KR20160007005A - 이송 장치용 패드와 이를 포함하는 대상물 이송 장치, 및 대상물 이송 방법 - Google Patents

이송 장치용 패드와 이를 포함하는 대상물 이송 장치, 및 대상물 이송 방법 Download PDF

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박원영
김정수
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삼성전자주식회사
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Abstract

이송 장치용 패드와 이를 포함하는 대상물 이송 장치, 및 대상물 이송 방법이 제공된다. 상기 이송 장치용 패드는, 본체부에 연결되도록 구비되고, 제1 재료로 형성된 상부 패드, 및 상기 상부 패드의 하부에 고정되어 픽업 대상과 접촉하도록 구비되고, 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성된 하부 패드를 포함하되, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)이다.

Description

이송 장치용 패드와 이를 포함하는 대상물 이송 장치, 및 대상물 이송 방법{Pad for transfer apparatus and object transfer apparatus using the same, and method of transferring object}
본 발명은 이송 장치용 패드와 이를 포함하는 대상물 이송 장치, 및 대상물 이송 방법에 관한 것이다.
이송 장치는 기판 상에 구동 칩을 실장하는 각 공정 단계에 대응하여 구동 칩을 해당 스테이지로 이송한다. 이송 장치는 구동 칩을 픽업하는 이송 핸들러를 구비한다. 이송 핸들러는 픽업부를 구비하며, 픽업부들은 진공을 이용하여 구동 칩을 픽업한다.
제품의 경박단소화에 따라, 이송 장치의 진공 상태가 제거된 후에도 이송 장치의 픽업부와 구동 칩 사이의 고착(sticking) 현상으로 인해 구동 칩의 안착 불량, 뒤집힘 현상 등이 발생하게 된다. 따라서, 이송 장치의 진공 상태가 완전히 제거되도록 충분한 시간을 딜레이(delay)해야 하며, 딜레이 시간에 따라 제품 제조 공정의 효율이 감소하게 된다.
한국공개특허 제2007-0098265호에는 기판 이송 장치에 관하여 개시되어 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 물성이 다른 두 개의 재질로 패드를 구성하여, 픽업부와 제품 사이의 고착 현상을 방지하고, 픽업/플레이스(pick up and place) 동작시에 제품에 가해지는 충격을 흡수할 수 있는 이송 장치용 패드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 이송 장치용 패드를 포함하는 대상물 이송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 픽업부와 제품 사이의 고착 현상을 방지하고, 픽업/플레이스 동작시에 제품에 가해지는 충격을 흡수할 수 있는 대상물 이송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드는, 본체부에 연결되도록 구비되고, 제1 재료로 형성된 상부 패드, 및 상기 상부 패드의 하부에 고정되어 픽업 대상과 접촉하도록 구비되고, 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성된 하부 패드를 포함하되, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)이다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 상부 패드의 내부에는, 상기 본체부의 일부가 삽입되도록 제1 홈이 형성되고, 상기 하부 패드의 일부가 삽입되도록 제2 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 하부 패드에는, 상기 제2 홈에 삽입되도록 제1 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 하부 패드에는, 상기 픽업 대상과 접촉하도록 제2 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 상부 패드와 상기 하부 패드는 탈착식으로 결합될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 제1 재료는 실리콘을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 제2 재료는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 상부 패드 및 상기 하부 패드는 상하부를 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 관통홀에는 공기가 출입할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 하부 패드의 하면 형상은 도넛(doughnut)형일 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 장치는, 상부 패드와 하부 패드를 포함하는 배큠 패드, 및 상기 배큠 패드가 결합되는 본체부를 포함하되, 상기 상부 패드는 제1 재료로 형성되고, 상기 하부 패드는 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성되고, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)이고, 상기 상부 패드와 상기 하부 패드에는 상하부를 관통하는 관통홀이 형성된다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 제1 재료는 실리콘을 포함하고, 상기 제2 재료는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 상부 패드의 내부에는, 상기 본체부의 일부가 삽입되도록 제1 홈이 형성되고, 상기 하부 패드의 일부가 삽입되도록 제2 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 하부 패드에는, 상기 제2 홈에 삽입되도록 제1 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 하부 패드에는, 대상물과 접촉하도록 제2 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 상부 패드의 수직 단면은 해머(hammer)형일 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 방법은, 상부 패드와 하부 패드로 구성된 배큠 패드를 포함하는 이송 장치를 준비하고, 대상물을 상기 하부 패드에 접촉시키고, 상기 하부 패드 내부를 진공 상태로 유지하고, 상기 대상물을 이송한 후, 상기 하부 패드의 내부에 공기를 주입하여 상기 대상물을 분리하는 것을 포함하되, 상기 상부 패드는 제1 재료로 형성되고, 상기 하부 패드는 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성되고, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)이다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 제1 재료는 실리콘을 포함하고, 상기 제2 재료는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 대상물을 분리하기 전에, 상기 대상물이 놓여지는 위치를 조절하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 상기 대상물을 분리하는 것은, 소요 시간(duration)이 50ms 이하일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드에 대한 다른 각도에서의 사시도이다.
