KR100854641B1

KR100854641B1 - 핸들링 장치 및 이것을 사용한 시험 장치

Info

Publication number: KR100854641B1
Application number: KR1020020078787A
Authority: KR
Inventors: 후지시로게이지; 사토야스노리; 마루야마시게유키; 고하시나오히토
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2002-12-11
Publication date: 2008-08-27
Also published as: KR20030093902A; CN1462887A; US20030222636A1; JP2003344483A; US6784657B2; TWI225157B; CN1265206C; TW200307136A

Abstract

본 발명은 전자 부품의 컨택트 전극에 고정밀도로 접촉시키는 동시에, 핸들링 중에서의 전자 부품의 안정성을 향상시키는 것을 가능하게 하는 핸들링 장치의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 핸들링 장치는 본체부(72)와, 본체부(72)에 지지되고, 피핸들링물을 보유 지지하는 보유 지지부(71)를 구비하고, 상기 피핸들링물을 목표물을 향해 적어도 이동시킬 수 있다. 본 발명의 핸들링 장치는 보유 지지부(71)를 본체부(72)에 대해 변위 가능하게 지지하는 지지 수단(73)과, 본체부(72)에 대한 보유 지지부(71)의 변위를 구속하는 래치 상태, 또는 보유 지지부(71)의 변위를 구속하지 않는 언래치 상태를 선택적으로 실현하는 래치 수단(74)을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

핸들링 장치, 래치

Description

핸들링 장치 및 이것을 사용한 시험 장치{HANDLING APPARATUS AND TEST SET USING THE HANDLING APPARATUS}

도1은 시험 장치(100)의 전체 구성을 나타내는 상면도.

도2는 본 발명에 의한 핸들링 구조를 구비한 반송 장치를 나타내는 도면.

도3의 (a)는 래치 상태 및 언래치 상태를 개념적으로 나타내는 정면도이고, 도3의 (b)는 화살표 A에 의해 래치 상태 및 언래치 상태를 나타내는 도면.

도4는 보유 지지부의 자유도를 나타내는 도면.

도5의 (a)는 반송 장치의 핸들링 동작에서의 하강개시 위치를 나타내는 도면이고, 도5의 (b)는 래치 상태로부터 언래치 상태로의 스위칭 위치를 나타내는 도면이고, 도5의 (c)는 반송 장치의 최하강 위치를 나타내는 도면.

도6은 본 발명에 의한 모드 스위칭 방법의 제1 예를 나타내는 도면.

도7의 (a)는 본 발명에 의한 모드 스위칭 방법의 제2 예에 관한, 반송 장치의 승강 속도와 모드 스위칭 타이밍과의 관계를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도7의 (b)는 반송 장치의 승강 가속도와 모드 스위칭 타이밍과의 관계를 개략적으로 나타내는 도면.

도8의 (a)는 본 발명에 의한 모드 스위칭 방법의 제3 예를 실현하는 구성도이고, 도8의 (b)는 구동 펄스수에 의한 모드 스위칭 타이밍을 개략적으로 나타내는 도면.

도9는 본 발명에 의한 모드 스위칭 방법의 제4 예를 나타내는 도면.

도10은 부동(浮動) 지지 수단(73)의 제1 대체 실시예를 나타내는 도면.

도11은 부동 지지 수단(73)의 제2 대체 실시예를 나타내는 도면.

도12의 (a)는 부동 지지 수단(73)의 제3 대체 실시예를 나타내는 정면도이고, 도12의 (b)는 화살표 A에 의해 보유 지지부(71)의 분할 영역을 나타내는 도면.

도13은 부동 지지 수단(73)의 제4 대체 실시예를 나타내는 도면.

도14는 부동 지지 수단(73)의 제5 대체 실시예를 나타내는 도면.

도15는 부동 지지 수단(73)의 제6 대체 실시예를 나타내는 도면.

도16의 (a)는 부동 지지 수단(73)의 제7의 대체 실시예를 나타내는 정면도이고, 도16의 (b)는 화살표 A에 의해 보유 지지부(71)에 의한 피핸들링물의 보유 지지상태를 나타내는 도면.

도17은 래치 수단(74)의 제1 대체 실시예를 나타내는 도면.

도18은 래치 수단(74)의 제2 대체 실시예를 나타내는 도면.

도19는 래치 수단(74)의 제3 대체 실시예를 나타내는 도면.

도20은 래치 수단(74)의 제4 대체 실시예를 나타내는 도면.

도21은 래치 수단(74)의 제5 대체 실시예를 나타내는 도면.

도22는 본 발명의 대체 실시예를 나타내는 도면.

도23은 컨택트 전극의 특성을 나타내는 표.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

70A, 70B, 70C…반송 장치

71…보유 지지부

72…반송부 본체

74…래치 수단

74a…래치 부재

74b…핀

75…Z축 구동 수단

75a…모터

75b…직동 기구

80…근접 센서

90…제어부

100…시험 장치(핸들러)

110…미검품(未檢品) 수납부

120A, 120B…임시 배치부

130…얼라이먼트부,

140…테스트 헤드부

141…소켓

142…테스터

150…우량품 수납부

160…불량품 수납부

170A, 170B, 170C…반송 기구

171A, 171B, 171C…반송 레일

본 발명은 LSI 등과 같은 피핸들링물을 목표물에 대해 위치 맞춤하고, 이동적재, 설치 혹은 압접하기 위한 핸들링 장치 및 이것을 사용한 시험 장치에 관한 것이다.

피핸들링물을 목표물에 대해 정확하게 위치 맞춤하고, 이동적재, 설치하는 용도는 많이 있지만, 여기서는 그 한 사례로서 전자 부품(LSI 등)을 소켓에 위치 맞추고, 압접하는 사례에 대해서 설명한다.

핸들링 장치는 전자 부품(LSI)을 소켓(컨택터)에 대해 위치 맞춤 및 압접함으로써, 전자 부품의 전기적 시험을 행하지만, 시험시, 전자 부품은 소켓에 대해 정확하게 위치 맞춤되고, 또한 균일한 압력으로 소켓의 컨택트 전극에 압접되지 않으면 안된다. 종래, 전자 부품과 소켓의 평행도가 맞지 않아, 균일한 컨택트압이 얻어지지 않는 경우, 탄성을 갖게 한 컨택트 전극의 휘어짐에 의해 평행도의 편차를 보정함으로써, 균일한 컨택트압이 확보되고 있다.

그런데, 최근, LSI로 대표되는 전자 부품은 제품의 소형화, 박형화, 또한 같은 사이즈이면 고기능화 및 동작 속도의 고속화가 급속하게 진전하고 있다. 이에 대응하기 위해서, 전자 부품의 전기적 시험에 이용되는 소켓의 컨택트 전극에도 미 세화, 다극화가 요구되고 있다. 또한, 도23에 나타내는 바와 같이, 고속 시험을 가능하게 하기 위해서, 컨택트 전극의 길이를 극히 짧게 하여(예를 들면, 0.5mm), 그 전기적 특성을 향상시키는 것이 필요하게 되어 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 컨택트 전극의 미세화가 진행되면, 컨택트 전극의 휨량도 감소(예를 들면, 0.1mm)하게 되어, 상술한 바와 같이 컨택트 전극의 휘어짐만으로 전자 부품과 소켓의 평행도의 편차 또는 전자 부품이나 컨택트 전극 자체의 허용 치수 오차 등을 보정하는 것은 이제 불가능하게 된다.

