CN107835558A - 高频模块、带天线的基板以及高频电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制两个高频部件之间的传输特性的降低的高频模块。第一基板包括第一接地面、第一接地用焊盘、第一传输线路以及与第一传输线路连接的第一信号用焊盘，第一接地用焊盘和第一信号用焊盘形成于相同的面。第二基板包括第二接地面、第二接地用焊盘、第二传输线路以及与第二传输线路连接的第二信号用焊盘，第二接地用焊盘和第二信号用焊盘形成于与第一基板对置的面。第二接地用焊盘和第二信号用焊盘分别与第一接地用焊盘和第一信号用焊盘对置。导电部件对第一接地用焊盘和第二接地用焊盘进行连接。第一信号用焊盘与第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。

Description

高频模块、带天线的基板以及高频电路基板
技术领域
本发明涉及高频模块、带天线的基板以及高频电路基板。
背景技术
已知有经由焊料凸块等连接两个高频电路部件的焊盘彼此的连接构造。
在下述的专利文献1中公开了将高频半导体集成电路(RFIC)经由焊料凸块安装于基板的装置。使用形成于RFIC的虚拟焊盘和RFIC的接地层之间的寄生电容构成匹配电路。在基板侧在虚拟焊盘间进行布线，从而能够对虚拟焊盘部分中的寄生电容进行组合而构成所希望的电容的电容器。通过调整电容器的电容能够获得阻抗匹配。
在下述的专利文献2中公开了将具有接地电极、电源电极以及信号电极的半导体集成电路经由凸块安装于布线基板的连接构造。在信号电极夹持接地电极和电源电极而配置的区域，信号电极彼此通过凸块连接，在电源电极和接地电极邻接的区域，电源电极彼此以及接地电极彼此通过凸块连接，对于这些以外的电源电极和接地电极不连接。通过该结构，可防止由邻接的凸块的耦合电容引起的电特性的恶化。
在专利文献3中公开了具有形成于基体的一个表面的开槽天线、通过开槽天线进行接收和发送的至少一方的信号处理电路以及覆盖基体的表面的屏蔽导体的带天线的模块。在该基体内配置有电容器、电感器等。
专利文献1：日本特开2008－205975号公报
专利文献2：日本特开2011－135112号公报
专利文献3：日本特开2004－15160号公报
在专利文献1所记载的连接构造中，为了构成阻抗匹配用的电容器，必须在RFIC内预先设置虚拟焊盘。在专利文献2所记载的连接构造中，虽然可防止由邻接的凸块的耦合电容引起的电特性的恶化，但对于半导体集成电路与布线基板之间的传输特性的改善并未采取对策。专利文献3所记载的构造是在基体内设置电容器等的结构，与经由焊料凸块等连接的构造不同。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够抑制两个高频部件之间的传输特性的降低的高频模块。
本发明的第一观点的高频模块具有：
第一基板，包括第一接地面、与上述第一接地面连接的第一接地用焊盘、第一传输线路以及与上述第一传输线路连接的第一信号用焊盘，上述第一接地用焊盘与上述第一信号用焊盘形成于同一面；
第二基板，包括第二接地面、与上述第二接地面连接的第二接地用焊盘、第二传输线路以及与上述第二传输线路连接的第二信号用焊盘，上述第二接地用焊盘和上述第二信号用焊盘形成于与上述第一基板对置的面，上述第二接地用焊盘和上述第二信号用焊盘分别与上述第一接地用焊盘和上述第一信号用焊盘对置；以及
导电部件，连接上述第一接地用焊盘和上述第二接地用焊盘，
上述第一信号用焊盘与上述第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。
