前記載置面と前記基板の間に負圧を発生させる第2の負圧発生部と、
前記載置面に設けられ、第3の流路に連通する第3の開口部と、を設け、
前記第3の流路内の真空状態を検知する第1のセンサを設け、
前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を、前記載置面上に載置するときは、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、制御する、
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記保持面に、第4の流路に連通する第4の開口部を設け、
前記第4の流路内の真空状態を検知する第2のセンサを設け、
前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を、前記保持面上に保持するときは、前記第1の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第2のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第2の負圧発生部による負圧の発生を停止するように、制御する、
ことを特徴とする請求項7に記載の基板搬送方法。 - 前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときに、前記第2の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第1のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第1の負圧発生部による負圧の発生を停止すると共に、前記第4の開口部における吸引も停止し、
前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持するときに、前記第1の負圧発生部により負圧を発生させかつ前記第2のセンサが前記真空状態を検知した後に、前記第2の負圧発生部による負圧の発生を停止すると共に、前記第3の開口部における吸引も停止するように、前記第4の開口部及び前記第3の開口部における吸引を制御することを特徴とする請求項8に記載の基板搬送方法。 - 前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置するときに、前記第1のセンサが前記真空状態を検知しなかった場合は、前記第1の負圧発生部により前記保持面に吸着している前記基板を前記載置面上に載置する動作を再実行するように、前記アームの移動を制御し、
前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持するときに、前記第2のセンサが前記真空状態を検知しなかった場合は、前記第2の負圧発生部により前記載置面に吸着している前記基板を前記アームの前記保持面上に保持する動作を再実行するように、前記アームの移動を制御する、
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の基板搬送方法。 - 前記第1の負圧発生部及び前記第2の負圧発生部による負圧の発生の停止は、前記負圧の圧力を段階的に弱くするように行われることを特徴とする請求項8から10のいずれか1つに記載の基板搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002761A JP2014135390A (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002761A JP2014135390A (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135390A true JP2014135390A (ja) | 2014-07-24 |
Family
ID=51413469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013002761A Pending JP2014135390A (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014135390A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016154168A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の受け渡し方法 |
JP2019169546A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東京精密 | プローバのウェーハ搬送装置 |
US10875192B2 (en) | 2017-07-25 | 2020-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transfer equipment and determination method |
WO2022209888A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び基板搬送方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04162446A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Canon Inc | 基板搬送機構 |
JPH0526284U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-06 | 関西日本電気株式会社 | 吸着装置 |
JPH0778861A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-20 | Nikon Corp | 搬送装置 |
JPH09306973A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
JP2003048620A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sharp Corp | 板状部材の取出しハンド |
JP2003297901A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Supurauto:Kk | 基板処理システムおよびその処理方法 |
JP2006080289A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送装置 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2008270626A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板吸着装置及び基板搬送装置 |
JP2009032980A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
JP4582820B1 (ja) * | 2010-06-08 | 2010-11-17 | 智雄 松下 | 基板入替装置 |
-
2013
- 2013-01-10 JP JP2013002761A patent/JP2014135390A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04162446A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Canon Inc | 基板搬送機構 |
JPH0526284U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-06 | 関西日本電気株式会社 | 吸着装置 |
JPH0778861A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-20 | Nikon Corp | 搬送装置 |
JPH09306973A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
JP2003048620A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sharp Corp | 板状部材の取出しハンド |
JP2003297901A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Supurauto:Kk | 基板処理システムおよびその処理方法 |
JP2006080289A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送装置 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2008270626A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板吸着装置及び基板搬送装置 |
JP2009032980A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
JP4582820B1 (ja) * | 2010-06-08 | 2010-11-17 | 智雄 松下 | 基板入替装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016154168A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の受け渡し方法 |
TWI675427B (zh) * | 2015-02-20 | 2019-10-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 被加工物的交付方法 |
US10875192B2 (en) | 2017-07-25 | 2020-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transfer equipment and determination method |
JP2019169546A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東京精密 | プローバのウェーハ搬送装置 |
JP7054862B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-04-15 | 株式会社東京精密 | プローバのウェーハ搬送装置 |
WO2022209888A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び基板搬送方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI664432B (zh) | 晶圓檢查裝置之檢查用壓力設定值決定方法 | |
JP2018093018A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP4660586B2 (ja) | 基板搬送装置、及び、基板搬送方法 | |
TW201838076A (zh) | 搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件製造方法 | |
JP2005085881A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5189370B2 (ja) | 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置 | |
JP2011029456A (ja) | 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 | |
JP2016127086A (ja) | 基板吸着補助部材及び基板搬送装置 | |
JPH1086085A (ja) | 基板吸着装置および基板吸着方法 | |
WO2018088094A1 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2014135390A (ja) | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 | |
JP2017005219A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2015018920A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2008066661A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
JP2008066675A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
KR20130141616A (ko) | 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2004140058A (ja) | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 | |
US10515844B2 (en) | Substrate supporting and transferring apparatus, method of supporting and transferring substrate, and manufacturing method of display apparatus using the same | |
JP4737392B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2014130899A (ja) | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 | |
JP2018206948A (ja) | 検査装置、検査システム、および位置合わせ方法 | |
JP2020145215A (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
JP7383147B2 (ja) | 基板保持装置及び基板処理装置 | |
JP2010083663A (ja) | 基板浮上装置、基板検査装置、及び、基板検査方法 | |
JP2011029240A (ja) | 基板搬送装置および基板貼り合わせ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170523 |