이에 대해서, 종래로부터 예를 들면 일본 특허공개2002-5990호에 개시되는 바와 같이, 전자 부품을 흡착 보유 지지하는 보유 지지부를 복수의 압축 코일 스프링을 개재하여 미동 가능하게 지지하는 기구를 구비한 핸들링 장치가 알려져 있다. 이 핸들링 장치의 보유 지지부는 전자 부품을 흡착 보유 지지한 상태로 소켓을 향해 하강하고, 전자 부품을 소켓에 접촉시키고 있다.

이와 같은 핸들링 장치에 의하면, 전자 부품을 소켓에 대해 위치 맞춤 및 압접을 행하는 핸들링 장치측에, 위치의 편차 및 평행도의 편차를 보정하는 기구가 부여되어 있기 때문에, 상술한 바와 같이 컨택트 전극의 휨량이 매우 작은 경우에도, 전자 부품을 컨택트 전극에 고정밀도로 접촉시키는 것이 가능해진다.

그러나, 보유 지지부를 압축 코일 스프링을 개재하여 미동 가능하게 지지하는 핸들링 장치에서는 보유 지지부의 진동에 기인하여, 상기 보유 지지부에 흡착 보유 지지된 전자 부품이 상기 보유 지지부로부터 낙하하거나, 취약한 전자 부품에 변형 등의 손상이 생기는 문제점이 있었다. 특히, 실제의 전기적 시험에서는 보유 지지부에 전자 부품을 흡착 보유 지지시킨 상태로 반송부 본체가 각 공정간을 이동하므로, 반송부 본체의 정지시나 시동시에 보유 지지부에 큰 진동이 발생하기 쉽고, 핸들링 중에 있어서 전자 부품의 안정 상태를 확보하기가 곤란하다. 한편, 이러한 진동을 방지하기 위해 반송부 본체를 완만하게 이동시키는 것은 신속한 전기적 시험을 행하는 것에 장해가 된다.

그래서, 본 발명은 전자 부품의 컨택트 전극에 고정밀도로 접촉시키는 동시에, 핸들링 중에서의 전자 부품의 안정성을 향상시키는 것을 가능하게 하는 핸들링 장치 및 이것을 사용한 전자 부품의 시험 장치의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적은 청구항1에 기재하는 바와 같이, 본체부와, 상기 본체부에 지지되고, 피핸들링물을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 본체부를 이동시키는 구동 기구를 구비하고, 상기 피핸들링물을 목표물을 향해 적어도 이동시킬 수 있는 핸들링 장치로서,

상기 보유 지지부를 상기 본체부에 대해 변위 가능하게 지지하는 지지 수단과,

상기 본체부에 대한 상기 보유 지지부의 변위를 구속하는 래치 상태, 또는 상기 보유 지지부의 변위를 구속하지 않는 언래치 상태를 선택적으로 실현하는 래치 수단을 더 구비하며,
상기 보유 지지부가 상기 본체부에 상기 지지 수단에 의해 각각 지지되는 분할된 복수의 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핸들링 장치에 의해 달성된다.

본 발명에 있어서, 래치 수단은 피핸들링물을 보유 지지하는 보유 지지부를 본체부에 대해 구속하는 래치 상태 및 보유 지지부를 본체부에 대해 구속하지 않는 언래치 상태를 선택적으로 실현한다. 언래치 상태가 실현되면, 피핸들링물은 지지 수단에 의해 지지된 변위 가능한 상태가 되므로, 목표물에 대한 위치 맞춤 등을 행할 수 있게 된다. 한편, 래치 상태가 실현되면, 보유 지지부와 함께 피핸들링물은 본체부에 대해 고정된 상태가 되므로, 피핸들링물의 안정성을 보증할 수 있다.
또한, 상기 보유 지지부가 상기 본체부에 상기 지지 수단에 의해 각각 지지되는 분할된 복수의 영역으로 이루어지는 경우에는 언래치 상태에 있어서, 상기 보유 지지부를 구성하는 각 영역이 별개 독립으로 변위 가능한 상태가 되고, 특히 상기 보유 지지부와 피핸들링물과의 평행도의 편차가 흡수되고, 피핸들링물의 목표물에 대한 보다 정확한 평행도 맞춤이 가능해진다.

또, 청구항2에 기재하는 바와 같이, 청구항1 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 지지 수단이 상기 본체부의 이동축을 1축으로 하는 서로 직교하는 3축 방향의 상기 보유 지지부의 각 변위, 및 상기 이동축 둘레의 상기 보유 지지부의 회전을 가능하게 하는 경우에는 언래치 상태에 있어서, 피핸들링물의 목표물에 대한 정확한 위치 맞춤이 가능해진다.

또, 청구항3에 기재하는 바와 같이, 청구항1 또는 2 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 지지 수단이 상기 3축 둘레의 상기 보유 지지부의 각 회전을 가능하게 하는 경우에는 언래치 상태에 있어서, 피핸들링물을 목표물을 향해 이동시켜 목표물에 압접하면, 피핸들링물과 목표물과의 평행도의 편차를 흡수할 수 있게 된다.

또, 청구항4에 기재하는 바와 같이, 청구항1 또는 2 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 지지 수단이 기계적 스프링 요소, 유체 요소, 다공질 탄성체, 유동체 및 자력 중의 적어도 1개를 이용해 실현되는 경우에는 언래치 상태에 있어서, 피핸들링물을 변위 가능한 상태로 할 수 있게 된다.

또, 청구항6에 기재하는 바와 같이, 청구항1 또는 2 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 래치 수단이 상기 보유 지지부에 결합하는 래치 위치와 상기 보유 지지부로부터 떨어지는 언래치 위치와의 사이에서 이동 가능한 래치 부재에 의해 실현되는 경우에는 래치 부재가 보유 지지부에 결합하는 래치 상태에 있어서, 피핸들링물의 안정성을 보증할 수 있고, 래치 부재가 보유 지지부에 결합하지 않는 언래치 상태에 있어서, 피핸들링물의 목표물에 대한 위치 맞춤 등을 행할 수 있게 된다. 또한, 래치 부재의 래치 위치와 언래치 위치와의 사이의 이동은 직선적인 이동뿐 아니라 회동(回動) 등의 이동도 포함한다.

삭제

또, 청구항7에 기재하는 바와 같이, 청구항1 또는 2 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 피핸들링물과 목표물과의 거리, 상기 본체부의 이동량, 상기 본체부의 이동 속도, 및, 상기 본체부의 가속도 중의 어느 하나에 의거하여, 상기 래치 수단에 의한 상기 래치 상태와 상기 언래치 상태와의 사이의 스위칭을 행하는 스위칭 수단을 더 포함하는 경우에는 피핸들링물의 목표물과의 위치 관계 등에 따라서, 래치 상태와 언래치 상태의 스위칭을 선택적으로 행할 수 있게 된다.

또, 청구항8에 기재하는 바와 같이, 청구항7 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 스위칭 수단이 상기 피핸들링물이 상기 목표물에 접촉하기 직전에, 상기 래치 상태로부터 상기 언래치 상태로의 스위칭을 행하는 경우에는 피핸들링물이 목표물을 향해 이동하고 있는 동안의 목표물에 접촉하기 직전까지, 피핸들링물의 안정성을 확보할 수 있다. 또, 목표물에 접촉하기 직전에서 언래치 상태가 실현되고, 목표물에 대한 피핸들링물의 위치 맞춤 및 평행도 맞춤이 가능해진다.

