DE69901939T2 - Koaxialsonden-schnittstelle für automatische testeinrichtungen - Google Patents
Koaxialsonden-schnittstelle für automatische testeinrichtungenInfo
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 150
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title description 21
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
- Diese Erfindung betrifft allgemein automatisches Testgerät und insbesondere Sondeninterface- Hardware, die in automatischen Testgeräten verwendet wird.
- Automatische Testgeräte, die auch als ein Tester bekannt sind, werden gewöhnlicher Weise verwendet, zum zu bestimmen, ob Halbleitereinrichtungen Herstellungsdefekte enthalten. Wie in Fig. 1 gezeigt, umfasst ein Tester 100 allgemein einen Testerkörper 102, der einen computerisierten Steuerungs- und Datensammlungs-Schaltkreis (nicht gezeigt), einen Testkopf 104 mit zahlreichen Treiber- und Empfänger-Kanälen (nicht gezeigt) und eine Interface-Hardware wie ein Sondeninterfacemodul 106, das zahlreiche elektrische Kontaktprüfspitzen (nicht gezeigt) umfasst. Jede Kontaktprüfspitze in dem Sondeninterfacemodul 106 stellt typischer Weise einen elektrischen Kontakt zwischen einem der Kanäle in dem Testkopf 104 und einem elektrischen Knoten (nicht gezeigt) einer Einrichtung 108, die gerade getestet wird, bereit. Ferner ist jeder Kanal in dem Testkopf 104 typischer Weise mit dem Steuerungs- und Datensammlungs-Schaltkreis in dem Testerkörper 102 gekoppelt.
- Während frühe Halbleitereinrichtungen typischer Weise entweder eine digitale Logik oder einen einfachen analogen Schaltkreis umfassten, umfassen heutzutage Einrichtungen häufig sowohl einen digitalen als auch einen analogen Schaltkreis. Derartige Einrichtungen sind gewöhnlicher Weise als Mischsignaleinrichtungen bekannt und die Tester, die diese testen, werden gewöhnlicher Weise als Mischsignaltester bezeichnet. Diese Mischsignaleinrichtungen führen oft analoge Signale, die nicht nur niedrige Signalpegel, sondern auch sehr hohe Frequenzen aufweisen. Diese Einrichtungen führen auch typischer Weise digitale Signale mit sehr hohen Datenraten. Ferner sind die Dichten von diesen Einrichtungen allgemein mit sukzessiven Generationen der Einrichtungen im allgemeinen erhöht worden.
- Infolgedessen wurde es zunehmend wichtig, dass die Interface-Hardware zwischen dem Tester- Schaltkreis und der Einrichtung, die getestet wird, einen hohen Grad einer Signalintegrität erzeugen. Dies bedeutet allgemein, dass die Interface-Hardware eine genau gesteuerte Impedanz und sehr gute Leckcharakteristiken aufweisen muss.
- Ein Verfahren zum Verbessern einer Signalintegrität in der Interface-Hardware eines Testers umfasst das Bereitstellen einer koaxialen Abschirmung um die Kontaktprüfspitzen herum. Dieses Verfahren ist in dem US-Patent mit der Nr. 4,724,180, ausgegeben am 9. Februar 1998 und im gleichen Namen wie der Anmelder der vorliegenden Erfindung, beschrieben. Insbesondere werden zwei röhrenförmige Löcher in dem Interface für jede Kontaktprüfspitze vorgesehen. Die Wände von beiden Löchern werden mit Metall beschichtet und die Metallbeschichtungen der Löcher werden elektrisch verbunden. Eines der Löcher ist groß genug, um einen dielektrischen Einsatz aufzunehmen, der ebenfalls ein Loch darin aufweist. Eine Signalkontaktprüfspitze wird in das Loch in dem Dielektrikum eingefügt, das die Signalkontaktprüfspitze von der Metallbeschichtung in dem größeren Loch isoliert. Eine Massekontaktprüfspitze wird ebenfalls in das kleinere Loch eingefügt. Diese Prüfspitze bildet einen elektrischen Kontakt mit der Metallbeschichtung in dem kleineren Loch. Wenn die Massekontaktprüfspitze mit Masse verbunden ist, werden infolgedessen die Metallbeschichtungen sowohl in den größeren als auch den kleineren Löchern auf das Massepotential gebracht. Die mit Masse verbundene Metallbeschichtung in dem größeren Loch wirkt als eine koaxiale Abschirmung für Signale, die von der Signalkontaktprüfspitze geführt werden.
