JPH0572386U - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空吸着手段によってＩＣを吸着し、このＩ
Ｃをテストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送して装着
し、その装着状態でＩＣを動作させて試験を行なうＩＣ
試験装置において、吸着パッドに吸着するＩＣの位置ズ
レを簡単な構造で自動的に修正することができるＩＣ搬
送装置を提供する。 【構成】 一端側に真空ポンプが接続されたシリンダ４
Ａと、このシリンダ４Ａに推動自在に挿入したピストン
板６と、このピストン板６の裏側にバネ９の偏倚力によ
って圧接された摺動板８と、この摺動板８からピストン
板６に形成された孔を通じてシリンダ４Ａの外部に突出
されたパイプから成る吸着パッド支持体７と、この吸着
パッド支持体７の先端に取付けた吸着パッド１と、この
吸着パッド１が突出した側のシリンダブロック４の端面
に形成されたＩＣの位置合せ用凹部面３とによって構成
される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＩＣを吸着パッドで吸着して搬送する構造のＩＣ搬送装置に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種のＩＣ搬送装置はＸ−Ｙ駆動ヘッドにＺ軸（上下方向）移動ヘッド が装着され、このＺ軸移動ヘッドに吸着パッドが取付けられて構成される。 この種のＩＣ搬送装置は主にパッケージの四方に端子ピンを導出した面実装型 ＩＣを搬送することに用いられる。つまり吸着パッドがＸ−Ｙ駆動ヘッドの移動 によって、トレー等に乗せられて搬送されて来た被試験ＩＣの上に移動し、その 位置でＺ軸駆動機構を降下させ吸着パッドを被試験ＩＣのパッケージに接触させ る。吸着パッドは吸引ポンプに接続されており、吸引ポンプによって吸着パッド から空気を吸い込むことにより被試験ＩＣを吸着パッドに吸着する。

【０００３】 吸着パッドに被試験ＩＣを吸着すると、Ｘ−Ｙ駆動装置が動作し、吸着したＩ Ｃを例えばテストヘッドに設けたＩＣソケットの上に運ぶ、Ｚ軸を駆動させるこ とにより吸着パッドを降下させ、被試験ＩＣをＩＣソケットに装着し、試験を行 なう。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

吸着パッドに被試験ＩＣを吸着させて搬送し、ＩＣソケットに装着する際に、 吸着パッドに吸着している被試験ＩＣと吸着パッドとの間に位置ズレがあると被 試験ＩＣの端子ピンをＩＣソケットのピン孔に正確に差し込むことができない。 この位置ズレは吸着パッドにＩＣを吸着する際に発生する。つまりＩＣの供給位 置ズレが有ると、その位置ズレのまま吸着パッドに吸着されて搬送されることに なる。

【０００５】 このため従来はテレビカメラと画像処理装置等によって被試験ＩＣのピンの位 置とＩＣソケットのピン孔との間の位置ズレを検出し、この検出値をＸ−Ｙ駆動 装置に与え、被試験ＩＣの位置を修正してＩＣソケットに被試験ＩＣを装着して いる。 テレビカメラと画像処理装置によって構成した位置ズレ検出装置は高価である ことの外に、動作に時間が掛り高速化の障害となっている。

【０００６】 この考案の目的は、被試験ＩＣの位置合せのための手段を安価に作ることがで き、然も高速動作が可能なＩＣ搬送装置を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案では吸着パッドに吸着したＩＣを位置合せ用凹部面に引き込む。この ときＩＣに吸着した吸着パッドとＩＣとの間の相対的な位置関係にズレがあって も、ＩＣは位置合せ用凹部面にガイドされて正しい位置に引き込まれる。ＩＣが 正しい位置にガイドされるとき、吸着パッドを支持する摺動板が正しい位置に摺 動し、位置ズレの修正が行なわれる。

【０００８】 従ってこの考案によればＩＣを位置合用凹部面に引き込むだけの動作によって ＩＣと吸着パッドとの相対的な位置ズレを修正することができる。よって位置ズ レの修正を短時間に済ませることができる。またこの考案では、テレビカメラ及 び画像処理装置を用いないから、コストダウンが期待できる。

【０００９】

【実施例】

図１乃至図３にこの考案の一実施例を示す。図１は吸着パッド１がＩＣ２を吸 着しようとしている状態の図、図２は吸着パッド１がＩＣ２を吸着し、ＩＣ２を 位置合せ用凹部面３に引き込もうとしている状態の図、図３はＩＣ２を位置合 せ用凹部面３に引き込み、正規の位置に位置合せした状態の図をそれぞれ示す。

【００１０】 図中４はシリンダブロックを示す。このシリンダブロック４はパイプ５によっ て吊下げられる。パイプ５はＸ−Ｙ駆動ヘッド（特に図示しない）に搭載された Ｚ軸駆動機構（特に図示しない）に支持され、Ｚ軸方向（上下方向）に駆動され る。またパイプ５の中空孔には吸引ポンプ（特に図示しない）を接続し、シリン ダブロック４内に形成したシリンダ４Ａから空気を吸引する。

【００１１】 シリンダ４Ａにはピストン板６が推動自在に挿入される。ピストン板６はシリ ンダ４Ａの内壁面との間は気密を保持すると共に、シリンダ４Ａの軸芯方向に推 動できる構造とされる。このためにはシリンダ４Ａは円柱状の中空形状とし、ピ ストン板６は円盤状に形成するとよい。 ピストン板６の軸芯には比較的直径が大きい孔６Ａが形成され、この孔６Ａを 通じて吸着パッド支持体７がシリンダ４Ａの内部から導出される。吸着パッド支 持体７はパイプで構成され、その上端側に摺動板８が取付けられる。吸着パッド 支持体７の中空孔は摺動板８を貫通してシリンダ４Ａに連通され、吸着パッド支 持体７の下端に吸着パッド１が支持される。従ってシリンダ４Ａ内の空気が吸引 ポンプによって吸引されることにより、吸着パッド１の下面側から空気が吸引さ れ、吸着パッド１がトレーＴＲ（図１）等に乗せられて運ばれて来たＩＣ２に近 づくことによりＩＣ２は吸着パッド１に吸着される。

【００１２】 摺動板８にはバネ９によって下向の偏倚力が与えられる。この偏倚力によって 吸着パッド１にＩＣ２が吸着する前の状態では摺動板８は空気の吸引力に抗して ピストン板６に圧接される。バネ９の偏倚力によって摺動板８がピストン板６に 圧接されている状態で吸着パッド１にＩＣ２が吸着されると、吸引ポンプの空気 の吸引路が遮蔽されるためピストン板６は図２に示すようにシリンダ４Ａ内を上 昇する。吸着パッド１に吸着されたＩＣ２の位置が正規の位置にない場合は位置 合せ用凹部面３のガイド面に当接しＩＣ２に反力を与える。ＩＣ２に与えられた 反力は摺動板８に伝達され摺動板８はＩＣ２に与えられた反力の方向に摺動する 。

【００１３】 つまり吸着パッド１にＩＣ２が吸着された状態では空気の吸引路が遮蔽される からピストン板６が上昇を始めるが、この状態では吸引側の負圧が高まる。よっ て摺動板８とピストン板６との間からも空気が吸引され摺動板８とピストン板６ との間には空気の流通層が形成される。よって摺動板８は移動し易い状態にある から、ＩＣ２に与えられた反力によって、その反力を打消す方向に移動すること ができる。

【００１４】 結局、ＩＣ２は位置合せ用凹部面３にガイドされて図３に示すように正規の位 置に引き込まれる。図３の状態にＩＣ２を引き込むとシリンダブロック４はＸ− Ｙ駆動機構によってテストヘッドに設けたＩＣソケット（特に図示しない）の上 部に移動し、ＩＣソケットにＩＣ２を落し込む。このとき、ＩＣ２はシリンダブ ロック４に対して正規の位置に支持されているから、シリンダブロック４がＩＣ ソケットに対して設定された正しい位置で停止すれば（Ｘ−Ｙ駆動機構の精度で 停止するから正確）ＩＣ２はＩＣソケットに対して正しい姿勢で落下し、ＩＣソ ケットの各コンタクトに正確に接触することができる。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば吸着したＩＣ２を位置合せ用凹部面３ に引き込むだけの操作でＩＣ２の位置を正規の位置に位置合せすることができる 。よってテレビカメラ及び画像処理装置のような高価な装置を利用しないからコ ストダウンを達することができる。然も画像処理とその結果で位置の修正動作を 行なわないから短時間にＩＣを正規の位置に位置合せすることができる。よって ＩＣ２の搬送に要する時間を短縮することができ試験に要する時間を短かくでき 、高速試験が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す断面図

【図２】この考案の動作を説明するための断面図

【図３】図２と同様の断面図

【符号の説明】

１ 吸着パッド ２ ＩＣ ３ 位置合せ用凹部面 ４ シリンダブロック ４Ａ シリンダ ５ パイプ ６ ピストン板 ７ 吸着パッド支持体 ８ 摺動板 ９ バネ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部にシリンダが形成され、このシリン
   ダに推動自在にピストン板が挿入されたシリンダブロッ
   クと、上記ピストン板に形成され、上記シリンダの軸芯
   位置に形成された孔と、上記シリンダブロック内におい
   て、上記ピストン板に弾性的に圧接されピストン板との
   間が低摩擦係数の状態で摺動することができる摺動板
   と、この摺動板を中空孔が貫通し、上記ピストン板に形
   成された孔を通じて上記シリンダブロックの外部に導出
   された吸着パッド支持体と、この吸着パッド支持体の先
   端に取付けられ弾性体によって形成されたＩＣ吸着パッ
   ドと、このＩＣ吸着パッドが取付けられた側の上記シリ
   ンダブロックの端面に形成され、上記吸着パッドに吸着
   されたＩＣの位置を正規の位置に案内する位置決用凹部
   面と、によって構成したＩＣ搬送装置。