TWI675427B

TWI675427B - 被加工物的交付方法

Info

Publication number: TWI675427B
Application number: TW104144739A
Authority: TW
Inventors: 寺田一貴; 平沼千紘
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2015-02-20
Filing date: 2015-12-31
Publication date: 2019-10-21
Also published as: TW201635416A; JP2016154168A

Abstract

本發明之課題是提供一種在被加工物翹曲的情況下也能夠確切地交付被加工物之被加工物的交付方法。解決手段是一種被加工物的交付方法，其為在從搬送機構往保持台交付被加工物時實施：保持台吸引開始步驟，開始進行保持台之吸引；載置步驟，使被加工物載置並吸附於保持台；第1確認步驟，確認被加工物已被保持台所吸附；及第1交付步驟，解除藉由吸附部之吸附，並在從保持台往搬送機構交付被加工物時實施：吸附部吸引開始步驟，開始進行吸附部之吸引；吸附步驟，使吸附部接觸被加工物而使被加工物吸附於吸附部；第2確認步驟，確認被加工物已被吸附部所吸附；及第2交付步驟，解除藉由保持台之被加工物的吸附。

Description

被加工物的交付方法

發明領域

本發明是有關於一種在加工板狀之被加工物的加工裝置上，在保持被加工物之保持台與搬送被加工物之搬送單元間交付被加工物時所適用的被加工物的交付方法。

發明背景

近年來，為了實現半導體晶片之小型化、輕量化，因此一直在追求的是將由矽等之材料所形成的半導體晶圓薄化加工之作法。半導體晶圓是藉由例如在以表面之分割預定線(切割道(street))所劃分的各區域中形成IC等電子電路(元件)後，再磨削背面側之作法而被薄化。

薄化後之半導體晶圓是例如以具備切削刀之切削裝置沿切割道加以切削，而分割成對應各元件之複數個半導體晶片(例如參照專利文獻1)。分割後之半導體晶片可被安裝在含行動電話或個人電腦等在內之各種機器上。

上述之切削裝置包含：載置用以收容半導體晶圓等之被加工物的收容盒(片匣)之載置區域、配置有暫時吸附被加工物之暫置台的暫置區域、相對於在切削時保持被加工物之工作夾台搬出、搬入被加工物的搬出入區域、洗淨切削後之被加工物的洗淨區域。在各區域間之被加工物的移送上，可使用將被加工物吸附而搬送之搬送單元。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2002-359211號公報

發明概要

然而，將以半導體晶圓為代表的板狀之被加工物如上述地薄化後，會因貼附在被加工物上之保護膠帶的張力等而使被加工物翹曲，有可能會在搬送前後之被加工物的交付上產生不良狀況。例如，當在比被加工物更小徑之暫置台上載置翹曲之被加工物時，有無法以暫置台確切地吸附被加工物之情況。

本發明是有鑑於所述問題點而作成的發明，其目的在於提供一種即便在被加工物翹曲的情況下也能夠確切地交付被加工物之被加工物的交付方法。

依據本發明，可提供一種被加工物的交付方法，其為在具備有比被加工物更小徑的保持台、加工機構、收容盒、搬送機構與控制機構的加工裝置上，於該搬送機構與該保持台之間交付被加工物時所適用的被加工物的交付方法，該加工裝置的保持台具備吸引並吸附板狀之被加工物的吸附面，並在已藉由該吸附面吸附之狀態下保持被加工物，該加工機構對被加工物施行加工，該收容盒收容被加工物，該搬送機構具備吸引並吸附被加工物之吸附部，且具有將收容於該收容盒之被加工物搬出而載置於該保持台，並將保持於該保持台之被加工物從該保持台搬出之功能，該控制機構控制各部，該被加工物的交付方法之特徵在於，在從該搬送機構往該保持台交付被加工物時，實施下列步驟：搬出步驟，將收容於該收容盒之被加工物藉由該吸附部吸附而搬出；保持台吸引開始步驟，開始進行該保持台之吸引；載置步驟，使藉由該搬出步驟所搬出之被加工物載置並吸附於該保持台；第1確認步驟，確認在該載置步驟中被載置於該保持台之被加工物已被該保持台所吸附；及第1交付步驟，於在該第1確認步驟中確認被加工物已被該保持台所吸附後，解除藉由該吸附部之被加工物的吸附，並在從該保持台往該搬送機構交付被加工物時，實施下列步驟：吸附部吸引開始步驟，開始進行該吸附部之吸引；吸附步驟，使該吸附部接觸被保持在該保持台之被加工物而使被加工物吸附於該吸附部；第2確認步驟，確認在該吸附步驟中接觸於該吸附部之被加工物已被該吸附部所吸附；及第2交付步驟，於在該第2確認步驟中確認被加工物已被該吸附部所吸附後，解除藉由該保持台之被加工物的吸附。

