DE69620673T2 - Senkrechte Mikrowellenverbindung mittels Anordnung mit kompressiblem Leiter - Google Patents
Senkrechte Mikrowellenverbindung mittels Anordnung mit kompressiblem LeiterInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 82
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
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- H01P1/047—Strip line joints
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Description
- Diese Erfindung betrifft eine Mikrowellenübertragungsleitung mit einem elektrisch leitenden Trog-Element, wobei das Trog-Element einen Trog ausbildet. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Übertragunsleitungssystem, das vorzugsweise eine Mikrowellenübertragungsleitung verwendet, zur Verbindung einer ersten und einer zweiten Mikrowellenschaltung, die auf Substraten ausgebildet sind.
- US-A-3,496,492 (entspricht BE-A-687 616) offenbart eine Mikrowellenkomponente mit zumindest einem Leitungsteilstück eines streifenähnlichen Aufbaus. Ein Block eines leitenden Materials ist mit einem Kanal versehen, in dem eine Streifenleitung aufgebracht ist, die ein isolierendes Material aufweist, wobei ein Streifen eines leitenden Materials auf einer Seite davon in Form einer gedruckten Schaltung aufgebracht ist. Entsprechend einem Aufbau sind zwei sich in Längsrichtung erstreckende Kammern in dem Metallblock vorgesehen, wobei in beiden Kammern Streifenleitungen in einer gemeinsamen Ebene vorgesehen sind und miteinander in einer Mittelzone des Metallblocks gekoppelt sind. Die Streifenleitung schließt an beiden Enden mit entsprechenden Koaxialleitungsverbindungen ab, die rechtwinklig dazu angeordnet sind. Das bedeutet, daß dieser Stand der Technik eine Verbindung zwischen zwei Leitungen offenbart, die sich in einem rechten Winkel zueinander erstrecken. Allerdings war der innere Leiter der Leitungsverbindung zweckmäßigerweise als Steckverbindungstyp mit Aufschraub-Anschlüssen ausgebildet, die vertikal an den Enden der Streifenleitung anschlagen und die geeignet damit an den Punkten durch Löten angeschlossen sind.
- Um zwei Streifenleiter, die entsprechend einem zweiten, in diesem Dokument offenbarten Aufbau benachbart zueinander liegen, zu verbinden, wird ein T-förmiges Federelement benutzt, das aus einem federnden Streifenmaterial aufgebaut ist, dessen vertikaler Schaft in einen trennenden Spalt zwischen den Leitungsteilstücken und zwischen die isolierenden Platten einschiebbar ist, und dessen horizontaler Querträger federnd auf den Streifen-Leiterenden getragen wird.
- Der Aufsatz von D. Kämpfer "Gedanken über die Möglichkeiten der Längenvariation bei Leitungen" offenbart einige allgemeine Gedanken hinsichtlich des Problems, das durch Veränderung der Länge eines Leiters auftritt. DE-C-93 50 14 offenbart einen koplanaren Wellenleiter im allgemeinen. Der Aufsatz von K.M. Keen et al. in Proceedings of the Institution of Electrical Engineers, Vol. 123, No. 10 offenbart eine Lösung zur Bestimmung der Impedanz von geschlitzten Übertragunsleitungen mit dielektrischem Feld des Typs, der aus halbfestem Koaxialkabel ausgebildet werden könnte.
- Es gibt bei vielen Mikrowellenanwendungen ein Bedürfnis danach, HF-Verbindungen zwischen benachbarten Schaltungsplatinen vorzusehen. Herkömmliche Techniken zum Verbinden von Schaltungsplatinen umfassen die Verwendung von Kabeln. Der Nachteil dieser Verfahren besteht in der Größe, dem Gewicht und den Kosten.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine Mikrowellenübertragungsleitung vorzusehen, die eine einfache Verbindung benachbarter Schaltungsplatinen erlaubt.
- Diese Aufgabe wird von einer Mikrowellenübertragungsleitung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Übertragungsleitungssystem mit den Merkmalen des Anspruchs 11 gelöst.