- Obwohl dieses Verfahren zum Bereitstellen einer koaxialen Abschirmung um elektrische Kontaktprüfspitzen herum erfolgreich zum Verbessern einer Signalintegrität in dem Test-zu-Einrichtungs- Interface verwendet worden ist, wurden einige Nachteile erkannt. Zum Beispiel ist es manchmal schwierig, die Abdeckung und Gleichförmigkeit der Metallbeschichtungen in jedem Paar von Löchern in dem Interface zu steuern. Dies kann zu Sprüngen in den Metallbeschichtungen führen, was die Effektivität der koaxialen Abschirmung zum Abblocken einer Störung zwischen Signalkontakt-Prüfspitzen verringern kann. Dies erschwert auch eine Steuerung der charakteristischen Impedanz der Kontaktprüfspitzen.
- Die US 5,116,244 beschreibt einen Verbinder zum trennbaren Verbinden eines Koaxialkabels mit einem Paar von parallelen beabstandeten leitenden Stiften wie den Ausgangsstiften einer integrierten Schaltung. Genauso beschreiben die Patent Abstracts of Japan, Vol. 018, Nr. 194(P-1722), 5. April 1994 und die JP-06003371A eine koaxiale Kontaktprüfspitze für eine Innenschaltungsuntersuchung von verdrahteten gedruckten Platinen. Die EP 0317191A und die EPO 177809A beschreiben ebenfalls Anordnungen zum Herstellen eines Kontakts mit integrierten Schaltungen, die getestet werden, unter Verwendung von Koaxialkabeln.
- Es wurde erkannt, dass Sprünge entweder in den koaxialen Abschirmungen oder den elektrischen Verbindungen zwischen den Löchern für die Signal- und Massekontakt-Prüfspitzen ein Streuleck und eine Kapazität hinzufügen können, wodurch die Bandbreite der Signalkontakt-Prüfspitzen verringert wird und Signalverluste verursacht werden, insbesondere für Signale mit einer sehr hohen Frequenz. Ferner besteht auch die Tendenz, dass die Schwierigkeit bei der Steuerung bzw. Kontrollierung der Abdeckung und der Gleichförmigkeit der Metallbeschichtungen die Herstellungskosten des Interfaces erhöhen.
- Es würde deshalb wünschenswert sein, einen Tester mit einem Tester-Zu-Einrichtungs-Interface bereitzustellen, der analoge und digitale Signale mit sehr hoher Frequenz behandeln kann. Ein derartiges Interface würde steuerbare Impedanzcharakteristiken und ein sehr geringes Leck und eine geringe Kapazität aufweisen. Es würde auch wünschenswert sein, ein Tester-Zu-Einrichtungs-Interface bereitzustellen, welches einfach und kostengünstig herzustellen ist.
- Unter Berücksichtigung des vorangehenden Hintergrunds ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Tester bereitzustellen, der einen Hochgeschwindigkeits-Mischsignal-Elektronikschaltkreis testen kann.
- Es ist eine andere Aufgabe der Erfindung, einen Tester mit einer Tester-Zu-Einrichtung-Interface zu versehen, der eine genau gesteuerte Impedanz aufweist.
- Es ist noch eine andere Aufgabe der Erfindung, einen Tester mit einer Tester-Zu-Einrichtung- Interface zu versehen, der ein geringes Leck und eine geringe Kapazität aufweist.
- Es ist noch eine andere Aufgabe der Erfindung, einen Tester mit einem Tester-Zu-Einrichtungs- Interface zu versehen, welches leicht herzustellen ist.
- Die vorangehenden und andere Aufgaben werden gelöst durch Bereitstellen eines Testers mit einem Tester-Zu-Einrichtungs-Interface, das eine Vielzahl von koaxialen Kontaktprüfspitzen-Aufbauten umfasst. Jeder Prüfspitzen-Aufbau umfasst eine röhrenförmige Metallabschirmung, eine Signalkontakt- Prüfspitze und einen ringförmigen isolierenden Halter. Die Signalkontakt-Prüfspitze ist dafür ausgelegt, durch den ringförmigen Isolationshalter zu gehen und in diesen einzugreifen, der in die röhrenförmige Metallabschirmung eingesetzt ist. Jeder Prüfspitzen-Aufbau umfasst auch eine zweite Metallröhre und eine zweite Kontaktprüfspitze, die dafür ausgelegt ist, um durch die zweite Metallröhre zu gehen und in diese einzugreifen. Die röhrenförmige Metallabschirmung ist mit der zweiten Metallröhre in einer längsweisen Art zum Bereitstellen eines guten elektrischen Kontakts zwischen den zwei Metallröhren verbunden.
- In einer anderen Ausführungsform umfasst das Tester-Zu-Einrichtungs-Interface wenigstens einen isolierenden Halter mit einer Vielzahl von darin gebildeten Löchern, wobei jedes Loch dafür ausgelegt ist, um einen Koaxialkontakt-Prüfspitzenaufbau aufzunehmen und in diesen einzugreifen.
