JP2010534844A - 電子部品、特にｉｃを保持しかつ移動する熱伝導体を有するプランジャ - Google Patents

Abstract

電子部品、特にＩＣを保持して移動し、試験装置に接続された接触装置に電子部品を供給しかつ接触装置から電子部品を取出すプランジャは、電子部品(3)を吸着する少なくとも１つの吸引ヘッド(23)と、熱伝導体(19)とを有するプランジャヘッド(2)を備え、流体により熱伝導体の温度を調節しかつ吸着する電子部品(3)を熱伝導体(19)に接触して配置する。吸引ヘッド(23)は、熱伝導体(19)内に配置される。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品、特にＩＣを吸着する少なくとも１つの吸引ヘッドと、熱伝導体とを有する請求項１の前文に記載されるプランジャヘッドを備え、電子部品を保持して移動し、試験装置に接続される接触装置に電子部品を供給しかつ接触装置から電子部品を取り出すプランジャに関するものである。

例えば、プリント基板上に取り付ける前又は他の用途に使用する前に、ＩＣ（集積回路を有する半導体素子）等の電子部品の電気的性能が通常検査される。接触装置は、特に接触基体として形成される試験装置の試験ヘッドに電気的に接続され、検査の際に、通常「ハンドラー」と称する自動取扱機により、試験すべき電子部品は、接触装置に接触される。試験工程の終了後に、電子部品は、ハンドラーにより接触装置から取り出されて、試験結果に従って分類される。

ハンドラーは、電子部品を保持して接触装置に接触させる通常プランジャと称する保持ユニットを備え、保持ユニットは、長手方向にピストン状に往復移動可能に設けられ、保持ユニットは、特に、真空を利用して吸引力（吸着力）を発生して電子部品を保持できる。電子部品をプランジャに取り付けた後に、ハンドラー内でプランジャを検査位置等の所定の位置に移動し、所定の位置では、接触装置の試験ヘッドに電子部品が接触するまで、直線的な移動経路で接触装置に向かってプランジャを更に移動することができる。試験工程の実施後に、再びプランジャにより試験ヘッドから電子部品を取り出す取出位置でハンドラーから電子部品を取り出し、試験結果に従って分類可能に電子部品が位置決めされる。

試験前に電子部品の温度を所定の温度に調節して、所定の温度条件下で試験を実施することも公知である。電子部品の調節温度は、例えば−６０℃から＋２００℃の範囲内である。

ハンドラーの内部又は外部に断熱状態に形成される温度調節室内での対流及び／又は伝導による熱移動により電子部品の温度が通常調節される。温度調節の際に、電子部品がプランジャ上に取り付けられかつプランジャにより接触装置に送られる前に、温度調節室内で所望の温度に多数の電子部品が同時に温度調節される。しかしながら、加熱時と試験ヘッドへの接触時とのタイムラグ間又は試験ヘッドへの電子部品の接触時間中に発生する熱損失により、試験時点ではもはや電子部品が正確な目標温度を保持しない欠点が生ずることがある。また、温度調節装置内で同時に又は一緒に温度調節される複数の電子部品が個別に異なる温度に保持されることもある。更に、電気特性試験では、異なる電気出力損失が各電子部品に発生することがある。

下記特許文献１は、本願請求項１の前文に記載される公知のプランジャを示す。特許文献１に開示されるプランジャは、複数の吸引ヘッドを備えるヘッド部と、吸引ヘッドから分離して配置される接触プレート形式の熱伝導体とを備え、接触プレートを高温の流体により加熱し又は低温の流体により冷却することができる。プランジャに吸着される電子部品の温度は、接触プレートに接触して、接触プレートを通じて調節される。調節された温度を有する流体は、閉循環路内で接触プレートに供給された後に、接触プレートから排出される。しかしながら、温度を調節する流体を供給しかつ排出する導管を配置する比較的広い空間を必要とし、それに応じて接触プレート自体も大型化する必要があるため、複雑な構造でかつ比較的大型に吸引ヘッドを形成しなければならない難点がある。従って、極めて小さい電子部品に適用する用途又は多数のプランジャヘッドを密に並置する用途には、既知の前記プランジャは、適さない。

米国特許第５９７７７８５号公報

本発明の課題は、所定の温度条件下でかつ極力正確な方法で電子部品を試験できる頭記種類のプランジャを提供することにある。また、小形の電子部品の取扱にも適しかつ簡素な構成で小さい組立サイズのプランジャヘッドを有するプランジャが必要である。