在第一基板与第二基板之间，经由由第一信号用焊盘和第二信号用焊盘构成的电容来传输高频信号。由于不经由尺寸较大的焊料凸块等来对第一传送线路和第二传送线路而传输高频信号，所以不易产生由特性阻抗的不连续等引起的高频信号的反射。因此，能够改善第一基板与第二基板之间的高频信号的透过特性。进一步，由于第一基板内的第一传输线路与第二基板内的第二传输线路电容耦合，所以能够抑制从第一传输线路向第二传输线路的低频噪声的泄漏或者向其相反方向的低频噪声的泄漏。
本发明的第二观点的高频模块在第一观点的高频模块的结构的基础上，
上述第一基板还包括经由上述第一传输线路与上述第一信号用焊盘连接的辐射元件，
在上述第二基板安装有高频电路元件，上述高频电路元件经由上述第二传输线路与上述第二信号用焊盘连接。
能够改善从高频电路元件向辐射元件或者从辐射元件向高频电路的高频信号的透过特性。能够抑制与安装有高频电路元件的第二基板内的第二传输线路重叠的低频噪声被传输到辐射元件。
本发明的第三观点的高频模块在第一或者第二观点的高频模块的结构的基础上，
相互对置的上述第一信号用焊盘与上述第二信号用焊盘的面积相互不同，在俯视时一方内含于另一方。
即使第一基板与第二基板产生位置偏移，在第一信号用焊盘和第二信号用焊盘的一方内含于另一方的情况下，由第一信号用焊盘和第二信号用焊盘构成的电容器的电容保持一定。因此，能够抑制高频信号的透过特性的偏差。
本发明的第四观点的高频模块在第一～第三观点的高频模块的结构的基础上，
上述第一基板包括设置于上述第一传输线路与上述第一信号用焊盘的连接位置的第一短截线。
本发明的第五观点的高频模块在第一～第四观点的高频模块的结构的基础上，
上述第二基板包括设置于上述第二传输线路与上述第二信号用焊盘的连接位置的第二短截线。
通过设置第一短截线或者第二短截线，能够实现阻抗匹配。
本发明的第六观点的高频模块在第一～第五观点的高频模块的结构的基础上，
上述第一基板包括第一保护膜，上述第一保护膜设置于与上述第二基板对置的面，使上述第一接地用焊盘露出，并覆盖上述第一信号用焊盘，
上述第二基板包括第二保护膜，上述第二保护膜设置于与上述第一基板对置的面，使上述第二接地用焊盘露出，并覆盖上述第二信号用焊盘。
由于第一信号用焊盘被第一保护膜覆盖，第二信号用焊盘被第二保护膜覆盖，所以能够在接合第一基板和第二基板之前，保护这些焊盘。由于第一信号用焊盘和第二信号用焊盘不经由导体连接，所以第一保护膜和第二保护膜不会妨碍第一信号用焊盘和第二信号用焊盘的耦合。
本发明的第七观点的带天线的基板具有：
第一电介质基板；
辐射元件，设置于上述第一电介质基板；
第一信号用焊盘，设置于上述第一电介质基板，与上述辐射元件连接；
第一接地面，设置于上述第一电介质基板；
第一接地用焊盘，设置于上述第一电介质基板的与上述第一信号用焊盘相同的面，与上述第一接地面连接；以及
第一保护膜，配置于上述第一电介质基板的设置有上述第一信号用焊盘的面，覆盖上述第一信号用焊盘，使上述第一接地用焊盘露出。
由于第一信号用焊盘被第一保护膜覆盖，所以能够在将第一基板与其他基板接合之前，保护第一信号用焊盘。能够使第一信号用焊盘与对方侧的基板的焊盘电容耦合。
本发明的第八观点的高频电路基板具有：
第二电介质基板；
高频电路元件，安装于上述第二电介质基板；
第二信号用焊盘，设置于上述第二电介质基板，与上述高频电路元件连接；
第二接地面，设置于上述第二电介质基板；
第二接地用焊盘，设置于上述第二电介质基板的与上述第二信号用焊盘相同的面，与上述第二接地面连接；以及
第二保护膜，配置于上述第二电介质基板的设置有上述第二信号用焊盘的面，覆盖上述第二信号用焊盘，使上述第二接地用焊盘露出。
由于第二信号用焊盘被第二保护膜覆盖，所以能够在将第二基板与其他基板接合之前，保护第二信号用焊盘。能够使第二信号用焊盘与对方侧的基板的焊盘电容耦合。
