KR102007802B1 - 마이크로 led용 전사장치 - Google Patents

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KR102007802B1 KR1020180045881A KR20180045881A KR102007802B1 KR 102007802 B1 KR102007802 B1 KR 102007802B1 KR 1020180045881 A KR1020180045881 A KR 1020180045881A KR 20180045881 A KR20180045881 A KR 20180045881A KR 102007802 B1 KR102007802 B1 KR 102007802B1
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김용준
김은진
박세미
신상훈
김홍찬
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윌테크놀러지(주)
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Abstract

본 발명은 마이크로 LED용 전사장치에 관한 것으로서, 내부에 설치공간이 형성되고, 상면에 개구가 형성되어 상기 개구를 통해 상기 설치공간이 노출되는 하부본체와, 상기 하부본체의 설치공간 내에 상하방향으로 이동가능하게 설치되고, 일측에 복수개의 통공이 형성되며, 상면 일측에 전사대상LED가 부착된 트레이가 안착되되, 상기 전사대상LED가 상기 통공과 대응되는 영역에 배치되는 상하이동플레이트와, 상기 하부본체의 내면 일측과 상기 상하이동플레이트 사이에 개재되어 상기 상하이동플레이트에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재와, 상기 하부본체의 일측에 수직하게 설치되고, 상단부가 상기 통공 내에 배치되어 상기 상하이동플레이트가 하방으로 이동되는 경우 상기 전사대상LED의 저면을 지지하여 상기 전사대상LED를 상기 트레이로부터 탈거하는 이젝터 핀과, 상기 하부본체의 상부에 X,Y,Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 상부본체와, 상기 상부본체의 하부에 설치되고, 상기 복수개의 통공과 대응되는 일측에 각각 복수개의 흡착공이 형성되며, 상기 상부본체가 하방으로 이동되는 경우 상기 상하이동플레이트의 일측을 하방으로 가압하는 가이드 커버와, 상기 복수개의 흡착공과 연결되고, 흡입력을 제공하여 상기 트레이로부터 탈거된 상기 전사대상LED가 상기 흡착공과 대응되는 상기 가이드 커버의 일측에 흡착되도록 하는 베큠부 및 상기 상부본체의 일측에 상하방으로 이동가능하게 설치되고, 하단부가 상기 흡착공 내에 배치되며, 하방으로 이동되는 경우 하단부가 상기 전사대상LED의 일측을 가압하여 상기 전사대상LED를 상기 상부본체로부터 탈거함과 아울러 미리 정해진 전사위치에 전사시키는 릴리즈 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치를 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 복수의 LED를 기판에 신속하게 전사시킬 수 있으면서도 LED 전사과정이 일률적으로 이루어질 수 있고, LED의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

마이크로 LED용 전사장치{Mounting apparatus for micro LED}
본 발명은 마이크로 LED용 전사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 LED를 기판에 신속하게 전사시킬 수 있으면서도 LED 전사과정이 일률적으로 이루어질 수 있고, LED의 손상을 방지할 수 있는 마이크로 LED용 전사장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED 디스플레이 어셈블리는 긴 수명과 높은 색 재현율을 가지면서도 소비전력이 낮아 다양한 용도로 널리 활용되고 있는데, 최근에는 광고나 산업분야등에서 대형 디스플레이에 대한 수요가 기하급수적으로 증가함에 따라 LED 디스플레이 어셈블리의 면적을 넓힌 대형 디스플레이를 생산하는 방법에 대해 많은 투자와 연구가 이루어지고 있다.
이와 더불어 고해상도 디스플레이에 대한 요구가 높아지면서 대형 디스플레이에 사용되는 LED의 크기가 소형화되고 있는데, 최근에는 마이크로 LED를 이용한 디스플레이 제품에 대한 연구, 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
상기한 마이크로 LED를 이용한 디스플레이를 제조하기 위해서는 수천개 또는 수만개의 마이크로 LED, 즉 초소형 LED를 기판에 실장하기 위해 이를 설정된 위치에 배치하기 위한 전사공정이 요구된다.
복수의 LED를 기판에 전사시키기 위해 반도체 칩을 기판에 전사시키는 전사장치(이하 '종래의 LED 전사장치'라 함)가 사용되고 있는데, 종래의 LED 전사장치는 크게 엘라스토머 패드를 이용한 엘라스토머 전사장치와, 정전기를 이용한 정전기식 전사장치로 구분될 수 있다.
