JPH0782026B2 - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JPH0782026B2 JPH0782026B2 JP4353702A JP35370292A JPH0782026B2 JP H0782026 B2 JPH0782026 B2 JP H0782026B2 JP 4353702 A JP4353702 A JP 4353702A JP 35370292 A JP35370292 A JP 35370292A JP H0782026 B2 JPH0782026 B2 JP H0782026B2
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- heat
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の電気的特性
を測定する際に、半導体装置に電気的な接続を行うため
に用いられるコンタクトプローブに関し、特に大電流が
流れるコンタクトプローブの過熱を防止した構造に関す
る。
を測定する際に、半導体装置に電気的な接続を行うため
に用いられるコンタクトプローブに関し、特に大電流が
流れるコンタクトプローブの過熱を防止した構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程の１つに、製造さ
れたウェハや半導体チップに通電を行ってその電気的特
性を測定する工程がある。この測定に際しては、ウェハ
等に形成された電極パッドにコンタクトプローブを当接
させて電気的な接続を行い、このコンタクトプローブを
通して測定装置からウェハ等に通電を行うことで、ウェ
ハ等を実際に動作させ、その電気的特性を測定すること
が可能となる。このようなコンタクトプローブとして、
従来では図５に示すプローブカードが提案されている
（特開平２−１９２７４９号公報）。このプローブカー
ドは、ウェハチップＷの電極に接触されるように配置さ
れた複数本のプローブ３０を有しており、各プローブ３
０は図外の測定装置に電気接続される。また、プローブ
カード３１はカードホルダ３２に支持されており、測定
されるウェハチップＷ上に位置される。ウェハチップＷ
は、例えば電気特性の温度変化等を測定する場合にはヒ
ータ３３上に載置され、測定時には加熱される。そし
て、カードホルダ３２と共にプローブカード３１を下降
させて各プローブ３０をウェハチップＷの電極に接触さ
せ、加熱状態にあるウェハチップＷにプローブ３０を通
して通電し、その電気的な特性を測定する。
れたウェハや半導体チップに通電を行ってその電気的特
性を測定する工程がある。この測定に際しては、ウェハ
等に形成された電極パッドにコンタクトプローブを当接
させて電気的な接続を行い、このコンタクトプローブを
通して測定装置からウェハ等に通電を行うことで、ウェ
ハ等を実際に動作させ、その電気的特性を測定すること
が可能となる。このようなコンタクトプローブとして、
従来では図５に示すプローブカードが提案されている
（特開平２−１９２７４９号公報）。このプローブカー
ドは、ウェハチップＷの電極に接触されるように配置さ
れた複数本のプローブ３０を有しており、各プローブ３
０は図外の測定装置に電気接続される。また、プローブ
カード３１はカードホルダ３２に支持されており、測定
されるウェハチップＷ上に位置される。ウェハチップＷ
は、例えば電気特性の温度変化等を測定する場合にはヒ
ータ３３上に載置され、測定時には加熱される。そし
て、カードホルダ３２と共にプローブカード３１を下降
させて各プローブ３０をウェハチップＷの電極に接触さ
せ、加熱状態にあるウェハチップＷにプローブ３０を通
して通電し、その電気的な特性を測定する。
【０００３】ところで、この種のプローブでは、ウェハ
チップＷを加熱した状態で測定を行うように高温の環境
下での測定を行う場合には、ヒータ３３からの輻射熱に
よってプローブ３０自体が加熱されてしまう。このた
め、エポキシ樹脂等で形成されているプローブカード３
１は１００℃を越えると軟化して変形し、或いはプロー
ブ３０を固定支持させているロウ材が溶融される等して
プローブ３０の支持位置が変動され、ウェハチップＷの
電極との接触が損なわれて測定不能が生じるおそれがあ
る。そこで、図５に示した従来のプローブカードでは、
その下面や周囲に冷却用のパイプ３４を延設し、このパ
イプ３４内に冷却媒体を通流することでプローブカード
３１の温度上昇を防止し、前記した不具合を未然に防ぐ
対策がとられている。
チップＷを加熱した状態で測定を行うように高温の環境
下での測定を行う場合には、ヒータ３３からの輻射熱に
よってプローブ３０自体が加熱されてしまう。このた
め、エポキシ樹脂等で形成されているプローブカード３
１は１００℃を越えると軟化して変形し、或いはプロー
ブ３０を固定支持させているロウ材が溶融される等して
プローブ３０の支持位置が変動され、ウェハチップＷの
電極との接触が損なわれて測定不能が生じるおそれがあ
る。そこで、図５に示した従来のプローブカードでは、
その下面や周囲に冷却用のパイプ３４を延設し、このパ
イプ３４内に冷却媒体を通流することでプローブカード
３１の温度上昇を防止し、前記した不具合を未然に防ぐ
対策がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のプロ
ーブカードは、冷却用パイプ３４によってプローブカー
ド３１を冷却しているが、冷却用パイプ３４をプローブ
３０に接触させることは現実には難しいため、プローブ
の冷却効果に十分なものが得られない。特に、プローブ
３０は極めて細い金属線材で形成されているため、その
表面積が小さく、プローブ表面からの放熱も殆ど期待す
ることができない。このため、例えばバイポーラ型ＩＣ
のように電源電流が大きいＩＣを測定する場合には、プ
ローブ３０自身の持つ抵抗により発生するジュール熱が
大きなものとなり、プローブ３０が過熱状態となり、こ
のプローブ３０を通して熱がプローブカード３１にまで
伝達され、結果としてプローブカード３１の冷却効率が
低下され、所期の冷却目的が達せられなくなるという問
題が生じる。本発明の目的は、プローブを有効に冷却し
てその過熱を防止し、過熱による測定不能等の不具合を
未然に防止したコンタクトプローブを提供することにあ
る。
ーブカードは、冷却用パイプ３４によってプローブカー
ド３１を冷却しているが、冷却用パイプ３４をプローブ
３０に接触させることは現実には難しいため、プローブ
の冷却効果に十分なものが得られない。特に、プローブ
３０は極めて細い金属線材で形成されているため、その
表面積が小さく、プローブ表面からの放熱も殆ど期待す
ることができない。このため、例えばバイポーラ型ＩＣ
のように電源電流が大きいＩＣを測定する場合には、プ
ローブ３０自身の持つ抵抗により発生するジュール熱が
大きなものとなり、プローブ３０が過熱状態となり、こ
のプローブ３０を通して熱がプローブカード３１にまで
伝達され、結果としてプローブカード３１の冷却効率が
低下され、所期の冷却目的が達せられなくなるという問
題が生じる。本発明の目的は、プローブを有効に冷却し
てその過熱を防止し、過熱による測定不能等の不具合を
未然に防止したコンタクトプローブを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコンタクトプロ
ーブは、導電材料により厚板状に形成されたヒートシン
クと、このヒートシンクを挟むように両側に配置された
絶縁板とで構成される支持体と、この支持体に挿通状態
に支持された複数本のプローブとで構成される。そし
て、プローブはヒートシンクに開設された挿通孔内に挿
通され、かつその両端部において絶縁板間に挟持され、
ヒートシンクの挿通孔の内径をプローブの外径よりも大
きくしてプローブとヒートシンクとが短絡しないように
構成し、一方で挿通孔の一部の内径をプローブの外径と
等しくしてプローブとヒートシンクとを電気的に短絡さ
せることを特徴とする。 ここで、プローブは筒状に形成
したチューブと、このチューブに対して出し入れ可能に
支持したプランジャと、チューブ内に内装してプランジ
ャを突出方向に付勢するスプリングとで構成され、プラ
ンジャは絶縁板に開設された貫通孔を通して先端部が突
出される構成とされる。 また、支持体は複数のヒートシ
ンクを絶縁板を介して互いに絶縁状態を保って積層し、
かつその両側に絶縁板を配置し、プローブの一部は１つ
のヒートシンクと電気的に短絡され、プローブの他の一
部は他のヒートシンクと電気的に短絡される構成とされ
る。
ーブは、導電材料により厚板状に形成されたヒートシン
クと、このヒートシンクを挟むように両側に配置された
絶縁板とで構成される支持体と、この支持体に挿通状態
に支持された複数本のプローブとで構成される。そし
て、プローブはヒートシンクに開設された挿通孔内に挿
通され、かつその両端部において絶縁板間に挟持され、
ヒートシンクの挿通孔の内径をプローブの外径よりも大
きくしてプローブとヒートシンクとが短絡しないように
構成し、一方で挿通孔の一部の内径をプローブの外径と
等しくしてプローブとヒートシンクとを電気的に短絡さ
せることを特徴とする。 ここで、プローブは筒状に形成
したチューブと、このチューブに対して出し入れ可能に
支持したプランジャと、チューブ内に内装してプランジ
ャを突出方向に付勢するスプリングとで構成され、プラ
ンジャは絶縁板に開設された貫通孔を通して先端部が突
出される構成とされる。 また、支持体は複数のヒートシ
ンクを絶縁板を介して互いに絶縁状態を保って積層し、
かつその両側に絶縁板を配置し、プローブの一部は１つ
のヒートシンクと電気的に短絡され、プローブの他の一
部は他のヒートシンクと電気的に短絡される構成とされ
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例のコンタクトプローブを
プローブカードに装着し、ウェハ等の電気特定を測定す
る状態を示す断面図であり、図２はコンタクトプローブ
の一部を破断した部分分解斜視図である。コンタクトプ
ローブ１は複数本のプローブ２を所要の平面配列となる
ように支持体６により支持している。各プローブ２は、
太径の円筒状をした導電性のチューブ３の両端部に、こ
れよりも細径の導電性のプランジャ４Ａ，４Ｂをそれぞ
れ挿入させ、チューブ３内に内装したスプリング５によ
り各プランジャ４Ａ，４Ｂを外方向に弾性保持してい
る。なお、チューブ３とプランジャ４Ａ，４Ｂとの間に
は例えば抜止め用の構造が採用されており、この実施例
ではチューブ３の両端開口部を内側向けて細径とし、一
方プランジャ４Ａ，４Ｂの基部は大径とし、これらの係
合により抜止めを図っている。但し、このような構成を
採用する場合には、例えばチューブ３を半径方向に分割
した構成とする。また、前記チューブ３とプランジャ４
ａ，４ｂとは相互に電気導通されている。
る。図１は本発明の第１実施例のコンタクトプローブを
プローブカードに装着し、ウェハ等の電気特定を測定す
る状態を示す断面図であり、図２はコンタクトプローブ
の一部を破断した部分分解斜視図である。コンタクトプ
ローブ１は複数本のプローブ２を所要の平面配列となる
ように支持体６により支持している。各プローブ２は、
太径の円筒状をした導電性のチューブ３の両端部に、こ
れよりも細径の導電性のプランジャ４Ａ，４Ｂをそれぞ
れ挿入させ、チューブ３内に内装したスプリング５によ
り各プランジャ４Ａ，４Ｂを外方向に弾性保持してい
る。なお、チューブ３とプランジャ４Ａ，４Ｂとの間に
は例えば抜止め用の構造が採用されており、この実施例
ではチューブ３の両端開口部を内側向けて細径とし、一
方プランジャ４Ａ，４Ｂの基部は大径とし、これらの係
合により抜止めを図っている。但し、このような構成を
採用する場合には、例えばチューブ３を半径方向に分割
した構成とする。また、前記チューブ３とプランジャ４
ａ，４ｂとは相互に電気導通されている。
【０００７】一方、支持体６は、熱伝導性の高い金属材
料で構成された厚板状のヒートシンク７と、このヒート
シンク７の上下面にそれぞれ配設されて図外のボルト手
段等によりヒートシンク７に固定された絶縁板８Ａ，８
Ｂとで構成される。前記ヒートシンク７は前記プローブ
２のチューブ３の長さに等しい厚さを有しており、かつ
このチューブ３が挿通される挿通孔７ａを有している。
この挿通穴７ａの内径はチューブ３の外径よりも多少大
き目に形成されるが、一部の挿通孔７ｂはチューブ３の
外径と同じ内径に形成される。また、前記絶縁板８Ａ，
８Ｂは前記プローブ２のプランジャ４Ａ，４Ｂの長さよ
りも薄くされ、かつ前記プランジャ４Ａ，４Ｂが貫通さ
れる貫通孔８ａを有している。この貫通孔８ａの内径は
プランジャ４Ａ，４Ｂの外径よりも若干大き目に形成さ
れる。
料で構成された厚板状のヒートシンク７と、このヒート
シンク７の上下面にそれぞれ配設されて図外のボルト手
段等によりヒートシンク７に固定された絶縁板８Ａ，８
Ｂとで構成される。前記ヒートシンク７は前記プローブ
２のチューブ３の長さに等しい厚さを有しており、かつ
このチューブ３が挿通される挿通孔７ａを有している。
この挿通穴７ａの内径はチューブ３の外径よりも多少大
き目に形成されるが、一部の挿通孔７ｂはチューブ３の
外径と同じ内径に形成される。また、前記絶縁板８Ａ，
８Ｂは前記プローブ２のプランジャ４Ａ，４Ｂの長さよ
りも薄くされ、かつ前記プランジャ４Ａ，４Ｂが貫通さ
れる貫通孔８ａを有している。この貫通孔８ａの内径は
プランジャ４Ａ，４Ｂの外径よりも若干大き目に形成さ
れる。
【０００８】そして、前記ヒートシンク７の挿通孔７ａ
にプローブ２のチューブ３を挿通させた上で、その上下
両面から突出されるプランジャ４Ａ，４Ｂに絶縁板８
Ａ，８Ｂの各貫通孔８ａを挿通させ、しかる上で各絶縁
板８Ａ，８Ｂをヒートシンク７に固定させる。これによ
り、プローブ２は絶縁板８Ａ，８Ｂの貫通孔８ａの内縁
部がチューブ３の両端部にそれぞれ衝接され、これら絶
縁板８Ａ，８Ｂによってチューブ３が挟持される。この
とき、貫通孔８ａと挿通孔７ａを同心配置することで、
チューブ３の外周面と挿通孔７ａの内面との間には間隙
が画成され、チューブ３とヒートシンク７との間の絶縁
性が保持される。なお、ヒートシンク７は通常では電気
的に接地されるが、プローブ２のうち接地端子として用
いられるものはヒートシンク７の挿通孔７ｂの内径をチ
ューブ３の外径と等しくし、チューブ３とヒートシンク
７とを電気的に接触させている。
にプローブ２のチューブ３を挿通させた上で、その上下
両面から突出されるプランジャ４Ａ，４Ｂに絶縁板８
Ａ，８Ｂの各貫通孔８ａを挿通させ、しかる上で各絶縁
板８Ａ，８Ｂをヒートシンク７に固定させる。これによ
り、プローブ２は絶縁板８Ａ，８Ｂの貫通孔８ａの内縁
部がチューブ３の両端部にそれぞれ衝接され、これら絶
縁板８Ａ，８Ｂによってチューブ３が挟持される。この
とき、貫通孔８ａと挿通孔７ａを同心配置することで、
チューブ３の外周面と挿通孔７ａの内面との間には間隙
が画成され、チューブ３とヒートシンク７との間の絶縁
性が保持される。なお、ヒートシンク７は通常では電気
的に接地されるが、プローブ２のうち接地端子として用
いられるものはヒートシンク７の挿通孔７ｂの内径をチ
ューブ３の外径と等しくし、チューブ３とヒートシンク
７とを電気的に接触させている。
【０００９】このような構成のコンタクトプローブは、
図１のように、例えばプローブカード１０にネジ１１に
より固定され、かつこのプローブカード１０はカードホ
ルダ１２に支持される。前記プローブカード１０には各
プローブ２に対応した配線パターン（図示せず）が形成
されており、前記プローブ２の上側のプランジャ４Ａは
スプリング力によってこの配線パターンに接触し、プロ
ーブカード１０との電気的接続が行われる。したがっ
て、各プローブ２はプローブカード１０及びカードホル
ダ１２を介して図外の測定装置に電気接続されることに
なる。一方、前記プローブカード１０に固定されたコン
タクトプローブ１の下側には測定されるウェハＷが配置
されており、ウェハＷを上昇することで各プローブ２の
下側のプランジャ４Ｂはスプリング力によってウェハＷ
の電極に接触される。これにより、ウェハを測定装置に
電気接続し、所要の電気特性の測定が可能とされる。
図１のように、例えばプローブカード１０にネジ１１に
より固定され、かつこのプローブカード１０はカードホ
ルダ１２に支持される。前記プローブカード１０には各
プローブ２に対応した配線パターン（図示せず）が形成
されており、前記プローブ２の上側のプランジャ４Ａは
スプリング力によってこの配線パターンに接触し、プロ
ーブカード１０との電気的接続が行われる。したがっ
て、各プローブ２はプローブカード１０及びカードホル
ダ１２を介して図外の測定装置に電気接続されることに
なる。一方、前記プローブカード１０に固定されたコン
タクトプローブ１の下側には測定されるウェハＷが配置
されており、ウェハＷを上昇することで各プローブ２の
下側のプランジャ４Ｂはスプリング力によってウェハＷ
の電極に接触される。これにより、ウェハを測定装置に
電気接続し、所要の電気特性の測定が可能とされる。
【００１０】したがって、このコンタクトプローブで
は、例えばウェハＷをヒータ等により加熱しながら測定
を行う場合に、ヒータからの輻射熱がコンタクトプロー
ブ１に伝えられ、或いはウェハＷから下側のプランジャ
４Ｂを通して熱が伝えられると、この熱は各プローブ２
のチューブ３からヒートシンク７に伝達され、このヒー
トシンク７の表面から放熱される。このとき、チューブ
３と挿通孔７ａとの間に隙間が存在するプローブでは輻
射により熱が伝達され、チューブ３が挿通孔７ｂに接触
しているプローブでは直接熱が伝達される。これによ
り、各プローブが細く、その表面積が小さい場合でも、
各プローブの熱は表面積の大きなヒートシンクを通して
放熱されるので、各プローブの温度上昇を抑制し、有効
な冷却が可能となり、ウェハと測定装置との間の電気的
接続を安定なものにできる。また、この構成では、プロ
ーブ２とプローブカード１０との接続は上側のプランジ
ャ４Ａによる接触であり、両者間にロウ材等の接続材料
を用いていないので、プローブ２の温度が多少上昇した
場合でも、プローブ２とプローブカード１０との間の電
気接続が損なわれることはない。
は、例えばウェハＷをヒータ等により加熱しながら測定
を行う場合に、ヒータからの輻射熱がコンタクトプロー
ブ１に伝えられ、或いはウェハＷから下側のプランジャ
４Ｂを通して熱が伝えられると、この熱は各プローブ２
のチューブ３からヒートシンク７に伝達され、このヒー
トシンク７の表面から放熱される。このとき、チューブ
３と挿通孔７ａとの間に隙間が存在するプローブでは輻
射により熱が伝達され、チューブ３が挿通孔７ｂに接触
しているプローブでは直接熱が伝達される。これによ
り、各プローブが細く、その表面積が小さい場合でも、
各プローブの熱は表面積の大きなヒートシンクを通して
放熱されるので、各プローブの温度上昇を抑制し、有効
な冷却が可能となり、ウェハと測定装置との間の電気的
接続を安定なものにできる。また、この構成では、プロ
ーブ２とプローブカード１０との接続は上側のプランジ
ャ４Ａによる接触であり、両者間にロウ材等の接続材料
を用いていないので、プローブ２の温度が多少上昇した
場合でも、プローブ２とプローブカード１０との間の電
気接続が損なわれることはない。
【００１１】図３は本考案の第２実施例を示しており、
特にコンタクトプローブのみを示す断面図である。な
お、図１及び図２に示した第１実施例と等価な部分には
同一符号を付してある。この実施例ではヒートシンクを
薄い２枚の板材７Ａ，７Ｂで形成し、両シートシンク７
Ａ，７Ｂの間に絶縁板８Ｃを介挿して両ヒートシンク７
Ａ，７Ｂを相互に絶縁している。そして、これらヒート
シンク７Ａ，７Ｂと絶縁板とに挿通孔７ａ，７ｂ，８ｂ
を開設し、この挿通孔を通してプローブ２のチューブ３
を挿通させる点は第１実施例と同じである。また、各ヒ
ートシンク７Ａ，７Ｂの上下面に絶縁板８Ａ，８Ｂを配
設し、これらにプランジャ４Ａ，４Ｂを貫通させる貫通
孔８ａを開設し、かつこれら絶縁板８Ａ，８Ｂでプロー
ブ２のチューブ３を挟持させてプローブの支持を行って
いる点も第１実施例と同じである。
特にコンタクトプローブのみを示す断面図である。な
お、図１及び図２に示した第１実施例と等価な部分には
同一符号を付してある。この実施例ではヒートシンクを
薄い２枚の板材７Ａ，７Ｂで形成し、両シートシンク７
Ａ，７Ｂの間に絶縁板８Ｃを介挿して両ヒートシンク７
Ａ，７Ｂを相互に絶縁している。そして、これらヒート
シンク７Ａ，７Ｂと絶縁板とに挿通孔７ａ，７ｂ，８ｂ
を開設し、この挿通孔を通してプローブ２のチューブ３
を挿通させる点は第１実施例と同じである。また、各ヒ
ートシンク７Ａ，７Ｂの上下面に絶縁板８Ａ，８Ｂを配
設し、これらにプランジャ４Ａ，４Ｂを貫通させる貫通
孔８ａを開設し、かつこれら絶縁板８Ａ，８Ｂでプロー
ブ２のチューブ３を挟持させてプローブの支持を行って
いる点も第１実施例と同じである。
【００１２】但し、この実施例では２枚のヒートシンク
７Ａ，７Ｂが絶縁板８Ｃによって互いに絶縁されている
ため、例えば一方のヒートシンク７Ａを接地電位とし、
他方のヒートシンク７Ｂを電源電位とし、これらの電位
に接続されるプローブの各チューブをそれぞれ対応する
ヒートシンクの挿通孔７ｂにのみ密接状態に挿通させる
ように構成することができる。したがって、このコンタ
クトプローブによっても、プローブ２に伝達されてきた
熱は挿通孔７ａ，７ｂにおける輻射或いは直接接触によ
りヒートシンク７Ａ．７Ｂに伝達され、ヒートシンクの
大きな面積の表面から放熱され、プローブを有効に冷却
することが可能となる。特に、相互に絶縁された複数の
ヒートシンク７Ａ，７Ｂを設けることで、ヒートシンク
の挿通孔に密接させて熱を直接伝達させることが可能な
プローブの本数を増やし、プローブからヒートシンクへ
の熱の伝達効率を高め、放熱効果を更に高めることが可
能となる。なお、ヒートシンクは必要に応じて３枚以上
積層することも可能である。
７Ａ，７Ｂが絶縁板８Ｃによって互いに絶縁されている
ため、例えば一方のヒートシンク７Ａを接地電位とし、
他方のヒートシンク７Ｂを電源電位とし、これらの電位
に接続されるプローブの各チューブをそれぞれ対応する
ヒートシンクの挿通孔７ｂにのみ密接状態に挿通させる
ように構成することができる。したがって、このコンタ
クトプローブによっても、プローブ２に伝達されてきた
熱は挿通孔７ａ，７ｂにおける輻射或いは直接接触によ
りヒートシンク７Ａ．７Ｂに伝達され、ヒートシンクの
大きな面積の表面から放熱され、プローブを有効に冷却
することが可能となる。特に、相互に絶縁された複数の
ヒートシンク７Ａ，７Ｂを設けることで、ヒートシンク
の挿通孔に密接させて熱を直接伝達させることが可能な
プローブの本数を増やし、プローブからヒートシンクへ
の熱の伝達効率を高め、放熱効果を更に高めることが可
能となる。なお、ヒートシンクは必要に応じて３枚以上
積層することも可能である。
【００１３】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記したようなプローブカードに適用するのみではなく、
図４に示すように、ＩＣの電気的特性を測定する際に使
用するＩＣソケットにも適用することができる。この例
ではコンタクトプローブ１はテストボード２０上にネジ
２１により固定されており、各プローブ２の下側のプラ
ンジャ４Ｂはテストボード２０に設けた回路パターンに
導通される。また、コンタクトプローブ１の上側の絶縁
板８Ａには、測定されるＩＣ２４を保持するガイドブロ
ック２２を一体に形成している。また、上側の絶縁膜８
Ａの両側部には上下方向に回動可能に一対の固定爪２３
をヒンジ結合しており、前記被測定ＩＣ２４の上側に覆
い被せることができるように構成する。そして、ＩＣ２
４の外部接続端子２５を下側に向けた状態で被測定ＩＣ
２４を前記ガイドブロック２２間に配設し、その上側か
ら押え蓋２６を載せ、固定爪２３を上方向に回動させて
その先端部の突部を押え蓋２６の凹部に係合させること
で、押え蓋２６を介して被測定ＩＣ２４を下方に押圧
し、外部接続端子２５をコンタクトプローブ１の上側の
プランジャ４Ａに圧接させ、電気接続が行われる。
記したようなプローブカードに適用するのみではなく、
図４に示すように、ＩＣの電気的特性を測定する際に使
用するＩＣソケットにも適用することができる。この例
ではコンタクトプローブ１はテストボード２０上にネジ
２１により固定されており、各プローブ２の下側のプラ
ンジャ４Ｂはテストボード２０に設けた回路パターンに
導通される。また、コンタクトプローブ１の上側の絶縁
板８Ａには、測定されるＩＣ２４を保持するガイドブロ
ック２２を一体に形成している。また、上側の絶縁膜８
Ａの両側部には上下方向に回動可能に一対の固定爪２３
をヒンジ結合しており、前記被測定ＩＣ２４の上側に覆
い被せることができるように構成する。そして、ＩＣ２
４の外部接続端子２５を下側に向けた状態で被測定ＩＣ
２４を前記ガイドブロック２２間に配設し、その上側か
ら押え蓋２６を載せ、固定爪２３を上方向に回動させて
その先端部の突部を押え蓋２６の凹部に係合させること
で、押え蓋２６を介して被測定ＩＣ２４を下方に押圧
し、外部接続端子２５をコンタクトプローブ１の上側の
プランジャ４Ａに圧接させ、電気接続が行われる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒートシ
ンクを有する支持体にプローブを挿通させて支持してい
るので、プローブの熱をヒートシンクに輻射或いは直接
伝達させ、ヒートシンクの大きな面積の表面から放熱さ
せることができるので、プローブの冷却効果を高めてプ
ローブの過熱を防止し、被測定ウェハやＩＣ等に対する
接触不良を未然に防止し、信頼性の高い電気的特性の測
定を可能にする効果がある。また、複数のヒートシンク
を絶縁板を介して積層することで、ヒートシンクに短絡
させて熱を直接ヒートシンクに伝達させるプローブの本
数を増やし、放熱効果を更に高めることができる。更
に、本発明はヒートシンクの挿通孔の一部の径寸法をプ
ローブ径と等しくすることで、一部のプローブのみをヒ
ートシンクに直接接触させ、そのプローブとヒートシン
クとを直接的に電気接続して両者を等しい電位に保持す
ることも可能となる。 また、複数のヒートシンクをそれ
ぞれ異なるプローブに電気接続することで、各ヒートシ
ンクとプローブを異なる電位に保持することが可能とな
る。
ンクを有する支持体にプローブを挿通させて支持してい
るので、プローブの熱をヒートシンクに輻射或いは直接
伝達させ、ヒートシンクの大きな面積の表面から放熱さ
せることができるので、プローブの冷却効果を高めてプ
ローブの過熱を防止し、被測定ウェハやＩＣ等に対する
接触不良を未然に防止し、信頼性の高い電気的特性の測
定を可能にする効果がある。また、複数のヒートシンク
を絶縁板を介して積層することで、ヒートシンクに短絡
させて熱を直接ヒートシンクに伝達させるプローブの本
数を増やし、放熱効果を更に高めることができる。更
に、本発明はヒートシンクの挿通孔の一部の径寸法をプ
ローブ径と等しくすることで、一部のプローブのみをヒ
ートシンクに直接接触させ、そのプローブとヒートシン
クとを直接的に電気接続して両者を等しい電位に保持す
ることも可能となる。 また、複数のヒートシンクをそれ
ぞれ異なるプローブに電気接続することで、各ヒートシ
ンクとプローブを異なる電位に保持することが可能とな
る。
【図１】本発明のコンタクトプローブをプローブカード
に適用した第１実施例の断面図である。
に適用した第１実施例の断面図である。
【図２】本発明のコンタクトプローブの一部を破断した
要部の部分分解斜視図である。
要部の部分分解斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の断面図である。
【図４】本発明のコンタクトプローブをＩＣ電気特性測
定用のＩＣソケットに適用した例の断面図である。
定用のＩＣソケットに適用した例の断面図である。
【図５】従来のプローブカードの一例を示す断面図であ
る。
る。
１ コンタクトプローブ ２ プローブ ３ チューブ ４Ａ，４Ｂ プランジャ ６ 支持体 ７，７Ａ，７Ｂ ヒートシンク ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ 絶縁板 １０ プローブカード
Claims (3)
- 【請求項１】 導電材料により厚板状に形成されたヒー
トシンクと、このヒートシンクを挟むように両側に配置
された絶縁板とで構成される支持体と、この支持体に挿
通状態に支持された複数本のプローブとで構成され、前
記プローブは前記ヒートシンクに開設された挿通孔内に
挿通され、かつその両端部において前記絶縁板間に挟持
され、前記ヒートシンクの挿通孔の内径を前記プローブ
の外径よりも大きくしてプローブとヒートシンクとが短
絡しないように構成し、一方で前記挿通孔の一部の内径
をプローブの外径と等しくしてプローブとヒートシンク
とを電気的に短絡させることを特徴とするコンタクトプ
ローブ。 - 【請求項２】 プローブは筒状に形成したチューブと、
このチューブに対して出し入れ可能に支持したプランジ
ャと、チューブ内に内装して前記プランジャを突出方向
に付勢するスプリングとで構成され、前記プランジャは
前記絶縁板に開設された貫通孔を通して先端部が突出さ
れる請求項１のコンタクトプローブ。 - 【請求項３】 支持体は複数のヒートシンクを絶縁板を
介して互いに絶縁状態を保って積層し、かつその両側に
前記絶縁板を配置し、前記プローブの一部は１つのヒー
トシンクと電気的に短絡され、プローブの他の一部は他
のヒートシンクと電気的に短絡されてなる請求項１又は
２のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353702A JPH0782026B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353702A JPH0782026B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | コンタクトプローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06180327A JPH06180327A (ja) | 1994-06-28 |
| JPH0782026B2 true JPH0782026B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=18432645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353702A Expired - Lifetime JPH0782026B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782026B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1060398B1 (en) * | 1998-03-04 | 2002-06-26 | Teradyne, Inc. | Coaxial probe interface for automatic test equipment |
| JP3530518B2 (ja) * | 2002-01-24 | 2004-05-24 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| JP4689196B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2011-05-25 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット |
| JP4598614B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-12-15 | 富士通株式会社 | ソケット及び電子機器 |
| JP5827554B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-12-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 電力用半導体デバイス検査用プローブ集合体とそれを用いる検査装置 |
| JP6654061B2 (ja) * | 2016-02-23 | 2020-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法 |
| WO2020039969A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、検査装置、及び接触端子 |
| KR102295761B1 (ko) * | 2020-06-01 | 2021-09-01 | 리노공업주식회사 | 검사소켓 |
| CN115201654A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-10-18 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 探针卡探针及探针卡探针测试方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE430437B (sv) * | 1982-03-15 | 1983-11-14 | Asea Ab | Fiberoptiskt metdon for metning av elektriska och magnetiska storheter |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP4353702A patent/JPH0782026B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06180327A (ja) | 1994-06-28 |
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