在第一基板与第二基板之间，经由由第一信号用焊盘和第二信号用焊盘构成的电容来传输高频信号。由于不经由尺寸较大的焊料凸块等来对第一传输线路和第二传输线路而传输高频信号，所以不易产生由特性阻抗的不连续等引起的高频信号的反射。因此，能够改善第一基板与第二基板之间的高频信号的透过特性。进一步，由于第一基板内的第一传输线路与第二基板内的第二传输线路电容耦合，所以能够抑制从第一传输线路向第二传输线路的低频噪声的泄漏或者向其相反方向的低频噪声的泄漏。
附图说明
图1是第一实施例的高频模块的剖视图。
图2A和图2B是表示第二实施例的带天线的基板的信号用焊盘和接地用焊盘的一部分、以及高频电路基板的接地用焊盘和信号用焊盘的一部分的平面配置。
图3A和图3B分别是第三实施例的连接高频模块的RFIC和辐射元件的高频信号的传输路径的立体图以及剖视图。
图4是表示从RFIC用焊盘到传输线路的前端的透过特性S21的模拟结果的图表。
图5是表示第四实施例的从RFIC用焊盘到传输线路的前端的透过特性S21的模拟结果的图表。
图6A和图6B分别是第五实施例的连接高频模块的RFIC和辐射元件的高频信号的传输路径的立体图以及剖视图。
附图标记说明
1…高频模块；10…带天线的基板；11…电介质基板；13…辐射元件；14…接地面；15…传输线路；16…导体导通孔；17、18…开路短截线；21…信号用焊盘；22…接地用焊盘；23…电源用焊盘；25…连接器；26…保护膜；30…高频电路基板；31…电介质基板；32…高频集成电路元件(RFIC)；33…高频部件；34…接地面；35…传输线路；36…内层焊盘；37…导体导通孔；38…RFIC用焊盘；41…信号用焊盘；42…接地用焊盘；43…电源用焊盘；46…保护膜；48…屏蔽物；50…导电部件；51…底层填料。
具体实施方式
[第一实施例]
参照图1，对第一实施例的高频模块1进行说明。第一实施例的高频模块1包括带天线的基板10以及安装于带天线的基板10的高频电路基板30。
图1是第一实施例的高频模块1的剖视图。带天线的基板10包括电介质基板11。在电介质基板11的一个面(以下，称为“上表面”。)设置有多个信号用焊盘21、多个接地用焊盘22、电源用焊盘23以及连接器25。在电介质基板11的另一个面(以下，称为“下表面”。)设置有多个辐射元件13。辐射元件13的动作频带例如是毫米波段。在电介质基板11的表面或者内部配置有接地面14。信号用焊盘21与辐射元件13对应地设置，设置于电介质基板11内的传输线路15对相互对应的信号用焊盘21和辐射元件13进行连接。接地面14与接地用焊盘22连接。
连接器25与兼作信号线和电源线的同轴电缆连接。经由同轴电缆，将直流电源、本地信号、中间频率信号等供给至带天线的基板10。同轴电缆的屏蔽导体经由连接器25与接地面14连接。同轴电缆的中心导体经由电介质基板11内的布线与电源用焊盘23连接。
电介质基板11的上表面被由阻焊剂等构成的绝缘性的保护膜26覆盖。保护膜26覆盖信号用焊盘21，但使接地用焊盘22以及电源用焊盘23露出。例如，在保护膜26的与接地用焊盘22和电源用焊盘23对应的位置设置有开口。
高频电路基板30包括电介质基板31。在电介质基板31的一个面(以下，称为“下表面”。)设置有多个信号用焊盘41、多个接地用焊盘42以及电源用焊盘43。在电介质基板31的另一个面(以下，称为“上表面”。)安装有高频集成电路元件(RFIC)32和高频部件33。在电介质基板31的表面或者内部配置有接地面34。接地面34与接地用焊盘42连接，并且与RFIC32的接地端子连接。设置于电介质基板31内的传输线路35分别与多个信号用焊盘41和RFIC32的多个信号用端子连接。