또, 청구항9에 기재하는 바와 같이, 청구항1 또는 2 기재의 핸들링 장치에 있어서, 상기 피핸들링물이 전자 부품이고, 상기 목표물이 컨택트 전극을 갖는 소켓인 경우에는 소켓에 대한 전자 부품의 위치 맞춤 및 평행도 맞춤이 가능해진다.

또, 상기 목적은 청구항10에 기재하는 바와 같이, 청구항 1 또는 2 기재의 핸들링 장치와, 상기 피핸들링물인 전자 부품에 대해 소정의 전기적 시험을 행하는 시험 수단을 구비한 시험 장치에 의해 달성된다. 본 발명에 의하면, 전자 부품이 소켓에 대해 정확하게 위치 맞춤 및 평행도 맞춤된 상태에서, 상기 전자 부품에 대한 전기적 시험 등을 행할 수 있게 된다. 또한, 전기적 시험은 전자 부품의 동작ㆍ특성을 시험하는 것 이외에도 전자 부품에 데이터를 기입하는 것 등을 포함한다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거해 설명한다.

먼저, 본 발명에 의한 핸들링 구조의 설명에 앞서, 상기 핸들링 구조를 적용할 수 있는 전자 부품의 시험 장치의 실시예에 대해서 설명한다.

도1은 본 발명에 관한 시험 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타내는 상면도이다. 본 실시예의 시험 장치(핸들러)(100)는 시험전의 전자 부품(예를 들면, LSI) 이 재치되는 미검품 수납부(110)와, 반송중의 전자 부품을 일시적으로 재치하는 임시 배치부(120A, 120B)와, 얼라이먼트부(130)와, 테스트 헤드부(140)와, 시험에 의해 우량품으로 판단된 전자 부품이 재치되는 우량품 수납부(150)와, 시험에 의해 불량품으로 판단된 전자 부품이 재치되는 불량품 수납부(160)를 구비하고 있다.

또, 시험 장치(100)는 전자 부품을 반송하기 위한 반송 기구(170A, 170B, 170C)를 더 구비하고 있다. 반송 기구(170A, 170B, 170C)는 나중에 상세히 설명하는 반송 장치(70A, 70B, 70C)와, 도면 중 X축, Y축 방향으로 연장하는 반송 레일(171A, 171B, 171C)과, 도시하지 않은 구동 수단을 각각 구비하고 있다. 반송 기구(170A, 170B, 170C)는 대응하는 반송 레일(171A, 171B, 171C)을 따라 상기 구동 수단에 의해 이동할 수 있다.

테스트 헤드부(140)에는 전자 부품을 받는 소켓(컨택터)(141)이 배치되어 있고, 소켓(141)은 테스트 헤드부(140)를 개재하여 테스터(142)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 테스터(142)는 소켓(141)에 전기적으로 접속된 전자 부품에 대해 소정의 전기적 시험을 행한다.

전자 부품에 대한 전기적 시험의 공정은, ① 시험전의 전자 부품을 미검품 수납부(110)에 재치하는 공정과, ② 전자 부품을 미검품 수납부(110)로부터 임시 배치부(120A)까지 반송 기구(170A)에 의해 반송하는 공정과, ③ 전자 부품을 임시 배치부(120A)로부터 얼라이먼트부(130)까지 반송 기구(170B)에 의해 반송하는 공정과, ④ 얼라이먼트부(130)에서 전자 부품의 위치 보정을 행하는 공정과, ⑤ 전자 부품을 얼라이먼트부(130)로부터 테스트 헤드부(140)까지 반송 기구(170B)에 의해 반송하는 공정과, ⑥ 전자 부품을 테스트 헤드부(140)의 소켓(141)에 압접하고, 시험을 행하는 공정과, ⑦ 전자 부품을 테스트 헤드부(140)로부터 임시 배치부(120B)까지 반송 기구(170B)에 의해 반송하는 공정과, ⑧ 임시 배치부(120B)로부터, 시험 결과에 따라서 선택적으로 우량품 수납부(150) 또는 불량품 수납부(160)에 전자 부품을 반송 기구(170C)에 의해 반송하는 공정을 포함한다.

도2는 본 발명에 의한 핸들링 구조를 구비한 반송 장치를 나타내는 도면이다. 본 발명에 의한 핸들링 구조는 특히 반송 기구(170B)의 반송 장치(70B)에 적합하고, 상기 ③, ④, ⑤, ⑥, ⑦의 공정을 실행할 때에 유용하다.

반송 장치(70B)는 반송부 본체(72)와, 전자 부품 등의 피핸들링물을 감압 수단(77)(도19 참조)에 의해 흡착 보유 지지하는 보유 지지부(71)와, 보유 지지부(71)를 탄성적으로 지지하는 부동 지지 수단(73)과, 반송부 본체(72)에 대해 보유 지지부(71)를 래치 또는 언래치(래치 해제)할 수 있는 래치 수단(74)과, 반송부 본체(72)를 도2 중 Z축 방향으로 구동하는 Z축 구동 수단(75)을 구비하고 있다.

Z축 구동 수단(75)은 도2에 나타내는 바와 같이, 모터(75a)와, 직동 기구(75b)와, 모터(75a)에 접속된 제어부(90)로 구성되어도 좋다. 이러한 경우, 모터(75a)의 발생하는 회전 토크는 직동 기구(75b)에 의해 병진력으로 변환되고, 상기 병진력에 의해 반송부 본체(72)의 Z축 방향의 이동이 실현된다. 제어부(90)는 Z축 구동 수단(75)의 동작 및 상술한 래치 수단(74)의 동작을 제어하도록 구성되어도 좋다.

도2에는 보유 지지부(71)의 하면에 피핸들링물이 감압 수단(77)에 의해 흡착 보유 지지되어 있는 상태가 도시되어 있다. 이 감압 수단(77)은 보유 지지부(71)에 설치된 연통 구멍 (71d)을 감압하는 것에 의해서, 피핸들링물을 보유 지지부(71)의 하면에 흡착 보유 지지시키고 있다.

보유 지지부(71)의 하면(소켓(141)에 대면하는 측의 면)은 피핸들링물의 형상에 적합한 형상을 갖고, 피핸들링물을 흡착 보유 지지할 수 있다. 또한, 피핸들링물의 흡착 보유 지지는 상술한 감압 수단(77)에 한정됨이 없이 정전 척이나 베르누이 척에 의한 것이어도 좋다. 또, 보유 지지부(71)는 흡착 보유 지지한 피핸들링물을 감압 수단(77)에 의한 감압의 해제에 의해 해방할 수 있다.

도3 및 도4는 부동 지지 수단(73) 및 래치 수단(74)의 기능을 설명하기 위한 개념도이다.

도3에 나타내는 부동 지지 수단(73)은 압축 코일 스프링(73a)에 의해 실현되고 있고, 보유 지지부(71)는 반송부 본체(72)에 압축 코일 스프링(73a)을 개재하여 지지되어 있다. 또, 래치 수단(74)은 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 의해 실현되고 있고, 보유 지지부(71)를 양측으로부터 협지(挾持)하는 것에 의해 보유 지지부(71)의 변위를 구속하는 래치 위치(도3 중, 실선으로 지시)와, 보유 지지부(71)로부터 이간하는 언래치 위치(도3 중, 파선으로 지시)와의 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있다.

