CN216209672U - 芯片高温检测承载装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片高温检测承载装置，其包括：放置座，所述放置座上设有多个保温槽；设置在保温槽内的转接针模，所述转接针模用于固定转接针；设置在转接针模顶端的加热片，所述加热片通过电线外接电源；设置在加热片顶端的浮动片，所述浮动片顶端设有用于芯片搁置的放置槽。本申请在检测芯片高温情况下的性能对于芯片的加热更加高效和均匀的优点，从而提高检测效率和检测质量。

Description

芯片高温检测承载装置

技术领域

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其是涉及一种芯片高温检测承载装置。

背景技术

芯片是电子信息领域常用的核心零部件，在芯片上集成有数百万的晶体管，从而达成大量数据信息的传递。

芯片应用在各式各样的场合，有些场合下需要应对一些比较极端的环境，比如高温下的使用场景。所以，有些芯片在加工完成之后一般是需要进行高温性能测试的。即对芯片进行加热，然后检测芯片在不同温度下的性能情况。

目前，常用的是将用于放置芯片的承载座整体进行加热，将热量传递给芯片上，最终将芯片温度加热到某一温度，再进行性能测试。

但是，该种方式传热过程较为缓慢，导致芯片加热效率不高，受热情况也不够均匀，最终会影响到芯片的检测效率以及检测精度。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种芯片高温检测承载装置，使得芯片的加热效率高、受热更均匀，能够有效提高芯片的检测效率以及精度。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片高温检测承载装置，包括：

放置座，所述放置座上设有多个保温槽；

设置在保温槽内的转接针模，所述转接针模用于固定转接针；

设置在转接针模顶端的加热片，所述加热片通过电线外接电源；

设置在加热片顶端的浮动片，所述浮动片顶端设有用于芯片搁置的放置槽。

实现上述技术方案，在加热芯片时，芯片放置在放置槽内，接通电源，加热片快速发热，然后经过浮动片将热量均匀快速的传递到芯片上，从而高效率加热芯片的同时使得芯片加热的更加均匀，进而提高后续检测效率和检测精准度。

作为本申请的其中一个优选方案，所述转接针模的顶面设有多个容纳槽，每个所述容纳槽内均竖直设有顶起弹簧，所述顶起弹簧的顶端与加热板底面抵接，所述浮动片顶面设有压合凸起。

实现上述技术方案，一方面，顶起弹簧使得浮动片与加热片之间接触更加紧密，保证热量的稳定传输，使得芯片加热更加高效稳定；另一方面，浮动片可实现竖直方向的升降，当芯片未处于检测状态时，转接针的顶端位于浮动片的上表面以下，在需要检测时，压接的装置向下挤压压合凸起，带动浮动片下移，使得转接针从浮动片上穿过与芯片接触。

作为本申请的其中一个优选方案，所述加热片底面设有多个限位槽，所述顶起弹簧的顶端抵接在限位槽内。

实现上述技术方案，保证顶起弹簧伸缩的稳定性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述浮动片设为铜片。

实现上述技术方案，铜片的导热性更好，进一步使得芯片被加热的更加高效和均匀。

作为本申请的其中一个优选方案，所述浮动片的底面竖直设有多个安装轴，所述加热片上竖直贯穿设有用于定位轴穿过的安装孔。

实现上述技术方案，浮动片与加热片之间安装的更加稳定。

作为本申请的其中一个优选方案，所述加热片上电连接有温度传感器，所述温度传感器电连接有控制终端。

实现上述技术方案，通过控制终端可实时了解到加热片的具体温度，从而更方便准确地把控芯片的温度，提高检测的准确性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述放置座上设有定位孔。

实现上述技术方案，在压合装置向下压芯片时，更好地与放置座定位。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过将转接针模以及芯片放置在保温槽内，并且在浮动片的底面嵌合一个加热片，进而使得芯片在被检测时，加热片的热量可以快速均匀地通过浮动片传递到芯片上，从而使得芯片的加热过程更加高效和均匀，提高检测质量和效率；

2.通过在转接针模与加热片之间设置顶起弹簧，使得加热片与浮动片之间接触的更加紧密，保证热量的稳定高效传输。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是承载装置的整体结构示意图；

图2是主要用于表示保温槽内部结构的剖面视图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是主要用于表示加热片、浮动片以及转接针模安装结构的爆炸示意图。

附图标记：1、放置座；11、保温槽；2、转接针模；21、上针模；22、下针模；3、加热片；4、浮动片；5、容纳槽；6、顶起弹簧；7、压合凸起；81、安装轴；82、安装孔；9、温度传感器；10、PCB板；12、接线端子；13、安装槽；221、延伸座；14、定位孔。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

参照图1，为本申请实施例公开的一种芯片高温检测承载装置。该承载装置包括水平设置在最底端的PCB板10，在PCB板10上方设有放置座1，在放置座1的中间位置处呈矩形设有四个保温槽11，每个保温槽11中均可以放置一个芯片，保温槽11内还设有转接针，用于将芯片的信号传输到PCB板10上，同时可对四个芯片进行检测。放置座1的顶面还设有定位孔14，用于机械手等装载装置向下压合检测时的定位。

参照图2、图3和图4，在保温槽11内部的底端设有转接针模2，转接针模2包括上针模21和下针模22，上针模21与下针模22是螺钉连接一起进行固定的，下针模22 的对角处水平设有延伸座221，下针模22通过延伸座221螺钉连接在放置座1上，上针模21和下针模22同时贯穿设有用于转接针穿过的通孔；在上针模21的顶面四个边角处开设有四个容纳槽5，在四个容纳槽5内均同轴竖直设有顶起弹簧6，在四个顶起弹簧6的顶端水平设有加热片3，加热片3通过电线电连接有接线端子12，对应的在放置座1上设有用于接线端子12搁置的安装槽13，接线端子12与PCB板10连接，PCB 板10电连接有控制终端，用于控制加热片3加热的温度，为了提高加热片3的导热效率，将加热片3设为铜片的外壳材质，加热片3底面四个边角处同样同轴设有用于顶起弹簧6进行限位的限位槽；在加热片3上表面水平贴附有浮动片4，浮动片4的底面竖直设有多根定位轴，在加热片3上设有用于定位轴穿过的定位孔，从而方便浮动片4 与加热片3之间的紧密贴合。

在芯片需要高温检测时，控制终端发出信号给接线端子12提供电源，然后即可将加热片3加热，从而可将热量快速均匀地传递到浮动片4上，提高检测的准确性和高效性。

参照图3和图4，在浮动片4的顶面设有压合凸起7，当芯片未处于检测状态时，转接针的顶端位于浮动片4的上表面以下，在需要检测时，压接的装置向下挤压压合凸起7，带动浮动片4下移，使得转接针从浮动片4上穿过与芯片接触，完成检测过程。

本申请实施例一种芯片高温检测承载装置的实施原理为：在加热芯片时，芯片放置在放置槽内，接通电源，加热片3快速发热，然后经过浮动片4将热量均匀快速的传递到芯片上，从而高效率加热芯片的同时使得芯片加热的更加均匀，进而提高后续检测效率和检测精准度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片高温检测承载装置，其特征在于，包括：

放置座(1)，所述放置座(1)上设有多个保温槽(11)；

设置在保温槽(11)内的转接针模(2)，所述转接针模(2)用于固定转接针；

设置在转接针模(2)顶端的加热片(3)，所述加热片(3)通过电线外接电源；

设置在加热片(3)顶端的浮动片(4)，所述浮动片(4)顶端设有用于芯片搁置的放置槽。

2.根据权利要求1所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述转接针模(2)的顶面设有多个容纳槽(5)，每个所述容纳槽(5)内均竖直设有顶起弹簧(6)，所述顶起弹簧(6)的顶端与加热板底面抵接，所述浮动片(4)顶面设有压合凸起(7)。

3.根据权利要求2所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述加热片(3)底面设有多个限位槽，所述顶起弹簧(6)的顶端抵接在限位槽内。

4.根据权利要求2所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述浮动片(4)设为铜片。

5.根据权利要求1所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述浮动片(4)的底面竖直设有多个安装轴(81)，所述加热片(3)上竖直贯穿设有用于定位轴穿过的安装孔(82)。

6.根据权利要求1所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述加热片(3)上电连接有温度传感器(9)，所述温度传感器(9)电连接有控制终端。

7.根据权利要求1所述的芯片高温检测承载装置，其特征在于：所述放置座(1)上设有定位孔(14)。

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