电介质基板31的下表面被由阻焊剂等构成的绝缘性的保护膜46覆盖。保护膜46覆盖信号用焊盘41，但使接地用焊盘42和电源用焊盘43露出。例如，在保护膜46的与接地用焊盘42以及电源用焊盘43对应的位置设置有开口。
高频电路基板30以使其下表面与带天线的基板10对置的姿势安装于带天线的基板10。带天线的基板10的电源用焊盘23和高频电路基板30的电源用焊盘43通过焊料凸块等导电部件50连接，带天线的基板10的接地用焊盘22和高频电路基板30的接地用焊盘42通过焊料凸块等导电部件50连接。
对于带天线的基板10的多个信号用焊盘21与高频电路基板30的多个信号用焊盘41，分别对应的信号用焊盘21与41彼此隔着间隔对置，从而以不经由导体的方式电容耦合。该电容由信号用焊盘21和41的大小、两者的间隔以及两者之间的空间的介电常数来决定。在带天线的基板10与高频电路基板30之间例如填充底层填料。
在电介质基板31的上表面配置有覆盖RFIC32和高频部件33的屏蔽物48。例如，能够利用树脂来密封RFIC32和高频部件33而在密封树脂的表面形成屏蔽物48。作为屏蔽物48，也可以使用金属制的屏蔽罩。
RFIC32的信号用端子经由电介质基板31内的传输线路35、在信号用焊盘21与41之间产生的电容器以及电介质基板11内的传输线路15与辐射元件13连接。
[第一实施例的效果]
接下来，对第一实施例的高频模块的优异的效果进行说明。
一般作为毫米波段(波长1mm以上且10mm以下、频率30GHz以上且300GHz以下)的传输线路，使用宽度为50μm左右的较细的微带线。与此相对，信号用焊盘21、41、接地用焊盘22、42以及电源用焊盘23、43具有数百μm左右的尺寸。这些焊盘例如是直径为300μm左右的圆形。从带天线的基板10与高频电路基板30的接合的机械强度的观点来看，进一步减小这些焊盘并不优选。
若通过焊料凸块等连接信号用焊盘21与41彼此，则在毫米波段的传输时，无法忽略传输线路的宽度与焊盘、焊料凸块等的尺寸之差。例如，由于尺寸的不同，特性阻抗产生不连续。由于在特性阻抗不连续点产生毫米波信号的反射，所以导致传输特性降低。
在第一实施例中，通过使带天线的基板10内的传输线路15与高频电路基板30内的传输线路35电容耦合，减少由接合位置的尺寸的不连续引起的传输特性的降低。
高频电路基板30被屏蔽物48屏蔽，但用于驱动RFIC32的电源信号、直流噪声、比毫米波段低的频率的本地信号(一般而言为1GHz以上且7.5GHz以下)、中间频率信号(一般而言为10GHz以上且15GHz以下)与毫米波段的传输线路35重叠。在通过焊料凸块等连接信号用焊盘21和41的结构中，与传输线路35重叠的这些信号作为噪声泄漏至带天线的基板10。
在第一实施例中，由于高频电路基板30内的传输线路35与带天线的基板10内的传输线路电容耦合，所以能够抑制从高频电路基板30向带天线的基板10泄露低频噪声。由此，能够抑制来自辐射元件13的低频噪声的辐射。
在采用通过焊料凸块等连接信号用焊盘21和41的结构的情况下，必须使信号用焊盘21和41露出。在第一实施例中，带天线的基板10的信号用焊盘21被保护膜26覆盖，高频电路基板30的信号用焊盘41被保护膜46覆盖。因此，即使在进行形成了保护膜26和46之后的作业的阶段，也能够保护信号用焊盘21和41。
[第一实施例的变形例]
接下来，对第一实施例的变形例进行说明。在第一实施例中，在带天线的基板10通过焊料凸块等接合有高频电路基板30，但也可以接合其他2块高频电路基板。该情况下，也可以使一块基板的接地用焊盘和电源用焊盘分别经由焊料凸块等与另一块基板的接地用焊盘和电源用焊盘连接，信号用焊盘彼此不通过导体连接而使其电容耦合。
[第二实施例]
接下来，参照图2A和图2B对第二实施例的高频模块进行说明。以下，对于与第一实施例的高频模块共用的结构省略说明。