먼저, 엘라스토머 전사장치는 LED를 픽업하는 픽업툴 하부에 탄성중합체 재질의 픽업패드를 부착하고, 픽업패드의 점탄성을 이용하여 LED를 픽업한 후 이를 기판에 전사하는 방식을 이용하는 바 장시간 사용시 픽업패드가 경화되면서 점탄성이 크게 저하될 뿐 아니라 LED를 기판에 부착하는 과정에서 LED가 픽업패드로부터 제대로 떨어지지 않아 수율이 크게 저하되는 단점이 발생되었다.
정전기식 전사장치의 경우 정전기를 이용하여 기판에 LED를 전사하는 방식을 이용하는 바 LED를 픽업 및 전사하기 위해 발생한 정전기에 의해 LED가 손상되는 문제점이 있었다.
이에 최근에는 복수의 LED를 기판에 신속하게 전사시킬 수 있으면서도 LED 전사과정이 일률적으로 이루어질 수 있고, LED의 손상을 방지할 수 있는 LED 전사장치에 대한 요구가 높아지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 복수의 LED를 기판에 신속하게 전사시킬 수 있으면서도 LED 전사과정이 일률적으로 이루어질 수 있고, LED의 손상을 방지할 수 있을 뿐 아니라 장시간 작업에도 전사 수율의 저하가 없는 마이크로 LED용 전사장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 내부에 설치공간이 형성되고, 상면에 개구가 형성되어 상기 개구를 통해 상기 설치공간이 노출되는 하부본체와, 상기 하부본체의 설치공간 내에 상하방향으로 이동가능하게 설치되고, 일측에 복수개의 통공이 형성되며, 상면 일측에 전사대상LED가 부착된 트레이가 안착되되, 상기 전사대상LED가 상기 통공과 대응되는 영역에 배치되는 상하이동플레이트와, 상기 하부본체의 내면 일측과 상기 상하이동플레이트 사이에 개재되어 상기 상하이동플레이트에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재와, 상기 하부본체의 일측에 수직하게 설치되고, 상단부가 상기 통공 내에 배치되어 상기 상하이동플레이트가 하방으로 이동되는 경우 상기 전사대상LED의 저면을 지지하여 상기 전사대상LED를 상기 트레이로부터 탈거하는 이젝터 핀과, 상기 하부본체의 상부에 X,Y,Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 상부본체와, 상기 상부본체의 하부에 설치되고, 상기 복수개의 통공과 대응되는 일측에 각각 복수개의 흡착공이 형성되며, 상기 상부본체가 하방으로 이동되는 경우 상기 상하이동플레이트의 일측을 하방으로 가압하는 가이드 커버와, 상기 복수개의 흡착공과 연결되고, 흡입력을 제공하여 상기 트레이로부터 탈거된 상기 전사대상LED가 상기 흡착공과 대응되는 상기 가이드 커버의 일측에 흡착되도록 하는 베큠부 및 상기 상부본체의 일측에 상하방으로 이동가능하게 설치되고, 하단부가 상기 흡착공 내에 배치되며, 하방으로 이동되는 경우 하단부가 상기 전사대상LED의 일측을 가압하여 상기 전사대상LED를 상기 상부본체로부터 탈거함과 아울러 미리 정해진 전사위치에 전사시키는 릴리즈 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치를 제공한다.
그리고, 상기 하부본체의 내부 일측과 상기 이젝터 핀의 하부 사이에 개재되고, 상기 이젝터 핀의 하단부를 지지하는 연질의 댐퍼를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 댐퍼는 상기 하부본체의 내부 일측과 상기 이젝터 핀의 하부 사이에 개재되는 플레이트부 및 상기 플레이트부의 일측 중 상기 이젝터 핀과 대응되는 일측으로부터 상방으로 돌출형성되고, 상기 이젝터 핀의 하단부를 지지하는 지지돌출부를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 릴리즈 핀은 상기 전사대상LED에 접촉되고 미리 설정된 위치까지 하방이동하는 제1 가압동작 이후 하방으로 추가이동하여 미리 설정된 일정압력으로 상기 전사대상LED를 가압하는 제2 가압동작으로 상기 전사대상LED를 전사위치에 전사시키는 것이 바람직하다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 복수의 LED를 기판에 신속하게 전사시킬 수 있으면서도 LED 전사과정이 일률적으로 이루어질 수 있고, LED의 손상을 방지할 수 있을 뿐 아니라 장시간 작업에도 전사 수율의 저하가 없는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 릴리즈 핀이 일정위치까지 하방이동하여 전사대상LED를 가압한 후 하방으로 추가이동하여 전사대상LED를 일정한 압력으로 가압하면서 전사시킴으로써 복수의 LED를 동시에 전사시키더라도 LED의 평탄도를 유지할 수 있는 효과가 있다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치의 사시도,
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치의 단면도,
도3은 도2에 표시된 'A'의 확대도,
도4는 도2에 표시된 'B'의 확대도,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 상부본체가 하방으로 이동하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드 커버가 전사대상LED를 흡착파지하는 상태를 도시한 도면,
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 릴리즈 핀이 전사대상LED를 기판 상에 전사하는 상태를 도시한 도면.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치의 사시도이고, 도2는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치의 단면도이며, 도3은 도2에 표시된 'A'의 확대도이고, 도4는 도2에 표시된 'B'의 확대도이다.
도1 내지 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치(1)는 하부본체와, 상하이동플레이트(20)와, 탄성부재(30)와, 이젝터 핀(40)과, 댐퍼(50)와, 상부본체(60)와, 가이드커버(70)와, 베큠부(80) 및 릴리즈 핀(90)을 포함하여 구성된다.
하부본체는 대략 직육면체 형상으로 형성되고 설치대상영역에 고정설치되는 베이스 플레이트(11)와, 베이스 플레이트(11)의 상부에 설치되고 일측에 후술하는 이젝터 핀(40)의 하부가 삽입지지되는 다수의 지지홀이 형성되는 지지플레이트(12)와, 베이스 플레이트(11) 및 지지플레이트(12)의 외면을 감싸도록 형성되고 내면 상부가 지지플레이트(12)의 상면과 이격되어 그 사이에 설치공간이 형성됨과 아울러 상면에 개구가 형성되어 개구를 통해 설치공간이 외부로 노출되는 안내플레이트(13)를 포함하여 구성된다.
이러한 하부본체는 이젝터 핀(40)을 지지하고, 설치공간을 통해 후술하는 상하이동플레이트(20)의 설치공간을 제공함과 아울러 상하이동플레이트(20)의 측부를 지지하여 상하이동플레이트(20)의 상하이동 동작이 안정적으로 이루어지도록 하는 역할을 한다.
상하이동플레이트(20)는 대략 플레이트 형상으로 형성되고, 하부본체의 설치공간 내에 상하방향으로 이동가능하게 설치되며, 일측에 이젝터 핀(40)의 상단부가 삽입배치되는 복수개의 통공(21)이 형성되며, 상면 일측에 전사대상LED(C)가 부착된 트레이(T)가 안착되되, 전사대상LED(C)가 통공(21)과 대응되는 영역에 배치된다.
이에 상하이동플레이트(20)는 상면이 후술하는 가이드커버(70)에 의해 가압되어 하방으로 이동함에 따라 통공(21)에 배치된 이젝터 핀(40)의 상단이 상대적으로 상승하여 전사대상LED(C)의 저면을 지지함으로써 전사대상LED(C)가 트레이(T)로부터 분리되도록 하는 역할을 한다.
탄성부재(30)는 지지플레이트(12)와, 상하이동플레이트(20)의 사이에 개재되고 상하이동플레이트(20)에 상방으로 탄성력을 제공함으로써 상하이동플레이트(20)에 가해지는 가이드커버(70)의 가압력이 해제되는 경우 상하이동플레이트(20)가 초기위치, 즉 상방으로 복귀하도록 하는 역할을 하는데, 상기한 탄성부재(30)로는 일반적인 코일스프링이 사용될 수 있다.
이젝터 핀(40)은 상하방향으로 길이를 갖는 바늘형상으로 형성되고, 하단부가 지지홀에 삽입되어 지지플레이트(12)의 일측에 지지되며, 상단부가 통공(21) 내에 배치되는 것으로서, 앞서 설명한 바와 같이 상하이동플레이트(20)가 하방으로 이동되는 경우 전사대상LED(C)의 저면을 지지, 다시 말하면, 상하이동플레이트(20)가 하방으로 이동함에 따라 상대적으로 상승작용하여 전사대상LED(C)를 전사대상LED(C)와 트레이(T)의 두께차이만큼 상승시킴으로써 전사대상LED(C)를 트레이(T)로부터 탈거함과 아울러 이를 후술하는 가이드커버(70)로 전달하는 역할을 한다.
댐퍼(50)는 베이스 플레이트(11)와 이젝터 핀(40)의 하부 사이에 개재되는 플레이트부(51)와, 플레이트부(51)의 일측 중 복수의 이젝터 핀(40)과 대응되는 일측으로부터 상방으로 각각 돌출형성되고 이젝터 핀(40)의 하단부를 지지하는 지지돌출부(52)를 포함하여 구성되는 것으로서, 고무 또는 실리콘등과 같은 연질의 재질로 형성된다.
이러한, 댐퍼(50)는 이젝터 핀(40)이 전사대상LED(C)의 저면 일측을 지지한 상태에서 가이드커버(70)가 하방으로 이동되어 전사대상LED(C)를 흡착하는 경우 전사대상LED(C)를 사이에 두고 가이드커버(70) 또는 릴리즈 핀(90)과, 이젝터 핀(40)간 접촉하는 과정에서 발생하는 충격을 완충하는 역할을 함으로써 접촉충격에 의한 이젝터 핀(40) 또는 전사대상LED(C)의 손상을 방지하는 역할을 한다.
상부본체(60)는 대략 직육면체 형상으로 형성되고, 하부본체의 상부에 X,Y,Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 바 저면에 결합된 가이드커버(70)에 이동력을 제공함으로써 가이드커버(70)가 전사대상LED(C)를 픽업하는 픽업위치에서 전사대상LED(C)를 기판상에 전사하는 전사위치 사이를 이동할 수 있도록 하는 역할을 한다.
가이드커버(70)는 대략 플레이트 형상으로 형성되어 상부본체(60)의 하부에 설치되고, 저면 일측에 안내플레이트(13)의 개구와 대응되는 형상의 돌출부(72)가 형성되며, 복수개의 통공(21)과 대응되는 일측에 각각 돌출부(72)를 관통하여 흡착공(71)이 형성된다.
이러한 가이드커버(70)는 상부본체(60)가 하방으로 이동되는 경우 돌출부(72)를 통해 상하이동플레이트(20)의 상면을 가압하여 상하이동플레이트(20)가 하방으로 이동되도록 하고, 이젝터 핀(40)에 의해 탈거된 전사대상LED(C)를 흡착하여 파지함과 아울러 흡착공(71) 내에 배치되는 릴리즈 핀(90)이 상하이동하는 경우 이를 가이드하는 역할을 한다.
베큠부(80)는 가이드커버(70)의 흡착공(71)과 연결되어 흡착공(71)에 흡입력을 제공함으로써 가이드커버(70)가 전사대상LED(C)를 흡착하여 파지할 수 있도록 하는 역할을 하는데, 이러한 베큠부(80)는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 상용적으로 공급되는 것을 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것임이 자명한 것으로서, 베큠부(80)에 대한 구체적인 구성설명은 생략하도록 한다.
릴리즈 핀(90)은 상하방향으로 길이를 갖는 바늘형상으로 형성되어 상부본체(60) 및 가이드커버(70)에 수직방향으로 상하이동 가능하게 설치되되, 하단부가 흡착공(71) 내에 배치되고, 실린더와 같은 외부의 동력수단에 의해 하방으로 이동되는 경우 흡착공(71)에 흡착파지된 전사대상LED(C)의 일측을 하방으로 가압함으로써 전사대상LED(C)가 가이드커버(70)로부터 탈거되도록 함과 동시에 기판 상에 전사대상LED(C)를 전사하는 역할을 한다.
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 상부본체가 하방으로 이동하는 상태를 도시한 도면이고, 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드커버가 전사대상LED를 흡착파지하는 상태를 도시한 도면이며, 도7은 본 발명의 일실시예에 따른 릴리즈 핀이 전사대상LED를 기판 상에 전사하는 상태를 도시한 도면이다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED용 전사장치(1)의 동작을 첨부된 도5 내지 도7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 안내플레이트(13)의 개구를 통해 상하이동플레이트(20) 상면에 전사대상LED(C)가 부착된 트레이(T)를 안착시킨다.
다음, 상부본체(60)가 하방으로 이동함에 따라 가이드커버(70)가 하방으로 동반 이동하는 경우 가이드커버(70)의 돌출부(72)가 상하이동플레이트(20)의 상면을 가압함에 따라 상하이동플레이트(20)가 하방으로 이동된다.
상하이동플레이트(20)가 하방으로 이동되면, 이젝터 핀(40)이 상하이동플레이트(20)에 동작에 상대적으로 상승작용하여 전사대상LED(C)를 전사대상LED(C)와 트레이(T)의 두께차이만큼 상승시킴으로써 전사대상LED(C)를 트레이(T)로부터 탈거한다.
이와 동시에 가이드커버(70)가 트레이(T)로부터 탈거된 전사대상LED(C)를 흡착파지하며, 이때, 가이드커버(70)가 전사대상LED(C)를 흡착파지하는 과정에서 전사대상LED(C)를 사이에 두고 가이드커버(70) 또는 릴리즈 핀(90)과, 이젝터 핀(40)간 접촉되면서 접촉충격이 발생되는데, 발생된 접촉충격은 이젝터 핀(40)을 통해 댐퍼(50)로 전달되어 그 충격이 흡수된다.
가이드커버(70)에서 전사대상LED(C)를 흡착하여 파지한 후 상부본체(60)가 전사대상LED(C)를 전사하기 위한 전사위치와 대응되는 위치로 이동, 즉 LED를 전사하기 위한 기판과 대응되는 위치로 이동하며, LED를 전사하기 위해 하방으로 이동한다.
다음, 릴리즈 핀(90)이 하방으로 이동하여 전사대상LED(C)의 상면 일측을 하방으로 가압함으로써 전사대상LED(C)를 가이드커버(70)로부터 탈거되도록 함과 동시에 기판 상에 전사대상LED(C)를 전사한다.
이때, 릴리즈 핀(90)은 최초 하방이동하는 경우 전사대상LED(C)에 접촉되고 미리 설정된 위치까지 이동하여 전사대상LED(C)를 전사위치에 배치하는 제1 가압동작을 수행한 후 미리 설정된 일정압력으로 전사대상LED(C)를 가압하는 제2 가압동작을 수행함으로써 복수의 LED를 동시에 전사시키더라도 평탄도를 유지할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : 하부본체 11 : 베이스 플레이트
12 : 지지플레이트 12a : 지지홀
13 : 안내플레이트 13a : 개구
20 : 상하이동플레이트 21 : 통공
30 : 탄성부재 40 : 이젝터 핀
50 : 댐퍼 51 : 플레이트부
52 : 지지돌출부 60 : 상부본체
70 : 가이드커버 71 : 흡착공
72 : 돌출부 80 : 베큠부
90 : 릴리즈 핀

Claims (4)

  1. 내부에 설치공간이 형성되고, 상면에 개구가 형성되어 상기 개구를 통해 상기 설치공간이 노출되는 하부본체와;
    상기 하부본체의 설치공간 내에 상하방향으로 이동가능하게 설치되고, 일측에 복수개의 통공이 형성되며, 상면 일측에 전사대상LED가 부착된 트레이가 안착되되, 상기 전사대상LED가 상기 통공과 대응되는 영역에 배치되는 상하이동플레이트와;
    상기 하부본체의 내면 일측과 상기 상하이동플레이트 사이에 개재되어 상기 상하이동플레이트에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재와;
    상기 하부본체의 일측에 수직하게 설치되고, 상단부가 상기 통공 내에 배치되어 상기 상하이동플레이트가 하방으로 이동되는 경우 상기 전사대상LED의 저면을 지지하여 상기 전사대상LED를 상기 트레이로부터 탈거하는 이젝터 핀과;
    상기 하부본체의 상부에 X,Y,Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 상부본체와;
    상기 상부본체의 하부에 설치되고, 상기 복수개의 통공과 대응되는 일측에 각각 복수개의 흡착공이 형성되며, 상기 상부본체가 하방으로 이동되는 경우 상기 상하이동플레이트의 일측을 하방으로 가압하는 가이드 커버와;
    상기 복수개의 흡착공과 연결되고, 흡입력을 제공하여 상기 트레이로부터 탈거된 상기 전사대상LED가 상기 흡착공과 대응되는 상기 가이드 커버의 일측에 흡착되도록 하는 베큠부; 및
    상기 상부본체의 일측에 상하방으로 이동가능하게 설치되고, 하단부가 상기 흡착공 내에 배치되며, 하방으로 이동되는 경우 하단부가 상기 전사대상LED의 일측을 가압하여 상기 전사대상LED를 상기 상부본체로부터 탈거함과 아울러 미리 정해진 전사위치에 전사시키는 릴리즈 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부본체의 내부 일측과 상기 이젝터 핀의 하부 사이에 개재되고, 상기 이젝터 핀의 하단부를 지지하는 연질의 댐퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 댐퍼는
    상기 하부본체의 내부 일측과 상기 이젝터 핀의 하부 사이에 개재되는 플레이트부; 및
    상기 플레이트부의 일측 중 상기 이젝터 핀과 대응되는 일측으로부터 상방으로 돌출형성되고, 상기 이젝터 핀의 하단부를 지지하는 지지돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 릴리즈 핀은 상기 전사대상LED에 접촉되고 미리 설정된 위치까지 하방이동하는 제1 가압동작 이후 하방으로 추가이동하여 미리 설정된 일정압력으로 상기 전사대상LED를 가압하는 제2 가압동작으로 상기 전사대상LED를 전사위치에 전사시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED용 전사장치.
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