따라서, 래치 수단(74)이 래치 위치에 위치하는 경우, 보유 지지부(71)는 반송부 본체(72)에 구속되고, 반송부 본체(72)와 일체로 되어 동작할 수 있다. 이하, 이와 같이 반송부 본체(72)에 대한 보유 지지부(71)의 변위가 구속된 상태를 래치 상태로 칭한다.

이 래치 상태가 실현되면, 피핸들링물을 흡착 보유 지지하는 보유 지지부(71)에 진동이 생기는 일이 없이, 핸들링 중에서의 피핸들링물의 안정화를 도모할 수 있게 된다. 환언하면, 래치 수단(74)이 보유 지지부(71)를 래치하면, 보유 지지부(71)가 반송부 본체(72)에 고정된 상태를 실현할 수 있다.

한편, 래치 수단(74)이 언래치 위치에 위치하는 경우, 도4에 나타내는 바와 같이, 부동 지지 수단(73)에 의해서, 보유 지지부(71)는 모든 방향(도4 중, X, Y, Z방향)으로 이동 가능해지고, 또한 모든 축(도4 중, X, Y, Z축) 둘레로 회전 가능해진다. 이하, 이와 같이 반송부 본체(72)에 대한 보유 지지부(71)의 변위가 구속되어 있지 않은 상태를 언래치 상태로 칭한다.

이 언래치 상태가 실현되면, 보유 지지부(71)에 흡착 보유 지지된 피핸들링물과, 목표물인 소켓(141)과의 위치 맞춤 및 평행도 맞춤이 가능해진다. 보다 정확하게는, 도4 중의 X, Y, Z방향의 이동 및 Y축 둘레의 회전이 가능한 보유 지지부(71)에 의해서, 피핸들링물의 소켓(141)에 대한 위치를 보정할 수 있게 된다. 또, 도4 중의 X, Z축 둘레의 회전이 가능한 보유 지지부(71)에 의해서, 피핸들링물의 소켓(141)에 대한 평행도의 편차를 흡수할 수 있게 된다.

또한, 이 언래치 상태는 소켓(141)에 설치되는 컨택트 전극(도2 참조)의 최대 휨량이 작고, 피핸들링물의 소켓(141)에 대한 평행도의 편차를 소켓(141) 측만으로 충분히 흡수할 수 없는 경우에 특히 유효하게 된다. 소켓(141)의 컨택트 전극의 미세화가 진행되면, 컨택트 전극의 길이와 함께 그 휨량이 감소하고, 컨택트 전 극의 휨량이 0.1mm을 하회하는 것이 예상된다. 따라서, 소켓(141) 측뿐 아니라, 반송 장치(70B) 측에서도 평행도의 편차를 흡수하는 기능을 가지게 하는 것, 즉 보유 지지부(71)를 변위 가능하게 지지하는 것이 유용하게 된다.

다음에, 도5를 참조하여, 피핸들링물의 전기적 시험(도1의 ⑤의 공정)을 실행하는 반송 장치(70B)의 동작의 일례를 설명한다. 상기 ⑤의 공정의 개시시에서의 반송 장치(70B)는 상술한 바와 같이, 상기 ④의 공정에 의해 얼라이먼트부(130)에서 위치 보정된 피핸들링물을 보유 지지부(71)로 흡착 보유 지지하고 있다.

또한, 도5에 나타내는 래치 수단(74)은 반송부 본체(72)에 핀(74b)에 의해 결합된 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 의해 구성되어 있고, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 핀(74b) 둘레로 회동함으로써, 래치 위치와 언래치 위치와의 사이에서 이동할 수 있다. 또, 도5에 나타내는 소켓(141)에는 반송 장치(70B)를 향해 돌출하는 가이드 부재(141a)가 설치되어 있고, 소켓(141)의 컨택트 전극은 소켓(141)의 하면에 설치된 프린트 배선 기판(PWB)을 개재하여 도시하지 않은 테스터(142)에 전기적으로 접속되어 있다.

반송 장치(70B)는 도5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 래치 위치에 위치하는 래치 상태에서, Z축 구동 수단(75)에 의해 목표물인 소켓(141)을 향해 하강되어 간다. 이어서, 도5(b)에 나타내는 바와 같이, 피핸들링물이 소켓(141)의 가이드 부재(141a)와 접촉하기 직전에, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 언래치 위치까지 회동하고, 래치 상태로부터 언래치 상태로의 스위칭이 실행된다.

반송 장치(70B)가 더 하강하면, 도5(c)에 나타내는 바와 같이, 피핸들링물이 소켓(141)의 가이드 부재(141a)에 안내되면서, 소켓(141)에 접촉한다. 최종적으로는, 피핸들링물은 부동 지지 수단(73)의 탄성력에 의해 소켓(141)에 압압되고, 소정의 전기적 시험이 행하여진다. 또한, 상술한 반송 장치(70B)의 하강은 소켓(141)과 피핸들링물과의 사이에 소망의 컨택트압이 발생한 단계에서 정지되어도 좋다. 또, 피핸들링물은 소켓(141)에 접촉하는 단계 부근에서 보유 지지부(71)로부터 소켓(141)에 이동적재되어도 좋다. 또, 돌출 클로의 가이드 부재(141a)를 대신하여, 가이드 핀 등의 다른 기구에 의해 피핸들링물과 소켓(141)과의 위치 맞춤을 실현해도 좋다.

이와 같이, 본 실시예의 반송 장치(70B)에 의하면, 피핸들링물은 변위 가능한 상태의 보유 지지부(71)에 의해서, 정확하게 위치 결정된 상태로 소켓(141)에 접촉할 수 있다. 또, 예를 들면 도4에 나타내는 바와 같이 보유 지지부(71)가 조립 오차 등에 의해 기울고 있는 경우에도, 변위 가능한 상태의 보유 지지부(71)에 의해서, 소켓(141)에 대한 평행도의 편차가 흡수되고, 소켓(141)과 피핸들링물과의 사이에 균일한 컨택트압을 발생시키는 것이 가능해진다.

그런데, 반송 장치(70B)는 상술한 바와 같이 보유 지지부(71)에 피핸들링물을 흡착 보유 지지시킨 상태에서, 얼라이먼트부(130)로부터 소켓(141)까지 및 테스트 헤드부(140)로부터 임시 배치부(120B)까지, 수평면내에서 이동함과 동시에(도1 참조), Z축 구동 수단(75)에 의해 상하 이동한다. 따라서, 이들 이동의 개시 및 종료시를 포함하는 반송 장치(70B)의 이동 중에 있어서, 피핸들링물을 흡착 보유 지 지하고 있는 보유 지지부(71)가 변위 가능한 상태(언래치 상태)이면, 보유 지지부(71)가 진동하고, 소켓(141)과 피핸들링물과의 위치 맞춤 및 평행도 맞춤이 곤해질 뿐만 아니라, 피핸들링물의 낙하 또는 변형 등의 손상을 일으켜 버리는 경우가 있다.

