CN219533209U - 一种测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种测试装置，包括引脚安装块、加电测试机构和加压机构，加电测试机构包括第一电路板和若干第一导电件，测试装置使用原理如下：将光学器件的引脚装入引脚安装块的第一引脚容置孔中，由于每个第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所以第一导电件的一端可以通过第一接电通孔与引脚相抵接，第一导电件的另一端与第一电路板相接而导通第一电路板与引脚，加压机构与引脚安装块相接，以对引脚安装块施加朝向第一电路板的力，加压机构也可以与第一电路板相接，以对第一电路板施加朝向引脚安装块的力，加压机构可以使第一导电件能更好地与引脚接触，避免二者接触不良，利用测试装置对光学器件进行测试无需焊接，故不会有焊锡残留。

Description

一种测试装置

技术领域

本实用新型涉及光学器件测试领域，特别是一种测试装置。

背景技术

光通信行产品中会涉及许多光学器件，光学器件在制作过程中需要进行在线测试，现有的测试方法是将导线焊接在光学器件的引脚上进行加电测试，对于引脚尺寸小，且引脚间距小的光学器件而言，焊接难度较大、良率较低且有焊锡残留，对后续光学器件投入使用有一定影响。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种测试装置，以解决现有技术中采用将导线焊接在光学器件的引脚上进行加电测试的方式存在焊接难度较大、良率较低且有焊锡残留的问题。

本实用新型实施例所提供的测试装置包括：引脚安装块，其开设有若干第一引脚容置孔，沿所述第一引脚容置孔的径向，于每个所述第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的外侧壁；加电测试机构，其包括第一电路板和若干第一导电件，所述第一电路板设置于所述第一接电通孔远离所述第一引脚容置孔的一侧；若干所述第一导电件一端与所述第一电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第一接电通孔；加压机构，其与所述引脚安装块相接，以对所述引脚安装块施加朝向所述第一电路板的力；或者其与所述第一电路板相接，以对所述第一电路板施加朝向所述引脚安装块的力。

进一步地，所述加电测试机构还包括探针安装座，所述探针安装座设置于所述第一电路板与所述探针安装座之间，所述第一导电件为双头探针，所述双头探针包括主体部和弹性连接于所述主体部两端的探头，所述主体部装设于所述探针安装座上，两端的所述探头穿出所述探针安装座，其中一个所述探头与所述第一电路板相接，另一个所述探头穿设于所述第一接电通孔。

进一步地，所述测试装置还包括机台，所述机台上装设有定位杆，所述定位杆在所述第一接电通孔的轴向上延伸，所述探针安装座上开设有与所述定位杆相适配的第一安装孔，以使所述探针安装座可活动地装设于所述定位杆上。

进一步地，所述测试装置还包括温控机构，所述温控机构包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述第一引脚容置孔轴向上的一侧的底部，用于给光学器件降温。

进一步地，所述温控机构还包括导热硅脂，所述导热硅脂设置于所述半导体制冷器与所述光学器件之间。

进一步地，所述加压机构包括：升降驱动组件；第一加压结构，其与所述升降驱动组件连接，并与所述第一电路板相接；第二加压结构，其与所述升降驱动组件连接，并位于所述半导体制冷器的顶部，所述第二加压结构用于与光学器件相接。

进一步地，所述第二加压结构包括：座体，所述座体内部具有在所述第一接电通孔的轴向上连通所述座体两侧的安装腔，所述安装腔远离所述引脚安装块的一侧具有内螺纹，所述安装腔靠近所述引脚安装块的一侧具有收窄部；螺件，其装设于所述安装腔远离所述半导体制冷器的一侧，并与所述内螺纹相适配；伸缩件，其装设于所述安装腔靠近所述半导体制冷器的一侧，所述伸缩件具有头部和尾部，所述头部的轮廓大于所述收窄部，且所述头部位于所述收窄部与所述螺件之间，所述尾部穿出所述安装腔，所述尾部用于与所述光学器件相接；弹簧，装设于所述伸缩件与所述螺件之间。

进一步地，所述第二加压结构还包括柔性体，其装设于所述伸缩件的尾部，所述柔性体用于与所述光学器件相抵接。

进一步地，从所述第一接电通孔的轴向上看，所述第一接电通孔至少设有两行，且两行所述第一接电通孔交替排列。

进一步地，所述引脚安装块上还开设有若干第二引脚容置孔，若干所述第二引脚容置孔分层设置于若干所述第一引脚容置孔的底部，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的顶侧壁；每个所述第二引脚容置孔的孔壁上均开设有第二接电通孔，所述第二接电通孔连通所述引脚安装块的底侧壁；所述加电测试机构还包括第二电路板和若干第二导电件，所述第二电路板设置于所述引脚安装块底部，若干所述第二导电件一端与所述第二电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第二接电通孔；所述加压机构与所述第一电路板背向所述引脚安装块的一侧相接。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的测试装置的有益效果在于：本实用新型实施例提供的测试装置包括引脚安装块、加电测试机构和加压机构，加电测试机构包括第一电路板和若干第一导电件，利用本实施例提供的测试装置对光学器件进行测试时，可以将光学器件的引脚装入引脚安装块的第一引脚容置孔中，由于每个第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所以第一导电件的一端可以通过第一接电通孔与第一引脚容置孔中的引脚相抵接，第一导电件的另一端通过与第一电路板相接而导通第一电路板与引脚，加压机构可以与引脚安装块相接，以对引脚安装块施加朝向第一电路板的力，使第一导电件能更好地与引脚接触，避免二者接触不良的情况出现，当然，加压机构也可以与第一电路板相接，以对第一电路板施加朝向引脚安装块的力，此举同样能使第一导电件能更好地与引脚接触，避免二者接触不良的情况出现，相较于现有技术中采用将导线焊接在光学器件的引脚上进行加电测试的方式而言，本实用新型实施例无需焊接，良率较高且不会有焊锡残留，不会对光学器件后续投入使用造成影响。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，附图中：

图1是本实用新型实施例提供的测试装置的立体结构示意图；

图2是图1中A位置局部放大示意图；

图3是本实用新型实施例提供的测试装置的部分结构的爆炸视图；

图4是本实用新型实施例提供的双头探针、第二导电件与引脚安装块的立体结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的引脚安装块的平面结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的引脚安装块的剖视图；

图7是光学器件的立体结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的探针安装座与双头探针的立体结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的测试装置的部分结构的剖视图。

图中各附图标记为：

1000、测试装置；

100、引脚安装块；110、第一引脚容置孔；120、第一接电通孔；130、第二安装孔；140、第二引脚容置孔；150、第二接电通孔；

200、加电测试机构；210、第一电路板；220、第一导电件；221、双头探针；2211、主体部；2212、探头；230、探针安装座；231、第一安装孔；240、第二电路板；250、第二导电件；

300、加压机构；310、升降驱动组件；320、第一加压结构；330、第二加压结构；331、座体；3311、安装腔；33111、收窄部；332、螺件；333、伸缩件；3331、头部；3332、尾部；334、柔性体；

400、机台；410、避空口；

500、定位杆；

600、温控机构；610、半导体制冷器；620、导热硅脂；630、导热块；

700、氮气保护机构；710、罩体；720、气嘴；

9000、光学器件；9100、引脚。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

本实用新型实施例提供了一种测试装置1000，如图1-图7所示，测试装置1000包括引脚安装块100、加电测试机构200和加压机构300。引脚安装块100开设有若干第一引脚容置孔110，沿第一引脚容置孔110的径向(图4中的X方向)，于每个第一引脚容置孔110的孔壁上开设有第一接电通孔120，第一接电通孔120连通引脚安装块100的外侧壁。加电测试机构200包括第一电路板210和若干第一导电件220，第一电路板210设置于第一接电通孔120远离第一引脚容置孔110的一侧，若干第一导电件220一端与第一电路板210相接，另一端分别穿设于若干第一接电通孔120。加压机构300与引脚安装块100相接，以对引脚安装块100施加朝向第一电路板210的力；或者加压机构300与第一电路板210相接，以对第一电路板210施加朝向引脚安装块100的力。

利用本实施例提供的测试装置1000对光学器件9000进行测试时，可以将光学器件9000的引脚9100装入第一引脚容置孔110中，由于每个第一引脚容置孔110的孔壁上均开设有第一接电通孔120，所以第一导电件220的一端可以通过第一接电通孔120与第一引脚容置孔110中的引脚9100相抵接，第一导电件220的另一端通过与第一电路板210相接，使得第一电路板210与引脚9100导通，加压机构300可以与引脚安装块100相接，以对引脚安装块100施加朝向第一电路板210的力，使第一导电件220能更好地与引脚9100接触，避免二者接触不良，当然，加压机构300也可以与第一电路板210相接，以对第一电路板210施加朝向引脚安装块100的力，此举同样能使第一导电件220能更好地与引脚9100接触，避免二者接触不良的情况出现。

相较于现有技术中采用将导线焊接在光学器件9000的引脚9100上进行加电测试的方式而言，利用本实施例提供的测试装置1000对光学器件9000进行测试无需焊接，良率较高且不会有焊锡残留，不会对光学器件9000后续投入使用造成影响。

参考图4、图8，在具体实施例中，加电测试机构200还包括探针安装座230，探针安装座230设置于第一电路板210与探针安装座230之间，第一导电件220为双头探针221，双头探针221包括主体部2211和弹性连接于主体部2211两端的探头2212，主体部2211装设于探针安装座230上，两端的探头2212穿出探针安装座230，其中一个探头2212与第一电路板210相接，另一个探头2212穿设于第一接电通孔120。

具体地，具有弹性的探头2212可以与第一电路板210以及引脚9100弹性压接，以使第一导电件220能更好地与引脚9100以及第一电路板210压接，避免第一导电件220与第一电路板210、引脚9100接触不良的情况出现。

在另一具体实施例中，第一导电件220为刚性的导电杆，导电杆的一端焊接于第一电路板210上，另一端穿过第一接电通孔120与引脚9100相接。

参考图3、图8，在一实施例中，测试装置1000还包括机台400，机台400上装设有定位杆500，定位杆500在第一接电通孔120的轴向上延伸，探针安装座230上开设有与定位杆500相适配的第一安装孔231，以使探针安装座230可活动地装设于定位杆500上。

具体地，由于探针安装座230是可活动地，所以在将光学器件9000的引脚9100装入引脚安装块100前，可以移动探针安装座230，使双头探针221完全从第一引脚容置孔110中脱离出来，在拆卸光学器件9000前，也可以可以先沿定位杆500将探针安装座230朝远离引脚安装块100的方向移动，使双头探针221与引脚9100脱离接触。这样可以避免光学器件9000在拆装时，引脚9100与双头探针221互相摩擦而受损。

参考图3、图4，在具体实施例中，引脚安装块100上开设有与定位杆500相适配的第二安装孔130，以使引脚安装块100可活动地装设于定位杆500上。通过实施本实施例，引脚安装块100与探针安装座230都可以从定位杆500上拆卸下来，在使用时再依序装配到安装杆上，并且还可以根据不同的光学器件9000更换不同的引脚安装块100、探针安装座230以及双头探针221，为了让测试装置1000能适配不同的光学器件9000，第一电路板210既可以设置成可拆卸的，以便根据不同光学器件9000更换第一电路板210，第一电路板210也可以设置有与多种光学器件9000相适配的导电位，双头探针221通过与不同的导电位相接触，从而为不同的光学器件9000供电。

参考图9，为了能模拟使用环境温度，在一实施例中，测试装置1000还包括温控机构600，温控机构600包括半导体制冷器610，半导体制冷器610设置于第一引脚容置孔110轴向(图-中的Y方向)上的一侧的底部，半导体制冷器610用于给光学器件9000进行降温。

参考图9，在具体实施例中，温控机构600还包括导热硅脂620，导热硅脂620设置于半导体制冷器610与光学器件9000之间，以提高导热效率，以便于更好地利用半导体制冷器610对光学器件9000进行降温。

在一实施例中，半导体制冷器610背向导热硅脂620的一面设有散热风扇，通过散热风扇为半导体制冷器610主动降温，相较于在半导体制冷器610背向导热硅脂620的一面设置水冷结构的方式而言，本实施例的灵敏度更高，可以减少温控耗时，且成本低廉。

参考图3、9，在一实施例中，沿第一接电通孔120的轴向于机台400上开设有避空口410，避空口410在第一引脚容置孔110的轴向上与引脚安装块100相邻设置，温控机构600还包括导热块630，导热块630一端装设于半导体制冷器610上，另一端穿过避空口410，导热硅脂620设置于柔性体334导热块穿过避空口410的一侧。即光学器件9000通过导热硅脂620和导热块630与半导体制冷器610间接相接。

参考图1、图2、图9，在一实施例中，加压机构300包括升降驱动组件310、第一加压结构320和第二加压结构330。第一加压结构320与升降驱动组件310连接，并与第一电路板210相接。第二加压结构330与升降驱动组件310连接，并位于半导体制冷器610的顶部，第二加压结构330用于与光学器件9000相接。

具体地，升降驱动组件310用于驱动第一加压结构320升降，使第一加压结构320能对第一电路板210施加朝向引脚安装块100的力，进而使第一导电件220能更好地与引脚9100接触，避免二者接触不良。升降驱动组件310还用于驱动第二加压结构330升降，使第二加压结构330能对光学器件9000施加朝向半导体制冷器610的力，进而使光学器件9000可以更好地与半导体制冷器610进行换热。

参考图9，在具体实施例中，第二加压结构330包括座体331、螺件332、伸缩件333和弹簧(图中未示出)。座体331内部具有在第一接电通孔120的轴向上连通座体331两侧的安装腔3311，安装腔3311远离引脚安装块100的一侧具有内螺纹，安装腔3311靠近引脚安装块100的一侧具有收窄部33111。螺件332装设于安装腔3311远离半导体制冷器610的一侧，并与内螺纹相适配。伸缩件333装设于安装腔3311靠近半导体制冷器610的一侧，伸缩件333具有头部3331和尾部3332，头部3331的轮廓大于收窄部33111，且头部3331位于收窄部33111与螺件332之间，尾部3332穿出安装腔3311，尾部3332用于与光学器件9000相接。弹簧装设于伸缩件333与螺件332之间。

通过实施本实施例，可以实现第二加压结构330对光学器件9000的弹性加压，这样不仅可以为光学器件9000提供合适的压力，还可以避免第二加压结构330压坏光学器件9000。具体地，对光学器件9000施压的伸缩件333与螺件332之间设置有弹簧，伸缩件333受到光学器件9000提供的反作用力时，弹簧会压缩，使伸缩件333朝靠近螺件332的方向移动，以实现对光学器件9000的弹性加压。

为了限制伸缩件333脱离出安装腔3311，安装腔3311靠近引脚安装块100的一侧具有收窄部33111，伸缩件333的头部3331的轮廓大于收窄部33111，这样就可以利用收窄部33111将伸缩件333的头部3331给卡住，使伸缩件333无法脱离出安装腔3311。螺件332可以用于调节光学器件9000最终所受到的压力，具体地，螺件332越深入安装腔3311，光学器件9000最终受到的压力越大。

参考图9，在具体实施例中，第二加压结构330还包括柔性体334，柔性体334装设于伸缩件333的尾部3332，柔性体334用于与光学器件9000相抵接，以避免光学器件9000的上表面被划伤。具体地，柔性体334可以由防静电优力胶制成，这种材料质地柔软，不仅能避免光学器件9000的上表面被划伤，还能防静电。