图2A是表示带天线的基板10(图1)的信号用焊盘21和接地用焊盘22的一部分以及高频电路基板30的信号用焊盘41和接地用焊盘42的一部分的平面配置的图。例如，以包围信号用焊盘21的方式配置有4个接地用焊盘22。信号用焊盘21比接地用焊盘22大。例如，信号用焊盘21是直径为400μm的圆形，接地用焊盘22是直径为300μm的圆形。
高频电路基板30(图1)的信号用焊盘41和接地用焊盘42分别配置于与带天线的基板10的信号用焊盘21和接地用焊盘22对应的位置。高频电路基板30的接地用焊盘22的大小和形状与带天线的基板10的接地用焊盘42的大小和形状相同。高频电路基板30的信号用焊盘41比带天线的基板10的信号用焊盘21小。例如，高频电路基板30的信号用焊盘41是直径为300μm的圆形。因此，在俯视时，高频电路基板30的信号用焊盘41内含于带天线的基板10的信号用焊盘21。
图2B表示高频电路基板30相对于带天线的基板10位置偏移地安装的状态。高频电路基板30的信号用焊盘41的中心相对于带天线的基板10的信号用焊盘21的中心偏移。其中，只要偏移量在允许范围内，就能将高频电路基板30的信号用焊盘41维持在内含于带天线的基板10的信号用焊盘21的状态。
[第二实施例的效果]
接下来，对第二实施例的优异的效果进行说明。即使在高频电路基板30相对于带天线的基板10偏移地安装的情况下，只要其偏移量在允许范围内，信号用焊盘21与41的重叠部分的面积就不会变。因此，能够将信号用焊盘21与41之间的电容保持一定。由此，能够减少高频模块1的个体间的传输特性的偏差。
[第二实施例的变形例]
在图2A以及图2B中，示出了带天线的基板10的信号用焊盘21比高频电路基板30的信号用焊盘41大的例子，但也可以使大小关系相反。例如，也可以使带天线的基板10的信号用焊盘21为直径是300μm的圆形，使高频电路基板30的信号用焊盘41为直径是400μm的圆形。
[第三实施例]
接下来，参照图3A、图3B以及图4，对第三实施例的高频模块进行说明。以下，对于与第一和第二实施例共用的结构省略说明。
图3A和图3B分别是连接RFIC32和辐射元件13(图1)的高频信号的传输路径的立体图和剖视图。在图3A和图3B中，使图1的上下反转来表示。即，将高频电路基板30示于下侧，将带天线的基板10示于上侧。另外，在图3A中省略了接地面的表示。在高频电路基板30经由焊料凸块等安装有RFIC32。高频电路基板30的RFIC用焊盘38经由焊料凸块与RFIC的信号端子连接。
高频电路基板30包括分别设置于两侧的表面的接地面34以及配置于内层的4层接地面34。高频电路基板30还包括设置于与安装有RFIC32的面成相反侧的面的信号用焊盘41和接地用焊盘42。接地用焊盘42由形成于表面的接地面34的一部分构成。
信号用焊盘41经由配置于高频电路基板30的内层的多个导体导通孔37和内层焊盘36以及RFIC用焊盘38与RFIC32的信号端子连接。多个导体导通孔37和多个内层焊盘36作为传输线路35(图1)发挥功能。
带天线的基板10包括设置于与高频电路基板30对置的面的信号用焊盘21、配置于内层的传输线路15以及设置于与高频电路基板30对置的面的接地面14。接地面14的一部分被利用成接地用焊盘22。需要说明的是，在传输线路15的两侧也配置有接地面14，传输线路15具有带有地线的共面波导结构。传输线路15的前端与辐射元件13(图1)连接。
传输线路15在其一端经由导体导通孔16与信号用焊盘21连接。在传输线路15与信号用焊盘21的连接位置配置有开路短截线17。开路短截线17例如配置于与传输线路15相同的层内，以信号用焊盘21为起点向与传输线路15相反的方向延伸。