- In einer noch anderen Ausführungsform wird eine Signalkontakt-Prüfspitze durch das Loch von wenigstens einem ringförmigen isolierenden Halter geführt und reibungsmäßig mit diesem in Eingriff gebracht. Der Prüfspitzen/Halter-Aufbau wird dann durch eine röhrenförmige Metallabschirmung geführt und mit dieser in Eingriff gebracht. Ferner wird eine zweite Kontaktprüfspitze durch eine zweite Metallröhre geführt und mit dieser in Eingriff gebracht. Die röhrenförmige Metallabschirmung und die zweite Metallröhre werden dann an ihren Enden verbunden, um einen guten elektrischen Kontakt bereitzustellen. Eine isolierende Basis wird gebildet und wenigstens ein Loch wird darin bereitgestellt. Schließlich werden die elektrisch verbundenen Röhren durch das Loch in der Basis geführt und damit in Eingriff gebracht.
- Noch andere Aufgaben und Vorteile ergeben sich näher aus einer Berücksichtigung der folgenden Beschreibung und der Zeichnungen.
- Die Erfindung lässt sich durch Bezugnahme auf die folgenden ausführlichere Beschreibung und die beiliegenden Zeichnungen besser verstehen. In den Zeichnungen zeigen:
- Fig. 1 ein vereinfachtes Blockdiagramm eines herkömmlichen Testers;
- Fig. 2 eine isometrische Ansicht eines Abschnitts einer Prüfspitzen-Interface-Einrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
- Fig. 3 eine Querschnittsansicht der Vorrichtung, die in Fig. 2 gezeigt ist;
- Fig. 4 eine Draufsicht einer Anordnung von Prüfspitzen-Interface-Einrichtungen;
- Fig. 5 eine Explosionsansicht der Prüfspitzen-Interface-Einrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung; und
- Fig. 6 eine Querschnittsansicht einer alternativen Ausführungsform der Vorrichtung in Fig. 2.
- Fig. 2 zeigt einen Abschnitt 210 einer bevorzugten Ausführungsform einer Prüfspitzen-Interface- Einrichtung 430 (Fig. 4 und 5). Der Prüfspitzeninterface-Abschnitt 210 umfasst einen koaxialen Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 und ein Paar von isolierenden Haltern 212 und 214, die eine Vielzahl von Löchern, wie Löcher 216 und 218, umfassen, die den Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 wie gezeigt, sichern und halten.
- Fig. 3 zeigt eine ausführliche Querschnittsansicht des Prüfspitzen-Interface-Abschnitts 210. Der Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 umfasst ein Paar von Metallröhren 344 und 351. Insbesondere ist die Metallröhre 344 zu einer Kontaktprüfspitze 354 koaxial, die mehrere Tonnenabschnitte, zum Beispiel Tonnenabschnitte 341, 343 und 346, und Prüfspitzen 340 und 347, die sich von entgegengesetzten Enden der Röhre 344 vorstrecken, umfasst. In der bevorzugten Ausführungsform werden zwei isolierende ringförmige Halter, zum Beispiel Halter 242 und 345 verwendet, um die Kontaktprüfspitze 354 in der Röhre 344 zu zentrieren, zu sichern, und zu halten. Die Halter isolieren auch elektrisch die Kontaktprüfspitze 354 von der Röhre 344. Demzufolge wirkt die Metallröhre 344 als eine koaxiale Abschirmung für die Kontaktprüfspitze 354, die vorzugsweise Signale zwischen einem Tester und einer Halbleitereinrichtung, die getestet wird, führt.
- In ähnlicher Weise ist die Metallröhre 344 koaxial zu einer anderen Kontaktprüfspitze 355, die eine Tonne 350 und Prüfspitzen 349 und 352 umfasst, die sich von entgegengesetzten Enden der Röhre 351 vorstrecken. Während die Kontaktprüfspitze 354 in der Röhre 344 von der Röhre 344 durch die isolierenden Halter 342 und 345 isoliert ist, bildet die Kontaktprüfspitze 355 in der Röhre 351 einen elektrischen Kontakt mit der Röhre 351. Ferner bilden beide Proben bzw. Prüfspitzen 349 und 352 auch einen Kontakt mit einem Massepotential während der Verwendung. Demzufolge kann die Metallröhre 351 als eine Massereferenz für die koaxiale Abschirmung 344 dienen, die vorzugsweise mit der Röhre 351 durch Lötmittel 348 und 353 verbunden ist.
- In der bevorzugten Ausführungsform weisen die Tonnenabschnitte 341 und 346 den gleichen Durchmesser auf, der kleiner als der Durchmesser des Tonnenabschnitts 343 ist. Ferner ist der Durchmesser der Tonne 343 kleiner als der innere Durchmesser der Abschirmung 344. Infolgedessen ist die Signalkontakt-Prüfspitze 354 von der Abschirmung 344 isoliert. Im Gegensatz dazu ist der Durchmesser der Tonne 350 derart, dass dann, wenn die Kontaktprüfspitze 355 in die Röhre 351 eingefügt wird, die Kontaktprüfspitze 355 und die Röhre 351 einen guten elektrischen Kontakt bilden. Weil die Kontaktprüfspitze 355 von der Röhre 351 nicht isoliert ist, kann der Durchmesser der Röhre 351 kleiner als der Durchmesser der Abschirmung 344 gemacht werden.
- Beide Kontaktprüfspitzen 354 und 355 sind vorzugsweise mittels einer Feder vorgespannte Kontaktprüfspitzen. Demzufolge wirken die Prüfspitzen 340 und 347 als Plunger-Kolben und gehen durch die jeweiligen Tonnenabschnitte 341 und 346, um einen Kontakt mit einer Feder (nicht gezeigt) in der Tonne 343 zu bilden. Die Feder spannt die Prüfspitzen 340 und 347 von den Tonnen 341 und 346 nach außen vor.
- In ähnlicher Weise wirken die Prüfspitzen 349 und 352 der Kontaktprüfspitze 355 als Plunger- Kolben und gehen durch die Tonne 350, um einen Kontakt mit einer anderen Feder (nicht gezeigt) in der Tonne 350 zu bilden. Diese Feder spannt die Prüfspitzen 349 und 352 ebenfalls von der Tonne 350 nach außen vor. Ferner weisen die Kontaktprüfspitzen 354 und 355 vorzugsweise die gleiche Länge auf. Dies stellt eine gleichmäßige Kraftverteilung auf sowohl einem Einrichtungsinterfaceboard (nicht gezeigt) in dem Testkopf als auch der Halbleitereinrichtung, die getestet wird, sicher.
- In der bevorzugten Ausführungsform greifen die isolierenden ringförmigen Halter 342 und 345 reibungsmäßig jeweils an den Tonnenabschnitten 341 und 346 an. Die Halter 342 und 345 sind vorzugsweise aus TEFLONTM gebildet, jedoch können andere geeignete Isolationsmaterialien verwendet werden. Ferner ist der Durchmesser der Halter 342 und 345 geringfügig größer als der innere Durchmesser der Abschirmung 344. Dies ermöglicht, dass die Halter 342 und 345 mittels einer Presspassung in die koaxiale Abschirmung 344 eingebracht werden.
- Sowohl die Abschirmung 344 als auch die Röhre 351 können die gleiche Länge aufweisen. Ferner ist die Abschirmung 344 als auch die Röhre 351 vorzugsweise aus Kupfer gebildet, jedoch können andere geeignete leitende Materialien verwendet werden.
- Das Lötmittel 348 und 353 wird vorzugsweise zum elektrischen Verbinden der Abschirmung 344 und der Röhre 351 verwendet. In der bevorzugten Ausführungsform verbinden die Lötmittel 348 und 353 die Abschirmungsröhre 16 und die Referenzröhre 18 an die jeweiligen Enden der Röhren, wie in Fig. 3 gezeigt. Wegen Erwägungen bezüglich der elektromagnetischen Felder, die Durchschnittsfachleuten in diesem technischen Gebiet altbekannt sind, ist es wichtig, dass die Röhren 344 und 351 einen guten elektrischen Kontakt an den jeweiligen Enden bilden. Dies stellt einen optimalen Stromfluss zwischen den Röhren 344 und 351 bereit. In der bevorzugten Ausführungsform erstrecken sich die Lötmittel 348 und 353 wenigstens 0,015 Inch von den jeweiligen Enden der Röhre 344 und der Röhre 351.
- Clips (nicht gezeigt) können ebenfalls zum Sichern der Kontaktprüfspitzen-Anordnung 220 zwischen den Haltern 212 und 214 verwendet werden. Die Clips können entweder aus einem leitenden oder einem nicht-leitenden Material gebildet sein.
- Die Löcher 216 und 218 sind in den isolierenden Haltern 214 bzw. 212 gebildet. Jedes Loch 216 und 218 ist so bemessen, dass es die Anordnung der Abschirmung 344 und der Röhre 351 wie gezeigt, sichert und hält. Ferner können die isolierenden Halter 212 und 214 durch einen Spritzguss gebildet werden.
- Fig. 4 zeigt eine vereinfachte Ansicht eines Prüfspitzen-Interface-Moduls 406, das aus acht identischen Prüfspitzen-Interface-Einrichtungen 430 besteht, in einem horizontalen Querschnitt. Innere und äußere Wände der Halter 212 und 214 sind koaxial bogenförmig. Ferner liegen die acht Prüfspitzen- Interface-Einrichtungen 430 aneinander an, um das ringförmige Prüfspitzen-Interface-Modul 406 zu bilden, welches einen elektrischen Kontakt zwischen dem Testkopf und der Einrichtung, die getestet wird, bereitstellt.
- Fig. 5 zeigt eine Explosionsansicht der Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430. Die gleiche Anzahl von Löchern sind in beiden Haltern 212 und 214 vorgesehen, um in eine Vielzahl von Kontaktprüfspitzen- Aufbauten, von denen vier allgemein bei 560 gezeigt sind, einzugreifen. Nach Eingriff in die Kontaktprüfspitzen-Aufbauten 560 werden die Halter 212 und 214 jeweils unten bzw. oben an einem offenen isolierenden Rahmen 562 unter Verwendung von Schrauben, Nieten oder anderen geeigneten Befestigungseinrichtungen angebracht. Der Rahmen 562 kann auch durch einen Spritzguss gebildet sein. Ferner weisen die Halter 212 und 214 ungefähr die gleiche Dicke auf; und die Summe der Dicke des Halters 214, der Tiefe des Rahmens 562 und der Dicke des Halters 212 ist ungefähr gleich zu der Länge der Abschirmung 344 und der Röhre 351.
- In einer typischen Testkonfiguration stellt jede Signalkontakt-Prüfspitze 354 in einer entsprechenden Abschirmung 344 einen elektrischen Kontakt zwischen einem der Kanäle in dem Testkopf und einem der Knoten der Einrichtung, die getestet wird, bereit. Ferner bildet jede Kontaktprüfspitze 355 in einer entsprechenden Röhre 351 einen elektrischen Kontakt mit Masseanschlussflecken auf dem Einrichtungsinterfaceboard und der Einrichtung, die getestet wird. Weil die Abschirmung 344, die die jeweiligen Signalkontakt-Prüfspitzen 354 umgeben, einen guten elektrischen Kontakt mit entsprechenden Röhren 351 durch Lötmittelverbindungen 348 und 353 bilden, stellen die Abschirmungen 344 eine gute elektrische Abschirmung für die Signalkontakt-Prüfspitzen 354 bereit.
- Der elektrische Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 wird durch Einfügen einer Signalkontakt- Prüfspitze 354 in eine Abschirmung 344 hinein, so dass die Prüfspitzen 340 und 347 sich von der Abschirmung 344 herauserstrecken, gebildet. Als nächstes wird jedes Ende der Signalkontakt-Prüfspitze 354 durch eine der zwei isolierenden Halter 342 und 345 geführt, die dann per Presspassung in die Abschirmung 344 eingebracht werden. Eine Kontaktprüfspitze 355 wird dann in eine Röhre 351 so eingefügt, dass die Prüfspitzen 349 und 352 sich von der Röhre 351 herauserstrecken. Als nächstes wird die Abschirmung 344 an der Röhre 351 vorzugsweise an den Lötstellen 348 und 353 angelötet oder hartgelötet.
- Die Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430 wird dann durch Bilden der isolierenden Halter 212 und 214 und des Rahmens 562 gebildet. Als nächstes wird eine geeignete Anzahl von Löchern in beiden Haltern 212 und 214 bereitgestellt. Ein Ende eines Kontaktprüfspitzen-Aufbaus 220 wird dann in jedes Loch der Halter 212 und 214 eingefügt, so dass sich ein Paar von Prüfspitzenenden 340 und 349 oder 347 und 352 von jedem Loch des Halters herauserstreckt. Die Kontaktprüfspitzen-Aufbauten 220 werden dann durch den Rahmen 562 geführt und das gegenüberliegende Ende der Aufbauten 220 wird in die Löcher in dem anderen Halter eingefügt, so dass sich ein Paar von Prüfspitzenenden von jedem Loch dieses Halters vorsteht. Schließlich werden die Halter 212 und 214 an dem Rahmen 562 befestigt. Wenigstens ein Clip wird dann verwendet, um jeden Aufbau 220 zwischen den Haltern 212 und 214 zu befestigen.
- Es folgt aus der obigen Beschreibung, dass die vorliegende Erfindung mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Tester-Zu-Einrichtungs-Interfaces bietet. Zum Beispiel stellen die festen Kupferabschirmungen 344 eine überlegene elektrische Abschirmung für die Signalkontakt-Prüfspitzen 354 bereit, wodurch das Signalrauschen und Nebensprechen verringert wird. Die Dimensionen der Abschirmungen 344 können auch genau zum Steuern der charakteristischen Impedanzen der Kontaktprüfspitzen 354 und 355 eingestellt werden, wodurch eine Signalreflexion minimiert wird.
- Ferner können die festen Kupferabschirmungen 344 eine integrale Verbindung zu einem Massepotential über die Lötmittelverbindungen 348 und 353, die Röhren 351 und die Kontaktprüfspitzen 355 aufweisen. Dies verbessert sowohl die Integrität der Signale, die von den Signalkontakt- Prüfspitzen 354 geführt werden, als auch die Bandbreite der Signalkontakt-Prüfspitzen 354 und verringert einen Signalverlust. Zum Beispiel wird angenommen, dass die Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung eine 3 dB-Bandbreite von wenigstens 5 GHz bereitstellen wird und einen Rückkehrverlust aufweist, der kleiner als -20 dB bei 1 GHz ist.
- Ferner ist die Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430 besonders nützlich in Testern, die einen Hochgeschwindigkeits-Mischsignal-Elektronikschaltkreis testen. Wie voranstehend erwähnt, stellen die Abschirmungen 344 eine überlegene Abschirmung zum Verringern von Rauschen und Nebensprechen bereit und steuern die Impedanz von Kontaktprüfspitzen, um Signalreflexionen zu minimieren. Dies ist zum Bilden von Messungen, an denen Hochgeschwindigkeits-Digitalsignale beteiligt sind, wie bei denjenigen in dem VHF- oder Mikrowellenfrequenzbereich, wichtig.
- Die Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430 kann auch verwendet werden, um Messungen, an denen analoge Signale mit einem niedrigen Pegel und einer hohen Geschwindigkeit beteiligt sind, mit einem geringen Leck durchzuführen. Zum Beispiel kann der Prüfspitzen-Aufbau 220 konfiguriert werden, um einen getrennten angesteuerten Schutz für jede Signalkontakt-Prüfspitze 354 bereitzustellen. Fachleuten ist bekannt, dass angesteuerte Schutzteile verwendet werden können, um derartige Messungen von analogen Signalen mit einem geringen Leck durchzuführen.
- Anstelle einer Verbindung jeder Kontaktprüfspitze 355 mit einem Massepotential kann insbesondere jede Kontaktprüfspitze 355 alternativ auf das gleiche Potential wie seine entsprechende Signalkontakt-Prüfspitze 354 gelegt werden. Dies verhindert, dass irgendein Leckstrom zwischen den Prüfspitzen 354 und 355 fließt. Es wird angenommen, dass diese Konfiguration Messungen von Stromwerten in der Größenordnung von Femto-Ampere mit wenig Leck bilden wird. Demzufolge kann der gleiche Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 verwendet werden, um Messungen durchzuführen, an denen sowohl Hochgeschwindigkeits-Digitalsignale als auch analoge Signale mit einem niedrigen Pegel beteiligt sind.
- Ferner stellen die festen Kupferabschirmungen 344 und die Röhren 351 eine strukturelle Halterung für die Kontaktprüfspitzen 354 bzw. 355 bereit. Dies bedeutet, dass sich die isolierenden Halter 212 oder 214 nicht entlang der gesamten Länge der Abschirmung 344 und der Röhren 351 erstrecken müssen. Dies bedeutet auch, dass dünne Halter 212 und 214 und hohle Rahmen 562 verwendet werden können, um die Prüfspitzen-Interface-Einrichtungen 430 zu bilden, wodurch das Gesamtgewicht verkleinert wird und die Herstellung des Prüfspitzen-Interface-Moduls 406 erleichtert wird.
- Weil die Abschirmung 344 und die Röhre 351 in einem direkten Kontakt sind, sind die Kontaktprüfspitzen 354 und 355 enger zusammen beabstandet als im Vergleich mit herkömmlichen Entwürfen. Dies verbessert nicht nur die Signalintegrität, sondern erhöht auch die Dichte der Kontaktprüfspitzen der Prüfspitzen-Interface-Einrichtung 430.
- Nachdem eine Ausführungsform beschrieben worden ist, könnten zahlreiche alternative Ausführungsformen oder Veränderungen durchgeführt werden. Zum Beispiel wurde beschrieben, dass die Kontaktprüfspitzen 354 und 355 in dem Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 Federkontakt- Prüfspitzen sind. Jedoch war dies lediglich eine Illustration. Irgendeine Art von elektrischen Kontaktprüfspitzen können verwendet werden.
- Ferner wurde beschrieben, dass zwei isolierende Halter 342 und 345 verwendet werden, um die Signalkontakt- Prüfspitze 354 in der Abschirmung 344 zu halten. Jedoch war dies ebenfalls lediglich eine Illustration. Einer oder mehrere isolierende Halter können verwendet werden, um die Signalkontakt- Prüfspitze 354 in der Abschirmung 344 zu zentrieren, zu sichern und zu halten.
- Ferner wurde beschrieben, dass eine einzelne Kontaktprüfspitze 355 in die Röhre 351 eingefügt wird. Jedoch war dies lediglich eine Illustration. Zwei Kontaktprüfspitzen könnten alternativ in gegenüberliegende Enden der Röhre 18 eingefügt werden. Beide von diesen Kontaktprüfspitzen können dann mit einem Massepotential verbunden werden. Alternativ können beide Prüfspitzen auf das gleiche Potential wie ihre entsprechendes Signalkontakt- Prüfspitzen 354 gelegt werden, um einen angesteuerten Schutz für Messungen mit einem geringen Leck bereitzustellen.
- Ferner wurde beschrieben, dass der Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 eine einzelne Referenzröhre 351 umfasst. Jedoch war dies ebenfalls lediglich eine Illustration. Wie in Fig. 6 gezeigt, kann der Kontaktprüfspitzen-Aufbau 220 alternativ mit zwei Referenzröhren 672 und 674 konfiguriert werden. Demzufolge wird eine Kontaktprüfspitze 670 mit einem einzelnen Ende in die Röhre 672 eingefügt und eine andere Kontaktprüfspitze 676 mit einem einzelnen Ende wird in die Röhre 674 eingefügt. Beide Röhren 672 und 674 werden dann elektrisch mit der Abschirmung 344 durch Lötmittel an den Stellen 348 bzw. 353 verbunden. Die Längen der Röhren 672 und 674 werden hauptsächlich durch die Längen von ihren entsprechenden Prüfspitzen 670 und 676 vorgegeben. Es wird angenommen, dass die in Fig. 6 gezeigte Konfiguration das gleiche Betriebsverhalten wie die in Fig. 3 gezeigte Konfiguration bereitstellen wird. Jedoch erleichtert die Konfiguration der Fig. 3 im allgemeinen einen Aufbau der Prüfspitzen- Interface-Einrichtung 430.
- Ferner wurde beschrieben, dass Lötmittel zum elektrischen Verbinden der Abschirmung 344 und der Referenzröhre 351 verwendet wird. Jedoch war dies lediglich eine Illustration. Irgendein anderes geeignetes Material könnte verwendet werden, um eine gute elektrische Verbindung zwischen der Abschirmung 344 und der Röhre 351 bereitzustellen.
- Ferner wurde beschrieben, dass das Prüfspitzen-Interface-Modul 406 aus acht identischen Prüfspitzen-Interface-Einrichtungen 430 besteht. Jedoch war dies lediglich ebenfalls eine Illustration. Das Prüfspitzen-Interface-Modul 406 kann irgendeine Anzahl von Prüfspitzen-Interface-Einrichtungen 430 umfassen.
- Deshalb sollte die Erfindung nur durch den Umfang der beigefügten Ansprüche begrenzt sein.
Claims (11)
1. Prüfspitzeninterface (406) zum Erstrecken eines Testerinterface von einem Tester (102, 104) zu
einer Einrichtung (106), die getestet wird, umfassend:
obere und untere isolierende Halter (214, 212), die im wesentlichen parallel orientiert und in einem
Abstand zueinander angeordnet sind, wobei die isolierenden Halter jeweils eine Vielzahl von Löchern (z. B.
216, 218) aufweisen;
eine Vielzahl von Kontaktprüfspitzen-Aufbauten (220), die jeweils in eines der Vielzahl von
Löchern in jedem der oberen und unteren isolierenden Halter eingreifen und den Abstand zwischen den
oberen und unteren isolierenden Haltern spannen, wobei jeder Kontaktprüfspitzen-Aufbau umfasst:
eine erste feste leitende Röhre (344);
wenigstens einen ringförmigen isolierenden Halter (z. B. entweder 342 oder 345), der dafür
ausgelegt ist, um durch die feste leitende Röhre zu gehen und in diese einzugreifen;
eine erste Kontaktprüfspitze (354), die dafür ausgelegt ist, um durch den wenigstens einen
ringförmigen isolierenden Halter zu gehen und an diesem anzugreifen; und
eine zweite feste leitende Referenzröhre (351), wobei
die ersten und zweiten festen leitenden Röhren elektrisch verbunden sind.
2. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 1, ferner umfassend eine zweite Kontaktprüfspitze (355), die
dafür ausgelegt ist, um durch die Referenzröhre zu gehen, wobei die zweite Kontaktprüfspitze einen
elektrischen Kontakt mit der Referenzröhre bildet.
3. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 1, wobei der wenigstens eine im wesentlichen ringförmige
isolierende Halter umfasst:
erste und zweite im wesentlichen ringförmige Isolatoren (342, 345), die innerhalb der ersten festen
leitenden Röhre angeordnet sind, wobei der erste Isolator in der Nähe eines ersten Endes der ersten
leitenden Röhre angeordnet ist und der zweite Isolator in der Nähe eines zweiten Endes der ersten leitenden
Röhre angeordnet ist;
wobei die ersten und zweiten Isolatoren die ersten Kontaktprüfspitze (354) zwischen der ersten
leitenden Röhre halten und eine elektrische Verbindung dazwischen verhindern.
4. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 3, wobei:
die erste Kontaktprüfspitze innerhalb der ersten und zweiten Isolatoren durch Reibung an der
Stelle gehalten wird; und
die ersten und zweiten Isolatoren innerhalb der ersten leitenden Röhre durch Reibung an der Stelle
gehalten werden.
5. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 4, wobei die erste Kontaktprüfspitze einen äußeren
Durchmesser aufweist, der kleiner an Tonnenabschnitten (341, 346) ist, wo die erste Kontaktprüfspitze an
den ersten und zweiten Isolatoren angreift, als er zwischen den ersten und zweiten Isolatoren ist.
6. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 1, ferner umfassend einen Rahmen (562), der die ersten und
zweiten isolierenden Halter (212, 214) hält, und den Abstand zwischen den ersten und zweiten isolierenden
Haltern aufrecht erhält.
7. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 6, wobei
die oberen und unteren isolierenden Halter und der Rahmen zusammen mit ihren
Kontaktprüfspitzen-Aufbauten einen ersten Abschnitt (430) eines im wesentlichen runden Testerinterface
(406) bilden;
und ferner eine Vielzahl von anderen Abschnitten (430), die im wesentlichen identisch zu dem
ersten Abschnitt sind, umfasst.
8. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 1, wobei die Kontaktprüfspitzen-Aufbauten getrennt
zusammengesetzte Einheiten sind, die in die oberen und unteren Halter, nur nachdem ihr Aufbau
fertiggestellt ist, eingefügt werden.
9. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 8, ferner umfassend wenigstens einen Clip, der die
Kontaktprüfspitzen-Aufbauten zwischen den oberen und unteren Haltern befestigt.
10. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 1, wobei die ersten und zweiten leitenden Röhren an ihren
jeweiligen ersten und zweiten Enden elektrisch verbunden sind.
11. Prüfspitzeninterface nach Anspruch 5, wobei die ersten und zweiten leitenden Röhren durch eine
Lötung zusammen verbunden sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7680898P | 1998-03-24 | 1998-03-24 | |
US09/047,089 US6037787A (en) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | High performance probe interface for automatic test equipment |
PCT/US1999/004669 WO1999045400A1 (en) | 1998-03-04 | 1999-03-04 | Coaxial probe interface for automatic test equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69901939D1 DE69901939D1 (de) | 2002-08-01 |
DE69901939T2 true DE69901939T2 (de) | 2003-01-23 |
Family
ID=26724622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69901939T Expired - Lifetime DE69901939T2 (de) | 1998-03-24 | 1999-03-04 | Koaxialsonden-schnittstelle für automatische testeinrichtungen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1060398B1 (de) |
JP (1) | JP4575593B2 (de) |
KR (1) | KR20010041554A (de) |
CN (1) | CN1276260C (de) |
DE (1) | DE69901939T2 (de) |
TW (1) | TW438980B (de) |
WO (1) | WO1999045400A1 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69901220T2 (de) * | 1999-08-23 | 2003-02-06 | Agilent Technologies, Inc. (N.D.Ges.D.Staates Delaware) | Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung |
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JP2020020661A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 東京特殊電線株式会社 | 半導体デバイスの検査治具 |
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JP2020020664A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 東京特殊電線株式会社 | 半導体デバイスの検査治具 |
US11782074B2 (en) | 2018-11-27 | 2023-10-10 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe unit |
SG11202105474UA (en) * | 2018-11-27 | 2021-06-29 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
TWI736145B (zh) * | 2020-02-25 | 2021-08-11 | 利亙通國際有限公司 | 應用於自動測試系統之彈簧針介面 |
CN116520137A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-08-01 | 北京智芯微电子科技有限公司 | 低噪声芯片引脚干扰测量辅助装置及测量系统 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60207343A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Yokowo Mfg Co Ltd | 回路基板等の検査装置 |
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JPH0178029U (de) * | 1987-11-13 | 1989-05-25 | ||
JPH02176568A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板用接触ピン |
FR2662861A1 (fr) * | 1990-05-30 | 1991-12-06 | Radiall Sa | Connecteur pour cable coaxial. |
JPH04206845A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波プローブ針 |
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-
1999
- 1999-03-04 WO PCT/US1999/004669 patent/WO1999045400A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-03-04 EP EP99916121A patent/EP1060398B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 TW TW088103290A patent/TW438980B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-04 DE DE69901939T patent/DE69901939T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 CN CNB998036161A patent/CN1276260C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-04 JP JP2000534885A patent/JP4575593B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 KR KR1020007009737A patent/KR20010041554A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW438980B (en) | 2001-06-07 |
EP1060398B1 (de) | 2002-06-26 |
CN1292091A (zh) | 2001-04-18 |
EP1060398A1 (de) | 2000-12-20 |
KR20010041554A (ko) | 2001-05-25 |
DE69901939D1 (de) | 2002-08-01 |
CN1276260C (zh) | 2006-09-20 |
WO1999045400A1 (en) | 1999-09-10 |
JP2002506211A (ja) | 2002-02-26 |
JP4575593B2 (ja) | 2010-11-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |