JPH06297371A - 吸着機構 - Google Patents
吸着機構Info
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- JPH06297371A JPH06297371A JP8975093A JP8975093A JPH06297371A JP H06297371 A JPH06297371 A JP H06297371A JP 8975093 A JP8975093 A JP 8975093A JP 8975093 A JP8975093 A JP 8975093A JP H06297371 A JPH06297371 A JP H06297371A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置１が傾斜していても確実に吸着し
て水平に補正できる吸着機構を提供する。 【構成】 中空のロッド９を半導体装置１上に移動さ
せ、真空吸引することによって吸着させる吸着機構にお
いて、その先端部に回転自在で真空穴１３を有するピロ
ボール１２を設け、ピロボール１２の回転により開口面
１４の傾きを半導体装置１表面の傾きに合わせて吸着
し、その後上方へ引き上げてロッド９に押し当て、再び
ピロボール１２の回転により開口面１４を復帰させて半
導体装置１を水平に保持する。
て水平に補正できる吸着機構を提供する。 【構成】 中空のロッド９を半導体装置１上に移動さ
せ、真空吸引することによって吸着させる吸着機構にお
いて、その先端部に回転自在で真空穴１３を有するピロ
ボール１２を設け、ピロボール１２の回転により開口面
１４の傾きを半導体装置１表面の傾きに合わせて吸着
し、その後上方へ引き上げてロッド９に押し当て、再び
ピロボール１２の回転により開口面１４を復帰させて半
導体装置１を水平に保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置等を真空吸
着し、位置決めする吸着機構に関するものである。
着し、位置決めする吸着機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の吸着機構を示す断面図であ
る。図において、１は被吸着物としての半導体装置、２
は半導体装置１を載置するトレー、３は中空のロッド、
４はロッド３に吸着した半導体装置１の位置を決定する
位置決め爪、５は位置決め爪４の支点、６は位置決め爪
４の作用点となるコロ、７は位置決め爪４に働く戻しス
プリングである。
る。図において、１は被吸着物としての半導体装置、２
は半導体装置１を載置するトレー、３は中空のロッド、
４はロッド３に吸着した半導体装置１の位置を決定する
位置決め爪、５は位置決め爪４の支点、６は位置決め爪
４の作用点となるコロ、７は位置決め爪４に働く戻しス
プリングである。
【０００３】次に動作について説明する。まずロッド３
を、半導体装置１を吸着するために、真空吸引しながら
鉛直方向に下降させる。ロッド３が半導体装置１表面に
当接すると半導体装置１によって中空のロッド３の内部
は密閉され、半導体装置１はロッド３に真空圧で吸着さ
れる。次に半導体装置１を吸着した状態でロッド３を鉛
直方向に上昇させ、所定の位置まで来ると、位置決め爪
４が少なくとも４方向から支えて位置決めする。
を、半導体装置１を吸着するために、真空吸引しながら
鉛直方向に下降させる。ロッド３が半導体装置１表面に
当接すると半導体装置１によって中空のロッド３の内部
は密閉され、半導体装置１はロッド３に真空圧で吸着さ
れる。次に半導体装置１を吸着した状態でロッド３を鉛
直方向に上昇させ、所定の位置まで来ると、位置決め爪
４が少なくとも４方向から支えて位置決めする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の吸着機構は以上
のように構成されているので、トレー２に載置された半
導体装置１が傾斜していると、ロッド３が半導体装置１
に当接した時に、ロッド３と半導体装置１表面との間に
図７に示す様に隙間８が出来てしまう。このためロッド
３内部の真空度が上昇せず吸着ミスになってしまうなど
の問題点があった。
のように構成されているので、トレー２に載置された半
導体装置１が傾斜していると、ロッド３が半導体装置１
に当接した時に、ロッド３と半導体装置１表面との間に
図７に示す様に隙間８が出来てしまう。このためロッド
３内部の真空度が上昇せず吸着ミスになってしまうなど
の問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体装置が傾斜した状態で
あっても確実に吸着し、傾きを補正して吸着保持でき
る、半導体装置の吸着機構を得ることを目的とする。
るためになされたもので、半導体装置が傾斜した状態で
あっても確実に吸着し、傾きを補正して吸着保持でき
る、半導体装置の吸着機構を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る吸着機構
は、ロッドの吸着側端部に、上記ロッドの中空部と連通
した真空穴を有する吸着ヘッドを備え、吸着操作時、上
記吸着ヘッドの真空穴の開口部全周が被吸着物と当接す
るように、上記ロッドの軸方向と垂直な面に対して上記
真空穴の開口面が傾動可能であり、吸着後、上記傾動分
を解消する復帰手段を有するものである。
は、ロッドの吸着側端部に、上記ロッドの中空部と連通
した真空穴を有する吸着ヘッドを備え、吸着操作時、上
記吸着ヘッドの真空穴の開口部全周が被吸着物と当接す
るように、上記ロッドの軸方向と垂直な面に対して上記
真空穴の開口面が傾動可能であり、吸着後、上記傾動分
を解消する復帰手段を有するものである。
【０００７】
【作用】ロッドの吸着側端部に備えられた吸着ヘッドの
真空穴は、ロッドの中空部に連通しているため、真空吸
引によって上記真空穴の開口部に被吸着物を吸着でき
る。また被吸着物が傾斜した状態であっても、上記真空
穴の開口面が傾動して、開口部全周が被吸着物と当接す
るようにできるため、真空穴の開口面と被吸着物との間
での隙間が消滅し、確実に吸着できる。また、吸着後傾
動分を解消して復帰することにより、被吸着物は、ロッ
ドの軸方向に垂直になるよう傾きを補正される。
真空穴は、ロッドの中空部に連通しているため、真空吸
引によって上記真空穴の開口部に被吸着物を吸着でき
る。また被吸着物が傾斜した状態であっても、上記真空
穴の開口面が傾動して、開口部全周が被吸着物と当接す
るようにできるため、真空穴の開口面と被吸着物との間
での隙間が消滅し、確実に吸着できる。また、吸着後傾
動分を解消して復帰することにより、被吸着物は、ロッ
ドの軸方向に垂直になるよう傾きを補正される。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。なお、従来の技術と重複する個所は適宜省略す
る。図１はこの発明の実施例１による吸着機構を示す断
面図である。図において、１，２，４〜７は従来のもの
と同じもの、９は中空のロッドで中空部が連通した上下
２つのロッドユニット９ａ，９ｂで構成される。１０は
ロッドユニット９ｂの内部で上下動するスライダー、１
１はスライダー１０を下方に押し付けている圧縮バネ、
１２はスライダー１０の下部に回転自在に取り付けられ
た吸着ヘッドとしての球状のピロボール、１３はピロボ
ール１２に設けられた真空穴、１４は真空穴１３の先端
である開口面である。
する。なお、従来の技術と重複する個所は適宜省略す
る。図１はこの発明の実施例１による吸着機構を示す断
面図である。図において、１，２，４〜７は従来のもの
と同じもの、９は中空のロッドで中空部が連通した上下
２つのロッドユニット９ａ，９ｂで構成される。１０は
ロッドユニット９ｂの内部で上下動するスライダー、１
１はスライダー１０を下方に押し付けている圧縮バネ、
１２はスライダー１０の下部に回転自在に取り付けられ
た吸着ヘッドとしての球状のピロボール、１３はピロボ
ール１２に設けられた真空穴、１４は真空穴１３の先端
である開口面である。
【０００９】このように構成された吸着機構では、ロッ
ド９の中空部からスライダー１０内部およびピロボール
１２の真空穴１３へ縦に連通した開孔に対しロッド９上
部より真空吸引することにより、ピロボール１２の先端
に半導体装置１を吸着する。以下、動作について図２に
基づいて詳細に説明する。まずスライダー１０およびス
ライダー１０に取り付けられたピロボール１２は圧縮バ
ネ１１によりロッドユニット９ｂの下方に押し付けられ
ている（図２（ａ））。ここで、ロッド９を、半導体装
置１を吸着するために真空吸引しながら鉛直方向に下降
させる。ピロボール１２の下面が半導体装置１の上面に
当たると、開口面１４が半導体装置１表面に向くように
ピロボール１２が回転して半導体装置１を吸着する。こ
のとき、ピロボール１２の真空穴１３は半導体装置１に
よって塞がれロッドユニット９ｂ内部は真空になる。す
ると、次に吸引される対象は、スライダー１０の表面１
５となる（図２（ｂ））。スライダー１０表面１５を上
向きに吸引する圧力は、圧力バネ１１の下向きの圧力に
比して強くなり、スライダー１０は圧縮バネ１１を押し
縮めて上方へスライドする。半導体装置１の上面がロッ
ドユニット９ｂの下面に当接するとスライダー１０は止
まり、ピロボール１２が回転して半導体装置１を水平に
補正する。その後半導体装置１を吸着した状態でロッド
９を一定位置まで鉛直方向に上昇させ、位置決め爪４に
よって支えて位置決めする（図１参照）。
ド９の中空部からスライダー１０内部およびピロボール
１２の真空穴１３へ縦に連通した開孔に対しロッド９上
部より真空吸引することにより、ピロボール１２の先端
に半導体装置１を吸着する。以下、動作について図２に
基づいて詳細に説明する。まずスライダー１０およびス
ライダー１０に取り付けられたピロボール１２は圧縮バ
ネ１１によりロッドユニット９ｂの下方に押し付けられ
ている（図２（ａ））。ここで、ロッド９を、半導体装
置１を吸着するために真空吸引しながら鉛直方向に下降
させる。ピロボール１２の下面が半導体装置１の上面に
当たると、開口面１４が半導体装置１表面に向くように
ピロボール１２が回転して半導体装置１を吸着する。こ
のとき、ピロボール１２の真空穴１３は半導体装置１に
よって塞がれロッドユニット９ｂ内部は真空になる。す
ると、次に吸引される対象は、スライダー１０の表面１
５となる（図２（ｂ））。スライダー１０表面１５を上
向きに吸引する圧力は、圧力バネ１１の下向きの圧力に
比して強くなり、スライダー１０は圧縮バネ１１を押し
縮めて上方へスライドする。半導体装置１の上面がロッ
ドユニット９ｂの下面に当接するとスライダー１０は止
まり、ピロボール１２が回転して半導体装置１を水平に
補正する。その後半導体装置１を吸着した状態でロッド
９を一定位置まで鉛直方向に上昇させ、位置決め爪４に
よって支えて位置決めする（図１参照）。
【００１０】この発明による吸着機構は上記のように構
成されているため、半導体装置１を吸着時、真空孔１３
が設けられたピロボール１２が回転することにより開口
面１４を半導体装置１表面に合うように傾動させること
ができる。このため半導体装置１が傾斜して載置されて
いても容易に装置できる。また開口面１４はピロボール
１２の真空穴１３の先端であるため面積が小さいものと
なる。このため開口面１４が半導体装置１に当接時に開
口面１４と半導体装置１との間で生じる隙間は従来に比
べて極めて小さいものとなるため、より確実に装着でき
る。さらに吸着後半導体装置１が上昇してロッドユニッ
ト９ｂに当接すると、再びピロボール１２が回転するこ
とにより開口面１４の傾きは復帰する。このため半導体
装置１は水平に補正される。
成されているため、半導体装置１を吸着時、真空孔１３
が設けられたピロボール１２が回転することにより開口
面１４を半導体装置１表面に合うように傾動させること
ができる。このため半導体装置１が傾斜して載置されて
いても容易に装置できる。また開口面１４はピロボール
１２の真空穴１３の先端であるため面積が小さいものと
なる。このため開口面１４が半導体装置１に当接時に開
口面１４と半導体装置１との間で生じる隙間は従来に比
べて極めて小さいものとなるため、より確実に装着でき
る。さらに吸着後半導体装置１が上昇してロッドユニッ
ト９ｂに当接すると、再びピロボール１２が回転するこ
とにより開口面１４の傾きは復帰する。このため半導体
装置１は水平に補正される。
【００１１】実施例２．なお、上記実施例１では吸着ヘ
ッドとしてピロボール１２を設けたが、図３に示す様に
吸着ヘッドとしてゴムパッド１６を設けても良い。図３
（ａ）は半導体装置１を吸着前、図３（ｂ）は吸着後水
平に補正された状態を示すものである。この実施例２で
は、ロッド９を下降させゴムパッド１６が半導体装置１
に当接し、開口面１４の周囲が全て半導体装置１表面に
当接するまで、先に半導体装置１表面に当接したゴムパ
ッド１６の部分が圧縮される。このため半導体装置１が
傾斜していても、ゴムパッド１６の開口面１４は半導体
装置１表面と同じ傾きになって半導体装置１を吸着す
る。その後圧縮されたゴムパッド１６は復元し開口面１
４の傾きも復帰する。
ッドとしてピロボール１２を設けたが、図３に示す様に
吸着ヘッドとしてゴムパッド１６を設けても良い。図３
（ａ）は半導体装置１を吸着前、図３（ｂ）は吸着後水
平に補正された状態を示すものである。この実施例２で
は、ロッド９を下降させゴムパッド１６が半導体装置１
に当接し、開口面１４の周囲が全て半導体装置１表面に
当接するまで、先に半導体装置１表面に当接したゴムパ
ッド１６の部分が圧縮される。このため半導体装置１が
傾斜していても、ゴムパッド１６の開口面１４は半導体
装置１表面と同じ傾きになって半導体装置１を吸着す
る。その後圧縮されたゴムパッド１６は復元し開口面１
４の傾きも復帰する。
【００１２】実施例３．また、図４に示すように、吸着
ヘッドとして伸縮性のあるジャバラパッド１７を設け、
スライダー１０の代わりに真空圧によるジャバラパッド
１７の収縮で半導体装置１を上方へ引き上げてロッド９
に押し当てて位置補正しても良い。図４（ａ）は半導体
装置１を吸着前、図４（ｂ）は吸着後水平に補正された
状態を示す。この場合も実施例２と同様に、先に半導体
装置１表面に当接したジャバラパッド１７の部分が圧縮
することによって開口面１４の傾きを半導体装置１表面
に合わせることができる。
ヘッドとして伸縮性のあるジャバラパッド１７を設け、
スライダー１０の代わりに真空圧によるジャバラパッド
１７の収縮で半導体装置１を上方へ引き上げてロッド９
に押し当てて位置補正しても良い。図４（ａ）は半導体
装置１を吸着前、図４（ｂ）は吸着後水平に補正された
状態を示す。この場合も実施例２と同様に、先に半導体