較理想的是，在本發明中，該保持台具備：將產生負壓之吸引源與該吸附面連接的第1吸引路徑、配置於該第1吸引路徑上且測定該第1吸引路徑內之壓力並傳送至該控制機構的第1壓力計、及開關該第1吸引路徑之第1開關機構，該搬送機構具備：將產生負壓之吸引源與該吸附部連接的第2吸引路徑、配置於該第2吸引路徑且測定該第2吸引路徑內之壓力並傳送至該控制機構的第2壓力計、及開關該第2吸引路徑之第2開關機構，該控制機構具備記憶機構與比較判定部，該記憶機構將該保持台正常地吸附被加工物時之壓力值作為第1基準值而記憶，並將該吸附部正常地吸附被加工物時之壓力值作為第2基準值而記憶，且記憶從該第1壓力計所傳送之第1測定值與從該第2壓力計所傳送之第2測定值，該比較判定部將第1測定值與該第1基準值進行比較，並將該第2測定值與該第2基準值進行比較，在該第1確認步驟中，該比較判定部是在該第1測定值為該第1基準值以下時，判定為被加工物被該保持台所吸附，在該第2確認步驟中，該比較判定部是在該第2測定值為該第2基準值以下時，判定為被加工物被該吸附部所吸附。

在本發明之被加工物的交付方法中，由於是在開始進行交付目標(保持台或吸附部)之吸引之後才使交付目標接觸被加工物，並在確認被加工物已被交付目標所吸附後才解除藉由交付來源(吸附部或保持台)所形成之被加工物的吸附，所以即便在被加工物翹曲的情況下仍能夠以交付目標確切地吸附被加工物。亦即，依據本發明之被加工物的交付方法，即便在被加工物翹曲的情況下仍能夠確切地交付被加工物。

2‧‧‧切削裝置(加工裝置)

4‧‧‧基台

4a‧‧‧缺口

4b‧‧‧開口

6‧‧‧位置檢測單元

8‧‧‧收容盒(片匣)

10‧‧‧移動台

11‧‧‧被加工物

12‧‧‧防塵防滴蓋

14‧‧‧工作夾台

16‧‧‧第1軌道

18‧‧‧第1搬送單元(搬送機構)

18a‧‧‧吸附手(吸附部)

18b‧‧‧第2吸引路徑

18c‧‧‧第2壓力計

18d‧‧‧第2閥(第2開關機構)

20‧‧‧第1支撐構造

22‧‧‧第2軌道

24‧‧‧第2搬送單元

26‧‧‧第3軌道

28‧‧‧第3搬送單元

30‧‧‧第2支撐構造

32‧‧‧移動單元

34‧‧‧切削單元(加工機構)

36‧‧‧切削刀

38‧‧‧洗淨單元

40‧‧‧控制裝置(控制機構)

40a‧‧‧記憶部

40b‧‧‧比較判定部

42‧‧‧筐體

44‧‧‧支撐台

44a‧‧‧螺帽部

46‧‧‧Z軸滾珠螺桿

48‧‧‧Z軸脈衝馬達

50‧‧‧暫置台(保持台)

50a‧‧‧吸附面

50b‧‧‧第1吸引路徑

50c‧‧‧第1壓力計

50d‧‧‧第1閥(第1開關機構)

52‧‧‧外周緣部檢測單元

54‧‧‧發光部

56‧‧‧受光部

58‧‧‧本體

60‧‧‧隔壁板

62‧‧‧支撐板

62a‧‧‧裁切部

64‧‧‧吸引源

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是示意地顯示本實施形態之被加工物的交付方法所適用之切削裝置的構成例的立體圖。

圖2主要是示意地顯示位置檢測單元之構造的局部剖面側面圖。

圖3是示意地顯示收容盒的構造之分解立體圖。

圖4是示意地顯示暫置台、第1搬送單元、控制裝置等之關係的圖。

圖5(A)是示意地顯示將第1搬送單元的吸附手插入收容盒的內部之情形的立體圖，圖5(B)及圖5(C)是示意地顯示將收容於收容盒之被加工物以吸附手吸附之情形的局部剖面側面圖。

圖6(A)是示意地顯示將第1搬送單元的吸附手插入位置檢測單元的內部之情形的局部剖面側面圖，圖6(B)是示意地顯示將被加工物載置於暫置台之情形的立體圖。

圖7(A)是示意地顯示暫置台吸引開始步驟之圖，圖7(B)是示意地顯示載置步驟之圖，圖7(C)是示意地顯示第1交付步驟之圖。

圖8(A)是示意地顯示吸附手吸引開始步驟之圖，圖8(B)是示意地顯示吸附步驟之圖，圖8(C)是示意地顯示第2交付步驟之圖。

用以實施發明之形態

參照附圖，說明本發明的實施形態。本實施形態之被加工物的交付方法包含從第1搬送單元(搬送機構)往暫置台(保持台)交付被加工物之一系列的步驟(參照圖7(A)、圖7(B)、及圖7(C))、及從暫置台往第1搬送單元交付被加工物之一系列的步驟(參照圖8(A)、圖8(B)、及圖8(C))。

從第1搬送單元往暫置台交付被加工物之一系列的步驟，是由下列所構成：將收容於收容盒之被加工物以第1搬送單元的吸附手(吸附部)吸附而搬出的搬出步驟、開始進行暫置台之吸引的暫置台吸引開始步驟(保持台吸引開始步驟)(圖7(A))、將被加工物暫置於暫置台之載置步驟(圖7(B))、確認被加工物已被暫置台所吸附之第1確認步驟、及解除藉由第1搬送單元的吸附手所形成之被加工物的吸附之第1交付步驟(圖7(C))。

又，從暫置台往第1搬送單元交付被加工物之一系列的步驟，是由下列所構成：開始進行第1搬送單元的吸附手之吸引的吸附手吸引開始步驟(吸附部吸引開始步驟)(圖8(A))、使被加工物接觸吸附手而使吸附手吸附被加工物之吸附步驟(圖7(B))、確認被加工物已被吸附手所吸附之第2確認步驟、及解除藉由暫置台所形成之被加工物的吸附之第2交付步驟(圖8(C))。以下，針對本實施形態之被加工物的交付方法進行詳述。

首先，針對本實施形態之被加工物的交付方法所適用之切削裝置進行說明。圖1是示意地顯示切削裝置之構成例的立體圖。如圖1所示，切削裝置(加工裝置)2具備有支撐各構造之基台4。

在基台4上，於前端側之一方的角部上設置有缺口4a，且於此缺口4a中可升降地設置有檢測被加工物11(參照圖4等)的位置之位置檢測單元6。在位置檢測單元6的上方，載置有收容複數個被加工物11之長方體形的收容盒(片匣)8。

被加工物11可為例如形成為圓盤狀之半導體晶圓或樹脂基板、陶瓷基板、封裝基板等。但，被加工物11也可以是除此之外的板狀物。

在與位置檢測單元6接近之位置上形成有在前後方向(X軸方向、加工進給方向)上較長的矩形之開口4b。在此開口4b內，配置有移動台10、使移動台10在前後方向上移動之台移動單元(圖未示)、及覆蓋台移動單元之防塵防滴蓋12。

在移動台10上，設置有保持被加工物11之工作夾台14。此工作夾台14是與馬達等旋轉驅動源(圖未示)連結，並繞著與鉛直方向(Z軸方向)平行的旋轉軸旋轉。又，工作夾台14是藉由上述台移動單元而與移動台10一起在前後方向上移動。

工作夾台14的上表面成為保持被加工物11之保持面。此保持面是通過形成於工作夾台14的內部之流路(圖未示)與吸引源(圖未示)連接，被加工物11是藉作用於保持面之吸引源的負壓而被吸附、保持在工作夾台14上。

在基台4的前面固定有與左右方向(Y軸方向)平行之第1軌道16，在此第1軌道16上連結有搬送被加工物11的第1搬送單元(搬送機構)18。第1搬送單元18具備有吸附被加工物11之吸附手(吸附部)18a，並以在開口4b的上方附近吸附、保持被加工物11之狀態，沿第1軌道16在左右方向上移動。

在基台4的上方，以跨越開口4b之方式配置有門型的第1支撐構造20。在第1支撐構造20的前面，固定有與左右方向平行之第2軌道22，在此第2軌道22上連結有搬送被加工物11之第2搬送單元24。第2搬送單元24是沿第2軌道22在左右方向上移動。

例如，只要將收容盒8內之被加工物11以吸附手18a吸附，並使第1搬送單元18移動至開口4b側，就能夠將被加工物11從片匣8中搬出。從片匣8中搬出之被加工物11是在以位置檢測單元6檢測位置之後，以第2搬送單元24載置到工作夾台14上。

又，在第2軌道22的上方固定有與左右方向平行之第3軌道26。在此第3軌道26上連結有搬送被加工物11之第3搬送單元28。第3搬送單元28是沿第3軌道26而在左右方向上移動。

在第1支撐構造20的後方，配置有門型之第2支撐構造30。在第2支撐構造30的前面，設置有2組移動單元32，在各移動單元32的下部配置有切削單元(加工機構)34。各切削單元34是藉由對應之移動單元32而在左右方向及鉛直方向上移動。

各切削單元34具備有繞Y軸旋轉之主軸(圖未示)。在各主軸的一端側裝設有圓環狀之切削刀36。又，在各主軸之另一端側連結有馬達等之旋轉驅動源(圖未示)，且切削刀36是利用從旋轉驅動源所傳達之旋轉力而旋轉。藉由使切削刀36旋轉，並使其切入工作夾台14上之被加工物11，可以切削被加工物11。

在基台4的前端側之另一方的角部，配置有洗淨被加工物11之洗淨單元38。以切削單元34所切削之被加工物11是以第3搬送單元28而被搬送至洗淨單元38。在洗淨單元38被洗淨之被加工物11是以第2搬送單元24而被交付到第1搬送單元18，並被搬入片匣8中。

位置檢測單元6、台移動單元、工作夾台14、第1搬送單元18、第2搬送單元24、第3搬送單元28、移動單元32、切削單元34、洗淨單元38等各構成要素被連接到控制裝置(控制機構)40。控制裝置40將各部之動作控制成可以確切地切削被加工物11。

圖2主要是示意地顯示位置檢測單元6的構造之局部剖面側面圖。再者，在圖2中，一併顯示有被簡略化之收容盒8。如圖2所示，位置檢測單元6具備有於內部具有空間之長方體形的筐體42。筐體42的一側面形成有開口，而成為能夠將被加工物11搬入內部之形式。又，筐體42之底部是固定於支撐台44的上部。

在支撐台44的側面側設置有螺帽部44a，在此螺帽部44a中螺合有與鉛直方向平行之Z軸滾珠螺桿46。在Z軸滾珠螺桿46的下端部連結有Z軸脈衝馬達48。藉由以Z軸脈衝馬達48使Z軸滾珠螺桿46旋轉，筐體42及支撐台44即在鉛直方向上移動。

在筐體42的內部空間中配置有暫時地保持被加工物11之暫置台(保持台)50。暫置台50與馬達等之旋轉驅動源(圖未示)連結，並繞與鉛直方向平行之旋轉軸旋轉。暫置台50的上表面會成為吸附被加工物11之吸附面50a。

在與暫置台50相鄰之位置上，配置有檢測被加工物11的外周緣之外周緣部檢測單元52。外周緣部檢測單元52具備朝向以暫置台50保持之被加工物11放射光的發光部54、與接收來自發光部54之光的受光部56，並依據受光部56的受光量來檢測被加工物11之外周緣。切削裝置2的控制裝置40可以依據以外周緣部檢測單元52所檢測出之外周緣而特定被加工物11的位置。

圖3是示意地顯示收容盒8之構造的分解立體圖。如圖3所示，收容盒8具備有於內部具有空間之長方體形的本體58。本體58的一側面形成有開口，而成為能夠將被加工物11插入內部之形式。本體58的內部之空間是以複數片 (在本實施形態中為5片)之隔壁板60在鉛直方向上被劃分，且各區域中還插入有支撐被加工物11之支撐板62。

支撐板62具有被裁切成對應第1搬送單元18的吸附手18a之形狀的裁切部62a，而可容許鉛直方向中之吸附手18a的通過。藉此，能夠在本體58的內部插入有吸附手18a之狀態下，將收容盒8與第1搬送單元18在鉛直方向上相對地移動。

圖4是示意地顯示暫置台50、第1搬送單元18、控制裝置40等之關係的圖。如圖4所示，暫置台50的吸附面50a是通過第1吸引路徑50b而與吸引源64連接，被加工物11是藉著作用於吸附面50a之吸引源64的負壓而被吸附、保持在暫置台50上。

在第1吸引路徑50b上，配置有測定第1吸引路徑50b內之壓力，並將測定結果(第1測定值)送往控制裝置40之第1壓力計50c。再者，作用於吸附面50a之負壓，是藉由設置於第1吸引路徑50b上之第1閥(第1開關機構)50d而受到控制。

另一方面，第1搬送單元18的吸附手18a是通過第2吸引路徑18b而與吸引源64連接，被加工物11是藉著作用於吸附手18a之吸引源64的負壓而被吸附、保持在第1搬送單元18。

在第2吸引路徑18b上，配置有測定第2吸引路徑18b內之壓力，並將測定結果(第2測定值)送往控制裝置40之第2壓力計18c。作用於吸附手18a之負壓，是藉由設置於第2吸引路徑18b上之第2閥(第2開關機構)18d而受到控制。

控制裝置40具備有記憶各種資訊之記憶部40a、與判定被加工物11是否已被暫置台50(吸附面50a)或第1搬送單元18(吸附手18a)所吸附之比較判定部40b。

在記憶部40a中預先記憶有成為判定被加工物11是否已被暫置台50所吸附時之基準的第1基準值、及成為判定被加工物11是否已被第1搬送單元18所吸附時之基準的第2基準值。又，在記憶部40a中，可記憶從第1壓力計50c所傳送之第1測定值、及從第2壓力計18c所傳送之第2測定值。

第1基準值相當於暫置台50正常地吸附被加工物11時之壓力值，比較判定部40b會將第1測定值與第1基準值作比較，並於例如第1測定值為第1基準值以下時，判定為被加工物11已被暫置台50所吸附。

又，第2基準值相當於第1搬送單元18的吸附手18a正常地吸附被加工物11時之壓力值，比較判定部40b會將第2測定值與第2基準值作比較，並於例如第2測定值為第2基準值以下時，判定為被加工物11已被第1搬送單元18所吸附。

圖5(A)是示意地顯示將第1搬送單元18的吸附手18a插入收容盒8(本體58)的內部之情形的立體圖，圖5(B)及圖5(C)是示意地顯示將收容於收容盒8之被加工物11以吸附手18a吸附之情形的局部剖面側面圖。

要以吸附手18a吸附已收容於收容盒8之被加工物11，首先，是如圖5(A)所示，將吸附手18a插入到用以支撐搬出對象之被加工物11的支撐板62、與相鄰於此支撐板62之下方的隔壁板60之間。

接著，如圖5(B)及圖5(C)所示，使吸附手18a相對於收容盒8上升(使收容盒8相對於吸附手18a下降)，以將被加工物11推抵於相鄰於支撐板62的上方之本體58的內壁面或隔壁板60。藉此，由於被加工物11會被矯正成平坦，所以只要打開第2閥18d使負壓作用，就算是翹曲的被加工物11也能夠以吸附手18a吸附。

圖6(A)是示意地顯示將第1搬送單元18的吸附手18a插入位置檢測單元6(筐體42)的內部之情形的局部剖面側面圖，圖6(B)是示意地顯示將被加工物11載置於暫置台50之情形的立體圖。

要將第1搬送單元18的吸附手18a所吸附之被加工物11載置於暫置台50，首先，是如圖6(A)所示，將吸附手18a插入位置檢測單元6的筐體42之內部。

將吸附手18a定位至暫置台50的上方，並使吸附手18a相對於暫置台50下降的話(使暫置台50相對於吸附手18a上升的話)，就能夠將被加工物11載置於暫置台50上。如圖6(B)所示，本實施形態之暫置台50是形成為比被加工物11更小徑。

接著，針對以上述之切削裝置2所實施之被加工物的交付方法進行說明。在從第1搬送單元18往暫置台50交付被加工物11時，首先，是實施將已收容於收容盒8之被加工物11以第1搬送單元18的吸附手18a吸附並搬出的搬出步驟。

在此搬出步驟中，如上所述，是使插入收容盒8的內部之吸附手18a相對於收容盒8上升，而將被加工物11推抵於本體58的內壁面或隔壁板60(圖5(A)、圖5(B)、圖5(C))。接著，打開第2閥18d以吸附手18a吸附被加工物11，並將此吸附手18a從收容盒8中抽出。藉由以上，以將被加工物11從收容盒8中搬出。

在實施搬出步驟之後，實施開始進行暫置台50之吸引的暫置台吸引開始步驟(保持台吸引開始步驟)。圖7(A)是示意地顯示暫置台吸引開始步驟之圖。

在暫置台吸引開始步驟中，如圖7(A)所示，打開第1閥50d，以使吸引源64之負壓作用在吸附面50a。藉此，開始進行暫置台50之吸引。再者，在此階段中從第1壓力計50c傳送至控制裝置40並記憶到記憶部40a之第1測定值，會變得比記憶部40a所記憶之第1基準值更大。

在實施暫置台吸引開始步驟後，實施將被加工物11載置於暫置台50上之載置步驟。圖7(B)為示意地顯示載置步驟之圖。

在載置步驟中，如上所述，是將吸附手18a定位至暫置台50的上方，並使吸附手18a相對於暫置台50下降(圖6(A)、圖6(B))。如圖7(B)所示，當被加工物11接觸於暫置台50的吸附面50a後，第1吸引路徑50b的壓力即開始降低。

在實施載置步驟之後，會實施確認被加工物11已被暫置台50所吸附之第1確認步驟。具體來說，為比較判定部40b比較記憶部40a所記憶之第1測定值與第1基準值，而在第1測定值為第1基準值以下時，判定為被加工物11已被暫置台50所吸附。當判定為被加工物11已被暫置台50所吸附時，第1確認步驟即結束。

在實施第1確認步驟之後，實施第1交付步驟，其為解除藉由第1搬送單元18的吸附手18a所形成之被加工物11的吸附。圖7(C)是示意地顯示第1交付步驟之圖。在此第1交付步驟中，如圖7(C)所示，是關閉第2閥18d而解除藉由吸附手18a所形成之被加工物11的吸附。藉此，將被加工物11從第1搬送單元18往暫置台50交付。

另一方面，在從暫置台50往第1搬送單元18交付被加工物11時，首先，是實施開始進行第1搬送單元18的吸附手18a之吸引的吸附手吸引開始步驟(吸附部吸引開始步驟)。圖8(A)是示意地顯示吸附手吸引開始步驟之圖。

在吸附手吸引開始步驟中，如圖8(A)所示，是打開第2閥18d，以使吸引源64之負壓作用在吸附手18a上。藉此，開始進行第1搬送單元18的吸附手18a之吸引。再者，在此階段中從第2壓力計18c傳送至控制裝置40且記憶到記憶部40a之第2測定值，會變得比記憶部40a所記憶之第2基準值更大。

在實施吸附手吸引開始步驟之後，實施使被加工物11接觸吸附手18a以使吸附手18a吸附被加工物11之吸附步驟。圖8(B)是示意地顯示吸附步驟之圖。

在吸附步驟中，是使吸附手18a定位至暫置台50的下方，並使吸附手18a相對於暫置台50上升(使暫置台50相對於吸附手18a下降)。如圖8(B)所示，當被加工物11接觸於吸附手18a時，第2吸引路徑18b之壓力即開始降低。

在實施吸附步驟之後，會實施確認被加工物11已被吸附手18a所吸附之第2確認步驟。具體來說，為比較判定部40b比較記憶部40a所記憶之第2測定值與第2基準值，而在第2測定值為第2基準值以下時，判定為被加工物11已被吸附手18a所吸附。當判定為被加工物11已被吸附手18a所吸附時，第2確認步驟即結束。