도 3은 제품을 픽업하는 동작을 설명하기 위한 도 1의 A-A를 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 5는 제품을 픽업하는 동작을 설명하기 위한 도 4의 대상물 이송 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 대상물 이송 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서 설명하는 이송 장치용 패드는 물성이 다른 두 개의 재질로 패드를 구성하여, 각각의 장점을 동시에 이용한다. 즉, 픽업부와 제품 사이의 고착 현상을 방지하기 위하여, 제품과 접촉하는 하부 패드는 경질의 재질로 형성한다. 또한, 제품에 가해지는 충격을 흡수하기 위하여, 이송 장치의 본체부에 연결되는 상부 패드는 연질의 재질로 형성하여 유연성과 탄성을 갖도록 한다.
이에 따라, 제품 이송을 위한 픽업/플레이스 동작 시에, 제품에 가해지는 충격(damage)를 줄이고, 이송 완료 후에 제품의 분리를 신속하게 할 수 있도록 함으로써 공정 효율을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드에 대한 다른 각도에서의 사시도이다. 도 3은 제품을 픽업하는 동작을 설명하기 위한 도 1의 A-A를 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드는, 상부 패드(100)와 하부 패드(200)를 포함한다.
상부 패드(100)는 본체부에 연결되도록 구비되고, 제1 재료(m1)로 형성된다. 도 1에 도시된 것과 같이, 이송 장치의 본체부 중에 로더 암(loader arm)에 결합될 수 있도록 상부 패드(100)에 삽입부(i)가 형성된다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 상부 패드(100)의 내부에는, 상기 로더 암이 삽입되도록 제1 홈(110)이 형성된다. 이에 더하여, 후술하는 바와 같이 상부 패드(100)에는 하부 패드(200)가 결합되며, 상부 패드(100)의 내부에는, 하부 패드(200)의 일부가 삽입되도록 제2 홈(120)이 형성된다.
도 1 및 도 2에는, 상부 패드(100)가 원통형으로 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
하부 패드(200)는 상부 패드(100)의 하부에 고정되어 픽업 대상(C)과 접촉하도록 구비되고, 제1 재료(m1)와 다른 제2 재료(m2)로 형성된다. 여기에서, 제2 재료(m2)는 제1 재료(m1)에 비하여 경질(rigid)이다.
즉, 하부 패드(200)는 픽업 대상(C)과 접촉하여 픽업/플레이스 동작을 수행하며, 플레이스 동작 시에 하부 패드(200)와 픽업 대상(C)의 분리가 용이하도록 하고 고착 현상을 방지하기 위해 경질의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 하부 패드(200)를 형성하는 제2 재료(m2)는 제1 재료(m1)에 비하여 경질이며, 예를 들어, 제2 재료(m2)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
엔지니어링 플라스틱은 강력한 내열성 및 기계강도를 가지며, 이러한 엔지니어링 플라스틱의 예로는, 폴리아미드계 수지, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 변성 폴리페닐렌옥사이드, 폴레페닐렌술피드, 폴리술폰, 폴라아미드이미드, 폴리아미노비스마레이미드, 폴레에테르술폰, 폴리아릴레이트, 그래프트화폴리페닐렌에테르, 폴레에테르에테르케톤 등이 있으며, 특히, 본 발명에서는 폴리에테르에테르케톤(이하, ‘PEEK’)이 적용되는 것이 바람직하다.
PEEK는 내열성이 좋고 사출성형 등 능률이 좋은 성형법으로 성형될 수 있다. 게다가, PEEK는 강성이 크며, 내약품성도 우수하다. 또한, 폴리이미드보다도 뛰어난 고온에서의 내수, 내산, 내알칼리성을 가지고 있으며, 성형 온도는 350~360°C로 높으나, 열분해 온도가 560°C이므로 사출성형이 가능하고, 투명 필름 및 착색 필름 성형이 가능하다.
이에 비하여, 상부 패드(100)는 픽업/플레이스 동작 시에 픽업 대상(C)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있어야 한다. 즉, 제2 재료(m2)에 비하여 연질인 제1 재료(m1)로 상부 패드(100)를 형성하여, 상부 패드(100)가 유연성과 탄성을 갖도록 함이 바람직하다. 따라서, 상부 패드(100)를 형성하는 제1 재료(m1)는 제2 재료(m2)에 비하여 연질이며, 예를 들어, 제1 재료(m1)는 실리콘을 포함할 수 있다.
다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 재료(m1)는 여러 가지 고무가 포함될 수 있으며, 구체적으로 천연고무나 천연고무의 유도체(에보나이트, 염화고무, 염산고무, 고리화고무), 부타디엔계 합성고무, 올레핀계 합성고무, 다중 황화계 합성고무, 클로로술폰화폴리에틸렌, 열가소성 엘라스토머 등을 포함할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 하부 패드(200)에는, 상부 패드(100)의 제2 홈(120)에 삽입되도록 제1 돌출부(210)가 형성된다. 즉, 상부 패드(100)와 하부 패드(200)는 탈착식으로 결합된다.
그리고, 하부 패드(200)에는 픽업 대상(C)과 접촉하도록 제2 돌출부(220)가 형성된다. 하부 패드(200)의 하면 형상은 도넛(doughnut) 형태로 형성되되, 하부 패드(200)의 제2 돌출부(220)가 픽업 대상(C)과 접촉하는 면적은 좁을수록 유리하다.
즉, 픽업/플레이스 동작 시에, 픽업 대상(C)이 하부 패드(200)로부터 용이하게 분리되기 위해서는 좁은 면적에서 접촉하고 있어야하며, 제2 돌출부(220)가 픽업 대상(C)과 접촉하는 면적은, 하부 패드(200) 내부를 진공 상태로 유지한 경우에 픽업 대상(C)의 픽업 및 이송 동작이 가능할 정도이면 충분하다.
상부 패드(100)와 하부 패드(200)의 내부에는 상하부를 관통하는 관통홀(h)이 형성된다. 관통홀(h)을 통하여 공기가 출입할 수 있으며, 하부 패드(200)가 픽업 대상(C)에 접촉한 경우에, 상부 패드(100)와 하부 패드(200) 내부를 진공 상태로 유지하여, 픽업 대상(C)을 픽업하는 동작을 수행할 수 있다.
픽업 대상(C)을 픽업하고, 이송한 후, 플레이스 동작 시에 진공 상태를 해제하여 픽업 대상(C)을 원하는 위치에 놓을 수 있으며, 본 발명은 이러한 플레이스 동작에서 하부 패드(200)와 픽업 대상(C)의 고착 현상을 해결하는 것이 하나의 목적이다.
이하에서는, 위에서 설명한 이송 장치용 패드를 포함한 대상물 이송 장치에 관하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 장치의 일부를 나타낸 사시도이다. 도 5는 제품을 픽업하는 동작을 설명하기 위한 도 4의 대상물 이송 장치의 단면도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 설명한 부분과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 장치는, 상부 패드(100)와 하부 패드(200)를 포함하는 배큠 패드(VP)와 배큠 패드(VP)가 결합되는 본체부(300)를 포함한다.