参考图5，在一实施例中，从第一接电通孔120的轴向上看，第一接电通孔120至少设有两行，且两行第一接电通孔120交替排列。

具体地，对于引脚9100间距比较小的器件而言，由于双头探针221的尺寸比较大，双头探针221如果是单行排列的话是无法与引脚9100相适配的。为了解决这一技术问题，本实施例设置了两行第一接电通孔120，且两行第一接电通孔120交替排列，以图5为例，上面那行的左边第一个接电通孔对应着第一根引脚9100，下面那行的左边第一个接电通孔对应着第二根引脚9100，上面那行的左边第二个接电通孔对应着第三根引脚9100，通过这种交替排列的方式，使尺寸较大的双头探针221可以适配这种引脚9100间距比较小的器件。

参考图3、图4、图6，在一实施例中，引脚安装块100上还开设有若干第二引脚容置孔140，若干第二引脚容置孔140分层设置于若干第一引脚容置孔110的底部，第一接电通孔120连通引脚安装块100的顶侧壁；每个第二引脚容置孔140的孔壁上均开设有第二接电通孔150，第二接电通孔150连通引脚安装块100的底侧壁。加电测试机构200还包括第二电路板240和若干第二导电件250，第二电路板240设置于引脚安装块100底部，若干第二导电件250一端与第二电路板240相接，另一端分别穿设于若干第二接电通孔150。加压机构300与第一电路板210背向引脚安装块100的一侧相接。

具体地，部分光学器件9000是存在两行引脚9100的，为了使测试装置1000适配这类光学器件9000，本实施例的引脚安装块100上还开设有若干第二引脚容置孔140，且若干第二引脚容置孔140分层设置于若干第一引脚容置孔110的底部。为了让容置于第二引脚容置孔140的引脚9100也能导电，本实施例在每个第二引脚容置孔140的孔壁上均开设有第二接电通孔150，第二导电件250的一端与第二电路板240相接，另一端穿过第二接电通孔150与第二引脚容置孔140中的引脚9100相接，从而导通第二电路板240与容置于第二引脚容置孔140中的引脚9100。加压机构300与第一电路板210背向引脚安装块100的一侧相接，这样加压机构300对第一电路板210加压时，不仅能让第一导电件220能更好地与引脚9100接触，还能让第二导电件250能更好地与引脚9100接触，避免接触不良的情况出现。

需要说明的是，第二导电件250的具体实施方式可以参考上述第一导电件220，本实施例在此不再赘述。

参考图2、图9，在一实施例中测试装置1000还包括氮气保护机构700，所述氮气保护机构700包括罩体710和气嘴720。罩体710可拆卸式装设于机台400上，光学器件9000装设于罩体710内，引脚9100穿出罩体710置入引脚安装块100中，第二加压结构330穿过罩体710压接于罩体710内的光学器件9000上，气嘴720装设于罩体710上，并与罩体710内部空间连通，利用气嘴720可以往罩体710内充入氮气，这样可以解决低温时水气凝结问题。

本实用新型实施例展示了一种测试装置1000，如图1-图7所示，测试装置1000包括引脚安装块100、加电测试机构200和加压机构300，加电测试机构200包括第一电路板210和若干第一导电件220，利用本实施例提供的测试装置1000对光学器件9000进行测试时，可以将光学器件9000的引脚9100装入引脚安装块100的第一引脚容置孔110中，由于每个第一引脚容置孔110的孔壁上开设有第一接电通孔120，所以第一导电件220的一端可以通过第一接电通孔120与第一引脚容置孔110中的引脚9100相抵接，第一导电件220的另一端通过与第一电路板210相接而导通第一电路板210与引脚9100，加压机构300可以与引脚安装块100相接，以对引脚安装块100施加朝向第一电路板210的力，使第一导电件220能更好地与引脚9100接触，避免二者接触不良的情况出现，当然，加压机构300也可以与第一电路板210相接，以对第一电路板210施加朝向引脚安装块100的力，此举同样能使第一导电件220能更好地与引脚9100接触，避免二者接触不良的情况出现，相较于现有技术中采用将导线焊接在光学器件9000的引脚9100上进行加电测试的方式而言，本实用新型实施例无需焊接，良率较高且不会有焊锡残留，不会对光学器件9000后续投入使用造成影响。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要的保护范围。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

引脚安装块，其开设有若干第一引脚容置孔，沿所述第一引脚容置孔的径向，于每个所述第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的外侧壁；

加电测试机构，其包括第一电路板和若干第一导电件，所述第一电路板设置于所述第一接电通孔远离所述第一引脚容置孔的一侧；若干所述第一导电件一端与所述第一电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第一接电通孔；

加压机构，其与所述引脚安装块相接，以对所述引脚安装块施加朝向所述第一电路板的力；或者其与所述第一电路板相接，以对所述第一电路板施加朝向所述引脚安装块的力。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加电测试机构还包括探针安装座，所述探针安装座设置于所述第一电路板与所述探针安装座之间，所述第一导电件为双头探针，所述双头探针包括主体部和弹性连接于所述主体部两端的探头，所述主体部装设于所述探针安装座上，两端的所述探头穿出所述探针安装座，其中一个所述探头与所述第一电路板相接，另一个所述探头穿设于所述第一接电通孔。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括机台，所述机台上装设有定位杆，所述定位杆在所述第一接电通孔的轴向上延伸，所述探针安装座上开设有与所述定位杆相适配的第一安装孔，以使所述探针安装座可活动地装设于所述定位杆上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括温控机构，所述温控机构包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述第一引脚容置孔轴向上的一侧的底部，用于给光学器件降温。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述温控机构还包括导热硅脂，所述导热硅脂设置于所述半导体制冷器与所述光学器件之间。

6.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述加压机构包括：

升降驱动组件；

第一加压结构，其与所述升降驱动组件连接，并与所述第一电路板相接；

第二加压结构，其与所述升降驱动组件连接，并位于所述半导体制冷器的顶部，所述第二加压结构用于与光学器件相接。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述第二加压结构包括：

座体，所述座体内部具有在所述第一接电通孔的轴向上连通所述座体两侧的安装腔，所述安装腔远离所述引脚安装块的一侧具有内螺纹，所述安装腔靠近所述引脚安装块的一侧具有收窄部；

螺件，其装设于所述安装腔远离所述半导体制冷器的一侧，并与所述内螺纹相适配；

伸缩件，其装设于所述安装腔靠近所述半导体制冷器的一侧，所述伸缩件具有头部和尾部，所述头部的轮廓大于所述收窄部，且所述头部位于所述收窄部与所述螺件之间，所述尾部穿出所述安装腔，所述尾部用于与所述光学器件相接；

弹簧，装设于所述伸缩件与所述螺件之间。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述第二加压结构还包括柔性体，其装设于所述伸缩件的尾部，所述柔性体用于与所述光学器件相抵接。

9.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，从所述第一接电通孔的轴向上看，所述第一接电通孔至少设有两行，且两行所述第一接电通孔交替排列。

10.根据权利要求1-3任一项所述的测试装置，其特征在于，所述引脚安装块上还开设有若干第二引脚容置孔，若干所述第二引脚容置孔分层设置于若干所述第一引脚容置孔的底部，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的顶侧壁；每个所述第二引脚容置孔的孔壁上均开设有第二接电通孔，所述第二接电通孔连通所述引脚安装块的底侧壁；

所述加电测试机构还包括第二电路板和若干第二导电件，所述第二电路板设置于所述引脚安装块底部，若干所述第二导电件一端与所述第二电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第二接电通孔；

所述加压机构与所述第一电路板背向所述引脚安装块的一侧相接。