装置１表面に当接したジャバラパッド１７の部分が圧縮
することによって開口面１４の傾きを半導体装置１表面
に合わせることができる。
【００１３】実施例４．また、図５に示すように、ロッ
ド９の内側に吸着ヘッドとしてジャバラパッド１７を設
けても同様の効果を得る。図５（ａ）は半導体装置１を
吸着前、図５（ｂ）は吸着後水平に補正された状態を示
す。
ド９の内側に吸着ヘッドとしてジャバラパッド１７を設
けても同様の効果を得る。図５（ａ）は半導体装置１を
吸着前、図５（ｂ）は吸着後水平に補正された状態を示
す。
【００１４】実施例５．また図６に示す様にロッド９の
先端にピロボール１８によって自在に回転する吸着ヘッ
ドとしてのヘッドユニット１９を設け、圧縮バネ２０に
より常時下方向に押し付けているものでも良い。ヘッド
ユニット１９は、圧縮バネ２０により下方向に押し付け
られ平行を保っているが、傾斜した半導体装置１を吸着
する時は、図６（ａ）に示す様に圧縮バネ２０がたわん
でヘッドユニット１９が傾いて開口面１４の傾きを半導
体装置１表面の傾きに合わせて吸着する。吸着後は図６
（ｂ）に示す様に圧縮バネ２０の復元力により平行に補
正する。
先端にピロボール１８によって自在に回転する吸着ヘッ
ドとしてのヘッドユニット１９を設け、圧縮バネ２０に
より常時下方向に押し付けているものでも良い。ヘッド
ユニット１９は、圧縮バネ２０により下方向に押し付け
られ平行を保っているが、傾斜した半導体装置１を吸着
する時は、図６（ａ）に示す様に圧縮バネ２０がたわん
でヘッドユニット１９が傾いて開口面１４の傾きを半導
体装置１表面の傾きに合わせて吸着する。吸着後は図６
（ｂ）に示す様に圧縮バネ２０の復元力により平行に補
正する。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、吸着
機構の、中空のロッドの吸着側端部に、真空穴を有する
吸着ヘッドを備え、その真空穴の開口面を吸着時に傾動
可能にし、吸着後復帰させるようにしたため、被吸着物
が傾斜した状態であっても、開口面の傾きを被吸着物表
面の傾きに合わせることができるため確実に吸着でき
る。また吸着後に開口面の傾きが復帰するに伴って被吸
着物は傾きが補正される。
機構の、中空のロッドの吸着側端部に、真空穴を有する
吸着ヘッドを備え、その真空穴の開口面を吸着時に傾動
可能にし、吸着後復帰させるようにしたため、被吸着物
が傾斜した状態であっても、開口面の傾きを被吸着物表
面の傾きに合わせることができるため確実に吸着でき
る。また吸着後に開口面の傾きが復帰するに伴って被吸
着物は傾きが補正される。
【図１】この発明の実施例１による吸着機構を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１に示す吸着機構の動作を示す断面図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例２による吸着機構を示す断面
図である。
図である。
【図４】この発明の実施例３による吸着機構を示す断面
図である。
図である。
【図５】この発明の実施例４による吸着機構を示す断面
図である。
図である。
【図６】この発明の実施例５による吸着機構を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の吸着機構を示す断面図である。
１ 被処理体としての半導体装置 ９ ロッド １２ 吸着ヘッドしてのピロボール １３ 真空穴 １４ 開口面
Claims (1)
- 【請求項１】 中空のロッドをその軸方向に移動させ、
真空吸引することによって被吸着物を吸着させる吸着機
構において、上記ロッドの吸着側端部に、上記ロッドの
中空部と連通した真空穴を有する吸着ヘッドを備え、吸
着操作時、上記吸着ヘッドの真空穴の開口面全周が、上
記被吸着物と当接するよう、上記ロッドの軸方向と垂直
な面に対して上記真空穴の開口面が傾動可能であり、吸
着後、上記傾動分を解消する復帰手段を有することを特
徴とする吸着機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8975093A JPH06297371A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 吸着機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8975093A JPH06297371A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 吸着機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06297371A true JPH06297371A (ja) | 1994-10-25 |
Family