여기에서, 상부 패드(100)는 제1 재료(m1)로 형성되고, 하부 패드(200)는 제2 재료(m2)로 형성된다. 이 때, 제1 재료(m1)와 제2 재료(m2)는 위에서 설명한 것과 동일하며, 예를 들어, 제1 재료(m1)는 실리콘을 포함하고, 제2 재료(m2)는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
상부 패드(100)와 하부 패드(200)의 구조는 위에서 설명한 것과 실질적으로 동일하다. 즉, 상부 패드(100)의 내부에는 본체부(300)의 일부가 삽입되도록 제1 홈(110)이 형성되고, 하부 패드(200)의 일부가 삽입되도록 제2 홈(120)이 형성된다.
하부 패드(200)에는 상기 제2 홈(120)에 삽입되도록 제1 돌출부(210)가 형성되고, 픽업 대상(C)과 접촉하도록 제2 돌출부(220)가 형성된다.
이러한 구조에 따라, 상부 패드(100)의 수직 단면은 해머(hammer) 형상 또는 T자 형상일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 이송 장치용 패드에 관하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 나타낸 사시도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드는, 상부 패드(100)와 하부 패드(200a)로 구성되며, 하부 패드(200a)의 하면의 형상은 사각형일 수 있다.
즉, 하부 패드(200a)가 픽업 대상(C)과 접촉하는 부분의 형상이 사각형으로 형성되며, 하부 패드(200a)의 하면 형상이 사각형으로 형성되는 경우에 공기가 출입하는 통로의 면적이, 원형으로 형성되는 경우에 비하여 넓어질 수 있기 때문에 픽업/플레이스 동작의 효율성을 증가시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 나타낸 사시도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치용 패드를 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이송 장치용 패드는, 상부 패드(100)와 하부 패드(200b)로 구성되며, 하부 패드(200b)의 하면의 형상은 삼각형일 수 있다.
즉, 하부 패드(200b)가 픽업 대상(C)과 접촉하는 부분의 형상이 삼각형으로 형성되며, 하부 패드(200b)의 하면 형상이 삼각형으로 형성되는 경우에는 원형으로 형성되는 경우에 비하여, 제조 단가를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 대상물 이송 방법에 관하여 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 방법은, 우선, 상부 패드(100)와 하부 패드(200)로 구성된 배큠 패드(VP)를 포함하는 이송 장치를 준비한다(S100).
여기에서, 배큠 패드(VP)를 구성하는 상부 패드(100)와 하부 패드(200)는 위에서 설명한 실시예들에 따른 것일 수 있다.
이어서, 픽업 대상(C)을 하부 패드(200)에 접촉시킨다(S110). 이 때, 상부 패드(100)는 연질의 재료로 형성되기 때문에, 픽업 대상(C)에 가해지는 충격을 흡수하고, 픽업 대상(C)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 하부 패드(200) 내부를 진공 상태로 유지한다(S120). 이는 픽업 및 이송 동작을 위하여, 픽업 대상(C)과 하부 패드(200)를 고착시키는 과정으로서, 진공 상태에서는 픽업 대상(C)과 하부 패드(200)가 고착 상태를 유지하지만, 진공 상태를 해제한 경우에 픽업 대상(C)이 하부 패드(200)에서 용이하게 분리되어야만, 공정 시간을 줄이고, 공정 효율을 증가시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서는, 픽업 대상(C)과 하부 패드(200) 사이의 고착 현상을 해결하기 위하여, 하부 패드(200)를 경질의 재료로 형성한다.
이어서, 픽업 대상(C)을 이송한 후, 하부 패드(200) 내부에 공기를 주입하여, 픽업 대상(C)을 하부 패드(200)로부터 분리한다(S130). 즉, 하부 패드(200) 내부의 진공 상태를 해제하여, 플레이스 동작을 수행한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 대상물 이송 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 이송 방법을 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분이 설명은 생략하기로 한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 대상물 이송 방법은, 우선, 상부 패드(100)와 하부 패드(200)로 구성된 배큠 패드(VP)를 포함하는 이송 장치를 준비하고(S100), 픽업 대상(C)을 하부 패드(200)에 접촉시키고(S110), 하부 패드(200) 내부를 진공 상태로 유지한다(S120).
그리고, 픽업 대상(C)을 하부 패드(200)로부터 분리하기 전에, 픽업 대상(C)이 놓여지는 위치를 조절한다(S125). 이 때, 상부 패드(100)가 연질의 재료로 형성되기 때문에 유연성을 가지며, 픽업 대상(C)에 충격을 주지 않으면서, 픽업 대상(C)이 놓여지는 위치를 조절할 수 있다.
이어서, 픽업 대상(C)을 이송한 후, 하부 패드(200) 내부에 공기를 주입하여, 픽업 대상(C)을 하부 패드(200)로부터 분리한다(S130). 이 때, 픽업 대상(C)을 분리하는 데 소요되는 시간(duration)은, 예를 들어, 50ms이하일 수 있다. 즉, 하부 패드(200)를 경질의 재료로 형성함으로써, 픽업 대상(C)과 하부 패드(200) 사이의 고착 현상을 줄이고, 종래의 경우에 비하여 1/10이하의 작업 시간으로 플레이스 동작을 수행할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 상부 패드
110: 제1 홈
120: 제2 홈
200: 하부 패드
210: 제1 돌출부
220: 제2 돌출부
300: 본체부

Claims (10)

  1. 본체부에 연결되도록 구비되고, 제1 재료로 형성된 상부 패드; 및
    상기 상부 패드의 하부에 고정되어 픽업 대상과 접촉하도록 구비되고, 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성된 하부 패드를 포함하되,
    상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)인 이송 장치용 패드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 패드의 내부에는, 상기 본체부의 일부가 삽입되도록 제1 홈이 형성되고, 상기 하부 패드의 일부가 삽입되도록 제2 홈이 형성된 이송 장치용 패드.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 하부 패드에는, 상기 제2 홈에 삽입되도록 제1 돌출부가 형성된 이송 장치용 패드.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 하부 패드에는, 상기 픽업 대상과 접촉하도록 제2 돌출부가 형성된 이송 장치용 패드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 재료는 실리콘을 포함하는 이송 장치용 패드.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 재료는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함하는 이송 장치용 패드.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 패드 및 상기 하부 패드는 상하부를 관통하는 관통홀이 형성된 이송 장치용 패드.
  8. 상부 패드와 하부 패드를 포함하는 배큠 패드; 및
    상기 배큠 패드가 결합되는 본체부를 포함하되,
    상기 상부 패드는 제1 재료로 형성되고, 상기 하부 패드는 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성되고, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)이고,
    상기 상부 패드와 상기 하부 패드에는 상하부를 관통하는 관통홀이 형성된 대상물 이송 장치.
  9. 상부 패드와 하부 패드로 구성된 배큠 패드를 포함하는 이송 장치를 준비하고,
    대상물을 상기 하부 패드에 접촉시키고,
    상기 하부 패드 내부를 진공 상태로 유지하고,
    상기 대상물을 이송한 후, 상기 하부 패드의 내부에 공기를 주입하여 상기 대상물을 분리하는 것을 포함하되,
    상기 상부 패드는 제1 재료로 형성되고, 상기 하부 패드는 상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성되고, 상기 제2 재료는 상기 제1 재료에 비하여 경질(rigid)인 대상물 이송 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 대상물을 분리하기 전에, 상기 대상물이 놓여지는 위치를 조절하는 것을 더 포함하는 대상물 이송 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5409347A (en) * 1993-03-25 1995-04-25 Heian Corporation Carrying and positioning robot
DE4430381C2 (de) * 1993-08-31 1997-02-27 Smc Kk Saugpipette
US6279976B1 (en) * 1999-05-13 2001-08-28 Micron Technology, Inc. Wafer handling device having conforming perimeter seal
JP2001260065A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Advantest Corp 部品保持装置
US7669903B2 (en) * 2007-10-11 2010-03-02 Crossing Automation, Inc. Ultra low contact area end effector
SE532867C2 (sv) * 2009-03-27 2010-04-27 Xerex Ab Sugkopp med utbytbara tätningsytor
ITBS20120176A1 (it) * 2012-12-07 2014-06-08 Gimatic Spa Elemento di presa per manipolatori
JP5861677B2 (ja) * 2013-07-08 2016-02-16 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット

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