- Diese Erfindung bietet einen neuen kompakten Lösungsweg für Mikrowellengehäuse. Separate einzelne Hybride können nun vertikal in Gehäuse gebracht werden, was wertvollen Platz spart. Andere Techniken zum Vorsehen vertikaler Biegungen in Verbindungen erfordern verschiedene Prozeßschritte und dauerhaftere Anbringungsmittel, wie Epoxydharze und Lot. Herkömmliche Übergänge zwischen einem koplanaren Wellenleiter (CPWG) und einer 3-Drahtleitung führen zu Nebenwirkungen in Form einer Erregung zusätzlicher unerwünschter Moden in einer Schaltung.
- Diese Erfindung gibt die Möglichkeit, mehrschichtige gestapelte Mikrowellenhybridanordnungen zu schaffen, die kostengünstig, leicht aufzubauen und leicht zu reparieren sind. Andere Übertragunsverbindungen erfordern eine dauerhaftere Verbindung, wie Lot und Epoxydharze und haben schmalere Betriebsfrequenzbandbreiten.
- Ein Gesichtspunkt der Erfindung ist in einem neuen Typ einer "fuzzax" Mikrowellenübertragungsleitung zu sehen, die ein elektrisch leitendes Trogelement, das einen Trog definiert, ein dielektrisches Füllelement, das in dem Trog angeordnet ist und eine darin ausgebildete Öffnung besitzt, die sich von einem ersten Ende des Trogs zu einem zweiten Ende des Trogs erstreckt, aufweist. Ein Mittelleiter ist innerhalb der Öffnung ausgebildet und umfaßt ein erstes zusammendrückbares Leiterelement, das aus einem innerhalb der Öffnung dicht gepackten dünnen Metalldraht gebildet ist. Das zusammendrückbare Leiterelement weist ein erstes Ende auf, das aus der Öffnung an dem ersten Trogende mit einer Kontaktabmessung hervorragt, um einen ersten zusammendrückbaren Kontakt auszubilden. Die Übertragungsleitung kann verwendet werden, um eine vertikale Verbindungsschaltung herzustellen, um Mikrowellenverbindungen zu CPWG-übertragungsleitungen herzustellen, ohne das Bedürfnis nach Lotverbindungen.
- In einer Ausführungsform ist der Mittelleiter durch das zusammendrückbare Element ausgebildet, das sich durch die Öffnung von dem ersten Trogende zu dem zweiten Trogende erstreckt, wobei das zusammendrückbare Element von dem zweiten Trogende hervorragt, um einen zweiten zusammendrückbaren Kontakt auszubilden.
- In einer zweiten Ausführungsform weist der Mittelleiter ferner ein starres Leiterelement auf, das innerhalb der Öffnung angeordnet ist, um einen Übertragungsleitungsabschnitt mit einem mit Dielektrikum gefüllten Trog auszubilden. Das starre Leiterelement hat ein erstes Ende, das im Preßsitz mit dem ersten Ende des zusammendrückbaren Elements ist. Das starre Leiterelement kann ein massiver Metalldrahtleiter sein oder eine hohle Röhre mit leitenden Oberflächen. Der Mittelleiter kann ferner ein zweites zusammendrückbares Leiterelement umfassen, das ein erstes Ende aufweist, welches von der Öffnung an dem zweiten Trogende mit einer Kontaktabmessung hervorragt, um einen zweiten zusammendrückbaren Kontakt auszubilden. Ein zweites Ende des zweiten zusammendrückbaren Elements ist in einem Preßsitz mit einem zweiten Ende des massiven Metalldrahts oder einem Röhrenleiter in elektrischem Kontakt damit.
- Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist eine zweite gestapelte Anordnung von Mikrowellenschaltungen, die auf Substraten ausgebildet sind, beschrieben. Die Anordnung umfaßt eine erste Mikrowellenschaltung, die ein erstes Substrat aufweist, das auf einer ersten Substratoberfläche eine erste geerdete koplanare Wellenleiter-(CPWG)-Übertragungsleitung ausgebildet hat, wobei eine zweite Mikrowellenschaltung ein zweites Substrat aufweist, das auf einer zweiten Substratoberfläche eine zweite CPWG-Übertragungsleitung ausgebildet hat und eine Verbindungsschaltung zum Vorsehen eines orthogonalen Mikrowellenübergangs zwischen der ersten und der zweiten CPWG-Übertragungsleitung aufweist. Die Verbindungsschaltung umfaßt eine "fuzzax" Übertragungsleitung, deren Mittelleiter ein erstes zusammendrückbares Leiterelement mit einem ersten Ende, das von der Öffnung an dem ersten Trogende mit einer Kontaktabmessung hervorragt, um einen ersten zusammendrückbaren Kontakt zu bilden, und ein zweites zusammendrückbares Leiterelement aufweist, das ein erstes Ende hat, das von der Öffnung an dem zweiten Trogende um eine Kontaktabmessung hervorragt, um einen zweiten zusammendrückbaren Kontakt auszubilden. Das erste und das zweite Substrat schließen die Verbindungsschaltung zwischen sich ein (Sandwich), so daß die erste Trogoberfläche in zusammendrückbarem elektrischen Kontakt mit den ebenen geerdeten Oberflächen der ersten CPWG-Leitung sind, ohne einen Mittelkontakt zu kontaktieren, und so, daß die zweite Trogoberfläche in zusammendrückbarem elektrischen Kontakt mit den ebenen geerdeten Oberflächen der zweiten CPWG-Leitung sind, ohne einen Mittelkontakt zu kontaktieren. Der erste zusammendrückbare Kontakt ist ein elektrischer Druckkontakt mit dem Mittelleiter der ersten CPWG-Leitung und der zweite zusammendrückbare Kontakt ist ein elektrischer Druckkontakt mit dem Mittelleiter der zweiten CPWG-Leitung.
- Diese und andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden klarer aus der vorliegenden detaillierten Beschreibung einer beispielhaften Ausführungsform, wie sie in den begleitenden Zeichnungen dargestellt ist, in denen:
- Fig. 1A eine Querschnittsendansicht ist, die von einer "fuzzax" Übertragungsleitung genommen wurde, die einen Gesichtspunkt dieser Erfindung verkörpert. Fig. 1B ist eine Querschnittsseitenansicht der Übertragungsleitung von Fig. 1A, wobei der Querschnitt längs der Linie 1B-1B der Fig. 1A genommen wurde. Fig. 1C ist eine Ansicht, die ähnlich zu Fig. 1 ist, aber die leichte Verjüngung an den Rändern der Öffnung in dem Dielektrikum übertrieben darstellt.
- Fig. 2A ist eine Querschnittsendansicht einer Übertragungsleitung mit einer Kombination einer "fuzzax"- und einer Trogleitungs-Übertragunsleitung. Fig. 2B ist eine Querschnittsseitenansicht der Übertragungsleitung von Fig. 2A, wobei der Schnitt längs der Linie 2B-2B der Fig. 2A genommen wurde.
- Fig. 3A ist eine Querschnittsendansicht einer alternativen Ausführungsform einer Übertragungsleitung mit einer Kombination einer "fuzzax"- und einer Trogleitungs-Übertragungsleitung.
- Fig. 3B ist eine Querschnittsseitenansicht der Übertragungsleitung von Fig. 3A, wobei der Schnitt längs der Linie 3B-3B von Fig. 3A genommen wurde.
- Fig. 4 ist eine Explosionsdarstellung davon, wie die Erfindung in einem vertikalen rechtwinkligen Übergang verwendet wird, um eine Verbindung zwischen zwei Substraten vorzusehen.