ID=13979432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8975093A Pending JPH06297371A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 吸着機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06297371A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854641B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-08-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 핸들링 장치 및 이것을 사용한 시험 장치 |
| JP2010534844A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-11-11 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | 電子部品、特にｉｃを保持しかつ移動する熱伝導体を有するプランジャ |
| JP4891251B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-03-07 | 平田機工株式会社 | 吸着ヘッド装置 |
| US8232815B2 (en) | 2007-10-05 | 2012-07-31 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Plunger for holding and moving electronic components in particular ICS |
| TWI503210B (zh) * | 2012-09-03 | 2015-10-11 | Hirata Spinning | Adsorption nozzle and adsorption device |
| WO2019163527A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | 日新製鋼株式会社 | 形鋼吸着装置 |
| CN111186703A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-05-22 | 佛山市赛鸽机器人智能科技有限公司 | 一种吸料装置 |
| JP2020192648A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 株式会社日立製作所 | エンドエフェクタ及びピッキングシステム |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP8975093A patent/JPH06297371A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854641B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-08-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 핸들링 장치 및 이것을 사용한 시험 장치 |
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| US8232815B2 (en) | 2007-10-05 | 2012-07-31 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Plunger for holding and moving electronic components in particular ICS |
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| TWI503210B (zh) * | 2012-09-03 | 2015-10-11 | Hirata Spinning | Adsorption nozzle and adsorption device |
| WO2019163527A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | 日新製鋼株式会社 | 形鋼吸着装置 |
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| CN111186703A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-05-22 | 佛山市赛鸽机器人智能科技有限公司 | 一种吸料装置 |
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