JP2001260065A - 部品保持装置 - Google Patents
部品保持装置Info
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
- B25B11/007—Vacuum work holders portable, e.g. handheld
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】静電気の除去効果および部品への損傷防止効果
に優れた部品保持装置を提供する。 【解決手段】ベースプレート１１と、ベースプレートに
設けられた中空状のパッドガード１２と、パッドガード
に対して軸方向に移動可能に挿通され、貫通孔１３１を
有するパッドピン１３と、パッドピンの先端に装着さ
れ、当該パッドピンの貫通孔に連通する貫通孔１４１を
有するパッド１４と、ベースプレートに設けられ、パッ
ドピンの貫通孔に連通する貫通孔１５１を有するととも
に、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド１５と、を備える。
蛇腹パッドの貫通孔１５１、パッドピンの貫通孔１３１
およびパッドの貫通孔１４１に負圧を印加することによ
りパッドに部品を吸着保持する。
に優れた部品保持装置を提供する。 【解決手段】ベースプレート１１と、ベースプレートに
設けられた中空状のパッドガード１２と、パッドガード
に対して軸方向に移動可能に挿通され、貫通孔１３１を
有するパッドピン１３と、パッドピンの先端に装着さ
れ、当該パッドピンの貫通孔に連通する貫通孔１４１を
有するパッド１４と、ベースプレートに設けられ、パッ
ドピンの貫通孔に連通する貫通孔１５１を有するととも
に、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド１５と、を備える。
蛇腹パッドの貫通孔１５１、パッドピンの貫通孔１３１
およびパッドの貫通孔１４１に負圧を印加することによ
りパッドに部品を吸着保持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称す
る。）をテストするための電子部品試験装置に用いて好
ましい部品保持装置に関する。
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称す
る。）をテストするための電子部品試験装置に用いて好
ましい部品保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
装置などの製造工程においては、最終的に製造されたＩ
Ｃチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要とな
る。このような試験装置の一種として、常温または常温
よりも高い温度条件もしくは低い温度条件で、ＩＣチッ
プを試験する電子部品試験装置が知られている。ＩＣチ
ップの特性として、常温または高温もしくは低温でも良
好に動作することの保証が必要とされるからである。
装置などの製造工程においては、最終的に製造されたＩ
Ｃチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要とな
る。このような試験装置の一種として、常温または常温
よりも高い温度条件もしくは低い温度条件で、ＩＣチッ
プを試験する電子部品試験装置が知られている。ＩＣチ
ップの特性として、常温または高温もしくは低温でも良
好に動作することの保証が必要とされるからである。
【０００３】この種の電子部品試験装置では、カスタマ
トレイに搭載された多数の試験前ＩＣチップは、当該試
験装置内を搬送されるテストトレイに載せ替えられたの
ち試験が行われ、試験後のＩＣチップは試験結果に応じ
て異なるカテゴリのカスタマトレイに載せ替えられる。
こうしたＩＣチップの載せ替え操作に、ピックアンドプ
レースと称される部品保持装置が用いられている。
トレイに搭載された多数の試験前ＩＣチップは、当該試
験装置内を搬送されるテストトレイに載せ替えられたの
ち試験が行われ、試験後のＩＣチップは試験結果に応じ
て異なるカテゴリのカスタマトレイに載せ替えられる。
こうしたＩＣチップの載せ替え操作に、ピックアンドプ
レースと称される部品保持装置が用いられている。
【０００４】従来の部品保持装置として真空吸着力を利
用したものが知られており、ＩＣチップとの接触部分に
は衝撃を吸収したり部品誤差を吸収するために、ゴム製
パッドが用いられている。
用したものが知られており、ＩＣチップとの接触部分に
は衝撃を吸収したり部品誤差を吸収するために、ゴム製
パッドが用いられている。
【０００５】しかしながら、ＩＣチップの載せ替え操作
を低温チャンバ内で行うタイプの試験装置では、低温環
境によってゴム製パッドが硬直してＩＣチップの吸着ミ
スが発生するおそれがあった。また、ＩＣチップとの接
触部分をゴムなどの絶縁体で構成すると、ＩＣチップに
溜まった静電気を除去できないといった問題もあった。
を低温チャンバ内で行うタイプの試験装置では、低温環
境によってゴム製パッドが硬直してＩＣチップの吸着ミ
スが発生するおそれがあった。また、ＩＣチップとの接
触部分をゴムなどの絶縁体で構成すると、ＩＣチップに
溜まった静電気を除去できないといった問題もあった。
【０００６】このため、導通性の高い金属製パッドの採
用が検討されたが、金属製パッドではＩＣチップと接触
したときの衝撃が大きく、ＩＣチップに損傷を与えるお
それがあるので、これを回避するためにＩＣチップへの
接近速度を遅くする必要が生じ、載せ替え動作の高速化
のネックとなっていた。
用が検討されたが、金属製パッドではＩＣチップと接触
したときの衝撃が大きく、ＩＣチップに損傷を与えるお
それがあるので、これを回避するためにＩＣチップへの