本発明では、請求項１の特徴を有するプランジャにより前記課題が解決される。本発明の好適な実施の形態を他の請求項に記載する。

本発明では、吸引ヘッドは、熱伝導体を貫通し又は熱伝導体内に配置される。本発明に使用する熱伝導体から電子部品に極めて迅速かつ集中的に熱が伝達される。大きい表面積と優れた伝熱特性とを有する材料により形成される熱伝導体自体の温度を流体により迅速に調節することができ、気体、特に浄化された空気又は窒素を温度調節用の流体とすることが好ましい。その場合、ハンドラーの内部空間から又はプランジャの流体導管を介して熱伝導体に流体を案内できる。低い温度、周囲温度及び高い温度の何れの温度で電子部品を試験するかに応じて、熱伝導体及び熱伝導体に付随する電子部品は、冷却され、周囲温度に維持され又は加熱される。プランジャヘッドで電子部品の温度を直接調節するので、プランジャヘッドに保持される電子部品の温度は、対応する接触装置に移送する間に調節され、特に試験工程間も調節され、移送間及び試験工程間に電子部品に熱損失がなく又は少なくとも熱損失を最小限に抑制することができる。従って、極めて正確な方法で電子部品の温度を調節できる。また、プランジャヘッドを簡素に構成でき、小さい組立寸法を有するので、大型の電子部品のみならず、プランジャを使用して、極めて小型の電子部品の電気特性試験等の工程も実施することができる。

好適な実施の形態では、熱伝導体は、軸方向に貫通して中央に形成される開口部を有し、開口部内に吸引ヘッドが挿入又は配置される。従って、極めて大きい接触面積で熱伝導体に電子部品を接触させて保持できるので、極めて効果的に電子部品の温度を調節できる。また、吸引ヘッドを各々配置する複数の貫通開口部を熱伝導体に偏心して設けてもよい。

好適な実施の形態では、吸着される電子部品を支持する軸方向の透孔を有する保持台がプランジャヘッドに設けられ、透孔内で１つ又は複数の吸引ヘッドの周囲に熱伝導体が配置される。従って、本実施の形態では、保持台と熱伝導体とは、容易に形成できる異なる部品である。また、各使用目的に最適に適合する異なる材料で熱伝導体と保持台とを個別に形成することもできる。例えば、非導電性材料、特にプラスチックにより保持台を形成でき、特に熱伝導性の良い材料で熱伝導体を形成できる。別法として、電子部品に接触する保持台の所定の領域を特に熱伝導性の良い材料で形成して、熱伝導体として保持台自体を形成してもよい。特に、保持台の後側にフィン又は突起を設けて、流体に接触する保持台の表面積を増大することができる。

好適な実施の形態では、弾力又は弾性をもって熱伝導体を保持台上に配置して、特に保持台に対して熱伝導体を軸方向に弾力をもって移動することができる。これにより、電子部品に寸法又は幾何学的な偏差があっても、電子部品の極力全面を熱伝導体上に載置でき、良好な熱伝導特性が得られる。

特に、プランジャの長手軸方向に傾斜可能に熱伝導体を配置できることが効果的である。これにより、誤差により電子部品の全ての接続端子（ピン）が同時に完全に屈曲せずに保持台の端子支持部（lead backer）上に接続端子が載置されても、電子部品の部品本体が目標位置から多少傾斜しても、部品本体を熱伝導体に全面で接触させることができる。

好適な実施の形態では、熱伝導体は、電子部品に接触可能で平坦な前端面を有する円板状の本体と、円板状の本体を越えて本体から後方に突出するフィンとを備える。このように、特に、占有空間の小さい熱伝導体を形成することができ、流体案内通路内に後方に突出する非常に長いフィンを介して、流体から熱伝導体に特に良好に熱を伝達することができる。

好適な実施の形態では、保持台の軸方向に形成される透孔内に熱伝導体が配置され、透孔に連絡する流体案内用の切欠部が保持台の後側に設けられ、保持台の後側の切欠部に供給される所望量の流体は、切欠部から透孔を通じて熱伝導体に供給される。これにより、必要に応じて極力多量の温度調節用の流体を簡便な方法で供給して、流体が直接熱伝導体に接触するので、熱伝導体の温度を特に効果的に調節することができる。

好適な実施の形態では、軸方向に延伸するボルトにより熱伝導体を移動可能に案内し、ボルトの前端部にはボルトヘッドが設けられ、ボルトヘッドの前面は、電子部品の軸方向移動範囲を制限するストッパを形成し、ボルトヘッドの後面は、熱伝導体の軸方向移動範囲を制限するストッパを形成する。前方に熱伝導体を押圧するばねをボルトの周囲に配置することが好ましい。熱伝導体を押圧するばねにより、比較的簡単にかつ省スペースで弾性的に撓むように保持台内に熱伝導体を保持できる。

図面について本発明の実施の形態を以下詳細に説明する。

プランジャの他部分から分離してプランジャヘッドを示すプランジャの斜視図 吸引ヘッドのないプランジャヘッドを熱伝導体と共に図式で示す縦断面図 図２の熱伝導体の平面図 電子部品の平面図 他の実施の形態のプランジャヘッドを斜め前方から見た斜視図 図５のプランジャヘッドを斜め後方から見た斜視図 図５及び図６に示すプランジャヘッドの分解斜視図 図５のプランジャヘッドの正面図 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図 電子部品を持ち上げた図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図

図１は、プランジャ1の一部を分解して示す斜視図である。プランジャ1は、吸引力により電子部品3を保持する前端部を有するプランジャヘッド2を備える。

図示の実施の形態では、ＩＣと略称する電子部品3は、集積回路を含む電子部品であり、図４に示すように、部品本体4と、部品本体4から側方に導出される接続端子5とを有する。しかしながら、例えば、ＢＧＡ(Ball grid array)［ディスペンサにより半田による小さいボール状電極（「バンプ」ともいう）を格子状に並べたパッケージを形成する電子部品］又はＱＦＮ（Quad Flat Package）［矩形本体の各辺から4方向に金属製の接続端子を延ばしたパッケージを形成する電子部品］等の他の電子部品をプランジャ1により保持して移動することもできる。

プランジャヘッド2の側方に配置される弾性舌片7は、ボルト8により基体6に固定されるが、基体6を越えて軸方向前方に突出し、直方体形状の基体6上に取り付けられるプランジャヘッド2を弾性舌片7により基体6上に保持することができる。プランジャ1を前進させて、図示しない接触基板の近傍に配置される図示しない中心整合（センタリング）装置内にプランジャヘッド2を挿入すると、プランジャヘッド2は、電子部品3と共に側方に僅かに移動できる。

プランジャ1の長手方向軸に平行に配置される２本のガイドロッド9により、基体6は、後方に配置される端板10に連結される。図１に示すように、ガイドロッド9の前端は、ボルト11により基体6に螺合され固定される。

２本のガイドロッド9を摺動可能に案内する図示しないガイドジャケットがガイド装置12に設けられ、プランジャ1は、ガイドロッド9により長手方向に摺動可能にガイド装置12に保持される。詳細には図示しないが、例えば、ガイド装置12を固定した回転キャリッジ又は移送ユニットを回転することにより、プランジャ1に吸着した電子部品3と共にガイド装置12を試験位置に移動し、試験位置で接触位置に向かってプランジャ1を直線的に移動（図１の左方に向かい）させて、接触位置で電子部品3の接続端子5（図４）は、図示しない対応する接触基体の接続接点に電気的に接続される。その場合、後方の端板10の後端面13を押圧する図示しない移送装置を用いて前進運動が行われる。図示しない復帰ばねの後端は、プランジャガイド装置12に取り付けられ、復帰ばねの前端は、基体11に取り付けられて、プランジャ1は、復帰ばねにより初期位置に戻される。

図１及び図２に示すように、直方体形状の基部15と、基部15を越えて軸方向に突出する直径の小さい前方の筒部16とを有する保持台14がプランジャヘッド2に設けられる。筒部16は、保持台14の中央に軸方向に形成される透孔18を４辺で形成する４つの端子支持部17（lead backer）を有し、プランジャヘッド2に電子部品３を保持するとき、端子支持部17の前端面上に電子部品3の接続端子5が載置される。

図２に図式で示すように、筒部16の透孔18内に配置される熱伝導体19の前端面20は、筒部16の前端近傍に配置される。熱伝導体19は、多数のフィン21を有する円板（ディスク）状の本体を有し、フィン21は、径方向外側に延伸しかつ温度調節用の流体の流れ方向とは逆の後方に延伸する。また、熱伝導体19は、良好な熱伝導性材料により形成される。電子部品3をプランジャヘッド2上に吸着するとき、電子部品3の部品本体4が熱伝導体19の前端面20に全面で接触するように、熱伝導体19が配置されかつ熱伝導体19の前端面20は、平坦に形成される。

熱伝導体19の外径は、透孔18の直径よりも僅かに小さい。従って、図２の右側、即ち後方から所定の温度を有する温度調節用の流体が、透孔18内に導入されるとき、熱伝導体19に接触せずに熱伝導体19を迂回して流れる流体の量は、極めて僅かである。むしろ、温度調節用の流体は、強制的にフィン21間の間隙とスリット内を通過させられて流動するので、温度調節用の流体は、熱伝導体19に確実にかつ集中的に接触する。

電子部品3の全接続端子5が最適な方向に配置されなくても、図２に図式で示すように、ばね等の付勢装置22は、弾性力を持って熱伝導体19を透孔18内に支持し、熱伝導体19に部品本体4を確実に平面接触させて、電子部品3を熱伝導体19上に配置することができる。斜めに配置される電子部品3の部品本体4に熱伝導体19の位置又は姿勢が適合するように、付勢装置22は、僅かに変位可能に熱伝導体19を支持し、透孔18内で僅かに傾き、斜め配置される熱伝導体19は、電子部品3の部品本体4に対する密接な接触を維持する。

例えば、図７に示すように、プランジャヘッド2は、電子部品3を保持台14に吸着して固定する可撓性の吸引ヘッド23を有する。吸引ヘッド23は、前方に配置される伸縮可能な吸引用の蛇腹部24と、蛇腹部24に連続するホース短管25とを備える。図１に示す実施の形態では、吸引ヘッド23は、基体6を貫通して吸引導管27に接続される中央の吸引通路26に接続され、吸引導管27は、ガイドロッド9間を平行に延伸して後方の端板10に接続され、更に負圧発生装置に連絡する図示しない真空導管に接続される。

図２に示さないが、透孔18内の中央に吸引ヘッド23を配置するとき、吸引用の蛇腹部24は、熱伝導体19の中央に形成される開口部28（図３）内を貫通して延伸し又は配置される。その場合、蛇腹部24の前端は、熱伝導体19の前端面20を越えて軸方向に僅かに前方に突出する。従って、吸着すべき電子部品3の部品本体4が吸引ヘッド23に吸引されて接触するとき、部品本体4に接触する蛇腹部24は、収縮されて、部品本体4は、熱伝導体19に向って吸引ヘッド23により吸着される。このとき、ばね装置22により可撓性及び弾性をもって支持される熱伝導体19と共に、電子部品3は、気体の吸着力により軸方向後方に移動され、電子部品3の接続端子5は、端子支持部17上に載置される。

例えば、−６０℃と＋２００℃との間の所定の温度に電子部品3の温度を調節するため、図１に示すプランジャ1は、背後に接続される接続短管30を介して流体が供給される流体供給導管29を更に有する。供給される流体を加熱し又は冷却する加熱冷却装置を流体供給導管29の内部に配置できる。好ましい加熱装置は、通過する流体を所望の温度に加熱する発熱コイルである。しかしながら、その代りに、既に所望の温度に加熱される流体又はある程度予め温度調節された流体、特に浄化されかつ既に温度調節された空気を接続短管30から流体供給導管29内に供給することもできる。

流体供給導管29の前端は、基体11を貫通する流体供給通路31に接続される。流体供給通路31は、プランジャヘッド2内に設けられる流体分配室32（図２）に接続される。流体分配室32は、円錐状又は角錐状に後方に拡幅する空間を形成し、基体6の流体供給通路31は、プランジャヘッド2の中央に形成される透孔18の後方に形成される流体分配室32に連絡する。

電子部品3の温度を調節するとき、温度調節された流体は、流体供給導管29を通じて透孔18内に案内され、熱伝導体19に集中的に接触して、熱伝導体19の温度を調節することができる。熱伝導体19の複数のフィン21間のスリットと間隙とを通じて電子部品3にも流体の一部が、直接到達する。従って、熱伝導体19と電子部品3の部品本体4との間の熱伝導と、流体からの熱移動とにより、電子部品3は、迅速かつ集中的に流体の温度に加熱される。

プランジャヘッド2'の第２の実施の形態を図５〜図１０について以下説明する。

プランジャヘッド2'は、第１の実施の形態の保持台14と同様に形成される保持台14'を有するが、直方体形状の基部15'の角部領域内に形成される４つの固定孔33を介して図示しない保持装置に基部15’を固定することができ、基部15’を固定する保持装置も図１のガイドロッド9と同様のガイドロッドに固定され又はガイドロッド9自体として構成される。

保持台14'の中央に透孔18が形成され、熱伝導体19'は、実質的に直方体形状に形成され、熱伝導体19'は、透孔18内に配置されるが、熱伝導体19'を他の形状、特に円筒形に形成してもよい。図７に示すように、熱伝導部材19'は、平坦な前端面20と後方のフィン21とを有する。第１の実施の形態について既に説明した吸引ヘッド23は、第２の実施の形態でも熱伝導体19'の中央に設けられる軸方向の貫通開口28内に配置される。

保持台14'の中央に形成される透孔18内に側方に僅かな間隔をもって熱伝導体19'が挿入される。

保持台14'の孔36を貫通して保持部材34のねじ孔37内に螺合されるボルト35により、保持部材34は、保持台14'の中央に形成される透孔18を覆って保持台14'の後側に螺合固定される。

保持部材34は、吸引ヘッド23を保持台14'に取り付ける接続部材として使用される一方、他方では、弾性をもって熱伝導体19'を保持台14'に取り付ける接続部材として使用される。保持部材34は、吸引ヘッド23のホース短管25を前部に取り付ける吸引短管38を有する。１本又は複数本の吸引導管39（図７）は、吸引短管38から後方の吸引短管40に延伸する。吸引短管40は、図示しない吸引導管を介して負圧発生装置に接続される。

４本の細長いボルト42の後方ねじ部を螺合する４つのねじ孔41が保持部材34に設けられて、弾性をもって熱伝導体19'が保持される。複数のボルト42は、互いに平行にプランジャ1の軸方向に延伸する。また、貫通孔43は、ボルト42よりも実質的に大きい直径で熱伝導体19'の角部領域内に軸方向に形成され、ボルト42は、貫通孔43を貫通して、ねじ孔41にねじ連結される。熱伝導体19'の前方の角部領域に形成される凹部45内に配置されるボルトヘッド44は、ボルト42の前端に設けられる。その場合、ボルトヘッド44の高さは、凹部45の深さよりも僅かに小さい。

特に、図１０に示すように、ボルト42に捲回されかつ案内される圧縮ばね形式のばね46により、熱伝導体19'は、前方に押圧付勢される。ばね46の前端は、保持部材34に支持され、ばね46の後端は、熱伝導体19'の前部領域内に支持される。熱伝導体19'の前方への摺動範囲を制限するボルトヘッド44は、軸方向ストッパとなる。プランジャヘッド2'上に電子部品3が吸着されないとき、図１０に示すように、ボルトヘッド44の前端面は、熱伝導体19'の前端面20より僅かに後退する位置にある。これに対し、吸引ヘッド23により電子部品3が吸着されて吸引ヘッド23上に電子部品3が取り付けられるとき、吸引ヘッド23に吸着される電子部品3の部品本体4により、熱伝導体19'が押し戻されて、部品本体4は、ボルトヘッド44の前端面に当接する。従って、ボルト42は、電子部品3の吸着位置を決定する軸方向ストッパとなるが、ボルト孔41内でのボルト42の螺合位置を変更することにより、軸方向ストッパの位置を調節することができる。

特に図９に示すように、吸引ヘッド23の中心に沿って軸方向に延伸しかつ押出ばね48に支持される後端部を有する押出ピン47がプランジャヘッド2'に設けられる。図１０に示すように、プランジャヘッド2'上に電子部品3を取り付けないとき、押出ピン47は、吸引ヘッド23を越えて僅かに前方に突出する。プランジャヘッド2'上に電子部品3を取り付けると、図９に示すように、ばね48の付勢力に抗して電子部品3の部品本体4は、引込位置に押出ピン47を押し戻す。試験工程の終了後に、吸引ヘッド23の吸引力を除去して、プランジャヘッド2'から電子部品3を取り除くと、押出ばね48の弾性力により、押出ピン47は、吸引ヘッド23から突出して、プランジャヘッド２’から電子部品3を持ち上げる作用を促進する。

図５〜図１０に示す実施の形態では、保持台14'を越えて熱伝導体19'が後方に全く又は殆ど延伸せず、熱伝導体19'の後側は、保持部材34により部分的に覆われる構造を示す。しかしながら、保持台14'の中央に形成される透孔18から側方向外側に向かって保持台14'の対向する２つの端縁領域の近傍付近に延伸する流体案内用の切欠部49（図６）を保持台14'の後側に形成して、切欠部49を通じて温度調節された流体を熱伝導体19'に効率的に供給することができる。流体案内用の切欠部49を通じてフィン21の一部が露出するので、保持台14'の後側に案内される流体は、流体案内用の切欠部49を通じて熱伝導体19'に案内され、十分な量の流体がフィン21に良好に接触して、熱伝導体19'の温度を十分に調節することができる。

(2,2')・・プランジャヘッド、 (3)・・電子部品、 (19,19')・・熱伝導体、 (23)・・吸引ヘッド、

Claims (12)

1. 電子部品(3)を吸着する少なくとも１つの吸引ヘッド(23)と、熱伝導体(19,19')とを有するプランジャヘッド(2,2')を備え、
   熱伝導体の温度を流体により調節でき、吸引ヘッド(23)により吸着される電子部品(3)を熱伝導体(19,19')に接触させて熱伝導体(19,19')上に配置し、
   電子部品、特にＩＣを保持して移動させて、試験装置に接続される接触装置に供給しかつ接触装置から取り外すプランジャにおいて、
   熱伝導体(19,19')内に吸引ヘッド(23)を配置することを特徴とする電子部品を保持して移動するプランジャ。
2. 熱伝導体(19,19')は、軸方向に貫通して中央に形成される開口部(28)を有し、
   熱伝導体(19,19')の開口部内に吸引ヘッド(23)を配置した請求項１に記載のプランジャ。
3. 熱伝導体は、多数の開口部(28)を有し、
   各開口部に吸引ヘッド(23)を挿通した請求項１に記載のプランジャ。
4. プランジャヘッド(2,2')は、吸着される電子部品(3)を支持する軸方向の透孔(18)を有する保持台(14,14')を備え、
   透孔内で吸引ヘッド(23)の周囲に熱伝導体(19,19')を配置する請求項１〜３の何れか１項に記載のプランジャ。
5. 弾性をもって熱伝導体(19,19')を保持台(14,14')に配置する請求項４に記載のプランジャ。
6. プランジャ(1)の長手軸に対して傾斜可能に熱伝導体(19,19')を配置する請求項４又は５に記載のプランジャ。
7. 熱伝導体(19,19')は、円板状の本体と、円板状の本体から突出するフィン(21)とを備え、
   円板状の本体は、電子部品(3)に接触可能な平坦な前端面(20)を有し、
   フィン(21)は、円板状の本体から後方に延伸する請求項１〜６の何れか１項に記載のプランジャ。
8. 保持台(14')の後側に流体を案内する切欠部(49)を設け、
   保持台(14')の軸方向の透孔(18)内に連絡する流体を案内する切欠部は、保持台(14')の後方側に案内される所望量の流体を、透孔(18)内に配置される熱伝導体(19')に案内する請求項４〜７の何れか１項に記載のプランジャ。
9. 熱伝導体(19')は、軸方向に延伸するねじ付きボルト(42)により移動可能に案内され、
   ボルトの前端部にはボルトヘッド(44)が設けられ、ボルトヘッド(44)の前面は、電子部品(3)の軸方向移動範囲を制限するストッパを形成し、ボルトヘッドの後面は、熱伝導体(19')の軸方向移動範囲を制限するストッパを形成する請求項５〜８の何れか１項に記載のプランジャ。
10. ボルト(42)の周囲に捲回されるばね(46)により弾力をもって熱伝導体(19')を前方に押圧する請求項９に記載のプランジャ。
11. 熱伝導体として形成される保持台(14,14')をプランジャヘッド(2,2')に設けた請求項１〜３の何れか１項に記載のプランジャ。
12. 保持台の表面積を増大するフィンを保持台(14,14')の後側に設けて、流体から保持台(14,14')への熱伝達性を改善する請求項１１に記載のプランジャ。

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