CN220626586U - 一种用于芯片散热的测试插座压测结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片老化测试实验技术领域，且公开了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，底座的上端设置有上盖，底座与上盖之间设置有芯片测试模块，上盖的内壁上设置有按压臂，按压臂与芯片测试模块的上表面相贴合在一起，按压臂上设置有散热装置，底座的内壁上设置有限位臂，限位臂与按压臂之间活动连接在一起，该实用新型通过按压臂对其芯片进行按压，在芯片测试运行中，测试的芯片会产生热量，而该按压臂上通过散热装置中的散热鳍片在接触芯片过程中，会引导芯片上的热量传递到散热鳍片上，最后由散热鳍片进行散热，因此，本新型中的按压臂对芯片不仅有增大受力面积的功能，还具备对芯片散热的效果，防止芯片在测试过程中损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片老化测试实验技术领域，具体为一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
背景技术
老化测试作为芯片可靠性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据，老化炉内的环境温度125℃或者125℃兼85%高湿环境，普通的老化测试插座都能满足小功率的芯片测试要求。
然而现有的老化测试插座需要将芯片放置在其中，然后利用按压臂对其进行按压，使其芯片完成稳定测压，但是老式的老化测试插座通过按压臂将其芯片进行按压，然而芯片在测试的过程中，芯片会在运行时进行发热，老式的按压臂只能对其压测稳定，没有其散热的功能，导致芯片在测试运行中，常常因温度过高而损坏，因此，提出一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，解决了上述的问题。
为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座，底座的上端设置有上盖，且底座与上盖之间设置有芯片测试模块，且上盖的内壁上设置有按压臂，且按压臂与芯片测试模块的上表面相贴合在一起，且按压臂上设置有散热装置，且底座的内壁上设置有限位臂，且限位臂与按压臂之间活动连接在一起。
优选的，底座的中间位置开设有安装槽，且芯片测试模块固定连接在安装槽中，且底座的两侧开设有旋转槽，且底座的外壁上固定连接有卡扣。
优选的，限位臂呈弧形状设置，且限位臂的下端通过旋转杆与旋转槽活动连接在一起，且限位臂的上端位于芯片测试模块的上端。
优选的，上盖呈方形状设置，且上盖对应卡扣的位置固定连接有卡接板，且上盖通过卡接板与卡扣活动卡接在一起，且上盖内部对应限位臂的两侧内壁上开设有活动槽，且按压臂的下端通过转轴与活动槽活动连接在一起。
优选的，按压臂呈T形状设置，且按压臂的中间位置以及上端均设有连接槽，限位臂的上端通过连接杆与中间的连接槽活动连接在一起。
优选的，散热装置包括伸长臂以及散热鳍片，伸长臂的两端固定连接有限位板，且伸长臂的上端固定连接有散热鳍片，且散热鳍片与伸长臂的连接处形成卡槽，且按压臂的前端与卡槽活动卡接在一起，且限位板位于按压臂的两侧，且限位板上开设有槽，且槽与按压臂上端连接槽之间通过连接杆活动连接在一起。
优选的，散热鳍片呈E形状设置，且散热鳍片的散热方向朝上。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，具备以下有益效果：
该一种用于芯片散热的测试插座压测结构通过按压臂对其芯片进行按压，在芯片测试运行中，测试的芯片会产生热量，而该按压臂上通过散热装置中的散热鳍片在接触芯片过程中，会引导芯片上的热量传递到散热鳍片上，最后由散热鳍片进行散热，因此，本新型中的按压臂对芯片不仅有增大受力面积的功能，还具备对芯片散热的效果，防止芯片在测试过程中损坏。
附图说明
图1为本实用新型立体图结构图；
图2为本实用新型分解图示意图;
图3为本实用新型底座示意图；
图4为本实用新型测试插座内部示意图；
图5为本实用新型散热装置示意图。
图中：1、底座；2、上盖；3、芯片测试模块；4、按压臂；5、限位臂；6、安装槽；7、旋转槽；8、卡接板；9、活动槽；10、连接槽；11、伸长臂；12、散热鳍片；13、限位板；14、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座1，底座1的上端设置有上盖2，且底座1与上盖2之间设置有芯片测试模块3，且上盖2的内壁上设置有按压臂4，且按压臂4与芯片测试模块3的上表面相贴合在一起，且按压臂4上设置有散热装置，且底座1的内壁上设置有限位臂5，且限位臂5与按压臂4之间活动连接在一起，当芯片放置在芯片测试模块3后，通过上盖2将按压臂4对芯片进行按压，按压臂4通过底座1上的限位臂5进行限位，防止转动幅度过大，使芯片在测试时更加稳定，当芯片在测试过程中进行发热后，通过散热装置在按压臂4接触发热的芯片后，进行传递热量，将芯片上的热量散发出去。
进一步的，底座1的中间位置开设有安装槽6，且芯片测试模块3固定连接在安装槽6中，且底座1的两侧开设有旋转槽7，且底座1的外壁上固定连接有卡扣，底座1中间位置的安装槽6可装载芯片测试模块3，用于对芯片的测试，而两侧的旋转槽7可用于转动限位臂5，通过限位臂5对按压臂4的旋转幅度进行限定。
进一步的，限位臂5呈弧形状设置，且限位臂5的下端通过旋转杆与旋转槽7活动连接在一起，且限位臂5的上端位于芯片测试模块3的上端。
进一步的，上盖2呈方形状设置，且上盖2对应卡扣的位置固定连接有卡接板8，且上盖2通过卡接板8与卡扣活动卡接在一起，且上盖2内部对应限位臂5的两侧内壁上开设有活动槽9，且按压臂4的下端通过转轴与活动槽9活动连接在一起，上盖2通过侧端的卡接板8对底座1进行卡接，使上盖2与底座1进行固定，使中间内部的芯片测试模块3被挤压固定住。
进一步的，按压臂4呈T形状设置，且按压臂4的中间位置以及上端均设有连接槽10，限位臂5的上端通过连接杆与中间的连接槽10活动连接在一起。
进一步的，散热装置包括伸长臂11以及散热鳍片12，伸长臂11的两端固定连接有限位板13，且伸长臂11的上端固定连接有散热鳍片12，且散热鳍片12与伸长臂11的连接处形成卡槽14，且按压臂4的前端与卡槽14活动卡接在一起，且限位板13位于按压臂4的两侧，且限位板13上开设有槽，且槽与按压臂4上端连接槽10之间通过连接杆活动连接在一起，当芯片放置在芯片测试模块3时，通过按压臂4对芯片进行按压，使伸长臂11对芯片进行按压固定，并且通过伸长臂11对芯片同时按压，在伸长臂11对芯片贴合后，由上端的散热鳍片12通过贴合的伸长臂11将芯片上的热量传递到散热鳍片12上，从而散发出去。
进一步的，散热鳍片12呈E形状设置，且散热鳍片12的散热方向朝上。
工作原理：当芯片放置在芯片测试模块3后，通过上盖2将按压臂4对芯片进行按压，按压臂4通过底座1上的限位臂5进行限位，防止转动幅度过大，使芯片在测试时更加稳定，当芯片在测试过程中进行发热后，通过散热装置在按压臂4接触发热的芯片后，进行传递热量，将芯片上的热量散发出去，底座1中间位置的安装槽6可装载芯片测试模块3，用于对芯片的测试，而两侧的旋转槽7可用于转动限位臂5，通过限位臂5对按压臂4的旋转幅度进行限定，上盖2通过侧端的卡接板8对底座1进行卡接，使上盖2与底座1进行固定，使中间内部的芯片测试模块3被挤压固定住，当芯片放置在芯片测试模块3时，通过按压臂4对芯片进行按压，使伸长臂11对芯片进行按压固定，并且通过伸长臂11对芯片同时按压，在伸长臂11对芯片贴合后，由上端的散热鳍片12通过贴合的伸长臂11将芯片上的热量传递到散热鳍片12上，从而散发出去。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有上盖（2），且底座（1）与上盖（2）之间设置有芯片测试模块（3），且上盖（2）的内壁上设置有按压臂（4），且按压臂（4）与芯片测试模块（3）的上表面相贴合在一起，且按压臂（4）上设置有散热装置，且底座（1）的内壁上设置有限位臂（5），且限位臂（5）与按压臂（4）之间活动连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的中间位置开设有安装槽（6），且芯片测试模块（3）固定连接在安装槽（6）中，且底座（1）的两侧开设有旋转槽（7），且底座（1）的外壁上固定连接有卡扣。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位臂（5）呈弧形状设置，且限位臂（5）的下端通过旋转杆与旋转槽（7）活动连接在一起，且限位臂（5）的上端位于芯片测试模块（3）的上端。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述上盖（2）呈方形状设置，且上盖（2）对应卡扣的位置固定连接有卡接板（8），且上盖（2）通过卡接板（8）与卡扣活动卡接在一起，且上盖（2）内部对应限位臂（5）的两侧内壁上开设有活动槽（9），且按压臂（4）的下端通过转轴与活动槽（9）活动连接在一起。
5.根据权利要求3或4中任意一项所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述按压臂（4）呈T形状设置，且按压臂（4）的中间位置以及上端均设有连接槽（10），限位臂（5）的上端通过连接杆与中间的连接槽（10）活动连接在一起。
6.根据权利要求4所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述散热装置包括伸长臂（11）以及散热鳍片（12），伸长臂（11）的两端固定连接有限位板（13），且伸长臂（11）的上端固定连接有散热鳍片（12），且散热鳍片（12）与伸长臂（11）的连接处形成卡槽（14），且按压臂（4）的前端与卡槽（14）活动卡接在一起，且限位板（13）位于按压臂（4）的两侧，且限位板（13）上开设有槽，且槽与按压臂（4）上端连接槽（10）之间通过连接杆活动连接在一起。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述散热鳍片（12）呈E形状设置，且散热鳍片（12）的散热方向朝上。
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