高频电路基板30的设置于与带天线的基板10对置的面的接地面34的接地用焊盘42的部分与带天线的基板10的设置于与高频电路基板30对置的面的接地面14的接地用焊盘22的部分通过多个例如四个导电部件50相互连接。在俯视时，导电部件50被配置为包围信号用焊盘21和41。在高频电路基板30与带天线的基板10之间填充有底层填料51。
图4是表示从RFIC用焊盘38到传输线路15(图3A、图3B)的前端的透过特性S21的模拟结果的图表。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示透过特性S21。图4中的实线表示图3A以及图3B所示的第三实施例的高频模块的透过特性S21，虚线表示参考例的高频模块的透过特性S21。在参考例的高频模块中，信号用焊盘21与41利用导电部件连接，未设置有开路短截线17。
以下，对第三实施例的模拟对象的高频模块的结构进行说明。由信号用焊盘21和41构成的电容器的所希望的静电电容为50fF。为了满足该要求，将信号用焊盘21和41的平面形状设为直径为300μm的圆形，将信号用焊盘21与41之间的空间的相对介电常数设为4，将信号用焊盘21与41的间隔设为50μm，将开路短截线的阻抗设为50Ω，将开路短截线的电气长度设为60GHz的信号的波长的0.3倍。
[第三实施例的效果]
如图4所示，可知第三实施例的高频模块在Wigig(Wireless Gigabit，无线千兆比特)标准的通信中所使用的57GHz以上且66GHz以下的频带，得到比参考例的高频模块良好的透过特性S21。另外，在第三实施例的高频模块中，在比50GHz低的频率范围内示出－10dB左右以上的阻止特性。
如图4所示的模拟结果可知，通过成为不通过导电部件连接信号用焊盘21与41的结构，能够改善57GHz以上且66GHz以下的频带中的透过特性，并改善比其更低的低频噪声的阻止特性。另外，通过设置开路短截线17，能够实现阻抗匹配。
[第四实施例]
接下来，参照图5对第四实施例的高频模块进行说明。以下，对于与第一～第三实施例共用的结构省略说明。
在第四实施例的高频模块中，代替第三实施例的高频模块的开路短截线17(图3A、图3B)设置有短路短截线。短路短截线的阻抗为50Ω，电气长度为60GHz的信号的波长的0.75倍。其他结构与图3A以及图3B所示的第三实施例的高频模块的结构相同。
图5是表示从RFIC用焊盘38到传输线路15的前端的透过特性S21的模拟结果的图表。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示透过特性S21。图4中的实线表示第四实施例的高频模块的透过特性S21，虚线表示参考例的高频模块的透过特性S21。在参考例的高频模块中，与图4所示的结构相同。
可知在第四实施例的高频模块中，在Wigig标准的通信中所使用的57GHz以上且66GHz以下的频带中，也得到比参考例的高频模块良好的透过特性S21。另外，在第四实施例的高频模块中，在比50GHz低的频率范围内示出比参考例良好的阻止特性。
在第四实施例中，由于代替开路短截线使用短路短截线，所以得到较高的静电放电(ESD)耐性。
对图4和图5进行比较可知，在想要抑制比Wigig标准的频带稍低的约50GHz的低频噪声的泄漏的情况下，与开路短截线相比优选采用短路短截线。可知为了在比Wigig标准的频带低的频率范围的整个范围上得到噪声泄漏抑制效果，与短路短截线相比优选采用开路短截线。
[第五实施例]
接下来，参照图6A和图6B对第五实施例的高频模块进行说明。以下，对于与第一～第四的实施例共用的结构省略说明。
图6A和图6B分别是连接RFIC32和辐射元件13的高频信号的传输路径的立体图和剖视图。在第三实施例中，在带天线的基板10内的传输线路15设置了开路短截线17(图3)，但在第五实施例中，在高频电路基板30内的传输线路35(图1)与信号用焊盘41的连接位置设置开路短截线18。另外，像第四实施例那样，也可以代替开路短截线18设置短路短截线。在第五实施例中，也得到与第三或者第四实施例相同的效果。
上述的各实施例是例示，当然能够对在不同的实施例中示出的结构进行部分替换或者组合。对于由多个实施例的相同的结构带来的相同的作用效果并不按照每个实施例依次提及。进一步，本发明并不限制于上述的实施例。例如，能够进行各种变更、改进、组合等对于本领域技术人员来说是显而易见的。

Claims (8)

1.一种高频模块，其特征在于，具有：
第一基板，包括第一接地面、与所述第一接地面连接的第一接地用焊盘、第一传输线路以及与所述第一传输线路连接的第一信号用焊盘，所述第一接地用焊盘与所述第一信号用焊盘形成于同一面；
第二基板，包括第二接地面、与所述第二接地面连接的第二接地用焊盘、第二传输线路以及与所述第二传输线路连接的第二信号用焊盘，所述第二接地用焊盘和所述第二信号用焊盘形成于与所述第一基板对置的面，所述第二接地用焊盘和所述第二信号用焊盘分别与所述第一接地用焊盘和所述第一信号用焊盘对置；以及
导电部件，连接所述第一接地用焊盘和所述第二接地用焊盘，
所述第一信号用焊盘与所述第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一基板还包括经由所述第一传输线路与所述第一信号用焊盘连接的辐射元件，
在所述第二基板安装有高频电路元件，所述高频电路元件经由所述第二传输线路与所述第二信号用焊盘连接。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
相互对置的所述第一信号用焊盘与所述第二信号用焊盘的面积相互不同，在俯视时一方内含于另一方。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第一基板包括设置于所述第一传输线路与所述第一信号用焊盘的连接位置的第一短截线。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第二基板包括设置于所述第二传输线路与所述第二信号用焊盘的连接位置的第二短截线。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第一基板包括第一保护膜，所述第一保护膜设置于与所述第二基板对置的面，使所述第一接地用焊盘露出，并覆盖所述第一信号用焊盘，
所述第二基板包括第二保护膜，所述第二保护膜设置于与所述第一基板对置的面，使所述第二接地用焊盘露出，并覆盖所述第二信号用焊盘。
7.一种带天线的基板，其特征在于，具有：
第一电介质基板；
辐射元件，设置于所述第一电介质基板；
第一信号用焊盘，设置于所述第一电介质基板，与所述辐射元件连接；
第一接地面，设置于所述第一电介质基板；
第一接地用焊盘，设置于所述第一电介质基板的与所述第一信号用焊盘相同的面，与所述第一接地面连接；以及
第一保护膜，配置于所述第一电介质基板的设置有所述第一信号用焊盘的面，覆盖所述第一信号用焊盘，使所述第一接地用焊盘露出。
8.一种高频电路基板，其特征在于，具有：
第二电介质基板；
高频电路元件，安装于所述第二电介质基板；
第二信号用焊盘，设置于所述第二电介质基板，与所述高频电路元件连接；
第二接地面，设置于所述第二电介质基板；
第二接地用焊盘，设置于所述第二电介质基板的与所述第二信号用焊盘相同的面，与所述第二接地面连接；以及
第二保护膜，配置于所述第二电介质基板的设置有所述第二信号用焊盘的面，覆盖所述第二信号用焊盘，使所述第二接地用焊盘露出。
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