JP3023312B2 - マイクロ波伝送線 - Google Patents

マイクロ波伝送線

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JP3023312B2
JP3023312B2 JP8140505A JP14050596A JP3023312B2 JP 3023312 B2 JP3023312 B2 JP 3023312B2 JP 8140505 A JP8140505 A JP 8140505A JP 14050596 A JP14050596 A JP 14050596A JP 3023312 B2 JP3023312 B2 JP 3023312B2
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compressible
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    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦ(無線周波数)
の相互接続デバイスに関し、例えば、フレキシブルＲＦ
伝送線およびこの伝送線を使う鉛直接地されたカプラナ
ウエーブガイド（共角導波管）のＨ型曲がり相互接続に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、隣接する回路のボード間のＲ
Ｆ相互接続を提供するマイクロ波アプリケーションには
多くのニーズがあった。従来技術の回路ボードの相互接
続方法は、ケーブルを用いたものを含んでいる。これら
の方法は、サイズ、重さおよびコストにおいて多くの不
具合があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、マイクロ波
パッケージングに関する新しいコンパクト化を提供する
ものである。これにより、分離し独立したハイブリッド
部材が鉛直方向にパッケージされ、不動産的設置場所の
セーブが可能になる。また、相互接続における鉛直方向
の曲げを提供するためのその他の技術的形態では、幾つ
かの工程および、エポキシや半田のような更なるアタッ
チメント（永久接着材）を必要とする。例えば、カプラ
ナウエーブガイド（以下、ＣＰＷＧと略称する）即ち共
角導波管と、３本のワイヤ線との間の従来からの「渡
り」即ち伝送線は、副作用として、回路における顕著で
余計な避けられ難い複数のモード状態をもたらすことが
ある。
【０００４】また、その他の伝送相互接続では、上記の
ような永久的接着材を必要とするだけでなく、運用周波
数帯幅（バンドワイド）が狭いものであった。
【０００５】そこで本発明は、上述の不具合に鑑みてな
されたものであり、その目的は、低コストで組立が簡便
で、しかも修理が簡単にできるような多重積層構造のマ
イクロ波ハイブリッドアセンブリを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様は
「フザックス(fuzzax)」と呼ぶ新しいタイプのトランス
ミッションライン（以下、伝送線と称す）であり、次の
ように構成される。
【０００７】（１） 本発明のマイクロ波伝送線は、１
つのトラフ（谷線、谷部例えば凹部）を有して規定され
電気的に導電性のトラフと、このトラフの一方の第１ト
ラフ終端部位置から他方の第２トラフ終端部位置まで延
設された１つの開口を有してこのトラフ内に配置された
誘電性(絶縁)フィラーエレメント(充填要素)と、その開
口内に配設された中央コンダクタとを含み、この中央コ
ンダクタは、その開口内に密に充填される薄細い金属ワ
イヤで形成される第１圧縮可能コンダクタ部材を含み、
この第１圧縮可能コンダクタ部材は、接合寸法（例えば
厚さ等）によって一方に１つの第１の圧縮可能なコンタ
クト(接点)を形成するため、このトラフの第１トラフ終
端部位置から突出して成る第１の末端部を含むような伝
送線に構成される。
【０００８】これにより上記伝送線は、ＣＰＷＧ伝送線
に対するマイクロ波伝送線を形成するための半田が不要
な鉛直方向の相互接続に使用できる。
【０００９】例えば、第１の実施例におけるマイクロ波
伝送線は、中央コンダクタは圧縮可能コンダクタ部材に
よって規定され、この圧縮可能コンダクタ部材は開口を
通りトラフの第１トラフ終端部から第２トラフ終端部へ
延長され、この圧縮可能コンダクタ部材は、１つの第２
の圧縮可能なコンタクト(接点)を規定するために第２ト
ラフ終端部位置から突出している。
【００１０】第２の実施例におけるマイクロ波伝送線
は、中央コンダクタが更に絶縁体（誘電体）で満たされ
たトラフ伝送線部を規定するために、開口内に硬質なリ
ジッドコンダクタ部材を含み、このリジッドコンダクタ
部材は、第１の圧縮可能コンダクタ部材と圧接した状態
の１つの第１の末端部を有している。
【００１１】また、中央コンダクタは１つの第２圧縮可
能コンダクタ部材を更に含み、この第２圧縮可能コンダ
クタ部材は、開口内に薄細い金属ワイヤを密に充填され
て形成されると共に、トラフの第２トラフ終端部から、
１つの第２の圧縮可能なコンタクト(接点)を形成するた
め接合寸法（例えば厚さ等）によって突出している１つ
の第１末端部を含み、この第２圧縮可能コンダクタ部材
の他方の第２の末端部は、リジッドコンダクタ部材の第
２の終端部に対して圧接され電気的に接続されている。
【００１２】次に、本発明の伝送線のその他の態様によ
り次のように構成される。
【００１３】（２） 本発明のマイクロ波伝送線は、複
数の基板上に形成された第１と第２マイクロ波回路の相
互接続を行い、第１カプラナウエーブガイド(ＣＰＷＧ)
伝送線を有する１つの第１基板から構成された第１マイ
クロ波回路と、第２カプラナウエーブガイド(ＣＰＷＧ)
伝送線を有する１つの第２基板から構成された第２マイ
クロ波回路とを備えている。またこの伝送線は、これら
第１と第２ＣＰＷＧ伝送線との間の直交系マイクロ波ト
ランジションを提供するための相互接続回路であり、第
１及び第２基板は、相互接続回路をサンドイッチ状に挟
持し、トラフ部材の一方の第１終端は第１ＣＰＷＧ伝送
線から成るグランド板面(接地面)と電気的に圧接された
第１圧縮可能コンタクト(接点)であると共に、その第１
ＣＰＷＧ伝送線の１つの中央コンダクタとの接触は無
く、一方、トラフ部材の他方の第２終端は第２ＣＰＷＧ
伝送線から成る接地面と電気的に圧接された第２圧縮可
能コンタクト(接点)であると共に、その第２ＣＰＷＧ伝
送線の中央コンダクタとの接触は無いような伝送線に構
成される。
【００１４】さらに、第１圧縮可能コンタクトは第１Ｃ
ＰＷＧ伝送線の中央コンダクタと圧接し、同様に、第２
圧縮可能コンタクトは第２ＣＰＷＧ伝送線の中央コンダ
クタと圧接するように構成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の第１の態様は新しいタイ
プの伝送線であり、例えば「フザックス(fuzzax)」とこ
こで呼ぶような、互いに積み重ねられた積層構造のマイ
クロ波ハイブリッドとプリントワーヤボード(PWB)など
の複数基板間で半田無しの相互接続が可能なマイクロ波
パッケージングに関する新規なコンパクト化を提供する
伝送線である。また、「フザックス」は絶縁体上に載置
されたワイヤのような伝送線であり、開かれた矩形のト
ラフ、即ち、谷線に配置されて成る伝送線である。また
このフザックス伝送線は、ソリッドメタルのようなコン
ダクタ（即ち、導電体）の代わりに、圧縮可能な中央コ
ンダクタを用いることを除いては、絶縁体がトラフに満
たされたものに類似している。この中央コンダクタは、
開口部中に密にパックされ圧縮された薄細いワイヤの集
まりによって圧縮可能に構成されている。
【００１６】以下、図面を参照しながら本発明の複数の
実施形態について述べる。
【００１７】（第１実施形態）図１（Ａ）〜（Ｃ）は本
発明の第１実施形態としての伝送線２０を例示し、図１
（Ａ）はこの伝送線２０の一例としてのフザックス伝送
線を示す断面図であり、図１（Ｂ）はこの伝送線の側断
面図を示している。伝送線２０は、平底トラフ２４や、
このトラフを満たすサポート絶縁体（誘電体）２６およ
び中央コンダクタ２８を規定する外側金属のコンダクタ
シールド２２を含んでいる。
【００１８】絶縁体２６は開口部３０を有し、この内部
に中央コンダクタ２８を受け入れる。本発明によれば、
この中央コンダクタ２８は、開口部３０中に密に充填さ
れた圧縮可能な束状の薄細いワイヤの集まりを含み、こ
の中央コンダクタ２８は、コンダクタシールド２２の終
端部３２，３４から僅かな距離だけ離れて延長して成
り、圧縮可能でスプリングの如きボタンコンタクト３６
ａ，３６ｂを形成する。この距離は例えば３〜１０ミル
（ｍｉｌ＝1/1000インチ）である。これらのボタンコン
タクトは、伝送線２０の軸３８に正しい角度で延長され
た伝送線との電気的接続や、伝送線の他の共線部に接続
するために利用され得る。この電気的接続は、マイクロ
波の周波数においては低損失を実現できる接続形態であ
る。
【００１９】サポート絶縁体２６のための絶縁体又は誘
電体の材質は、開口部の幅とそのトラフ２４の高さ、そ
して、中央コンダクタ２８の直径および、このトラフ２
４内の中央コンダクタの位置は、「フザックス」伝送線
のインピーダンス（抵抗値）を所望の特徴的な値にして
提供する。例えば、多くのアプリケーションは、例えば
５０オームという特徴的なインピーダンスにするため
に、これらパラメータを選択することは便利であること
がわかるであろう。
【００２０】開口部３０は絶縁体２６内に形成された穴
であり、トラフ部材の端部において所望により僅かにテ
ーパー状に加工されて成り、ある広がった所定量の部材
を圧縮可能な集合体の中央コンダクタ２８に供給するも
のであり、コンタクト３６ａまたは３６ｂにおいて、硬
質な表面との接触により圧縮を促すように形成されてい
る。
【００２１】図１（Ｃ）は上述のような伝送線を僅かに
強調して示した側断面図であり、この開口部３０の端部
３０ａと３０ｂは、端部３２および３４において、その
開口径が僅かにテーパー状に加工されて僅かに拡張され
ている。実際に、その開口径は、圧縮可能な中央コンダ
クタ２８の直径に比べて約５％だけ大きく加工されても
よい。また、外側シールディング２２は、絶縁体上の板
状金属または機械加工金属を使用することも考えられ
る。
【００２２】通常のトラフに載置された場合、抵抗値５
０オームのフザックス伝送線が、トラフに、ソリッドワ
イヤ中央コンダクタへのボタンコンタクトの終端から終
端への圧縮を介して、満たされて、容易にトランジショ
ンすることができる。このトランジションについては次
に述べる図２（Ａ），（Ｂ）中に伝送線２０’として図
示されている。
【００２３】（第２実施形態） 図２（Ａ），（Ｂ）には本発明の第２実施形態を示し、
図２（Ａ）はフザックスとトラフとの組み合わせ伝送線
（即ちトラフ伝送線）を示す断面図であり、図２（Ｂ）
には図２（Ａ）中の線分２ｂ−２ｂに沿ったこの伝送線
を示す側断面図が示されている。
【００２４】図示されている如くこの伝送線２０’は、
図１（Ａ）中の伝送線２０に対応する同様なものであ
る。但し、中央コンダクタは、ソリッドコンダクタ部２
８ａおよび、２つの圧縮できる部分２８ｂ，２８ｃを含
んでいることは除く。
【００２５】前述の図１（Ａ）中の伝送線２０の圧縮で
きる部分２８として同様に、この圧縮できる部分２８
ｂ，２８ｃは、絶縁体２６の開口部３０を密にパックす
る薄細い金属ワイヤの集合体で形成されている。これら
圧縮できる部分２８ｂ，２８ｃは、ダイレクトに電子接
点に対応するそのソリッドコンダクタ部２８ａの終端に
それぞれ接している。
【００２６】（第３実施形態） 図３（Ａ），（Ｂ）には本発明の第３実施形態を示し、
図３（Ａ）はフザックスとトラフとの組み合わせ伝送線
（即ちトラフ伝送線）を示す側断面図であり、図３
（Ｂ）はこの伝送線を側面から示す側断面図である。
【００２７】図３（Ａ）の例は、フザックスおよびトラ
フの組み合わせた低コストの伝送線２０”の実施例であ
る。この実施例は前述の図２（Ａ），（Ｂ）に示した伝
送線２０’に対応するものと同様である。但し、中央コ
ンダクタは、ソリッドコンダクタ部２８ａがプラスチッ
クチューブ(管)２８ａ’を伴なう中空金属部材に置き換
わっていることを除く。そしてこの部材は、伝送線２
０”の長手方向に延長されている。この中央コンダクタ
の圧縮できる部分２８ｂ，２８ｃは共に、チューブ２８
ａ’によって規定された中空開口部の終端内部にパック
されて成り、伝送線２０”の終端３２，３４から延長さ
れている。
【００２８】本発明の１つのアプリケーションは、低ロ
ス、小スペースかつ低コストで且つ、ＲＦ信号を鉛直方
向に積層された複数のモジュール間で運ぶための鉛直方
向のトランジションである。本発明の如き半田無しの実
施態様の理由は、積み重ねられたマイクロ波ハイブリッ
ド部材とＰＷＢアセンブリの組立作業が容易であると共
に、再稼働のための組直し、例えば分解も簡単である故
であることがわかる。
【００２９】アプリケーションの一例は、積み重ねられ
た基板間の相互接続を含み、レシーバ／エクサイタ(励
振器)や、通信サブシステム、サテライト、マイクロ波
自動車エレクトロニクス、ミサイルシステム、および
サイズの小型化が重要な例えばセルラーテレホンのよう
なその他の多くのアプリケーションにも適用することが
できる。
【００３０】また、本発明の他のアプリケーションは、
グランドされたＣＰＷＧ（カプラナウエーブガイド：共
角導波管）間の相互接続のためのフザックス伝送線を用
いた鉛直方向の正しいアングルの曲げトランジションで
ある。この直交系のトランジションはフザックスボタン
スプリングコンタクトを使用しており、再使用可能な半
田無しの、水平方向に載置された２つの基板間の鉛直相
互接続である。
【００３１】このトランジションは、ＤＣ(直流)〜１５
ＧＨｚ以上においても、低ロスでしかも良好なマッチン
グで運用が可能であり、第１の基板とその上の第２の基
板との間におけるＣＰＷＧ相互接続を許容するものであ
る。なお、本発明の実施態様は、多層に積層されたいわ
ゆるマルチレイヤのマイクロ波ハイブリッドアセンブリ
にも広げて適用が可能であり、このような半田無しの鉛
直相互接続を提供するため、フザックス伝送線を採用す
ることも可能である。
【００３２】図４には本発明を示す展開構成であり、２
つの隣接する基板５２と７２間の相互接続を提供する２
つのＣＰＷＧ伝送線６０，８０についての使用法を斜視
図で表わしている。
【００３３】これらの基板は絶縁材によって形成され、
各ＣＰＷＧ伝送線を規定したコンダクタパターンを対面
するそれら表面に各々に有している。よって、ＣＰＷＧ
伝送線６０は、グランド板６４ａ，６４ｂから表出配置
し分離して成る中央コンダクタ６２を含んでいる。また
同様に、ＣＰＷＧ伝送線８０は、グランド板８４ａ，８
４ｂから表出配置し分離して成る中央コンダクタ８２を
含んでいる。
【００３４】フザックス相互接続回路２０’は、２つの
ＣＰＷＧ伝送線６０，８０間のＲＦ相互接続のための手
段を提供する。この相互接続回路は、図２（Ａ）および
図２（Ｂ）に示された回路に同等なものである。但し、
中央コンダクタの軸方向における、外側金属シールドの
寸法（特に厚さ）は短縮していることは除く。この相互
接続回路２０’の厚さＬは、全体の組み立てが完了する
と、これら基板５２と７２間に隙間を形成する。
【００３５】好適実施例においては、この相互接続回路
２０’は、５０オームのフザックス伝送線と、５０オー
ムの絶縁体で満たされたトラフとの組み合わせである。
フザックス中央コンダクタ部２８ｂ’，２８ｃ’の直径
は、ＣＰＷＧ中央帯部８２の幅Ｗよりも僅かに狭い。例
えば１つの実施例としては、このフザックス中央コンダ
クタ部の直径が２０ミルであり、一方、ＣＰＷＧ中央帯
部の幅が２６ミルである。また、この相互接続回路２
０’は、ＣＰＷＧ伝送線６０の端部６０ａの上に載置さ
れ、圧縮可能な中央コンダクタ部２８ｃ’が、ＣＰＷＧ
伝送線６０の中央コンダクタ部６２へのＤＣ圧縮接続を
形成する。これら２つの基板５２と７２が相互接続回路
に対して起用されると、この圧縮可能な中央コンダクタ
部２８ｃ’がＣＰＷＧ伝送線８０の中央コンダクタ部８
２にＤＣ圧縮化接続を形成する。また、金属トラフシー
ルド２２’も、２つのＣＰＷＧ伝送線６０，８０の外側
グランド板帯６４ａ，６４ｂおよび外側グランド板帯８
４ａ，８４ｂに対してＤＣ圧縮化接続を形成する。鉛直
方向の接合における良好な５０オームのマッチングを確
実にするため、このＣＰＷＧ伝送線がフザックス線絶縁
体２６’上に配されて、更に高いインピーダンスで改良
が施される。このインピーダンスの改良は、ＣＰＷＧ中
央コンダクタ帯部と隣接するグランド板コンダクタとの
間のギャップを増大させることによって達成できる。こ
れは、図４中の符号５６が示す部分に例示されている。
より高いＣＰＷＧ伝送線のインピーダンスは、ＣＰＷＧ
伝送線とフザックス線間の接合におけるパラスティック
・キャパシタンス（即ち、寄生静電容量）をキャンセル
することを喚起し、特に絶縁体２６’によって起こるキ
ャパシティブ・ローディング（即ち、静電容量の装荷）
によって上記キャパシタンスをキャンセルする。トラフ
部材２２’によりサポート構造が集積化される場合、そ
のトランジションは、例えば半田やエポキシ等の如き更
に追加する材料や追加工程の無いＤＣ接続を与える。
【００３６】（その他の変形例）以上に説明した実施形
態は、単に本発明の要旨を代表して例示したものである
ことが解る。したがって、この要旨に逸脱しない範囲に
おいて当業者により種々の変形実施も可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上、本発明によれば、例えば、カプラ
ナウエーブガイド伝送線等のマイクロ波伝送線を使用す
ることにより、水平載置された２つの基板間の再利用可
能なエポキシや半田が不要な鉛直方向の相互接続を実現
し、ＤＣ〜１５ＧＨｚ以上の広周波数帯域での運用が可
能な、低コストで組立や修理が簡単な多重構造のマイク
ロ波ハイブリッドアセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、（Ａ）は、本発
明の一例の「フザックス(fuzzax)」伝送線を示す断面
図、（Ｂ）は、（Ａ）中線分１ｂ−１ｂに沿ったこの伝
送線の断面を示す側断面図、（Ｃ）は、（Ｂ）に類する
伝送線を示す側断面図であり、絶縁体（誘電体）におけ
る開口端部の僅かなテーパーを強調して示している。
【図２】本発明の第２実施形態を示し、（Ａ）は、フザ
ックスとトラフライン（即ち谷線）との組み合わせ伝送
線を示す断面図、（Ｂ）は、（Ａ）中線分２ｂ−２ｂに
沿ったこの伝送線を示す側断面図。
【図３】本発明の第３実施形態を示し、（Ａ）は、フザ
ックスとトラフラインとの組み合わせ伝送線を示す側断
面図、（Ｂ）は、（Ａ）中線分３ｂ−３ｂに沿ったこの
伝送線を示す側断面図。
【図４】本発明のデバイスの展開構成を示し、２つの基
板間の相互接続を提供するための鉛直方向の正しいトラ
ンジション角度についての使用法を表す斜視図。
【符号の説明】
２０…伝送線（トランスミッションライン）、 ２２…導体シールド（トラフ部）、 ２４…平底トラフ（谷線）、 ２６，２６’…サポート絶縁体（誘電体）、 ２８…中央コンダクタ（トラフ部側）、 ３０…開口部、 ３２，３４…終端部位置（エッジ）、 ３６ａ，３６ｂ…スプリングボタンコンタクト、 ３８…軸心、 ５２，７２…基板、 ６０，８０…ＣＰＷＧ伝送線、 ６２，８２…中央コンダクタ（基板側）、 ６４ａ，６４ｂ…外側平板帯、 ８４ａ，８４ｂ…グランド板（アース板）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−263702（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−74301（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−167401（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/02 H01P 1/02 H01P 1/04 H01P 5/08 H01P 3/08

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マイクロ波伝送線は、 １つのトラフ(谷部)を有し電気的に導電性のトラフ部材
    と、 前記トラフの一方の第１トラフ終端部位置から他方の第
    ２トラフ終端部位置まで延設された１つの開口を有し
    て、前記トラフ内に配置された誘電性(絶縁)充填要素
    と、 前記開口内に配設された中央コンダクタと、を含み、 前記中央コンダクタは、前記開口内に密に充填される薄
    細い金属ワイヤで形成される第１圧縮可能コンダクタ部
    材を含み、 前記第１圧縮可能コンダクタ部材は、接合寸法によって
    一方に１つの第１の圧縮可能なコンタクト(接点)を形成
    するため、前記トラフの前記第１トラフ終端部位置から
    突出して成る第１の終端部を含んでいることを特徴とす
    るマイクロ波伝送線。
  2. 【請求項２】 前記トラフは、矩形の断面構造を有する
    ことを特徴とする、請求項１に記載のマイクロ波伝送
    線。
  3. 【請求項３】 前記トラフは、Ｕ字形の谷部を成してい
    ることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の
    マイクロ波伝送線。
  4. 【請求項４】 前記中央コンダクタは、前記第１圧縮可
    能コンダクタ部材によって規定され、 前記第１圧縮可能コンダクタ部材は、前記開口を通り前
    記トラフの前記第１トラフ終端部位置から前記第２トラ
    フ終端部位置へ延長されて成り、 前記第１圧縮可能コンダクタ部材は、１つの第２の圧縮
    可能なコンタクト(接点)を規定するため、前記第２トラ
    フ終端部位置から突出していることを特徴とする、請求
    項１〜３のいずれかに記載のマイクロ波伝送線。
  5. 【請求項５】 前記中央コンダクタは、絶縁体(誘電体)
    で満たされたトラフ伝送線部を規定するために、前記開
    口内に硬質なリジッドコンダクタ部材を含み、 前記リジッドコンダクタ部材は、前記第１圧縮可能コン
    ダクタ部材と圧接した状態の１つの第１の終端を有する
    ことを更なる特徴とする、請求項１、２または３に記載
    のマイクロ波伝送線。
  6. 【請求項６】 前記リジッドコンダクタ部材は、ソリッ
    ドメタルワイヤコンダクタであることを更なる特徴とす
    る、請求項５に記載のマイクロ波伝送線。
  7. 【請求項７】 前記中央コンダクタは、１つの第２圧縮
    可能コンダクタ部材を更に含み、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材は、前記開口内に薄細
    い金属ワイヤを密に充填され形成されて成り、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材は、前記トラフの第２
    トラフ終端部から、１つの第２の圧縮可能なコンタクト
    (接点)を形成するための接合寸法によって突出して成る
    一方の第１の末端部を含み、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材の他方の第２の１つの
    末端部は、前記リジッドコンダクタ部材の第２の終端に
    対して圧接され電気的に接続されていることを更なる特
    徴とする、請求項６に記載のマイクロ波伝送線。
  8. 【請求項８】 前記リジッドコンダクタ部材は、この中
    心に開口および接合面を有する１つの中空の管であるこ
    とを更なる特徴とする、請求項５に記載のマイクロ波伝
    送線。
  9. 【請求項９】 前記管は、前記充填要素の開口を通り、
    前記トラフの前記第１終端部位置から前記第２終端部位
    置まで延長して成り、 １つの圧縮可能部材の前記第２終端部が、前記管の１つ
    の第１の終端内に挿入されていることを更なる特徴とす
    る、請求項８に記載のマイクロ波伝送線。
  10. 【請求項１０】 前記中央コンダクタは、１つの第２圧
    縮可能コンダクタ部材を更に含み、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材は、前記開口内に薄細
    い金属ワイヤを密に充填され形成されて成り、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材は、前記トラフの第２
    トラフ終端部から、１つの第２の圧縮可能なコンタクト
    (接点)を形成するための接合寸法によって突出して成る
    一方の第１の末端部を含み、 前記第２圧縮可能コンダクタ部材の他方の１つの第２の
    末端部は、前記管の１つの第２管末端部に対して電気的
    に接続された状態で挿入されていることを更なる特徴と
    する、請求項９に記載のマイクロ波伝送線。
  11. 【請求項１１】 前記マイクロ波伝送線は、複数の基板
    上に形成された第１と第２マイクロ波回路の相互接続を
    行い、 第１カプラナウエーブガイド(ＣＰＷＧ)伝送線を有する
    １つの第１基板から構成された第１マイクロ波回路と、 第２カプラナウエーブガイド(ＣＰＷＧ)伝送線を有する
    １つの第２基板から構成された第２マイクロ波回路と、 を具備して成り、 前記伝送線は、前記第１と第２ＣＰＷＧ伝送線との間の
    直交系マイクロ波トランジションを提供するための相互
    接続回路であり、 前記第１及び第２基板は、前記相互接続回路をサンドイ
    ッチ状に挟持し、 前記トラフ部材の一方の第１終端は、前記第１ＣＰＷＧ
    伝送線から成るグランド板面（接地面）と電気的に圧接
    されて成る第１圧縮可能コンタクト(接点)であると共
    に、前記第１ＣＰＷＧ伝送線の１つの中央コンダクタと
    の接触は無く、 前記トラフ部材の他方の第２終端は、前記第２ＣＰＷＧ
    伝送線から成るグランド板面（接地面）と電気的に圧接
    されて成る第２圧縮可能コンタクト(接点)であると共
    に、前記第２ＣＰＷＧ伝送線の１つの中央コンダクタと
    の接触は無く、 前記第１圧縮可能コンタクトは、前記第１ＣＰＷＧ伝送
    線の１つの中央コンダクタと圧接して成り、 前記第２圧縮可能コンタクトは、前記第２ＣＰＷＧ伝送
    線の１つの中央コンダクタと圧接して成るように構成さ
    れていることを更なる特徴とする、請求項４に記載のマ
    イクロ波伝送線。
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