接近速度を遅くする必要が生じ、載せ替え動作の高速化
のネックとなっていた。
【０００７】
【発明の概要】本発明の目的は、静電気の除去効果およ
び部品への損傷防止効果に優れた部品保持装置を提供す
ることにある。
び部品への損傷防止効果に優れた部品保持装置を提供す
ることにある。
【０００８】（１）本発明の第１の観点によれば、ベー
スプレートと、前記ベースプレートに設けられた中空状
のパッドガードと、前記パッドガードに対して軸方向に
移動可能に挿通され、貫通孔を有するパッドピンと、前
記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫通
孔に連通する貫通孔を有するパッドと、前記ベースプレ
ートに設けられ、前記パッドピンの貫通孔に連通する貫
通孔を有するとともに、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド
と、を備え、前記蛇腹パッドの貫通孔、前記パッドピン
の貫通孔および前記パッドの貫通孔に負圧を印加するこ
とにより前記パッドに部品を吸着保持する部品保持装置
が提供される。
スプレートと、前記ベースプレートに設けられた中空状
のパッドガードと、前記パッドガードに対して軸方向に
移動可能に挿通され、貫通孔を有するパッドピンと、前
記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫通
孔に連通する貫通孔を有するパッドと、前記ベースプレ
ートに設けられ、前記パッドピンの貫通孔に連通する貫
通孔を有するとともに、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド
と、を備え、前記蛇腹パッドの貫通孔、前記パッドピン
の貫通孔および前記パッドの貫通孔に負圧を印加するこ
とにより前記パッドに部品を吸着保持する部品保持装置
が提供される。
【０００９】この部品保持装置では、部品に対してパッ
ドを近づけて接触させ、この状態で蛇腹パッドの貫通
孔、パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔に負圧を
印加する。これにより、パッドに部品が吸着されるが、
これと同時に、貫通孔に印加された負圧によって蛇腹パ
ッドが収縮し、パッドおよびパッドピンとともに部品が
吸い上げられる。
ドを近づけて接触させ、この状態で蛇腹パッドの貫通
孔、パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔に負圧を
印加する。これにより、パッドに部品が吸着されるが、
これと同時に、貫通孔に印加された負圧によって蛇腹パ
ッドが収縮し、パッドおよびパッドピンとともに部品が
吸い上げられる。
【００１０】本発明では、パッドを部品に近づけ接触さ
せたときに部品に作用する力は、パッドおよびパッドピ
ンの自重と蛇腹パッドの伸縮力のみである。したがっ
て、高速でパッドを接近させても部品に作用する力は小
さく部品に損傷を与えるおそれが少なくなる。また、こ
のように部品に作用する力が小さいのでパッドを導電性
のある金属材料などで構成することができ、静電気の除
去効果が大きい。
せたときに部品に作用する力は、パッドおよびパッドピ
ンの自重と蛇腹パッドの伸縮力のみである。したがっ
て、高速でパッドを接近させても部品に作用する力は小
さく部品に損傷を与えるおそれが少なくなる。また、こ
のように部品に作用する力が小さいのでパッドを導電性
のある金属材料などで構成することができ、静電気の除
去効果が大きい。
【００１１】なお、部品を解放する場合には、蛇腹パッ
ドの貫通孔、パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔
にそれまで印加していた負圧を解除するか、或いは逆に
正圧を作用させる。これにより、それまで収縮していた
蛇腹パッドが伸張し、パッドおよびパッドピンが押し下
げられて部品が解放される。
ドの貫通孔、パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔
にそれまで印加していた負圧を解除するか、或いは逆に
正圧を作用させる。これにより、それまで収縮していた
蛇腹パッドが伸張し、パッドおよびパッドピンが押し下
げられて部品が解放される。
【００１２】（２）本発明の第２の観点によれば、ベー
スプレートと、前記ベースプレートに設けられた中空状
のパッドガードと、前記パッドガードに対して軸方向に
移動可能に挿通され、貫通孔を有するパッドピンと、前
記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫通
孔に連通する貫通孔を有するパッドと、前記ベースプレ
ートと前記パッドピンとの間に設けられ、前記パッドピ
ンをその先端方向に付勢する弾性体と、前記パッドピン
の基端側に気密室を形成するシール体と、を備え、前記
気密室、前記パッドピンの貫通孔および前記パッドの貫
通孔に負圧を印加することにより前記パッドに部品を吸
着保持する部品保持装置が提供される。
スプレートと、前記ベースプレートに設けられた中空状
のパッドガードと、前記パッドガードに対して軸方向に
移動可能に挿通され、貫通孔を有するパッドピンと、前
記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫通
孔に連通する貫通孔を有するパッドと、前記ベースプレ
ートと前記パッドピンとの間に設けられ、前記パッドピ
ンをその先端方向に付勢する弾性体と、前記パッドピン
の基端側に気密室を形成するシール体と、を備え、前記
気密室、前記パッドピンの貫通孔および前記パッドの貫
通孔に負圧を印加することにより前記パッドに部品を吸
着保持する部品保持装置が提供される。
【００１３】この部品保持装置では、部品に対してパッ
