JPH0425100A - 吸着パッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣを空中搬送する為の吸着パッドに関し、特
にその吸着機構に関する。

〔従来の技術〕

従来この種の吸着パッドは、吸着ノズルの先端に、ＩＣ
を吸着保持するための逆漏斗状のパッドを取り付けた構
造となっていた。そのパッドは、用途に合わせてコム製
あるいは金属製の材質を採用している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の吸着パッドは、先端のパッドを、搬送す
るＩＣの大きさに合わせて使用する為、その度に交換す
る必要があるという欠点がある。

また、小さいパッドを大小のＩＣに対し共用すると、大
きなＩＣの場合、搬送中にＩＣの傾きやＩＣのずれ等を
生し正確に運べないという欠点もある。更に搬送中の振
動が大きいと、吸着しているＩＣを落し破壊を招くとい
う欠点もある。

上述した従来の吸着パッドの構造に対し、本発明は搬送
するＩＣの搬送中のずれや傾きを無くずために、パッド
を覆う金属キャップを設けたという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の吸着パッドは、吸着ノズルの先端に収り付（つ
られたパッドでＩＣを吸着する構造の吸着パッドにおい
て、ばねて上下動可能に押圧され且つＩＣを吸着する際
にＩＣと弾力的に接触する金属キャップを、前記パッド
を覆うようにがぶぜな構造を有している。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の実施例１の縦断面図である。

本実施例は、吸着ノズル１の先端のコムパッド２を覆う
ように金属キャップ４を取り付け、金属キャップ４は」
１方よりはね３て押圧されてスＩ〜ツバ−で止まり、且
つ弾力的にＩＣ５に接触てきるようになっている。ＩＣ
５は、吸着ノズル１の先端に位置するコムパット２によ
りＩＣ中央部で吸引されると同時に金属キャップ４の下
端面と接触して安定した状態となり、空中を搬送される
。

ＩＣ５が搬送中に上下方向に振動しても、ゴムパッド２
の上にかふせられた金属キャップ４とそれと上部より押
さえるはね３にて振動か吸収され、安定化した状態か得
られる。

第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。

本実施例では、金属キャップ４の下端面に導電性ゴム６
を貼り付けた構造を有している。

この実施例では、導電性ゴム６により、搬送されるＩＣ
の回転方向のずれをコムの摩擦にて無くずことかてきる
という利点がある。また、導電性ゴムを使用しているた
め、摩擦により生ずる静電気を逃かずことかできる。

〔発明の効果〕

以」−説明したように本発明は、吸着パラＩ・に金属キ
ャップをかぶせ、それを上部よりばねで押すことで搬送
中のＩＣの振動による落下や回転方向のずれを無くずこ
とかでき、安全に且つ正確にＩＣを搬送できるという効
果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例］−の縦断面図、第２図は実施
例２の縦断面図である。 １・・吸着ノズル、２・・・ゴムパッド、３・・ばね、
４・・・金属キャップ、５・・・ＩＣ１６・・・導電性
ゴム。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．吸着ノズルの先端に取り付けられたパッドでＩＣを
   吸着する構造の吸着パッドにおいて、ばねで上下動可能
   に押圧され且つＩＣを吸着する際にＩＣと弾力的に接触
   する金属キャップを、前記パッドを覆うようにかぶせた
   ことを特徴とする吸着パッド。
2. ２．吸着の際にＩＣと接触する金属キャップの下端面に
   導電性ゴムを設けた請求項１記載の吸着パッド。