이에 대해서, 본 실시예의 반송 장치(70B)에 의하면, 위치 맞춤 및 평행도 맞춤이 필요한 때에는 언래치 상태를 실현하고, 피핸들링물의 안정성이 요구되는 상황에서는 래치 상태를 실현하도록, 언래치 상태 및 래치 상태의 임의적인 스위칭을 행할 수 있으므로, 소켓(141)과 피핸들링물과의 고정밀도의 위치 맞춤 등을 실현하면서, 피핸들링물의 낙하 등을 확실하게 방지할 수 있다.

다음에, 상기 언래치 상태 및 래치 상태의 임의적인 스위칭을 실현하는 모드 스위칭 방법에 대해서 설명한다.

도6은 근접 센서(반사 센서)(80)를 이용해 모드 스위칭을 행하는 예를 나타낸다. 근접 센서(80)는 반송부 본체(72)에 고정되어 있고, 목표물(소켓(141))과의 상대 거리를 검출하고, 검출 신호를 제어부(90)(도2 참조)에 대해 출력한다. 제어부(90)는 상기 검출 신호에 의거하는 피핸들링물과 목표물과의 거리가 소정의 제1 임계치(예를 들면, 5mm) 이하가 되었을 때, 언래치 상태를 실현하기 위한 구동 신호를 발한다. 또, 제어부(90)는 시험 종료후에 반송부 본체(72)가 피핸들링물과 함께 상승해 피핸들링물과 목표물과의 거리가 소정의 제2 임계치를 넘었을 때, 래치 상태를 실현하기 위한 구동 신호를 발한다. 또한, 상기 소정의 임계치는 근접 센서(80)의 탑재 높이나 피핸들링물의 두께 등에 의거해 결정된다. 또, 상기 제2 임계치는 피핸들링물이 목표물로부터 충분히 떨어져 접촉하지 않는 거리가 좋다. 본 실시예의 모드 스위칭 방법에 의하면, 임계치의 변경만으로 스위칭 타이밍을 용이하게 조절할 수 있고, 다종 다양한 피핸들링물의 핸들링에 용이하게 대응할 수 있다.

도7은 상하 이동 중의 반송부 본체(72)의 속도 변화를 이용해 모드 스위칭을 행하는 예를 나타낸다.

본 실시예에 있어서, 반송부 본체(72)는 도7의 (a)에 나타내는 바와 같은 속도로 목표물을 향해 하강하고(t0∼t4), 피핸들링물의 전기적 시험을 위해서 정지하고(t4∼t5), 상기 시험 종료후에 원래 위치까지 상승한다(t5∼t9). 본 실시예에서는 반송부 본체(72)의 급정지시의 충격 등에 의한 피핸들링물 및 목표물의 손상을 방지하기 위해서, 반송부 본체(72)가 목표물에 어느 정도 근접한 시점으로부터 그 하강 속도가 감속하고(t2∼t3), 반송부 본체(72)가 정지하기 직전에 더 감속되고 있다(t3∼t4). 마찬가지로, 반송부 본체(72)의 급상승에 의한 피핸들링물 및 목표물의 손상을 방지하기 위해, 반송부 본체(72)가 목표물로부터 이반할 때, 반송부 본체(72)는 천천히 상승하고(t5∼t6), 반송부 본체(72)가 목표물로부터 충분히 떨어진 시점으로부터 그 상승 속도가 가속되고 있다(t6∼t7).

본 실시예의 모드 스위칭 방법은 이와 같은 속도 변화를 이용해 모드 스위칭을 실현한다. 구체적으로는, t3∼t6의 시간에서 언래치 상태를 실현하는 경우, 제어부(90)는 반송부 본체(72)의 가속도가 소정값 α(도7의 (b) 참조)가 되었을 때(즉, 시각T1), 언래치 상태를 실현하도록 쌍으로 된 래치 부재(74a)를 회동시키고, 반송부 본체(72)의 가속도가 다시 소정값 α가 되었을 때(즉, 시각(T2)), 래치 상태를 실현하도록 쌍으로 된 래치 부재(74a)를 회동시킨다. 이러한 경우, Tn(n이 홀수)에서 언래치 상태로, Tn(n이 짝수)에서 래치 상태로 스위칭하는 것으로서, 연속적으로 반송되는 피핸들링물에 대해 연속적으로 시험을 행할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같은 속도 변화의 검출 수단으로서는 반송부 본체(72)에 배치된, 반송부 본체(72)의 가속도를 검출하는 가속도 센서라도 좋고, 또는 반송부 본체(72)-소켓(141) 간의 상대 변위(스트로크 변위)를 검출하는 센서라도 좋다. 혹은, 제어부(90)는 상술한 바와 같은 속도 변화를 실현하기 위해서 제어부(90)자신이 모터(75a)에 대해 출력하는 지령값에 의거하여, 상기 속도 변화를 검지하는 것도 가능하다.

본 실시예의 모드 스위칭 방법에 의하면, 반송부 본체(72)의 상하 이동 속도를 반송부 본체(72)와 목표물과의 거리에 따라서 변화시키는 경우에, 상기 변화에 의거해 모드 스위칭을 행할 수 있으므로, 피핸들링물 등의 손상을 방지하면서, 전기적 시험의 공정(상기 ⑤의 공정)의 시간을 최소한으로 할 수 있게 된다.

도8은 펄스 구동 방식의 모터(75a)에 입력되는 펄스 신호를 이용해 모드 스위칭을 행하는 예를 나타낸다. 본 실시예의 반송부 본체(72)에 설치된 검출기(72a)는 모터(75a)에 입력되는 구동 펄스수를 카운트하고, 소정의 펄스수가 되었을 때에 모드 스위칭이 행하여진다(도8의 (b) 참조). 또한, 상기 구동 펄스수는 제어부(90)에 의해 카운트되어도 좋다.

도9는 반송부 본체(72)의 상하 이동을 이용해 기계적으로 모드 스위칭을 행하는 예를 나타낸다.

본 실시예의 래치 수단(74)은 반송부 본체(72)에 핀(74b)에 의해 결합된 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 의해 구성되어 있다. 쌍으로 된 래치 부재(74a)는 핀(74b) 둘레로 회동 가능하게 구성되어 있고, 그 일단이 코일 스프링(74c)에 의해 편의되는 것으로 래치 상태가 실현되고 있다.

본 실시예에 있어서, 반송부 본체(72)가 소정의 높이까지 하강하면, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 목표물인 소켓(141)에 돌출 설치된 푸시 로드(141b)에 맞닿아, 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 핀(74b) 둘레의 회전 모멘트 M이 발생한다. 이 회전 모멘트 M에 의해서, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 코일 스프링(74c)으로부터의 탄성력에 저항해 핀(74b) 둘레로 회동하고, 언래치 상태가 실현되는 것이 된다. 한편, 시험 종료후에 반송부 본체(72)가 소정의 높이까지 상승하면, 쌍으로 된 래치 부재(74a)가 감소한 회전 모멘트 M에 저항해 핀(74b) 둘레로 회동하고, 래치 상태가 다시 실현되는 것이 된다.

본 실시예의 모드 스위칭 방법에 의하면, 상술의 각 실시예와 같은 모터(75a)나 제어부(90)를 이용하는 일이 없이, 간단한 구성으로 모드 스위칭을 행할 수 있다.

또한, 상술한 실시예의 래치 수단(74)은 반송 장치(70B)의 상하 이동 시에 래치 상태(또는 언래치 상태)를 실현하는 것이었지만, 반송 장치(70B)의 수평면 내의 이동 중, 전자 부품을 임시 배치부(120A)로부터 얼라이먼트부(130)까지 반송하는 이동의 공정 중(도1 참조)에, 래치 상태를 실현하는 것도 가능하다. 이러한 경 우, 반송 장치(70B)의 수평면 내의 이동 중 및 상기 이동의 개시·종료시의 전자 부품의 진동을 확실하게 방지할 수 있다. 이 결과, 반송 장치(70B)의 각 공정간의 이동을 보다 신속하게 실현할 수 있게 된다.

다음에, 도10~ 도21을 참조하여, 상술한 실시예의 반송 장치(70B)에 적용할 수 있는 것 외에 취할 수 있는 부동 지지 수단(73) 및 래치 수단(74)의 여러 가지 실시예에 대해서 설명한다.

도10에는 비선형 스프링 특성을 갖는 압축 코일 스프링(73b)에 의해 실현된 부동 지지 수단(73)이 나타나 있다. 압축 코일 스프링(73b)의 비선형 스프링 특성은 스프링 정수가 낮은 스프링부(731b)와 스프링 정수가 비교적 높은 스프링부(732b)를 직렬로 연결함으로써 실현되고 있다. 또, 스프링 정수가 낮은 스프링부(731b)는 압축 코일 스프링(73b)의 보유 지지부(71) 측에 위치하고 있다. 이 부동 지지 수단(73)에 의하면, 스프링 정수가 낮은 스프링부(731b)에 의해 피핸들링물과 소켓(141)과의 유연한 초기 접촉이 실현됨과 동시에, 스프링 정수가 비교적 높은 스프링부(732b)에 의해 피핸들링물의 소켓(141)으로의 확실한 압접이 실현된다.

도11에 나타내는 부동 지지 수단(73)은 병렬로 설치된 길이가 다른 2종류의 스프링(733c, 734c), 즉 낮은 스프링 정수의 스프링(733c)과 비교적 높은 스프링 정수의 스프링(734c)과의 조합으로 구성되어 있다. 따라서, 부동 지지 수단(73) 전체로서는 도10에 나타내는 실시예와 마찬가지로 비선형인 스프링 특성을 갖고 있다.

이 부동 지지 수단(73)에 의하면, 스프링 정수가 낮은 스프링(733c)만의 변형에 의해 피핸들링물과 소켓(141)과의 유연한 초기 접촉이 실현됨과 동시에, 스프링 정수가 비교적 높은 스프링(734c)에 의해 피핸들링물의 소켓(141)으로의 확실한 압접이 실현된다. 또, 피핸들링물과 소켓(141)과의 압접시에 낮은 스프링 정수의 스프링(733c)이 완전하게 변형되어 버리는 경우가 없기 때문에, 부동 지지 수단(73)의 내구성이 향상된다.

도12에는 보유 지지부(71)의 각 영역을 독립적으로 현가하는 압축 코일 스프링(73d)으로 구성된 부동 지지 수단(73)이 나타나 있다. 본 실시예의 보유 지지부(71)는 도12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 영역으로 분할되고 있고, 각 영역은 압축 코일 스프링(73d)을 개재하여 반송부 본체(72)에 각각 개별로 지지되어 있다. 따라서, 보유 지지부(71)를 구성하는 각 영역은 서로 독립해 변위할 수 있다.

이 부동 지지 수단(73)에 의하면, 보유 지지부(71)와 피핸들링물의 평행도의 편차나 피핸들링물 등의 치수 오차를 흡수할 수 있고, 보다 정확도가 높은 피핸들링물과 소켓(141)과의 평행도 맞춤이 가능해진다. 또한, 본 실시예의 압축 코일 스프링(73d)은 상술의 실시예와 같은 비선형의 스프링 특성을 가져도 좋다.

도13에는 반송부 본체(72)와 보유 지지부(71)와의 사이에 개재하는 탄성체(73e)에 의해 실현된 부동 지지 수단(73)이 나타나 있다. 탄성체(73e)는 고무, 다공질체, 발포체 등에 의해 형성되어도 좋다.

도14에는 유체를 내장한 자루(73f)에 의해 실현된 부동 지지 수단(73)이 나 타나 있다. 이 자루(73f)는 반송부 본체(72)와 보유 지지부(71)와의 사이에 개재하고 있다. 이 부동 지지 수단(73)에 의하면, 피핸들링물과 소켓(141)과의 압접시, 자루(73f) 내의 유체의 압력은 균일화되므로, 피핸들링물과 소켓(141)과의 사이에 균일한 컨택트압을 발생시킬 수 있다. 또한, 용어 "유체"란, 물 등의 액체뿐만 아니라 공기 등의 기체를 포함하는 것은 물론이다.

도15에는 겔을 내장한 자루(73g)에 의해 실현된 부동 지지 수단(73)이 나타나 있다. 또한, 자루(73g)에 내장되는 겔은 수분 함유량이 많은 하이드로겔, 예를 들면 실리콘계 폴리머와 물로 이루어지는 것이 좋다. 이 부동 지지 수단(73)에 의하면, 도14에 나타내는 실시예와 마찬가지로, 피핸들링물과 소켓(141)과의 압접시, 자루(73g) 내의 겔의 압력은 균일화되므로, 피핸들링물과 소켓(141)과의 사이에 균일한 컨택트압을 발생시킬 수 있다.

도16에는 자력을 이용한 부동 지지 수단(73)이 나타나 있다. 본 실시예의 보유 지지부(71)의 외주에는 도16(b)에 나타내는 바와 같이, 영구 자석(71a)이 등간격으로 설치되어 있다. 또, 본 실시예의 반송부 본체(72)에는 보유 지지부(71)의 영구 자석(71a)의 위치에 대응해 전자석(72c)이 설치되어 있다. 따라서, 전자석(72c)과 영구 자석(71a)과의 사이에 적절한 인력 또는 척력을 발생시킴으로써, 보유 지지부(71)를 임의의 부동 상태로 유지할 수 있고, 상술의 언래치 상태가 실현된다. 또, 전자석(72c)과 영구 자석(71a)과의 사이에 발생시키는 인력 또는 척력을 제어함으로써, 상술의 래치 상태를 실현하는 것도 가능하다. 이러한 경우, 본 실시예의 부동 지지 수단(73)은 상술한 래치 수단(74)도 동시에 실현하게 된다.

도17에는 자력을 이용한 래치 수단(74)이 나타나 있다. 본 실시예의 래치 수단(74)은 반송부 본체(72)에 핀(74b)에 의해 결합된 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 의해 구성되어 있다. 이 래치 부재(74a)의 일단에는 영구 자석(741)이 설치되어 있고, 래치 부재(74a)의 타단에는 마찰 계수가 큰 재료로 이루어지는 협지부(742)가 설치되어 있다. 쌍으로 된 래치 부재(74a)의 협지부(742)는 보유 지지부(71)를 협력적으로 양측으로부터 협지하는 것에 의해서, 보유 지지부(71)를 반송부 본체(72)에 대해 확실하게 구속할 수 있다. 또한, 래치 부재(74a)의 협지부(742)를 대신해, 혹은 래치 부재(74a)의 협지부(742)와 함께, 보유 지지부(71)의 측면을 마찰 계수가 큰 재료로 형성하는 것도 가능하다.