- Ein Gesichtspunkt dieser Erfindung ist ein neuer Typ einer Mikrowellenfrequenz-Übertragungsleitung, die manchmal hier als "fuzzax" Übertragungsleitung bezeichnet wird, die die Möglichkeit bietet, lotfreie Verbindungen zwischen gestapelten Mikrowellenhybrid- und Leiterplatten-Anordnungen (PWB) zu schaffen. Fuzzax ist eine drahtähnliche Übertragungsleitung, die in einem Dielektrikum eingebettet ist und in einem offenen quadratischen Trog plaziert ist. Die Fuzzax-Übertragungsleitung ist ähnlich zu der mit einem Dielektrikum gefüllten Trogleitung mit der Ausnahme, daß Fuzzax einen zusammendrückbaren Mittelleiter anstelle eines massiven Metallmittelleiters verwendet. Dieser Mittelleiter wird umgesetzt, indem dünner Draht in das Loch in dem tragenden Dielektrikum dicht gepackt wird, um den zusammendrückbaren Mittelleiter auszubilden.
- Fig. 1A-1C zeigen die neue Übertragungsleitung 20. Fig. 1A ist eine Querschnittsendansicht der Leitung 20 und Fig. 1B ist eine Querschnittsseitenansicht der Leitung. Die Leitung 20 umfaßt eine äußere Leiterabschirmung 22 aus Metall, die einen Trog 24 mit flachem Boden ausbildet, ein Trägerdielektrikum 26, das den Trog füllt, und einen Mittelleiter 28. Das Trägerdielektrikum 24 besitzt eine Öffnung 30, die darin ausgebildet ist, um den Mittelleiter 26 aufzunehmen. Erfindungsgemäß ist der Mittelleiter 26 eine zusammendrückbare Masse eines dünnen Drahts, der in der Öffnung dicht gepackt ist, welcher Draht sich in einem kurzen Abstand von den Endrändern bei 32 und 34 der Abschirmung 22 und dem Dielektrikum 26 erstreckt, um zusammendrückbare, federnde Knopfkontakte 36A und 36B zu bilden. Ein beispielhafter Bereich dieses Abstands ist 0,0762 bis 0,254 cm (3 bis 10 mils). Diese Knopfkontakte können dann eingesetzt werden, um einen elektrischen Kontakt mit leitenden Leitungen herzustellen, die sich in rechten Winkeln zu der Achse 38 der Übertragungsleitung 20 erstrecken, oder um beispielsweise Kontakt mit einem anderen kolinearen Teilabschnitt der Übertragungsleitung herzustellen. Die elektrischen Verbindungen sind Verbindungen mit niederem Verlust bei Mikrowellenfrequenzen.
- Das dielektrische Material für das Trägerdielektrikum 26, die Öffnungs-(Breite-) und Höhenabmessungen des Trogs 24, der Durchmesser des Mittelleiters 28 und die Position des Mittelleiters innerhalb des Trogs 24 relativ zu den Trogseiten können ausgewählt werden, um eine gewünschte charakteristische Impedanz bzw. Wellenwiderstand der Fuzzax-Übertragungsleitung 50 bereitzustellen. Beispielsweise werden es viele Anwendungen nützlich finden, diese Parameter so auszuwählen, daß ein 50- Ohm-Wellenwiderstand realisiert wird.
- Die in dem Dielektrikum 26 ausgebildete Öffnung 30 hat vorzugsweise eine leichte Verjüngung bzw. Konus, der an den Rändern des Trogelements ausgebildet ist, um ein gewisses offenes Volumen vorzusehen, in das die Masse des zusammendrückbaren Mittelleiters 28 gedrückt werden kann, wenn der Kontakt 36A oder 36B in Kontakt mit einer starren Fläche gedrückt wird.
- Fig. 1C zeigt dieses Merkmal in einer übertriebenen Form, wobei die Enden 30A und 30B der Öffnung 30 konisch zu einem leicht vergrößerten Durchmesser an den Rändern 32 und 34 verlaufen. In der Praxis kann der Durchmesser der Öffnungsenden 30A und 30B etwa 5% größer sein als der Durchmesser des zusammendrückbaren Mittelleiters 28.
- Die äußere Abschirmung 22 kann umgesetzt werden, indem entweder ein bearbeitetes Metall oder ein plattiertes Metall auf einem Dielektrikum verwendet wird.
- Eine 50-Ohm-Fuzzax-Übertragungsleitung kann, wenn sie in einem gemeinsamen Trog eingebettet ist, leicht in eine 50-Ohm mit Dielektrikum gefüllte Trogleitung übergehen mittels eines End-zu-End-Druckkontakts der Kontaktknöpfe auf den massiven Drahtmittelleiter. Dieser Übergang ist in Fig. 2A und 2B als Übertragungsleitung 20' dargestellt. Diese Leitung 20' ist identisch zu der Leitung 20 der Fig. 1, außer daß der Mittelleiter einen massiven Leiterabschnitt 28A und zwei zusammendrückbare Abschnitte 28B und 28C aufweist. Die zusammendrückbaren Abschnitte sind aus einem dünnen Metalldraht ausgebildet, der in die in dem Dielektrikum 26 ausgebildete Öffnung 30 dicht gepackt ist, in gleicher Weise wie der zusammendrückbare Leiter 28 der Übertragungsleitung 20 der Fig. 1. Die zusammendrückbaren Abschnitte 28B und 28C sind in direktem elektrischem Kontakt mit jeweiligen Enden des massiven Leiterabschnitts 28A.
- Fig. 3A und 3B zeigen eine kostengünstige alternative Ausführungsform einer Fuzzax- und Trogleitungs-Kombinationsübertragungsleitung 20". Diese Ausführungsform ist identisch zu der Übertragungsleitung 20' der Fig. 2A und 2B mit der Ausnahme, daß der massive Mittelleiterabschnitt 28A ersetzt ist durch eine hohle metallplattierte Kunststoffröhre 28A', die sich über die Länge der Übertragungsleitung 20' erstreckt. Die zusammendrückbaren Mittelleiterabschnitte 28B' und 28C' sind innerhalb der Enden der hohlen Öffnung 28D gepackt, die durch die Röhre 28A' definiert sind, und erstrecken sich von den Enden 32 und 34 der Übertragungsleitung 20".
- Eine Anwendung dieser Erfindung besteht darin, HF-Signale zwischen vertikal gestapelten Modulen über einen verlustarmen platzsparenden kostengünstigen vertikalen Übergang zu transportieren. Aufgrund der lotfreien Natur dieser Erfindung können gestaplte Mikrowellenhybride und PWB-Anordnungen realisiert werden, die leicht zusammenbaubar und für eine Überarbeitung auseinanderbaubar sind. Beispielhafte Anwendungen umfassen vertikale Verbindungen zwischen gestapelten Substraten, die in Empfänger/Erreger, Kommunikationssubsystemen, Satelliten, Mikrowellenautomobilelektronik, Raketensystemen und anderen Anwendungen gefunden werden können, wo die Größenminimierung wichtig ist, wie beispielsweise Mobilfunktelefone.
- Ein anderer Gesichtspunkt dieser Erfindung ist in einem vertikalen rechtwinkligen gebogenen Übergang zu sehen, der die Fuzzax-Übertragungsleitung verwendet, um eine Verbindung zwischen geerdeten koplanaren Wellenleiter-(CPWG)-Übertragungsleitungen herzustellen. Dieser orthogonale Übergang benutzt Fuzzax-Knopffederkontakte, so daß eine wiedernutzbare lotfreie vertikale Verbindung zwischen den zwei horizontal ausgerichteten Übertragungsleitungen hergestellt wird. Dieser Übergang kann von Gleichspannung bis über 15 GHz mit guter Anpassung und geringem Verlust betrieben werden und ermöglicht einen Übergang von einer CPWG-Übertragungsleitung auf einem ersten Substrat zu einer anderen CPWG-Übertragungsleitung auf einem zweiten Substrat, das auf dem ersten Substrat gestapelt ist. Dieser Gesichtspunkt der Erfindung kann ausgedehnt werden auf gestapelte Mehrschichtmikrowellen-Hybridanordnungen, bei denen die Fuzzax- Übertragungsleitung eingesetzt werden kann, um lotfreie vertikale Verbindungen vorzusehen.
- Fig. 4 ist eine Explosionsansicht davon, wie die Erfindung verwendet wird, um eine Verbindung zwischen zwei CPWG- Übertragungsleitungen 60 und 80 auf benachbarten Substraten 52 und 72 vorzusehen. Die Substrate sind aus einem dielektrischen Material hergestellt und haben auf den einander gegenüberliegenden Oberflächen Leiterstrukturen ausgebildet, die jeweilige CPWG-Leitungen definieren. Somit umfaßt die CPWG-Leitung 60 einen Mittelleiter 62, der zwischen und beabstandet von den Masse-Ebenen 64A und 64B angeordnet ist. CPWG-Leitung 80 umfaßt einen Mittelleiter 82, der zwischen und beabstandet von den Masse-Ebenen 84A und 84B angeordnet ist.
- Eine Fuzzax-Verbindungsschaltung 20' stellt ein Mittel zur HF-Verbindung zwischen den beiden CPWG-Leitungen 60 und 80 bereit. Diese Verbindungsschaltung ist identisch zu der in Fig. 2A und 2B gezeigten Schaltung mit der Ausnahme, daß die Abmessung der äußeren Metallabschirmung in der Richtung der Mittelleiterachse gekürzt ist. Diese Abmessung L der Verbindungsschaltung 20' liefert den Abstand zwischen den Substraten 52 und 72 nach dem vollständigen Zusammenbau.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Verbindungsschaltung 20' eine Kombination einer 50-Ohm-Fuzzax- Übertragungsleitung und einer 50-Ohm-Trogleitung, die mit Dielektrikum gefüllt ist. Der Durchmesser der Fuzzax-Mittelleiterabschnitte 28B und 28C ist etwas kleiner als die Breite W des CPWG-Mittelstreifens. Beispielsweise beträgt der Durchmesser in einer beispielhaften Ausführungsform des Fuzzax-Mittelleiters 20 mils, und die CPWG-Mittelleiterstreifenbreite beträgt 26 mils. Die Verbindungsschaltung 20' ist über ein Ende 60A des CPWG 60 so plaziert, daß der zusammendrückbare Mittelleiterabschnitt 28C' einen Gleichspannungsdruckkontakt mit dem Mittelleiter 62 der CPWG-Leitung 60 herstellt. Wenn die beiden Substrate 52 und 72 gegen die Verbindungsschaltung gebracht werden, stellt der zusammendrückbare Mittelleiterabschnitt 28B' einen Gleichspannungsdruckkontakt mit dem Mittelleiter 82 der CPWG-Leitung 80 her. Die Trogmetallabschirmung 22' ist so entworfen, daß sie ebenfalls einen Gleichspannungskontakt mit den zwei äußeren Masse-Ebenen-Streifen 64A, 64B und 84A, 84B der beiden CPWG-Leitungen 60 und 80 herstellt. Um eine gute 50-Ohm- Anpassung an den vertikalen Übergang zu gewährleisten, wird die CPWG-Leitung, die unter dem Fuzzax-Leitungsdielektrikum 26' liegt, für eine höhere Impedanz modifiziert. Diese Impedanzmodifikation kann durch Vergrößerung des Spaltabstands zwischen dem CPWG-Mittelleiterstreifen und den benachbarten Masse- Ebenen-Leitern erreicht werden. Dies ist in Fig. 4 im Bereich 56 dargestellt. Die Leitung mit höherer CPWG-Impedanz führt eine Induktivität ein, um die parasitäre Kapazität zu löschen, die am Übergang zwischen der CPWG-Leitung und der Fuzzax- Leitung ausgebildet wird, und insbesondere die kapazitive Last, die durch das Dielektrikum 26 verursacht wird. Der Übergang erfordert nur einen Wechselspannungskontakt, wenn er mit der Trägerstruktur integriert wird, die durch das Trogelement 22' bereitgestellt wird, ohne irgendwelche zusätzlichen Prozesse oder Materialien, wie Lot oder Epoxydharze.
- Es versteht sich, daß die zuvor beschriebenen Ausführungsformen rein erläuternd für die möglichen spezifischen Ausführungsformen stehen, die die Prinzipien der vorliegenden Erfindung repräsentieren können. Andere Anordnungen ergeben sich sehr einfach gemäß diesen Prinzipien für einen Durchschnittsfachmann, ohne den Umfang und den Geist der Erfindung, wie er in den Ansprüchen definiert ist, zu verlassen.
Claims (11)
1. Mikrowellenübertragungsleitung mit
- einem elektrisch leitenden Trogelement (22), wobei
das Trogelement einen Trog (24) bildet,
- einem dielektrischen Füllelement (26), und
- einem Mittelleiter (28), dadurch gekennzeichnet, daß
das dielektrische Füllelement (26) innerhalb des Trogs
(24) angeordnet ist, wobei in dem dielektrischen Element (26)
eine Öffnung (30) ausgebildet ist, die sich von einem ersten
Ende (32) des Trogs (24) zu einem zweiten Ende (34) des Trogs
(24) erstreckt; und
der Mittelleiter (28) innerhalb der Öffnung (30)
angeordnet ist, wobei der Mittelleiter (28) ein erstes
zusammendrückbares Leiterelement (28B, 28C) aufweist, wobei das
zusammendrückbare Leiterelement (28B, 28C) aus einem dünnen, innerhalb
der Öffnung (30) dicht gepackten Metalldraht ausgebildet ist,
wobei das zusammendrückbare Leiterelement (28B, 28C) ein erstes
Ende aufweist, das von der Öffnung (30) an dem ersten Trogende
(32) mit einer Kontaktabmessung hervorragt, um einen ersten
zusammendrückbaren Kontakt (36A) auszubilden.
2. Übertragungsleitung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trog (24) einen im Querschnitt rechteckigen
Aufbau aufweist.
3. Übertragungsleitung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trog (24) ein U-förmiger Trog ist.
4. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß der Mittelleiter (28) durch das
zusammendrückbare Element (28B, 28C) gebildet ist, und daß das
zusammendrückbare Element (28B, 28C) sich durch die Öffnung
(30) von dem ersten Trogende (32) zu einem zweiten Trogende
(34) erstreckt, wobei das zusammendrückbare Element (28B, 28C)
von dem zweiten Trogende (34) hervorragt, um einen zweiten
zusammendrückbaren Kontakt (36B) auszubilden.
5. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter (28) ferner
ein starres Leiterelement (28A) aufweist, das innerhalb der
Öffnung (30) angeordnet ist, um einen mit einem Dielektrikum
gefüllten Trog-Übertragungsleitungsabschnitt zu bilden, wobei
das starre Leiterelement (28A) ein erstes Ende in einem
Preßsitz mit dem zusammendrückbaren Element (28B, 28C) aufweist.
6. Übertragungsleitung nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das starre Leiterelement (28A) ein massiver
Metalldrahtleiter ist.
7. Übertragungsleitung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Mittelleiter ferner ein zweites
zusammendrückbares Leiterelement (28C) aufweist, wobei das zweite
zusammendrückbare Leiterelement (28C) aus einem dünnen,
innerhalb der Öffnung (30) dicht gepackten Metalldraht gebildet ist,
wobei das zweite zusammendrückbare Leiterelement (28C) ein
erstes Ende aufweist, das von der Öffnung (30) an dem zweiten
Trogende (34) um eine Kontaktabmessung hervorragt, um einen
zweiten zusammendrückbaren Kontakt (36B) auszubilden, und wobei
ein zweites Ende des zweiten zusammendrückbaren Elements (28C)
in einem Preßsitz mit einem zweiten Ende des starren
Leiterelements (28A) in elektrischem Kontakt damit ist.
8. Übertragungsleitung nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das starre Leiterelement eine hohle Röhre (28A')
mit einer Mittelrohröffnung (28D) und leitenden Oberflächen
ist.
9. Übertragungsleitung nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Röhre (28A') sich durch die Öffnung (30) von
dem ersten Trogende (32) zu dem zweiten Trogende (34)
erstreckt, und daß das zweite Ende eines zusammendrückbaren
Elements (28B) innerhalb eines ersten Endes der Röhre (28A')
eingesteckt ist.
10. Übertragungsleitung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch
gekennzeichnet, daß der Mittelleiter ferner ein zweites
zusammendrückbares Leiterelement (28C) aufweist, wobei das zweite
zusammendrückbare Leiterelement (28C) aus einem dünnen,
innerhalb der Öffnung (30) dicht gepackten Metalldraht ausgebildet
ist, wobei das zweite zusammendrückbare Leiterelement (28C) ein
erstes Ende aufweist, das von der Öffnung (30) an dem zweiten
Trogende (34) um eine Kontaktabmessung übersteht, um einen
zweiten zusammendrückbaren Kontakt (36B) auszubilden, und wobei
ein zweites Ende des zweiten zusammendrückbaren Elements (28C)
innerhalb eines zweiten Endes der Röhre (28A') in elektrischem
Kontakt damit eingesetzt ist.
11. Übertragungsleitungssystem, mit einer
Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 4 bis 10, zur Verbindung einer
ersten und einer zweiten Mikrowellenschaltung, die auf
Substraten (52, 72) ausgebildet sind, gekennzeichnet durch:
- eine erste Mikrowellenschaltung mit einem ersten
Substrat (52), das auf einer ersten Substratebene eine erste
koplanare Wellenleiter-(CPWG)-Übertragungsleitung (60)
ausgebildet hat; und
- eine zweite Mikrowellenschaltung mit einem zweiten
Substrat (72), das auf einer zweiten Substratoberfläche eine
zweite CPWG-Übertragungsleitung (80) ausgebildet hat; und
- eine Verbindungsschaltung (20') zum Bereitstellen
eines orthogonalen Mikrowellenübergangs zwischen der ersten und
der zweiten CPWG-Übertragungsleitung (60, 80), wobei das erste
und das zweite Substrat (52, 72) die Verbindungsschaltung (20')
sandwichartig umgeben, so daß ein erstes Ende des Trogelements
(22') in elektrischem Druckkontakt mit Oberflächen der Masse-
Ebene steht, die die erste CPWG-Leitung (60) umfassen, ohne
einen Mittelleiter (62) der ersten CPWG-Leitung (60) zu
kontaktieren, und daß ein zweite s Ende des Trogelements (22') in
elektrischem Druckkontakt mit Oberflächen der Masse-Ebene
steht, die die zweite CPWG-Leitung (80) umfassen, ohne einen
Mittelleiter (82) der zweiten CPWG-Leitung (80) zu
kontaktieren, und so, daß der zweite zusammendrückbare Kontakt in
elektrischem Druckkontakt mit einem Mittelleiter (62) der ersten
CPWG-Leitung (60) steht und der zweite zusammendrückbare
Kontakt in elektrischem Druckkontakt mit einem Mittelleiter (82)
der zweiten CPWG-Leitung (80) steht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/458,839 US5552752A (en) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69620673D1 DE69620673D1 (de) | 2002-05-23 |
DE69620673T2 true DE69620673T2 (de) | 2002-08-14 |
Family
ID=23822283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69620673T Expired - Lifetime DE69620673T2 (de) | 1995-06-02 | 1996-05-30 | Senkrechte Mikrowellenverbindung mittels Anordnung mit kompressiblem Leiter |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5552752A (de) |
EP (1) | EP0746053B1 (de) |
JP (1) | JP3023312B2 (de) |
DE (1) | DE69620673T2 (de) |
IL (1) | IL118459A (de) |
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1996
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- 1996-05-28 IL IL11845996A patent/IL118459A/xx not_active IP Right Cessation
- 1996-05-30 DE DE69620673T patent/DE69620673T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-30 EP EP96108611A patent/EP0746053B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-03 JP JP8140505A patent/JP3023312B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5552752A (en) | 1996-09-03 |
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JPH09107208A (ja) | 1997-04-22 |
DE69620673D1 (de) | 2002-05-23 |
EP0746053A1 (de) | 1996-12-04 |
IL118459A (en) | 1999-10-28 |
EP0746053B1 (de) | 2002-04-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |