JPH0526284U

JPH0526284U - 吸着装置

Info

Publication number: JPH0526284U
Application number: JP7584991U
Authority: JP
Inventors: 達則前田
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1991-09-20
Filing date: 1991-09-20
Publication date: 1993-04-06

Abstract

(57)【要約】【目的】リードを導出した電子部品をピックアップ位
置からマウント位置へ移載する吸着装置を改良する。即
ち、リードを変形させず、かつ、位置ずれすることなく
基板上に載せられるように電子部品を吸着できるように
する。【構成】昇降動するスライドユニットに吸着機構を装
着する。吸着機構は、電子部品を吸着する吸着パッド
を、蛇腹のような筒状伸縮部に吊着し、筒状伸縮部を筒
状ホルダーの下端部に接続し、吸着パッドから筒状伸縮
部及び筒状ホルダーまでに連通する吸気孔を形成するも
のである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品をピックアップ位置からマウント位置へ移載する吸着装置に関し、詳しくは、リードを変形させず、かつ、電子部品を位置ずれすることなく基板上に載せられるようにした吸着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

リードを導出した電子部品の一例であるＱＦＰ（Quad Flat Package）型の半導体装置は、テープ部材上のピックアップ位置から基板上のマウント位置へ、吸着装置によって移載される。ピックアップ位置では、多数の半導体装置等の電子部品がテープ部材上に整列されている。マウント位置は配線がパタニングされた基板上の所定位置である。このようなピックアップ位置からマウント位置へ、図３及び図４に示すような吸着装置によって半導体装置等の電子部品（１）が移載される。

【０００３】吸着装置は、ピックアップ位置（Ｐ）とマウント位置（図示せず）との間を往復動するアーム（２）と、アーム（２）の下端部に装着されるスライドユニット（３）と、スライドユニット（３）から下方に延在させた吸着パッド（４）とから構成される。吸着パッド（４）は鉛直方向に吸気孔（4a）が穿設されており、その下端面で電子部品（１）を吸着する。

【０００４】次に、このような吸着装置によって、電子部品（１）をピックアップ位置（Ｐ）からマウント位置へ移載する方法について説明する。先ず、図３に示すように吸着パッド（４）を、ピックアップ位置（Ｐ）のテープ部材（５）上の電子部品（１）上方に位置させる。そして、吸気孔（4a）内を真空引きして、吸着パッド（４）を下降する。図４に示すように吸着パッド（４）の下端面が電子部品（１）の上面に当接すると、吸気孔（4a）内が負圧になり、電子部品（１）が吸着される。次に、スライドユニット（３）を駆動して、吸着パッド（４）を上昇させると、電子部品（１）はテープ部材（５）上から取出される。そして、アーム（２）を駆動して吸着パッド（４）をマウント位置の基板の上方へ移動する。次に、マウント位置でスライドユニット（３）を駆動して吸着パッド（４）を下降する。電子部品（１）が基板のマウント位置に載せられると、吸気孔（4a）の真空引きを停止する。すると、電子部品（１）が吸着パッド（４）から開放される。スライドユニット（３）を駆動して吸着パッド（４）を上昇すると、電子部品（１）は基板上に載せられたまま残留する。マウント位置の上方に上昇した吸着パッド（４）は、アーム（２）によってピックアップ位置（Ｐ）へ戻される。そして、上記動作を繰返す。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

電子部品（１）が吸着パッド（４）に当接して吸着される際に、正規の姿勢で電子部品（１）を確実に吸着させるため、吸着パッド（４）は電子部品（１）を押圧する状態となる。吸着パッド（４）が電子部品（１）を押圧すると、その押圧力がそのままリード（1a）に伝わって、リード（1a）が変形するといった不具合が生じる。

【０００６】電子部品（１）が押圧されないように、吸着パッド（４）の吸引力を強化して、電子部品（１）がテープ部材（５）から浮上がるようにすると、電子部品（１）が吸着パッド（４）に一定の状態で吸着されなくなる。すると、電子部品（１）がマウント位置において、位置ずれして載せられるといった不具合が生じる。

【０００７】また、電子部品（１）が所期の状態で吸着パッド（４）に吸着されても、マウント位置で電子部品（１）を所定の位置に載せるために、吸着パッド（４）が電子部品（１）を押圧する。すると、リード（1a）が変形するといった不具合が生じる。

【０００８】リード（1a）を変形させないようにするため、電子部品（１）が基板に当接する前に、吸着パッド（４）の吸引を解除すると、電子部品（１）は落下して、位置ずれするといった不具合が生じる。

【０００９】そこで、本考案は、リードを変形させず、かつ、電子部品を位置ずれすることなく基板上に載せられるようにした吸着装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、リードを導出した電子部品をピックアップ位置からマウント位置へ移載する吸着装置であって、負圧にされる吸気孔を形成する吸着機構に、吸着パッドを緩衝的に電子部品と当接させる筒状伸縮部を具備したことを特徴とする吸着装置を提供する。

【００１１】

【作用】

ピックアップ位置の電子部品は、筒状伸縮部が収縮することによって、緩衝的に吸着パッドと当接し、リードが変形することがなくなる。吸気孔内が負圧にされると、電子部品は吸着される。マウント位置において、吸着孔内の負圧力を徐々に弱めると、筒状伸縮部が徐々に伸長し、緩衝的に基板上に正確に載せられ、リードは変形しない。

【００１２】

【実施例】

本考案に係る一実施例を図１及び図２を参照して説明する。但し従来と同一部分は同一符号を附して、その説明を省略する。

【００１３】本考案に係る吸着装置は、スライドユニット（３）に吸着機構（10）を具備したものである。吸着機構（10）は、電子部品（１）を吸着する吸着パッド（11）を、蛇腹のような筒状伸縮部（12）に吊着し、筒状伸縮部（12）を筒状ホルダー（13）の下端部に接続し、吸着パッド（11）から筒状伸縮部（12）及び筒状ホルダー（13）までに連通する吸気孔（14）を形成するものである。吸気孔（14）内は、吸着機構（10）がピックアップ位置（Ｐ）からマウント位置（図示せず）まで移動している間に真空引きされる。吸気孔（14）内を真空引きした吸着パッド（11）が電子部品（１）と当接すると、吸気孔（14）内の吸引力によって、電子部品（１）が吸着パッド（11）に吸着される。電子部品（１）が吸着されると、吸気孔（14）内が負圧になり、筒状伸縮部（12）が収縮する。筒状伸縮部（12）は、位置決めブロック（15）に囲繞される。位置決めブロック（15）は、下面を開口した升型形状で、下面部内側に、電子部品（１）と当接するテーパ部（15a ）を形成する。また、筒状伸縮部（12）が吸着パッド（11）の自重により伸長した際は、吸着パッド（11）の下端面が位置決めブロック（15）の下端面より若干突出し、筒状伸縮部（12）が電子部品（１）を吸着して収縮した際は、吸着パッド（11）の下端面が位置決めブロック（15）の下端面より内側に収納されるようにする。位置決めブロック（15）は上端部を筒状ホルダー（13）の下端部に連結し、吸着機構（10）と一体化される。筒状ホルダー（13）の上端部は、アーム（２）の下端部に装着されたスライドユニット（３）に連結する。

【００１４】本考案に係る吸着装置は以上のように構成され、次に、この吸着装置によって電子部品（１）をピックアップ位置（Ｐ）からマウント位置へ移載する方法について説明する。

【００１５】先ず、ピックアップ位置（Ｐ）のテープ部材（５）上の電子部品（１）の上方に、吸着機構（10）を位置させる。吸気孔（14）内を吸着パッド（11）側から筒状ホルダー（13）側へ真空引きしながら吸着機構（10）を下降する。吸着パッド（11）の下端面は、その自重が真空引きの吸引力よりも大きいため、位置決めブロック（15）の下端面から若干突出した状態となっている。図１に示すように、吸着パッド（11）の下端面が電子部品（１）の上面に当接すると、吸着機構（10 ）の下降を停止する。このとき、吸着パッド（11）は、筒状伸縮部（12）によって、緩衝的に電子部品（１）と当接し、位置決めブロック（15）は電子部品（１）に当接せず、電子部品（１）に対する衝撃力が弱まるから、リード（1a）は変形しない。吸着パッド（11）が電子部品（１）の上面に当接すると、吸気孔（14 ）内が負圧となり、吸気孔（14）内の真空引きの吸引力により、電子部品（１）が吸着されて、筒状伸縮部（12）が収縮する。すると、図２に示すように電子部品（１）はテープ部材（５）から浮上して、電子部品（１）の角部が位置決めブロック（15）のテーパ部（15a）と当接し、電子部品（１）は位置決めされた状態となる。そして、スライドユニット（３）によって吸着機構（10）を上昇させ、さらに、アーム（２）によって吸着機構（10）をマウント位置の上方へ移動する。

【００１６】吸着機構（10）は、スライドユニット（３）によって、マウント位置の基板基板から所定の高さになるまで下降する（図２と同じ状態）。そして、吸気孔（14 ）の吸引力を徐々に弱めると、吸気孔（14）内の負圧力が徐々に低下して、筒状伸縮部（12）が徐々に伸長し、電子部品（１）は基板上に衝撃力が弱められて緩衝的に載せられる（図１と同じ状態）。その後、吸気孔（14）の真空引きを完全に解除して、筒状ホルダー（13）を上昇すると、電子部品（１）は基板上に載せられたまま残留し、吸着機構（10）をピックアップ位置（Ｐ）へ戻す。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、吸着機構に筒状伸縮部を具備したことにより、電子部品に対する衝撃力が弱められ、リード変形や位置ずれが生じることがなくなる。従って、リード変形や電子部品の位置を矯正する手間が解消され、生産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る吸着装置の断面図。

【図２】本考案に係る吸着装置の断面図。

【図３】従来の吸着装置の断面図。

【図４】従来の吸着装置の断面図。

【符号の説明】

１電子部品 10 吸着機構 11 吸着パッド 12 筒状伸縮部 13 筒状ホルダー 14 吸気孔Ｐピックアップ位置

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】リードを導出した電子部品をピックアップ
位置からマウント位置へ移載する吸着装置であって、負
圧にされる吸気孔を形成する吸着機構に、吸着パッドを
緩衝的に電子部品と当接させる筒状伸縮部を具備したこ
とを特徴とする吸着装置。