본 실시예에서는 반송부 본체(72)에 설치된 전자석(72d)과 래치 부재(74a)의 영구 자석(741)과의 사이에 발생하는 인력 또는 척력에 의해서, 래치 부재(74a)를 핀(74b) 둘레로 회동시키는 모멘트가 발생한다. 이 결과, 래치 부재(74a)가 언래치 위치와 래치 위치와의 사이에서 이동할 수 있게 된다. 또한, 전자석(72d)과 영구 자석(741)과의 사이에 발생시키는 자력은 상술한 모드 스위칭 방법에 의거해 제어되어도 좋다.

도18에는 마찰력을 이용한 래치 수단(74)이 나타나 있다. 본 실시예의 래치 수단(74)은 보유 지지부(71)의 상면에 거의 평행인 면을 가진 판형상의 래치 부재(마찰 클러치)(74a)에 의해 구성되어 있다. 이 래치 부재(74a)의 하면(보유 지지부(71)의 상면에 접촉하는 면)은 마찰 계수가 큰 재료로 형성되어 있다. 따라서, 래치 부재(74a)가 보유 지지부(71)의 상면을 압압함으로써, 보유 지지부(71)를 반송부 본체(72)에 대해 확실하게 구속할 수 있게 된다. 또한, 래치 부재(74a)의 하면을 대신해, 혹은 래치 부재(74a)의 하면과 함께, 보유 지지부(71)의 상면을 마찰 계수가 큰 재료로 형성하는 것도 가능하다.

본 실시예에서는 반송부 본체(72)에 설치된 실린더(72e)에 의해 래치 부재(74a)를 상하 이동시키는 것에 의해서, 언래치 상태와 래치 상태의 스위칭이 가능하게 되어 있다. 또한, 래치 부재(74a)의 언래치 위치와 래치 위치 사이의 이동은 상술의 모드 스위칭 방법에 의거해 제어되어도 좋다. 또한, 도18은 판형상의 래치 부재(74a)가 보유 지지부(71)의 상면으로부터 떨어져 있는 언래치 상태를 나타내고 있다.

도19에는 핀 끼워맞춤 구조를 이용한 래치 수단(74)이 나타나 있다. 본 실시예의 래치 수단(74)은 핀형상의 래치 부재(74a)로 구성된다. 보유 지지부(71)의 상면에는 핀형상의 래치 부재(74a)를 끼워맞추기 위한 끼워맞춤 구멍이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 반송부 본체(72)에 설치된 실린더(72e)에 의해 래치 부재(74a)를 상하 방향으로 구동시킴으로써, 언래치 상태와 래치 상태의 스위칭이 가능하게 되어 있다. 또한, 도19는 핀형상의 래치 부재(74a)가 끼워맞춤 구멍에 끼워맞춤된 래치 상태를 나타내고 있다.

도20에는 끼워맞춤 구조를 이용한 래치 수단(74)이 나타나 있다. 본 실시예의 래치 수단(74)은 반송부 본체(72)에 핀(74b)에 의해 회동 가능하게 결합된 쌍으로 된 래치 부재(74a)에 의해 구성되어 있다. 보유 지지부(71)의 측면에는 래치 부재(74a)의 일단을 끼워맞추기 위한 끼워맞춤 구멍이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 래치 부재(74a)를 회동시킴으로써, 래치 부재(74a)의 일단이 끼워맞춤 구멍에 끼워맞춰지는 래치 상태와, 상기 끼워맞춤이 해제되는 언래치 상태와의 스위칭이 가능하게 되어 있다. 또한, 도20은 래치 부재(74a)의 일단이 끼워맞춤 구멍에 끼워맞춰진 래치 상태를 나타내고 있다.

도21에는 마찰력을 이용한 래치 수단(74)이 나타나 있다. 본 실시예의 래치 수단(74)은 유체를 내장하는 자루형상의 래치 부재(74a)로 구성되어 있다. 이 자루형상의 래치 부재(74a)는 마찰 계수가 크고 신축성이 있는 재료로 형성되고, 반송부 본체(72)와 래치 부재(74a)와의 사이에 협지되도록 설치되어 있다. 본 실시예에서는 자루 형상의 래치 부재(74a) 내에 도시하지 않은 유체 공급 수단으로부터 유체를 공급함으로써, 팽창한 래치 부재(74a)가 보유 지지부(71)에 눌려지는 래치 상태가, 자루 형상의 래치 부재(74a) 내의 유체를 흡인함으로써, 상기 누름을 해제하는 언래치 상태가 실현 가능하게 된다.

마지막으로, 도22를 참조하여, 본 발명의 대체 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는 부동 지지 수단(73) 및 래치 수단(74)이 반송 장치(70B) 측이 아니라, 목표물 측에 설치되어 있다. 즉, 목표물은 지지대(81)에 부동 지지 수단(73)을 개재하여 변위 가능하게 지지되어 있다. 또, 래치 수단(74)은 반송부 본체(72)에 대해 목표물을 래치 또는 언래치하도록 구성되어 있다. 한편, 보유 지지부(71)는 도22에 나타내는 바와 같이 반송부 본체(72)에 고정되어도 좋고, 혹은 상술한 실시예와 마찬가지로 반송부 본체(72)에 변위 가능하게 지지되어도 좋다.

본 실시예의 부동 지지 수단(73) 및 래치 수단(74)은 압축 코일 스프링(73a) 및 래치 위치와 언래치 위치와의 사이에서 직선적으로 이동 가능한 래치 부재(74a)에 의해 각각 구성되어 있지만, 상술한 실시예와 마찬가지로 다른 구성에 의해 실현되어도 좋다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시예에 제한되는 일이 없이, 그리고 본 발명의 범위를 일탈하는 일이 없이, 상술한 실시예에 여러 가지 변형 및 치환을 가할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 핸들링 구조를 구비한 반송 장치는 특히 전자 부품의 시험 장치에의 적용에 한정되는 일이 없이, 광범위한 적용 범위를 갖고 있고, 예를 들면 식품의 가공 공정에서 식품을 보유 지지해 반송하는 핸들링 장치에 대해서도 적용 가능하다. 또, 상술한 실시예의 반송 장치는 전기적 시험을 위해서 전자 부품(피핸들링물)을 소켓(목표물)에 대해 위치 맞추고, 이동적재 및 압접하는 것이었지만, 위치 맞춤, 이동적재 및 압접의 어느 하나를 실현하는 것이어도 좋다.

여기서, 이상의 설명에 관하여 이하의 부기를 더 개시한다.

(부기1) 본체부와, 상기 본체부에 지지되고, 피핸들링물을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 본체부를 이동시키는 구동 기구를 구비하고, 상기 피핸들링물을 목표물을 향해 적어도 이동시킬 수 있는 핸들링 장치로서,

상기 본체부에 대한 상기 보유 지지부의 변위를 구속하는 래치 상태, 또는 상기 보유 지지부의 변위를 구속하지 않는 언래치 상태를 선택적으로 실현하는 래 치 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들링 장치.

(부기2) 상기 지지 수단은 상기 본체부의 이동축을 1축으로 하는 서로 직교하는 3축 방향의 상기 보유 지지부의 각 변위, 및 상기 이동축 둘레의 상기 보유 지지부의 회전을 가능하게 하는 부기1 기재의 핸들링 장치.

(부기3) 상기 지지 수단은 상기 3축 둘레의 상기 보유 지지부의 각 회전을 가능하게 하는 부기1 또는 2 기재의 핸들링 장치.

(부기4) 상기 지지 수단은 기계적 스프링 요소, 유체 요소, 다공질 탄성체, 유동체 및 자력 중의 적어도 1개를 이용해 실현되는 부기1~ 3 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기5) 상기 보유 지지부는 상기 본체부에 상기 지지 수단에 의해 각각 지지되는 분할된 복수의 영역으로 이루어지는 부기1~ 4 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기6) 상기 지지 수단은 상기 피핸들링물이 목표물을 향해 이동하여 상기 목표물에 압접될 때에, 접촉 영역에서 대략 균일한 컨택트압을 상기 목표물과 상기 피핸들링물과의 사이에 발생하는 부기1~ 5 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기7) 상기 지지 수단은 비선형의 스프링 특성을 가지는 부기1~ 6 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기8) 상기 지지 수단은 상기 보유 지지부에 고정된 영구 자석과의 사이에 인력 및 척력을 발생시키는 전자석으로 구성되고, 상기 래치 수단도 실현하는 부기1~ 3 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기9) 상기 래치 수단은 상기 보유 지지부에 결합하는 래치 위치와 상기 보유 지지부로부터 떨어지는 언래치 위치와의 사이에서 이동 가능한 래치 부재에 의해 실현되는 부기1~ 7 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기10) 상기 래치 수단은 상기 본체부에 회동 가능하게 지지되고 상기 래치 위치 방향으로 편의력이 부하된 래치 부재와, 상기 편의력에 저항해 상기 래치 부재를 회동시키는 모멘트를 상기 래치 부재의 회동축 둘레에 발생시킬 수 있는 모멘트 발생 수단으로 구성되는 부기1~ 7 기재 및 부기9 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기11) 상기 피핸들링물과 목표물과의 거리, 상기 본체부의 이동량, 상기 본체부의 이동 속도, 및 상기 본체부의 가속도 중의 어느 하나에 의거하여, 상기 래치 수단에 의한 상기 래치 상태와 상기 언래치 상태와의 사이의 스위칭을 행하는 스위칭 수단을 더 포함하는 부기1~ 7 기재 및 부기9, 10 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기12) 상기 본체부의 이동 속도는 피핸들링물과 목표물과의 거리에 따라서 단계적으로 변화하는 부기11 기재의 핸들링 장치.

(부기13) 상기 모멘트 발생 수단은 상기 피핸들링물과 목표물과의 거리가 소정값을 하회했을 때에, 상기 편의력에 저항해 상기 래치 부재를 상기 언래치 위치 방향으로 회동시키는 모멘트를 상기 래치 부재의 회동축 둘레에 발생시키는 부기11 기재의 핸들링 장치.

(부기14) 상기 스위칭 수단은 상기 피핸들링물이 상기 목표물에 접촉하기 직 전에, 상기 래치 상태로부터 상기 언래치 상태로의 스위칭을 행하는 부기11 기재의 핸들링 장치.

(부기15) 상기 피핸들링물은 전자 부품이고, 상기 목표물은 컨택트 전극을 갖는 소켓인 부기1~ 14 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치.

(부기16) 상기 컨택트 전극의 최대 휨량은 0.5mm보다 작은 부기12 기재의 핸들링 장치.

(부기17) 상기 피핸들링물은 전자 부품이고, 부기1~ 16 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치와, 전자 부품에 대해 소정의 전기적 시험을 행하는 시험 수단을 구비한 시험 장치.

(부기18) 부기1~ 16 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치를 이용한 처리 장치.

(부기19) 부기1~ 9 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치를 이용한 핸들링 방법으로서, 목표물을 향해 이동하는 상기 피핸들링물과, 상기 목표물과의 상대 거리 및/또는 상대 속도에 의거하여, 상기 래치 상태로부터 상기 언래치 상태로의 스위칭을 행하는 것을 특징으로 하는 핸들링 방법.

(부기20) 부기1~ 9 기재 중 어느 하나의 핸들링 장치를 이용한 핸들링 방법으로서, 목표물을 향해 이동하는 상기 피핸들링물이 상기 목표물에 접촉하기 직전에, 상기 래치 상태로부터 상기 언래치 상태로의 스위칭을 행하는 것을 특징으로 하는 핸들링 방법.

본 발명은 이상 설명한 바와 같은 것이므로, 이하에 기재되는 효과를 발휘한 다. 즉, 본 발명에 의하면, 피핸들링물을 목표물에 고정밀도로 위치 맞춤 및 평행도 맞춤시키는 동시에, 핸들링 중에서의 피핸들링물의 안정성을 향상시키는 것이 가능해진다.

또, (부기12)의 발명에 의하면, 본체부의 급정지시의 충격 등에 의한 피핸들링물 및 목표물의 손상을 방지할 수 있다. 이러한 경우, 본체부의 이동 속도의 변화를 이용하여, 래치 상태와 언래치 상태의 스위칭을 행하는 것도 가능해진다.

Claims

본체부와, 상기 본체부에 지지되고, 피핸들링물을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 본체부를 이동시키는 구동 기구를 구비하고, 상기 피핸들링물을 목표물을 향해 적어도 이동시킬 수 있는 핸들링 장치로서,

상기 보유 지지부를 상기 본체부에 대해 변위 가능하게 지지하는 지지 수단과,

상기 본체부에 대한 상기 보유 지지부의 변위를 구속하는 래치 상태, 또는 상기 보유 지지부의 변위를 구속하지 않는 언래치 상태를 선택적으로 실현하는 래치 수단을 더 구비하며,

상기 보유 지지부는 상기 본체부에 상기 지지 수단에 의해 각각 지지되는 분할된 복수의 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핸들링 장치.
제1항에 있어서,

상기 지지 수단은 상기 본체부의 이동축을 1축으로 하는 서로 직교하는 3축 방향의 상기 보유 지지부의 각 변위, 및 상기 이동축 둘레의 상기 보유 지지부의 회전을 가능하게 하는 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 지지 수단은 상기 3축 둘레의 상기 보유 지지부의 각 회전을 가능하게 하는 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 지지 수단은 기계적 스프링 요소, 유체 요소, 다공질 탄성체, 유동체 및 자력 중의 적어도 1개를 이용해 실현되는 핸들링 장치.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 래치 수단은 상기 보유 지지부에 결합하는 래치 위치와 상기 보유 지지부로부터 떨어지는 언래치 위치와의 사이에서 이동 가능한 래치 부재에 의해 실현되는 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 피핸들링물과 목표물과의 거리, 상기 본체부의 이동량, 상기 본체부의 이동 속도, 및 상기 본체부의 가속도 중의 어느 하나에 의거하여, 상기 래치 수단에 의한 상기 래치 상태와 상기 언래치 상태와의 사이의 스위칭을 행하는 스위칭 수단을 더 포함하는 핸들링 장치.
제7항에 있어서,

상기 스위칭 수단은 상기 피핸들링물이 상기 목표물에 접촉하기 직전에, 상기 래치 상태로부터 상기 언래치 상태로의 스위칭을 행하는 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 피핸들링물은 전자 부품이고, 상기 목표물은 컨택트 전극을 갖는 소켓인 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항의 핸들링 장치와, 상기 피핸들링물인 전자 부품에 대해 소정의 전기적 시험을 행하는 시험 수단을 구비한 시험 장치.