在實施第2確認步驟之後，實施第2交付步驟，其為解除藉由暫置台50所形成之被加工物11的吸附。圖8(C)是示意地顯示第2交付步驟之圖。在此第2交付步驟中，如圖8(C)所示，是關閉第1閥50d而解除藉由暫置台50所形成之被加工物11的吸附。藉此，將被加工物11從暫置台50往第1搬送單元18交付。

如以上，在本實施形態之被加工物的交付方法中，由於是在開始進行交付目標(暫置台(保持台)50或吸附手(吸附部)18a)之吸引後才使交付目標接觸被加工物11，並在確認被加工物11已被交付目標所吸附之後才解除藉由交付來源(吸附手18a或暫置台50)所形成之被加工物11的吸附，所以即便是在被加工物11翹曲的情況下也能夠以交付目標確切地吸附被加工物11。

再者，本發明並不限定於上述實施形態之記載，可作各種變更而實施。例如，在上述實施形態中，雖然是針對使用吸附被加工物11的下表面側之吸附手(吸附部)18a之被加工物的交付方法進行說明，但本發明之被加工物的交付方法也可以使用吸附被加工物11的上表面側之吸附手(吸附部)來實施。

另外，上述實施形態之構成、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍下，均可適當變更而實施。

Claims

一種被加工物的交付方法，是在具備有比被加工物更小徑的保持台、加工機構、收容盒、搬送機構與控制機構的加工裝置上，於該搬送機構與該保持台之間交付被加工物時所適用的被加工物的交付方法，該加工裝置的保持台具備吸引並吸附板狀之被加工物的吸附面，並在已藉由該吸附面吸附之狀態下保持被加工物，該加工機構對被加工物施行加工，該收容盒收容被加工物，該搬送機構具備吸引並吸附被加工物之吸附部，且具有將收容於該收容盒之被加工物搬出而載置於該保持台，並將保持於該保持台之被加工物從該保持台搬出之功能，該控制機構控制各部，該被加工物的交付方法之特徵在於，在從該搬送機構往該保持台交付被加工物時，實施下列步驟：搬出步驟，將收容於該收容盒之被加工物藉由該吸附部吸附而搬出；保持台吸引開始步驟，開始進行該保持台之吸引；載置步驟，使藉由該搬出步驟所搬出之被加工物載置並吸附於該保持台；第1確認步驟，確認在該載置步驟中被載置於該保持台之被加工物已被該保持台所吸附；及第1交付步驟，於在該第1確認步驟中確認被加工物已被該保持台所吸附後，解除藉由該吸附部之被加工物的吸附，並在從該保持台往該搬送機構交付被加工物時，實施下列步驟：吸附部吸引開始步驟，開始進行該吸附部之吸引；吸附步驟，使該吸附部接觸被保持在該保持台之被加工物而使被加工物吸附於該吸附部；第2確認步驟，確認在該吸附步驟中接觸於該吸附部之被加工物已被該吸附部所吸附；及第2交付步驟，於在該第2確認步驟中確認被加工物已被該吸附部所吸附後，解除藉由該保持台之被加工物的吸附。
如請求項1之被加工物的交付方法，其中，該保持台具備：將產生負壓之吸引源與該吸附面連接的第1吸引路徑、配置於該第1吸引路徑上且測定該第1吸引路徑內之壓力並傳送至該控制機構的第1壓力計、及開關該第1吸引路徑之第1開關機構，該搬送機構具備：將產生負壓之吸引源與該吸附部連接的第2吸引路徑、配置於該第2吸引路徑且測定該第2吸引路徑內之壓力並傳送至該控制機構的第2壓力計、及開關該第2吸引路徑之第2開關機構，該控制機構具備記憶機構與比較判定部，該記憶機構將該保持台正常地吸附被加工物時之壓力值作為第1基準值而記憶，並將該吸附部正常地吸附被加工物時之壓力值作為第2基準值而記憶，且記憶從該第1壓力計所傳送之第1測定值與從該第2壓力計所傳送之第2測定值，該比較判定部將該第1測定值與該第1基準值進行比較，並將該第2測定值與該第2基準值進行比較，在該第1確認步驟中，該比較判定部是在該第1測定值為該第1基準值以下時，判定為被加工物被該保持台所吸附，在該第2確認步驟中，該比較判定部是在該第2測定值為該第2基準值以下時，判定為被加工物被該吸附部所吸附。