ドを近づけて接触させ、この状態で気密室、パッドピン
の貫通孔およびパッドの貫通孔に負圧を印加する。これ
により、パッドに部品が吸着されるが、これと同時に、
貫通孔に印加された負圧によって弾性体が収縮し、パッ
ドおよびパッドピンとともに部品が吸い上げられる。
ドを近づけて接触させ、この状態で気密室、パッドピン
の貫通孔およびパッドの貫通孔に負圧を印加する。これ
により、パッドに部品が吸着されるが、これと同時に、
貫通孔に印加された負圧によって弾性体が収縮し、パッ
ドおよびパッドピンとともに部品が吸い上げられる。
【００１４】本発明では、パッドおよびパッドピンは弾
性体を介してベースプレートに設けられているので、ゴ
ム製パッドを用いることなく部品を確実に吸着保持する
ことができ、特に低温環境での使用に適したものとな
る。
性体を介してベースプレートに設けられているので、ゴ
ム製パッドを用いることなく部品を確実に吸着保持する
ことができ、特に低温環境での使用に適したものとな
る。
【００１５】また、パッドを部品に近づけ接触させたと
きに部品に作用する力は、パッドおよびパッドピンの自
重と弾性体の反力のみである。したがって、弾性体の弾
性係数を適宜調整すれば、高速でパッドを接近させても
部品に作用する力は小さく部品に損傷を与えるおそれが
少なくなる。また、このように部品に作用する力が小さ
いのでパッドを導電性のある金属材料などで構成するこ
とができ、静電気の除去効果が大きい。
きに部品に作用する力は、パッドおよびパッドピンの自
重と弾性体の反力のみである。したがって、弾性体の弾
性係数を適宜調整すれば、高速でパッドを接近させても
部品に作用する力は小さく部品に損傷を与えるおそれが
少なくなる。また、このように部品に作用する力が小さ
いのでパッドを導電性のある金属材料などで構成するこ
とができ、静電気の除去効果が大きい。
【００１６】なお、部品を解放する場合には、気密室、
パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔にそれまで印
加していた負圧を解除するか、或いは逆に正圧を作用さ
せる。これにより、それまで収縮していた弾性体が伸張
し、パッドおよびパッドピンが押し下げられて部品が解
放される。
パッドピンの貫通孔およびパッドの貫通孔にそれまで印
加していた負圧を解除するか、或いは逆に正圧を作用さ
せる。これにより、それまで収縮していた弾性体が伸張
し、パッドおよびパッドピンが押し下げられて部品が解
放される。
【００１７】（３）上記発明においては特に限定されな
いが、前記負圧が印加されていないときは、前記パッド
の先端が前記パッドガードの先端より突出することがよ
り好ましい。
いが、前記負圧が印加されていないときは、前記パッド
の先端が前記パッドガードの先端より突出することがよ
り好ましい。
【００１８】また、上記発明においては特に限定されな
いが、前記パッド、前記パッドピンおよび前記ベースプ
レートが電導性材料からなることが好ましい。
いが、前記パッド、前記パッドピンおよび前記ベースプ
レートが電導性材料からなることが好ましい。
【００１９】またはこれに代えて、前記パッドガードが
電導性材料からなり、前記負圧が印加されたときに前記
部品が前記パッドガードの先端に接触することがより好
ましい。
電導性材料からなり、前記負圧が印加されたときに前記
部品が前記パッドガードの先端に接触することがより好
ましい。
【００２０】上記発明においては特に限定されないが、
前記パッドピンは廻り止め機構を含むことがより好まし
い。パッドピンが廻り止め機構を含むことで保持された
部品の角度が位置決めされる。
前記パッドピンは廻り止め機構を含むことがより好まし
い。パッドピンが廻り止め機構を含むことで保持された
部品の角度が位置決めされる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。第１実施形態 図１は本発明の部品保持装置の実施形態を示す分解斜視
図、図２は図１に示す部品保持装置を下方から見た斜視
図、図３および図４は図１に示す部品保持装置の作用を
説明するための断面図である。
基づいて説明する。第１実施形態 図１は本発明の部品保持装置の実施形態を示す分解斜視
図、図２は図１に示す部品保持装置を下方から見た斜視
図、図３および図４は図１に示す部品保持装置の作用を
説明するための断面図である。
【００２２】本実施形態の部品保持装置１は、ベースプ
レート１１と、ベースプレート１１に設けられた中空状
のパッドガード１２と、パッドガード１２に対して軸方
向に移動可能に挿通され、貫通孔１３１を有するパッド
ピン１３と、パッドピン１３の先端に装着され、当該パ
ッドピン１３の貫通孔１３１に連通する貫通孔１４１を
有するパッド１４と、ベースプレート１１に設けられ、
パッドピン１３の貫通孔１３１に連通する貫通孔１５１
を有するとともに、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド１５
とを備えている。
レート１１と、ベースプレート１１に設けられた中空状
のパッドガード１２と、パッドガード１２に対して軸方
向に移動可能に挿通され、貫通孔１３１を有するパッド
ピン１３と、パッドピン１３の先端に装着され、当該パ
ッドピン１３の貫通孔１３１に連通する貫通孔１４１を
有するパッド１４と、ベースプレート１１に設けられ、
パッドピン１３の貫通孔１３１に連通する貫通孔１５１
を有するとともに、軸方向に伸縮可能な蛇腹パッド１５
とを備えている。
【００２３】ベースプレート１１は、図外のＸＹＺ軸駆
動機構に装着され、当該ベースプレート１１全体が電子
部品試験装置などのＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に移動可能と
される。このベースプレート１１には、保持対象物であ
るＩＣチップ２が搭載されたトレイ等と位置決めするた
めの位置決めピン１１１やプッシュピン１１２が設けら
れている。
動機構に装着され、当該ベースプレート１１全体が電子
部品試験装置などのＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に移動可能と
される。このベースプレート１１には、保持対象物であ
るＩＣチップ２が搭載されたトレイ等と位置決めするた
めの位置決めピン１１１やプッシュピン１１２が設けら
れている。
【００２４】パッドガード１２は、ベースプレート１１
の下面にネジ等により固定されており、図３に示すよう
にパッドピン１３が内部に挿入されて当該パッドピン１
３がＺ軸方向にのみ上下移動可能とされている。
の下面にネジ等により固定されており、図３に示すよう
にパッドピン１３が内部に挿入されて当該パッドピン１
３がＺ軸方向にのみ上下移動可能とされている。
【００２５】パッドピン１３は、内部に貫通孔１３１が
形成され、上述したパッドガード１２に挿入される。こ
のパッドピン１３の上端には非円形（本例では長円形）
のフランジ１３２が形成されており、この長円形のフラ
ンジ１３２がベースプレート１１に形成された同じく長
円形の貫通孔１１３に嵌合することで、当該パッドピン
１３はＺ軸廻りに回転できないようになっている。ただ
し、図３に示すように当該パッドピン１３は、パッドガ
ード１２およびベースプレート１１に対してＺ軸方向に
は移動可能である。
形成され、上述したパッドガード１２に挿入される。こ
のパッドピン１３の上端には非円形（本例では長円形）
のフランジ１３２が形成されており、この長円形のフラ
ンジ１３２がベースプレート１１に形成された同じく長
円形の貫通孔１１３に嵌合することで、当該パッドピン
１３はＺ軸廻りに回転できないようになっている。ただ
し、図３に示すように当該パッドピン１３は、パッドガ
ード１２およびベースプレート１１に対してＺ軸方向に
は移動可能である。
【００２６】パッドピン１３の先端にはＩＣチップ２に
接触するパッド１４が気密に嵌合され、内部に貫通孔１
４１が形成されている。このパッド１４は保持対象であ
るＩＣチップの大きさや形状に応じて適宜交換して使用
することができる。
接触するパッド１４が気密に嵌合され、内部に貫通孔１
４１が形成されている。このパッド１４は保持対象であ
るＩＣチップの大きさや形状に応じて適宜交換して使用
することができる。
【００２７】一方、ベースプレート１１の上面には蛇腹
パッド１５を支持するブロック１６が固定されており、
ピン１６１を用いて蛇腹パッド１５の上端が固定され
る。ブロック１６には、図外の真空発生装置（負圧発生
装置）へ接続される貫通孔１６２が形成され、また蛇腹
パッド１５にも貫通孔１５１が形成されており、これら
ブロック１６の貫通孔１６２，蛇腹パッド１５の貫通孔
１５１および、上述したパッドピン１３の貫通孔１３
１，パッド１４の貫通孔１４１が気密状態に連通してい
る。
パッド１５を支持するブロック１６が固定されており、
ピン１６１を用いて蛇腹パッド１５の上端が固定され
る。ブロック１６には、図外の真空発生装置（負圧発生
装置）へ接続される貫通孔１６２が形成され、また蛇腹
パッド１５にも貫通孔１５１が形成されており、これら
ブロック１６の貫通孔１６２，蛇腹パッド１５の貫通孔
１５１および、上述したパッドピン１３の貫通孔１３
１，パッド１４の貫通孔１４１が気密状態に連通してい
る。
【００２８】蛇腹パッド１５はゴムなどの弾性材料から
構成され、蛇腹部が伸縮性を有している。この蛇腹部の
下端はパッドピン１３のフランジ１３２に当接するよう
に設けられている。
構成され、蛇腹部が伸縮性を有している。この蛇腹部の
下端はパッドピン１３のフランジ１３２に当接するよう
に設けられている。
【００２９】なお、ブロック１６の下面とベースプレー
ト１１の上面との接合面において、ブロック１６の凹部
１６３の径（幅）はベースプレート１１の貫通孔１１３
の径よりも小さく設定されており、これによりパッドピ
ン１３が上方に移動してもフランジ１３２がブロック１
６に当接することで上限が定まることになる。すなわ
ち、ブロック１６がパッドピン１３のストッパ機能を司
る。
ト１１の上面との接合面において、ブロック１６の凹部
１６３の径（幅）はベースプレート１１の貫通孔１１３
の径よりも小さく設定されており、これによりパッドピ
ン１３が上方に移動してもフランジ１３２がブロック１
６に当接することで上限が定まることになる。すなわ
ち、ブロック１６がパッドピン１３のストッパ機能を司
る。
【００３０】また本例では、パッド１４，パッドピン１
３、パッドガード１２およびベースプレート１１を導電
性に優れた金属材料で構成し、ＩＣチップに蓄積された
静電気を、これらパッド１４，パッドピン１３、パッド
ガード１２およびベースプレート１１を介してグランド
に落とすこととしている。
３、パッドガード１２およびベースプレート１１を導電
性に優れた金属材料で構成し、ＩＣチップに蓄積された
静電気を、これらパッド１４，パッドピン１３、パッド
ガード１２およびベースプレート１１を介してグランド
に落とすこととしている。
【００３１】次に作用を説明する。ＩＣチップを保持す
る場合には、まずトレイ３などに搭載されたＩＣチップ
２の直上にベースプレート１１を移動し、次にパッド１
４がＩＣチップ２に接触するまでベースプレート１１を
下降させる。
る場合には、まずトレイ３などに搭載されたＩＣチップ
２の直上にベースプレート１１を移動し、次にパッド１
４がＩＣチップ２に接触するまでベースプレート１１を
下降させる。
【００３２】図３はこの様子を示しているが、このとき
ＩＣチップ２に作用する力は、パッド１４およびパッド
ピン１３の自重と蛇腹パッド１５の伸縮力の反力のみで
ある。したがって、ベースプレート１１を高速で下降さ
せたときにＩＣチップ２にパッド１４が衝突しても当該
ＩＣチップ２に作用する力は小さく、損傷を与えるおそ
れは少ない。また、このようにＩＣチップ２に作用する
力が小さいので、上述したようにパッド１４を導電性の
ある金属材料などで構成することができる。これによ
り、ＩＣチップ２に蓄積された静電気をパッド１４，パ
ッドピン１３，パッドガード１２およびベースプレート
１１を介してグランドに落とすことができ、静電気によ
るＩＣチップの破損を防止することができる。
ＩＣチップ２に作用する力は、パッド１４およびパッド
ピン１３の自重と蛇腹パッド１５の伸縮力の反力のみで
ある。したがって、ベースプレート１１を高速で下降さ
せたときにＩＣチップ２にパッド１４が衝突しても当該
ＩＣチップ２に作用する力は小さく、損傷を与えるおそ
れは少ない。また、このようにＩＣチップ２に作用する
力が小さいので、上述したようにパッド１４を導電性の
ある金属材料などで構成することができる。これによ
り、ＩＣチップ２に蓄積された静電気をパッド１４，パ
ッドピン１３，パッドガード１２およびベースプレート
１１を介してグランドに落とすことができ、静電気によ
るＩＣチップの破損を防止することができる。
【００３３】図３に示すようにパッド１４をＩＣチップ
２に接触させたら、この状態で真空引きを行い、ブロッ
ク１６の貫通孔１６２、蛇腹パッド１５の貫通孔１５
１、パッドピン１３の貫通孔１３１およびパッド１４の
貫通孔１４１に負圧を印加する。これにより、パッド１
４にＩＣチップ２が吸着される。これと同時に、貫通孔
１４１，１３１，１５１，１６２に印加された負圧によ
って、図４に示すように蛇腹パッド１５の蛇腹部が収縮
し、パッド１４およびパッドピン１３とともにＩＣチッ
プ２が吸い上げられる。なお、パッドピン１３のフラン
ジ１３２がブロック１６の下面に当接するまで蛇腹パッ
ド１５は収縮する。
２に接触させたら、この状態で真空引きを行い、ブロッ
ク１６の貫通孔１６２、蛇腹パッド１５の貫通孔１５
１、パッドピン１３の貫通孔１３１およびパッド１４の
貫通孔１４１に負圧を印加する。これにより、パッド１
４にＩＣチップ２が吸着される。これと同時に、貫通孔
１４１，１３１，１５１，１６２に印加された負圧によ
って、図４に示すように蛇腹パッド１５の蛇腹部が収縮
し、パッド１４およびパッドピン１３とともにＩＣチッ
プ２が吸い上げられる。なお、パッドピン１３のフラン
ジ１３２がブロック１６の下面に当接するまで蛇腹パッ
ド１５は収縮する。
【００３４】図４に示すようにＩＣチップ２を保持した
らベースプレート１１を上昇させ、目的とする場所に当
該ベースプレート１１を移動させる。
らベースプレート１１を上昇させ、目的とする場所に当
該ベースプレート１１を移動させる。
【００３５】ちなみに、保持したＩＣチップ２を放す動
作は以上の動作を逆に行えばよい。すなわち、目的とす
るトレイ３の直上にベースプレート１１を移動し、次に
ＩＣチップ２を保持したパッド１４がトレイ３の目的位
置の僅か上に来るまでベースプレート１１を下降させ
る。この状態で真空引きを停止し、それまでブロック１
６の貫通孔１６２、蛇腹パッド１５の貫通孔１５１、パ
ッドピン１３の貫通孔１３１およびパッド１４の貫通孔
１４１に負荷していた負圧を解除する。このとき、ＩＣ
チップ２の解放性を高めるために正圧を印加しても良
い。これにより、それまで収縮していた蛇腹パッド１５
が自己弾性力によって伸張し、パッド１４およびパッド
ピン１３が図３に示すように押し下げられて、ＩＣチッ
プ２がトレイ３に接触し、ここで解放されることにな
る。
作は以上の動作を逆に行えばよい。すなわち、目的とす
るトレイ３の直上にベースプレート１１を移動し、次に
ＩＣチップ２を保持したパッド１４がトレイ３の目的位
置の僅か上に来るまでベースプレート１１を下降させ
る。この状態で真空引きを停止し、それまでブロック１
６の貫通孔１６２、蛇腹パッド１５の貫通孔１５１、パ
ッドピン１３の貫通孔１３１およびパッド１４の貫通孔
１４１に負荷していた負圧を解除する。このとき、ＩＣ
チップ２の解放性を高めるために正圧を印加しても良
い。これにより、それまで収縮していた蛇腹パッド１５
が自己弾性力によって伸張し、パッド１４およびパッド
ピン１３が図３に示すように押し下げられて、ＩＣチッ
プ２がトレイ３に接触し、ここで解放されることにな
る。
【００３６】第２実施形態 図５は本発明の部品保持装置の他の実施形態を示す断面
図、図６はこの部品保持装置の作用を説明するための断
面図である。
図、図６はこの部品保持装置の作用を説明するための断
面図である。
【００３７】本例の部品保持装置１は、上述した第１実
施形態のものに対して蛇腹パッド１５の代わりにスプリ
ング１７を用いたものである。
施形態のものに対して蛇腹パッド１５の代わりにスプリ
ング１７を用いたものである。
【００３８】すなわち、ベースプレート１１と、ベース
プレート１１に設けられた中空状のパッドガード１２
と、パッドガード１２に対して軸方向に移動可能に挿通
され、貫通孔１３１を有するパッドピン１３と、パッド
ピン１３の先端に装着され、当該パッドピン１３の貫通
孔１３１に連通する貫通孔１４１を有するパッド１４
と、パッドピン１３とパッド１４とを覆うように設けら
れたパッドホルダ１８と、パッドピン１３をその先端方
向に付勢するスプリング１７（本発明の弾性体）と、パ
ッドピン１３の基端側に気密室１９を形成するパッキン
２０（本発明のシール体）とを備えている。
プレート１１に設けられた中空状のパッドガード１２
と、パッドガード１２に対して軸方向に移動可能に挿通
され、貫通孔１３１を有するパッドピン１３と、パッド
ピン１３の先端に装着され、当該パッドピン１３の貫通
孔１３１に連通する貫通孔１４１を有するパッド１４
と、パッドピン１３とパッド１４とを覆うように設けら
れたパッドホルダ１８と、パッドピン１３をその先端方
向に付勢するスプリング１７（本発明の弾性体）と、パ
ッドピン１３の基端側に気密室１９を形成するパッキン
２０（本発明のシール体）とを備えている。
【００３９】ここで、スプリング１７は、パッドピン１
３の基端に取り付けられたスプリングホルダ２１とブロ
ック２２との間に設けられている。また、パッキン２０
は、外周部がブロック２２とブロック２３との間に挟ま
れて保持される一方で、内周部がリテーナ２４を介して
パッドピン１３とスプリングホルダ２１との間に挟まれ
て保持される。このパッキン２０の存在によってパッド
ピン１３の貫通孔１３１とブロック２５の貫通孔２５１
との間に気密室１９が形成されることになる。
３の基端に取り付けられたスプリングホルダ２１とブロ
ック２２との間に設けられている。また、パッキン２０
は、外周部がブロック２２とブロック２３との間に挟ま
れて保持される一方で、内周部がリテーナ２４を介して
パッドピン１３とスプリングホルダ２１との間に挟まれ
て保持される。このパッキン２０の存在によってパッド
ピン１３の貫通孔１３１とブロック２５の貫通孔２５１
との間に気密室１９が形成されることになる。
【００４０】本例では、パッド１４，パッドピン１３、
パッドガード１２およびベースプレート１１を導電性に
優れた金属材料で構成し、ＩＣチップに蓄積された静電
気を、これらパッド１４，パッドピン１３、パッドガー
ド１２およびベースプレート１１を介してグランドに落
とすこととしている。
パッドガード１２およびベースプレート１１を導電性に
優れた金属材料で構成し、ＩＣチップに蓄積された静電
気を、これらパッド１４，パッドピン１３、パッドガー
ド１２およびベースプレート１１を介してグランドに落
とすこととしている。
【００４１】次に作用を説明する。ＩＣチップを保持す
る場合には、まずトレイ３などに搭載されたＩＣチップ
２の直上にベースプレート１１を移動し、次にパッド１
４がＩＣチップ２に接触するまでベースプレート１１を
下降させる。
る場合には、まずトレイ３などに搭載されたＩＣチップ
２の直上にベースプレート１１を移動し、次にパッド１
４がＩＣチップ２に接触するまでベースプレート１１を
下降させる。
【００４２】図５はこの様子を示しているが、本実施形
態の部品保持装置１では、低温環境下などにおいて硬直
するようなゴム材料などを用いることなくスプリング１
７によってパッド１４にＺ軸方向の可動性を付与してい
るので、こうしたゴム材料の収縮による位置誤差が生じ
るおそれがなく、正確にＩＣチップ２を保持することが
できる。
態の部品保持装置１では、低温環境下などにおいて硬直
するようなゴム材料などを用いることなくスプリング１
７によってパッド１４にＺ軸方向の可動性を付与してい
るので、こうしたゴム材料の収縮による位置誤差が生じ
るおそれがなく、正確にＩＣチップ２を保持することが
できる。
【００４３】また、図５に示す状態でＩＣチップ２に作
用する力は、パッド１４およびパッドピン１３の自重と
スプリング１７の弾性力のみである。したがって、スプ
リング１７の弾性係数を必要に応じて調整しておけば、
ベースプレート１１を高速で下降させたときにＩＣチッ
プ２にパッド１４が衝突しても当該ＩＣチップ２に作用
する力は小さく、損傷を与えるおそれは少ない。また、
このようにＩＣチップ２に作用する力が小さいので、上
述したようにパッド１４を導電性のある金属材料などで
構成することができる。これにより、ＩＣチップ２に蓄
積された静電気をパッド１４，パッドピン１３，パッド
ガード１２およびベースプレート１１を介してグランド
に落とすことができ、静電気によるＩＣチップの破損を
防止することができる。
用する力は、パッド１４およびパッドピン１３の自重と
スプリング１７の弾性力のみである。したがって、スプ
リング１７の弾性係数を必要に応じて調整しておけば、
ベースプレート１１を高速で下降させたときにＩＣチッ
プ２にパッド１４が衝突しても当該ＩＣチップ２に作用
する力は小さく、損傷を与えるおそれは少ない。また、
このようにＩＣチップ２に作用する力が小さいので、上
述したようにパッド１４を導電性のある金属材料などで
構成することができる。これにより、ＩＣチップ２に蓄
積された静電気をパッド１４，パッドピン１３，パッド
ガード１２およびベースプレート１１を介してグランド
に落とすことができ、静電気によるＩＣチップの破損を
防止することができる。
【００４４】図５に示すようにパッド１４をＩＣチップ
２に接触させたら、この状態で真空引きを行い、ブロッ
ク２５の貫通孔２５１、気密室１９、パッドピン１３の
貫通孔１３１およびパッド１４の貫通孔１４１に負圧を
印加する。これにより、パッド１４にＩＣチップ２が吸
着される。これと同時に、貫通孔１４１，１３１、気密
室１９および貫通孔２５１に印加された負圧によって、
図６に示すようにスプリング１７が収縮し、パッド１４
およびパッドピン１３とともにＩＣチップ２が吸い上げ
られる。なお、スプリングホルダ２１の上端がブロック
２２の内面に当接するまでスプリング１７は収縮する。
２に接触させたら、この状態で真空引きを行い、ブロッ
ク２５の貫通孔２５１、気密室１９、パッドピン１３の
貫通孔１３１およびパッド１４の貫通孔１４１に負圧を
印加する。これにより、パッド１４にＩＣチップ２が吸
着される。これと同時に、貫通孔１４１，１３１、気密
室１９および貫通孔２５１に印加された負圧によって、
図６に示すようにスプリング１７が収縮し、パッド１４
およびパッドピン１３とともにＩＣチップ２が吸い上げ
られる。なお、スプリングホルダ２１の上端がブロック
２２の内面に当接するまでスプリング１７は収縮する。
【００４５】図６に示すようにＩＣチップ２を保持した
らベースプレート１１を上昇させ、目的とする場所に当
該ベースプレート１１を移動させる。
らベースプレート１１を上昇させ、目的とする場所に当
該ベースプレート１１を移動させる。
【００４６】ちなみに、保持したＩＣチップ２を放す動
作は以上の動作を逆に行えばよい。すなわち、目的とす
るトレイ３の直上にベースプレート１１を移動し、次に
ＩＣチップ２を保持したパッド１４がトレイ３の目的位
置の僅か上に来るまでベースプレート１１を下降させ
る。この状態で真空引きを停止し、それまでブロック２
５の貫通孔２５１、気密室１９、パッドピン１３の貫通
孔１３１およびパッド１４の貫通孔１４１に負荷してい
た負圧を解除する。このとき、ＩＣチップ２の解放性を
高めるために正圧を印加しても良い。これにより、それ
まで収縮していたスプリング１７が自己弾性力によって
伸張し、パッド１４およびパッドピン１３が図５に示す
ように押し下げられて、ＩＣチップ２がトレイ３に接触
し、ここで解放されることになる。
作は以上の動作を逆に行えばよい。すなわち、目的とす
るトレイ３の直上にベースプレート１１を移動し、次に
ＩＣチップ２を保持したパッド１４がトレイ３の目的位
置の僅か上に来るまでベースプレート１１を下降させ
る。この状態で真空引きを停止し、それまでブロック２
５の貫通孔２５１、気密室１９、パッドピン１３の貫通
孔１３１およびパッド１４の貫通孔１４１に負荷してい
た負圧を解除する。このとき、ＩＣチップ２の解放性を
高めるために正圧を印加しても良い。これにより、それ
まで収縮していたスプリング１７が自己弾性力によって
伸張し、パッド１４およびパッドピン１３が図５に示す
ように押し下げられて、ＩＣチップ２がトレイ３に接触
し、ここで解放されることになる。
【００４７】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【図１】本発明の部品保持装置の実施形態を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示す部品保持装置を下方から見た斜視図
である。
である。
【図３】図１に示す部品保持装置の作用を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図４】図１に示す部品保持装置の作用を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図５】本発明の部品保持装置の他の実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図６】図５に示す部品保持装置の作用を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
１…部品保持装置 １１…ベースプレート １２…パッドガード １３…パッドピン １４…パッド １５…蛇腹パッド １７…スプリング（弾性体） １９…気密室 ２０…パッキン（シール体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中嶋 治希 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AD01 AG11 AH07 3C007 DS01 FS01 FT01 FT02 FT16 FT17 FU00 FU02 GU03 NS17 3F061 AA01 CA01 CB01 CB03 CB12 CB13 CC00 CC03 DB06 DC03
Claims (6)
- 【請求項１】ベースプレートと、 前記ベースプレートに設けられた中空状のパッドガード
と、 前記パッドガードに対して軸方向に移動可能に挿通さ
れ、貫通孔を有するパッドピンと、 前記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫
通孔に連通する貫通孔を有するパッドと、 前記ベースプレートに設けられ、前記パッドピンの貫通
孔に連通する貫通孔を有するとともに、軸方向に伸縮可
能な蛇腹パッドと、を備え、 前記蛇腹パッドの貫通孔、前記パッドピンの貫通孔およ
び前記パッドの貫通孔に負圧を印加することにより前記
パッドに部品を吸着保持する部品保持装置。 - 【請求項２】ベースプレートと、 前記ベースプレートに設けられた中空状のパッドガード
と、 前記パッドガードに対して軸方向に移動可能に挿通さ
れ、貫通孔を有するパッドピンと、 前記パッドピンの先端に装着され、当該パッドピンの貫
通孔に連通する貫通孔を有するパッドと、 前記ベースプレートと前記パッドピンとの間に設けら
れ、前記パッドピンをその先端方向に付勢する弾性体
と、 前記パッドピンの基端側に気密室を形成するシール体
と、を備え、 前記気密室、前記パッドピンの貫通孔および前記パッド
の貫通孔に負圧を印加することにより前記パッドに部品
を吸着保持する部品保持装置。 - 【請求項３】前記負圧が印加されていないときは、前記
パッドの先端が前記パッドガードの先端より突出する請
求項１又は２記載の部品保持装置。 - 【請求項４】前記パッド、前記パッドピンおよび前記ベ
ースプレートが電導性材料からなる請求項１〜３記載の
部品保持装置。 - 【請求項５】前記パッドガードが電導性材料からなり、
前記負圧が印加されたときに前記部品が前記パッドガー
ドの先端に接触する請求項１〜４記載の部品保持装置。 - 【請求項６】前記パッドピンは廻り止め機構を含む請求
項１〜５記載の部品保持装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075271A JP2001260065A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 部品保持装置 |
| TW090105577A TW504576B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-09 | Device holding apparatus |
| KR10-2001-0013647A KR100420778B1 (ko) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | 부품 지지장치 |
| CNB011178574A CN1166542C (zh) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | 部件保持装置 |
| US09/809,065 US6485009B2 (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Holding apparatus |
| US10/267,956 US6663092B2 (en) | 2000-03-17 | 2002-10-10 | Holding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075271A JP2001260065A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 部品保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001260065A true JP2001260065A (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18593186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000075271A Pending JP2001260065A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 部品保持装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6485009B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001260065A (ja) |
| KR (1) | KR100420778B1 (ja) |
| CN (1) | CN1166542C (ja) |
| TW (1) | TW504576B (ja) |
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| JP2012121136A (ja) * | 2012-02-09 | 2012-06-28 | Seiko Epson Corp | 搬送装置 |
| WO2014033794A1 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | 平田機工株式会社 | 吸着ノズル及び吸着装置 |
| JP2014168838A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Hioki Ee Corp | 吸着機構および吸着装置 |
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| CN113459008A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-10-01 | 深圳市创显光电有限公司 | 一种cob显示屏前维护负压工具 |
| CN118650574A (zh) * | 2024-08-21 | 2024-09-17 | 四川环球绝缘子有限公司 | 一种玻璃绝缘子用夹持装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE10159921A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-18 | Imt Robot Ag | Objektgreifer für die Automatisierungstechnik |
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| CN101237965B (zh) * | 2005-08-05 | 2010-09-01 | 平田机工株式会社 | 工件吸附头 |
| KR100843222B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2008-07-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법 |
| KR100817254B1 (ko) | 2007-03-27 | 2008-03-27 | 한국뉴매틱(주) | 내장 진공펌프를 갖는 레벨 보정기 |
| CN101590649A (zh) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 吸取装置 |
| CN101641007B (zh) * | 2008-07-31 | 2011-09-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 贴片机吸嘴 |
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| US20010040327A1 (en) | 2001-11-15 |
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| KR100420778B1 (ko) | 2004-03-02 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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